CN106425108B - Rfid标签天线的激光刻蚀方法及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及标签天线刻蚀技术领域,具体涉及一种RFID标签天线的激光刻蚀方法及用于实现该方法的系统。包括激光器、扩束镜、振镜、聚焦透镜、冷却设备和工作台,待加工标签天线放置于所述冷却设备上,所述待加工RFID标签天线底部的塑料层与所述冷却设备紧密接触,所述待加工RFID标签天线通过夹具与冷却设备一起固定于工作台上,所述激光器输出的激光通过扩束镜扩束,后经振镜偏转,最后经聚焦透镜聚焦后作用于待加工标签天线上表面的铝箔镀层。采用无纺布吸水垫在RFID标签天线底部,有效的降低了塑料层的加工温度,防止了塑料层融化,使激光刻蚀技术能应用于RFID标签天线领域中。
Description
技术领域
本发明涉及标签天线刻蚀技术领域,具体涉及一种RFID标签天线的激光刻蚀方法及系统。
背景技术
RFID标签天线主要用一种以PET薄膜为基材来复合铝箔制成的柔性线路板。RFID标签天线的由上层的铝箔镀层和下层的塑料层构成,RFID标签主要用于附着在物体上标识目标对象,目前在工业自动化、移动商务、畜牧业、防伪追识等应用广泛。目前随着产品对RFID电子标签的性能及尺寸要求越来越高,而传统RFID标签天线的刻蚀主要采用腐蚀加工,腐蚀加工具有刻蚀的线路边缘不整齐、精度不高、制作工艺流程复杂等。而激光刻蚀技术虽然能避免这一缺陷,但由于激光刻蚀时温度很高,而RFID标签天线上层为铝箔镀层,下层为塑料层,在对上层的铝箔镀层刻蚀时,下层塑料层由于温度过高,会导致融化。因此,激光刻蚀技术并未在RFID标签天线刻蚀加工领域内使用,而因腐蚀加工造成的缺陷仍然未能得到较好的解决。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种能够避免RFID标签天线下层塑料层在加工时融化的RFID标签天线的激光刻蚀方法及系统。
对于本发明一种RFID标签天线的激光刻蚀方法,其技术方案为:利用冷却设备对待加工RFID标签天线底部的塑料层进行降温,再采用激光器输出激光对待加工RFID标签天线上表面的铝箔镀层进行刻蚀。
进一步的,对所述待加工RFID标签天线的塑料层进行降温的方法为:采用具有吸水功能的柔性层吸入冷水,并将该柔性层放置于所述待加工RFID标签天线的底部,并使该柔性层与待加工RFID标签天线底部的塑料层紧密接触。
进一步的,所述激光器输出的激光采用变焦倍数为2-3倍的扩束系统进行扩束。
进一步的,对所述待加工RFID标签天线进行刻蚀时,采用风扇或抽尘器对所述待加工RFID标签天线进行清除。
进一步的,所述激光器输出激光的脉宽为80-220ns。
进一步的,所述激光器输出激光的脉冲数为1200-1800mm/s。
进一步的,所述激光器输出激光的波长为1050-1070nm。
进一步的,采用前聚焦方式对所述激光其输出的激光进行聚焦,聚焦时采用的聚焦透镜焦距为150-170mm。
关于本发明一种RFID标签天线的激光刻蚀系统,其技术方案为:包括激光器、扩束镜、振镜、聚焦透镜、冷却设备和工作台,待加工标签天线放置于所述冷却设备上,所述待加工RFID标签天线底部的塑料层与所述冷却设备紧密接触,所述待加工RFID标签天线通过夹具与冷却设备一起固定于工作台上,所述激光器输出的激光通过扩束镜扩束,后经振镜偏转,最后经聚焦透镜聚焦后作用于待加工标签天线上表面的铝箔镀层。
进一步的,所述冷却设备为吸有冷水的柔性层,所述柔性层上表面与所述待加工RFID标签天线底部的塑料层紧密接触。
本发明的有益效果为:采用无纺布或海绵吸水垫在RFID标签天线底部,有效的降低了塑料层的加工温度,防止了塑料层融化,使激光刻蚀技术能应用于RFID标签天线领域中。采用激光刻蚀工艺加工出的RFID标签天线边缘整齐、加工精度高、制作工艺流程简单。其将传统刻蚀法中的电路印刷及UV固化、蚀刻、去墨清洗等流程省去,快速的将工程设计的天线图纸刻蚀在薄膜上,极大的提高了加工效率。特别是在天线研发阶段,可以使设计人员快速的做出设计的天线电路进行功能检测。而激光刻蚀通过电脑软件控制,可适应不同的薄膜电路产品,操作简单,可配合流水线作业,实现自动化;无需投入大量的人力物力,提高了产品的效率和稳定性;激光刻蚀为非接触加工,能保证长时间工作的稳定性,不需要反复更换配件及易损件,并且刻蚀效果精度和外观效果好。
附图说明
图1为本发明一种RFID标签天线的激光刻蚀系统的结构示意图;
图中:1—激光器,2—扩束镜,3—振镜,4—聚焦透镜,5—待加工RFID标签天线,501—铝箔镀层,502—塑料层,6—冷却设备,7—工作台。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明:
如图1所示,一种RFID标签天线的激光刻蚀系统包括激光器1、扩束镜2、振镜3、聚焦透镜4、冷却设备6和工作台7。本实施例中,激光器1采用波长为1064nm、脉宽为100-200ns、频率为45KHZ、脉冲数为1500mm/s、功率为20w的MOPA光纤激光器,扩束镜2的变焦倍数为2倍,聚焦透镜的焦距为160mm,聚焦透镜的幅面为110*110mm,而冷却设备6采用吸入冷水的无纺布。聚焦透镜的焦距一般选取为F=160mm,可以使输出激光的功率密度较大,实际中根据不同的产品大小选择合适的透镜。对激光器出来的高斯光束通过扩束镜进行2X扩束,减小光束发散角,通过振镜和透镜形成更小的光斑,提高功率密度获得更快的效率。
进行激光刻蚀前,将待加工RFID标签天线5正面朝上放置于吸入冷水的无纺布上,将无纺布放置于工作台7上,采用夹具夹紧待加工RFID标签天线5的四边,将待加工RFID标签天线5压紧于无纺布和工作台7上。待加工RFID标签天线5固定好后,激光器1输出激光,激光通过扩束镜2进行扩束,扩束后的高斯光束通过振镜3进行偏转,偏转后的激光经聚焦透镜4聚焦后作用于待加工RFID标签天线5表面,实现铝箔镀层的去除。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,应当指出,任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种RFID标签天线的激光刻蚀方法,其特征在于:利用冷却设备(6)对待加工RFID标签天线(5)底部的塑料层进行降温,再采用激光器(1)输出激光对待加工RFID标签天线(5)上表面的铝箔镀层进行刻蚀;
对所述待加工RFID标签天线(5)的塑料层进行降温的方法为:采用具有吸水功能的柔性层吸入冷水,并将该柔性层放置于所述待加工RFID标签天线(5)的底部,并使该柔性层与待加工RFID标签天线(5)底部的塑料层紧密接触,所述激光器(1)输出激光的脉宽为80-220ns;所述激光器(1)输出的激光采用变焦倍数为2-3倍的扩束系统进行扩束;所述激光器(1)输出激光的波长为1064nm、频率为45KHZ、功率为20w,所述激光器(1)为MOPA光纤激光器;采用前聚焦方式对所述激光器输出的激光进行聚焦,聚焦时采用的聚焦透镜焦距为160mm,聚焦透镜的幅面为110*110mm。
2.如权利要求1所述的RFID标签天线的激光刻蚀方法,其特征在于:对所述待加工RFID标签天线(5)进行刻蚀时,采用风扇或抽尘器对所述待加工RFID标签天线(5)进行清除。
3.一种用于实现权利要求1所述RFID标签天线的激光刻蚀方法的RFID标签天线的激光刻蚀系统,其特征在于:包括激光器(1)、扩束镜(2)、振镜(3)、聚焦透镜(4)、冷却设备(6)和工作台(7),待加工标签天线放置于所述冷却设备(6)上,所述待加工RFID标签天线(5)底部的塑料层与所述冷却设备(6)紧密接触,所述待加工RFID标签天线(5)通过夹具与冷却设备(6)一起固定于工作台(7)上,所述激光器(1)输出的激光通过扩束镜(2)扩束,后经振镜(3)偏转,最后经聚焦透镜(4)聚焦后作用于待加工标签天线上表面的铝箔镀层;所述冷却设备(6)为吸有冷水的柔性层,所述柔性层上表面与所述待加工RFID标签天线(5)底部的塑料层紧密接触;所述激光器(1)输出激光的脉宽为80-220ns。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610805218.3A CN106425108B (zh) | 2016-09-06 | 2016-09-06 | Rfid标签天线的激光刻蚀方法及系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610805218.3A CN106425108B (zh) | 2016-09-06 | 2016-09-06 | Rfid标签天线的激光刻蚀方法及系统 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106425108A CN106425108A (zh) | 2017-02-22 |
CN106425108B true CN106425108B (zh) | 2019-08-23 |
Family
ID=58164019
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610805218.3A Active CN106425108B (zh) | 2016-09-06 | 2016-09-06 | Rfid标签天线的激光刻蚀方法及系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106425108B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108326434A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-07-27 | 湖北工业大学 | 一种利用激光制备rfid天线的方法 |
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US9542638B2 (en) * | 2014-02-18 | 2017-01-10 | Apple Inc. | RFID tag and micro chip integration design |
-
2016
- 2016-09-06 CN CN201610805218.3A patent/CN106425108B/zh active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN106425108A (zh) | 2017-02-22 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
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