KR20150103449A

KR20150103449A - 가이드홀의 가공방법 및 그 가이드 홀을 갖는 인쇄회로기판

Info

Publication number: KR20150103449A
Application number: KR1020140024927A
Authority: KR
Inventors: 최봉윤
Original assignee: 주식회사 디에이피
Priority date: 2014-03-03
Filing date: 2014-03-03
Publication date: 2015-09-11
Also published as: KR101569167B1

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; 이하 PCB) 제조 공법의 요소 기술 중의 하나로 다층 기판의 제작 中 Press공정 後 제품의 신축 변화에 대한 Data 산출 및 후공정(Drill, 회로형성, Laser Drill) 진행에 필요한 Guide역할을 하는 Hole을 가공하는 Process에 개발에 관한 것이다.
본 발명의 인쇄회로기판(PCB) 제조공정중 가이드홀 가공방법은,
(a) PCB 판넬 내 형성되어 있는 마크(Mark) 이미지에 X-RAY를 투과하여 마크 이미지를 인식하는 이미지 인식단계; (b) 상기 이미지 인식단계에서 인식한 상기 마크 이미지의 위치로 드릴(Drill)이 이동하는 드릴 이동단계; 및 (c) 상기 드릴이 일정한 속도와 회전수(RPM)로 상기 인식한 마크 이미지를 상기 PCB 판넬 상에 홀(Hall)을 가공하는 홀 가공단계;를 포함하며,
상기 홀 가공단계는 제1차 단계,제2차 단계,제3차 단계를 포함하며, 상기 제1차 단계에서, ①번 홀 및 ②번 홀을 가공하는 ①,②번 홀 가공단계; 상기 제2차 단계에서, ③번 홀을 가공하는 ③번 홀 가공단계; 및 상기 제3차 단계에서, ④번 홀을 가공하는 ④번 홀 가공단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명의 효과는, X-ray Drill 가공에 대한 홀 가공횟수 감소, 홀 수 감소, 홀 기능 통합을 통한 시간을 단축시켜 생산성 향상을 하는데 큰 효과가 있으며, 공정 中 발생하는 잠재 LOSS를 해결함에도 탁월하다.

Description

가이드홀의 가공방법 및 그 가이드 홀을 갖는 인쇄회로기판{Guide holes process and PCB having the holes}

본 발명은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; 이하 PCB) 제조 공법의 요소 기술 중의 하나로 다층 기판의 제작 中 Press공정 後 제품의 신축 변화에 대한 Data 산출 및 후공정(Drill, 회로형성, Laser Drill) 진행에 필요한 가이드 역할을 하는 홀(Hole)을 가공하는 프로세스(Process) 개발에 관한 것이다.

본 발명에 관한 종래기술은 X-ray Drill 7 홀 가공이다. 우선, 종래 X-ray Drill 7 홀 가공하는 프로세스에 대한 홀의 활용도 및 이해가 필요 하다. 도 1은 종래기술의 7홀 가공순서 및 각 홀의 역할을 도시한 도이다. 도 1에서 7 홀 가공에 따른 기본적인 내용을 간략하게 설명한다.

도 1에서와 같이 7 홀의 경우 4번의 가공으로 7개의 홀을 형성 하게 되며 각기 다른 목적으로 홀이 사용된다. 첫 번째는 Trimming 공정에서의 제품 고정 역할을 하는 스택 홀(Stack Hole)이다. 트리밍(Trimming) 공정은 프레스(Press)된 제품의 스크랩을 면취하는 공정으로 여러개의 제품을 스택 핀(Stack Pin)에 꽂아 동시에 면취 하면서 제품의 외형을 가공한다. 두 번째는 방향 가이드 홀이다. 이 홀은 스택 홀의 옆에 위치하면서 제품의 앞,뒤,좌,우를 구별하게 해주는 중요한 역할을 하게 된다. 세 번째는 노광 가이드 홀이다. 노광은 회로 형성을 하는 공정으로, 노광 가이드 홀의 위치 정보를 노광기가 인식하여 제품 內 회로 이미지를 그려주게 된다. 각 홀들은 제 위치에서 각기 다른 역할들을 하며 존재한다.

종래기술은, 가공회수 및 홀 수가 많으며, 홀 기능이 흩어져 있어서,생산성 향상을 할 수 없는 문제가 있으며,X-ray Drill에서의 잠재 LOSS를 해결할 수 없었다.

종래기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명에서는 “7 홀 가공”을 “4 홀 가공”으로 프로세스를 변경하면서 공정의 잠재 Loss를 해소하며 생산성을 향상 시키는 방안을 제시한다. 종래기술에서는, X-ray Drill의 가공 하는 홀의 수에 따라, “7 홀 가공”으로 명하는 방법으로 제품을 가공하며 프로세서를 진행해 왔다. 본 발명에서는 X-ray Drill 홀의 가공 프로세스에 대한 내용을 다루고 있으며, 7 홀 가공에서의 홀 활용도 및 잠재 Loss에 대한 부분을 점검하고 개선하고자 한다. 그 대안으로 4 홀 가공에 대한 방법을 강구하고 표준화한다.

종래기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 인쇄회로기판(PCB)의 제조공정중 가이드홀 가공방법은, (a) PCB 판넬 내 형성되어 있는 마크(Mark) 이미지에 X-RAY를 투과하여 마크 이미지를 인식하는 이미지 인식단계; (b) 상기 이미지 인식단계에서 인식한 상기 마크 이미지의 위치로 드릴(Drill)이 이동하는 드릴 이동단계; 및 (c) 상기 드릴이 일정한 속도와 회전수(RPM)로 상기 인식한 마크 이미지를 상기 PCB 판넬 상에 홀(Hall)을 가공하는 홀 가공단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 홀 가공단계는 제1차 단계,제2차 단계,제3차 단계를 포함하며, (c-1) 상기 제1차 단계에서, ①번 홀 및 ②번 홀을 가공하는 ①,②번 홀 가공단계;

(c-2) 상기 제2차 단계에서, ③번 홀을 가공하는 ③번 홀 가공단계; 및 (c-3) 상기 제3차 단계에서, ④번 홀을 가공하는 ④번 홀 가공단계;를 포함한다.

또한, 상기 홀 가공단계는 3차 가공단계 만으로 되는 것이다. 또한, 상기 홀 가공단계에서 가공되는 인쇄회로기판의 좌측 및 우측의 홀수는 상기 인쇄회로기판의 좌측 및 우측에 각각 2홀인 것이다. 또한, 상기 ②번홀은 트리밍 데이타 프로그램(Trimming Data Program) 생성시 중심 홀인 것이다. 또한,상기 ①번 홀, ④번 홀은 트리밍시 고정핀 삽입홀 역할을 하는 고정핀 삽입홀인 것이다. 또한, 상기 ③번홀은 제품의 앞뒤 및 좌우를 구분하는 방향 가이드 역할을 하는 방향 가이드 홀인 것이다. 또한, 상기 ①번홀,②번 홀,③번 홀 및 ④번 홀은 드라이 필름(D/F:Dry Film)의 노광공정 작업시 가이드 역할을 하는 노광고정 가이드 홀인 것이다.

본 발명의 가이드 홀 역할을 하는 가이드 홀을 갖는 인쇄회로기판(PCB)은, ①번홀, ②번 홀, ③번 홀 및 ④번홀를 구비하며, 상기 홀들(①번홀, ②번 홀, ③번 홀 및 ④번홀)은 노광공정 작업시 가이드 역할을 하는 노광고정 가이드 홀인 것을 특징으로 하는 것이다. 상기 ②번 홀은 트리밍 데이타 프로그램(Trimming Data Program) 생성시 중심 홀인 것이다. 또한, 상기 ①번 홀, ④번 홀은 트리밍시 고정핀 삽입홀 역할을 하는 고정핀 삽입홀인 것이다. 또한, 상기 ③번홀은 제품의 앞뒤 및 좌우를 구분하는 방향 가이드 역할을 하는 방향 가이드 홀인 것이다. 또한,상기 ①번 홀(10)은 및 ②번 홀(20)은 상기 인쇄회로기판의 상측에 있으며, ①번 홀(10)은 상측에서 좌측에, ②번 홀(20)은 상측에서 우측에 위치하여 있는 것이다. 또한, 상기 ③번 홀(30)은 상기 인쇄회로기판의 좌측의 중간과 하단의 사이에 위치하여 있는 것이다. 또한, 상기 ④번 홀(40)은 상기 인쇄회로기판의 우측의 하측에 위치하여 있는 것이다.

본 발명을 통해서 X-ray Drill 가공에 대한 홀 가공횟수 감소, 홀 수 감소, 홀 기능 통합을 통한 시간을 단축시켜 생산성 향상을 하는데 큰 효과가 있지만 공정 中 발생하는 잠재 LOSS를 해결함에도 탁월하다.

첫째로 생산성 향상에 대한 효과를 설명하자면, 기존 7 홀을 가공할 때의 가공 시간이 29초, 4Hole 가공할 때의 시간이 20초, 약 9초의 시간이 절감이 된다. 9초의 시간에 의해 제품 생산량 증대는 약 800Pnl/日 향상되게 된다.

둘째로 X-ray Drill에서의 잠재 LOSS 해결부분이다. 이는 X-ray Drill 설비 內 Drill Bit 교환에 따른 LOSS에 있다. 본 발명의 4 Hole의 경우 좌측, 우측 모두 2회 가공함에 따라 Bit 사용에 대한 LOSS 및 Bit 교체에 따른 LOSS가 발생 하지 않게 된다.

도 1은 종래기술의 7홀 가공순서 및 각 홀의 역할을 도시한 도이다.
도 2는 본 발명의 홀 가공방법과 홀 활용방법을 도시한 도이다.
도 3은 본 발명의 4홀과 종래기술의 7홀에 대한 홀 가공을 대비한 도이다.
도 4는 본 발명에 따른 4홀 및 그 각홀의 역할을 설명한 도이다.
도 5는 본 발명의 4홀과 종래기술의 7홀에 대한 홀 위치 및 홀의 개수를 대비한 도이다.

본 발명은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; 이하 PCB) 제조 공법의 요소 기술 중의 하나로 다층 기판의 제작 中 프레스 공정 後 제품의 신축 변화에 대한 데이타 산출 및 후공정(Drill, 회로형성, Laser Drill) 진행에 필요한 가이드 역할을 하는 홀을 가공하는 프로세스에 개발에 관한 것이다. 가이드 홀을 가공하는 설비를 X-ray Drill Machine 이라고 명하며, X선을 통하여 투과된 이미지(Mark)를 인식하여 홀을 가공한다.

기본적으로 PCB 제조 기술에서의 단위를 간략하게 설명한다. PCB에서는 크게 Panel(Pnl) → Array → Pieces(PCS) 3가지로 구분된다. 패넬(Panel)은 PCB 생산의 최적 작업성을 고려하여 평균 사이즈 (510*610㎜)로 제조 공정에서 제품이 진행 되게 된다. 이 PCB 패넬(Pnl) 內 단일 개체의 결합 정도에 따라 어레이(Array)가 형성되게 되고, 어레이 內 PCB 단일 개체를 피스(Pieces:PCS)로 구분한다.

PCB 제조 프로세서에서 X-ray Drill 가공 홀의 역할에 대해서 이해가 필요 하다. PCB 제조에 있어 사용되는 원자재 (Prepreg, CCL, Copper Foil)는 열에 의해서 수축, 팽창의 변화를 일으킨다. 또한 다층 기판을 제작하기 위해선 프레스 공정이 필수적이며, 고온, 고압에서 원자재는 성형이 되고 Cooling이 되면서 신축 변화를 일으키게 된다. 신축 변화에 대한 데이타를 기판의 길이를 통해서 제공 받으며 길이 측정은 기판에 가이드 홀을 가공함으로써 홀 간 거리로 측정이 된다. 측정이 된 홀 간 거리 값은 PCB 사양의 원본 데이타와 비교하여 수축이 된 정도를 비율로 책정하여 환산을 하게 되며, 스케일(Scale) 측정 및 스케일 환산이라고 명한다. 스케일 환산이 필요한 이유는 다층 기판이 제작이 됨에 따라 층간 레이저 홀(Laser Hole)과 회로의 정합이 맞아야 양품의 기판이 제작되기 때문이다.

스케일의 개념은 다음과 같다. PCB 제품의 각 층별 원본 사양 데이타에서 열이나 외부의 인자에 의해 제품의 신축 변화가 발생한 정도에 대한 비율을 뜻한다. 대표적으로 프레스(적층) 後 PCB 패넬은 신축의 변화를 일으켜 사이즈가 줄어들게 된다. 이때 X-ray Drill을 하여 가공된 거리 값에 대한 데이타가 PCB 원본 사양 데이타 대비 변화된 값을 환산하여 스케일을 계산 하게 된다.

Scale을 계산하는 공식은 다음과 같다.

Scale 환산치 = {(실측 거리 DATA ÷ 원본 거리 DATA)-1}× 1,000,000

1,000,000을 곱해 주는 이유는 PCB 사양 CAM 데이타에서 1 단위 기준으로 측정이 되며, 실측 거리와 원본 거리간의 차이에 따른 거리값이 소수점으로 나타나게 된다. 이를 소수점에서 자연수 단위로 환산을 하기 위해 1,000,000을 곱해주게 된다. 사양 프로그램 상에서의 규칙이 되는 수이다.

또한, X-ray Drill에 의해 가공되는 홀은 트리밍 공정 및 Mechanical Drill(CNC Drill) 공정에서 제품 가공 시 움직임 방지를 위해 Pin에 고정을 시키는 용도로 사용이 되기도 한다. (트리밍 공정은 프레스 後 Copper Foil의 스크랩을 면취하는 공정이다.)

X-ray Drill Machine을 통해 가이드 홀을 가공하고 가공된 홀을 이용 트리밍 시 핀(Pin)에 삽입하여 고정시키며, 가공된 홀의 거리 값 데이타를 활용하여 스케일 환산하는 것으로 X-ray Drill 홀의 용도를 요약할 수 있다.

도 2는 본 발명의 홀 가공방법과 홀 활용방법을 도시한 도이다.

도 2는 X-ray Drill M/C 으로 홀을 가공하는 방법과 홀의 활용 방법 에 대한 간단한 그림으로 설명 한다. 본 발명에서는 이런 X-ray Drill 홀 가공하는 방법과 홀의 활용에 대한 프로세스 정립을 주 내용으로 다룬다. X-ray Drill 설비에서 X-ray를 통해 제품 내부에 있는 이미지(Mark)를 인식한다. 좌측 상단에 보이는 사진은 X-ray Drill설비에서 PCB 제품의 내부에 있는 이미지(Mark)를 인식한 사진이며 Cu 와 Epoxy의 조합으로 Mark가 형성되며, 검게 보이는 부분이 Cu, 흰색으로 보이는 부분이 Epoxy가 된다. X-ray Drill을 가공을 하게 되면 가공한 Hole에 대한 거리값을 마이크로미터 단위로 측정을 하게 되고, 각 제품의 거리값의 편차로 제품의 신축 변화를 확인하게 된다. 제품 면취 시 트리밍 설비에 제품을 고정 시킬 수 있는 핀에 삽입하여 면취시 제품이 움직이는것을 방지한다.

본 발명의 주요 핵심 내용은 X-ray Drill 홀의 가공 횟수 및 홀 수를 줄이고 홀 기능 통합하여 홀의 활용 범위를 확대함으로써 생산성 향상 할 수 있는 프로세스의 제안이다. 앞 서 말한 바와 같이 본 발명에서는 기존 X-ray Drill의 7 홀을 4 홀로 가공함으로써 홀 가공 횟수를 줄인다.

도 3은 본 발명의 4홀과 종래기술의 7홀에 대한 홀 가공을 대비한 도이다.

본 발명의 인쇄회로기판(PCB)의 가이드홀 가공방법은,

(a) PCB 판넬 내 형성되어 있는 마크(Mark) 이미지에 X-RAY를 투과하여 마크 이미지를 인식하는 이미지 인식단계;

(b) 상기 이미지 인식단계에서 인식한 상기 마크 이미지의 위치로 드릴(Drill)이 이동하는 드릴 이동단계; 및

(c) 상기 드릴이 일정한 속도와 회전수(RPM)로 상기 인식한 마크 이미지를 상기 PCB 판넬 상에 홀(Hall)을 가공하는 홀 가공단계;를

포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 홀 가공단계는 제1차 단계,제2차 단계,제3차 단계를 포함하며,

(c-1) 상기 제1차 단계에서, ①번 홀 및 ②번 홀을 가공하는 ①,②번 홀 가공단계; (c-2) 상기 제2차 단계에서, ③번 홀을 가공하는 ③번 홀 가공단계; 및

(c-3) 상기 제3차 단계에서, ④번 홀을 가공하는 ④번 홀 가공단계;를 포함하는 것이다.

도 3에서, 4홀 가공(본 발명)과 7홀 가공(종래기술)과의 방법에 대한 차이를 구체적으로 설명한다. X-ray Drill 설비는 2개의 축으로 되어 있으며 한번 가공 시 2개 또는 1개의 홀을 선택적으로 가공할 수 있다. 참고로 홀을 가공하는 순서는 다음과 같다.

첫 번째 : 제품 內 형성되어 있는 이미지(Mark)을 X-RAY를 통해 인식한다.

PCB 제품의 공정 진행 시 (PCB Panel) 회로 형성 공정 D/F (Dry Film : 회로 이미지 형성 공정)에서 패넬(Pnl)에 X-RAY Drill이 가공이될 이미지(Mark)를 형성해 주게 된다. 마크(Mark)의 위치는 PCB 모델 별로 상이하며, 각 모델별 규칙적인 위치에 형성되어 가공에 대한 정보를 제공한다.

두 번째 : 인식한 이미지의 위치로 Drill이 이동한다.

X-ray Drill 설비에서 X선을 투과하여, 적층을 하고 내부로 가려진 이미지(Mark)를 인식하게 된다. X-ray Drill은 두 개의 Drill 축으로 이루어져 있고 수평 수직 이동을 하여 X-ray에 의해 인식된 마크의 위치로 이동하게 된다.

세 번째 : Drill이 일정한 속도(Speed)와 회전수(RPM)으로 인식한 이미지를 가공한다.

X-ray Drill의 가공 조건은 제품의 두께 별로 상이하다. 도 3에서는 기존(종래기술) 7홀 가공할 때와 4홀 가공할 때의 차이점을 기술한다. PCB 1 패넬(Pnl) 가공 시 7홀에서 4홀로 가공함에 따른 가공 횟수가 4차 가공에서 3차 가공으로 단축 되는 것을 알 수 있으며 이에 따른 가공 시간이 패넬당 29초에서 20초로 9초 가량 단축 된 것을 확인 할 수 있다. 이로써 가공 시간에 따른 생산량이 증대가 되는 것이다. 상기 홀 가공단계는 3차 가공단계 만으로 되는 것을 특징으로 하는 것이다.

도 4는 본 발명에 따른 4홀 및 그 각홀의 역할을 설명한 도이다.

본 발명의 홀 가공단계에서 가공되는 인쇄회로기판의 좌측 및 우측의 홀수는 상기 인쇄회로기판의 좌측 및 우측에 각각 2홀인 것을 특징으로 한다.

도 4에서, ②번홀은 트리밍 데이타 프로그램(Trimming Data Program) 생성시 중심 홀인 것이다. 또한, ①번 홀, ④번 홀은 트리밍시 고정핀 삽입홀 역할을 하는 고정핀 삽입홀인 것이다. 또한, ③번홀은 제품의 앞뒤 및 좌우를 구분하는 방향 가이드 역할을 하는 방향 가이드 홀인 것이다. 또한, ①번홀,②번 홀,③번 홀 및 ④번 홀은 드라이 필름(D/F:Dry Film)의 노광공정 작업시 가이드 역할을 하는 노광고정 가이드 홀인 것이다.

본 발명의 가이드 홀 역할을 하는 가이드 홀을 갖는 인쇄회로기판(PCB)은,

①번홀, ②번 홀, ③번 홀 및 ④번홀를 구비하며, 상기 홀들(①번홀, ②번 홀, ③번 홀 및 ④번홀)은 노광공정 작업시 가이드 역할을 하는 노광고정 가이드 홀인 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 ②번 홀은 트리밍 데이타 프로그램(Trimming Data Program) 생성시 중심 홀인 것이다. 또한, ①번 홀, ④번 홀은 트리밍시 고정핀 삽입홀 역할을 하는 고정핀 삽입홀인 것이다. 또한, ③번홀은 제품의 앞뒤 및 좌우를 구분하는 방향 가이드 역할을 하는 방향 가이드 홀인 것이다. 또한, ①번 홀(10)은 및 ②번 홀(20)은 상기 인쇄회로기판의 상측에 있으며, ①번 홀(10)은 상측에서 좌측에, ②번 홀(20)은 상측에서 우측에 위치하여 있는 것이다.

또한, ③번 홀(30)은 상기 인쇄회로기판의 좌측의 중간과 하단의 사이에 위치하여 있는 것이다. 또한, ④번 홀(40)은 상기 인쇄회로기판의 우측의 하측에 위치하여 있는 것이다.

도 4에서는 4홀 가공을 할 시 홀들의 역할에 대해서 설명한다. 기존(종래기술) 7홀 가공 했을 때 7홀의 역할 들이 4홀의 4개의 홀 속에 역할을 중복해 가지고 있다. 첫 번째로 ①,④번 홀은 역시 노광기 인식 홀로 사용이 되며 추가 적으로 트리밍 시 제품의 움직임을 방지하는 고정 핀을 삽입하는 홀로 사용되게 된다. 두 번째로 ②번 홀의 경우 기존 7홀에서의 노광기 인식 홀과 같은 역할 을 하게 된다. 그리고 트리밍 공정에서의 외각 면취 사이즈에 대한 위치 데이타의 중심 홀이 된다. 세 번째로 ③번 홀의 경우 역시 노광기 인식 홀로 사용될 뿐 아니라 제품의 앞,뒤 구분을 위한 방향 가이드의 역할도 하게 된다.

기존 7 Hole에서의 각기 다른 역할을 하던 Hole을 4 Hole로 줄임으로써 그 Hole의 기능을 중복적으로 사용하게 된 것이다.

도 5는 본 발명의 4홀과 종래기술의 7홀에 대한 홀 위치 및 홀의 개수를 대비한 도이다. 본 발명을 통해서 X-ray Drill 가공에 대한 홀 가공횟수 감소, 홀 수 감소, 홀 기능 통합을 통한 시간을 단축시켜 생산성 향상을 하는데 큰 효과가 있지만 공정 中 발생하는 잠재 LOSS를 해결함에도 탁월하다.

둘째로 X-ray Drill에서의 잠재 LOSS 해결부분이다. 이는 X-ray Drill 설비 內 Drill Bit 교환에 따른 LOSS에 있다.

도 5를 참고하면, X-ray Drill 가공 후, Drill Bit를 1,000회 사용 후 교체로 진행 한다. 하지만 홀 가공 Balance에 의해 Bit 사용 횟수의 차이가 발생한다. 7 홀의 경우 좌측 Bit는 4회를, 우측 Bit는 3회를 가공하게 된다. 좌측 Bit가 1,000회를 사용하여 Bit를 교환 하여야 할 때 우측 Bit는 750회 밖에 사용하지 않아 교환을 할 수 없다. 만약 우측 Bit도 교환을 하게 되면 Bit 사용에 대한 잠재 LOSS 250회가 발생하게 된다. 또한 우측 Bit를 250회 더 채운 1,000회에 교환을 하게 된다면 Bit 교환 시간이라는 공정 잠재 LOSS 가 발생하게 된다. 반면 4 Hole의 경우 좌측, 우측 모두 2회 가공함에 따라 Bit 사용에 대한 LOSS 및 Bit 교체에 따른 LOSS가 발생 하지 않게 된다.

10 : ① 번홀 20 : ② 번홀
30 : ③ 번홀 40 : ④ 번홀

Claims

인쇄회로기판(PCB) 제조공정중 가이드홀 가공방법에 있어서,
(a) PCB 판넬 내 형성되어 있는 마크(Mark) 이미지에 X-RAY를 투과하여 마크 이미지를 인식하는 이미지 인식단계;
(b) 상기 이미지 인식단계에서 인식한 상기 마크 이미지의 위치로 드릴(Drill)이 이동하는 드릴 이동단계; 및
(c) 상기 드릴이 일정한 속도와 회전수(RPM)로 상기 인식한 마크 이미지를 상기 PCB 판넬 상에 홀(Hall)을 가공하는 홀 가공단계;를
포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조공정중 가이드홀 가공방법.
제1항에 있어서,
상기 홀 가공단계는 제1차 단계,제2차 단계,제3차 단계를 포함하며,
(c-1) 상기 제1차 단계에서, ①번 홀 및 ②번 홀을 가공하는 ①,②번 홀 가공단계;
(c-2) 상기 제2차 단계에서, ③번 홀을 가공하는 ③번 홀 가공단계; 및
(c-3) 상기 제3차 단계에서, ④번 홀을 가공하는 ④번 홀 가공단계;를
포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조공정중 가이드홀 가공방법.
제2항에 있어서,
상기 홀 가공단계는 3차 가공단계 만으로 되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조공정중 가이드홀 가공방법.
제2항에 있어서,
상기 홀 가공단계에서 가공되는 인쇄회로기판의 좌측 및 우측의 홀수는 상기 인쇄회로기판의 좌측 및 우측에 각각 2홀인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조공정중 가이드홀 가공방법.
제2항에 있어서,
상기 ②번홀은 트리밍 데이타 프로그램(Trimming Data Program) 생성시 중심 홀인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조공정중 가이드홀 가공방법.
제2항에 있어서,
상기 ①번 홀, ④번 홀은 트리밍시 고정핀 삽입홀 역할을 하는 고정핀 삽입홀인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조공정중 가이드홀 가공방법.
제2항에 있어서,
상기 ③번홀은 제품의 앞뒤 및 좌우를 구분하는 방향 가이드 역할을 하는 방향 가이드 홀인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조공정중 가이드홀 가공방법.
제2항에 있어서,
상기 ①번홀,②번 홀,③번 홀 및 ④번 홀은 드라이 필름(D/F:Dry Film)의 노광공정 작업시 가이드 역할을 하는 노광고정 가이드 홀인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조공정중 가이드홀 가공방법.
가이드 홀 역할을 하는 가이드 홀을 갖는 인쇄회로기판(PCB)에 있어서,
①번홀, ②번 홀, ③번 홀 및 ④번홀를 구비하며,
상기 홀들(①번홀, ②번 홀, ③번 홀 및 ④번홀)은 노광공정 작업시 가이드 역할을 하는 노광고정 가이드 홀인 것을 특징으로 하는 가이드 홀을 갖는 인쇄회로기판
제9항에 있어서,
상기 ②번 홀은 트리밍 데이타 프로그램(Trimming Data Program) 생성시 중심 홀인 것을 특징으로 하는 가이드 홀을 갖는 인쇄회로기판.
제9항에 있어서,
상기 ①번 홀, ④번 홀은 트리밍시 고정핀 삽입홀 역할을 하는 고정핀 삽입홀인 것을 특징으로 하는 가이드 홀을 갖는 인쇄회로기판.
제9항에 있어서,
상기 ③번홀은 제품의 앞뒤 및 좌우를 구분하는 방향 가이드 역할을 하는 방향 가이드 홀인 것을 특징으로 하는 가이드 홀을 갖는 인쇄회로기판.
제9항에 있어서,
상기 ①번 홀(10)은 및 ②번 홀(20)은 상기 인쇄회로기판의 상측에 있으며, ①번 홀(10)은 상측에서 좌측에, ②번 홀(20)은 상측에서 우측에 위치하여 있는 것을 특징으로 하는 가이드 홀을 갖는 인쇄회로기판.
제9항에 있어서,
상기 ③번 홀(30)은 상기 인쇄회로기판의 좌측의 중간과 하단의 사이에 위치하여 있는 것을 특징으로 하는 가이드 홀을 갖는 인쇄회로기판.
제9항에 있어서,
상기 ④번 홀(40)은 상기 인쇄회로기판의 우측의 하측에 위치하여 있는 것을 특징으로 하는 가이드 홀을 갖는 인쇄회로기판.