CN104658918B - 封装基板的铣外形制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种封装基板的铣外形制作方法，包括夹pin、上垫板、钻定位孔、植入销钉、上板、铣板、脱pin、取下电木板、更换电木板、下板、下销钉等步骤；通过设定两个制作流程交替进行的方式，将在制作流程中耗时较长的植入销钉和上板工序，以及退销钉和下板的工序优化为同步进行，即将部分耗时较长的植入销钉和上板工序，以及退销钉和下板的工序移出在铣床工作台进行，减少了总制作过程的时长。所述铣床带有夹pin功能，且工作台上设有pin槽；该电木板的底面设有与铣床工作台夹pin功能配合的销钉。本发明的制作方法通过同步的植入销钉、退销钉与上下板的工序，大大提高外形设备的嫁动率，大大提升了封装基板外形加工的效率。

Description

封装基板的铣外形制作方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种封装基板铣外形加工方法。
背景技术
印刷电路板(PCB)，又称印刷线路板，目前传统的印刷电路板，其封装基板产品的厚度薄、尺寸小，拼板数一般在十以上，而对于PBGA封装产品(Plastic Ball Grid ArrayPackage)，即塑料焊球阵列封装产品而言，拼板数甚至达到三十以上，每块板的内定位孔数量众多，在铣床设备机台上下销钉和上下板操作需要的工时很长，使得铣床长期处于待机状态，嫁动率低下。下表为封装基板外形加工时间统计表，具体针对CSP封装产品(芯片尺寸封装)和PBGA封装产品(塑料焊球阵列封装产品)加工时间的统计，同时，下表中的数据为六轴铣床加工统计结果。
工步 上垫板 钻定位孔 上销钉 上板 Pnl加工 下板 下销钉 总时间 嫁动率
CSP 3min 3min 15min 27min 26min 20min 10min 104min 31％
PBGA 3min 11min 60min 51min 135min 33min 40min 333min 45％
从上表可知，上下销钉工序与上下板工序耗时比铣床其他工序的加工耗时长得多，占总加工时间的比例也很大，设备长期处于等待状态，加工效率难以提升。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种耗时较少，加工效率高的封装基板的铣外形制作方法。
为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：
一种封装基板的铣外形制作方法，包括两个交叉进行的制作流程，第一制作流程依序为：第一电木板放置在该铣床的工作台上夹销的工序；在该第一电木板上放置垫板，钻定位孔的工序；该第一电木板脱销工序，然后从该铣床的工作台上取下该第一电木板；该第一电木板的顶面进行植入销钉、上板的工序；该第一电木板重新放置在该铣床的工作台上进行夹销，产品铣板的工序；该第一电木板脱销工序，之后将该第一电木板从该铣床的工作台取下；该第一电木板下板、退销钉的工序；
第二制作流程依序为：将第二电木板放置在该铣床的工作台上夹销的工序；在该第二电木板上放置垫板，钻定位孔的工序；该第二电木板的顶面进行植入销钉、上板的工序；该第二电木板产品铣板的工序；该第二电木板脱销工序，之后将该第二电木板从该铣床的工作台上取下；该第二电木板下板、退销钉的工序；
其中，该第一电木板的顶面进行植入销钉、上板的工序，该第一电木板下板、退销钉的工序和该第二电木板下板、退销钉的工序在移出该铣床工作台之后进行；该第一电木板的顶面进行植入销钉、上板的工序和将第二电木板放置在该铣床的工作台上夹销的工序为同步进行；该第一电木板重新放置在该铣床的工作台上进行夹销，产品铣板的工序和该第二电木板下板、退销钉的工序为同步进行。
在进一步优化的具体实施方式中，还包括该第二电木板再次放置在该铣床工作台夹销的工序，该工序与该第一电木板下板、退销钉的工序为同步进行。
在进一步优化的具体实施方式中，在该第一制作流程中该第一电木板的顶面进行植入销钉、上板的工序，该第一电木板下板、退销钉的工序所占的耗时比例较大。
在进一步优化的具体实施方式中，在该第二制作流程中该第二电木板的顶面进行植入销钉、上板的工序，该第二电木板下板、退销钉的工序所占的耗时比列较大。
在进一步优化的具体实施方式中，该铣床为六轴铣床。
在进一步优化的具体实施方式中，该铣床具有夹销功能，且该铣床工作台上设置有销槽。
在进一步优化的具体实施方式中，该第一电木板和第二电木板的底面设有与铣床工作台夹销功能配合的销钉。
采用上述技术方案后，本发明至少具有如下有益效果：
由于本发明封装基板的铣外形制作方法通过设定两个制作流程交替进行的方式，将在制作流程中耗时较长的植入销钉和上板工序，以及退销钉和下板的工序优化为同步进行，即将部分植入销钉和上板工序，以及退销钉和下板的工序移出在铣床工作台进行，减少了总制作过程的时长，大大提升了封装基板外形加工的效率。
附图说明
图1是本发明实施例封装基板的铣外形制作方法的流程图。
图2是本发明实施例中第一电木板为例植入销钉的结构示意图。
附图标记说明：10、第一电木板；20、销钉，30、第一电木板顶面。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的技术特征可相互结合，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。
请参阅图1所示，本实施例是一种封装基板的铣外形制作方法，该方法中的铣床具有夹销功能，且该铣床工作台上设置有销槽，电木板的底面设有销钉，该销钉配合铣床工作台的夹销功能。该封装基板的铣外形制作方法包括：
步骤1，第一电木板放置在该铣床的工作台上，夹销的工序；
步骤2，在该第一电木板上放置垫板，钻定位孔的工序；
步骤3，该第一电木板脱销工序，然后从该铣床的工作台上取下该第一电木板；
步骤4，该第一电木板的顶面进行植入销钉、上板的工序；
步骤5，将第二电木板放置在该铣床的工作台上，夹销的工序；
步骤6，在该第二电木板上放置垫板，钻定位孔的工序；
步骤7，该第二电木板的顶面进行植入销钉、上板的工序；
步骤8，该第二电木板产品铣板的工序；
步骤9，该第二电木板脱销工序，之后将该第二电木板从该铣床的工作台上取下；
步骤10，该第二电木板下板、及该第二电木板顶面的退销钉工序；
步骤11，该第一电木板重新放置在该铣床的工作台上进行夹销，产品铣板的工序；
步骤12，该第一电木板脱销工序，之后将该第一电木板从该铣床的工作台取下；
步骤13，该第一电木板下板、及该第一电木板顶面的退销钉工序；
在该铣床工作台上依序进行的是：该步骤1—步骤2—步骤3—步骤5—步骤6—步骤7—步骤8—步骤9—步骤11—步骤12。其中，该步骤4在移出该铣床工作台之后进行该第一电木板上板和在该第一电木板顶面植入销钉的工序时，同步进行的是该铣床工作台上依序的该步骤5--步骤6—步骤7—步骤8—步骤9的制作工序；该步骤9结束后，该步骤4的工序也已经完成，这时将该第一电木板放置该铣床工作台进行该步骤11，与此同时，该步骤10在移出该铣床工作台之后与该步骤11同步进行。
步骤14，该第二电木板再次放置在该铣床的工作台上进行夹销工序；该步骤14之后重复该步骤2至步骤13，即重复的流程为先以该第二电木板进行的制作工序，其他按照依序步骤进行。
该第一电木板和第二电木板的顶面植入销钉工序是在其钻出产品定位孔内植入的定位用销钉，该销钉在整个加工完成后需退下。，参阅图2，图2是以该第一电木板10为例，在该第一电木板10的顶面30植入销钉20的结构示意图。
本发明实施例通过两个电木板在铣床工作台上交替进行，且将在整个制作流程中占时较长的植入销钉和上板工序，以及退销钉和下板的工序优化为同步进行，减少了总制作过程的时长，大大提升了封装基板外形加工的效率。本发明在铣床工作台上交替进行的电木板不限于两个，可以是两个以上。
在本发明优选的实施例中，该铣床为六轴铣床制作为例针对CSP封装产品(芯片尺寸封装)和PBGA封装产品(塑料焊球阵列封装产品)制作时间做了制作效果的测试，具体统计见下表：
如上表制作测试的数据效果显示，CSP封装产品(芯片尺寸封装)制作所耗时间是66min，稼动率是48％，比现有技术的时间减少了38min，稼动率提高了17个点；PBGA封装产品制作所耗时间是214min，稼动率是68％，和现有技术相比时间足足减少了119min，稼动率提高了24个点。本实施例通过产品的实际测试效果非常明显。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同范围限定。

Claims (7)

1.一种封装基板的铣外形制作方法，其特征在于，包括两个交叉进行的制作流程，第一制作流程依序为：第一电木板放置在铣床的工作台上夹销的工序；在该第一电木板上放置垫板，钻定位孔的工序；该第一电木板脱销工序，然后从该铣床的工作台上取下该第一电木板；该第一电木板的顶面进行植入销钉、上板的工序；该第一电木板重新放置在该铣床的工作台上进行夹销，产品铣板的工序；该第一电木板脱销工序，之后将该第一电木板从该铣床的工作台取下；该第一电木板下板、退销钉的工序；
第二制作流程依序为：将第二电木板放置在该铣床的工作台上夹销的工序；在该第二电木板上放置垫板，钻定位孔的工序；该第二电木板的顶面进行植入销钉、上板的工序；该第二电木板产品铣板的工序；该第二电木板脱销工序，之后将该第二电木板从该铣床的工作台上取下；该第二电木板下板、退销钉的工序；
其中，该第一电木板的顶面进行植入销钉、上板的工序，该第一电木板下板、退销钉的工序和该第二电木板下板、退销钉的工序在移出该铣床工作台之后进行；该第一电木板的顶面进行植入销钉、上板的工序和将第二电木板放置在该铣床的工作台上夹销的工序为同步进行；该第一电木板重新放置在该铣床的工作台上进行夹销，产品铣板的工序和该第二电木板下板、退销钉的工序为同步进行。
2.如权利要求1所述的封装基板的铣外形制作方法，其特征在于，还包括该第二电木板再次放置在该铣床工作台夹销的工序，该工序与该第一电木板下板、退销钉的工序为同步进行。
3.如权利要求1或2所述的封装基板的铣外形制作方法，其特征在于，该第一电木板的顶面进行植入销钉、上板的工序和该第一电木板下板、退销钉的工序耗时总和占整个第一制作流程的耗时比例大于第一制作流程中其他每个流程的单独耗时比例。
4.如权利要求1或2所述的封装基板的铣外形制作方法，其特征在于，该第二电木板的顶面进行植入销钉、上板的工序和该第二电木板下板、退销钉的工序耗时总和占整个第二制作流程的耗时比例大于第二制作流程中其他每个流程的单独耗时比例。
5.如权利要求1或2所述的封装基板的铣外形制作方法，其特征在于，该铣床为六轴铣床。
6.如权利要求1所述的封装基板的铣外形制作方法，其特征在于，该铣床具有夹销功能，且该铣床工作台上设置有销槽。
7.如权利要求6所述的封装基板的铣外形制作方法，其特征在于，该第一电木板和第二电木板的底面设有与铣床工作台夹销功能配合的销钉。
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