CN113778513A - Pcb钻孔程式自动生成方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种PCB钻孔程式自动生成方法、装置、设备及存储介质，PCB钻孔程式自动生成方法包括下列步骤：获取同一批次PCB的第一层钻孔后的实际靶孔参数；根据实际靶孔参数和与实际靶孔参数对应的预设靶孔参数，确定同一批次PCB的钻孔涨缩值；获取同一批次PCB的产品属性信息，并根据钻孔涨缩值，确定PCB其它层的钻孔程式并执行。本发明提供的PCB钻孔程式自动生成方法、装置、设备及存储介质，通过实际测量打靶设备对PCB第一层钻孔的实际参数与该层孔预设的标准参数进行对比，确定出涨缩值，再从数据库中调出与该批次板对应的其他层待钻孔的钻孔程序，对之根据上述涨缩值进行调整后再针对性钻孔，改善涨缩情况的适应性，提升产线的生产率。
Description
技术领域
本发明涉及电子电路板生产技术领域，特别是涉及一种PCB钻孔程式自动生成方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
HDI是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写，是生产印刷电路板的一种技术，HDI板是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板生产过程中，传统的钻孔程式生成方法是：HDI板在每次压合完成后，利用X-RAY设备的CCD识别内层或次外层图形，以见靶打靶的方式将靶孔打出。
在上述过程中，每批次板因前流程中底片涨缩、DES线蚀刻残铜、静止时间、压合高温低温等因素，内层图形会有相对变形，与内层图形的标准位置会存在差异。这样在X-RAY后就会产生很多不同的涨缩批次，操作人员需要手动去汇总数据，计算后提供分批的涨缩数据给到设计部分，设计人员再根据不同的涨缩，输出对应的盲孔、埋孔和/或通孔程序。
这个过程是根据车间生产管理生产站去逐步量测确认涨缩数据来完成的，例如盲孔生产完后，在埋孔生产前，要量测实际板子涨缩来确定埋钻比例，产线上机生产前还需要人员增加生产参数信息，再手动调取钻孔程序生产。以上的钻孔程式确定流程繁琐且有大量人员参与手动作业，犯错风险很高。
发明内容
基于此，有必要针对上述提到的至少一个问题，提供一种PCB钻孔程式自动生成方法、装置、设备及存储介质。
第一个方面，本发明申请提供了一种PCB钻孔程式自动生成方法，包括下列步骤：
获取同一批次PCB的第一层钻孔后的实际靶孔参数；
根据所述实际靶孔参数和与所述实际靶孔参数对应的预设靶孔参数，确定同一批次PCB的钻孔涨缩值；
获取所述同一批次PCB的产品属性信息，并根据所述钻孔涨缩值，确定PCB其它层的钻孔程式并执行。
在第一个方面的某些实现方式中，所述获取同一批次PCB的第一层钻孔后的实际靶孔参数的步骤，包括：
获取每张PCB在钻取第一层钻孔后的实际靶孔参数；
确定所述同一批次PCB第一层钻孔后的实际靶孔平均值；
将所述实际靶孔平均值作为所述同一批次PCB的第一层钻孔后的实际靶孔参数，上传至服务器。
结合第一个方面和上述实现方式，在第一个方面的某些实现方式中，所述确定同一批次PCB的钻孔涨缩值的步骤，包括：
获取所述PCB的第一层钻孔的预设靶孔参数；
根据所述预设靶孔参数和所述实际靶孔参数的差值，确定所述同一批次PCB的钻孔涨缩值。
结合第一个方面和上述实现方式，在第一个方面的某些实现方式中，所述确定PCB其它层的钻孔程式并执行的步骤，包括：
获取所述PCB的层数序号信息和与所述层数序号信息对应的PCB钻孔程式；
根据所述同一批次PCB的产品属性信息和所述钻孔涨缩值，更新所述与所述层数序号信息对应的PCB钻孔程式并执行。
结合第一个方面和上述实现方式，在第一个方面的某些实现方式中，所述同一批次PCB的产品属性信息包括料号信息和PCB批次信息；
所述获取所述同一批次PCB的产品属性信息的步骤包括：
扫描所述PCB上的产品属性信息代码，获取所述产品属性信息并上传。
第二个方面，本发明申请提供了一种PCB钻孔程式自动生成装置，包括：
获取模块，用于获取同一批次PCB的第一层钻孔后的实际靶孔参数；
计算模块，用于根据所述实际靶孔参数和与所述实际靶孔参数对应的预设靶孔参数，确定同一批次PCB的钻孔涨缩值；
处理模块，用于获取所述同一批次PCB的产品属性信息，并根据所述钻孔涨缩值，确定PCB其它层的钻孔程式并执行。
在第二个方面的某些实现方式中，所述计算模块确定同一批次PCB的钻孔涨缩值的步骤，包括：
获取所述PCB的第一层钻孔的预设靶孔参数；
根据所述预设靶孔参数和所述实际靶孔参数的差值，确定所述同一批次PCB的钻孔涨缩值。
第三个方面，本发明申请提供了一种PCB钻孔程式自动生成设备，存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序由所述处理器执行以实现如本发明申请第一个方面描述的PCB钻孔程式自动生成方法。
第四个方面，本发明申请提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如本发明申请第一个方面描述的PCB钻孔程式自动生成方法。
本发明的实施例中提供的技术方案带来如下有益技术效果：
本发明提供的PCB钻孔程式自动生成方法、装置、设备及存储介质，通过实际测量打靶设备对PCB第一层钻孔的实际参数与该层孔预设的标准参数进行对比，确定出涨缩值，再从数据库中调出与该批次板对应的其他层待钻孔的钻孔程序，对之根据上述涨缩值进行调整后再针对性钻孔，实现各层钻孔程序的自动调取和校正，改善涨缩情况的适应性，提升产线的生产率。
本申请附加的方面和优点将在后续部分中给出，并将从后续的描述中详细得到理解，或通过对本发明的具体实施了解到。
附图说明
图1为本发明一实施例中PCB钻孔程式自动生成方法的方法流程示意图；
图2为本发明一实施例中PCB上孔类型示意图；
图3为本发明一实施例中获取同一批次PCB的第一层钻孔后的实际靶孔参数的方法流程示意图；
图4为本发明一实施例中PCB钻孔程式自动生成装置的结构框架示意图；
图5为本发明一实施例中PCB钻孔程式自动生成设备的结构框架示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的可能的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文已经通过附图描述的实施例。通过参考附图描述的实施例是示例性的，用于使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面，而不能解释为对本发明的限制。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本发明的特征是非必要技术的，则可能将这些技术细节予以省略。
相关领域的技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
下面以具体地实施例对本发明的技术方案以及该技术方案如何解决上述的技术问题进行详细说明。
本发明申请第一个方面的实施例提供了一种PCB钻孔程式自动生成方法，如图1所示，具体包括下列步骤：
S100：获取同一批次PCB的第一层钻孔后的实际靶孔参数。PCB分批次进行生产作业，每个批次有若干张PCB需要进行多次序的打孔作业。同批次的PCB质量均一性更好，打孔的质量也趋向于一致，因此可采用相同的钻孔程式。如图2所示，PCB上设有通孔、埋孔或盲孔，盲孔又可分为阶梯式盲孔、跳跃式盲孔等。这些孔洞的加工顺序不同，通常按照加工顺序或者在PCB上的位置，可将其称之为不同层的孔，例如第一层孔是在PCB上设置的第一轮孔。
这些孔被加工出来后，因为环境、板材和设备状况等因素的影响，会与设计孔位存在一定的偏差，为确保全部孔洞的加工符合加工精度要求，必须对其进行适应性调整。在加工后续孔洞之前，先确定第一层钻孔后的孔的实际靶孔参数。
S200：根据实际靶孔参数和与实际靶孔参数对应的预设靶孔参数，确定同一批次PCB的钻孔涨缩值。将实际靶孔参数与该孔的设计参数，也即预设靶孔参数进行对比，确定出该批次PCB第一层钻孔的涨缩值。
S300：获取同一批次PCB的产品属性信息，并根据钻孔涨缩值，确定PCB其它层的钻孔程式并执行。以第一层钻孔的涨缩值，对应修改PCB上其它层预存在系统中的钻孔程序，得到新的适应性更好的钻孔程序，对PCB进行打孔作业。
本发明提供的PCB钻孔程式自动生成方法通过实际测量打靶设备对PCB第一层钻孔的实际参数与该层孔预设的标准参数进行对比，确定出涨缩值，再从数据库中调出与该批次板对应的其他层待钻孔的钻孔程序，对之根据上述涨缩值进行调整后再针对性钻孔，实现各层钻孔程序的自动调取和校正，改善涨缩情况的适应性，提升产线的生产率。
可选的，在第一个方面实施例的某些实现方式中，如图3所示，S100获取同一批次PCB的第一层钻孔后的实际靶孔参数的步骤，具体包括：
S110:获取每张PCB在钻取第一层钻孔后的实际靶孔参数。可采用X-RAY设备测量钻孔加工后PCB上每个孔在板上的横纵坐标以及孔径，将这些数据作为每张PCB在钻取第一层钻孔后的实际靶孔参数。
S120:确定同一批次PCB第一层钻孔后的实际靶孔平均值。假设同一批次有100张PCB，则统计该批次的实际靶孔参数的平均值，得到实际靶孔平均值。
S130:将实际靶孔平均值作为同一批次PCB的第一层钻孔后的实际靶孔参数，上传至服务器。将上述的实际靶孔平均值作为实际靶孔参数，上传服务器，供服务器处理，进行后续计算或者经验数据。
可选的，在第一个方面实施例的一些实现方式中，S200确定同一批次PCB的钻孔涨缩值的步骤，具体包括：获取PCB的第一层钻孔的预设靶孔参数。根据预设靶孔参数和实际靶孔参数的差值，确定同一批次PCB的钻孔涨缩值。
将S100得到的实际靶孔参数与预设靶孔参数进行比较，也即作差之后得到一个数据，能够判断出第一层钻孔的涨缩值，可将该涨缩值作为PCB后续钻孔的参考，根据第一层钻孔的实际情况做出有效调整。
可选的，在第一个方面实施例的另一些实现方式中，S300确定PCB其它层的钻孔程式并执行的步骤，具体包括：获取PCB的层数序号信息和与层数序号信息对应的PCB钻孔程式。根据同一批次PCB的产品属性信息和钻孔涨缩值，更新与层数序号信息对应的PCB钻孔程式并执行。
根据PCB的层数序号信息，在系统中调出即将钻孔的PCB钻孔程式，例如第二层钻孔，则调出系统中钻设第二层钻孔的PCB钻孔程式。PCB钻孔程式中设置有钻孔参数，包括PCB板的形状尺寸信息，孔的位置信息和孔的大小信息等。根据前面的钻孔涨缩值，以及系统中预存的PCB的产品属性信息，对调出的PCB钻孔程式中的相关信息进行校正，使其符合实际情况，得到新的PCB钻孔程式，再据以加工作业。
可选的，可在继续钻设其他层的孔洞之前，都进行类似S100和S200的操作，也即获取当前钻孔之后得到的孔洞的实际靶孔参数，与该层的预设靶孔参数比较，确定该层的涨缩值，再作为下一层的待钻孔的PCB钻孔程式校正参考，能够更进一步控制钻孔精确度。
可选的，结合第一个方面的实施例和上述的实现方式，在第一个方面实施例的又一些实现方式中，同一批次PCB的产品属性信息包括料号信息和PCB批次信息；获取同一批次PCB的产品属性信息的步骤包括：扫描PCB上的产品属性信息代码，获取产品属性信息并上传。例如实际格式可以为料号：V015HATT0100A，料号生产批次号A210508028-0161等。一种PCB钻孔程式的描写格式可以为V015HATT0100A_X0.1Y0.1_A210508028-0161-00.S12，X0.1Y0.1代表涨缩值，-00代表程式对应的孔层别，.S12表示第一层到第二层的盲孔。
基于同一技术构思，本发明申请第二个方面的实施例提供了一种PCB钻孔程式自动生成装置10，如图4所示，包括获取模块11、计算模块12和处理模块13，其中获取模块11用于获取同一批次PCB的第一层钻孔后的实际靶孔参数。计算模块12用于根据实际靶孔参数和与实际靶孔参数对应的预设靶孔参数，确定同一批次PCB的钻孔涨缩值。处理模块13用于获取同一批次PCB的产品属性信息，并根据钻孔涨缩值，确定PCB其它层的钻孔程式并执行。
可选的，获取模块11获取同一批次PCB的第一层钻孔后的实际靶孔参数的步骤，包括：获取每张PCB在钻取第一层钻孔后的实际靶孔参数；确定同一批次PCB第一层钻孔后的实际靶孔平均值；将实际靶孔平均值作为同一批次PCB的第一层钻孔后的实际靶孔参数，上传至服务器。
可选的，计算模块12确定同一批次PCB的钻孔涨缩值的步骤，包括：获取PCB的第一层钻孔的预设靶孔参数；根据预设靶孔参数和实际靶孔参数的差值，确定同一批次PCB的钻孔涨缩值。
可选的，处理模块13确定PCB其它层的钻孔程式并执行的步骤，包括：获取PCB的层数序号信息和与层数序号信息对应的PCB钻孔程式；根据同一批次PCB的产品属性信息和钻孔涨缩值，更新与层数序号信息对应的PCB钻孔程式并执行。同一批次PCB的产品属性信息包括料号信息和PCB批次信息；获取同一批次PCB的产品属性信息的步骤包括：扫描PCB上的产品属性信息代码，获取产品属性信息并上传。
基于同一发明构思，本发明申请第三个方面的实施例提供了一种PCB钻孔程式自动生成设备，包括处理器；存储器，与处理器电连接；至少一个程序，被存储在存储器中并被配置为由处理器执行，至少一个程序被配置用于：实现如本发明第一个方面的实施例中描述的PCB钻孔程式自动生成方法。
本发明提供的PCB钻孔程式自动生成设备，通过实际测量打靶设备对PCB第一层钻孔的实际参数与该层孔预设的标准参数进行对比，确定出涨缩值，再从数据库中调出与该批次板对应的其他层待钻孔的钻孔程序，对之根据上述涨缩值进行调整后再针对性钻孔，实现各层钻孔程序的自动调取和校正，改善涨缩情况的适应性，提升产线的生产率。
本技术领域技术人员可以理解，本发明实施例提供的PCB钻孔程式自动生成设备可以为所需的目的而专门设计和制造，或者也可以包括通用计算机中的已知设备。这些设备具有存储在其内的计算机程序，这些计算机程序选择性地激活或重构。这样的计算机程序可以被存储在设备(例如，计算机)可读介质中或者存储在适于存储电子指令并分别耦联到总线的任何类型的介质中。
本发明在一个可选实施例中提供了一种PCB钻孔程式自动生成设备，如图5所示，图5所示的PCB钻孔程式自动生成设备1000包括：处理器1001和存储器1003。其中，处理器1001和存储器1003相电连接，如通过总线1002相连。
处理器1001可以是CPU(Central Processing Unit，中央处理器)，通用处理器，DSP(Digital Signal Processor，数据信号处理器)，ASIC(Application SpecificIntegrated Circuit，专用集成电路)，FPGA(Field－Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)或者其他可编程逻辑器件、晶体管逻辑器件、硬件部件或者其任意组合。其可以实现或执行结合本发明公开内容所描述的各种示例性的逻辑方框，模块和电路。处理器1001也可以是实现计算功能的组合，例如包含一个或多个微处理器组合，DSP和微处理器的组合等。
总线1002可包括一通路，在上述组件之间传送信息。总线1002可以是PCI(Peripheral Component Interconnect，外设部件互连标准)总线或EISA(ExtendedIndustry Standard Architecture，扩展工业标准结构)总线等。总线1002可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图5中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
存储器1003可以是ROM(Read-Only Memory，只读存储器)或可存储静态信息和指令的其他类型的静态存储设备，RAM(random access memory，随机存取存储器)或者可存储信息和指令的其他类型的动态存储设备，也可以是EEPROM(Electrically ErasableProgrammable Read Only Memory，电可擦可编程只读存储器)、CD-ROM(Compact DiscRead-Only Memory，只读光盘)或其他光盘存储、光碟存储(包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等)、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质，但不限于此。
可选地，PCB钻孔程式自动生成设备1000还可以包括收发器1004。收发器1004可用于信号的接收和发送。收发器1004可以允许PCB钻孔程式自动生成设备1000与其他设备进行无线或有线通信以交换数据。需要说明的是，实际应用中收发器1004不限于一个。
可选地，PCB钻孔程式自动生成设备1000还可以包括输入单元1005。输入单元1005可用于接收输入的数字、字符、图像和/或声音信息，或者产生与PCB钻孔程式自动生成设备1000的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。输入单元1005可以包括但不限于触摸屏、物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆、拍摄装置、拾音器等中的一种或多种。
可选地，PCB钻孔程式自动生成设备1000还可以包括输出单元1006。输出单元1006可用于输出或展示经过处理器1001处理的信息。输出单元1006可以包括但不限于显示装置、扬声器、振动装置等中的一种或多种。
虽然图5示出了具有各种装置的PCB钻孔程式自动生成设备1000，但是应理解的是，并不要求实施或具备所有示出的装置。可以替代地实施或具备更多或更少的装置。
可选的，存储器1003用于存储执行本发明方案的应用程序代码，并由处理器1001来控制执行。处理器1001用于执行存储器1003中存储的应用程序代码，以实现本发明实施例提供的任一种PCB钻孔程式自动生成方法。
以实际应用到的硬件为例，PCB钻孔程式自动生成设备的工作过程可能是：
利用压合后打靶设备上的X-RAY设备将每批次(LOT)中每张PCB的实测靶孔平均值(X实测平均值/Y实测平均值)，在完成一个LOT后，将数据上抛到管理系统。通过网络数据传输，与相关系统的端口数据对接，把每LOT数据传输到相关系统。再通过相关系统中的料号、批号和对应靶孔标准值信息自动计算出每LOT的涨缩值。
在管理系统收到每LOT实测数据时，会同步产生所有该层别对应的钻孔程序(如盲孔、通孔、埋孔等，通常为camfile)，并将此cam file自动发送给数控机床的输出设备连接的网络位置，实现设计程序的自动实时传输，将产线需求的钻孔程序原稿输出上传到共享网络，供机械生产线调取。
产线钻孔生产上机前，利用扫描工单二维码，依料号、批号信息来判定需要调取的钻孔程序。依据盲孔、埋孔和通孔依次带入网络对应钻孔参数，并结合LOT号信息，自动生成可供产线直接生产的working drill程序，并据以进行钻孔作业。
本发明申请第四个方面提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如本发明申请第一个方面描述的PCB钻孔程式自动生成方法。
本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质，与现有技术相比，可以有效提升产线生产效率，能实现PCB各层钻孔程序全部自动调取，不需要人员手动计算。改善涨缩精确度，可有效控制板子的偏移，减少孔偏或短路，以及避免通盲不匹配等异常状况。可减少设计程序输出异常，并快速提升程序输出效率，确保产线生成程序顺畅。还可为数据分析提供基本数据库资料，存储在系统中作为涨缩数据资料，作为大数据库资料，随着料号信息的不断累积，为后续调整补偿准则提供了数据基础。
本技术领域技术人员可以理解，本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地，现有技术中的具有与本申请中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
Claims (9)
1.一种PCB钻孔程式自动生成方法，其特征在于，包括下列步骤：
获取同一批次PCB的第一层钻孔后的实际靶孔参数；
根据所述实际靶孔参数和与所述实际靶孔参数对应的预设靶孔参数，确定同一批次PCB的钻孔涨缩值；
获取所述同一批次PCB的产品属性信息，并根据所述钻孔涨缩值，确定PCB其它层的钻孔程式并执行。
2.根据权利要求1所述的PCB钻孔程式自动生成方法，其特征在于，所述获取同一批次PCB的第一层钻孔后的实际靶孔参数的步骤，包括：
获取每张PCB在钻取第一层钻孔后的实际靶孔参数；
确定所述同一批次PCB第一层钻孔后的实际靶孔平均值；
将所述实际靶孔平均值作为所述同一批次PCB的第一层钻孔后的实际靶孔参数，上传至服务器。
3.根据权利要求1所述的PCB钻孔程式自动生成方法，其特征在于，所述确定同一批次PCB的钻孔涨缩值的步骤，包括：
获取所述PCB的第一层钻孔的预设靶孔参数；
根据所述预设靶孔参数和所述实际靶孔参数的差值，确定所述同一批次PCB的钻孔涨缩值。
4.根据权利要求1所述的PCB钻孔程式自动生成方法，其特征在于，所述确定PCB其它层的钻孔程式并执行的步骤，包括：
获取所述PCB的层数序号信息和与所述层数序号信息对应的PCB钻孔程式；
根据所述同一批次PCB的产品属性信息和所述钻孔涨缩值，更新所述与所述层数序号信息对应的PCB钻孔程式并执行。
5.根据权利要求1所述的PCB钻孔程式自动生成方法，其特征在于，所述同一批次PCB的产品属性信息包括料号信息和PCB批次信息；
所述获取所述同一批次PCB的产品属性信息的步骤包括：
扫描所述PCB上的产品属性信息代码，获取所述产品属性信息并上传。
6.一种PCB钻孔程式自动生成装置，其特征在于，包括：
获取模块，用于获取同一批次PCB的第一层钻孔后的实际靶孔参数；
计算模块，用于根据所述实际靶孔参数和与所述实际靶孔参数对应的预设靶孔参数，确定同一批次PCB的钻孔涨缩值；
处理模块，用于获取所述同一批次PCB的产品属性信息，并根据所述钻孔涨缩值，确定PCB其它层的钻孔程式并执行。
7.根据权利要求6所述的PCB钻孔程式自动生成装置，其特征在于，所述计算模块确定同一批次PCB的钻孔涨缩值的步骤，包括：
获取所述PCB的第一层钻孔的预设靶孔参数；
根据所述预设靶孔参数和所述实际靶孔参数的差值，确定所述同一批次PCB的钻孔涨缩值。
8.一种PCB钻孔程式自动生成设备，其特征在于，存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序由所述处理器执行以实现如权利要求1至5中任一项所述的PCB钻孔程式自动生成方法。
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至5中任一项所述的PCB钻孔程式自动生成方法。
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