CN110300497A - 一种5g高频线路板阻焊前处理方法 - Google Patents

一种5g高频线路板阻焊前处理方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110300497A
CN110300497A CN201910503575.8A CN201910503575A CN110300497A CN 110300497 A CN110300497 A CN 110300497A CN 201910503575 A CN201910503575 A CN 201910503575A CN 110300497 A CN110300497 A CN 110300497A
Authority
CN
China
Prior art keywords
high frequency
circuit board
frequency circuit
welding resistance
baking
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910503575.8A
Other languages
English (en)
Inventor
许校彬
陈金星
董恩佳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HUIZHOU TECHUANG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
HUIZHOU TECHUANG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HUIZHOU TECHUANG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical HUIZHOU TECHUANG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201910503575.8A priority Critical patent/CN110300497A/zh
Publication of CN110300497A publication Critical patent/CN110300497A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0392—Pretreatment of metal, e.g. before finish plating, etching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0766—Rinsing, e.g. after cleaning or polishing a conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/09—Treatments involving charged particles
    • H05K2203/095—Plasma, e.g. for treating a substrate to improve adhesion with a conductor or for cleaning holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明提供一种5G高频线路板阻焊前处理方法，包括蚀刻后活化处理步骤、纯水洗步骤、烘烤处理步骤、微蚀步骤、油墨印制步骤；其中，蚀刻后活化处理步骤：采用等离子活化处理或激光辐射处理步骤；纯水洗步骤：对高频线路板进行两遍纯水洗，洗除表面的微电子物；烘烤处理步骤：烤板温度为110‑120℃；微蚀步骤：对烘烤后的高频线路板进行微蚀处理；油墨印制步骤：对微蚀后的高频线路板印刷油墨制作阻焊膜。本发明的5G高频线路板阻焊前处理方法通过PTFE等离子循环处理或激光辐射处理增强高频线路板的表面附着力，解决甩油问题；在进行阻焊膜制作前进行烘烤去除潮气，提升制作阻焊膜的效率；在等离子处理后使用纯水洗掉微电子物，优化PTFE板的高频信号传输性能。

Description

一种5G高频线路板阻焊前处理方法
技术领域
本发明涉及高频线路板阻焊前处理技术领域，尤其涉及一种5G高频线路板阻焊前处理方法。
背景技术
现有的高频线路板阻焊方法中前处理步骤包括：PTFE板前处理采用微蚀或超粗化的化学清洗方式；陶瓷板可以采用机械磨刷和化学清洗两种作业方式，优先选择化学清洗方式，特殊情况不能进行化学清洗时可采用机械磨刷，但磨痕控制在0.6-1.0mm以内，避免过板次数太多，影响铜面的平整性。
5G高频PTFE板具有化学惰性和低表面能，难以和其他材料粘接，其中钠蚀刻剂会使PTFE板表面变色，这是由于其表面氟原子被除去所造成的。由于PTFE板与丝印油墨的结合力不足，易造成甩油的问题。在线路蚀刻后应在设定的时间内制作阻焊膜，由于PTFE板在进行阻焊膜制作前还残余潮气，将对制作阻焊膜造成影响，并且经现有的阻焊前处理工序处理的PTFE板的高频信号传输性能不佳。
发明内容
本发明针对上述现有技术的不足而提供一种5G高频线路板阻焊前处理方法，增强高频线路板的表面附着力，解决甩油的问题，提升制作阻焊膜的效率，优化PTFE板的高频信号传输性能。本发明为解决上述问题所采用的技术方案为：
本发明提供一种5G高频线路板阻焊前处理方法，包括蚀刻后活化处理步骤、纯水洗步骤、烘烤处理步骤、微蚀步骤、油墨印制步骤；其中，
蚀刻后活化处理步骤：采用等离子活化处理或激光辐射处理步骤；
纯水洗步骤：对高频线路板进行两遍纯水洗，洗除表面的微电子物；
烘烤处理步骤：烤板温度为110-120℃；
微蚀步骤：对烘烤后的高频线路板进行微蚀处理；
油墨印制步骤：对微蚀后的高频线路板印刷油墨制作阻焊膜。
进一步地，在蚀刻后活化处理步骤中，等离子活化处理过程为先通过等离子化的四氟化碳、氮气、氧气的混合气体处理，后通过氩气处理。
进一步地，在蚀刻后活化处理步骤中，激光辐射处理过程为：高频线路板置于可聚合的单体中，用Co-60辐射，使单体在其表面发生化学接枝聚合，形成接枝聚合物层。
更进一步地，可聚合的单体包括苯乙烯、反丁烯二酸、甲基丙烯酸酯。
进一步地，在烘烤处理步骤中，烘烤时间不少于1小时。
在油墨印制步骤中：在蚀刻后12小时内对高频线路板制作阻焊膜。
本发明的有益效果在于：
本发明的5G高频线路板阻焊前处理方法在制作阻焊膜前，进行PTFE等离子循环处理或激光辐射处理，增强高频线路板的表面附着力，增加高频基材与丝印油墨的结合力，解决甩油问题；在进行阻焊膜制作前进行烘烤，去除高频板残余的潮气，提升制作阻焊膜的效率；在等离子处理后使用两遍纯水洗有效减少吸附在表面的等离子微电子物，优化PTFE板的高频信号传输性能。
附图说明
图1是本发明5G高频线路板阻焊前处理方法的第一实施方式流程示意图；
图2是本发明5G高频线路板阻焊前处理方法的第二实施方式流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图具体阐明本发明的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本发明专利保护范围的限制。
如图1所示，本实施例涉及一种5G高频线路板阻焊前处理方法，包括蚀刻后活化处理步骤、纯水洗步骤、烘烤处理步骤、微蚀步骤、油墨印制步骤；其中：蚀刻后活化处理步骤：采用等离子活化处理或激光辐射处理步骤；
纯水洗步骤：对高频线路板进行两遍纯水洗，洗除表面的微电子物；
烘烤处理步骤：烤板温度为110-120℃；
微蚀步骤：对烘烤后的高频线路板进行微蚀处理；
油墨印制步骤：对微蚀后的高频线路板印刷油墨制作阻焊膜。
在本实施例中，在蚀刻后活化处理步骤中，等离子活化处理过程为先通过等离子化的四氟化碳、氮气、氧气的混合气体处理，后通过氩气处理。
等离子处理程式是将试样置于特定的离子处理装置里面，通过离子轰击或注入聚合物的表面，使其发生碳-氟键和碳-碳键的断裂，生成大量自由基，同时也可引入活性集团，增加PTFE的表面自由能，改善其润湿性和粘结性的一种改性方法。
等离子处理的聚合物表面耐久性不稳定。因此，等离子体处理后的表面应用，如涂敷和粘接等应尽快进行。此外，也由于表面结构的重组，不可能长时间地保持处理后表面的亲水性能不下降。
在本实施例中，在蚀刻后活化处理步骤中，激光辐射处理过程为：高频线路板置于可聚合的单体中，用Co-60辐射，使单体在其表面发生化学接枝聚合，在表面形成一层易于粘接的接枝聚合物，且接枝后表面变粗糙，粘接表面积增大，粘接强度提高。这种方法的优点是操作简单、处理时间短、速度快。在本实施例中，可聚合的单体包括苯乙烯、反丁烯二酸、甲基丙烯酸酯等。
在本实施例中，等离子处理后使用两遍纯水洗有效减少吸附在PTFE线路板表面的等离子微电子物，增强高频信号的传输性能。
在本实施例中，在烘烤处理步骤中，在制作阻焊膜前将PTFE线路板烘烤1小时以上，以去除残余的潮气，便于在PTFE介质板表面制作阻焊膜。
在本实施例中，在油墨印制步骤中：在蚀刻后12小时内对高频线路板制作阻焊膜。为了增加附着于裸铜上阻焊膜的附着力，因此在运用阻焊膜前，进行上述PTFE等离子循环制程。
本发明的5G高频线路板阻焊前处理方法通过PTFE等离子循环处理或激光辐射处理增强高频线路板的表面附着力，解决甩油问题；在进行阻焊膜制作前进行烘烤去除潮气，提升制作阻焊膜的效率；在等离子处理后使用纯水洗掉微电子物，优化PTFE板的高频信号传输性能。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种5G高频线路板阻焊前处理方法，其特征在于：包括蚀刻后活化处理步骤、纯水洗步骤、烘烤处理步骤、微蚀步骤、油墨印制步骤；其中，
蚀刻后活化处理步骤：采用等离子活化处理或激光辐射处理步骤；
纯水洗步骤：对高频线路板进行两遍纯水洗，洗除表面的微电子物；
烘烤处理步骤：烤板温度为110-120℃；
微蚀步骤：对烘烤后的高频线路板进行微蚀处理；
油墨印制步骤：对微蚀后的高频线路板印刷油墨制作阻焊膜。
2.根据权利要求1所述的5G高频线路板阻焊前处理方法，其特征在于：
在蚀刻后活化处理步骤中，等离子活化处理过程为先通过等离子化的四氟化碳、氮气、氧气的混合气体处理，后通过氩气处理。
3.根据权利要求1所述的5G高频线路板阻焊前处理方法，其特征在于：
在蚀刻后活化处理步骤中，激光辐射处理过程为：高频线路板置于可聚合的单体中，用Co-60辐射，使单体在其表面发生化学接枝聚合，形成接枝聚合物层。
4.根据权利要求3所述的5G高频线路板阻焊前处理方法，其特征在于：
可聚合的单体包括苯乙烯、反丁烯二酸、甲基丙烯酸酯。
5.根据权利要求1所述的5G高频线路板阻焊前处理方法，其特征在于：
在烘烤处理步骤中，烘烤时间不少于1小时。
6.根据权利要求1所述的5G高频线路板阻焊前处理方法，其特征在于：
在油墨印制步骤中：在蚀刻后12小时内对高频线路板制作阻焊膜。
CN201910503575.8A 2019-06-12 2019-06-12 一种5g高频线路板阻焊前处理方法 Pending CN110300497A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910503575.8A CN110300497A (zh) 2019-06-12 2019-06-12 一种5g高频线路板阻焊前处理方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910503575.8A CN110300497A (zh) 2019-06-12 2019-06-12 一种5g高频线路板阻焊前处理方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110300497A true CN110300497A (zh) 2019-10-01

Family

ID=68027862

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910503575.8A Pending CN110300497A (zh) 2019-06-12 2019-06-12 一种5g高频线路板阻焊前处理方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110300497A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110856370A (zh) * 2019-12-02 2020-02-28 上海第二工业大学 一种5g高频线路板阻焊前处理方法
CN114364131A (zh) * 2021-12-30 2022-04-15 珠海杰赛科技有限公司 一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法及聚四氟乙烯镀银板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104066278A (zh) * 2014-06-19 2014-09-24 四川普瑞森电子有限公司 一种印制电路板阻焊前处理方法及阻焊前处理粗化微蚀剂
CN104411095A (zh) * 2014-11-29 2015-03-11 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺
CN104737629B (zh) * 2013-07-15 2017-12-01 深圳崇达多层线路板有限公司 高频pcb阻焊前处理工艺及其制备工艺

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104737629B (zh) * 2013-07-15 2017-12-01 深圳崇达多层线路板有限公司 高频pcb阻焊前处理工艺及其制备工艺
CN104066278A (zh) * 2014-06-19 2014-09-24 四川普瑞森电子有限公司 一种印制电路板阻焊前处理方法及阻焊前处理粗化微蚀剂
CN104411095A (zh) * 2014-11-29 2015-03-11 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110856370A (zh) * 2019-12-02 2020-02-28 上海第二工业大学 一种5g高频线路板阻焊前处理方法
CN114364131A (zh) * 2021-12-30 2022-04-15 珠海杰赛科技有限公司 一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法及聚四氟乙烯镀银板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4402104B2 (ja) 印刷回路基板の製造方法
EP2007931B1 (en) Polyimide substrate and method of manufacturing printed wiring board using the same
CN110300497A (zh) 一种5g高频线路板阻焊前处理方法
JP4853774B2 (ja) 還元性ポリマー微粒子を用いるパターン化された金属膜が形成されためっきフィルムの製造方法
KR20070007349A (ko) 표면 그래프트 형성 방법, 도전성막 형성 방법, 금속 패턴형성 방법, 다층 배선판 형성 방법, 표면 그래프트 재료,및 도전성 재료
JPH08512171A (ja) 電気的絶縁材料の板上に銅パターンをフォトリソグラフ的に作製する方法
CN109862705A (zh) 一种可制备高纵横比细线路的pcb电路板制作工艺
KR20090105162A (ko) 인쇄회로기판 제조방법
JP2007036217A (ja) インプリント法を用いたプリント回路基板の製造方法
CN101572999B (zh) 绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法
CN106449394B (zh) 采用电解抛光工艺制作GaN HEMT背面通孔的方法
WO2013109404A2 (en) Low etch process for direct metalization
JPWO2012046841A1 (ja) プリント配線板の製造方法及びそのプリント配線板の製造方法を用いて得られたプリント配線板
JP5075157B2 (ja) 配線基材の製造方法及び該製造方法により得られた配線基材
JP2000022334A (ja) 多層プリント配線板およびその製造方法
JP4610681B2 (ja) 多層プリント配線板
JP2005539389A5 (zh)
JP2008001952A (ja) めっき用導電性基材、その製造法、導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた電磁波遮蔽部材
JP2006317267A (ja) 薄い樹脂層と下地の間の接着強度を測定する方法
JP2008004816A (ja) 導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた電磁波遮蔽部材
CN115707794A (zh) 表面结合剂及处理基材表面的方法
WO2016017511A1 (ja) 電子部品及びその製造方法
JP2001102751A (ja) 多層プリント配線板およびその製造方法
JP2011100778A (ja) 回路基板及び回路基板に部品が実装された半導体装置
WO2012029865A1 (ja) 多層配線基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: 516300 Jinpaishan Mountain, Taiyang Depression, Baihua Town, Huidong County, Huizhou City, Guangdong Province

Applicant after: Huizhou techuang Electronic Technology Co.,Ltd.

Address before: Baihua town Taiyang Ao jinpaishan, Huidong County, Huizhou City, Guangdong Province

Applicant before: HUIZHOU GLORYSKY ELECTRONICS TECHNOLOGY Co.,Ltd.

RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20191001