CN114535834B - 钻孔设备的控制方法、装置、存储介质和电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种钻孔设备的控制方法、装置、存储介质和电子装置，其中，该方法包括：获取待钻孔的初始材料的材料信息，以及待钻孔洞的孔洞信息；根据材料信息和孔洞信息确定待钻孔洞的目标钻孔流程，其中，目标钻孔流程用于指示使用激光在初始材料上钻出待钻孔洞的操作过程；控制目标钻孔设备按照目标钻孔流程对初始材料进行钻孔，得到具有目标孔洞的目标材料，其中，目标孔洞满足孔洞信息。通过本发明，解决了相关技术中存在的对材料进行钻孔时的钻孔效率较低的问题，达到了提高对材料进行钻孔时的钻孔效率的效果。

Description

钻孔设备的控制方法、装置、存储介质和电子装置

技术领域

本发明实施例涉及材料制备领域，具体而言，涉及一种钻孔设备的控制方法、装置、存储介质和电子装置。

背景技术

近年来，随着制造业的蓬勃发展，在生产制造过程中，常常需要对材料进行切割钻孔加工，从而得到符合需求的产品零部件，当前被人们所熟知的是机械车床加工，通过使用机械车场，从而对代加工材料进行加工，这种加工方法对一些体积较大的零件的加工效果较好，但是对那种体积小的零部件的加工却并不适用，比如，手机、平板电脑屏幕的加工，在加工时需要在屏幕上摄像头位置钻出大小合适的孔洞，传统的机械钻孔和水切割钻孔属于接触式加工，钻孔边缘较容易崩边，并且在于玻璃屏幕直接接触时容易导致玻璃破碎，成品率低，钻孔效率较低。

针对相关技术中存在的对材料进行钻孔时的钻孔效率较低的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明实施例提供了一种钻孔设备的控制方法、装置、存储介质和电子装置，以至少解决相关技术中存在的对材料进行钻孔时的钻孔效率较低的问题。

根据本发明的一个实施例，提供了一种钻孔设备的控制方法，包括：获取待钻孔的初始材料的材料信息，以及待钻孔洞的孔洞信息；根据所述材料信息和所述孔洞信息确定所述待钻孔洞的目标钻孔流程，其中，所述目标钻孔流程用于指示使用激光在所述初始材料上钻出所述待钻孔洞的操作过程；控制目标钻孔设备按照所述目标钻孔流程对所述初始材料进行钻孔，得到具有目标孔洞的目标材料，其中，所述目标孔洞满足所述孔洞信息。

可选的，所述根据所述材料信息和所述孔洞信息确定所述待钻孔洞的目标钻孔流程，包括：根据所述材料信息中包括的第一参数，以及所述孔洞信息中包括的第二参数，确定所述初始材料对应的目标钻孔方式，其中，所述第一参数用于指示所述初始材料对光束的反射能力，所述第二参数用于指示所述待钻孔洞的孔洞形状，所述目标钻孔方式用于指示所述目标钻孔设备的钻孔方向和除杂速度，所述除杂速度用于指示清除在钻孔过程中所产生的杂质的速度；根据所述材料信息中包括的第三参数，以及所述孔洞信息中包括的所述第二参数和第四参数，确定目标光束参数，其中，所述第三参数用于指示所述初始材料的硬度属性，所述第四参数用于指示所述待钻孔洞的尺寸属性，所述目标光束参数用于指示所述目标钻孔设备发射满足所述目标光束参数的光束对所述初始材料进行钻孔；将所述目标钻孔方式和所述目标光束参数确定为所述目标钻孔流程。

可选的，所述根据所述材料信息中包括的第一参数，以及所述孔洞信息中包括的第二参数，确定所述初始材料对应的目标钻孔方式包括：在所述第一参数用于指示所述初始材料对光束的反射能力高于目标反射能力，且所述孔洞形状为柱形的情况下，确定所述钻孔方向为从下至上，所述除杂速度为第一速度；在所述第一参数用于指示所述初始材料对光束的反射能力高于目标反射能力，且所述孔洞形状为锥形或者锥台形的情况下，确定所述钻孔方向为从上至下，所述除杂速度为第二速度，其中，所述第二速度高于目标速度阈值。

可选的，所述根据所述材料信息中包括的第三参数，以及所述孔洞信息中包括的所述第二参数和第四参数，确定目标光束参数，包括：根据所述第二参数和所述第四参数确定光束焦点的初始移动位置；根据所述第三参数和所述第四参数确定所述光束焦点相对所述待钻孔洞的孔深方向的移动速度，其中，所述目标光束参数包括所述初始移动位置以及所述移动速度。

可选的，所述根据所述第三参数和所述第四参数确定所述光束焦点相对所述待钻孔洞的孔深方向的移动速度，包括：将所述第三参数和所述第四参数输入至速度生成模型，其中，所述速度生成模型是使用标注了速度参数的钻孔样本对初始生成模型进行训练得到的，所述钻孔样本包括硬度属性样本和尺寸属性样本；获取所述速度生成模型的输出数据作为所述移动速度。

可选的，所述获取待钻孔的初始材料的材料信息，包括：确定所述初始材料的目标材料类型；从具有对应关系的材料类型和材料属性中查找所述目标材料类型对应的目标材料属性；对所述初始材料的材料属性进行检测，得到所述材料信息。

可选的，所述对所述初始材料的材料属性进行检测，得到所述材料信息，包括：对所述初始材料的反射率和材料硬度进行检测，得到目标反射率和目标硬度；将所述目标反射率和所述目标硬度确定为所述材料信息。

根据本发明的又一个实施例，还提供了一种钻孔设备的控制装置，包括：获取模块，用于获取待钻孔的初始材料的材料信息，以及待钻孔洞的孔洞信息；确定模块，用于根据所述材料信息和所述孔洞信息确定所述待钻孔洞的目标钻孔流程，其中，所述目标钻孔流程用于指示使用激光在所述初始材料上钻出所述待钻孔洞的操作过程；控制模块，用于控制目标钻孔设备按照所述目标钻孔流程对所述初始材料进行钻孔，得到具有目标孔洞的目标材料，其中，所述目标孔洞满足所述孔洞信息。

根据本发明的又一个实施例，还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被设置为运行时执行上述任一项方法实施例中的步骤。

根据本发明的又一个实施例，还提供了一种电子装置，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。

通过本发明，通过获取待钻孔的初始材料的材料信息，以及待钻孔洞的孔洞信息；根据材料信息和孔洞信息确定待钻孔洞的目标钻孔流程，其中，目标钻孔流程用于指示使用激光在初始材料上钻出待钻孔洞的操作过程；控制目标钻孔设备按照目标钻孔流程对初始材料进行钻孔，得到具有目标孔洞的目标材料，其中，目标孔洞满足孔洞信息，即，对不同的材料信息和孔洞信息采用不同的钻孔流程，当获取到待钻孔的初始材料的材料信息和孔洞信息后，根据材料信息和孔洞信息确定出使用激光在材料上钻孔的目标钻孔流程，从而能够确定在使用激光在初始材料上钻出待钻孔洞的操作过程，进而该操作过程对初始材料进行钻孔，从而能够得到满足目标孔洞信息的目标孔洞，进而保证了钻孔的质量，以及能够实现对较小的材料进行高质量钻孔的需求，从而能够得到满足目标孔洞信息的目标孔洞，进而保证了钻孔的质量，因此，解决了相关技术中存在的对材料进行钻孔时的钻孔效率较低的问题，达到了提高对材料进行钻孔时的钻孔效率的效果。

附图说明

图1是本发明实施例的钻孔设备的控制方法的移动终端硬件结构框图；

图2是根据本发明实施例的钻孔设备的控制方法的流程图；

图3是根据本发明实施例的一种可选的待钻孔洞示意图；

图4是根据本发明实施例的一种可选的光束扩束设备示意图；

图5是根据本发明实施例的一种可选地钻孔方向示意图；

图6是根据本发明实施例的一种可选的钻孔光束示意图；

图7是根据本发明实施例的钻孔设备的控制装置的结构框图。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明的实施例。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

本申请实施例中所提供的方法实施例可以在移动终端、计算机终端或者类似的运算装置中执行。以运行在移动终端上为例，图1是本发明实施例的钻孔设备的控制方法的移动终端硬件结构框图。如图1所示，移动终端可以包括一个或多个(图1中仅示出一个)处理器102(处理器102可以包括但不限于微处理器MCU或可编程逻辑器件FPGA等的处理装置)和用于存储数据的存储器104，其中，上述移动终端还可以包括用于通信功能的传输设备106以及输入输出设备108。本领域普通技术人员可以理解，图1所示的结构仅为示意，其并不对上述移动终端的结构造成限定。例如，移动终端还可包括比图1中所示更多或者更少的组件，或者具有与图1所示不同的配置。

存储器104可用于存储计算机程序，例如，应用软件的软件程序以及模块，如本发明实施例中的钻孔设备的控制方法对应的计算机程序，处理器102通过运行存储在存储器104内的计算机程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现上述的方法。存储器104可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器104可进一步包括相对于处理器102远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至移动终端。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

传输装置106用于经由一个网络接收或者发送数据。上述的网络具体实例可包括移动终端的通信供应商提供的无线网络。在一个实例中，传输装置106包括一个网络适配器(Network Interface Controller，简称为NIC)，其可通过基站与其他网络设备相连从而可与互联网进行通讯。在一个实例中，传输装置106可以为射频(Radio Frequency，简称为RF)模块，其用于通过无线方式与互联网进行通讯。

在本实施例中提供了一种钻孔设备的控制方法，图2是根据本发明实施例的钻孔设备的控制方法的流程图，如图2所示，该流程包括如下步骤：

步骤S202，获取待钻孔的初始材料的材料信息，以及待钻孔洞的孔洞信息；

步骤S204，根据所述材料信息和所述孔洞信息确定所述待钻孔洞的目标钻孔流程，其中，所述目标钻孔流程用于指示使用激光在所述初始材料上钻出所述待钻孔洞的操作过程；

步骤S206，控制目标钻孔设备按照所述目标钻孔流程对所述初始材料进行钻孔，得到具有目标孔洞的目标材料，其中，所述目标孔洞满足所述孔洞信息。

通过上述步骤，对不同的材料信息和孔洞信息采用不同的钻孔流程，当获取到待钻孔的初始材料的材料信息和孔洞信息后，根据材料信息和孔洞信息确定出使用激光在材料上钻孔的目标钻孔流程，从而能够确定在使用激光在初始材料上钻出待钻孔洞的操作过程，进而该操作过程对初始材料进行钻孔，从而能够得到满足目标孔洞信息的目标孔洞，进而保证了钻孔的质量，以及能够实现对较小的材料进行高质量钻孔的需求，从而能够得到满足目标孔洞信息的目标孔洞，进而保证了钻孔的质量，因此，解决了相关技术中存在的对材料进行钻孔时的钻孔效率较低的问题，达到了提高对材料进行钻孔时的钻孔效率的效果。

在上述步骤S202提供的技术方案中，初始材料可以是对激光束具有较高反射能力的材料，也可以是对光束的反射能力较低的材料，比如，初始材料可以是玻璃、紫铜等对光束具有较高反射能力的材料，也可以是木材、铁等对光束的反射能力较低的材料，本方案对此不做限定。

可选地，在本实施例中，材料信息可以但不限于材料的材质、材料的硬度、材料的熔沸点等等，本方案对此不做限定。

可选地，在本实施例中，孔洞信息可以但不限于包括孔洞尺寸、孔洞形状、孔洞深度、孔数数量、孔洞位置等等，本方案对此不做限定。

可选地，在本实施例中，待钻孔洞的数量可以是一个也可以是多个，当待钻孔洞的数量为多个时，可以通过对光束进行扩束等方式将一束光根据孔洞的数量和孔洞的位置分成多束光，通过控制多束光，从而实现一次在材料表面打下多个孔洞，进而提高了钻孔的速度。图3是根据本发明实施例的一种可选的待钻孔洞示意图，如图3所示，待钻材料可以但不限于是玻璃、紫铜板等材料，在待钻材料上有六个待钻孔洞，当对这六个孔洞进行钻孔时，可以每次使用一束光束进行钻孔，还可以是根据本发明实施例的内容每次使用多束光束对待钻孔材料进行钻孔，从而提高钻孔效率，在使用多束光束进行钻孔时，可以是使用光束扩束装置将一束用于钻孔初始光束进行扩束整形，从而得到多束光束。

图4是根据本发明实施例的一种可选的光束扩束设备示意图，可以但不限于应用于如图3所示的待钻孔洞进行钻孔，如图4所示，该光束扩束设备可以但不限于包括红外飞秒激光器、扩束镜、第一反射镜a1、λ/2波片、第二反射镜a2、空间光调制器、第一透镜f1、第二透镜f2、分束镜(翻转镜)、第三透镜f3、CCD相机、第三反射镜a3、工作台和控制电脑；在使用该设备发射出多束光束进行钻孔时，利用空间光调制器的控制软件和相关算法生成目标全息图，并且加载到空间光调制器上，把激光器发出的激光光束设置为水平偏振后以小于10°的入射角入射到空间光调制器上，光束经过空间光调制器相位调制并通过第三反射镜反射后，经聚焦透镜聚焦后在焦平面前后产生多个焦点，通过控制空间光调制器所加载的相位图，可以生成多个焦点，其中焦点数量和空间分布位置均可调，利用由第一透镜和第三透镜组成的4f系统将用于加工的光在空间光调制器近场的像传递到振镜中，经场镜聚焦后入射在所述工作台上，用于玻璃表面钻孔，将待加工的玻璃放在红外飞秒激光加工吸附平台上，比如当图3中待钻孔洞的孔径为5mm时，材料为玻璃，此时设置聚焦场镜焦距为f160mm，使用打标控制软件中的交叉扫描方式进行填充。在激光功率为30W，扫描速度为1000mm/s，重复频率为150kHz，激光加工焦点自下而上的加工方式便于粉尘掉落，多次加工下制备出孔径为5mm的阵列孔结构。

本实施例中的设备及使用方法，无需改变透镜焦距就可以控制光束聚焦的位置，利用可编程的液晶空间光调制器调制飞秒激光多光束，获得任意分布的聚焦光斑阵列，可实现透明材料内部和非透明材料表面的并行加工。本实施例的制备方法主要是用飞秒激光对玻璃表面进行钻孔并行加工，因为飞秒激光加工技术具有可控性强、加工精度高、环境友好等优点，提高激光能量利用率和激光微结构加工效率，未来将成为智能制造技术的重要组成部分。

在上述步骤S204提供的技术方案中，操作过程可以但不限于包括以某一钻孔方向钻孔、以某一钻孔角度进行钻孔、以某一钻孔速度进行钻孔，钻孔过程中对孔洞内的碎屑进行清除等等。

在上述步骤S206提供的技术方案中，目标孔洞的目标参数高于目标参数，目标参数是用来描述钻孔质量的参数，比如，目标参数可以但不限于包括孔洞表面的光滑度、孔洞尺寸的偏差度、孔洞的崩边度等等，本方案对此不做限定。

作为一种可选的实施例，所述根据所述材料信息和所述孔洞信息确定所述待钻孔洞的目标钻孔流程，包括：

根据所述材料信息中包括的第一参数，以及所述孔洞信息中包括的第二参数，确定所述初始材料对应的目标钻孔方式，其中，所述第一参数用于指示所述初始材料对光束的反射能力，所述第二参数用于指示所述待钻孔洞的孔洞形状，所述目标钻孔方式用于指示所述目标钻孔设备的钻孔方向和除杂速度，所述除杂速度用于指示清除在钻孔过程中所产生的杂质的速度；

根据所述材料信息中包括的第三参数，以及所述孔洞信息中包括的所述第二参数和第四参数，确定目标光束参数，其中，所述第三参数用于指示所述初始材料的硬度属性，所述第四参数用于指示所述待钻孔洞的尺寸属性，所述目标光束参数用于指示所述目标钻孔设备发射满足所述目标光束参数的光束对所述初始材料进行钻孔；

将所述目标钻孔方式和所述目标光束参数确定为所述目标钻孔流程。

可选地，在本实施例中，所述第一参数可以是材料对光束的反射率，还可以是材料对光束的吸收率，或者还可以是材料对光束的折射率等等，本方案对此不做限定。

可选地，在本实施例中，第二参数可以是指示待钻孔洞的孔深方向形状的参数，还可以是指示待钻孔洞的孔径方向形状的参数，本方案对此不做限定。

可选地，在本实施例中，除杂可以是通过风力除杂、静电除杂、磁力除杂、重力除杂等方式中的一种或者多种进行除杂。比如，风力除杂是通过负压吸尘器来吸尘，吸附压力大小可调。在自上而下钻孔实例下，可以用风嘴来除尘，其中风嘴大小可调；静电除杂是通过对材料通电，从而使得在碎屑上产生静电，进而通过静电作用清除孔洞内的碎屑，并通过控制静电大小控制除杂速度；磁力除杂是通过磁力对铁屑的吸引力，从而清除孔洞内的铁屑，并通过控制磁力的大小控制清理铁屑的速度；重力除杂是通过重力作用将孔洞内的碎屑进行清理，并通过孔洞的倾斜角度从而控制除杂速度。

可选地，在本实施例中，目标光束参数可以但不限于包括光束的能量密度、光斑能量分布情况、焦距等等，本方案对此不做限定。

可选地，在本实施例中，对材料进行钻孔的钻孔方向与待钻孔的孔洞信息匹配，比如，当钻孔的孔洞形状为圆柱形孔洞时，匹配的钻孔方向为自下而上进行钻孔，即将待钻孔材料水平放置，自下而上打孔，当钻孔的孔洞形状为锥形孔洞或者锥台形孔洞时，匹配的钻孔方向为自上而下进行钻孔，即将待钻孔材料水平放置自上而下钻孔。图5是根据本发明实施例的一种可选地钻孔方向示意图，如图5所示，可以但不限于包括以下内容，待钻孔材料水平放置，当待钻孔洞为锥台形孔洞时，用于钻孔的光束自上而下射在水平放置的待钻孔材料上，当待钻孔洞为圆柱形孔洞时，用于钻孔的光束自下而上射在水平放置的待钻孔材料上，即孔洞是自下而上钻成的，从而使钻孔过程中缠身的碎屑从孔洞内落下，避免孔洞内寄存碎屑钻孔造成的影像，本方案对此不做限定。

图6是根据本发明实施例的一种可选的钻孔光束示意图，如图6所示，本实施例中使用的用于钻孔的钻孔光束可以但不限于是聚焦过的光束，根据待钻孔洞的孔洞行形状确定出钻孔使用的是前焦区光斑还是后焦区光斑(比如，当待钻孔洞为圆柱形孔洞时，使用的是后焦区光斑，当待钻孔洞为锥台形孔洞时，使用的是前焦区光斑)，并根据使用的光斑从而确定出焦点的初始移动位置。

作为一种可选的实施例，所述根据所述材料信息中包括的第一参数，以及所述孔洞信息中包括的第二参数，确定所述初始材料对应的目标钻孔方式包括：

在所述第一参数用于指示所述初始材料对光束的反射能力高于目标反射能力，且所述孔洞形状为柱形的情况下，确定所述钻孔方向为从下至上，所述除杂速度为第一速度；

在所述第一参数用于指示所述初始材料对光束的反射能力高于目标反射能力，且所述孔洞形状为锥形或者锥台形的情况下，确定所述钻孔方向为从上至下，所述除杂速度为第二速度，其中，所述第二速度高于目标速度阈值。

可选地，在本实施例中，目标反射能力可以是根据材料对光束的反射情况确定的，比如，当初始材料对光束的反射率高于某一数值时，就确定该初始材料对光束的翻身能力高于目标反射能力。

可选地，在本实施例中，第二速度可以是根据初始材料对光束的反射能力确定的，还可以是根据孔洞深度确定的，或者还可以是根据对光束和孔洞深度共同确定的，本方案的对此不做限定。

可选地，在本实施例中，目标速度阈值可以被设置为任意数值，比如，可以被设置为0.05mm/s、0.5mm/s、1mm/s等等，本方案对此不做限定。

作为一种可选的实施例，所述根据所述材料信息中包括的第三参数，以及所述孔洞信息中包括的所述第二参数和第四参数，确定目标光束参数，包括：

根据所述第二参数和所述第四参数确定光束焦点的初始移动位置；

根据所述第三参数和所述第四参数确定所述光束焦点相对所述待钻孔洞的孔深方向的移动速度，其中，所述目标光束参数包括所述初始移动位置以及所述移动速度。

可选地，在本实施例中，初始移动位置可以是根据光束焦点和待钻孔材料的钻孔面的间距确定的。

可选地，在本实施例中，光束焦点相对待钻孔洞的孔深方向的移动速度可以是通过控制待钻孔材料的移动速度产生的，还可以是控制生成光束的激光设备的移动速度产生的，本方案对此不做限定。

作为一种可选的实施例，所述根据所述第三参数和所述第四参数确定所述光束焦点相对所述待钻孔洞的孔深方向的移动速度，包括：

将所述第三参数和所述第四参数输入至速度生成模型，其中，所述速度生成模型是使用标注了速度参数的钻孔样本对初始生成模型进行训练得到的，所述钻孔样本包括硬度属性样本和尺寸属性样本；

获取所述速度生成模型的输出数据作为所述移动速度。

可选地，在本实施例中，速度生成模型可以是神经网络模型，还可以是数学模型，算法函数等等，本方案对此不做限定。

作为一种可选的实施例，所述获取待钻孔的初始材料的材料信息，包括：

确定所述初始材料的目标材料类型；

从具有对应关系的材料类型和材料属性中查找所述目标材料类型对应的目标材料属性；

对所述初始材料的材料属性进行检测，得到所述材料信息。

可选地，在本实施例中，确定材料的初始材料的目标材料类型可以是根据获取的用于指示设备材料类型的信息，还可以是对初始材料进行识别或者检测从而确定了初始材料的目标材料类型，比如，对初始材料进行图像识别，根据识别结果确定初始材料的目标材料类型，或者是向初始材料发射一束用于检测的检测光束，根据初始材料对检测光束的吸收率、折射率、反射率等确定出初始材料的材料类型，本方案对此不做限定。

作为一种可选的实施例，所述对所述初始材料的材料属性进行检测，得到所述材料信息，包括：

对所述初始材料的反射率和材料硬度进行检测，得到目标反射率和目标硬度；

将所述目标反射率和所述目标硬度确定为所述材料信息。

可选地，在本实施例中，检测初始材料反射率可以是通过向初始材料发射检测光束，并检测材料对检测光束的反射结果的方式，从而得到初始材料的反射率。

可选地，在本实施例中，检测材料硬度的方式可以是通过硬度检测仪进行检测，或者还可以是向材料发射单位钻孔检测光束，根据单位钻孔检测光束在材料上的切割深度从而确定材料的硬度，本方案对此不做限定。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到根据上述实施例的方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

在本实施例中还提供了一种钻孔设备的控制装置，图7是根据本发明实施例的钻孔设备的控制装置的结构框图，如图7所示，该装置包括：获取模块72，用于获取待钻孔的初始材料的材料信息，以及待钻孔洞的孔洞信息；确定模块74，用于根据所述材料信息和所述孔洞信息确定所述待钻孔洞的目标钻孔流程，其中，所述目标钻孔流程用于指示使用激光在所述初始材料上钻出所述待钻孔洞的操作过程；控制模块76，用于控制目标钻孔设备按照所述目标钻孔流程对所述初始材料进行钻孔，得到具有目标孔洞的目标材料，其中，所述目标孔洞满足所述孔洞信息。

可选地，所述确定模块包括：第一确定单元，用于根据所述材料信息中包括的第一参数，以及所述孔洞信息中包括的第二参数，确定所述初始材料对应的目标钻孔方式，其中，所述第一参数用于指示所述初始材料对光束的反射能力，所述第二参数用于指示所述待钻孔洞的孔洞形状，所述目标钻孔方式用于指示所述目标钻孔设备的钻孔方向和除杂速度，所述除杂速度用于指示清除在钻孔过程中所产生的杂质的速度；第二确定单元，用于根据所述材料信息中包括的第三参数，以及所述孔洞信息中包括的所述第二参数和第四参数，确定目标光束参数，其中，所述第三参数用于指示所述初始材料的硬度属性，所述第四参数用于指示所述待钻孔洞的尺寸属性，所述目标光束参数用于指示所述目标钻孔设备发射满足所述目标光束参数的光束对所述初始材料进行钻孔；第三确定单元，用于将所述目标钻孔方式和所述目标光束参数确定为所述目标钻孔流程。

可选地，所述第一确定单元用于：在所述第一参数用于指示所述初始材料对光束的反射能力高于目标反射能力，且所述孔洞形状为柱形的情况下，确定所述钻孔方向为从下至上，所述除杂速度为第一速度；在所述第一参数用于指示所述初始材料对光束的反射能力高于目标反射能力，且所述孔洞形状为锥形或者锥台形的情况下，确定所述钻孔方向为从上至下，所述除杂速度为第二速度，其中，所述第二速度高于目标速度阈值。

可选地，所述第二确定单元用于：根据所述第二参数和所述第四参数确定光束焦点的初始移动位置；根据所述第三参数和所述第四参数确定所述光束焦点相对所述待钻孔洞的孔深方向的移动速度，其中，所述目标光束参数包括所述初始移动位置以及所述移动速度。

可选地，所述第二确定单元用于：将所述第三参数和所述第四参数输入至速度生成模型，其中，所述速度生成模型是使用标注了速度参数的钻孔样本对初始生成模型进行训练得到的，所述钻孔样本包括硬度属性样本和尺寸属性样本；获取所述速度生成模型的输出数据作为所述移动速度。

可选地，所述获取模块包括：第四确定单元，用于确定所述初始材料的目标材料类型；查找单元，用于从具有对应关系的材料类型和材料属性中查找所述目标材料类型对应的目标材料属性；检测单元，用于对所述初始材料的材料属性进行检测，得到所述材料信息。

可选地，所述检测单元用于：对所述初始材料的反射率和材料硬度进行检测，得到目标反射率和目标硬度；将所述目标反射率和所述目标硬度确定为所述材料信息。

需要说明的是，上述各个模块是可以通过软件或硬件来实现的，对于后者，可以通过以下方式实现，但不限于此：上述模块均位于同一处理器中；或者，上述各个模块以任意组合的形式分别位于不同的处理器中。

本发明的实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有计算机程序，其中，该计算机程序被设置为运行时执行上述任一项方法实施例中的步骤。

在一个示例性实施例中，上述计算机可读存储介质可以包括但不限于：U盘、只读存储器(Read-Only Memory，简称为ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，简称为RAM)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储计算机程序的介质。

本发明的实施例还提供了一种电子装置，包括存储器和处理器，该存储器中存储有计算机程序，该处理器被设置为运行计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。

在一个示例性实施例中，上述电子装置还可以包括传输设备以及输入输出设备，其中，该传输设备和上述处理器连接，该输入输出设备和上述处理器连接。

本实施例中的具体示例可以参考上述实施例及示例性实施方式中所描述的示例，本实施例在此不再赘述。

显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种钻孔设备的控制方法，其特征在于，包括：

获取待钻孔的初始材料的材料信息，以及待钻孔洞的孔洞信息,其中，所述孔洞信息包括孔洞数量和孔洞位置；

根据所述材料信息和所述孔洞信息确定所述待钻孔洞的目标钻孔流程，其中，所述目标钻孔流程用于指示使用激光在所述初始材料上钻出所述待钻孔洞的操作过程；

控制目标钻孔设备按照所述目标钻孔流程对所述初始材料进行钻孔，得到具有目标孔洞的目标材料，其中，所述目标孔洞满足所述孔洞信息；

所述根据所述材料信息和所述孔洞信息确定所述待钻孔洞的目标钻孔流程，包括：根据所述材料信息中包括的第一参数，以及所述孔洞信息中包括的第二参数，确定所述初始材料对应的目标钻孔方式，其中，所述第一参数用于指示所述初始材料对光束的反射能力，所述第二参数用于指示所述待钻孔洞的孔洞形状，所述目标钻孔方式用于指示所述目标钻孔设备的钻孔方向和除杂速度，所述除杂速度用于指示清除在钻孔过程中所产生的杂质的速度；根据所述材料信息中包括的第三参数，以及所述孔洞信息中包括的所述第二参数和第四参数，确定目标光束参数，其中，所述第三参数用于指示所述初始材料的硬度属性，所述第四参数用于指示所述待钻孔洞的尺寸属性，所述目标光束参数用于指示所述目标钻孔设备发射满足所述目标光束参数的光束对所述初始材料进行钻孔；将所述目标钻孔方式和所述目标光束参数确定为所述目标钻孔流程；

在所述孔洞数量为多个时，将所述激光根据所述孔洞数量和位置分为多束光，控制所述多束光在材料表面打下多个孔洞。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述材料信息中包括的第一参数，以及所述孔洞信息中包括的第二参数，确定所述初始材料对应的目标钻孔方式包括：

在所述第一参数用于指示所述初始材料对光束的反射能力高于目标反射能力，且所述孔洞形状为柱形的情况下，确定所述钻孔方向为从下至上，所述除杂速度为第一速度；

在所述第一参数用于指示所述初始材料对光束的反射能力高于目标反射能力，且所述孔洞形状为锥形或者锥台形的情况下，确定所述钻孔方向为从上至下，所述除杂速度为第二速度，其中，所述第二速度高于目标速度阈值。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述材料信息中包括的第三参数，以及所述孔洞信息中包括的所述第二参数和第四参数，确定目标光束参数，包括：

根据所述第二参数和所述第四参数确定光束焦点的初始移动位置；

根据所述第三参数和所述第四参数确定所述光束焦点相对所述待钻孔洞的孔深方向的移动速度，其中，所述目标光束参数包括所述初始移动位置以及所述移动速度。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述第三参数和所述第四参数确定所述光束焦点相对所述待钻孔洞的孔深方向的移动速度，包括：

将所述第三参数和所述第四参数输入至速度生成模型，其中，所述速度生成模型是使用标注了速度参数的钻孔样本对初始生成模型进行训练得到的，所述钻孔样本包括硬度属性样本和尺寸属性样本；

获取所述速度生成模型的输出数据作为所述移动速度。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取待钻孔的初始材料的材料信息，包括：

确定所述初始材料的目标材料类型；

从具有对应关系的材料类型和材料属性中查找所述目标材料类型对应的目标材料属性；

对所述初始材料的材料属性进行检测，得到所述材料信息。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述对所述初始材料的材料属性进行检测，得到所述材料信息，包括：

对所述初始材料的反射率和材料硬度进行检测，得到目标反射率和目标硬度；

将所述目标反射率和所述目标硬度确定为所述材料信息。

7.一种钻孔设备的控制装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取待钻孔的初始材料的材料信息，以及待钻孔洞的孔洞信息，其中，所述孔洞信息包括孔洞数量和孔洞位置；

确定模块，用于根据所述材料信息和所述孔洞信息确定所述待钻孔洞的目标钻孔流程，其中，所述目标钻孔流程用于指示使用激光在所述初始材料上钻出所述待钻孔洞的操作过程；

控制模块，用于控制目标钻孔设备按照所述目标钻孔流程对所述初始材料进行钻孔，得到具有目标孔洞的目标材料，其中，所述目标孔洞满足所述孔洞信息；

其中，所述确定模块包括：第一确定单元，用于根据所述材料信息中包括的第一参数，以及所述孔洞信息中包括的第二参数，确定所述初始材料对应的目标钻孔方式，其中，所述第一参数用于指示所述初始材料对光束的反射能力，所述第二参数用于指示所述待钻孔洞的孔洞形状，所述目标钻孔方式用于指示所述目标钻孔设备的钻孔方向和除杂速度，所述除杂速度用于指示清除在钻孔过程中所产生的杂质的速度；第二确定单元，用于根据所述材料信息中包括的第三参数，以及所述孔洞信息中包括的所述第二参数和第四参数，确定目标光束参数，其中，所述第三参数用于指示所述初始材料的硬度属性，所述第四参数用于指示所述待钻孔洞的尺寸属性，所述目标光束参数用于指示所述目标钻孔设备发射满足所述目标光束参数的光束对所述初始材料进行钻孔；第三确定单元，用于将所述目标钻孔方式和所述目标光束参数确定为所述目标钻孔流程；

在所述孔洞数量为多个时，将所述激光根据所述孔洞数量和位置分为多束光，控制所述多束光在材料表面打下多个孔洞。

8.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现所述权利要求1至6任一项中所述的方法的步骤。

9.一种电子装置，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现所述权利要求1至6任一项中所述的方法的步骤。