CN110538809B - X-Ray涨缩钻靶分堆作业办法 - Google Patents

X-Ray涨缩钻靶分堆作业办法 Download PDF

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    • B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
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Abstract

本发明属于电子产品制造技术领域，涉及一种X‑Ray涨缩钻靶分堆作业办法，步骤包括：料号建立、中心钻靶、剔除最差值靶位、确定第一中心点、分堆、确定其他中心点和转下流程。本方法采用先中心钻靶再分堆的特殊过程，让X‑Ray涨缩钻靶的工作时间节省50％，涨缩集中度提高至少10％，给成本增加的负担小。

Description

X-Ray涨缩钻靶分堆作业办法
技术领域
本发明涉及电子产品制造技术领域，特别涉及一种X-Ray涨缩钻靶分堆作业办法。
背景技术
在PCB多层板制作加工中，需要压合增层的，压合后都要经过X-Ray钻靶，靶孔作为外层后站对内的基准点，相当于原点O；压合高温、高压，过程当中PCB会涨缩、变形，一个批量按80片、120片、160片等不同作为一个批次，X-Ray会依据涨缩不同进行分堆，例如75um一个范围管控值；如何提升X-Ray涨缩分堆尤为重要。
PCB业界X-Ray分堆基本如以下三种方式：
方法一，流程如图3所示。
方法二，流程如图4所示。
方法三，流程如图5所示。
以上注解：
1.量产NG，是指超出X-Ray管控值，或超出涨缩分堆范围值；
2.大值涨缩，指超出中间涨缩在一个管控值范围，小值涨缩指低于中间涨缩的一个管控值范围区间。
方式一效率差，按批量160片作业，需要至少130分钟时间，时间长；
方式二效率相比快，但需要投入分堆设备，成本约40万/台；
方式三效率快，无法涨缩管制、内短不良增加。
因此，有必要设计一种新的分堆方法来提升作业效率。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种X-Ray涨缩钻靶分堆作业办法，能够在保证成型精度的前提下节省工艺成本。
本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种X-Ray涨缩钻靶分堆作业办法，步骤包括：
①料号建立：对需要加工的一个批次的产品进行料号排序；
②中心钻靶：直接按照标准中心值对PCB板进行钻靶加工并按照料号统计靶位的X值和Y值；
③剔除最差值靶位：在步骤①中得到的所有料号中去除靶位X顺序、X逆序、Y顺序、Y逆序的n个数据；
④确定第一中心点：对去除最差值靶位的其他靶位进行X和Y的中心值试算，确定第一中心点的坐标；
⑤分堆：人为定义三个X偏移量X1、X2、X3和三个Y偏移量Y1、Y2、Y3,且X1＜X2＜X3，Y1＜Y2＜Y3,以第一中心点O为原点，定义|X|＜X1且|Y|＜Y1为A区，|X|＜X2、|Y|＜Y2且不在A区以内的部分为B区，|X|＜X3、|Y|＜Y3且位于B区以外的部分为C区，|X|＞X3或|Y|＞Y3为D区，B区被四个象限分为B1区、B2区、B3区和B4区，C区被四个象限分为C1区、C2区、C3区和C4区，其中靶位落在D区则归类为不良，其余判定为合格；
⑥确定其他中心点：对B1区、B2区、B3区、B4区、C1区、C2区、C3区和C4区内的靶位群组分别计算出各自的中心点坐标；
⑦转下流程：对不同靶位群组的产品按照各自的中心点坐标进行后续处理。
具体的，所述步骤③的剔除以产品数m为基准进行人为指定。
进一步的，当m＞120时，n＝5；当120≥m≥100时，n＝4；当100≥m＞80，n＝3；当80≥m＞8，n＝2；当m≤8，n＝1。
具体的，所述步骤④第一中心点的位置根据所得X和Y的中心值进行人为指定。
具体的，所述B1区、B2区、B3区、B4区、C1区、C2区、C3区或C4区中不存在靶位的则免去分堆和中心点计算。
本发明技术方案的有益效果是：
本方法采用先中心钻靶再分堆的特殊过程，让X-Ray涨缩钻靶的工作时间节省50％，涨缩集中度提高至少10％，给成本增加的负担小。
附图说明
图1为本作业办法的流程图。
图2为群组分区的示意图。
图3为现有技术方法一的流程图。
图4为现有技术方法二的流程图。
图5为现有技术方法三的流程图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。
实施例：
如图1所示，对PCB板进行X-Ray涨缩钻靶分堆作业的步骤如下：
①料号建立：对需要加工的一个批次的产品进行料号排序。这样产品与料号就有了一一对应关系以作为数据处理的基础。
②中心钻靶：直接按照标准中心值对PCB板进行钻靶加工并按照料号统计靶位的X值和Y值。本步骤先无视中心钻靶存在的涨缩偏移问题，免去当中的学习过程，所以钻靶设备没有新的要求，也不需要配备复杂的测试学习工具。相比钻靶后学习的方式，加工同样数量产品的时间约能节省50％。
③在步骤①中得到的所有料号中去除靶位X顺序、X逆序、Y顺序、Y逆序的n个数据。本步骤是为了去除因为意外而带来的失真点位。因为从概率来说，产品数量越多，可能的失真次数越多，所以剔除以产品数m为基准进行人为指定。以经验来看采用如下原则判断：当m＞120时，n＝5；当120≥m≥100时，n＝4；当100≥m＞80，n＝3；当80≥m＞8，n＝2；当m≤8，n＝1。
④对去除最差值靶位的其他靶位进行X和Y的中心值试算，确定第一中心点的坐标。本步骤以钻靶的实际坐标作为确定新的中间值的基准，所以再加工时采用新的中间值作为基准更加准确。但是实际应用中，靶位的分布可能有较为明显的疏密关系，所以在计算得到的X、Y的中间值基础上可以加入逻辑判断来进行人为指定，使第一中心点O更靠近靶位的密集区中心。
⑤如图2所示，人为定义三个X偏移量X1、X2、X3和三个Y偏移量Y1、Y2、Y3,且X1＜X2＜X3，Y1＜Y2＜Y3,以第一中心点O为原点，定义|X|＜X1且|Y|＜Y1为A区，|X|＜X2、|Y|＜Y2且不在A区以内的部分为B区，|X|＜X3、|Y|＜Y3且位于B区以外的部分为C区，|X|＞X3或|Y|＞Y3为D区，B区被四个象限分为B1区、B2区、B3区和B4区，C区被四个象限分为C1区、C2区、C3区和C4区，其中全部靶位中落在D区则归类为不良，其余判定为合格。分堆于A区的产品是属于精度较高的产品。分堆于D区的产品偏移量过大，因此只能报废。其余分堆相对标准值偏移量适中，但是可以以新的基准来进行后续加工，可以降低报废成本。
⑥对B1区、B2区、B3区、B4区、C1区、C2区、C3区和C4区内的靶位群组分别计算出各自的中心点坐标。这八个分区的群组相比A区偏移量过大，但是可以单独作为特殊偏移量的产品使用，所以各自需要确定新的中心点坐标。B1区、B2区、B3区、B4区、C1区、C2区、C3区或C4区中不存在靶位的则免去分堆和中心点计算。
⑦转下流程：对不同靶位群组的产品按照各自的中心点坐标进行后续处理。比如按照步骤⑥推算的涨缩值钻孔或其他操作，则每个合格群组的产品都可以获得更高的合格品率。涨缩集中度提升至少10％。
本方法采用先中心钻靶再分堆的特殊过程，让X-Ray涨缩钻靶的工作时间节省50％，涨缩集中度提高至少10％，给成本增加的负担小。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种X-Ray涨缩钻靶分堆作业办法，其特征在于步骤包括：
①料号建立：对需要加工的一个批次的产品进行料号排序；
②中心钻靶：直接按照标准中心值对PCB板进行钻靶加工并按照料号统计靶位的X值和Y值；
③剔除最差值靶位：在步骤①中得到的所有料号中去除靶位X顺序、X逆序、Y顺序、Y逆序的n个数据；
④确定第一中心点：对去除最差值靶位的其他靶位进行X和Y的中心值试算，确定第一中心点的坐标；
⑤分堆：人为定义三个X偏移量X1、X2、X3和三个Y偏移量Y1、Y2、Y3,且X1＜X2＜X3，Y1＜Y2＜Y3,以第一中心点O为原点，定义|X|＜X1且|Y|＜Y1为A区，|X|＜X2、|Y|＜Y2且不在A区以内的部分为B区，|X|＜X3、|Y|＜Y3且位于B区以外的部分为C区，|X|＞X3或|Y|＞Y3为D区，B区被四个象限分为B1区、B2区、B3区和B4区，C区被四个象限分为C1区、C2区、C3区和C4区，其中靶位落在D区则归类为不良，其余判定为合格；
⑥确定其他中心点：对B1区、B2区、B3区、B4区、C1区、C2区、C3区和C4区内的靶位群组分别计算出各自的中心点坐标；
⑦转下流程：对不同靶位群组的产品按照各自的中心点坐标进行后续处理。
2.根据权利要求1所述的X-Ray涨缩钻靶分堆作业办法，其特征在于：所述步骤③的剔除以产品数m为基准进行人为指定。
3.根据权利要求2所述的X-Ray涨缩钻靶分堆作业办法，其特征在于：当m＞120时，n＝5；当120≥m≥100时，n＝4；当100≥m＞80，n＝3；当80≥m＞8，n＝2；当m≤8，n＝1。
4.根据权利要求1所述的X-Ray涨缩钻靶分堆作业办法，其特征在于：所述步骤④第一中心点的位置根据所得X和Y的中心值进行人为指定。
5.根据权利要求1所述的X-Ray涨缩钻靶分堆作业办法，其特征在于：所述B1区、B2区、B3区、B4区、C1区、C2区、C3区或C4区中不存在靶位的则免去分堆和中心点计算。
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