CN103034146B - 一种X－Ray钻靶机控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及控制方法技术领域，更具体地，涉及一种X－Ray钻靶机控制方法。S1.X－Ray钻靶机上安装控制软件，存储压合后每批PCB板的生产参数和生产条码，每批PCB板对应唯一的一个生产条码；S2.运行控制软件，输入生产条码，控制软件调取已经存储的该批PCB板的生产参数，设置X－Ray钻靶机的钻靶模式及钻出的靶孔距离；S3.对调取的该批PCB板进行钻靶，X－Ray钻靶机对钻完的每块PCB板保存数据，控制软件读取该数据，计算出涨缩的方案号，显示该涨缩的方案号；S4.根据涨缩的方案号对PCB板分堆放置。本发明简化涨缩管控中从钻靶到分堆过程的操作步骤，降低操作难度，大幅度提高钻靶一次完成的效率。

Description

一种X-Ray钻靶机控制方法

技术领域

本发明涉及控制方法技术领域，更具体地，涉及一种X－Ray钻靶机控制方法。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB或PWB，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。

PCB行业内中小批量快板、样板厂经常出现压合后的板整批涨缩差异较大的情况（某一方向涨缩极差值大于8mil），因此为避免钻出孔偏造成电路板短路，钻孔工序不适宜只用一个钻带(指钻孔程序，对应一个拉伸系数)来钻完同批次的所有板。对此情况，业界一般采取涨缩区间划分方法，将压合后的板经X-Ray钻靶机钻靶后按不同涨缩区间分堆，对落入每个涨缩区间内的板给出一个方案，并建立一个与之涨缩系数匹配的钻带来解决问题。

涨缩管控的重要执行步骤体现在“钻靶”到“分堆”过程，现有的技术解决方案如下：在钻靶过程中，操作人员首先会对X-Ray钻靶机的涨缩管控区间进行初始设置，只有涨缩落在设置管控区间的板才能完成钻靶（此区间一般设置在±4mil范围内），区间设置完毕后开始执行自动钻靶，当部分板因为涨缩超出X-Ray钻靶机管控范围时，X-Ray钻靶机拒绝执行钻靶并将其退出，操作人员此时将这些板分开放置，待整批板钻完一次后再处理未完成钻靶的板，其主要操作流程如图1所示，通过不断调整涨缩管控区间，最终所有的板都会被钻完并形成若干分堆，相应地每堆板对应一个涨缩方案号，此方案号对应唯一一个拉伸系数的钻带。

上述解决方案的技术要点体现在钻靶过程中根据不同涨缩的板划分区间进行管控处理，但是现有技术的主要缺点在于X-Ray钻靶机对涨缩异常而又在可接受范围内的板不能一次性完成钻靶及涨缩分区判断，大大影响生产效率。此缺点导致一块板因为涨缩异常可能需要X-Ray钻靶机作出多次涨缩管控区间调整才能完成钻靶及分堆，过程中做了许多重复却无用的“钻靶   拒钻靶”动作。举例如下：

如图2所示，假设一批100块的板经压合后X方向涨缩正常，Y方向涨缩异常（涨缩值为z），实际落在A（-4mil≤z≤+4mil）、B（-12mil≤z＜-4mil）、C（+4mil＜z≤+12mil）三个涨缩区间（A区间为涨缩正常区间），对应涨缩方案号分别为方案A，方案B，方案C；对应的块数分别为 80,10,10。则X-Ray钻靶机若执行钻靶，按照图1所示流程，第一次完成钻靶及分堆的块数为80，第二次完成钻靶及分堆的块数为10，第三次完成钻靶及分堆的块数为10，总计钻靶次数为100+20+10=130（次），其中有30次为判断涨缩异常板分区所作的不必要钻靶动作。

此缺点不仅使生产效率受到影响，而且生产过程中由于存在涨缩管控区间设置判断，增加了生产过程中的操作及管理难度，必然会引起成本的增加。若员工由于为了提高个人有效工时或者缺乏耐心，私自更改X-Ray钻靶机涨缩管控区间（将区间设置的上下限扩大），增加一次钻靶的成功率，则会酿成后续工序的报废事件。

上述缺点出现的根本原因是中、小批量快板样板厂所生产的板多是材料特别、工艺类型复杂，难以准确控制压合后的板的涨缩情况，而现有技术在钻靶过程中过早（在钻靶完成前）对板的涨缩进行管控。

    又如中国专利CN1730212A公开了电路板自动钻孔机，主要公开了电路板自动钻孔机的机械结构及其工作过程，但并没有公开如何优化钻靶到分堆过程中的涨缩管控方式。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种X－Ray钻靶机控制方法，优化钻靶到分堆过程中的涨缩管控方式，提高作业效率。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：首先通过在X-Ray钻靶机上安装联网ERP的软件（xrayaux.exe），即控制软件为xrayaux.exe软件，对涨缩异常而又在可接受范围内的板先完成钻靶，然后再判断板的涨缩情况，操作人员根据屏幕提示进行涨缩板的分堆操作，省略了操作员工的思考判断步骤，大大降低生产难度，藉此大幅度提高钻X－Ray靶机的钻靶完成效率。

现有技术的实施方案是人工根据来料信息在X-Ray钻靶机上手动设置标靶距离及钻靶方式，同时需手动录入图号才能在机器自带电脑文件夹里保存生产数据。X-Ray钻靶机准备工作做好后，操作人员通过操作流程，反复设置X-Ray钻靶机的涨缩管控区间，最后实现对涨缩板的分堆及后续处理。不仅使生产效率受到影响，而且生产过程中由于存在涨缩管控区间设置判断，增加了生产过程中的操作及管理难度，必然会引起成本的增加。

一种X－Ray钻靶机控制方法，包括以下步骤，

S1. X－Ray钻靶机上安装控制软件，存储压合后每批PCB板的生产参数和生产条码，每批PCB板对应唯一的一个生产条码；控制软件预先设置X－Ray涨缩管控区间；其中，生产参数为压合后每批PCB板的图号、尺寸和标靶距离，控制软件预先设置X－Ray涨缩管控区间为±0.5mil。首先ERP会存储压合后每批PCB板的图号、尺寸、标靶距离、生产条码，由于一个生产条码是对应一批PCB板，这样可以使得操作人员清楚的分辨每批PCB板，减少了错误的机率，提高了生产的效率。

S2.运行控制软件，输入生产条码，控制软件调取已经存储的该批PCB板的生产参数，设置X－Ray钻靶机的钻靶模式及钻出的靶孔距离；此时，钻靶操作人员可运行xrayaux.exe软件，由于X－Ray钻靶机设有屏幕，屏幕会显示生产条码输入界面，操作人员输入该批PCB板的生产条码，由于生产条码与PCB板是一一对应的，xrayaux.exe软件可连接到ERP上调取已经存储的该批PCB板的生产参数，生产参数为PCB板的图号、尺寸和标靶距离。然后xrayaux.exe软件自动设置X－Ray钻靶机的钻靶模式及钻出的靶孔距离，钻靶模式为“三孔距离”H模式，所述的靶孔距离为300mm～600mm，“三孔距离”H模式即AB孔线补偿，E孔垂直于AB与B孔定距离钻孔，而靶孔距离范围为300mm≤AB≤600mm。上述为X－Ray钻靶机的准备流程，当X-Ray钻靶机初始准备操作正常完成后，操作人员便可以直接进行下述的钻靶操作。

S3.对调取的该批PCB板进行钻靶，X－Ray钻靶机对钻完的每块PCB板保存数据，控制软件读取该数据，计算出涨缩的方案号，显示该涨缩的方案号；X-ray钻靶机每钻完成一块板会自动保存数据，该数据包括每块PCB板的涨缩值，数据还包括图号、标准CAM长度、打靶的时间和PCB板的打靶顺序编号。xrayaux.exe软件便会从X-ray钻靶机保存该PCB板数据的文件夹中读取该板数据，并计算出方案号，X－Ray钻靶机设有屏幕，这时屏幕就会弹出窗口显示该板的涨缩的方案号，再进行步骤S4.

S4. 根据涨缩的方案号对PCB板分堆放置。操作人员根据屏幕涨缩的方案号提示对板进行分堆放置，操作人员所需要做的事情就是输入PCB板的生产条码，然后在生产板的过程中看到屏幕提示PCB板的方案号标志，根据涨缩的方案号对PCB板分堆放置。省略了操作员工的思考判断步骤，大大降低生产难度，藉此大幅度提高钻X－Ray靶机的钻靶完成效率。

另外，步骤S3中若PCB板的涨缩值在±12mil范围外，屏幕显示涨缩值作为方案号。涨缩值在±12mil范围外为PCB板的涨缩特别异常，控制软件作出预警控制，屏幕显示涨缩值作为方案号，此外，预警控制还可以在屏幕显示有通知技术人员处理的文字提示，使得操作人员可清晰的了解到PCB板的情况，及时作出处理措施，提高了工作效率。

与现有技术相比，有益效果是：本发明简化涨缩管控中从钻靶到分堆过程的操作步骤，降低操作难度，大幅度提高钻靶一次完成的效率。此优点通过控制软件连接到ERP上读取来料的PCB板生产参数并自动对X-Ray钻靶机作相应钻靶模式及钻出的靶孔距离设置，在钻靶完成后显示涨缩的方案号，提示员工进行分堆处理的方法来实现。

附图说明

图1是现有技术的流程示意图。

图2是现有技术的具体实施涨缩分区示意图。

图3是本发明的流程示意图。

具体实施方式

如图3所示，一种X－Ray钻靶机控制方法，包括以下步骤，

S1. X－Ray钻靶机上安装控制软件，控制软件为xrayaux.exe软件，存储压合后每批PCB板的生产参数和生产条码，每批PCB板对应唯一的一个生产条码；控制软件预先设置X－Ray涨缩管控区间；其中，生产参数为压合后每批PCB板的图号、尺寸和标靶距离，控制软件预先设置X－Ray涨缩管控区间为±0.5mil，管控区间是在控制软件中打靶前已经设置好，不需要打靶操作人员人为干预，每批不同的PCB板要求的管控区间是一样的。首先ERP会存储压合后每批PCB板的图号、尺寸、标靶距离、生产条码，由于一个生产条码是对应一批PCB板，这样可以使得操作人员清楚的分辨每批PCB板，减少了错误的机率，提高了生产的效率。X－Ray涨缩管控区间为±0.5mil符合生产的实际要求，便于操作人员的观察操作。

S2.运行控制软件，输入生产条码，控制软件调取已经存储的该批PCB板的生产参数，设置X－Ray钻靶机的钻靶模式及钻出的靶孔距离；此时，钻靶操作人员可运行xrayaux.exe软件，由于X－Ray钻靶机设有屏幕，屏幕会显示生产条码输入界面，屏幕可以为触摸屏或者普通的显示屏幕，若是触摸屏时操作人员，可直接在屏幕上按下相应的生产条码；若是显示屏幕，操作人员可通过键盘输入，然后操作人员输入该批PCB板的生产条码，由于生产条码与PCB板是一一对应的，xrayaux.exe软件可连接到ERP上调取已经存储的该批PCB板的生产参数，生产参数为PCB板的图号、尺寸和标靶距离。然后xrayaux.exe软件根据生产参数自动设置X－Ray钻靶机的钻靶模式及钻出的靶孔距离，钻靶模式为“三孔距离”H模式，所述的靶孔距离为300mm～600mm，“三孔距离”H模式即AB孔线补偿，E孔垂直于AB与B孔定距离钻孔，而靶孔距离范围为300mm≤AB≤600mm，此距离范围符合生产的要求，而“三孔距离”H模式为常用的钻靶模式，易于操作，简单快速。上述为X－Ray钻靶机的准备流程，当X-Ray钻靶机初始准备操作正常完成后，操作人员便可以直接进行下述的钻靶操作。

S3.对调取的该批PCB板进行钻靶，X－Ray钻靶机对钻完的每块PCB板保存数据，控制软件读取该数据，计算出涨缩的方案号，显示该涨缩的方案号；X-ray钻靶机每钻完成一块板会自动保存数据，该数据包括每块PCB板的涨缩值，数据还包括图号、标准CAM长度、打靶的时间和PCB板的打靶顺序编号。xrayaux.exe软件内部设有预设的控制程序，自动从X-ray钻靶机保存该PCB板数据的文件夹中读取该板数据，xrayaux.exe软件通过对数据的运算计算出方案号，而X－Ray钻靶机设有屏幕，该屏幕与xrayaux.exe软件信号连接，这时屏幕就会弹出窗口显示该板的涨缩的方案号，再进行步骤S4.

S4. 根据涨缩的方案号对PCB板分堆放置。操作人员根据屏幕涨缩的方案号提示对板进行分堆放置，操作人员所需要做的事情就是输入PCB板的生产条码，然后在生产板的过程中看到屏幕提示PCB板的方案号标志，根据涨缩的方案号对PCB板分堆放置。省略了操作员工的思考判断步骤，大大降低生产难度，藉此大幅度提高钻X－Ray靶机的钻靶完成效率。

另外，步骤S3中若PCB板的涨缩值在±12mil范围外，屏幕显示涨缩值作为方案号。涨缩值在±12mil范围外为PCB板的涨缩特别异常，控制软件作出预警控制，屏幕显示涨缩值作为方案号，此外，预警控制还可以在屏幕显示有通知技术人员处理的文字提示，使得操作人员可清晰的了解到PCB板的情况，及时作出处理措施，提高了工作效率。

此外，X－Ray靶机上还可以设有灯光装置或者发声装置，控制软件与灯光装置或者发声装置连接，当PCB板的涨缩值在±12mil范围外，控制软件可控制灯光装置或者发声装置作出相应的预警控制，如灯光信号或者发出声音，提示操作人员，使得操作人员可清晰的了解到PCB板的情况，及时作出处理措施，对PCB板分堆放置，这样同样可提高效率。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，对发明的技术方案可以做若干适合实际情况的改进。因此，本发明的保护范围不限于此，本领域中的技术人员任何基于本发明技术方案上非实质性变更均包括在本发明保护范围之内。

Claims (9)

1.一种X－Ray钻靶机控制方法，其特征在于包括以下步骤，

S1. X－Ray钻靶机上安装控制软件，存储压合后每批PCB板的生产参数和生产条码，每批PCB板对应唯一的一个生产条码；

S2.运行控制软件，输入生产条码，控制软件调取已经存储的该批PCB板的生产参数，设置X－Ray钻靶机的钻靶模式及钻出的靶孔距离；

S3.对调取的该批PCB板进行钻靶，X－Ray钻靶机对钻完的每块PCB板保存数据，控制软件读取该数据，计算出涨缩的方案号，显示该涨缩的方案号；

S4. 根据涨缩的方案号对PCB板分堆放置。

2.根据权利要求1所述的一种X－Ray钻靶机控制方法，其特征在于：所述的步骤S1中的生产参数为压合后每批PCB板的图号、尺寸和标靶距离。

3.根据权利要求1所述的一种X－Ray钻靶机控制方法，其特征在于：所述的控制软件预先设置X－Ray涨缩管控区间为±0.5mil。

4.根据权利要求1所述的一种X－Ray钻靶机控制方法，其特征在于：所述的步骤S2中控制软件自动设置X－Ray钻靶机的钻靶模式及钻出的靶孔距离。

5.根据权利要求1所述的一种X－Ray钻靶机控制方法，其特征在于：所述的X－Ray钻靶机设有屏幕，屏幕用于显示S2中的生产条码输入界面及S3中的涨缩的方案号。

6.根据权利要求5所述的一种X－Ray钻靶机控制方法，其特征在于：所述的步骤S3中若PCB板的涨缩值在±12mil范围外，控制软件作出预警控制。

7.根据权利要求1所述的一种X－Ray钻靶机控制方法，其特征在于：所述的步骤S2中的钻靶模式为“三孔距离”H模式，所述的靶孔距离为300mm～600mm。

8.根据权利要求1所述的一种X－Ray钻靶机控制方法，其特征在于：所述的步骤S3中数据包括每块PCB板的涨缩值。

9.根据权利要求8所述的一种X－Ray钻靶机控制方法，其特征在于：所述的数据还包括图号、标准CAM长度、打靶的时间和PCB板的打靶顺序编号。