CN204696080U - Bga芯片返修植球装置 - Google Patents
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Abstract
一种BGA芯片返修植球装置，尤其是用于简化BGA芯片返修植球工艺的BGA芯片返修植球装置。BGA芯片返修植球装置，其特征在于该装置包括玻璃纤维板、钢模板和热风烙铁支架，热风烙铁支架包括底板、支撑架以及烙铁固定架，烙铁固定架通过支撑架固定在底板上方；玻璃纤维板放置在底板上，钢模板设置在玻璃纤维板上；玻璃纤维板呈方形，四个角上均设置有凸起的定位点，四个定位点之间的区域贴有双面胶；钢模板呈方形，四个角上设置有定位孔洞，定位孔洞位置与玻璃纤维板上的定位点位置匹配，四个定位孔洞之间的区域上等距设置有锡球孔洞，锡球孔洞的直径不小于锡球直径。本实用新型的BGA芯片返修植球装置，有效地降低操作复杂度，提高植球成功率。
Description
技术领域
本实用新型涉及BGA芯片的封装工艺，尤其是一种用于简化BGA芯片返修植球工艺的BGA芯片返修植球装置。
背景技术
BGA芯片的全称是Ball Grid Array，暨球栅阵列结构的PCB，是集成电路采用有机载板的一种封装法，具有：①、封装面积少；②、功能加大，引脚数目增多；③、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④、可靠性高；⑤、电性能好，整体成本低等优点。
应用普通工艺流程，一般是把印刷有助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。准备一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比锡球直径大0.05～0.1mm，把模板四周用调节工装架高，放置在印刷有助焊剂或焊膏的BGA器件上方，使模板与BGA之间的距离等于或略小于锡球直径，在显微镜下对准。将锡球均匀的撒在模板上，多余的锡球用镊子取下，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个锡球。移开模板，检查并补齐。使用BGA返修工作站加热固化锡球，最终把锡球焊接在芯片上。
在上述的工艺中存在以下几个问题：1、模板与芯片的距离难以调节，因为锡球较小，通常直径在0.8mm以下，在返修芯片上涂抹的助焊剂或焊膏高度就有0.2mm左右，使得调节非常困难，模板直接放在芯片上又会因为助焊剂或焊膏的张力，造成模板脱模将锡球带走；2、由于模板与芯片对位要求较高，要在显微镜或光学对位系统下对准，对设备要求较高，操作难度大；3、热风加热设备如果风力过大，会将芯片上的锡球吹散。
发明内容
本实用新型所要解决的就是现有BGA封装工艺中存在的问题，提供一种用于简化BGA芯片返修植球工艺的BGA芯片返修植球装置。
本实用新型的BGA芯片返修植球装置，其特征在于该装置包括玻璃纤维板、钢模板和热风烙铁支架，热风烙铁支架包括底板、支撑架以及烙铁固定架，烙铁固定架通过支撑架固定在底板上方；玻璃纤维板放置在底板上，钢模板设置在玻璃纤维板上；玻璃纤维板呈方形，四个角上均设置有凸起的定位点，四个定位点之间的区域贴有双面胶；钢模板呈方形，四个角上设置有定位孔洞，定位孔洞位置与玻璃纤维板上的定位点位置匹配，四个定位孔洞之间的区域上等距设置有锡球孔洞，锡球孔洞的直径不小于锡球直径。
在封装过程中，首先将玻璃纤维板固定在底板上，然后把钢模放置在玻璃纤维板上方，通过定位孔洞与定位点调整钢模板位置，使得钢模板上的锡球孔洞位于双面胶正上方；然后将锡球放入锡球孔洞中，同时扫除多余的锡球，轻压钢模板上的锡球，使锡球紧贴在玻璃纤维板的双面胶上，然后取下钢模板；然后将钢模板放置在BGA芯片上，且通过定位点对齐，然后在钢模板上刷上锡膏，部分锡膏通过锡球孔洞滴落在BGA芯片上，使得BGA芯片上的锡膏自然与锡球对称；之后将BGA芯片放置在玻璃纤维板上，对齐，最后将热风烙铁放置在热风烙铁固定架上，选择对应的热风头及热风程序，等待回流过程结束，最终完成BGA芯片植球，取下芯片待用。
本实用新型的BGA芯片返修植球装置，设计科学，结构简单，使用方便，使用该技术方案可以有效的解决旧工艺中对设备的要求，有效地降低操作复杂度，提高植球成功率。是一种简单有效的BGA芯片植球方法。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
其中，玻璃纤维板1，钢模板2，底板3，支撑架4，烙铁固定架5，锡球6，BGA芯片7。
具体实施方式
实施例1：一种BGA芯片返修植球装置，包括玻璃纤维板1、钢模板2和热风烙铁支架，热风烙铁支架包括底板3、支撑架4以及烙铁固定架5，烙铁固定架5通过支撑架4固定在底板3上方；玻璃纤维板1放置在底板3上，钢模板2设置在玻璃纤维板1上；玻璃纤维板1呈方形，四个角上均设置有凸起的定位点，四个定位点之间的区域贴有双面胶；钢模板2呈方形，四个角上设置有定位孔洞，定位孔洞位置与玻璃纤维板1上的定位点位置匹配，四个定位孔洞之间的区域上等距设置有锡球6孔洞，锡球6孔洞的直径不小于锡球6直径。
在封装过程中，首先将玻璃纤维板1固定在底板3上，然后把钢模放置在玻璃纤维板1上方，通过定位孔洞与定位点调整钢模板2位置，使得钢模板2上的锡球6孔洞位于双面胶正上方；然后将锡球6放入锡球6孔洞中，同时扫除多余的锡球6，轻压钢模板2上的锡球6，使锡球6紧贴在玻璃纤维板1的双面胶上，然后取下钢模板2；然后将钢模板2放置在BGA芯片7上，且通过定位点对齐，然后在钢模板2上刷上锡膏，部分锡膏通过锡球6孔洞滴落在BGA芯片7上，使得BGA芯片7上的锡膏自然与锡球6对称；之后将BGA芯片7放置在玻璃纤维板1上，对齐，最后将热风烙铁放置在热风烙铁固定架5上，选择对应的热风头及热风程序，等待回流过程结束，最终完成BGA芯片7植球，取下芯片待用。
Claims (1)
1.一种BGA芯片返修植球装置，其特征在于该装置包括玻璃纤维板（1）、钢模板（2）和热风烙铁支架，热风烙铁支架包括底板（3）、支撑架（4）以及烙铁固定架（5），烙铁固定架（5）通过支撑架（4）固定在底板（3）上方；玻璃纤维板（1）放置在底板（3）上，钢模板（2）设置在玻璃纤维板（1）上；玻璃纤维板（1）呈方形，四个角上均设置有凸起的定位点，四个定位点之间的区域贴有双面胶；钢模板（2）呈方形，四个角上设置有定位孔洞，定位孔洞位置与玻璃纤维板（1）上的定位点位置匹配，四个定位孔洞之间的区域上等距设置有锡球（6）孔洞，锡球（6）孔洞的直径不小于锡球（6）直径。
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| CN204696080U true CN204696080U (zh) | 2015-10-07 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105609434A (zh) * | 2015-12-25 | 2016-05-25 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 晶圆片级芯片封装凸点的返工方法 |
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2015
- 2015-07-02 CN CN201520466960.7U patent/CN204696080U/zh active Active
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| CN105609434A (zh) * | 2015-12-25 | 2016-05-25 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 晶圆片级芯片封装凸点的返工方法 |
| CN105609434B (zh) * | 2015-12-25 | 2018-03-27 | 通富微电子股份有限公司 | 晶圆片级芯片封装凸点的返工方法 |
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