JPS6185895A - ランドレス印刷配線板の製造方法 - Google Patents
ランドレス印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6185895A JPS6185895A JP20746484A JP20746484A JPS6185895A JP S6185895 A JPS6185895 A JP S6185895A JP 20746484 A JP20746484 A JP 20746484A JP 20746484 A JP20746484 A JP 20746484A JP S6185895 A JPS6185895 A JP S6185895A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- layer
- hole
- solder
- wiring board
- Prior art date
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は、ランドレス印刷配線板の製造方法に関し、特
にランドレススルーホール部の形成方法に関する。
にランドレススルーホール部の形成方法に関する。
（従来技術）
従来、はん疋めっき又は、金めつき等によるスルホール
部を有す印刷配線板の製造方法としては、第２回置の如
く銅張力積層板ｌに表裏面を導通接続する友めに、透孔
２を設け（嘉２図（５））、この孔明けした銅張力積層
板ｌにパネルめっきにエフ第１の導電層３を設け（第２
図（ｑ）、この導電層３を設は九銅張力積層板１に逆版
印刷で選択的にめっきレジスト層４を被着形成する（第
２図−）、このめつきレジスト層４を形成し几鋼張力積
層板ＩＫ第１ｃＤ導シ層３とは異なる金属音用いて２次
めっき、たとえははんだめっき又は金めつき等を行ない
、透孔２を含むめっきレジスト層４を被着していない部
分に第２の４．を層５を設ける（第２図（烏）。次にこ
の第２の導電層５を設けた銅張力積層板ｌから、めっき
レジスト層４を、塩化メチレン等の溶剤で剥離（第２図
ＩＦＩ）Ｌ、さらに公知のエツチング手段で、導電ＦＪ
３と銅張１層と金工、チングしてスルホール部６を形成
する（第２図０〕。次に専一層５のエツジに発生しため
っき突出部５ａｆｔオイルヒユージングなどによる溶解
又はブラシなどで研摩してその端部金まるめる０次に、
スルホール部６Ｘをさけた位置にソルダーレジストア全
印刷し、第２図＋１）の如く印刷配線板を製造していた
。
部を有す印刷配線板の製造方法としては、第２回置の如
く銅張力積層板ｌに表裏面を導通接続する友めに、透孔
２を設け（嘉２図（５））、この孔明けした銅張力積層
板ｌにパネルめっきにエフ第１の導電層３を設け（第２
図（ｑ）、この導電層３を設は九銅張力積層板１に逆版
印刷で選択的にめっきレジスト層４を被着形成する（第
２図−）、このめつきレジスト層４を形成し几鋼張力積
層板ＩＫ第１ｃＤ導シ層３とは異なる金属音用いて２次
めっき、たとえははんだめっき又は金めつき等を行ない
、透孔２を含むめっきレジスト層４を被着していない部
分に第２の４．を層５を設ける（第２図（烏）。次にこ
の第２の導電層５を設けた銅張力積層板ｌから、めっき
レジスト層４を、塩化メチレン等の溶剤で剥離（第２図
ＩＦＩ）Ｌ、さらに公知のエツチング手段で、導電ＦＪ
３と銅張１層と金工、チングしてスルホール部６を形成
する（第２図０〕。次に専一層５のエツジに発生しため
っき突出部５ａｆｔオイルヒユージングなどによる溶解
又はブラシなどで研摩してその端部金まるめる０次に、
スルホール部６Ｘをさけた位置にソルダーレジストア全
印刷し、第２図＋１）の如く印刷配線板を製造していた
。
しかし、この床な従来のスルホールの形成方法には次の
様な欠点がちり几。
様な欠点がちり几。
（イ）半田めっき、金めつき等の二次めっきを行なう恵
め、工数がかかる。
め、工数がかかる。
（ロ）二次めっきの際、めっきレジスト下にめっきが浸
透析出し、スルホール間やパターン間での絶依不良原因
になる。
透析出し、スルホール間やパターン間での絶依不良原因
になる。
（ハ） ランドのエツジに発生した突出部を取り除く九
めの工数がかかる。
めの工数がかかる。
（発明の目的）
本発明の目的は、かかる従来の欠点を解決し九印刷配線
板の製造方＠を提供するＣとにある。
板の製造方＠を提供するＣとにある。
（発明の購成）
本発明に↓れば、透孔を有する鋼張力積層板に耐はんだ
性を有するレジスト金逆版印刷し、透孔ＦＰ３をはんだ
層で筬着し、スルホール部を兼ねた工、千ングマスク層
を形成する工程を含むことを特徴とするランドレス印刷
配線板の製造方法が得られる。
性を有するレジスト金逆版印刷し、透孔ＦＰ３をはんだ
層で筬着し、スルホール部を兼ねた工、千ングマスク層
を形成する工程を含むことを特徴とするランドレス印刷
配線板の製造方法が得られる。
（実施例）
以下、本発明の実施例金第１図を参照して説明する。
第１図囚〜０は、本発明による印刷配線板の製造方法の
各工程を示す断面図である。第１区間に示す如く両面に
銅箔を被着した銅張力積層板１に透孔２を設ける（第１
図（至））０次にこの銅張力積層板１の全面に、パネル
めっき手段により第１の導電層３を設ける（第１図（Ｃ
１）。次に透孔２お工び透孔２の孔縁部２ａｆ除りて銅
張力積層板１に選択的にはんだレジスト層９を逆版印刷
により形成する（第１図Ωン６次にはんだレジスト層９
で被層形成した銅張力積層板を溶融はんだ槽中へ浸漬し
て透孔２の同壁面に、はんだ被層スルホール層８を形成
した後、はんだレジスト層９を塩化メチレンなどの溶剤
で剥離する（ｊｉｇ１図（Ｅ））。次に透孔２３７３の
はんだ被層スルホール層８を残して、所望部分を、工、
チング処理して導電層３と銅張り層と除去する（第１図
（ト）】０次にはんだ被層スルホール層８を避けて表面
にソルダーレジスト層７を公知の手段で形成して（第１
図−）、本発明のランドレス印刷配線板を得る。
各工程を示す断面図である。第１区間に示す如く両面に
銅箔を被着した銅張力積層板１に透孔２を設ける（第１
図（至））０次にこの銅張力積層板１の全面に、パネル
めっき手段により第１の導電層３を設ける（第１図（Ｃ
１）。次に透孔２お工び透孔２の孔縁部２ａｆ除りて銅
張力積層板１に選択的にはんだレジスト層９を逆版印刷
により形成する（第１図Ωン６次にはんだレジスト層９
で被層形成した銅張力積層板を溶融はんだ槽中へ浸漬し
て透孔２の同壁面に、はんだ被層スルホール層８を形成
した後、はんだレジスト層９を塩化メチレンなどの溶剤
で剥離する（ｊｉｇ１図（Ｅ））。次に透孔２３７３の
はんだ被層スルホール層８を残して、所望部分を、工、
チング処理して導電層３と銅張り層と除去する（第１図
（ト）】０次にはんだ被層スルホール層８を避けて表面
にソルダーレジスト層７を公知の手段で形成して（第１
図−）、本発明のランドレス印刷配線板を得る。
（発明の効果）
以上、本発明にエフ次の効果がある。
（１）透孔内にスルホール部を兼ねぇハんだ被着層を形
成するため、２次めっきが不要となる。
成するため、２次めっきが不要となる。
（１１） ランドエツジに突出部が発生しないので、
突出部除去工程が不要である。ま几スルホール部の信頼
性同上につながる。
突出部除去工程が不要である。ま几スルホール部の信頼
性同上につながる。
（１１９表面にランドの部分が殆んどなりため、実装密
度が向上する。
度が向上する。
第１図四〜ｑは、本発明にＬる印刷配線板の製造工程順
を示す断面図。第２図囚〜（Ｉ）は、従来方法による印
刷配線板の製造工程順を示す断面図。 １・・・・・・銅張力積層板、２・・・・・・透孔、２
ａ・・・・・・孔碌部、３・・・・・・第１ｆ）導電層
、４・・・・・・めっきレジスト層、５・・・・・・第
２の導電層、５ａ・・・・・・めっき突出部、６・・・
・・・スルホール部、７・山・・ノルダーレジスト、８
・・・・・・はんだ被層スルホール層、９・・・・・・
くんだレジスト層。 第１図 宇２図
を示す断面図。第２図囚〜（Ｉ）は、従来方法による印
刷配線板の製造工程順を示す断面図。 １・・・・・・銅張力積層板、２・・・・・・透孔、２
ａ・・・・・・孔碌部、３・・・・・・第１ｆ）導電層
、４・・・・・・めっきレジスト層、５・・・・・・第
２の導電層、５ａ・・・・・・めっき突出部、６・・・
・・・スルホール部、７・山・・ノルダーレジスト、８
・・・・・・はんだ被層スルホール層、９・・・・・・
くんだレジスト層。 第１図 宇２図
Claims (1)
- 透孔を有する銅張力積層板に耐はんだ性を有するレジス
トを逆版印刷し、透孔内をはんだ層で被着し、スルホー
ル部を兼ねたエッチングマスク層を形成する工程を含む
ことを特徴とするランドレス印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20746484A JPS6185895A (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 | ランドレス印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20746484A JPS6185895A (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 | ランドレス印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6185895A true JPS6185895A (ja) | 1986-05-01 |
Family
ID=16540199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20746484A Pending JPS6185895A (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 | ランドレス印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6185895A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0538033U (ja) * | 1991-05-21 | 1993-05-21 | 日鐵建材工業株式会社 | 法枠工用部材の連結構造 |
| JP2006128291A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Sharp Corp | 多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板及び電子装置 |
-
1984
- 1984-10-03 JP JP20746484A patent/JPS6185895A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0538033U (ja) * | 1991-05-21 | 1993-05-21 | 日鐵建材工業株式会社 | 法枠工用部材の連結構造 |
| JP2006128291A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Sharp Corp | 多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板及び電子装置 |
| JP4549807B2 (ja) * | 2004-10-27 | 2010-09-22 | シャープ株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板及び電子装置 |
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