KR20240103618A - 기판의 솔더 마스크 레이저 제거 제조방법 - Google Patents

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KR20240103618A
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트릴리온 하비스트 리미티드
페이종 팡
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Abstract

본 발명은 기판의 솔더 마스크 레이저 제거 제조방법에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 기판을 포함하고 있으며, 기판 표면에는 본딩 패드가 설치되고, 기판과 본딩 패드 표면은 솔더 마스크를 덮고 있고, 그중 솔더 마스크와 서로 대응되는 기판 표면부는 차폐부가 되고, 솔더 마스크와 서로 대응되는 본딩 패드 부분은 제거부가 되며, 촬영캡쳐모듈을 통해 기판 상의 판 생산 재료번호의 QR코드를 읽고, 전자회로 레이아웃도의 자료를 자동으로 레이저설비로 가져오며, 그중 전자회로 레이아웃도는 판 생산 재료번호와 서로 대응되고, 레이저빔을 통해 그리고 전자회로 레이아웃도에 의거하여 순서대로 제거부에 대해 제거 작업을 진행하며, 이를 통해 솔더 마스크에 투각부가 형성되도록 하고, 촬영캡쳐모듈을 통해 기판에 대해 촬영 작업을 진행하여 기판 가공도를 얻으며, 기판 가공도와 전자회로 레이아웃도가 서로 동일한 지 비교 대조하여 판단한 후, 만약 동일하다면 기판 가공작업을 완료하게 되는 것을 특징으로 하고 있다.

Description

기판의 솔더 마스크 레이저 제거 제조방법{Manufacturing Method by Laser Cutting Process of Solder Mask on Substrate}
본 발명은 기판 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 레이저를 통해 기판의 전부에 가공 제조 공정 작업을 진행하는 솔더 마스크 레이저 제작 방법에 관한 것이다.
종래에 사용하는 일반적인 전자회로 기판의 솔더 마스크 제조 공정은 보통 전자 회로 인쇄 공정이 끝난 후, 다시 감광형 솔더 마스크 재료를 전자회로 기판 표면에 도포하여 솔더 마스크를 형성하고, 반고체화 상태까지 애벌구이를 한 후, 계속해서 레티클을 이용하여 노출 현상 기술을 진행하여 솔더 마스크가 회로 중 본딩 패드 이외의 부분에 대응하여 고체화를 진행 수 있게 하며, 다시 솔더 마스크의 미고체화 된 부분을 제거함으로써 본딩 패드가 솔더 마스크를 노출시킬 수 있게 하고 있다. 이러한 기술은 노출 에너지와 현상 과정에 반드시 오차가 존재하게 되어 정밀도에 제한을 받게 되고, 본딩 패드 거리(pitch)를 축소시킬 수 없는 문제가 존재하고 있다. 또한 다이렉트 이미징 기술을 도입하여 사용하고 있는데 해당 기술은 마스크의 단가를 줄여 주기는 하지만 설비 자체의 비용이 매우 비싸고 기술적으로도 역시 동일한 문제점을 가지고 있다.
전자회로 기판 및 마스크가 노출장치의 노출부 내의 온도, 습도 등과 같은 환경 조건의 영향으로 인해 전자회로 기판 및 마스크 상의 포지셔닝 마크 위치의 정밀도 및 노출도안의 위치 정확도 등에 변화가 생성되어 고정밀도 도안을 형성할 수 없는 문제가 발생하고, 그로 인해 본딩 패드가 솔더 마스크를 정확하게 노출시킬 수 없는 문제를 생성하게 된다. 또한 서로 다른 본딩 패드 위치의 전자회로 기판은 모두 반드시 해당 전자회로 기판에 부합되는 마스크를 제작해야 하는데 이로 인해 전자회로 기판의 제작 단가가 높아지게 된다. 이 밖에도 일반적인 전자회로 기판의 솔더 마스크 제조 공정에는 반드시 서로 다른 잉크를 사용해야 하기 때문에 잉크 단가가 높을 수밖에 없었고, 반고체화 상태의 솔더 마스크는 그 경도가 부족하고 점성이 있어 작업 과정 중에 폐기 처분을 해야하는 일이 자주 발생하게 된다.
한국 등록특허 제10-0386636호
본 발명의 주요 목적은 기판의 솔더 마스크 레이저 제거 제조방법을 제공하는 데 있으며, 제어가 가능한 에너지인 레이저를 통해 기판에 대해 가공작업을 진행하는 것이다.
상기 기판의 솔더 마스크 레이저 제거 제조방법은 기판을 포함하고 있으며, 기판 표면에는 본딩 패드가 설치되고, 기판과 본딩 패드 표면은 솔더 마스크를 덮고 있고, 그중 솔더 마스크와 서로 대응되는 기판 표면부는 차폐부가 되고, 솔더 마스크와 서로 대응되는 본딩 패드 부분은 제거부가 되며, 촬영캡쳐모듈을 통해 기판 상의 판 생산 재료번호의 QR코드를 읽고, 전자회로 레이아웃도의 자료를 자동으로 레이저설비로 가져오며, 그중 전자회로 레이아웃도는 판 생산 재료번호와 서로 대응되고, 최소한 하나의 레이저빔을 통해 그리고 전자회로 레이아웃도에 의거하여 순서대로 제거부에 대해 제거 작업을 진행하며, 이를 통해 솔더 마스크에 최소한 하나의 투각부가 형성되도록 하고, 촬영캡쳐모듈을 통해 기판에 대해 촬영 작업을 진행하여 기판 가공도를 얻으며, 기판 가공도와 전자회로 레이아웃도가 서로 동일한 지 비교 대조하여 판단한 후, 만약 동일하다면 기판 가공작업을 완료하게 된다.
본 발명의 비교적 뛰어난 하나의 실시예 중에서, 기판 가공도와 전자회로 레이아웃도가 서로 동일한 지 비교 대조하여 판단하는 과중 중에, 만약 서로 동일하지 않다면 해당 레이저빔은 서로 다른 부위에 대해 해당 제거부와 대응하여 제거 작업을 진행하게 된다.
본 발명의 비교적 뛰어난 하나의 실시예 중에서, 순서 S104 중 미리 설정한 규칙에 의거하여 각 유닛의 생산 공정 QR코드를 생성하고, 시공을 시작함과 동시에 각 유닛의 지정된 위치에 열처리를 해 넣게 된다.
본 발명의 비교적 뛰어난 하나의 실시예 중에서, 해당 전자회로 레이아웃도는 해당 소러 마스크의 자료를 도입한 후, 시공 도형을 얻기 위해 해당 솔더 마스크의 자료를 양화 이미지, 음화 이미지 혹은 도형 파일 전환 처리 등을 진행하게 된다.
본 발명의 비교적 뛰어난 하나의 실시예 중에서, 시공 도형을 얻은 후, 레이저설비의 레이저 광점의 크기와 에너지에 의거하여 레이저 광점의 중첩 면적 크기를 계산한 후, 레이저 비트맵으로 전환해 내게 된다.
본 발명의 비교적 뛰어난 하나의 실시예 중에서, 해당 전자회로 레이아웃도를 통해 해당 기판을 다수 개의 가공 대기 구역으로 구분하고, 다시 해당 레이저빔이 미리 설정된 규칙에 따라 해당 각 가공 대기 구역의 해당 제거부에 대해 제거 작업을 진행하게 된다.
본 발명의 비교적 뛰어난 하나의 실시예 중에서, 레이저빔에서 발사되어 나오는 레이저광은 밀리세컨드 급 이상의 고주파 레이저빔(릴리세컨드, 마이크로세컨드, 나노세컨드, 피코세컨드)이다.
본 발명의 비교적 뛰어난 하나의 실시예 중에서, 레이저빔의 종류는 가시광 재질의 특성을 갖춘 CO2, Yag 혹은 녹광레이저를 사용하여 솔더 마스크를 잔류물 완전 제거하고 잔류물이나 탄소화를 없애는 효과를 얻을 수 있게 된다.
본 발명의 비교적 뛰어난 하나의 실시예 중에서, 해당 레이저빔은 여러 세트의 레이저 광원에서 발사되어 나오며, 각각 해당 전자회로 레이아웃도에 의거하여 순서대로 해당 제거부에 대해 제거 작업을 진행하게 되며, 그중 각 레이저 광원이 담당하는 구역은 서로 다르다.
상술된 내용을 종합해 보면 본 발명에서 게시한 기판의 솔더 마스크 레이저 제거 제조방법은 다음과 같은 효과를 얻을 수 있게 된다.
1. 가공 제조공정의 순서를 대폭 단축시킨다.
2. 제조공정의 양률을 향상시킨다.
3. 제어가능한 에너지의 레이저빔을 갖추게 된다.
4. 가공 제조공정의 도안 정밀도를 높인다.
5. 서로 다른 본딩 패드 위치의 전자회로 기판에 대해 모두 미리 전자회로 기판에 부합되는 마스크를 제작할 필요가 없게 된다.
6. 온도, 습도 등의 환경조건의 영향을 받지 않게 된다.
7. 현상 작업을 할 필요가 없어 폐수 오염을 대폭 감소시키고 또한 에너지원을 절약할 수 있게 된다.
8. 잉크 재료의 제한을 받지 않아 잉크 원가를 감소시킨다.
9. CO2, Yag 혹은 녹광레이저를 사용하여 잔류물이나 탄소화를 없애는 효과를 얻을 수 있게 된다.
10. 기존 기술 중, 반고체화로 인한 경도 부족이나 점성 등으로 인해 작업 과정 중 자주 발생하던 폐기 처분 문제를 해결할 수 있게 된다.
11. 환경 오염을 줄이고, ESG 표준에 부합되는 공정으로 영속 발전에 도움이 된다.
도1은 본 발명의 기판의 솔더 마스크 레이저 제거 제조방법의 흐름도이다.
도2는 본 발명의 기판의 측시도이다.
도3은 본 발명의 기판이 솔더 마스크를 덮고 있는 상태의 측시도이다.
도4는 본 발명의 레이저광이 기판에 대해 가공을 진행하는 입체 사시도이다.
도5는 본 발명의 레이저광이 기판에 대해 가공을 진행하는 측시도이다.
도6은 본 발명의 도형과 기판 가공도를 비교 대조하는 사시도이다.
도7은 본 발명의 레이저 비트맵으로 전환해 내는 사시도이다.
도8은 본 발명의 다광원 레이저가 기판에 대해 가공을 진행하는 사시도이다.
본 발명의 목적, 효과 및 구조적 특징을 더욱 명확하게 설명하기 위해, 비교적 우수한 실시예와 도면을 예로 들어 설명하면 다음과 같으며, 본 발명의 신청 범위는 이에 국한되지는 않는다.
종래 기판의 솔더 마스크 제조공정에 존재하는 많은 문제들을 해결하기 위하여 본 발명인은 다년간의 연구 및 개발을 통해 기존의 제품이 가지고 있던 문제점을 개선하였고 이어서 본 발명인 기판의 솔더 마스크 레이저 제거 제조방법을 통해 얻을 수 있는 가장 효율적인 기능에 대해 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도1을 참조해 보면, 도1은 본 발명의 기판의 솔더 마스크 레이저 제거 제조방법의 흐름도이다. 도1에 나타난 바와 같이, 기판의 솔더 마스크 레이저 제거 제조방법은 단지 인공으로 레이저를 사용하여 전자회로 기판의 국부 혹은 단일 지점에 대해서만 작업을 진행하는 것이 아니라 제어 가능한 에너지인 레이저를 통해 기판의 전부 혹은 부분에 대해 가공 제조공정 작업을 진행하는 것이다. 본 발명의 비교적 뛰어난 실시예 중에서, 기판의 솔더 마스크 레이저 제거 제조방법을 사용해 기존 기술의 복잡한 제조공정을 대체하고 환경 오염을 줄이면서 ESG표준에 부합되는 제조공정을 완성하고 있다. 여기서 ESG는 환경 보호(E，Environmental), 사회 공헌(S，Social), 윤리경영(G，governance)의 약자이다. 본 발명인 기판의 솔더 마스크 레이저 제거 제조방법(100)은 다음과 같은 순서를 포함하고 있다. 기판을 제공하며, 기판 표면에는 본딩 패드가 설치된다(순서 S101). 기판과 본딩 패드 표면은 솔더 마스크를 덮고 있고, 그중 솔더 마스크와 서로 대응되는 기판 표면부는 차폐부가 되고, 솔더 마스크와 서로 대응되는 본딩 패드 부분은 제거부가 된다(순서 S102). 최소한 하나의 촬영캡쳐모듈을 통해 기판 상의 판 생산 재료번호의 QR코드를 읽는다(순서 S103). 전자회로 레이아웃도의 자료를 자동으로 레이저설비로 가져오며, 그중 전자회로 레이아웃도는 판 생산 재료번호와 서로 대응된다(S104). 레이저빔을 통해 그리고 전자회로 레이아웃도에 의거하여 순서대로 제거부에 대해 제거 작업을 진행한다(순서 S105). 이를 통해 솔더 마스크에 투각부가 형성되도록 한다(순서 S106). 촬영캡쳐모듈을 통해 기판에 대해 촬영 작업을 진행하여 기판 가공도를 얻는다(순서 S107). 기판 가공도와 전자회로 레이아웃도가 서로 동일한 지 비교 대조하여 판단한다(순서 S108). 만약 동일하다면 기판 가공작업을 완료한다(순서 S109). 만약 해당 기판 가공도와 레이아웃도를 비교 대조한 결과 동일하지 않다면 해당 레이저빔은 서로 다른 부위에 대해 해당 제거부와 대응하여 제거 작업을 진행하게 되며, 즉 순서 S105로 되돌아 가게 된다.
도1 내지 도7을 참조해 보면, 도2는 본 발명의 기판의 측시도이다. 도3은 본 발명의 기판이 솔더 마스크를 덮고 있는 상태의 측시도이다. 도4는 본 발명의 레이저광이 기판에 대해 가공을 진행하는 입체 사시도이다. 도5는 본 발명의 레이저광이 기판에 대해 가공을 진행하는 측시도이다. 도6은 본 발명의 도형과 기판 가공도를 비교 대조하는 사시도이다. 도7은 본 발명의 레이저 비트맵으로 전환해 내는 사시도이다.
도면에서 나타난 바와 같이, 기판의 솔더 마스크 레이저 제거 제조방법(100)의 가공 작업의 흐름을 진행할 때, 순서 S101 중에서 기판(200)을 제공하며, 기판(200) 표면에는 본딩 패드(210)가 설치된다(도2 참조). 그리고 도3에서 나타난 바와 같이, 순서 S102 중에서 기판(200)과 본딩 패드(210) 표면은 솔더 마스크(220)를 덮고 있고, 그중 솔더 마스크(220)와 서로 대응되는 기판(200) 표면부는 차폐부(222)가 되고, 솔더 마스크(220)와 서로 대응되는 본딩 패드(210) 부분은 제거부(224)가 된다. 즉 다시 말해, 이 때의 전자회로 기판의 표면은 녹색칠로 덮혀 있고, 이어서 대응되는 부분의 녹색칠에 대해 식각 혹은 제거 작업을 진행하며, 이어서 도4에 나타난 바와 같이, 기판(200)을 레이저가공작업대(MT) 위에 고정하고, 레이저가공작업대(MT) 상의 CCD를 통해 초기 위치고정 작업을 완성한다. 이어서 순서 S103 중에서, 촬영캡쳐모듈을 통해 기판(200) 상의 판 생산 재료번호의 QR코드(QR-Code)를 읽는다. 그리고 순서 S104 중에서, 전자회로 레이아웃도(TA)의 자료를 자동으로 레이저설비(LE1)로 가져오며, 그중 전자회로 레이아웃도(TA)는 판 생산 재료번호와 서로 대응된다. 이와 동시에 순서 S104 중에서 미리 설정한 규칙에 의거하여 각 유닛의 생산 공정 QR코드를 생성하고, 시공을 시작함과 동시에 각 유닛의 지정된 위치에 열처리를 해 넣게 된다. 상술한 전자회로 레이아웃도(TA)는 컴퓨터 지원 설계(CAD，Computer-Aided Design)/컴퓨터 지원 제조시스템(CAM，Computer-aided Manufacturing)을 통해 생성해 낸 것을 말하며 이를 이용해 자동 설계, 초안 제작, 전시할 도형의 가이드 자동화 시스템을 지원할 수 있다.
여기서 주목할 만한 점은, 본 발명의 실시예 중에서, 도7에 나타난 바와 같이, 전환 과정 중 전자회로 레이아웃도(TA)는 솔더 마스크(220)의 자료를 도입하여 해당 솔더 마스크(220)의 자료에 대해 양화 이미지, 음화 이미지 혹은 도형 파일 전환 처리 등을 진행한 후 시공 도형을 얻을 수 있게 된다. 그중 시공 도형을 얻은 후, 레이저설비의 레이저 광점의 크기와 에너지에 의거하여 레이저 광점의 중첩 면적 크기를 계산한 후, 레이저 비트맵으로 전환해 내게 된다. 도7 중에서는 3종류의 도형으로 전환해 냈고, 그 레이저 비트맵의 해상도는 설계자 혹은 작업자가 설정할 수 있다.
이어서 순서 S105와 순서 S106에 관해 살펴보면, 레이저가공작업대(MT) 상의 레이저설비(LE1)는 본체(HT)에 연결되고, 전자회로 레이아웃도(TA)에 근거하여 순서대로 기판(200) 상의 제거부(224)에 대해 식각 혹은 제거 작업을 진행한다. 즉 다시 말해 X축방향과 Y축방향으로 이동하는 이동 기구를 사용해 레이저설비(LE1)가 전자회로 레이아웃도(TA)에 따라 기판(200)에 제어 가능한 에너지인 레이저빔(L1)을 발사하여 제거부(224)를 식각하거나 제거하게 되며, 더 나아가 솔더 마스크(220)에 최소한 하나의 투각부(226)를 형성하게 된다. 여기서 반드시 주의해야할 점은 본체(HT)와 레이저설비(LE1)는 전자회로 레이아웃도(TA)를 통해 기판(200)을 여러 개의 가공 대기 구역으로 나누게 되며, 다시 레이저빔(L1)이 미리 설정된 규칙에 따라 각각의 가공 대기 구역의 제거부(224)에 대해 식각 혹은 제거 작업을 진행하게 된다는 것이며, 이 공정이 다 끝난 후에야 다음 순서 S107로 넘어가게 된다. 레이저빔(L1)에서 발사되어 나오는 레이저광은 밀리세컨드 급 이상의 고주파 레이저빔(릴리세컨드, 마이크로세컨드, 나노세컨드, 피코세컨드)이며, 레이저빔의 종류는 가시광 재질의 특성을 갖춘 CO2, Yag 혹은 녹광레이저를 사용하여 솔더 마스크를 잔류물 완전 제거하고 잔류물이나 탄소화를 없애는 효과를 얻을 수 있게 된다. 본 실시예 중에서, 레이저빔(L1)은 피코세컨드 레이저빔이며, 피코레이저빔이 기판(200)에 머무르는 시간이 매우 짧기 때문에 솔더 마스크(220) 아래의 본딩 패드(210)를 과도하게 식각하거나 제거하지 않게 된다. 순서 S107에 관해서 살펴보면, 도5에 나타난 바와 같이, 레이저설비(LE1)는 촬영캡쳐모듈(PA)을 통해 기판(200)에 대해 촬영을 진행한 후 기판 가공도(DC)를 얻을 수 있게 되며, 그중 촬영캡쳐모듈(PA)의 수량은 한 개로 제한되지 않는다. 촬영캡쳐모듈(PA)은 기판(200) 중의 한 개의 유닛 혹은 이미 가공된 구역에 대해 촬영을 진행하여 사진을 제작하거나 혹은 전체 기판(200)에 대해 촬영을 진행하여 사진을 제작할 수 있는데 이는 미리 설정된 규칙에 의해 진행하게 된다.
이어서 순서 S108에 관해 살펴보면, 도6에 나타난 바와 같이, 본체(HT)는 고급 영상 판독 기술과 연산 방법을 통해 기판 가공도(DC)와 전자회로 레이아웃도(TA)를 서로 비교 대조하여 서로 동일한지를 판단하게 되며, 도6의 스크린(SC) 상에서 기판 가공도(DC)와 전자회로 레이아웃도(TA)를 서로 비교 대조를 진행하는 것을 볼 수 있다. 또 다른 하나의 뛰어난 실시예 중에서, 본체(HT)는 인공지능(AI)의 도움을 받아 영상 판독의 품질과 비교 대조의 정확도를 향상시킬 수 있다.
이어서 기판 가공도(DC)와 전자회로 레이아웃도(TA)의 비교 대조 결과, 이 둘이 서로 동일하다면 기판 가공 작업이 완료된다. 만약 기판 가공도(DC)와 전자회로 레이아웃도(TA)의 비교 대조 결과, 이 둘이 서로 다르다면 순서 S105로 되돌아 간 후, 레이저설비(LE1)에서 발사한 레이저빔(L1)이 서로 다른 부위의 해당 기판(200) 상의 제거부(224)에 대해 식각 혹은 제거 작업을 진행하게 된다.
이러한 과정을 통해, 본 발명인 기판의 솔더 마스크 레이저 제거 제조방법(100)은 마스크를 전혀 사용하지 않기 때문에 서로 다른 본딩 패드(210) 위치의 전자회로 기판(200)에 대해 미리 전자회로 기판에 부합되는 마스크를 사전 제작할 필요가 없게 된다. 이 밖에도 본 발명인 기판의 솔더 마스크 레이저 제거 제조방법(100)은 노출 장치를 전혀 사용하지 않기 때문에 노출 장치의 노출부 내의 온도, 습도 등의 환경 조건의 영향을 받지 않게 되며, 그 결과 전자회로 기판 및 마스크 상의 포지셔닝 마크의 위치 정밀도 및 노출 도안의 위치 정밀도 등에 변화가 발생하지 않게 된다.
마지막으로 도8을 참조해 보면, 도8은 본 발명의 다광원 레이저가 기판에 대해 가공을 진행하는 사시도이다. 레이저가공작업대(MT) 상에는 다수 개의 레이저설비(LE2, LE3, LE4)를 갖추고 있으며, 해당 레이저설비(LE2, LE3, LE4)들은 각각 본체(HT)에 연결되어 다수 개의 작업을 진행하게 된다. 이 밖에도 다수 개의 레이저설비(LE2, LE3, LE4)는 각각 전자회로 레이아웃도(TA)에 의거하여 각각 레이저빔(L2, L3, L4)을 발사하고 순서에 따라 기판(200) 상의 제거부(224)에 대해 식각 혹은 제거 작업을 진행한다. 그중 각 레이저설비의 레이저 광원이 담당하는 구역이 서로 다르며, 이러한 특징은 더 나가가 가공 제조공정의 효율을 높이는데 도움이 된다. 본 실시예 중에서, 비록 3개의 레이저설비(LE2, LE3, LE4)를 예로 들어 설명하였지만 실제 응용하는 과정에서 레이저설비의 수량은 3개로 국한되지 않는다. 해당 레이저빔(L2, L3, L4)은 밀리세컨드 급 이상의 고주파 레이저빔(릴리세컨드, 마이크로세컨드, 나노세컨드, 피코세컨드)이다.
상술된 내용은 서로 다른 실시예나 실예를 들어 제공된 표적물의 서로 다른 특징들을 수립하고 있으며, 또한 본 발명의 이러한 구체적인 실시예나 실예는 결코 이에 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니다. 본 발명의 신청범위 내에서 가한 어떠한 첨가나 수정도 본 발명의 범위에 속함을 밝혀둔다.
100：기판의 솔더 마스크 레이저 제거 제조방법
S101, S102, S103, S104, S105, S106, S107, S108, S109：순서
200：기판
210：본딩 패드
220：솔더 마스크
222：차폐부
224：제거부
226：투각부
MT：레이저가공작업대
HT：본체
SC：스크린
LE1, LE2, LE3, LE4：레이저설비
L1, L2, L3, L4：레이저빔
PA：촬영캡쳐모듈
TA：전자회로 레이아웃도
DC：기판 가공도

Claims (9)

  1. 기판의 솔더 마스크 레이저 제거 제조방법에 관한 것으로서, 제어 가능한 에너지인 레이저를 통해 기판에 대해 가공 작업을 진행하는 것이며, 그 순서는
    S101: 기판을 제공하고, 기판 표면에는 본딩 패드가 설치되며,
    S102: 기판과 본딩 패드 표면은 솔더 마스크를 덮고 있고, 그중 솔더 마스크와 서로 대응되는 기판 표면부는 차폐부가 되고, 솔더 마스크와 서로 대응되는 본딩 패드 부분은 제거부가 되며,
    S103: 최소한 하나의 촬영캡쳐모듈을 통해 기판 상의 판 생산 재료번호의 QR코드를 읽으며,
    S104: 전자회로 레이아웃도의 자료를 자동으로 레이저설비로 가져오며, 그중 전자회로 레이아웃도는 판 생산 재료번호와 서로 대응되며,
    S105: 레이저빔을 통해 그리고 전자회로 레이아웃도에 의거하여 순서대로 제거부에 대해 제거 작업을 진행하며,
    S106: 이를 통해 솔더 마스크에 투각부가 형성되도록 하며,
    S107: 촬영캡쳐모듈을 통해 기판에 대해 촬영 작업을 진행하여 기판 가공도를 얻으며,
    S108: 기판 가공도와 전자회로 레이아웃도가 서로 동일한 지 비교 대조하여 판단하며,
    S109: 만약 동일하다면 기판 가공작업을 완료하는 것을 특징으로 하는 기판의 솔더 마스크 레이저 제거 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판 가공도와 전자회로 레이아웃도의 비교 대조하는 순서 S108에서 만약 이 둘이 서로 다르다면 해당 레이저빔이 서로 다른 부위의 제거부에 대해 식각 혹은 제거 작업을 진행하게 되는 것을 특징으로 하는 기판의 솔더 마스크 레이저 제거 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    순서 S104 중 미리 설정한 규칙에 의거하여 각 유닛의 생산 공정 QR코드를 생성하고, 시공을 시작함과 동시에 각 유닛의 지정된 위치에 열처리를 해 넣게 되는 것을 특징으로 하는 기판의 솔더 마스크 레이저 제거 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전자회로 레이아웃도는 상기 솔더 마스크의 자료를 도입한 후, 시공 도형을 얻기 위해 상기 솔더 마스크의 자료를 양화 이미지, 음화 이미지 혹은 도형 파일 전환 처리 등을 진행하게 되는 것을 특징으로 하는 기판의 솔더 마스크 레이저 제거 제조방법.
  5. 제4항에 있어서,
    시공 도형을 얻은 후, 레이저설비의 레이저 광점의 크기와 에너지에 의거하여 레이저 광점의 중첩 면적 크기를 계산한 후, 레이저 비트맵으로 전환해 내게 되는 것을 특징으로 하는 기판의 솔더 마스크 레이저 제거 제조방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 전자회로 레이아웃도를 통해 상기 기판을 다수 개의 가공 대기 구역으로 구분하고, 다시 해당 레이저빔이 미리 설정된 규칙에 따라 해당 각 가공 대기 구역들의 해당 제거부에 대해 제거 작업을 진행하게 되는 것을 특징으로 하는 기판의 솔더 마스크 레이저 제거 제조방법.
  7. 제1항에 있어서,
    레이저빔에서 발사되어 나오는 레이저광은 밀리세컨드 급 이상의 고주파 레이저빔인 것을 특징으로 하는 기판의 솔더 마스크 레이저 제거 제조방법.
  8. 제1항에 있어서,
    레이저빔의 종류는 가시광 재질의 특성을 갖춘 이산화탄소(CO2), Yag 혹은 녹광레이저를 사용하여 솔더 마스크를 잔류물을 완전 제거하고 잔류물이나 탄소화를 없애는 효과를 얻을 수 있게 되는 것을 특징으로 하는 기판의 솔더 마스크 레이저 제거 제조방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 레이저빔은 여러 세트의 레이저 광원에서 발사되어 나오며, 각각 상기 전자회로 레이아웃도에 의거하여 순서대로 상기 제거부에 대해 제거 작업을 진행하게 되며, 그중 각 레이저 광원이 담당하는 구역은 서로 다른 것을 특징으로 하는 기판의 솔더 마스크 레이저 제거 제조방법.
KR1020220185959A 2022-12-27 기판의 솔더 마스크 레이저 제거 제조방법 KR20240103618A (ko)

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