CN111132477A - 一种新的pcb鸳鸯拼板制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种新的PCB鸳鸯拼板制备方法，包括以下步骤：S1.根据设计要求6层偶数拼板对称结构；S2.内层菲林L2/L3设计在一张芯板Core1上，L4/L5设计在另外一张芯板Core2上；S3.将图形L2/L5设计在芯板Core一面，将图形L3/L4设计在芯板Core反面；S4.铆合时取一张芯板正常放置，放PP，然后再取同样的芯板，左右翻转倒扣放置，进行铆合；S5.压合完毕之后按正常流程生产。本发明通过在做内层时只做一种芯板，内层菲林由原来的4张减少成2张，将L23和L45图形融合在同一张芯板上，使得产品涨缩由原来的与4张菲林有关减少为与2张菲林有关，提升图形对位精度。
Description
技术领域
本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种新的PCB鸳鸯拼板制备方法。
背景技术
现有技术中，对于普通6层或8层偶数对称排板PCB产品，每pnl产品采用两张不同的图形的芯板L23和L45进行结构设计，这样内层菲需要4张菲林进行图形转移，需要两次曝光（L23和L45），成本高，效率低；同时随着PCB产品向高端化发展，两张芯板之间涨缩匹配变得严格，L23和L45为不同图形的芯板，层间对准度不易控制，导致内短风险高。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种新的PCB鸳鸯拼板制备方法，本发明将L23和L45图形融合在同一张芯板上，压合时通过翻转排板压合到达电性能要求。
本发明的技术方案为：
一种新的PCB鸳鸯拼板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.根据设计要求6层偶数拼板对称结构；
S2.内层菲林L2/L3设计在一张芯板Core1上，L4/L5设计在另外一张芯板Core2上；
S3.将图形L2/L5设计在芯板Core一面，将图形L3/L4设计在芯板Core反面；
S4.铆合时取一张芯板正常放置，放PP，然后再取同样的芯板，左右翻转倒扣放置，进行铆合；
S5.压合完毕之后按正常流程生产。
进一步的，所述步骤S1中，所述拼板对称结构包括1拼2结构。
进一步的，所述步骤S2中，所述内层菲林工艺还包括确定PCB内层菲林补偿系数。
进一步的，所述确定PCB内层菲林补偿系数的方法包括以下步骤为：
S21.内层菲林的设计，在PCB内层的每一层板对应的内层菲林上设计多组测量用标识；
S22.涨缩值的第一次测量，测量方式为对蚀刻后的PCB内层的每一层板进行二次元测量，随后计算涨缩极差；
S23.涨缩值的第二次测量，测量方式为对压板后的PCB内层的每一层板进行X-RAY测量，随后计算涨缩极差；
S24.根据所得的涨缩极差，按以下标准确定每个内层菲林的补偿系数。
进一步的，所述步骤24中，蚀刻后极差≤3mil，压板后极差≤3mil，则按蚀刻后涨缩值确定每个内层菲林补偿系数。
进一步的，所述步骤24中，蚀刻后极差≤3mil，压板后极差＞3mil，则按压板后涨缩值确定每个内层菲林补偿系数。
进一步的，所述步骤24中，蚀刻后极差＞3mil，压板后极差≤3mil，则按压板后涨缩值确定每个内层菲林补偿系数。
进一步的，所述的计算涨缩极差，具体为：测量内层菲林上的测量用标识，得出PCB内层的每一层板的长宽，与理论值对比，得到所述每一层板的涨缩值，计算所有所述每一层板的涨缩值的极差。
本发明中，结合蚀刻后芯板涨缩、压板后芯板涨缩来确定多层板不同板厚芯板的内层菲林补偿系数；针对多层板不同板厚芯板，每个层次使用不同的菲林补偿系数，确保压合无铆偏，提高层间对准度，提高产品质量，降低报废率，方法操作简单，成本低
本发明的创新点在于：
1、在做内层时只做一种芯板，内层菲林由原来的4张减少成2张，将L23和L45图形融合在同一张芯板上；
2、产品涨缩由原来的与4张菲林有关减少为与2张菲林有关，提升图形对位精度。
本发明的有益效果在于：
1、内层菲林由原来的4张减少成2张，节约成本50%；
2、2张芯板生产控制变为1张芯板生产控制，提升效率50%；
3、产品涨缩由原来的与4张菲林有关减少为与2张菲林有关，大幅度提升图形对位精度。
附图说明
图1为本发明加工的结构示意图；
图2为本发明加工的结构示意图；
图3为本发明加工的结构示意图；
图4为本发明加工的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例
一种新的PCB鸳鸯拼板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.根据设计要求6层偶数拼板对称结构，如图1所示；
S2.内层菲林L2/L3设计在一张芯板Core1上，L4/L5设计在另外一张芯板Core2上，如图2所示；
S3.将图形L2/L5设计在芯板Core一面，将图形L3/L4设计在芯板Core反面，如图3所示；
S4.铆合时取一张芯板正常放置，放PP，然后再取同样的芯板，左右翻转倒扣放置，进行铆合，如图4所示；
S5.压合完毕之后按正常流程生产。
进一步的，所述步骤S1中，所述拼板对称结构包括1拼2结构。
进一步的，所述步骤S2中，所述内层菲林工艺还包括确定PCB内层菲林补偿系数。
进一步的，所述确定PCB内层菲林补偿系数的方法包括以下步骤为：
S21.内层菲林的设计，在PCB内层的每一层板对应的内层菲林上设计多组测量用标识；
S22.涨缩值的第一次测量，测量方式为对蚀刻后的PCB内层的每一层板进行二次元测量，随后计算涨缩极差；
S23.涨缩值的第二次测量，测量方式为对压板后的PCB内层的每一层板进行X-RAY测量，随后计算涨缩极差；
S24.根据所得的涨缩极差，按以下标准确定每个内层菲林的补偿系数。
进一步的，所述步骤24中，蚀刻后极差≤3mil，压板后极差≤3mil，则按蚀刻后涨缩值确定每个内层菲林补偿系数。
进一步的，所述步骤24中，蚀刻后极差≤3mil，压板后极差＞3mil，则按压板后涨缩值确定每个内层菲林补偿系数。
进一步的，所述步骤24中，蚀刻后极差＞3mil，压板后极差≤3mil，则按压板后涨缩值确定每个内层菲林补偿系数。
进一步的，所述的计算涨缩极差，具体为：测量内层菲林上的测量用标识，得出PCB内层的每一层板的长宽，与理论值对比，得到所述每一层板的涨缩值，计算所有所述每一层板的涨缩值的极差。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (8)
1.一种新的PCB鸳鸯拼板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.根据设计要求6层偶数拼板对称结构；
S2.内层菲林L2/L3设计在一张芯板Core1上，L4/L5设计在另外一张芯板Core2上；
S3.将图形L2/L5设计在芯板Core一面，将图形L3/L4设计在芯板Core反面；
S4.铆合时取一张芯板正常放置，放PP，然后再取同样的芯板，左右翻转倒扣放置，进行铆合；
S5.压合完毕之后按正常流程生产。
2.根据权利要求1所述的新的PCB鸳鸯拼板制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述拼板对称结构包括1拼2结构。
3.根据权利要求1所述的新的PCB鸳鸯拼板制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述内层菲林工艺还包括确定PCB内层菲林补偿系数。
4.根据权利要求3所述的新的PCB鸳鸯拼板制备方法，其特征在于，所述确定PCB内层菲林补偿系数的方法包括以下步骤为：
S21.内层菲林的设计，在PCB内层的每一层板对应的内层菲林上设计多组测量用标识；
S22.涨缩值的第一次测量，测量方式为对蚀刻后的PCB内层的每一层板进行二次元测量，随后计算涨缩极差；
S23.涨缩值的第二次测量，测量方式为对压板后的PCB内层的每一层板进行X-RAY测量，随后计算涨缩极差；
S24.根据所得的涨缩极差，按以下标准确定每个内层菲林的补偿系数。
5.根据权利要求4所述的新的PCB鸳鸯拼板制备方法，其特征在于，所述步骤24中，蚀刻后极差≤3mil，压板后极差≤3mil，则按蚀刻后涨缩值确定每个内层菲林补偿系数。
6.根据权利要求4所述的新的PCB鸳鸯拼板制备方法，其特征在于，所述步骤24中，蚀刻后极差≤3mil，压板后极差＞3mil，则按压板后涨缩值确定每个内层菲林补偿系数。
7.根据权利要求4所述的新的PCB鸳鸯拼板制备方法，其特征在于，所述步骤24中，蚀刻后极差＞3mil，压板后极差≤3mil，则按压板后涨缩值确定每个内层菲林补偿系数。
8.根据权利要求4所述的新的PCB鸳鸯拼板制备方法，其特征在于，所述的计算涨缩极差，具体为：测量内层菲林上的测量用标识，得出PCB内层的每一层板的长宽，与理论值对比，得到所述每一层板的涨缩值，计算所有所述每一层板的涨缩值的极差。
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| CN106852030A (zh) * | 2017-03-14 | 2017-06-13 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种确定pcb内层菲林补偿系数的方法 |
| CN107148170A (zh) * | 2017-06-27 | 2017-09-08 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种减少pcb多层板中内层芯板铆偏不良的方法 |
| CN110708893A (zh) * | 2019-09-30 | 2020-01-17 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种多层pcb板内层图形的制作方法 |
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