CN110375696A - 一种快速推算pcb过孔孔铜厚度的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，包括如下步骤：测量PCB板上元件孔孔铜厚度；对所述PCB板在过孔位置切片，测量过孔孔铜厚度；统计不少于设定数量PCB板的元件孔孔铜厚度和过孔孔铜厚度，通过计算得到元件孔孔铜厚度平均值以及过孔孔铜厚度的平均值，然后求取元件孔孔铜厚度平均值与过孔孔铜厚度的平均值的差值；测量目标PCB板的元件孔孔铜厚度，根据所述差值，计算出所述目标PCB板的过孔孔铜厚度。本发明提供的一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，可以在PCB板有元件孔的情况下，无需破坏目标PCB板，快速地推算出过孔孔铜厚度。

Description

一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法
技术领域
本发明涉及一种印制电路板电镀铜厚测试方法，具体涉及一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法。
背景技术
从20世纪60年代起，印制电路板(PCB)行业就采用孔金属化和电镀技术来解决层间连接或导通的问题，印制电路板(PCB)的孔包括过孔和元件孔，过孔为从印制电路板的一个表层延展到另一个表层的导通孔，其孔径小于等于0.5mm，元件孔是用于将元件固定于印制电路板及导电图形电气连接的孔，其孔径大于0.8mm。
PCB板上的过孔和元件孔需要电镀达到客户要求的孔铜厚度，才能满足品质要求，而铜又是决定PCB成本的主要成分，因此如何科学管控铜厚就非常重要。
现有的铜厚测试方法有以下几种：
1、孔铜测试仪：为非破坏性测试，可以快速测量孔内铜厚，其弊端在于测试探头大小受限，只能测试元件孔电镀后的孔内铜厚，而无法测量过孔孔铜厚度；
2、面铜测试仪：为非破坏性测试，可以快速测量表面铜厚，但测试要求面积大于10mm×10mm，其弊端在于无法测试孔内铜厚；
3、切片测量：测量结果准确，但其弊端在于需要将PCB板切开测量，为破坏性测试，测试耗时。
发明内容
本发明要解决的技术问题，在于提供一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，在PCB板有元件孔的情况下，无需破坏目标PCB板，快速地推算出过孔孔铜厚度。
本发明是这样实现的：
一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，包括如下步骤：
测量PCB板上元件孔孔铜厚度；
对所述PCB板在过孔位置切片，测量过孔孔铜厚度；
统计不少于设定数量PCB板的元件孔孔铜厚度以及过孔孔铜厚度，通过计算得到元件孔孔铜厚度平均值与过孔孔铜厚度的平均值，然后求取元件孔孔铜厚度平均值与过孔孔铜厚度的平均值的差值，计算公式为：
差值＝元件孔孔铜厚度平均值－过孔孔铜厚度的平均值；
测量目标PCB板的元件孔孔铜厚度，根据所述差值，计算出所述目标PCB板的过孔孔铜厚度，计算公式为：
过孔孔铜厚度＝元件孔孔铜厚度－差值。
进一步地，所述PCB板为在线报废PCB板。
进一步地，所述元件孔具体为大铜面上的非孤立孔。
进一步地，所述“测量PCB板上元件孔孔铜厚度”进一步具体为：通过孔铜测试仪测量PCB板上元件孔孔铜厚度。
进一步地，所述“测量目标PCB板的元件孔孔铜厚度”进一步具体为：通过孔铜测试仪测量目标PCB板的元件孔孔铜厚度。
进一步地，所述“对所述PCB板在过孔位置切片，测量过孔孔铜厚度”进一步具体为：对所述PCB板在过孔位置切片，测量过孔中心位置的铜镀层厚度作为过孔孔铜厚度。
进一步地，所述过孔孔铜厚度为电镀一铜的厚度或者电镀一铜与电镀二铜的总厚度。
本发明具有如下优点：
利用在线报废PCB板，获取元件孔孔铜厚度，用切片技术量取过孔孔铜厚度，通过统计不少于设定数量的在线报废PCB板测量值，元件孔孔铜厚度与过孔孔铜厚度平均差值，之后通过面铜测试仪量取目标PCB板的元件孔孔铜厚度，即可快速准确地计算出目标PCB板的过孔孔铜厚度，克服了现有孔铜测试仪无法测量小于等于0.5mm的过孔孔铜厚度，切片技术又需要破坏PCB板的缺陷，快速推算过孔孔铜厚度，达到科学管控，在保证生产品质的同时控制生产成本。
附图说明
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
图1为本发明实施例一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法流程示意图。
图2为本发明实施例一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的过孔切片测量示意图之一。
图3为本发明实施例一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的过孔切片测量示意图之二。
具体实施方式
请参考图1至图3，本发明实施例一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，包括如下步骤：
通过孔铜测试仪测量在线报废PCB板上元件孔孔铜厚度，所述元件孔为大铜面上的非孤立孔，大铜面上的非孤立孔进一步保证孔铜厚度的测量的准确性；大铜面为PCB板常 见的一种布图设计，大铜面定义在行业标准IPC-J-50中有介绍，即“largebconductor areas”，包括“ground planes,voltage planes,thermal planes,etc”。
通过切片技术对在线报废PCB板在过孔位置切片，测量过孔中心位置的铜镀层厚度作为过孔孔铜厚度，因为过孔中心位置的铜镀层为孔铜厚度的最薄位置，即生产管控过程中要测量的目标位置(请参考图2和图3)；利用报废的PCB板取样，可以节约管控成本，通过对在线PCB板测量，保证取样PCB板与目标PCB板的一致性；
统计不少于设定数量的(具体数量可根据需要进行设定)所述在线报废PCB板的所述元件孔孔铜厚度和过孔孔铜厚度，通过计算分别得到元件孔孔铜厚度平均值与过孔孔铜厚度的平均值，然后求取元件孔孔铜厚度平均值与过孔孔铜厚度的平均值的差值，计算公式为：
差值＝元件孔孔铜厚度平均值－过孔孔铜厚度的平均值；
通过孔铜测试仪测量目标PCB板(目标PCB板为需要推算过孔孔铜厚度的PCB板)的元件孔孔铜厚度，所述元件孔为大铜面上的非孤立孔，根据所述差值，计算出所述目标PCB板的过孔孔铜厚度，计算公式为：
过孔孔铜厚度＝元件孔孔铜厚度－差值。
在实际生产对过孔孔铜厚度的管控过程中，先通过孔铜测试仪和切片技术分别对不少于设定数量的在线报废PCB板测量并统计元件孔孔铜厚度和过孔孔铜厚度，再通过计算分别得到元件孔孔铜厚度平均值与过孔孔铜厚度的平均值，即可求取元件孔孔铜厚度平均值与过孔孔铜厚度的平均值的差值(比如，差值＝元件孔孔铜厚度平均值－过孔孔铜厚度的平均值)。然后通过孔铜测试仪测量目标PCB板的元件孔孔铜厚度(目标PCB板生产线上抽取的需要推算过孔孔铜厚度的PCB板)，所述元件孔为大铜面上的非孤立孔，即可快速计算出目标PCB的过孔中心位置的孔铜厚度(比如，过孔孔铜厚度＝元件孔孔铜厚度－差值)。当计算值比生产要求的孔铜厚度值低的时候，应该调整生产工艺增加电镀铜的厚度，保证PCB板满足生产要求；当计算值比生产要求的孔铜厚度值高的时候，可以调整生产工艺减少电镀铜的厚度，节约生产成本。
在一实施例中，元件孔孔铜厚度和过孔孔铜厚度为电镀二铜工序后的在线报废PCB板上测量获得，过孔孔铜厚度为电镀二铜后工序后的过孔中心位置a处(请参考图2)测得的铜镀层厚度，即为电镀一铜与电镀二铜的总厚度，在另一实施例中，元件孔孔铜厚度和过孔孔铜厚度还可以分别在电镀一铜工序和电镀二铜后的在线报废PCB板上测量获得，过孔孔铜厚度分别为电镀一铜后工序后的过孔中心位置b处(请参考图3)测得的铜镀层厚度，即电镀一铜的厚度，以及电镀二铜后工序后的过孔中心位置a处(请参考图2)测得的铜镀层厚度，即电镀一铜与电镀二铜的总厚度；对每一道电镀工序进行过孔孔铜厚度管控，可以进一步提高管控效果，在保证生产品质的同时控制生产成本。
本发明克服了现有孔铜测试仪无法测量小于等于0.5mm的过孔孔铜厚度，切片技术又需要破坏PCB板的缺陷，利用本发明的方法可以快速推算过孔孔铜厚度，达到科学管控，在保证生产品质的同时控制生产成本。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本发明的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本发明的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本发明的权利要求所保护的范围内。

Claims (7)

1.一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于，包括如下步骤：
测量PCB板上元件孔孔铜厚度；
对所述PCB板在过孔位置切片，测量过孔孔铜厚度；
统计不少于设定数量PCB板的元件孔孔铜厚度和过孔孔铜厚度，通过计算得到元件孔孔铜厚度平均值以及过孔孔铜厚度的平均值，然后求取元件孔孔铜厚度平均值与过孔孔铜厚度的平均值的差值，计算公式为：
差值＝元件孔孔铜厚度平均值－过孔孔铜厚度的平均值；
测量目标PCB板的元件孔孔铜厚度，根据所述差值，计算出所述目标PCB板的过孔孔铜厚度，计算公式为：
过孔孔铜厚度＝元件孔孔铜厚度－差值。
2.根据权利要求1所述的一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于：所述PCB板为在线报废PCB板。
3.根据权利要求1所述的一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于：所述元件孔具体为大铜面上的非孤立孔。
4.根据权利要求1所述的一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于：所述“测量PCB板上元件孔孔铜厚度”进一步具体为：通过孔铜测试仪测量PCB板上元件孔孔铜厚度。
5.根据权利要求1所述的一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于：所述“测量目标PCB板的元件孔孔铜厚度”进一步具体为：通过孔铜测试仪测量目标PCB板的元件孔孔铜厚度。
6.根据权利要求1所述的一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于：所述“对所述PCB板在过孔位置切片，测量过孔孔铜厚度”进一步具体为：对所述PCB板在过孔位置切片，测量过孔中心位置的铜镀层厚度作为过孔孔铜厚度。
7.根据权利要求1所述的一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于：所述过孔孔铜厚度为电镀一铜的厚度或者电镀一铜与电镀二铜的总厚度。
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