JPH0613753A - 半導体用アルミニウム基板の製造方法 - Google Patents
半導体用アルミニウム基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0613753A JPH0613753A JP19027392A JP19027392A JPH0613753A JP H0613753 A JPH0613753 A JP H0613753A JP 19027392 A JP19027392 A JP 19027392A JP 19027392 A JP19027392 A JP 19027392A JP H0613753 A JPH0613753 A JP H0613753A
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- JP
- Japan
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- copper
- film
- aluminium substrate
- plating
- substrate
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- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 穴明け後のプリント基板又は半導体基板用の
アルミニウム基板１をめっき処理工程に先立ち、ジンケ
ート処理及び銅めっき処理を順次施す。 【効果】 端面の耐食性が向上し、基板作成工程におけ
るめっき液への浸漬によってもアルミニウムの溶解現象
が防止され、めっき液の寿命が延長でき、加工コスト、
工程の簡素化が可能である。
アルミニウム基板１をめっき処理工程に先立ち、ジンケ
ート処理及び銅めっき処理を順次施す。 【効果】 端面の耐食性が向上し、基板作成工程におけ
るめっき液への浸漬によってもアルミニウムの溶解現象
が防止され、めっき液の寿命が延長でき、加工コスト、
工程の簡素化が可能である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板又は半導
体基板用のアルミニウム基板の製造方法に関する。
体基板用のアルミニウム基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその問題点】近年の電子部品（ＩＣパ
ッケージ、多層配線基板等）は、ＬＳＩ／ＶＬＳＩの発
達に伴い、高集積化、小型化、高速化等の要求が強くな
っている。例えば、熱伝導率に関して言えば、今後のＬ
ＳＩの高速化による発熱量の増加に対応するためアルミ
ニウムもしくはアルミニウム合金（以下、単にアルミニ
ウムという）のような高放熱材料が使用されている。
ッケージ、多層配線基板等）は、ＬＳＩ／ＶＬＳＩの発
達に伴い、高集積化、小型化、高速化等の要求が強くな
っている。例えば、熱伝導率に関して言えば、今後のＬ
ＳＩの高速化による発熱量の増加に対応するためアルミ
ニウムもしくはアルミニウム合金（以下、単にアルミニ
ウムという）のような高放熱材料が使用されている。
【０００３】従来、これらアルミニウム材料は、図１に
示されるように、アルミニウムをコアとして、積層され
たプリント基板又は半導体用基板の表面に絶縁層２が形
成され、さらにその上に銅箔３が形成される。このよう
なアルミニウムコア１はパターンエッチング、二次穴明
け加工、めっき工程等の種々の工程を経て最終製品とな
る。このような製造工程の途中で、アルミニウムコア１
の特にその端面は、酸、アルカリ溶液に晒され、これら
溶液中ではアルミニウムは容易に反応し、アルミニウム
の溶解が生じる。このアルミニウムの溶解現象は、金め
っき処理液等のめっき液に悪影響を及ぼし、めっき液寿
命を著しく短縮し、工程コストを引き上げる要因となっ
ていた。
示されるように、アルミニウムをコアとして、積層され
たプリント基板又は半導体用基板の表面に絶縁層２が形
成され、さらにその上に銅箔３が形成される。このよう
なアルミニウムコア１はパターンエッチング、二次穴明
け加工、めっき工程等の種々の工程を経て最終製品とな
る。このような製造工程の途中で、アルミニウムコア１
の特にその端面は、酸、アルカリ溶液に晒され、これら
溶液中ではアルミニウムは容易に反応し、アルミニウム
の溶解が生じる。このアルミニウムの溶解現象は、金め
っき処理液等のめっき液に悪影響を及ぼし、めっき液寿
命を著しく短縮し、工程コストを引き上げる要因となっ
ていた。
【０００４】本発明は、上記問題点を解消し、製造工程
途中におけるアルミニウム基板端面の溶解を防止し、も
ってめっき液の寿命を伸ばし加工工程の簡素化を実現で
きる半導体用アルミニウム基板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。
途中におけるアルミニウム基板端面の溶解を防止し、も
ってめっき液の寿命を伸ばし加工工程の簡素化を実現で
きる半導体用アルミニウム基板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】本発明は、穴明け後の
プリント基板又は半導体基板用のアルミニウム基板をめ
っき処理工程に先立ち、ジンケート処理及び銅めっき処
理を順次施すことを特徴とし、これにより、前記問題点
を解決したものである。
プリント基板又は半導体基板用のアルミニウム基板をめ
っき処理工程に先立ち、ジンケート処理及び銅めっき処
理を順次施すことを特徴とし、これにより、前記問題点
を解決したものである。
【０００６】図２は本発明工程の一例を説明するもので
あり、この図２の（イ）において、１は穴あけされたア
ルミニウム材料であり、このアルミニウム材料１は常法
に従って脱脂等の前処理を施した後、ジンケート処理さ
れる（ロ）。その後、シアンアルカリ銅ストライクめっ
きが施される（ハ）。この銅ストライクめっき厚は１〜
２μｍとする。続いてこの銅ストライクめっき上に、硫
酸銅めっきが施される（ニ）。この硫酸銅めっき厚は１
５±５μｍとする。これら銅ストライクめっき及び硫酸
銅めっきは通常の条件がそのまま適用できる。
あり、この図２の（イ）において、１は穴あけされたア
ルミニウム材料であり、このアルミニウム材料１は常法
に従って脱脂等の前処理を施した後、ジンケート処理さ
れる（ロ）。その後、シアンアルカリ銅ストライクめっ
きが施される（ハ）。この銅ストライクめっき厚は１〜
２μｍとする。続いてこの銅ストライクめっき上に、硫
酸銅めっきが施される（ニ）。この硫酸銅めっき厚は１
５±５μｍとする。これら銅ストライクめっき及び硫酸
銅めっきは通常の条件がそのまま適用できる。
【０００７】全面に銅めっきが施されたアルミニム材料
は、絶縁層２が形成され、さらに銅箔３が形成される。
次いで、パターンエッチング、二次穴明け加工、めっき
工程等の常法に従う工程を経て最終製品となる。
は、絶縁層２が形成され、さらに銅箔３が形成される。
次いで、パターンエッチング、二次穴明け加工、めっき
工程等の常法に従う工程を経て最終製品となる。
【０００８】
【発明の効果】以上のような本発明によれば、プリント
基板又は半導体用基板の作成工程で端面のアルミニウム
の溶解現象が生じず、めっき液等の寿命が延び、端面の
耐食性が向上し、さらには加工工程が簡素化できる等の
効果を有する。
基板又は半導体用基板の作成工程で端面のアルミニウム
の溶解現象が生じず、めっき液等の寿命が延び、端面の
耐食性が向上し、さらには加工工程が簡素化できる等の
効果を有する。
【０００９】
【実施例】アルミニウム材料としてＡ５０５２−Ｈ
34（３０ｃｍ×４０ｃｍ×１ｍｍ）を用い、穴明け後こ
のアルミニウム材料を図２に示されるように、常法に従
いジンケート処理し、厚さ０．１μｍのジンケート膜４
を形成した。次にシアンアルカリ銅ストライクめっき処
理し、厚さ２μｍの銅ストライク膜５を形成した。さら
に、この銅ストライク膜５の上に硫酸銅めっき処理し、
厚さ２０μｍの硫酸銅膜６を形成した。得られた銅めっ
きが施されたアルミニウム材料はその表面にエポキシポ
リイミドとガラスクロスからなる絶縁層を形成し、さら
にこの絶縁層上に常法に従い銅箔を形成した。
34（３０ｃｍ×４０ｃｍ×１ｍｍ）を用い、穴明け後こ
のアルミニウム材料を図２に示されるように、常法に従
いジンケート処理し、厚さ０．１μｍのジンケート膜４
を形成した。次にシアンアルカリ銅ストライクめっき処
理し、厚さ２μｍの銅ストライク膜５を形成した。さら
に、この銅ストライク膜５の上に硫酸銅めっき処理し、
厚さ２０μｍの硫酸銅膜６を形成した。得られた銅めっ
きが施されたアルミニウム材料はその表面にエポキシポ
リイミドとガラスクロスからなる絶縁層を形成し、さら
にこの絶縁層上に常法に従い銅箔を形成した。
【００１０】その後、銅箔上には、パターンエッチング
を施し、二次穴明け加工した後、金めっき処理を行っ
た。これら工程途中においてアルミニウム材料の端面の
溶解は完全に防止され、金めっき液の汚れは銅めっきを
施さなかったものに比べ、格段に少なくなり、めっき液
寿命が大幅に延長された。めっき処理後、所定のサイズ
に裁断し、半導体用アルミニウム基板を得た。
を施し、二次穴明け加工した後、金めっき処理を行っ
た。これら工程途中においてアルミニウム材料の端面の
溶解は完全に防止され、金めっき液の汚れは銅めっきを
施さなかったものに比べ、格段に少なくなり、めっき液
寿命が大幅に延長された。めっき処理後、所定のサイズ
に裁断し、半導体用アルミニウム基板を得た。
【００１１】
【発明の効果】以上のような本発明によれば、端面の耐
食性が向上し、基板作成工程におけるめっき液への浸漬
によってもアルミニウムの溶解現象が防止され、めっき
液の寿命が延長でき、加工コスト、工程の簡素化が可能
である。
食性が向上し、基板作成工程におけるめっき液への浸漬
によってもアルミニウムの溶解現象が防止され、めっき
液の寿命が延長でき、加工コスト、工程の簡素化が可能
である。
【図１】銅箔を積層した状態のプリント基板の一例を示
す説明図である。
す説明図である。
【図２】本発明に従い銅めっき処理を施す場合の他の一
例を示す説明図である。
例を示す説明図である。
１ アルミニウムコア ２ 絶縁層 ３ 銅箔 ４ ジンケート膜 ５ 銅ストライク膜 ６ 硫酸銅膜
Claims (1)
- 【請求項１】 穴明け後のプリント基板又は半導体基板
用のアルミニウム基板をめっき処理工程に先立ち、ジン
ケート処理及び銅めっき処理を順次施すことを特徴とす
る半導体用アルミニウム基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19027392A JPH0613753A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 半導体用アルミニウム基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19027392A JPH0613753A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 半導体用アルミニウム基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613753A true JPH0613753A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=16255416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19027392A Pending JPH0613753A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 半導体用アルミニウム基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0613753A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007113080A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Aisin Takaoka Ltd | 被膜付きアルミニウム材 |
| WO2018122935A1 (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | Ykk株式会社 | めっきされたアルミニウム又はアルミニウム合金製のスライドファスナー又はボタンの部材 |
-
1992
- 1992-06-25 JP JP19027392A patent/JPH0613753A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007113080A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Aisin Takaoka Ltd | 被膜付きアルミニウム材 |
| JP4667202B2 (ja) * | 2005-10-21 | 2011-04-06 | アイシン高丘株式会社 | 燃料電池構成部品用の耐食絶縁性被膜付きアルミニウム材 |
| WO2018122935A1 (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | Ykk株式会社 | めっきされたアルミニウム又はアルミニウム合金製のスライドファスナー又はボタンの部材 |
| JPWO2018122935A1 (ja) * | 2016-12-26 | 2019-06-24 | Ykk株式会社 | めっきされたアルミニウム又はアルミニウム合金製のスライドファスナー又はボタンの部材 |
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