JPH04359490A - ２層フレキシブル印刷回路基板の製造方法 - Google Patents
２層フレキシブル印刷回路基板の製造方法Info
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- JPH04359490A JPH04359490A JP3230738A JP23073891A JPH04359490A JP H04359490 A JPH04359490 A JP H04359490A JP 3230738 A JP3230738 A JP 3230738A JP 23073891 A JP23073891 A JP 23073891A JP H04359490 A JPH04359490 A JP H04359490A
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- Laser Beam Processing (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、支持フィルム層に開孔
部を有する２層フレキシブル印刷回路用基板を製造する
方法に関するものである。
部を有する２層フレキシブル印刷回路用基板を製造する
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のフレキシブル印刷回路用基板は、
電子機器の小型・軽量化が進むにつれ、ますます用途が
拡大し、最近は従来の様な配線基板としてだけでなく、
ＴＡＢ用キャリアテープの様な支持フィルムに孔のあい
た基板の利用も増大してきている。このような、支持フ
ィルム層に孔加工がされ、かつ導体配線を有するフレキ
シブル印刷回路用基板の製造方法としては、予め支持フ
ィルム層にパンチング等で孔加工を行い、接着剤を用い
て導体層を貼合わせた後、配線回路を形成する方法や、
導体層にポリアミック酸溶液を直接塗布し、乾燥・イミ
ド化を行うか、支持フィルム層に蒸着法やスパッタリン
グ法によって導体層を形成して２層フレキシブル印刷回
路用基板を作製した後、レーザーあるいは強アルカリ性
溶液によって支持フィルム層に孔加工を行い、その後配
線回路を形成する方法が用いられている。
電子機器の小型・軽量化が進むにつれ、ますます用途が
拡大し、最近は従来の様な配線基板としてだけでなく、
ＴＡＢ用キャリアテープの様な支持フィルムに孔のあい
た基板の利用も増大してきている。このような、支持フ
ィルム層に孔加工がされ、かつ導体配線を有するフレキ
シブル印刷回路用基板の製造方法としては、予め支持フ
ィルム層にパンチング等で孔加工を行い、接着剤を用い
て導体層を貼合わせた後、配線回路を形成する方法や、
導体層にポリアミック酸溶液を直接塗布し、乾燥・イミ
ド化を行うか、支持フィルム層に蒸着法やスパッタリン
グ法によって導体層を形成して２層フレキシブル印刷回
路用基板を作製した後、レーザーあるいは強アルカリ性
溶液によって支持フィルム層に孔加工を行い、その後配
線回路を形成する方法が用いられている。
【０００３】特に近年、耐熱性の要求される用途には、
後者の方法で作製した２層構造のフレキシブル印刷回路
用基板が利用されているが、強アルカリ性溶液による加
工は、フィルム層の種類によっては加工に非常に時間が
かかるといった問題点があった。そこでレーザーによる
加工が行われているが、細線リードはチップとの圧接そ
の他の取扱時に曲がり易く、場合によっては折れてしま
うこともある。タイバーを設ける等の工夫がとられてい
るが、特にレーザーを用いて加工を行った孔は、エッジ
が鋭いので、リードの穴エッジ部分にクラックが入った
り、断線したりするといった問題点があり、また、レー
ザー加工時に発生するススが導体表面やフィルム面に付
着するために、メッキが出来なかったり、製品の電気特
性が低下してしまうという問題点もあった。
後者の方法で作製した２層構造のフレキシブル印刷回路
用基板が利用されているが、強アルカリ性溶液による加
工は、フィルム層の種類によっては加工に非常に時間が
かかるといった問題点があった。そこでレーザーによる
加工が行われているが、細線リードはチップとの圧接そ
の他の取扱時に曲がり易く、場合によっては折れてしま
うこともある。タイバーを設ける等の工夫がとられてい
るが、特にレーザーを用いて加工を行った孔は、エッジ
が鋭いので、リードの穴エッジ部分にクラックが入った
り、断線したりするといった問題点があり、また、レー
ザー加工時に発生するススが導体表面やフィルム面に付
着するために、メッキが出来なかったり、製品の電気特
性が低下してしまうという問題点もあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、２層フレキシブル印刷回路板の本来持っている
耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、電気特性を低下させ
ることなく、しかも回路パターンにクラックや断線を生
じさせず、メッキも容易に出来、ススの付着による電気
特性の低下もない、孔加工された支持フィルムを有する
２層フレキシブル印刷回路用基板の製造法を提供するも
のである。
ころは、２層フレキシブル印刷回路板の本来持っている
耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、電気特性を低下させ
ることなく、しかも回路パターンにクラックや断線を生
じさせず、メッキも容易に出来、ススの付着による電気
特性の低下もない、孔加工された支持フィルムを有する
２層フレキシブル印刷回路用基板の製造法を提供するも
のである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、導体箔上にポ
リアミック酸溶液を直接流延塗布し、乾燥させて得られ
る接着剤層のない２層フレキシブル印刷回路用基板を用
いて、導体箔上に回路形成を行い、次いでレーザー加工
によりフィルム層を０．５〜５μｍの厚みで残して穴加
工を行い、しかる後に、アルカリ溶液中でエッチングを
行って残ったフィルム層を除去することを特徴とするフ
レキシブル印刷回路基板の製造方法である。
リアミック酸溶液を直接流延塗布し、乾燥させて得られ
る接着剤層のない２層フレキシブル印刷回路用基板を用
いて、導体箔上に回路形成を行い、次いでレーザー加工
によりフィルム層を０．５〜５μｍの厚みで残して穴加
工を行い、しかる後に、アルカリ溶液中でエッチングを
行って残ったフィルム層を除去することを特徴とするフ
レキシブル印刷回路基板の製造方法である。
【０００６】本発明によれば、より高密度化された回路
作製のために加工精度の優れたレーザー加工を行う際に
、孔のエッジ部分と回路パターンの境界に発生するクラ
ックや断線を防止し、また、レーザー加工時に発生する
ススの付着によってメッキが困難になったり、製品の電
気特性が低下してしまうことを防ぐことができる。
作製のために加工精度の優れたレーザー加工を行う際に
、孔のエッジ部分と回路パターンの境界に発生するクラ
ックや断線を防止し、また、レーザー加工時に発生する
ススの付着によってメッキが困難になったり、製品の電
気特性が低下してしまうことを防ぐことができる。
【０００７】本発明において用いる２層フレキシブル回
路用基板を得る方法としては例えば、特開昭６２−２０
０７９５号公報や、特開昭６３−３２８８５８号公報に
示される方法が利用できる。
路用基板を得る方法としては例えば、特開昭６２−２０
０７９５号公報や、特開昭６３−３２８８５８号公報に
示される方法が利用できる。
【０００８】導体層として用いることのできる材料とし
ては、銅、アルミニウム、コンスタンタン、ニッケル等
の金属箔が挙げられる。
ては、銅、アルミニウム、コンスタンタン、ニッケル等
の金属箔が挙げられる。
【０００９】孔加工に使用するレーザーの種類としては
、エキシマレーザー、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザ
ー等が挙げられるが、導体箔に与えるダメージが少なく
、しかもレーザーの出力の調整により、加工速度・加工
状態を自由に調整することが可能であるという点でエキ
シマレーザーが特に望ましい。
、エキシマレーザー、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザ
ー等が挙げられるが、導体箔に与えるダメージが少なく
、しかもレーザーの出力の調整により、加工速度・加工
状態を自由に調整することが可能であるという点でエキ
シマレーザーが特に望ましい。
【００１０】レーザーによって孔加工を行う方法として
は、サンプルを固定してレーザービームをスキャンする
方法や、レーザービームは固定し、ＸＹテーブル上にの
せたサンプルを移動させる方法が用いられる。
は、サンプルを固定してレーザービームをスキャンする
方法や、レーザービームは固定し、ＸＹテーブル上にの
せたサンプルを移動させる方法が用いられる。
【００１１】フィルム層を０．５〜５μｍ残して穴加工
をする方法は、まず、次工程のアルカリエッチング用の
レジストをフィルム面に塗布する。レジストには通常の
アルカリエッチングで用いられるものが使用できる。フ
ィルムの開孔部となる部分は、レーザー加工によってレ
ジストも除去されるので、レジストの塗布はフィルム全
面に行ってよい。レーザー加工の後に残されたフィルム
厚みが０．５〜１μｍの時にはアルカリエッチング用の
レジストの塗布を行わずにアルカリエッチングを行って
も実用上問題はないが、フィルム面に付着したススを完
全に除去する為には、レジストを塗布しておいた方がア
ルカリによる洗浄だけでなくレジストと共に除去される
のでより好ましい。
をする方法は、まず、次工程のアルカリエッチング用の
レジストをフィルム面に塗布する。レジストには通常の
アルカリエッチングで用いられるものが使用できる。フ
ィルムの開孔部となる部分は、レーザー加工によってレ
ジストも除去されるので、レジストの塗布はフィルム全
面に行ってよい。レーザー加工の後に残されたフィルム
厚みが０．５〜１μｍの時にはアルカリエッチング用の
レジストの塗布を行わずにアルカリエッチングを行って
も実用上問題はないが、フィルム面に付着したススを完
全に除去する為には、レジストを塗布しておいた方がア
ルカリによる洗浄だけでなくレジストと共に除去される
のでより好ましい。
【００１２】フィルムの厚みは、レーザーの照射時間を
調節することによって調節する。即ち、エキシマレーザ
ーでは１パルスで取り除く事の出来る厚みが一定である
ので、照射するパルス数を調節する事によって任意の厚
みにフィルムを除去する事が出来る。フィルム層を残す
厚みとしては、０．５〜５μｍが望ましい。０．５μｍ
以下ではレーザー出力を低下させねば厚みの調節が難し
く、出力の低下によって加工時間が長くなるため好まし
くない。また、５μｍ以上の場合には、次工程のアルカ
リエッチングに時間がかかるため好ましくない。
調節することによって調節する。即ち、エキシマレーザ
ーでは１パルスで取り除く事の出来る厚みが一定である
ので、照射するパルス数を調節する事によって任意の厚
みにフィルムを除去する事が出来る。フィルム層を残す
厚みとしては、０．５〜５μｍが望ましい。０．５μｍ
以下ではレーザー出力を低下させねば厚みの調節が難し
く、出力の低下によって加工時間が長くなるため好まし
くない。また、５μｍ以上の場合には、次工程のアルカ
リエッチングに時間がかかるため好ましくない。
【００１３】
【作用】本発明によれば、導体箔上にポリアミック酸溶
液を直接塗布・乾燥して得られる２層フレキシブル回路
用基板に、導体配線の形成を行った後、フィルム層を０
．５〜５μｍの厚みで残して穴加工を行い、アルカリ性
溶液によって加工する厚みを少なくし、しかる後に、ア
ルカリ溶液中でエッチングを行って残ったフィルム層を
除去することによってアルカリ加工時間を短かくし、孔
のエッジ部分と回路パターンの境界にクラックや断線を
生じたり、また、レーザー加工時に発生するススの付着
によってメッキが困難になったり、製品の電気特性が低
下してしまうことのないフレキシブル印刷回路基板を製
造することができる。
液を直接塗布・乾燥して得られる２層フレキシブル回路
用基板に、導体配線の形成を行った後、フィルム層を０
．５〜５μｍの厚みで残して穴加工を行い、アルカリ性
溶液によって加工する厚みを少なくし、しかる後に、ア
ルカリ溶液中でエッチングを行って残ったフィルム層を
除去することによってアルカリ加工時間を短かくし、孔
のエッジ部分と回路パターンの境界にクラックや断線を
生じたり、また、レーザー加工時に発生するススの付着
によってメッキが困難になったり、製品の電気特性が低
下してしまうことのないフレキシブル印刷回路基板を製
造することができる。
【００１４】
【実施例】市販の３５μｍ厚の電解銅箔上に、ポリアミ
ック酸溶液をスピンナーで塗布し、１１０℃から３５０
℃まで２時間かけて昇温して乾燥を行い、２層フレキシ
ブル回路用基板を得た。得られたポリイミド層の厚みは
２５μｍであった。この２層フレキシブルプリント回路
用基板の銅箔面上に通常のエッチングにより回路パター
ンを形成した後、フィルム面にアルカリエッチング用の
レジストを塗布し、次にＫｒＦエキシマレーザーを用い
て、フィルム層がＡ（μｍ）残るように穴加工を行った
。エキシマレーザーは、出力５０ｗ、周波数２００Ｈｚ
、エネルギー密度０．８Ｊ／ｃｍ２の条件で使用した。 孔加工は、ＸＹテーブル上に上記のフレキシブルプリン
ト回路基板を固定し、レーザービームを固定して、ＸＹ
テーブルをスキャンさせる事によっておこなった。 得られたフレキシブルプリント回路基板を、ヒドラジン
溶液中でアルカリエッチングを行ない、残ったフィルム
層を除去した。水洗後、レジストを除去し、開孔部のあ
るフレキシブルプリント回路用基板を得た。条件を変え
て加工を行なった結果を表１に示した。
ック酸溶液をスピンナーで塗布し、１１０℃から３５０
℃まで２時間かけて昇温して乾燥を行い、２層フレキシ
ブル回路用基板を得た。得られたポリイミド層の厚みは
２５μｍであった。この２層フレキシブルプリント回路
用基板の銅箔面上に通常のエッチングにより回路パター
ンを形成した後、フィルム面にアルカリエッチング用の
レジストを塗布し、次にＫｒＦエキシマレーザーを用い
て、フィルム層がＡ（μｍ）残るように穴加工を行った
。エキシマレーザーは、出力５０ｗ、周波数２００Ｈｚ
、エネルギー密度０．８Ｊ／ｃｍ２の条件で使用した。 孔加工は、ＸＹテーブル上に上記のフレキシブルプリン
ト回路基板を固定し、レーザービームを固定して、ＸＹ
テーブルをスキャンさせる事によっておこなった。 得られたフレキシブルプリント回路基板を、ヒドラジン
溶液中でアルカリエッチングを行ない、残ったフィルム
層を除去した。水洗後、レジストを除去し、開孔部のあ
るフレキシブルプリント回路用基板を得た。条件を変え
て加工を行なった結果を表１に示した。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、レーザーによる孔加工
を精度よく、しかも加工後の孔のエッジ部分と回路パタ
ーンの境界にクラックや断線を生じたり、また、レーザ
ー加工時に発生するススの付着によってメッキが困難に
なったり、製品の電気特性が低下してしまうことなく、
支持フィルムに孔を有するフレキシブル印刷回路用基板
を得ることができる。本発明は、連続シートを用いたフ
レキシブル印刷回路用基板の連続生産工程にも容易に適
用でき、孔加工されたフレキシブル印刷回路用基板の工
業的な製造方法として好適なものである。
を精度よく、しかも加工後の孔のエッジ部分と回路パタ
ーンの境界にクラックや断線を生じたり、また、レーザ
ー加工時に発生するススの付着によってメッキが困難に
なったり、製品の電気特性が低下してしまうことなく、
支持フィルムに孔を有するフレキシブル印刷回路用基板
を得ることができる。本発明は、連続シートを用いたフ
レキシブル印刷回路用基板の連続生産工程にも容易に適
用でき、孔加工されたフレキシブル印刷回路用基板の工
業的な製造方法として好適なものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 ２層フレキシブル印刷回路用基板のフ
ィルムにレーザー加工により所定の開孔部を設けるにあ
たり、フィルム層を０．５〜５μｍの厚みで残して穴加
工を行い、しかる後にアルカリ溶液中でエッチングを行
って、残ったフィルムを除去することを特徴とする２層
フレキシブル印刷回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3230738A JP2872834B2 (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | ２層フレキシブル印刷回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3230738A JP2872834B2 (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | ２層フレキシブル印刷回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04359490A true JPH04359490A (ja) | 1992-12-11 |
| JP2872834B2 JP2872834B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=16912531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3230738A Expired - Fee Related JP2872834B2 (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | ２層フレキシブル印刷回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2872834B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9053225B2 (en) | 2010-06-28 | 2015-06-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Data processing apparatus, data processing method, and storage medium |
-
1991
- 1991-06-05 JP JP3230738A patent/JP2872834B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9053225B2 (en) | 2010-06-28 | 2015-06-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Data processing apparatus, data processing method, and storage medium |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2872834B2 (ja) | 1999-03-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |