CN202350769U - 用于印刷电路板的测量装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种用于印刷电路板的测量装置，其形状为平板，在平板上均匀分布多个穿透平板的正反面的直通孔。本实用新型克服了相关技术设置测试点工作效率较低的问题，达到了提高PCB的电镀均匀性分析效率的效果。

Description

用于印刷电路板的测量装置

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板(PCB)领域，具体而言，涉及用于PCB的测量装置。

背景技术

目前，PCB的制作对表面铜厚及其均匀性的要求越来越高。如果电镀铜厚不均匀，会对蚀刻的均匀性产生很大的影响，从而造成线幼或者间距过小。因此，PCB生产厂非常重视PCB制作的电镀均匀性的监控。

在相关技术中，通常通过对电镀后的板面镀层厚度进行测量实现对电镀均匀性的监控。目前，各大生产厂关于电镀均匀性的分析方法主要是：

1、工程师借助测量工具在每块从PCB中抽取的实验板上取一定数量的测试点(大于9个)，测试点分布于板的上中下三个部位，如图1所示；

2、利用切片观察或者镀层厚度测量仪器对实验板各点进行铜厚数据的采集；

3、数据分析，制作整板层厚度分布图。

进行上述分析测试时，测量点应均匀分布于板面，PCB生产厂可以根据测试数据分析整个板面的厚度分布图，进而对电镀参数进行调整，调整后重复上述分析步骤，以达到镀层厚度均匀的目的。

相关技术的缺点在于，因为依赖普通的直尺等工具在实验板上设置测试点，测量麻烦，工作效率较低，而且容易产生测试点分布不均，各点之间、各行之间的间距各不相同，纵向、横向的点没有分布在一条直线上等问题，这都会大大增加了分析误差，导致分析结果不能准确的反应同一水平方向上的镀层厚度分布情况，影响电镀均匀性改善措施的制定。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种用于印刷电路板的测量装置，以解决相关技术设置测试点工作效率较低的问题。

在本实用新型的实施例中，提供了一种用于印刷电路板的测量装置，其形状为平板，在平板上均匀分布多个穿透平板的正反面的直通孔。

本实用新型上述实施例的用于印刷电路板的测量装置因为提供了专用于选取测试点的工具，所以克服了相关技术设置测试点工作效率较低的问题，达到了提高PCB的电镀均匀性分析效率的效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了根据相关技术的板面测试点位置的示意图；

图2示出了根据本实用新型实施例的测量装置的顶视图；

图3-图4示出了根据本实用新型实施例的测量装置制作过程的示意图。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。

图2示出了根据本实用新型实施例的测量装置的顶视图，其形状为平板，在平板上均匀分布多个穿透平板的正反面的直通孔。

在对实验板选取多个测试点时，将该测量装置覆盖在实验板上，使用黑色油性水笔穿过这些直通孔就可以在实验板上点上测试点。该测量装置的操作非常简单，免去了用直尺在实验板上反复测量反复计算的麻烦，大幅提高了工作效率。

另外，因为直通孔是均匀分布的，所以得到的测试点也就均匀分布了，很容易就解决了直尺测量画点导致的测试点分布不均，各点之间、各行之间的间距各不相同，纵向、横向的点没有分布在一条直线上等问题，从而提高了电镀均匀性分析的精度，并进而提高了PCB的制作质量。

优选地，平板为矩形平板。

优选地，多个直通孔在平板上为矩阵分布。

优选地，直通孔的孔径为5-15mm。当然，根据测试探头的直径还可以设计其他尺寸的孔径。

优选地，相邻的直通孔之间的间距为30-50mm。

显然，钻孔数量多少、孔径大小也可以根据PCB的尺寸要求和测量要求自行设计加工。

优选地，平板的尺寸为长250-630mm，宽200-610mm，高1.0-3.0mm。

优选地，平板是印刷电路板的基材板、金属板、或者塑料板。

下文将详细描述上述测量装置的一个制作实施例，包括：

1)如图3所示，选取报废或者过期的废旧覆铜板，将其表面的铜皮蚀去，使其完全露出绝缘介质层(原材料并不局限于覆铜板，还可以是塑料材质或者金属材质的材料)；

2)如图4所示，利用高精度数控钻机将蚀刻后的板钻出孔径相同、间距相等的通孔，从而得到本测量装置。

下文将详细描述上述测量装置的一个使用实施例，包括：

1)将实验板整板电镀；

2)将本测量装置覆盖于实验板的板面之上，并且两邻边与板边对齐；

3)选取测量装置上的若干通孔作为数据采集点，可根据实验要求选取间距相等的点进行数据采集，选点的时候，可以使用黑色油性水笔在选取的点的孔内做好标记；

4)所有数据采集点都标记好后，撤去本装置。使用铜厚测量仪器对标记处进行厚度测量并记录数据；

5)分析实验板板面镀层厚度分布情况，制定改善措施。

从以上的描述中可以看出，上述实施例的测量装置可根据分析要求、板的大小选取适当的点进行数据采集。选取的采集点分布规则、均匀，采集点的数量、各点之间以及各行之间的间距可根据要求自由选择。这种近似于万能型的数据取点测量装置可以大大提高分析的准度和精度。另外，本测量装置制作成本低、制作方便。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种用于印刷电路板的测量装置，其特征在于，其形状为平板，在所述平板上均匀分布多个穿透所述平板的正反面的直通孔。

2.根据权利要求1所述的测量装置，其特征在于，所述平板为矩形平板。

3.根据权利要求2所述的测量装置，其特征在于，所述多个直通孔在所述平板上为矩阵分布。

4.根据权利要求3所述的测量装置，其特征在于，所述直通孔的孔径为5-15mm。

5.根据权利要求3所述的测量装置，其特征在于，相邻的所述直通孔之间的间距为30-50mm。

6.根据权利要求3所述的测量装置，其特征在于，所述平板的尺寸为长250-630mm，宽200-610mm，高1.0-3.0mm。

7.根据权利要求3所述的测量装置，其特征在于，所述平板是印刷电路板的基材板、金属板、或者塑料板。

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