CN211234354U - 一种pcb板表面铜膜厚度标准片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB板表面铜膜厚度标准片，包括PCB树脂基板，所述PCB树脂基板上设置有铜膜工作区，所述铜膜工作区的形状采用十字线形铜膜，所述十字线形铜膜的交叉位置设置有中心圆，所述铜膜工作区的铜膜厚度为5‑150微米。本实用新型采用PCB表面铜膜厚标准片的特殊结构设计和量值复现，满足表面铜膜厚度的高精度测量和溯源问题，解决了铜膜厚度测量仪器无法溯源的问题，降低了此类膜厚标准片及测量仪器校准溯源的成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子检测技术领域，具体涉及一种PCB板表面铜膜厚度标准片。
背景技术
表面涂覆技术是现代表面工程领域中的一项重要技术，这项技术在现代的诸多领域都有应用，如机械零部件及电子元器件的表面强化、设备失效零部件修复等。表面镀层的厚度是一项关键指标，它是否达标直接影响了电子产品的工作性能及寿命。PCB板表面铜膜厚度，直接影响最终电子线路工作导通的可靠性和稳定性及寿命。镀层按结构由铜覆层和基体组成，镀层厚度范围一般从几微米到一百多微米不等。镀层测量方法主要有微电阻、库仑法、表面台阶轮廓法、显微金相法、X射线荧光光谱分析法等；这些方法中，微电阻法因其方便快速、精度较高，是一种接触式常用得到广泛应用。
若镀层太薄，无法达到人们期望的功能要求；若镀层太厚，除了造成材料的浪费，也依然达不到理想的产品性能；若镀层厚薄不均，也会对产品的多重力学性能造成不良影响。因此，在应用表面涂覆技术的相关领域，如半导体、微电子等领域中，对表面镀层厚度的测量和控制都显得极其重要。
为解决铜膜镀层厚薄不一且镀层铺满基体表面铜膜厚度标准片及相关仪器的误差校准和溯源问题，因此需要一种可应用台阶仪进行膜厚高精度测量的 PCB板表面铜(Cu)膜厚度标准器结构设计和工艺特性的PCB板表面铜膜厚度标准片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种PCB板表面铜膜厚度标准片。
为了实现本实用新型的上述目的，特采用以下技术方案：
本实用新型包括PCB树脂基板，所述PCB树脂基板上设置有铜膜工作区，所述铜膜工作区的形状采用十字线形铜膜，所述十字线形铜膜的交叉位置设置有中心圆，所述铜膜工作区的铜膜厚度为5-150微米。
具体地，所述铜膜的中心圆为直径10～20mm的圆形。
进一步地，所述十字线形铜膜的宽度为5mm。
本实用新型的有益效果在于：
本实用新型采用PCB表面铜膜厚标准片的特殊结构设计和量值复现，满足表面铜膜厚度的高精度测量和溯源问题，解决了铜膜厚度测量仪器无法溯源的问题，降低了此类膜厚标准片及测量仪器校准溯源的成本。
附图说明
图1为本实用新型种PCB板表面铜膜厚度标准片的结构图；
图2为本实用新型种PCB板表面铜膜厚度标准片的剖视图；
图中：1-十字线形铜膜，2-中心圆，3-PCB树脂基板。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
如图1和2所示，本实用新型包括PCB树脂基板3，所述PCB树脂基板3上设置有铜膜工作区，所述铜膜工作区的形状采用十字线形铜膜1，所述十字线形铜膜1的交叉位置设置有中心圆2，所述铜膜工作区的铜膜厚度为(5-150)微米。
所述铜膜的中心圆2为直径10～20mm的圆形。
所述十字线形铜膜1的宽度为5mm。
通过设计铜膜厚度、表面形状轮廓分布，在以电子产品通用的树脂基板表面上，均匀镀制预定厚度的铜膜，通过专用刻蚀方法，把非工作区刻蚀剥离掉，形成所需要的工作测量区。在此工作测量区上的铜膜厚度，厚度值需要根据需要设定具体范围，通过台阶仪等进行高精度的测量溯源。
十字铜膜的宽度和中心铜膜圆的直径大小，取决于被校准的铜膜厚度测量仪器探头的大小和铜膜厚度溯源测量的仪器范围，常规应用设计是宽度5mm，直径15mm。铜膜的外形尺寸设计完成后，已树脂板为承载基体，通过复制、化学沉积(电镀)、刻蚀等一系列工艺方法在树脂版上镀制出需要的铜膜，铜膜厚度在沉积铜膜时进行控制。
由于这种铜膜标准板的铜膜与基体表面有厚度差(膜台阶高度)，通过台阶仪或轮廓仪等测量仪器精确测量出铜膜的准确厚度，实现高精度铜膜厚度的量值溯源。
利用高精度的量测设备对铜膜工作区的厚度进行测量，确定其准确的厚度和偏差。然后，就可以利用所述铜膜厚测量标准片校准机台，首先在测量机台上建立相应的测量方法或程序，要求机台测出该铜膜厚度标准片的厚度，确认其是否在标准厚度的偏差以内。如果每次机台测量结果都超出了铜膜厚测量片的厚度值的上下限，则需要对机台硬件作相应调整，直到测量值是标准片的标准厚度。
综上所述，通过使用本实用新型的标准片校准测量设备，操作简便，设备之间一致性好，准确度高，量产产品的铜膜厚度偏差小，保证了产品的质量、量值统一和生产的稳定性。
上述说明也并不仅限于上述举例，本实用新型未经描述的技术特征可以通过或采用现有技术实现，在此不再赘述；以上实施例及附图仅用于说明本实用新型的技术方案并非是对本实用新型的限制，参照优选的实施方式对本实用新型进行了详细说明，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所作的任何修改、等同替换、改进等也应属于本实用新型的权利要求保护范围。
Claims (3)
1.一种PCB板表面铜膜厚度标准片，包括PCB树脂基板，其特征在于：所述PCB树脂基板上设置有铜膜工作区，所述铜膜工作区的形状采用十字线形铜膜，所述十字线形铜膜的交叉位置设置有中心圆，所述铜膜工作区的铜膜厚度为5-150微米。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板表面铜膜厚度标准片，其特征在于：所述铜膜的中心圆形的形状是为直径10～20mm的圆形。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板表面铜膜厚度标准片，其特征在于：所述十字线形铜膜的宽度为5mm。
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