CN104582284B - 封装基板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种封装基板的制作方法。包括封装基板在钻机定位后载入钻孔文件，在该封装基板四个角设定四个导航区，在四个导航区进行第一组导航孔工序；取下封装基板，在X‑RAY检查机中观察机械通孔与圆形焊盘的对准情况，调整参数后，进行第二组导航孔工序，再次取下封装基板，重复上一步的检查、调整参数的步骤，确认是否达到接收标准，即导航孔均无破盘问题，如达到接收标准，工序完成；如未达到接收标准，继续进行第三组导航孔的工序直至达标。该发明中至少包括两组导航孔的工序，每组导航孔包括三至五个导航孔，且每组大小尺寸不同，本发明的设计很好的模拟了封装基板的涨缩情况，有效提高机械钻孔与内层图形的对准度，大大提升了生产效率，避免封装基板报废问题。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板工艺制作领域，尤其涉及一种封装基板适用的机械钻孔的制作方法。
背景技术
印刷电路板(PCB)机械钻孔加工工序时，对于孔环较小的产品，一般采用在首板加工完后在X-RAY检查机上确认各个位置的通孔对准度，以避免由于产品局部涨缩不一致造成封装基板的某一区域发生偏孔的问题。在现有的工艺制作中，这种加工方法对于封装基板产品并不适用，原因是因为封装基板产品的每块板上的通孔数量可达到10～40万，加工需要5～20小时，若采用传统印制电路板(PCB)的首板加工方法，严重影响了其生产效率。其次，传统的印制电路板(PCB)的加工方式是以实际产品作为测试对象，容易造成对实际产品单元的报废。所以，设计发明一种封装基板适用的机械钻孔的加工方法显得十分迫切和重要。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种方法简单、高效且易于操作的封装基板的制作方法。
为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：
一种封装基板的制作方法，包括以下步骤：
第一步骤：封装基板在钻机定位后，载入钻孔文件，在该封装基板的板边四个角设定第一导航区、第二导航区、第三导航区和第四导航区；
第二步骤：在该第一导航区、第二导航区、第三导航区和第四导航区同时加工第一组导航孔的工序；
该第一组导航孔包括三个大小尺寸不同的导航孔，即第一导航孔、第二导航孔、第三导航孔；该导航孔的制作方法是：首先，圆形焊盘工序；其次，在该圆形焊盘上机械通孔；该机械通孔的大小与该封装基板上的线路导通孔最小孔径一致；该第一导航孔、第二导航孔和第三导航孔按照尺寸大小顺序排列；该第三导航孔为最大尺寸的导航孔，其与该封装基板上的线路导通孔上的焊盘尺寸大小一致，该第二导航孔的尺寸比该第三导航孔的尺寸小10um，该第一导航孔的尺寸比该第三导航孔的尺寸小20um；
第三步骤：取下该封装基板，在X-RAY检查机中观察该机械通孔与圆形焊盘的对准情况，根据检查的对准情况调整参数后，在该第一导航区、第二导航区、第三导航区和第四导航区同时加工第二组导航孔的工序；
第四步骤：再次取下封装基板，在X-RAY检查机中观察该机械通孔与圆形焊盘的对准度的工序；
第五步骤：根据检查的对准情况调整参数后，确认是否达到接收标准，即导航孔均无破盘问题，如达到接收标准，工序完成。
在进一步优化的具体实施方式中，该第五步骤中还包括，如未达到接收标准，则继续在该第一导航区、第二导航区、第三导航区和第四导航区同时加工第三组导航孔的工序；重复该第四步骤和第五步骤。
在进一步优化的具体实施方式中，如该第三组导航孔仍未达到接收标准，则继续在该第一导航区、第二导航区、第三导航区和第四导航区同时加工第四组导航孔的工序；重复该第四步骤和第五步骤，直至导航孔均无破盘问题为止，完成工序。
在进一步优化的具体实施方式中，该第二组导航孔、该第三组导航孔和第四组导航孔与该第一组导航孔的数量、排列、大小均一致。
在进一步优化的具体实施方式中，该第一导航区、第二导航区、第三导航区和第四导航区的设在该封装基板的四个角，且避开交货单元。
在进一步优化的具体实施方式中，该第一导航孔、第二导航孔和第三导航孔的排列方式，可以是按照尺寸从大到小排列，也可以是从小到大排列，
在进一步优化的具体实施方式中，该第一导航孔、第二导航孔和第三导航孔的排列方式，可以是横向排列或竖向排列。
在进一步优化的具体实施方式中，其特征在于，每一组的导航孔的数量可以是三至五个。
采用上述技术方案后，本发明至少具有如下有益效果：
由于本发明利用导航孔对封装基板机械钻孔的方法采用了在封装基板的板边四个角上设计导航区域，具体地说，是在该导航区域的多组导航孔定位，很好的模拟了封装基板的涨缩情况，有效提高机械钻孔与内层图形的对准度，同时，减少了封装基板确认的时间，大大提升了生产效率，避免封装基板报废的问题。
附图说明
图1是本发明实施例中封装基板的结构示意图。
图2是本发明实施例中四组导航孔的结构示意图。
1、第一导航区，2、第二导航区，3、第三导航区，4、第四导航区，a、交货单元，b、圆形焊盘，c、机械通孔，10、第一组导航孔，20、第二组导航孔，30、第三组导航孔，40、第四组导航孔，11、第一导航孔，12、第二导航孔，13、第三导航孔。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的技术特征可相互结合，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。
参见图1和图2，图1是本发明实施例中封装基板的结构示意图，图2是本发明实施例中四组导航孔的结构示意图。本发明一种封装基板的制作方法，包括以下步骤：产品在钻机定位后，载入钻孔文件，在该封装基板的板边的四个角的位置设定四个导航区，即第一导航区1、第二导航区2、第三导航区3和第四导航区4，在该四个导航区同时加工第一组导航孔10的工序；该第一组导航孔10包括三个大小尺寸不同的导航孔，即第一导航孔11、第二导航孔12、第三导航孔13。每个导航孔的制作方法为：首先，圆形焊盘b工序；其次，在该圆形焊盘b上机械通孔c，该圆形焊盘b与机械通孔c一一对应；该机械通孔c的大小与产品最小孔径一致。该第一导航孔11、第二导航孔12和第三导航孔13按照尺寸大小顺序排列。该第三导航孔13为最大尺寸的导航孔，其与产品焊盘尺寸大小一致，该第二导航孔12的尺寸比该第三导航孔13的尺寸小10um，该第一导航孔11的尺寸比该第三导航孔13的尺寸小20um。取下该封装基板，在X-RAY检查机中观察该机械通孔c与圆形焊盘b的对准情况，根据检查的对准情况调整参数后，在该第一导航区1、第二导航区2、第三导航区3和第四导航区4同时加工第二组导航孔20的工序；该第二组导航孔20与该第一组导航孔10的数量、排列、大小和制作方法均一致。再次取下该封装基板，在X-RAY检查机中观察该机械通孔c与圆形焊盘b的对准度，根据检查的对准情况调整参数后，如未达到接收标准，则继续在该第一导航区1、第二导航区2、第三导航区3和第四导航区4同时加工第三组导航孔30。该第三组导航孔30与该第一组导航孔10的数量、排列、大小均一致。重复上述取下整板、检查、调整参数的工序，如达到接收标准，即导航孔均无破盘，可以停止加工第四组的导航孔40的工序；如未达到接收标准，则继续在该第一导航区1、第二导航区2、第三导航区3和第四导航区4同时加工第四组导航孔40，直至导航孔均无破盘问题为止。该第四组导航孔40与该第一组导航孔10的数量、排列、大小均一致。
在本发明优选的实施例中，该第一导航区1、第二导航区2、第三导航区3和第四导航区4的设在该封装基板的四个角，且避开交货单元。
在本发明优选的实施例中，该第一导航孔11、第二导航孔12和第三导航孔13的排列方式，可以是按照尺寸从大到小排列，也可以是从小到大排列，或者横向排列，或竖向排列。
在本发明优选的实施例中，每一组的导航孔的数量不限于三个，还可以是四个或五个。该封装基板有多块板集合而成。
相对于现有技术，由于本发明是产品在钻机定位后，载入钻孔文件，在封装基板靠近板边的四个角设定了四个导航区，在四个导航区同时进行第一组导航孔工序；取下封装基板，在X-RAY检查机中观察机械通孔与圆形焊盘的对准情况，调整参数后，进行第二组导航孔工序，再次取下封装基板，重复上一步的检查、调整参数的步骤，确认是否达到接收标准，即导航孔均无破盘问题，如达到接收标准，工序完成；如未达到接收标准，继续进行第三组导航孔的工序直至达标。该发明中至少包括两组导航孔的工序，每组导航孔包括三至五个导航孔，且每组大小尺寸不同，本发明的设计很好的模拟了封装基板的涨缩情况，有效提高机械钻孔与内层图形的对准度，同时，该导航孔的设计代替了原有的封装基板加工方式，大大提升了生产效率，避免封装基板报废问题。
参阅表1和表2，表1传统PCB机械钻孔首板加工方法孔偏报废率统计表。表2是本发明封装基板的制作方法的合格率统计表。可以看出，使用传统PCB的首板加工方法，孔偏平均报废率达到0.75％，对于机械钻孔工序其报废率很高。使用本发明的封装基板的制作方法，整体报废率只有0.03％，与传统加工方法相比产品品质有大幅改善；按照每月5000m2产量计算，预计全年可节省成本约172W。
表1
| 批次 | 生产数量 | 报废数量 | 孔偏报废率 |
| 1 | 102400 | 652 | 0.64％ |
| 2 | 4096 | 50 | 1.22％ |
| 3 | 307200 | 1583 | 0.52％ |
| 4 | 4096 | 36 | 0.88％ |
| 5 | 153600 | 749 | 0.49％ |
表2
| 批次 | 生产面积 | 报废面积/m2 | 合格率 |
| 1 | 552.8 | 0.197 | 99.96％ |
| 2 | 983.6 | 0.11 | 99.99％ |
| 3 | 1598.4 | 0.21 | 99.99％ |
| 4 | 1357.6 | 0.97 | 99.93％ |
| 5 | 1076 | 0.005 | 100.00％ |
| 6 | 1661.6 | 1.1 | 99.93％ |
| 7 | 1675.8 | 0.59 | 99.96％ |
从加工效率来看，使用传统PCB首板加工方法，封装基板产品平均需时20小时(包含首板加工10小时)，而采用本发明的制作方法，加工前只需增加0.5小时用于调整参数，整体加工效率提升非常明显。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同范围限定。
Claims (8)
1.一种封装基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
第一步骤：封装基板在钻机定位后，载入钻孔文件，在该封装基板的板边四个角设定第一导航区、第二导航区、第三导航区和第四导航区；
第二步骤：在该第一导航区、第二导航区、第三导航区和第四导航区同时加工第一组导航孔的工序；
该第一组导航孔包括三个大小尺寸不同的导航孔，即第一导航孔、第二导航孔、第三导航孔；该导航孔的制作方法是：首先，圆形焊盘工序；其次，在该圆形焊盘上机械通孔；该机械通孔的大小与该封装基板上的线路导通孔最小孔径一致；该第一导航孔、第二导航孔和第三导航孔按照尺寸大小顺序排列；该第三导航孔为最大尺寸的导航孔，其与该封装基板上的线路导通孔上的焊盘尺寸大小一致，该第二导航孔的尺寸比该第三导航孔的尺寸小10um，该第一导航孔的尺寸比该第三导航孔的尺寸小20um；
第三步骤：取下该封装基板，在X-RAY检查机中观察该机械通孔与圆形焊盘的对准情况，根据检查的对准情况调整参数后，在该第一导航区、第二导航区、第三导航区和第四导航区同时加工第二组导航孔的工序；
第四步骤：再次取下该封装基板，在X-RAY检查机中观察该机械通孔与圆形焊盘的对准度的工序；
第五步骤：根据检查的对准情况调整参数后，确认是否达到接收标准，即导航孔均无破盘问题，如达到接收标准，工序完成。
2.如权利要求1所述的封装基板的制作方法，其特征在于，该第五步骤中还包括，如未达到接收标准，则继续在该第一导航区、第二导航区、第三导航区和第四导航区同时加工第三组导航孔的工序；重复该第四步骤和第五步骤。
3.如权利要求2所述的封装基板的制作方法，其特征在于，如该第三组导航孔仍未达到接收标准，则继续在该第一导航区、第二导航区、第三导航区和第四导航区同时加工第四组导航孔的工序；重复该第四步骤和第五步骤，直至导航孔均无破盘问题为止，完成工序。
4.如权利要求3所述的封装基板的制作方法，其特征在于，该第二组导航孔、该第三组导航孔和第四组导航孔与该第一组导航孔的数量、排列、大小均一致。
5.如权利要求1所述的封装基板的制作方法，其特征在于，该第一导航区、第二导航区、第三导航区和第四导航区的设在该封装基板的四个角，且避开交货单元。
6.如权利要求1所述的封装基板的制作方法，其特征在于，该第一导航孔、第二导航孔和第三导航孔的排列方式为按照尺寸从大到小排列或从小到大排列。
7.如权利要求1所述的封装基板的制作方法，其特征在于，该第一导航孔、第二导航孔和第三导航孔的排列方式是横向排列或竖向排列。
8.如权利要求1-7任意一项所述的封装基板的制作方法，其特征在于，每一组的导航孔的数量是三至五个。
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