CN111822872A - 一种全自动激光5g天线加工设备及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种全自动激光5G天线加工设备及其加工方法，其中所述全自动激光5G天线加工设备包括一设备主体、一转台机构以及一激光系统，其中所述转台机构被可滑动设置于所述设备主体以用于装配5G天线；其中所述激光系统被设置于所述设备主体以用于发射激光，其中通过自动化控制的方式，控制所述转台机构于所述设备主体的多轴移动和所述转台机构的转动运动，和控制所述激光系统的工作，从而实现所述5G天线的一次装夹多面加工，极大程度减少了人工多次定位操作，缩短了加工的时长，有利于提高加工效率和减少人工成本，而且还能够确保加工精度。

Description

一种全自动激光5G天线加工设备及其加工方法

技术领域

本发明涉及天线加工领域，特别是涉及一种全自动激光5G天线加工设备及其加工方法。

背景技术

5G网络作为第五代移动通信技术，具有高速率、低时延、低功耗的特点，未来将渗透到物联网及各行各业，被广泛用于通信、工业、医疗以及交通等领域，能够有效满足通信、工业、医疗以及交通等领域多样化的业务需求。随着5G通信设备的应用，5G天线高度集成化，具有体积小、结构紧凑以及形状不规则等特点。由于5G天线具有的体积小、结构紧凑以及形状不规则的特点，5G天线加工具有特殊性，即5G天线需要被多次多面加工，而且要求较高的加工精度。具体地，在现有的5G天线的实际加工过程中，5G天线加工设备需要人工手动对5G天线进行多次装夹以实现对5G天线的多面加工。然而，在人工装夹的过程中，难以确保5G天线的定位精确度和5G天线定位的稳定性，因此在5G天线的加工过程中，存在5G天线发生偏移而影响5G天线的成品质量的问题。另外，由于现有的5G天线的加工工艺包括多道需人工操作的工序，工艺步骤多，流程复杂，导致了5G天线加工耗时长、效率低以及人工成本高的缺陷，并要求相应的加工设备具有较多、结构比较复杂的治具和零部件。还值得一提的是，现有的5G天线加工设备通过机械如刀具或其他机器部件直接接触的方式对5G天线进行加工，有可能对5G天线的表面和结构造成损伤，从而影响5G天线的成品质量。

因此，总的来讲，现有的5G天线的加工工艺的工序流程多，步骤复杂，导致耗时长，加工效率低下以及生产成本高，无法实现自动化、大规模化的5G天线的生产。并且现有的5G天线的加工需要人工多次装夹和定位而难以确保加工精度和成品质量。

发明内容

基于此，本发明的一目的是，提供一种全自动激光5G天线加工设备及其加工方法，其中所述全自动激光5G天线加工设备被设置通过自动化控制的方式对5G天线进行加工，能够一次装夹定位实现多面加工，极大程度减少了人工多次定位操作，缩短了加工的时长，有利于提高加工效率和减少人工成本，而且还能够确保加工精度和成品质量。

本发明的另一目的是，提供一种全自动激光5G天线加工设备及其加工方法，其中所述全自动激光5G天线加工设备能够一次装夹定位所述5G天线和实现多面加工，减少了装夹、测量以及调整的时间，有利于提高加工效率。

本发明的另一目的是，提供一种全自动激光5G天线加工设备及其加工方法，其中所述全自动激光5G天线加工设备能够一次装夹定位所述5G天线和实现多面加工，在减少人工多次定位的加工工序的同时也减少了相应工序需要的治具和零部件，有利于简化结构、缩小设备体积以及减少生产成本。

本发明的另一目的是，提供一种全自动激光5G天线加工设备及其加工方法，其中所述全自动激光5G天线加工设备包括一设备主体和可滑动设置于所述设备主体的一转台机构，其中所述5G天线适于被固定装配于所述转台机构，通过所述转台机构在所述设备主体的多轴滑动移动和所述转台机构的转动活动实现对所述5G天线的目标加工面的调整，从而基于一次装夹定位实现多面加工。

本发明的另一目的是，提供一种全自动激光5G天线加工设备及其加工方法，其中所述全自动激光5G天线加工设备进一步包括设置于所述设备主体的一驱动单元，所述设备主体包括处于所述设备主体的X轴方向的一X轴导轨和处于所述设备主体的Y轴方向的一Y轴导轨，其中所述转台机构能够被所述驱动单元驱动而于所述X轴导轨和所述Y轴导轨滑动，从而基于所述转台机构于所述X轴导轨和所述Y轴导轨的多轴滑动移动和所述转台机构的转动活动实现对所述5G天线的目标加工面的调整。

本发明的另一目的是，提供一种全自动激光5G天线加工设备及其加工方法，其中所述转台机构包括一工作台和设置于所述工作台的一固定装置，其中所述5G天线经所述固定装置被固定装配于所述工作台，以避免所述5G天线在加工中产生位置偏移，从而确保加工精度和成品质量。

本发明的另一目的是，提供一种全自动激光5G天线加工设备及其加工方法，其中所述转台机构进一步包括一转动轴和联动于所述转动轴的一转台驱动单元，其中所述工作台被设置于所述转动轴之上，在所述转台驱动单元被驱动时，所述转台驱动单元控制所述转动轴转动而使得所述工作台转动，以切换被装配于所述工作台的所述5G天线的目标加工面。

本发明的另一目的是，提供一种全自动激光5G天线加工设备及其加工方法，其中所述固定装置包括一气动元器件和联动于所述气动元器件的一包胶压爪，其中基于电气比例阀的应用，通过压力控制所述气动元器件移动而联动所述包胶压爪移动，从而所述包胶压爪将所述5G天线压紧固定于所述工作台，所述包胶压爪在压紧所述5G天线的过程中能够防止所述5G天线损伤，有利于确保成品质量。

本发明的另一目的是，提供一种全自动激光5G天线加工设备及其加工方法，所述全自动激光5G天线加工设备进一步包括一旁轴相机，其中所述旁轴相机被设置于所述全自动激光5G天线加工设备的加工位之上，用于精准定位所述5G天线的加工位置，有利于确保加工精度。

本发明的另一目的是，提供一种全自动激光5G天线加工设备及其加工方法，通过激光的“冷”加工方式自动化对5G天线进行加工，能够避免所述5G天线跟刀具或其他物体接触，以在确保加工精度的同时，避免所述5G天线被损坏，即能够确保5G天线的成品质量。

本发明的另一目的是，提供一种全自动激光5G天线加工设备及其加工方法，所述全自动激光5G天线加工设备进一步包括一激光系统，其中所述激光系统包括一激光器、一扩束镜、一调焦件以及一振镜，其中所述扩束镜、所述调焦件和所述振镜均被设置于所述激光器发射的激光的光路中，其中基于所述激光器发射的激光、所述扩束镜、所述调焦件以及所述振镜对所述激光的光路的调整，实现对所述5G天线的目标加工面的加工处理。

本发明的另一目的是，提供一种全自动激光5G天线加工设备及其加工方法，其中通过一数控模块全自动化控制所述驱动单元、所述转台机构以及所述激光系统的工作，能够确保所述5G天线的加工效率、加工精度以及成品质量。

为实现以上至少一目的，本发明提供一全自动激光5G天线加工设备，包括：

一设备主体，其中所述设备主体包括一导轨组；

一转台机构，其中所述转台机构被可滑动设置于所述设备主体的所述导轨组并包括一工作台和设置于所述工作台的固定装置，其中所述工作台用于装配5G天线，其中所述固定装置能够被驱动移动而压紧固定所述5G天线；以及

一激光系统，其中所述激光系统被设置于所述设备主体，其中所述全自动激光5G天线加工设备具有一上料位和一加工位，所述激光系统被设置于所述加工位之上并被设置为能够发射聚焦于所述加工位的激光，其中在所述转台机构被控制驱动而于所述导轨组移动时，所述转台机构自所述上料位移动至所述加工位，其中通过所述转台机构于所述导轨组的移动和所述转台机构的转动运动的配合，切换所述5G天线的加工面，并在所述5G天线被切换至目标加工面时，所述激光系统接收一加工指令地发射激光，以通过激光的方式对所述5G天线的所述目标加工面进行加工。

在本发明的一实施例中，所述全自动激光5G天线加工设备包括一驱动单元，所述驱动单元被设置于所述设备主体并联动于所述转台机构，其中在所述驱动单元接收一驱动指令时，所述驱动单元驱动控制所述转台机构于所述导轨组移动而使得所述转台机构自所述上料位移动至所述加工位。

在本发明的一实施例中，所述转台机构进一步包括一转台驱动单元和联动于所述转台驱动单元的一转动轴，其中所述工作台被设置于所述转动轴之上，其中在所述转台驱动单元基于一转动指令被启动时，所述转台驱动单元驱动控制所述转动轴转动而使得所述工作台转动，以切换被装配于所述工作台的所述5G天线的加工面。

在本发明的一实施例中，所述固定装置包括一气动元器件和联动于所述气动元器件的一包胶压爪，其中所述气动元器件被压力控制驱动而联动所述包胶压爪移动，从而所述包胶压爪能够将所述5G天线压紧固定于所述工作台。

在本发明的一实施例中，所述全自动激光5G天线加工设备进一步包括一旁轴相机，其中所述旁轴相机被设置于所述全自动激光5G天线加工设备的所述加工位，以用于精准定位所述5G天线的加工位置。

在本发明的一实施例中，所述导轨组包括处于所述设备主体的X轴方向的一X轴导轨和处于所述设备主体的Y轴方向的Y轴导轨。

在本发明的一实施例中，所述激光系统包括一激光器、一扩束镜、一调焦件以及一振镜，其中所述扩束镜、所述调焦件和所述振镜均被设置于所述激光器发射的激光的光路中，其中在所述激光器基于所述加工指令而发射激光时，所述扩束镜、所述平行光以及所述振镜对所述激光的光路进行调整，从而使得所述激光能够聚焦于所述加工位。

在本发明的一实施例中，所述调焦件被设置于所述设备主体的Z轴方向。

在本发明的一实施例中，所述全自动激光5G天线加工设备进一步包括一数控模块，其中所述数控模块可通信连接于所述激光系统、所述驱动单元以及所述转台机构，以用于发出所述加工指令、所述驱动指令以及所述转动指令。

在本发明的一实施例中，其中所述数控模块被设置为CNC装置。

本发明在另一方面还提供了一全自动激光5G天线加工设备的加工方法，包括以下步骤：

(S1)将一5G天线装配于一转台机构的一工作台；

(S2)基于一驱动指令，一驱动单元控制所述转台机构于一导轨组的滑动，从而使得所述转台机构自一上料位被切换至一加工位；

(S3)基于一转动指令，控制一转台驱动单元启动，以联动驱动所述转台机构的一转动轴转动，所述转动轴联动所述转台机构的所述工作台转动而切换所述5G天线至一目标加工面；以及

(S4)基于一加工指令，控制一激光系统的激光器发射聚焦于所述加工位的激光，从而通过激光刻蚀的方式对所述5G天线的所述目标加工面进行加工处理。

在本发明的一实施例中，其中在所述步骤(S1)中，进一步包括以下固定所述5G天线的步骤：

(S11)通过气压控制的方式控制所述转台机构的一气动元器件移动；和

(S12)经由所述气动元器件的移动，联动驱动所述转台机构的一包胶压爪移动而压紧固定被装配于所述工作台的所述5G天线。

在本发明的一实施例中，其中在所述步骤(S2)中，通过一旁轴相机精准定位所述5G天线的加工位置。

在本发明的一实施例中，其中在所述步骤(S4)中，包括以下对所述激光器发出的激光的光路处理步骤：

(S41)一扩束镜对所述激光器发射的激光进行扩束处理；

(S42)一调焦件将经所述扩束镜处理后的激光聚焦处理；以及

(S43)一振镜调整经所述调焦件聚焦处理后的激光的光路，从而通过激光刻蚀的方式对所述5G天线的所述目标加工面进行加工处理。

在本发明的一实施例中，所述的全自动激光5G天线加工设备的加工方法进一步包括以下步骤：

(S5)基于另一转动指令，控制所述转台驱动单元启动，以联动驱动所述转台机构的所述转动轴转动，所述转动轴联动所述转台机构的所述工作台转动而切换所述5G天线至另一目标加工面；和

(S6)基于另一加工指令，控制所述激光系统对所述5G天线的所述另一目标加工面进行加工处理。

在本发明的一实施例中，其中所述全自动激光5G天线加工设备包括一数控模块，其中所述数控模块可通信连接于所述激光系统、所述驱动单元以及所述转台机构，以用于发出所述加工指令、所述驱动指令以及所述转动指令。

通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。

附图说明

图1为根据本发明的一优选实施例的所述全自动激光5G天线加工设备的主视图。

图2为根据本发明的上述优选实施例的所述全自动激光5G天线加工设备的左视图。

图3为根据本发明的上述优选实施例的所述全自动激光5G天线加工设备的俯视图。

图4为根据本发明的上述优选实施例的所述全自动激光5G天线加工设备的一转台机构的结构示意图。

图5为根据本发明的上述优选实施例的所述全自动激光5G天线加工设备的所述转台机构的结构示意图。

图6为根据本发明的上述优选实施例的所述全自动激光5G天线加工设备的结构示意框图。

图7为根据本发明的上述优选实施例的所述全自动激光5G天线加工设备的激光流程示意框图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

如图1至图7所示，根据本发明的一优选实施例的一种全自动激光5G天线加工设备100的具体结构被阐明。

如图1至图3所示，所述全自动激光5G天线加工设备100包括一设备主体10、一转台机构20以及一激光系统50，其中所述设备主体10包括一导轨组11；其中所述转台机构20被可滑动设置于所述设备主体10的所述导轨组11并包括一工作台21和设置于所述工作台21的一固定装置22，其中所述工作台21用于装配5G天线，其中所述固定装置22能够被驱动移动而压紧固定所述5G天线；其中所述激光系统50被设置于所述设备主体10，其中所述全自动激光5G天线加工设备100具有一上料位和一加工位，所述激光系统50被设置于所述加工位之上并被设置为能够发射聚焦于所述加工位的激光，其中在所述转台机构20被控制驱动而于所述导轨组11移动时，所述转台机构20自所述上料位移动至所述加工位，其中通过所述转台机构20于所述导轨组11的移动和所述转台机构20的转动运动的配合，切换所述5G天线的加工面，并在所述5G天线被切换至目标加工面时，所述激光系统50接收一加工指令地发射激光，以通过激光的方式对所述5G天线的所述目标加工面进行加工。

进一步地，所述全自动激光5G天线加工设备100包括一驱动单元30，所述驱动单元30被设置于所述设备主体10并联动于所述转台机构20，其中在所述驱动单元30接收一驱动指令时，所述驱动单元30驱动控制所述转台机构20于所述导轨组11移动而使得所述转台机构20自所述上料位移动至所述加工位。

值得一提的是，所述导轨组11包括处于所述设备主体10的X轴方向的一X轴导轨111和处于所述设备主体10的Y轴方向的Y轴导轨112，其中在所述全自动激光5G天线加工设备100的所述上料位，所述转台机构20可以位于所述X轴导轨111也可以位于所述Y轴导轨112，其中在所述转台机构20被装入所述5G天线时，所述驱动单元30接收所述驱动指令而驱动控制所述转台机构20于所述X轴导轨111和/或所述Y轴导轨112移动，从而使得所述转台机构20自所述上料位被切换至所述加工位。

特别地，所述转台机构20包括一转台驱动单元23和联动于所述转台驱动单元23的一转动轴24，其中所述工作台21被设置于所述转动轴24之上，其中在所述转台驱动单元23基于一转动指令被启动时，所述转台驱动单元23驱动控制所述转动轴24转动而使得所述工作台21转动，以切换被装配于所述工作台21的所述5G天线的加工面。

也就是说，在所述转台机构20被所述驱动单元30联动移动至所述加工位后，通过控制启动所述转台驱动单元23的方式，能够驱动控制所述转台机构20的所述转动轴24转动，以使得所述工作台21转动，从而使得被装配于所述工作台21的所述5G天线能够被切换至不同的加工面，以便于一次装夹固定所述5G天线而能够进行多面的加工。

可以理解的是，所述5G天线的目标加工面即为所述5G天线需要被加工的相应面，其中在所述5G天线被固定装配于所述转台机构20时，可以通过所述转台机构20于所述导轨组11的多轴的滑动移动和所述转台机构20的转动运动的配合，切换所述5G天线的不同的目标加工面，并在所述5G天线被切换至相应的目标加工面时，所述激光系统50被控制启动而发射激光，从而能够通过激光刻蚀的方式对所述5G天线的相应目标加工面进行加工处理，换句话说，本发明仅需一次装夹固定所述5G天线即可实现对所述5G天线的多面加工。

应该理解的是，由于本发明的所述全自动激光5G天线加工设备100能够一次装夹固定所述5G天线以实现对所述5G天线的多面加工，因此减少了人工多次装夹、测量以及调整的时间，极大地提高了对所述5G天线加工的加工效率。而且，由于减少了相应的装夹工序，所述全自动激光5G天线加工设备100的相应治具和零部件被减少或者被简化，以此有利于缩小所述全自动激光5G天线加工设备100的体积和减少生产成本。

特别地，所述全自动激光5G天线加工设备100进一步包括一旁轴相机40，其中所述旁轴相机40被设置于所述全自动激光5G天线加工设备100的加工位，用于精准定位所述5G天线的加工位置，有利于确保加工精度。

进一步地，如图4和图5所示，根据本发明的上述优选实施例的所述全自动激光5G天线加工设备100的所述转台机构20的具体结构被示意。所述转台机构20的所述固定装置22包括一气动元器件221和联动于所述气动元器件221的一包胶压爪222，其中基于电气比例阀的应用，通过压力控制所述气动元器件221移动而联动所述包胶压爪222移动，从而所述包胶压爪222将所述5G天线压紧固定于所述工作台21，有利于确保所述5G天线于所述工作台21的位置稳定性，从而避免在加工过程中所述5G天线位置产生偏移，以此确保加工的精度，而且所述包胶压爪222在压紧所述5G天线的过程中能够防止所述5G天线损伤，有利于确保成品质量。

更进一步地，如图6和图7所示，其中所述激光系统50包括一激光器51、一扩束镜52、一调焦件53以及一振镜54，其中所述扩束镜52、所述调焦件53和所述振镜54均被设置于所述激光器51发射的激光的光路中，其中在所述激光器51基于所述加工指令而发射激光时，所述扩束镜52、所述平行光以及所述振镜54对所述激光的光路进行调整，从而使得所述激光能够聚焦于所述加工位，进而在所述转台机构20位于所述加工位时，所述激光能够对被装配于所述转台机构20的所述5G天线的目标加工面进行激光处理。

可以理解的是，本发明通过激光的“冷”加工方式自动化对5G天线进行加工，能够避免所述5G天线跟刀具或其他物体接触，以在确保加工精度的同时，避免所述5G天线被损坏，即能够确保5G天线的成品质量。

值得一提的是，其中所述调焦件53被设置于所述设备主体10的Z轴方向。

此外，还值得一提的是，所述全自动激光5G天线加工设备100进一步包括一数控模块60，其中所述数控模块60可通信连接于所述激光系统50、所述驱动单元30以及所述转台机构20，以用于发出所述加工指令、所述驱动指令以及所述转动指令，即所述数控模块60可以通过硬件或软件控制的方式控制所述激光系统50、所述驱动单元30以及所述转台机构20的工作。

可选地，所述数控模块60被设置为CNC装置。

可以理解的是，本发明的所述全自动激光5G天线加工设备100的加工流程为：首先，通过人工将5G天线放置在所述转台机构20的所述工作台21，所述工作台21上的所述气动元器件221通过压力控制的方式被驱动移动而带动所述包胶压爪222向下移动，从而所述包胶压爪222压紧固定所述5G天线，以此完成所述5G天线的一次装夹固定；其次，基于所述驱动指令，控制启动所述驱动单元30，从而所述驱动单元30控制所述转台机构20于所述导轨组11的所述X轴导轨111和所述Y轴导轨112移动，以使得所述转台机构20自所述上料位移动至所述加工位；再者，基于所述转动指令，所述转台驱动单元23控制所述转台机构20的所述转动轴24转动，从而使得所述工作台21转动以切换所述5G天线的加工面；最后，在所述5G天线被切换至目标加工面时，所述激光系统50基于所述加工指令发射激光，从而对所述5G天线的所述目标加工面进行加工；在一个所述目标加工面加工完成后，通过所述转台机构20于所述导轨组11的移动和所述转台机构20的转动的配合，切换至所述5G天线的另一目标加工面，以此实现在加工程序的指令下，所述全自动激光5G天线实现全自动加工。

因此，本发明的所述全自动激光5G天线加工设备被设置通过自动化控制的方式对5G天线进行加工，能够一次装夹定位实现多面加工，极大程度减少了人工多次定位操作，缩短了加工的时长，有利于提高加工效率和减少人工成本，而且还能够确保加工精度。

还可以理解的是，如图7所示，所述激光系统50对所述5G天线的激光加工流程为：首先，所述激光器51接收所述加工指令地发射激光，其次，处于光路的所述扩束镜52对所述激光器51发射的激光进行扩束处理；再者，所述调焦件53聚焦处理经所述扩束镜52处理后的激光；最后，通过所述振镜54调整经所述调焦件53聚焦处理后的激光的光路，从而通过激光刻蚀的方式对所述5G天线的所述目标加工面进行加工处理。

综上可以理解的是，本发明在另一方面还提供了所述全自动激光5G天线加工设备100的加工方法，包括以下步骤：

(S1)将所述5G天线装配于所述转台机构20的所述工作台21；

(S2)基于所述驱动指令，所述驱动单元30控制所述转台机构20于所述导轨组11的滑动，从而使得所述转台机构20自所述上料位被切换至所述加工位；

(S3)基于所述转动指令，控制所述转台驱动单元23启动，以联动驱动所述转台机构20的所述转动轴24转动，所述转动轴24联动所述转台机构20的所述工作台21转动而切换所述5G天线至所述目标加工面；以及

(S4)基于所述加工指令，控制所述激光系统50的激光器51发射聚焦于所述加工位的激光，从而通过激光刻蚀的方式对所述5G天线的所述目标加工面进行加工处理。

值得一提的是，其中在所述步骤(S1)中，进一步包括以下固定所述5G天线的步骤：

(S11)通过气压控制的方式控制所述转台机构20的所述气动元器件221移动；和

(S12)经由所述气动元器件221的移动，联动驱动所述转台机构20的所述包胶压爪222移动而压紧固定被装配于所述工作台21的所述5G天线。

此外，还值得一提的是，其中在所述步骤(S2)中，通过所述旁轴相机40精准定位所述5G天线的加工位置。

特别地，其中在所述步骤(S4)中，包括以下对所述激光器51发出的激光的光路处理步骤：

(S41)所述扩束镜52对所述激光器51发射的激光进行扩束处理；

(S42)所述调焦件53将经所述扩束镜52处理后的激光聚焦处理；以及

(S43)所述振镜54调整经所述调焦件53聚焦处理后的激光的光路，从而通过激光刻蚀的方式对所述5G天线的所述目标加工面进行加工处理。

值得一提的是，所述的全自动激光5G天线加工设备100的加工方法进一步包括以下步骤：

(S5)基于另一转动指令，控制所述转台驱动单元23启动，以联动驱动所述转台机构20的所述转动轴24转动，所述转动轴24联动所述转台机构20的所述工作台21转动而切换所述5G天线至另一目标加工面；和

(S6)基于另一加工指令，控制所述激光系统50对所述5G天线的所述另一目标加工面进行加工处理。

此外，还值得一提的是，其中所述全自动激光5G天线加工设备100包括所述数控模块60，其中所述数控模块60可通信连接于所述激光系统50、所述驱动单元30以及所述转台机构20，以用于发出所述加工指令、所述驱动指令以及所述转动指令。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本发明的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (16)

1.一种全自动激光5G天线加工设备，其特征在于，包括：

一设备主体，其中所述设备主体包括一导轨组；

一转台机构，其中所述转台机构被可滑动设置于所述设备主体的所述导轨组并包括一工作台和设置于所述工作台的一固定装置，其中所述工作台用于装配5G天线，其中所述固定装置能够被驱动移动而压紧固定所述5G天线；以及

一激光系统，其中所述激光系统被设置于所述设备主体，其中所述全自动激光5G天线加工设备具有一上料位和一加工位，所述激光系统被设置于所述加工位之上并被设置为能够发射聚焦于所述加工位的激光，其中在所述转台机构被控制驱动而于所述导轨组移动时，所述转台机构自所述上料位移动至所述加工位，其中通过所述转台机构于所述导轨组的移动和所述转台机构的转动运动的配合，切换所述5G天线的加工面，并在所述5G天线被切换至目标加工面时，所述激光系统接收一加工指令地发射激光，以通过激光的方式对所述5G天线的所述目标加工面进行加工。

2.根据权利要求1所述的全自动激光5G天线加工设备，其特征在于，所述全自动激光5G天线加工设备包括一驱动单元，所述驱动单元被设置于所述设备主体并联动于所述转台机构，其中在所述驱动单元接收一驱动指令时，所述驱动单元驱动控制所述转台机构于所述导轨组移动而使得所述转台机构自所述上料位移动至所述加工位。

3.根据权利要求2所述的全自动激光5G天线加工设备，其特征在于，所述转台机构进一步包括一转台驱动单元和联动于所述转台驱动单元的一转动轴，其中所述工作台被设置于所述转动轴之上，其中在所述转台驱动单元基于一转动指令被启动时，所述转台驱动单元驱动控制所述转动轴转动而使得所述工作台转动，以切换被装配于所述工作台的所述5G天线的加工面。

4.根据权利要求3所述的全自动激光5G天线加工设备，其特征在于，所述固定装置包括一气动元器件和联动于所述气动元器件的一包胶压爪，其中所述气动元器件被压力控制驱动而联动所述包胶压爪移动，从而所述包胶压爪能够将所述5G天线压紧固定于所述工作台。

5.根据权利要求4所述的全自动激光5G天线加工设备，其特征在于，所述全自动激光5G天线加工设备进一步包括一旁轴相机，其中所述旁轴相机被设置于所述全自动激光5G天线加工设备的所述加工位，以用于精准定位所述5G天线的加工位置。

6.根据权利要求1至5中任一所述的全自动激光5G天线加工设备，其特征在于，所述导轨组包括处于所述设备主体的X轴方向的一X轴导轨和处于所述设备主体的Y轴方向的Y轴导轨。

7.根据权利要求1至5中任一所述的全自动激光5G天线加工设备，其特征在于，所述激光系统包括一激光器、一扩束镜、一调焦件以及一振镜，其中所述扩束镜、所述调焦件和所述振镜均被设置于所述激光器发射的激光的光路中，其中在所述激光器基于所述加工指令而发射激光时，所述扩束镜、所述平行光以及所述振镜对所述激光的光路进行调整，从而使得所述激光能够聚焦于所述加工位。

8.根据权利要求7所述的全自动激光5G天线加工设备，其特征在于，所述调焦件被设置于所述设备主体的Z轴方向。

9.根据权利要求3至5中任一所述的全自动激光5G天线加工设备，其特征在于，所述全自动激光5G天线加工设备进一步包括一数控模块，其中所述数控模块可通信连接于所述激光系统、所述驱动单元以及所述转台机构，以用于发出所述加工指令、所述驱动指令以及所述转动指令。

10.根据权利要求9所述的全自动激光5G天线加工设备，其特征在于，其中所述数控模块被设置为CNC装置。

11.一种全自动激光5G天线加工设备的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

(S1)将一5G天线装配于一转台机构的一工作台；

(S2)基于一驱动指令，一驱动单元控制所述转台机构于一导轨组的滑动，从而使得所述转台机构自一上料位被切换至一加工位；

(S3)基于一转动指令，控制一转台驱动单元启动，以联动驱动所述转台机构的一转动轴转动，所述转动轴联动所述转台机构的所述工作台转动而切换所述5G天线至一目标加工面；以及

(S4)基于一加工指令，控制一激光系统的激光器发射聚焦于所述加工位的激光，从而通过激光刻蚀的方式对所述5G天线的所述目标加工面进行加工处理。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，其中在所述步骤(S1)中，进一步包括以下固定所述5G天线的步骤：

(S11)通过气压控制的方式控制所述转台机构的一气动元器件移动；和

(S12)经由所述气动元器件的移动，联动驱动所述转台机构的一包胶压爪移动而压紧固定被装配于所述工作台的所述5G天线。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，其中在所述步骤(S2)中，通过一旁轴相机精准定位所述5G天线的加工位置。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，其中在所述步骤(S4)中，包括以下对所述激光器发出的激光的光路处理步骤：

(S41)一扩束镜对所述激光器发射的激光进行扩束处理；

(S42)一调焦件将经所述扩束镜处理后的激光聚焦处理；以及

(S43)一振镜调整经所述调焦件聚焦处理后的激光的光路，从而通过激光刻蚀的方式对所述5G天线的所述目标加工面进行加工处理。

15.根据权利要求11至14中任一所述的方法，其特征在于，进一步包括以下步骤：

(S5)基于另一转动指令，控制所述转台驱动单元启动，以联动驱动所述转台机构的所述转动轴转动，所述转动轴联动所述转台机构的所述工作台转动而切换所述5G天线至另一目标加工面；和

(S6)基于另一加工指令，控制所述激光系统对所述5G天线的所述另一目标加工面进行加工处理。

16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，其中所述全自动激光5G天线加工设备包括一数控模块，其中所述数控模块可通信连接于所述激光系统、所述驱动单元以及所述转台机构，以用于发出所述加工指令、所述驱动指令以及所述转动指令。

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