CN109982509A - 具备阶梯槽的pcb板的制作方法及pcb板 - Google Patents

Abstract

本发明提供的具备阶梯槽的PCB板的制作方法及PCB板，通过对多个芯板进行预处理，分别形成PCB板的基板的内层板和外层板，压合所述内层板和所述外层板，形成PCB板的基板；对所述外层板进行控深铣操作，形成第一阶梯槽，其中，所述第一阶梯槽的底面位于第二阶梯槽的芯板层的上部的介质层内；利用激光灼烧所述第一阶梯槽的底面的介质层，直至所述第二阶梯槽的芯板层露出；对所述第二阶梯槽的底部进行等离子刻蚀处理，获得具备阶梯槽结构的PCB板。相比于现有技术来说，由于采用多次钻孔形成阶梯槽结构，有效避免了采用单次控深铣钻孔方式而导致的深度公差较难控制，槽底平整度低的问题，从而提高了槽底平整度。

Description

具备阶梯槽的PCB板的制作方法及PCB板

技术领域

本发明涉及微电子技术，尤其涉及一种具备阶梯槽的PCB板的制作方法及PCB板。

背景技术

随着印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)技术的发展，其中，PCB板更是运用在各行各业。近年来人们对电子产品的功能需求越来越多，由此对PCB板也提出了更高的要求，通常，为了便于在PCB板上安装特殊功能的器件或者需要下沉的器件，常常需要在PCB板上设置阶梯槽，阶梯槽也是实现产品大功率散热的重要部分，在行业内应用广泛。

现有技术中，阶梯槽的制作通常采用了先对PCB板的多层板进行控深铣，然后进行电镀，由于控深铣的深度公差较难控制，业界只能达到±0.1mm的水平，导致槽底平整度较差。此外，现有技术为了提高槽底平整度，还可采用在控深槽埋垫片的方式，虽然平整度相对控深铣有所提高，但流程复杂，且对于尺寸较小或较薄的控深槽加工难度极大。

发明内容

针对现有技术中具备阶梯槽的PCB板的制作方法中存在的阶梯槽平整度较差的问题，本发明提供了一种具备阶梯槽的PCB板的制作方法及PCB板。

一方面，本发明提供了一种具备阶梯槽的PCB板的制作方法，包括：

对多个芯板进行预处理，分别形成PCB板的基板的内层板和外层板，压合所述内层板和所述外层板，形成PCB板的基板；

对所述外层板进行控深铣操作，形成第一阶梯槽，其中，所述第一阶梯槽的底面位于第二阶梯槽的芯板层的上部的介质层内；

利用激光灼烧所述第一阶梯槽的底面的介质层，直至所述第二阶梯槽的芯板层露出；

对所述第二阶梯槽的底部进行等离子刻蚀处理，获得具备阶梯槽结构的PCB板。

通过采用上述方式所形成的阶梯槽结构的PCB板，相比于现有技术来说，由于采用多次钻孔形成阶梯槽结构，有效避免了采用单次控深铣钻孔方式而导致的深度公差较难控制，槽底平整度低的问题，从而提高了槽底平整度。

在其中一种可选的实施方式中，在所述对多个芯板进行预处理，分别形成PCB板的基板的内层板和外层板之后，在所述压合所述内层板和所述外层板之前，所述PCB板制作方法还包括：

在所述内层板上设置盲孔结构，以使盲孔的孔底位于所述内层板和所述外层板的压合面处。

该实施方式通过采用在内层板上设置盲孔结构，以使得位于阶梯槽底部铜可通过盲孔与其他层次相连接，增加铜面的结合力，提升阶梯槽的可靠性，减少回流焊后发生分层而失效的可能性。

在其中一种可选的实施方式中，所述在所述内层板上设置盲孔结构，以使盲孔的孔底位于所述内层板和所述外层板的压合面处，包括：

通过机械叠孔的方式，沿所述内层板的板底至所述内层板的板顶钻孔，形成通孔；

对所述通孔进行塞孔处理，并对塞孔处理后的内层板的板顶进行电镀，以使所述通孔靠近内层板的板顶的孔口覆盖电镀层，形成具有盲孔结构的内层板；其中，所述塞孔处理采用的填充物为树脂或导热铜膏。

该实施方式通过机械叠孔、塞孔并电镀的方式，以形成上述实施方式所提及的内层板的盲孔，以使得位于阶梯槽底部铜可通过盲孔与其他层次相连接，增加铜面的结合力，提升阶梯槽的可靠性，减少回流焊后发生分层而失效的可能性。其中，当塞孔处理时采用的填充物为导热铜膏时，可进一步提高盲孔的导热能力，使阶梯槽中埋入元件产生的热量通过盲孔导出，改善元件的工作稳定性。

在其中一种可选的实施方式中，所述在所述内层板上设置盲孔结构，以使盲孔的孔底位于所述内层板和所述外层板的压合面处，包括：

通过激光灼烧的方式，沿所述内层板的板底至所述内层板的板顶钻孔，形成孔底位于所述内层板和所述外层板的压合面处的盲孔。

该实施方式通过机械叠孔、塞孔并电镀的方式，以形成上述实施方式所提及的内层板的盲孔，以使得位于阶梯槽底部铜可通过盲孔与其他层次相连接，增加铜面的结合力，提升阶梯槽的可靠性，减少回流焊后发生分层而失效的可能性。在其中一种可选的实施方式中，所述对多个芯板进行预处理，分别形成PCB板的基板的内层板和外层板之前，包括：

根据第二阶梯槽的设计需求，分别确定内层板和外层板的厚度；其中，所述外层板的厚度与所述第二阶梯槽深度之差为芯板中铜层的厚度；

分别对与所述内层板的厚度和所述外层板的厚度匹配的多个芯板进行裁切、内层图形印刷和压合处理，以分别形成由多层芯板组成的内层板和外层板。

该实施方式在对芯板进行预处理并形成内层板和外层板之前，还根据第二阶梯槽的设计需求对内层板、外层板所需的芯板数量进行估计，并形成由多层芯板组成的内层板和外层板，从而进一步制备深度精度更高的第二阶梯槽。

在其中一种可选的实施方式中，所述对所述第二阶梯槽的底部进行等离子刻蚀处理之后，还包括：

对第二阶梯槽进行金属化处理，并对金属化处理后的阶梯槽进行表面处理。

该实施方式在对第二阶梯槽的底部进行等离子刻蚀处理之后，还对第二阶梯槽进行金属化处理，以对第二阶梯槽表面启到保护作用，避免第二阶梯槽表面受损。

在其中一种可选的实施方式中，所述激光为不烧铜激光。

在其中一种可选的实施方式中，所述激光为二氧化碳激光。

在其中一种可选的实施方式中，所述获得具有阶梯槽结构的PCB板之后，还包括：

对所述PCB板进行外层蚀刻、外层光学检测，并进行丝印阻焊、印制字符、全板沉镍金的步骤，锣出所需外形，进行电测试和外观检测。

该实施方式还通过对PCB板进行外层蚀刻、外层光学检测，并进行丝印阻焊、印制字符、全板沉镍金的步骤，锣出所需外形，进行电测试和外观检测，从而得到性能完备的PCB板。

另一方面，本发明还提供了一种PCB板，其包含上述任一项所述的制作方法制作得到的阶梯槽。

本发明提供的具备阶梯槽的PCB板的制作方法及PCB板，通过对多个芯板进行预处理，分别形成PCB板的基板的内层板和外层板，压合所述内层板和所述外层板，形成PCB板的基板；对所述外层板进行控深铣操作，形成第一阶梯槽，其中，所述第一阶梯槽的底面位于第二阶梯槽的芯板层的上部的介质层内；利用激光灼烧所述第一阶梯槽的底面的介质层，直至所述第二阶梯槽的芯板层露出；对所述第二阶梯槽的底部进行等离子刻蚀处理，获得具备阶梯槽结构的PCB板。相比于现有技术来说，由于采用多次钻孔形成阶梯槽结构，有效避免了采用单次控深铣钻孔方式而导致的深度公差较难控制，槽底平整度低的问题，从而提高了槽底平整度。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1为本发明实施例一提供的一种具备阶梯槽的PCB板的制作方法的流程示意图；

图2为本发明实施例二提供的一种具备阶梯槽的PCB板的制作方法的流程示意图。

通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。

具有实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

随着PCB技术的发展，PCB板更是运用在各行各业随着印刷电路板(PrintedCircuit Board，简称PCB)技术的发展，其中，PCB板更是运用在各行各业。近年来人们对电子产品的功能需求越来越多，由此对PCB板也提出了更高的要求，通常，为了便于在PCB板上安装特殊功能的器件或者需要下沉的器件，常常需要在PCB板上设置阶梯槽，阶梯槽也是实现产品大功率散热的重要部分，在行业内应用广泛。

现有技术中，阶梯槽的制作通常采用了先对PCB板的多层板进行控深铣，然后进行电镀，由于控深铣的深度公差较难控制，业界只能达到±0.1mm的水平，导致槽底平整度较差。此外，现有技术为了提高槽底平整度，还可采用在控深槽埋垫片的方式，虽然平整度相对控深铣有所提高，但流程复杂，且对于尺寸较小或较薄的控深槽加工难度极大。

需要说明的是，这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

下面以具体地实施例对本发明的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本发明的实施例进行描述。

图1为本发明实施例一提供的一种具备阶梯槽的PCB板的制作方法的流程示意图。

如图1所示，该制作方法包括：

步骤101、对多个芯板进行预处理，分别形成PCB板的基板的内层板和外层板，压合所述内层板和所述外层板，形成PCB板的基板。

具体来说，在本实施方式中，首先，需要对PCB板的基板进行制备：一般来说，该基板为复合层板，因此可对多个芯板进行预处理，分别形成PCB板的基板的内层板和外层板，压合所述内层板和所述外层板。

在其中一种可选的实施方式中，所述对多个芯板进行预处理，分别形成PCB板的基板的内层板和外层板之前，包括：根据第二阶梯槽的设计需求，分别确定内层板和外层板的厚度；其中，所述外层板的厚度与所述第二阶梯槽深度之差为芯板中铜层的厚度；分别对与所述内层板的厚度和所述外层板的厚度匹配的多个芯板进行裁切、内层图形印刷和压合处理，以分别形成由多层芯板组成的内层板和外层板。举例来说，如PCB板厚为H1，希望获得的控深槽深度为H2。如PCB第n层为槽底，在设计时应使第n层槽底的内层铜保留，而控深槽位置2～n-1层的铜需要在内层图形转移时去除。同时第n层槽底铜面尺寸应略大于控深槽的尺寸。

该实施方式在对芯板进行预处理并形成内层板和外层板之前，还根据第二阶梯槽的设计需求对内层板、外层板所需的芯板数量进行估计，并形成由多层芯板组成的内层板和外层板，从而进一步制备深度精度更高的第二阶梯槽。

步骤102、对所述外层板进行控深铣操作，形成第一阶梯槽，其中，所述第一阶梯槽的底面位于第二阶梯槽的芯板层的上部的介质层内。

步骤103、利用激光灼烧所述第一阶梯槽的底面的介质层，直至所述第二阶梯槽的芯板层露出。

具体来说，在步骤102和步骤103中，首先使用控深铣的方式对阶梯槽进行粗加工，如控深铣的深度公差为R，为防止控深铣破坏目标层的槽底铜面，应调整控深铣的深度至H2-R，经控深铣操作后将形成第一阶梯槽。随后，使用激光烧蚀第n层上最大厚度为2R的残留树脂，通过调整激光的能量、脉冲时间和频率，使树脂被完全烧蚀而铜面得以保留。因此，在经过激光烧蚀后，第二阶梯槽的芯板层露出。

步骤104、对所述第二阶梯槽的底部进行等离子刻蚀处理，获得具备阶梯槽结构的PCB板。

具体来说，由于灼烧后的铜面还保留有残余的介质层，此时，可对其底部进行离子刻蚀处理，并得到具备阶梯槽结构的PCB板。

通过采用上述方式所形成的阶梯槽结构的PCB板，相比于现有技术来说，由于采用多次钻孔形成阶梯槽结构，有效避免了采用单次控深铣钻孔方式而导致的深度公差较难控制，槽底平整度低的问题，从而提高了槽底平整度。

优选的，在其中一种可选的实施方式中，所述对所述第二阶梯槽的底部进行等离子刻蚀处理之后，还包括：对第二阶梯槽进行金属化处理，并对金属化处理后的阶梯槽进行表面处理。该实施方式在对第二阶梯槽的底部进行等离子刻蚀处理之后，还对第二阶梯槽进行金属化处理，以对第二阶梯槽表面启到保护作用，避免第二阶梯槽表面受损。

在其中一种可选的实施方式中，所述激光为不烧铜激光。

在其中一种可选的实施方式中，所述激光为二氧化碳激光。

在其中一种可选的实施方式中，所述获得具有阶梯槽结构的PCB板之后，还包括：对所述PCB板进行外层蚀刻、外层光学检测，并进行丝印阻焊、印制字符、全板沉镍金的步骤，锣出所需外形，进行电测试和外观检测。该实施方式还通过对PCB板进行外层蚀刻、外层光学检测，并进行丝印阻焊、印制字符、全板沉镍金的步骤，锣出所需外形，进行电测试和外观检测，从而得到性能完备的PCB板。

本发明实施例一提供的具备阶梯槽的PCB板的制作方法，通过对多个芯板进行预处理，分别形成PCB板的基板的内层板和外层板，压合所述内层板和所述外层板，形成PCB板的基板；对所述外层板进行控深铣操作，形成第一阶梯槽，其中，所述第一阶梯槽的底面位于第二阶梯槽的芯板层的上部的介质层内；利用激光灼烧所述第一阶梯槽的底面的介质层，直至所述第二阶梯槽的芯板层露出；对所述第二阶梯槽的底部进行等离子刻蚀处理，获得具备阶梯槽结构的PCB板。相比于现有技术来说，由于采用多次钻孔形成阶梯槽结构，有效避免了采用单次控深铣钻孔方式而导致的深度公差较难控制，槽底平整度低的问题，从而提高了槽底平整度。

在上述实施例一中各实施方式的基础上，图2为本发明实施例二提供的一种具备阶梯槽的PCB板的制作方法的流程示意图。

如图2所示，该制作方法包括：

步骤201、对多个芯板进行预处理，在所述内层板上设置盲孔结构，以使盲孔的孔底位于所述内层板和所述外层板的压合面处，分别形成PCB板的基板的内层板和外层板，压合所述内层板和所述外层板，形成PCB板的基板。

步骤202、对所述外层板进行控深铣操作，形成第一阶梯槽，其中，所述第一阶梯槽的底面位于第二阶梯槽的芯板层的上部的介质层内。

步骤203、利用激光灼烧所述第一阶梯槽的底面的介质层，直至所述第二阶梯槽的芯板层露出。

步骤204、对所述第二阶梯槽的底部进行等离子刻蚀处理，获得具备阶梯槽结构的PCB板。

具体来说，在本实施方式中，首先，需要对PCB板的基板进行制备：一般来说，该基板为复合层板，因此可对多个芯板进行预处理，分别形成PCB板的基板的内层板和外层板，压合所述内层板和所述外层板。

与实施例一不同的是，在本实施例二中，在所述内层板上设置盲孔结构。

进一步来说，在其中一种可选的实施方式中，所述在所述内层板上设置盲孔结构，以使盲孔的孔底位于所述内层板和所述外层板的压合面处，包括：通过机械叠孔的方式，沿所述内层板的板底至所述内层板的板顶钻孔，形成通孔；对所述通孔进行塞孔处理，并对塞孔处理后的内层板的板顶进行电镀，以使所述通孔靠近内层板的板顶的孔口覆盖电镀层，形成具有盲孔结构的内层板，其中，所述塞孔处理采用的填充物为树脂或导热铜膏。该实施方式通过机械叠孔、塞孔并电镀的方式，以形成上述实施方式所提及的内层板的盲孔，以使得位于阶梯槽底部铜可通过盲孔与其他层次相连接，增加铜面的结合力，提升阶梯槽的可靠性，减少回流焊后发生分层而失效的可能性。如果在盲孔内填充导热铜膏，可提高盲孔的导热能力，使阶梯槽中埋入元件产生的热量通过盲孔导出，改善元件的工作稳定性。

在其中另一种可选的实施方式中，所述在所述内层板上设置盲孔结构，以使盲孔的孔底位于所述内层板和所述外层板的压合面处，包括：通过激光灼烧的方式，沿所述内层板的板底至所述内层板的板顶钻孔，形成孔底位于所述内层板和所述外层板的压合面处的盲孔。该实施方式通过机械叠孔、塞孔并电镀的方式，以形成上述实施方式所提及的内层板的盲孔，以使得位于阶梯槽底部铜可通过盲孔与其他层次相连接，增加铜面的结合力，提升阶梯槽的可靠性，减少回流焊后发生分层而失效的可能性。

随后，与实施例一类似的是，本实施例二还包括：

具体来说，对多个芯板进行预处理，分别形成PCB板的基板的内层板和外层板之前，包括：根据第二阶梯槽的设计需求，分别确定内层板和外层板的厚度；其中，所述外层板的厚度与所述第二阶梯槽深度之差为芯板中铜层的厚度；分别对与所述内层板的厚度和所述外层板的厚度匹配的多个芯板进行裁切、内层图形印刷和压合处理，以分别形成由多层芯板组成的内层板和外层板。举例来说，如PCB板厚为H1，希望获得的控深槽深度为H2。如PCB第n层为槽底，在设计时应使第n层槽底的内层铜保留，而控深槽位置2～n-1层的铜需要在内层图形转移时去除。同时第n层槽底铜面尺寸应略大于控深槽的尺寸。该实施方式在对芯板进行预处理并形成内层板和外层板之前，还根据第二阶梯槽的设计需求对内层板、外层板所需的芯板数量进行估计，并形成由多层芯板组成的内层板和外层板，从而进一步制备深度精度更高的第二阶梯槽。

随后，使用控深铣的方式对阶梯槽进行粗加工，如控深铣的深度公差为R，为防止控深铣破坏目标层的槽底铜面，应调整控深铣的深度至H2-R，经控深铣操作后将形成第一阶梯槽。

随后，使用激光烧蚀第n层上最大厚度为2R的残留树脂，通过调整激光的能量、脉冲时间和频率，使树脂被完全烧蚀而铜面得以保留。因此，在经过激光烧蚀后，第二阶梯槽的芯板层露出。

对所述第二阶梯槽的底部进行等离子刻蚀处理之后，还包括：对第二阶梯槽进行金属化处理，并对金属化处理后的阶梯槽进行表面处理。该实施方式在对第二阶梯槽的底部进行等离子刻蚀处理之后，还对第二阶梯槽进行金属化处理，以对第二阶梯槽表面启到保护作用，避免第二阶梯槽表面受损。

在其中一种可选的实施方式中，所述激光为不烧铜激光。

在其中一种可选的实施方式中，所述激光为二氧化碳激光。

在其中一种可选的实施方式中，所述获得具有阶梯槽结构的PCB板之后，还包括：对所述PCB板进行外层蚀刻、外层光学检测，并进行丝印阻焊、印制字符、全板沉镍金的步骤，锣出所需外形，进行电测试和外观检测。该实施方式还通过对PCB板进行外层蚀刻、外层光学检测，并进行丝印阻焊、印制字符、全板沉镍金的步骤，锣出所需外形，进行电测试和外观检测，从而得到性能完备的PCB板。

本实施例二提供的具备阶梯槽的PCB板的制作方法，通过在内层板上设置盲孔结构，使得位于阶梯槽底部铜可通过盲孔与其他层次相连接，增加铜面的结合力，提升阶梯槽的可靠性，减少回流焊后发生分层而失效的可能性。

本发明实施例三提供了一种PCB板，该PCB板，包含上述任一项所述的制作方法制作得到的阶梯槽。

本发明提供的PCB板，通过对多个芯板进行预处理，分别形成PCB板的基板的内层板和外层板，压合所述内层板和所述外层板，形成PCB板的基板；对所述外层板进行控深铣操作，形成第一阶梯槽，其中，所述第一阶梯槽的底面位于第二阶梯槽的芯板层的上部的介质层内；利用激光灼烧所述第一阶梯槽的底面的介质层，直至所述第二阶梯槽的芯板层露出；对所述第二阶梯槽的底部进行等离子刻蚀处理，获得具备阶梯槽结构的PCB板。相比于现有技术来说，由于采用多次钻孔形成阶梯槽结构，有效避免了采用单次控深铣钻孔方式而导致的深度公差较难控制，槽底平整度低的问题，从而提高了槽底平整度。

虽然在此说明了本发明的示例性实施例，本发明并不限于在此所述的各种优选实施例，而是包括根据本公开将被本领域的人员理解的具有等同要素的任何和所有的实施例、修改、省略、结合(例如，所有各种实施例的方面)、改变和/或替换。权利要求中的限制将根据权利要求中所采用的术语进行广泛的解释，且并不局限于在本说明书中或在本申请的过程期间说明的实例，所述实例解释为非排它性的。例如，在本公开中，术语“优选地”是非排它性的，其表示“优选地，但并不限于”。

在本公开中并且在本申请的过程期间，装置加功能或步骤加功能的限制将仅仅用于以下情况，对于特定的权利要求限制，在该限制中所有以下条件存在：a)清楚地陈述了“用于...的装置”或“用于...的步骤”；b)清楚地陈述了相应的功能；以及c)没有陈述结构、支持该结构的材料或行为。

在本公开中并且在本申请的过程期间，术语“本发明”或“发明”可用作表示本公开中的一个方面或多个方面。术语本发明或发明不应被不正确地解释为限制，不应被不正确地解释为应用所有方面或实施例(也就是，应理解，本发明具有多个方面和实施例)，且不应被不正确地解释为限制申请或权利要求的范围。在本公开中并且在本申请的过程期间，术语“实施例”可用于说明任何方面、特征、过程或步骤、它们的任何组合和/或它们的任何部分等。在一些实例中，各种实施例可包括重叠的特征。在本公开中并且在本申请的过程期间，可利用以下简写术语：表示“例如”的“e.g.”和表示“注意”的“NB”。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种具备阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，包括：

对多个芯板进行预处理，分别形成PCB板的基板的内层板和外层板，压合所述内层板和所述外层板，形成PCB板的基板；

对所述外层板进行控深铣操作，形成第一阶梯槽，其中，所述第一阶梯槽的底面位于第二阶梯槽的芯板层的上部的介质层内；

利用激光灼烧所述第一阶梯槽的底面的介质层，直至所述第二阶梯槽的芯板层露出；

对所述第二阶梯槽的底部进行等离子刻蚀处理，获得具有阶梯槽结构的PCB板。

2.根据权利要求1所述的具备阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，在所述对多个芯板进行预处理，分别形成PCB板的基板的内层板和外层板之后，在所述压合所述内层板和所述外层板之前，所述PCB板制作方法还包括：

在所述内层板上设置盲孔结构，以使盲孔的孔底位于所述内层板和所述外层板的压合面处。

3.根据权利要求2所述的具备阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述在所述内层板上设置盲孔结构，以使盲孔的孔底位于所述内层板和所述外层板的压合面处，包括：

通过机械叠孔的方式，沿所述内层板的板底至所述内层板的板顶钻孔，形成通孔；

对所述通孔进行塞孔处理，并对塞孔处理后的内层板的板顶进行电镀，以使所述通孔靠近内层板的板顶的孔口覆盖电镀层，形成具有盲孔结构的内层板；其中，所述塞孔处理采用的填充物为树脂或导热铜膏。

4.根据权利要求2所述的具备阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述在所述内层板上设置盲孔结构，以使盲孔的孔底位于所述内层板和所述外层板的压合面处，包括：

通过激光灼烧的方式，沿所述内层板的板底至所述内层板的板顶钻孔，形成孔底位于所述内层板和所述外层板的压合面处的盲孔。

5.根据权利要求1所述的具备阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述对多个芯板进行预处理，分别形成PCB板的基板的内层板和外层板之前，包括：

根据第二阶梯槽的设计需求，分别确定内层板和外层板的厚度；其中，所述外层板的厚度与所述第二阶梯槽深度之差为芯板中铜层的厚度；

分别对与所述内层板的厚度和所述外层板的厚度匹配的多个芯板进行裁切、内层图形印刷和压合处理，以分别形成由多层芯板组成的内层板和外层板。

6.根据权利要求1所述的具备阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述对所述第二阶梯槽的底部进行等离子刻蚀处理之后，还包括：

对第二阶梯槽进行金属化处理，并对金属化处理后的阶梯槽进行表面处理。

7.根据权利要求1-6任一项所述的具备阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述激光为不烧铜激光。

8.根据权利要求1-6任一项所述的具备阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述激光为二氧化碳激光。

9.根据权利要求1-6任一项所述的具备阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述获得具有阶梯槽结构的PCB板之后，还包括：

对所述PCB板进行外层蚀刻、外层光学检测，并进行丝印阻焊、印制字符、全板沉镍金的步骤，锣出所需外形，进行电测试和外观检测。

10.一种PCB板，其特征在于，其包含权利要求1-9任一项所述的制作方法制作得到的阶梯槽。