CN214014603U - 金手指电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种金手指电路板，包括内层和外层，内层包括依次层叠设置的第一至第N构成层，其中，内层设有凹槽，凹槽贯穿第一至第i构成层，凹槽底部设有金手指引线和金手指，金手指与金手指引线相连，并且金手指外围还设有多个定位点，其中，N和i均为正整数，1＜i＜N。本实用新型能够提高定位精度，并能够通过测量定位点涨缩，控制金手指的偏移度，从而能够提高产品的一次性合格率，并保证产品的品质，满足客户需求。

Description

金手指电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种金手指电路板。

背景技术

随着电子产品的快速发展，对各种高频、混压、金手指电路板的需求量日益增加。但是，目前金手指电路板在铣床过程中，容易出现金手指区域偏移的问题，从而导致产品的一次性合格率较低，影响产品品质。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的目的在于提出一种金手指电路板，能够提高定位精度，并能够通过测量定位点涨缩，控制金手指的偏移度，从而能够提高产品的一次性合格率，并保证产品的品质，满足客户需求。

为达到上述目的，本实用新型实施例提出了一种金手指电路板，包括内层和外层，所述内层包括依次层叠设置的第一至第N构成层，其中，所述内层设有凹槽，所述凹槽贯穿所述第一至第i构成层，所述凹槽底部设有金手指引线和金手指，所述金手指与所述金手指引线相连，并且所述金手指外围还设有多个定位点，其中，N和i均为正整数，1＜i＜N。

根据本实用新型实施例提出的金手指电路板，通过设置内层和外层，并且内层设有依次层叠设置的多层构成层，其中，贯穿部分相邻的构成层形成凹槽，并且凹槽底部设有金手指引线和金手指，金手指与金手指引线相连，并且金手指外围还设有多个定位点，由此，能够提高定位精度，并能够通过测量定位点涨缩，控制金手指的偏移度，从而能够提高产品的一次性合格率，并保证产品的品质，满足客户需求。

另外，根据本实用新型上述实施例提出的金手指电路板还可以具有如下附加的技术特征：

根据本实用新型的一个实施例，所述定位点为光学定位点。

根据本实用新型的一个实施例，多个所述定位点分别设于距离所述金手指外围0.5mm处。

根据本实用新型的一个实施例，所述定位点的大小为0.6mm。

根据本实用新型的一个实施例，相邻的所述构成层之间通过热固胶膜进行压合。

根据本实用新型的一个实施例，所述构成层为罗杰斯板。

根据本实用新型的一个实施例，所述外层为菲林板。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例的金手指电路板的结构示意图；

图2为本实用新型一个实施例的金手指电路板第3构成层的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1为本实用新型一个实施例的金手指电路板的结构示意图。

如图1所示，本实用新型实施例的金手指电路板，包括内层和外层，内层包括依次层叠设置的第1至第N构成层，其中，内层设有凹槽20，凹槽 20贯穿第1至第i构成层，凹槽底部，即第i+1构成层与第i构成层相接的表面设有金手指引线30和金手指40，金手指40与金手指引线30相连，并且金手指40外围还设有多个定位点(包括定位点501、定位点502、定位点 503和定位点504)，其中，N和i均为正整数，1＜i＜N。

在本实用新型的一个实施例中，如图1所示，第1至第N构成层的大小可相同，由此通过层叠设置可形成规则金手指电路板形状，例如长方体规则形状的金手指电路板。在本实用新型的其他实施例中，第1至第N构成层的大小可不完全相同，可根据实际需要进行设置。

在本实用新型的一个实施例中，金手指电路板可包括四层构成层，即 N可为4，并可贯穿第1至第2构成层形成凹槽，即i可为2，第3构成层与第2构成层相接的表面可作为凹槽底部。

在本实用新型的一个实施例中，相邻的构成层之间可通过热固胶膜进行压合，例如，第1构成层、第2构成层之间可通过热固胶膜进行压合形成整体，此外，在采用热固胶膜对相邻构成层进行压合时，还可在相邻构成层之间设置牛皮纸作为缓冲垫，由此，能够通过牛皮纸的软度填充凹槽区域的高度，从而能够避免热固胶膜出现泡分层。

在本实用新型的一个实施例中，如图2所示，凹槽20的长宽尺寸可为 10mm*50mm，凹槽20贯穿第1构成层和第2构成层，并且该凹槽底部，即第3构成层上可设有四个定位点，即定位点501、定位点502、定位点 503和定位点504，并且该四个定位点分别设于距离金手指外围0.5mm处，其中，第一定位点501、第二定位点502可设于距离最左侧金手指0.5mm处，并且第一定位点501、第二定位点502大小相同，第三定位点503、第四定位点504可设于距离最右侧金手指0.5mm处，并且第三定位点503、第四定位点504大小相同。其中，第一、第二、第三、第四定位点均可为0.6mm的光学定位点。通过在金手指底部，即第3构成层上表面设置定位点，能够提高定位精度，并且其涨缩范围在+/-1mil以内，从而能够将金手指偏移度控制在+/-1mil以内，最终能够保证产品的品质。

其中，需要说明的是，上述实施例提出的长宽尺寸为10mm*50mm的凹槽20只是本实用新型的一个实施例，并且在本实用新型的其他实施例中，其大小还可根据实际需要进行设置；同样地，上述实施例提出的四个 0.6mm的定位点也只是本实用新型的一个实施例，并且在本实用新型的其他实施例中，其数量和大小还可根据实际需要进行设置。

在本实用新型的一个实施例中，如图2所示，第3构成层上还设有金手指线路60，并且该金手指线路60可与设于凹槽底部的金手指40相连，具体地，金手指线路60的中的每条线路可对应连接一个金手指40。

在本实用新型的一个实施例中，构成层可为罗杰斯板，具体可为厚度为0.762mm的罗杰斯板。

基于上述结构，可构成本实用新型实施例的金手指电路板的内层，进一步可结合本实用新型实施例的金手指电路板的外层，例如菲林板构成本实用新型实施例的金手指电路板。

下面将以包括四层构成层的金手指电路板为例，具体阐述本实用新型实施例的金手指电路板的制作流程，具体如下：

第1、第2构成层：1，开料；2，烘板；3，内层线路；4，内层检验；

5，内层蚀刻；6，蚀刻检验；7，棕化；8，贴热固胶膜；9，钻铆合孔；

10，成型，铣凹槽及热固胶膜；11，层压；

第3、第4构成层：1，开料；2，烘板；3，内层线路；4，内层检验；

5，内层蚀刻；6，蚀刻检验；7，棕化；8，贴热固胶膜；9，钻铆合孔；

10，层压；

外层：1，压合；2，钻孔；3，外层线路；4，图形电镀；5，蚀刻；6，除胶，除掉热固胶膜；7，镀金；8，字符；9，测试；10，铣床；11， FQC(Final Quality Control/Outgoing QualityControl，出货检验)。

其中，需要说明的是，第1、第2构成层，以及第3、第4构成层在进行压合时，可将相应铆合后的构成层放置于水平压合托盘的中间位置，由此，能够保证其在压合过程中受力均匀，从而能够避免因受力不均而出现倾斜凹凸不平的问题。

同时，还需要说明的是，第1、第2构成层，以及第3、第4构成层分别压合后，也可通过热固胶膜实现第2构成层与第3构成层的压合。通过一次合压，能够提高压合后第二次定位涨缩，从而能够确保金手指到铣床边缘的精度以及加工的一致性。

进一步，还需要说明的是，在第2构成层与第3构成层压合完成后，需要对设于第1、第2构成层的凹槽进行干膜掩槽，并且在该干膜掩槽过程中，可设置前处理速度为2.5m/min，并可采用不织布磨刷，同时可设置磨痕为 11mm，以及可设置压膜压力为6kg/cm2，并可采用50um电镀镍金干膜，同时可设置曝光能量为8级，并可在显影过程中将凹槽面朝下方。通过上述干膜掩槽，能够保证干膜显影后将凹区域完全封住，从而避免其出现空洞破裂，同时能够保证金手指线路电镀过程中药水无法渗镀入到金手指区域，从而避免金手指产生镀铜。

此外，还需要说明的是，在外层进行除胶，可具体通过水平除胶除掉胶热固胶膜，并且其除胶量控制在0.4mg/cm2，从而能够使得定位点在铣床前可通过二次元抓取涨缩。

根据本实用新型实施例提出的金手指电路板，通过设置内层和外层，并且内层设有依次层叠设置的多层构成层，其中，贯穿部分相邻的构成层形成凹槽，并且凹槽底部设有金手指引线和金手指，金手指与金手指引线相连，并且金手指外围还设有多个定位点，由此，能够提高定位精度，并能够通过测量定位点涨缩，控制金手指的偏移度，从而能够提高产品的一次性合格率，并保证产品的品质，满足客户需求。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种金手指电路板，其特征在于，包括内层和外层，所述内层包括依次层叠设置的第一至第N构成层，其中，所述内层设有凹槽，所述凹槽贯穿所述第一至第N构成层中的第一至第i构成层，所述凹槽底部设有金手指引线和金手指，所述金手指与所述金手指引线相连，并且所述金手指外围还设有多个定位点，其中，N和i均为正整数，1＜i＜N。

2.根据权利要求1所述的金手指电路板，其特征在于，所述定位点为光学定位点。

3.根据权利要求2所述的金手指电路板，其特征在于，多个所述定位点分别设于距离所述金手指外围0.5mm处。

4.根据权利要求3所述的金手指电路板，其特征在于，所述定位点的大小为0.6mm。

5.根据权利要求4所述的金手指电路板，其特征在于，相邻的所述构成层之间通过热固胶膜进行压合。

6.根据权利要求5所述的金手指电路板，其特征在于，所述构成层为的罗杰斯板。

7.根据权利要求6所述的金手指电路板，其特征在于，所述外层为菲林板。

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