JPH08512171A

JPH08512171A - 電気的絶縁材料の板上に銅パターンをフォトリソグラフ的に作製する方法

Info

Publication number: JPH08512171A
Application number: JP7528091A
Authority: JP
Inventors: デアスルイスファンデアブールトエリサベスファン; シグリドマリアロマンゲルデアランド
Original assignee: フィリップスエレクトロニクスネムローゼフェンノートシャップ
Priority date: 1994-04-28
Filing date: 1995-04-06
Publication date: 1996-12-17
Also published as: DE69507926T2; DE69507926D1; WO1995030178A1; US5738977A; EP0706678A1; EP0706678B1

Abstract

(57)【要約】多数の孔（３）を持つ、例えば、ガラスの電気的絶縁板（１）に銅をメッキする方法が説明される。これら孔には、銅層（５’）が内側に設けられ、前記板には、金属トラック（５”）が設けられる。前記銅表面には、ニッケル蛍光物質の耐食性層（２３、２５）が設けられる。このために、ニッケル硼素の層（７’、７”）が、活性化される必要のない前記銅表面上に堆積される。この方法は、薄型電子表示装置用の選択板を製造するために非常に適して使用することが可能である。

Description

【発明の詳細な説明】電気的絶縁材料の板上に銅パターンをフォトリソグラフ的に作製する方法技術分野本発明は、電気的絶縁材料の板上に銅パターンをフォトリソグラフ的に作製する方法であって、前記板はパターンに応じて配置され且つ前記銅パターンに接続される銅層が内側に設けられた孔を有し、感光電気泳動的ラッカーコーティングが塗布されるような方法に関する。背景技術このように孔が開けられた、例えば、ガラス、石英ガラス、合成樹脂またはセラミック材料の板は、特に、電界放射表示装置及び薄型電子表示装置に用いられ、これら金属化された孔は、蛍光物質が設けられたルミネッセントスクリーンに向かって移動する電子流とプラズマ表示装置内の電子流とを制御する電極として働く。このような板の表面はまた、前記電極を駆動する（アドレスする）ために用いられる幅狭の金属トラックも有する。このような表示装置において、これらの板は、制御板または選択板として用いられる。薄型電子表示装置は、少なくとも二つの選択板を有する。このような薄型電子表示装置は、本出願人により出願されたヨーロッパ特許出願公開第464937号に述べられている。ここで述べられている表示装置は、とりわけ、前置選択板(preselection plate)及び精細選択板(fine selection plate)を有する。これらの板は、例えばガラスからなり、0.5mmの厚さを持つ。このような板は、非常に正確な孔のパターン、例えば、300μmの直径を持つ300,000個の孔のパターンを有する。これら孔の内側及びその周りには、前記ガラス板上の幅狭の金属トラックにより個々に活性化され得る金属選択電極が設けられている。前述の特許出願は、どの金属が電極として用いられているかだけでなく、孔の内側及びその周りに金属がどのように設けられているかの情報を開示していない。ヨーロッパ特許出願公開第539714号には、負性の感光電気泳動的ラッカーを用いることによりプリント回路基板上に銅パターンを作製する電気泳動的な方法が開示されている。例えば銅層が一様に塗布されたエポキシの基板が、このようなラッカーの溶液に浸され、該基板及び例えばステンレススチールの化学的に不活性な電極が、外部電流源に接続される。前記基板上の前記銅層はカソードとして働き、前記不活性電極はアノードとして働く、すなわち、前記銅層は前記電流源の負極に電気的に接続される。前記電気泳動的ラッカーの溶液は、とりわけ、正に帯電された基を有するポリマー、不飽和モノマー及び光開始剤の混合物を有する。正に帯電された基の例は、アミノ基、第四のアンモニウム基、スルホニウム基及びスルホキシ基(sulphoxonium group)である。前記溶液内の電界は、前記正に帯電した混合物を負に帯電された銅層に向かって引きつけさせ、そこで当該混合物は放電される。この結果、前記銅層上に濃い一様なラッカーコーティングを形成する。このような電気泳動的ラッカーは、内側が金属化された孔と銅トラックとが組合うような三次元構造を設けるために用いられるにちがいない。前述の文献に記載の前記感光ラッカーは負性タイプのものであり、すなわち、前記ラッカーコーティングの露光された部分は光化学反応の結果硬化され、ゆえに、露光されない部分より現像液内に溶けにくくなる。露光はしばしばフォトマスクを通して実施される。溶解度のこのような違いが、前記ラッカーコーティングの選択的除去を可能にする。形成されたラッカーのパターンは、エッチング剤に対するマスクとして働き、ゆえに、前記銅層は用いられた前記フォトマスクに対応する所望のパターンを形成するように構築される。銅を使用する欠点は、この金属が薄型表示装置への前記板の更なる処理の際に完全に酸化されることであり、この処理は、略々４５０°Ｃまでの温度で酸素含有雰囲気中において実施される。さらに、使用されるエレクトロルミネッセント蛍光物質との望ましくない相互作用のために、銅をこのような薄型電子表示装置における金属トラックまたは電極として直接使用することができない。前記選択板の金属トラックに銅を使用することは望ましい。なぜなら、銅は良好な導電性を持ち、前記金属トラックは、例えばわずか80μmの幅、５μmの厚さ及び、例えば40cmの最大長を有するからである。ゆえに、銅は、その銅表面にシーリング(sealing)耐食層が設けられる場合にのみ使用することが可能である。（米国特許第4814205号に対応する）ドイツ特許第3443471号においては、一様な銅層に効果的な耐食性を与える方法の説明がなされている。このために、前記銅層には、ニッケル塩及びホスフィン酸塩ナトリウムの水溶液からニッケル蛍光物質層（Ｎｉ−Ｐ）が無電解処理により設けられる。この銅層の表面を少なくとも貴金属塩、例えばPdCl₂の溶液を用いて予め活性化し、該銅層の表面上にニッケル蛍光物質の無電解メッキを開始することが必要である。しかしながら、この既知の方法の欠点は、銅のトラックを活性化する際に、ニッケル蛍光物質がこれらトラック間にも堆積されてしまい、短絡を導くことである。これは、使用される前記板の粗さに帰する、すなわち、該板内の孔が研磨粒子を用いたパウダー噴射により以下のように形成されるためと考えられる。この場合、前記活性化処理の後に前記板に通常の水洗処理を施すことによりPdCl₂を該板の表面から完全に除去することは不可能である。耐食性ニッケル蛍光物質層及びその下側に位置する銅層をフォトリソグラフ的に構築することにより、該ニッケル蛍光物質層で被覆される銅パターンを製造することは可能であろう。しかしながら、これには、ニッケル蛍光物質を科学的にエッチングすることが非常に難しいという欠点がある。ニッケル蛍光物質のみを、燐酸及び硝酸の混合物または硝酸及び塩酸の混合物等の濃酸の混合物を用いてエッチングすることは可能である。生産環境下において、このような酸は望ましくない。発明の開示本発明の目的は、とりわけ、前述の板の銅パターン上にニッケル蛍光物質層を設ける簡単で信頼性のある方法を提供し、前記孔の壁にもニッケル蛍光物質層で被覆される銅層が設けられると共に前述の欠点を克服することにある。これらの目的は、冒頭に記載の方法により達成され、本発明によるこの方法は、前記板の少なくとも一方の表面上と前記孔の壁上とに銅層を設ける工程と、無電解処理により前記銅層上にニッケル硼素層を設ける工程と、前記ニッケル硼素層上に前記感光ラッカーコーティングを電気泳動的に設ける工程と、パターンに応じて前記ラッカーコーティングを露光し、これにより、該ラッカーコーティングの硬化部分と非硬化部分とを形成し、硬化部分は少なくとも前記孔内に形成される工程と、前記ラッカーコーティングを現像し、ゆえに、前記ラッカー層の非硬化部分の下にある前記ニッケル硼素層が露出されるような工程と、露出された前記ニッケル硼素層及びその下に位置する前記銅層をエッチングにより除去し、一方、前記ラッカーコーティングの硬化部分の下にある前記ニッケル硼素層及び銅層は維持する工程と、前記硬化部分のラッカーコーティングを剥離する工程と、無電解処理により前記ニッケル硼素層上にニッケル蛍光物質層を設ける工程とを有している。本発明は、ニッケル硼素層(Ni-B)をニッケル硼素の浴から銅表面上に無電解処理により堆積するために、この表面がPdCl₂と活性化される必要がないことの洞察に基づいている。ニッケル蛍光物質層を、無電解処理によりニッケル硼素層上に活性化することなしに堆積させることが可能であることも分かった。これにより、前記板上の前記銅トラック間にニッケル硼素及び／またはニッケル蛍光物質の堆積は生じない。さらに、ニッケル硼素を、FeCl₃等のプリント回路基板産業において使用されるエッチング剤により容易にエッチングすることが可能である。本発明によると、前記銅層には、無電解処理によりニッケル硼素層が最初に設けられ、この後、ニッケル硼素層で被覆された銅パターンがフォトリソグラフィク処理により得られる。活性化されることなしに、前記ニッケル硼素層は、次いで、無電解処理によりニッケル蛍光物質で被覆される。ニッケル塩とは別に、前記無電解のニッケル硼素の浴は、還元剤として硼化水素ナトリウム(sodium-boron hydride)またはジメチルアミノボランを有している。このような浴は、例えばShipley Niposit 468（商標）が商業的に利用可能である。この浴の組成に依存して、０．５乃至５原子百分率(at.%)未満の硼素が前記層に取入れられる。このような浴は、ニッケルの自然堆積を防止するために硫黄化合物(sulphur compounds)、錫または鉛塩等の安定剤もしばしば有している。値段、寸法精度及び安定性のため、前記板は好ましくはガラスからなるが、他の例ではセラミック又は合成樹脂材料からなっても良い。このガラス板の厚さは、例えば、0.5mmである。前記孔は、例えば酸化アルミニウムの研磨剤パウダ粒子のジェットにマスクを介して前記板を曝すことにより該板内に作ることが可能である。この方法は、本出願人により出願されたヨーロッパ特許出願公開第5626 70号に述べられている。これら孔は、例えば、断面が円形である。前記板の応用に依存して、これら孔の直径は、50μmから5mmの範囲に存する。形成された孔は若干円錐形であり、これら孔のその後の金属化に有利である。少なくとも前記板の一方の側に銅層が最初に設けられる。この工程において、前記孔の壁にも銅層が設けられる。この銅層は、真空蒸発またはスパッタリングにより有利に設けることができ、前記円錐形状孔の最大直径を持つ前記板の表面が、この蒸発源またはスパッタ標的に面している。この結果、前記板のこの表面及び前記孔の壁が銅層で被覆される。この銅層の厚さは、例えば、３μmである。ある応用に関しては、前記板の両側が銅メッキされる。他の例においては、前記銅層を、無電解の銅の浴から前記板上に設けることが可能である。これは、全ての金属化、すなわち、銅メッキ及びその後のニッケルメッキが湿式化学処理により得られ、ゆえに、高価な真空装置を必要としないことを意味する。このような銅の浴は、銅塩と、ホルマリン等の還元剤と、EDTA等の錯生成剤と水溶液を有している。このような無電解の銅の浴は、例えばShiple y Cuposit 78（商標）及びCuposit 251（商標）が商業的に利用可能である。金属化されるべき前記板は、連続的にSnCl₂及びPdCl₂の水溶液かまたはコロイドSn Pd分散液の何れかに該板を接触させることにより既知のように予め（活性化と呼ばれる）核形成(nucleated)される。非常に効果的なガラス板の核形成は、該板にアルコキシアミノシラン(alkoxy-aminosilane)が設けられ、その後、この板が、ポリビニルアルコール(PVA)またはポリビニルピロリドン(PVP)で安定するPd水溶液に接触される場合に得られる。この後者の方法は、本出願人により出願されたヨーロッパ特許出願公開第577187号に述べられ、非常に信頼性良く活性化された板表面を生じる。前記銅層を、前記無電解の銅の浴から所望の厚さ、例えば3μmに堆積することが可能である。他の例では、無電解の銅の浴から、例えば200nmの相対的に薄い銅層を堆積することが可能であり、この層は、次いで、前記所望の厚さが達成されるまで電気メッキを行う銅の浴内で増大される。この後者の浴は、還元剤を有してはいない、すなわち、銅イオンが、外部電流源により銅の表面で還元される。銅の電着は、前記最終的な層の厚さをより早く達成することを可能にする。前記銅メッキされた板は、次いで、上述のように、無電解のニッケル硼素の浴からニッケル硼素で完全に被覆される。このニッケル硼素の層厚は、例えば、20 0nmである。この場合、前記銅層は、PdCl₂と活性化される必要はない。前記銅層が相対的に長時間空気に曝された場合、酸素を除去するために数秒間0.1mol/1濃度の塩酸の水溶液内に該銅層を浸す必要があるかも知れない。前記板は、次いで、感光電気泳動的ラッカーを有する浴内に浸される。このようなラッカーは、しばしば、負性タイプのものであり、すなわち、該ラッカーは光の影響を受けて硬化する。これらのラッカーは、商業的に利用可能であり、溶剤、正に帯電された基を持つポリマー、光開始剤及び不飽和のモノマーを通常有している。このようなラッカーは、上述のヨーロッパ特許出願公開第539714号に記載されている。ここに記載されているラッカーは、例えばポリアミノアクリレート（polyaminoacrylate）と、前記光開始剤としてジエトキシアセトフェノンとブチルメタクリレートモノマーとの水溶液からなる。前記銅及びニッケル硼素層が塗布される前記板は、外部電流源の負極とガルバーニ電気的に接続され、カソードとして働く。前記浴はまた、プラチナ又はステンレススチール等の不活性材料の板又はロッドも有し、これはアノードとして働き、前記電流源の正極に接続される。例えば100Vの直流電圧が、前記カソードと前記アノード間に印加される。短時間、例えば３０秒後に、感光ラッカー層が、前記ニッケル硼素層上に堆積される。この板は、次いで、前記浴から取り出され、水洗され、乾かされる。このラッカー層の電気泳動性は、前記層が前記板全体及び前記孔の壁上に一様な厚さで設けられることを保証する。粘着性のある表面を防止するために、前記ラッカー層に、トップコートを任意に設けても良い。この目的のため、前記電気泳動的ラッカーの供給者により特定されるコーティング溶液、例えばヒドロキシセルロースに基づく溶液を用いることができる。このようなトップコートにより、とりわけ、前記ラッカー層がその後の露光工程において前記フォトマスクに粘着することが防止される。不飽和モノマーが存在するために、前記電気泳動的ラッカーの組成は、化学線への露光により架橋結合されたポリマーのネットワークを形成するようなものである。紫外線ランプ及びマスク等の、紫外線過敏光開始剤及び露光手段の多様な選択があるので、パターンに応じた前記ラッカーコーティングの露光に対して、例えば365nmの波長を持つ光を放出する水銀灯を源とする紫外線が好ましくは用いられる。パターン化された露光は、前記ラッカーコーティング上に設けられるフォトマスクを通じて好ましくは実施される。この場合、前記ラッカーコーティングには、好ましくは、前記フォトマスクが該ラッカーコーティングと粘着するのを防止するために、前述のトップコートが設けられる。前記フォトマスクは、前記ラッカーコーティングからほんの少し離れて任意に配置されても良い。これにより、前記フォトマスクと前記粘着性のあるラッカーコーティングとの望ましくない接着と、該フォトマスク及び／又は該ラッカーコーティングの損傷とが防止されるが、分解能に反対に影響を与えてしまう。使用される前記フォトマスクは、前記金属トラックが前記板の表面上に設けられるべき場所及び前記金属電極が前記孔内に設けられるべき場所にのみ紫外線を通す。好ましくは、最終的に望まれる電極形状のため、前記孔の周りの狭い縁も露光される。露光の後、前記ラッカーコーティングは、現像液により現像される。この目的のため、NaOH又はNa₂CO₃のアルカリ性水溶液、乳酸水溶液または前記感光電気泳動的ラッカーの供給者により特定される現像剤がしばしば使用される。この工程において、前記ラッカーコーティングの硬化されていない部分が除去され、その下のニッケル硼素層が露出される。この現像工程に続いて、前記板は、水洗される。露出された前記ニッケル珊素層及びその下の前記銅層は、これらの金属に対するよく知られたエッチング剤により除去される。適切なエッチング剤は、例えば、FeCl₃及び塩酸の水溶液である。前記板は、次いで、水洗される。前記ラッカーコーティングの硬化部分が、次いで、剥離される。この目的のため、前記電気泳動的ラッカーの供給者により特定されるアルカリ性溶液を使用することが可能である。このラッカーはまた、酸素プラズマにより剥離することも可能である。この段階において、当該板は銅パターンを有し、該板内の前記孔の壁は銅被覆されている。この銅パターン及び孔内の銅層の銅表面は、ニッケル硼素層で被覆されている。前述のニッケル硼素層は、次いで、無電解のニッケル蛍光物質の浴からニッケル蛍光物質層で被覆される。これは、前記ニッケル硼素層の活性化なしに実施される。このようなニッケル蛍光物質の浴は、還元剤としてホスフィン酸塩ナトリウムを有している。この浴は、例えばShipley Niposit 65（商標）及びOMI Enly te 310（商標）が商業的に利用可能である。上記層内の蛍光物質含有量は、略々１０原子百分率であり、前記浴の組成により左右される。前記ニッケル蛍光物質層の厚さは、例えば、500nmである。活性化処理がないため、前記銅パターン間の前記板表面上へのニッケル堆積は起こらず、ゆえに、これら銅トラック間の短絡は防止される。前述のように、ニッケル蛍光物質を、活性化処理なしに銅パターン上に堆積することはできない。この問題は、本発明により、ニッケル硼素の中間層を塗布することにより克服される。前記板は、次いで、水洗され、乾燥される。この段階において、この板には、銅トラックが設けられ、銅の電極が、前記孔の壁上に形成されている。この銅表面には、耐食性ニッケル蛍光物質層が設けられていて、ゆえに、表示装置を形成するために当該板を略々４５０°Ｃの温度でさらに処理することが可能である。このシーリングニッケル蛍光物質層により、前記銅が、前記表示装置のエレクトロルミネッセント蛍光物質と望ましくない相互作用を最早生じることはない。図面の簡単な説明本発明は、例示の実施例と図により詳細に説明されるであろう。第１Ａ図乃至第１Ｇ図は、本発明による方法の種々の段階を図示した板の断面図である。発明を実施するための最良の形態以下に考慮されるべき各図において、層厚等の寸法は縮尺通りに書かれていない。第１Ａ図において、参照番号１は、ガラス板の断面の一部を示している。この板は、27×44cmの寸法で、0.4mmの厚さを持つ。この板を酸化アルミニウムパウダーのジェットに曝すことにより、300μmの最大直径を持ち100μmの最小直径を持つ300、000個の円錐型の円孔３が該板内に形成される。これら孔が形成される方法は、前述のヨーロッパ特許出願公開第562670号公報に記載されている。いかなる小さな酸化アルミニウム粒子も除去するために、前記板は2％の肝の水溶液内に２分間浸される。この板は、次いで、水洗され、乾燥される。蒸着システムにおいて、前記板に、３μmの厚さを持つ銅層５（第１Ｂ図参照）が設けられる。この例において、前記板の一方の側のみが銅層５で被覆され、前記円錐形状により、孔３の壁にも銅層が内側に設けられる。前記板は、次いで、以下の組成、ＮｉＳｏ₄．６Ｈ₂Ｏ３０ｇ／ｌジメチルアミノボラン(dimethyl aminoborane) ３．５ｇ／ｌグリシン１８ｇ／ｌマロン酸２７ｇ／ｌアンモニアをｐｈ＝７．０までの無電解のニッケル硼素の浴内に浸される。この浴の温度は70°Ｃである。銅層５を活性化することなしに、0.2原子百分率の硼素を有する200nm厚のニッケルの層７が、この銅層５上に堆積される（第１Ｃ図参照）。前記板は、次いで、水洗される。前記板は、次いで、水に溶解された負性の感光電気泳動的ラッカーである（Sh ipley社販売の）ＥＡＧＬＥ（商標）内に浸される。このラッカーは、水溶性の有機カルボン酸により中和されるアルカリ性のアミノ基を持つ有機ポリマーを有し、これにより、100nmの寸法を持つミセルを有する安定的なマイクロエマルションを形成する。これらミセルは、正に帯電され、電気二重層により安定する。前記ラッカーの温度は35°Ｃである。ニッケル硼素層７はカソードとして使用され、ステンレススチールの板がアノードとして使用される。100Vの直流電圧が前記アノードと前記カソードとの間に印加される。初め、電流強度は2Aである。前記正に帯電されたミセルは、前記カソードに向かって移動する。このカソードにおいて、水の電気分解が起こり、水素イオンと水酸基イオンとの形成が生じる。アルカリ性媒質が形成される結果、前記ミセル上の電荷は中和され、これらミセルは前記カソード上の層になる。形成されたこの有機層は、電気的に絶縁しているので、前記浴を通る電流は、時間と共に実質的に０に減少する。前記板は、水洗され、 45°Ｃで乾燥される。この場合、25μmの厚さを持つラッカーコーティング９（第１Ｄ図参照）がニッケル硼素層７上に形成されている。この電気泳動的処理により、ラッカーコーティング９は、前記板上及び前記孔内に一様な厚さに堆積される。前記板をEAGLE（商標）2002(Shipley社)の水溶液内に浸すことにより、このラッカーコーティング９にトップコート（図示せず）を任意に設けても良い。この溶液はセルロースを有する。これにより、前記ラッカーコーティングの粘着性は減少される。この板は、次いで、45°Ｃで乾燥され、80°Ｃで１０分間焼き付けられる。クロム又はFe₂O₃のパターンが設けられたガラス板等のフォトマスク１１（第１Ｅ図参照）が、ラッカーコーティング９上に配置される。このフォトマスクは、前記孔３より少し大きい透明部分１３と銅トラックが設けられるべき前記銅層の部分と一致する透明部分１５とを有する。矢印１７は、水銀灯から発せられる紫外線を示す。このランプは、465nmの波長を持つ光を放射する。露光量は、200 0mJ/cm²である。ラッカーコーティング９の露光された領域内に、現像液に僅かしか溶解しない硬化し架橋されたポリマーが形成される。露光されたラッカーコーティング９は、乳酸に基づくEAGLE（商標）DEVELOPER 2005(Shipley社)の水溶液内に浸すことにより現像され、その後、水洗され、乾燥される。前記ラッカーコーティングの露光されない部分は、ニッケル硼素層７から除去される。ラッカーコーティング１９が、前記孔の内側及びその周りの前記ニッケル硼素層上に残る（第１Ｅ図参照）。ラッカーコーティング２１も、導電銅トラックが設けられるべき場所に残る。被覆されていない前記ニッケル硼素層及びその下に位置する前記銅層は、１リットル当たり400gのFeCl₃及び１molのHClを有する水溶液内でエッチングされる。露光された前記ラッカーコーティングは、EAGLE（商標）REMOVER2009（Shiple y社）内に前記板を浸すことにより除去され、この後、該板は、水洗される（第１Ｆ図参照）。ここで、前記ガラス板は、その壁にニッケル硼素層７’で被覆された銅層５’が設けられている孔を有している。前記板は、ニッケル硼素層７” で被覆された銅トラック５”を有している。前記板は、次いで、以下の組成、ＮｉＣｌ₂．６Ｈ₂Ｏ２６ｇ／ｌホスフィン酸塩ナトリウム２４ｇ／ｌ乳酸２７ｇ／ｌプロピオン酸２．２ｇ／ｌ酢酸塩 0.002g／ｌＮａＯＨをｐｈ＝４．６までの無電解のニッケル蛍光物質の浴内に浸される。この浴の温度は95°Ｃである。ニッケル硼素層７’、７”の活性化なしに、５００ｎｍの厚さのニッケル蛍光物質の層２３、２５が、このニッケル硼素層上に堆積される（第１Ｇ図参照）。前記板は、次いで、水洗される。この段階において、前記ガラス板は、銅電極５’ で被覆された孔を有している。この銅電極５’の表面及び銅トラック５”の表面には、耐食性のニッケル蛍光物質層２３及び２５が各々設けられている。本発明による方法により、多数の孔を持つ電気的絶縁基板に、良好な導電性を持つ前記板上の銅トラック及び前記孔内の銅電極が容易に設けられる。この銅表面には、信頼性良く耐食性のニッケル蛍光物質層が設けられる。この方法は、プラズマ表示装置、電界放射表示装置及び薄型電子表示装置用の選択板及び制御板を製造するために非常に適して使用することが可能である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩＣ２５Ｄ 13/06 9541−4ＫＣ２５Ｄ 13/06 ＢＧ０３Ｆ 7/16 8808−2ＨＧ０３Ｆ 7/16 Ｈ０１Ｊ 9/14 9508−2ＧＨ０１Ｊ 9/14 Ｄ 31/12 9508−2Ｇ 31/12 ＺＨ０５Ｋ 3/06 6921−4ＥＨ０５Ｋ 3/06 Ｅ

Claims

【特許請求の範囲】１．電気的絶縁材料の板上に銅パターンをフォトリソグラフ的に作製する方法であって、前記板はパターンに応じて配置され且つ前記銅パターンに接続される銅層が内側に設けられた孔を有し、感光電気泳動的ラッカーコーティングが塗布されるような方法において、当該方法が、前記板の少なくとも一方の表面上と前記孔の壁上とに銅層を設ける工程と、無電解処理により前記銅層上にニッケル硼素層を設ける工程と、前記ニッケル硼素層上に前記感光ラッカーコーティングを電気泳動的に設ける工程と、パターンに応じて前記ラッカーコーティングを露光し、これにより、該ラッカーコーティングの硬化部分と非硬化部分とを形成し、硬化部分は少なくとも前記孔内に形成される工程と、前記ラッカーコーティングを現像し、ゆえに、前記ラッカー層の非硬化部分の下にある前記ニッケル硼素層が露出されるような工程と、露出された前記ニッケル硼素層及びその下に位置する前記銅層をエッチングにより除去し、一方、前記ラッカーコーティングの硬化部分の下にある前記ニッケル硼素層及び銅層は維持する工程と、前記硬化部分のラッカーコーティングを剥離する工程と、無電解処理により前記ニッケル硼素層上にニッケル蛍光物質層を設ける工程とを有することを特徴とする方法。２．請求項１に記載の方法において、前記銅層は無電解の銅の浴から設けられることを特徴とする方法。３．請求項１に記載の方法において、前記銅層は真空蒸発またはスパッタリングにより設けられることを特徴とする方法。４．請求項１に記載の方法において、負性の紫外線過敏電気泳動的ラッカーコーティングが塗布されることを特徴とする方法。５．請求項１に記載の方法において、パターン化された露光がマスクにより前記ラッカーコーティング上または前記ラッカーコーティング付近に実施されることを特徴とする方法。６．請求項１に記載の方法において、薄型電子表示装置用の選択板が前記板として使用され、電極が前記孔の壁上の前記銅層から形成され、当該銅層は連続的にニッケル硼素層及びニッケル蛍光物質層で被覆されることを特徴とする方法。７．請求項１に記載の方法において、ガラスが前記板の電気的絶縁材料として使用されることを特徴とする方法。