CN201898657U - 一种高导热型软性线路板 - Google Patents
一种高导热型软性线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201898657U CN201898657U CN2010205337682U CN201020533768U CN201898657U CN 201898657 U CN201898657 U CN 201898657U CN 2010205337682 U CN2010205337682 U CN 2010205337682U CN 201020533768 U CN201020533768 U CN 201020533768U CN 201898657 U CN201898657 U CN 201898657U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- heat
- line
- heat conduction
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
一种高导热型软性线路板，包括基板层以及布于基板层表面的线路层，所述的基板层为铜箔或铝箔层，在铜箔或铝箔层表面涂有导热胶层，线路层粘接于导热胶层表面。导热胶层为异向性热硬化性导热胶层，在线路层外表面贴有离型纸。本实用新型将现有采用玻璃纤维/高分子环氧树脂作为基板层改进为直接采用铜箔或铝箔层作为基板层，再采用异向性热硬化性导热胶层将线路层固定在铜箔或铝箔层表面，对于线路层电子元件发出的热量具有良好的散热效果，同时，该结构的软性线路板制作工艺较现有方式简单，制作效率更高、成本更低。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种软性线路板改进技术。
【背景技术】
现有的软性线路板一般由玻璃纤维/高分子环氧树脂基板以及铜箔板组合而成，由于玻璃纤维/高分子环氧树脂的导热系数低，该结构几乎无导热、散热功能。
【实用新型内容】
有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热性能良好、具有高导热性的软性线路板。
一种高导热型软性线路板，包括基板层以及布于基板层表面的线路层，所述的基板层为铜箔或铝箔层，在铜箔或铝箔层表面涂有导热胶层，线路层粘接于导热胶层表面。
作为对上述方案的改进，所述的导热胶层为异向性热硬化性导热胶层，在线路层外表面贴有离型纸。
同时，在铜箔或铝箔层另一表面贴有离型纸或者涂有导热胶层，在导热胶层外贴有离型纸。
本实用新型将现有采用玻璃纤维/高分子环氧树脂作为基板层改进为直接采用铜箔或铝箔层作为基板层，再采用异向性热硬化性导热胶层将线路层固定在铜箔或铝箔层表面，对于线路层电子元件发出的热量具有良好的散热效果，同时，该结构的软性线路板制作工艺较现有方式简单，制作效率更高、成本更低。
【附图说明】
图1为本实用新型实施例结构示意图；
图2为本实用新型另一结构示意图。
【具体实施方式】
针对现有技术存在的缺陷，本实用新型的实施例提出了更加完善的解决方案。
如附图1所示。本方案提出的是一种具有高导热、散热性能的软性线路板，克服现有软性线路板不易散热、制作工艺复杂的缺陷。本方案所采用的软性线路板主要采用铜箔或者铝箔层1作为基板层、线路层2以及导热胶层3、离型纸4贴合组成，导热胶层3、线路层2以及离型纸4依次贴于铜箔或者铝箔层1其中一表面，而在另一表面则贴有离型纸4。
本实施例所采用的导热胶层3为异向性热硬化性导热胶层，线路层2上的电子元器件发出的热量可高效地传导至铜箔或者铝箔层1进行散热。同时，该结构的软性线路板在制作上也更加简单，相比现有结构而言制作效率更高，生产成本也更低。
此外，如附图2所示，也可在铜箔或者铝箔层1另一面通过导热胶层3粘贴离型纸4，该结构与图1中结构效果一致，在此不做赘述。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (3)
1.一种高导热型软性线路板，包括基板层(1)以及布于基板层表面的线路层(2)，其特征在于：所述的基板层为铜箔或铝箔层，在铜箔或铝箔层表面涂有导热胶层(3)，线路层粘接于导热胶层表面。
2.根据权利要求1所述的高导热型软性线路板，其特征在于：所述的导热胶层为异向性热硬化性导热胶层，在线路层外表面贴有离型纸(4)。
3.根据权利要求2所述的高导热型软性线路板，其特征在于：在铜箔或铝箔层另一表面贴有离型纸或者涂有导热胶层，在导热胶层外贴有离型纸。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010205337682U CN201898657U (zh) | 2010-09-15 | 2010-09-15 | 一种高导热型软性线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010205337682U CN201898657U (zh) | 2010-09-15 | 2010-09-15 | 一种高导热型软性线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201898657U true CN201898657U (zh) | 2011-07-13 |
Family
ID=44256538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010205337682U Expired - Fee Related CN201898657U (zh) | 2010-09-15 | 2010-09-15 | 一种高导热型软性线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201898657U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103857175A (zh) * | 2014-03-06 | 2014-06-11 | 李迪 | 高导热自黏led柔性电路板 |
-
2010
- 2010-09-15 CN CN2010205337682U patent/CN201898657U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103857175A (zh) * | 2014-03-06 | 2014-06-11 | 李迪 | 高导热自黏led柔性电路板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN206349356U (zh) | 高性能的石墨烯导热散热膜 | |
| CN201898657U (zh) | 一种高导热型软性线路板 | |
| CN203585898U (zh) | 大角度卡槽led模组 | |
| CN202111936U (zh) | 带塞孔树脂的双面铝芯线路板 | |
| CN102209437B (zh) | 具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板及其制作方法 | |
| CN204285128U (zh) | 一种散光佳的超薄型led背光板 | |
| CN202738258U (zh) | 高效散热型挠性线路板 | |
| CN203225057U (zh) | 一种导热薄膜及导热标签 | |
| CN204206600U (zh) | 用于线路板的铜箔复合基材 | |
| CN207625874U (zh) | 一种嵌套型复合电路板 | |
| CN201976355U (zh) | 印刷线路板的塞孔垫板 | |
| CN202111938U (zh) | 双面铝芯线路板 | |
| CN202799529U (zh) | 自粘软性导热基板 | |
| CN202115022U (zh) | 一种复合介质覆铜箔板 | |
| CN203104953U (zh) | 一种led背光源柔性电路板 | |
| CN217217017U (zh) | 一种铝基电路塑胶板 | |
| CN205961575U (zh) | 一种抗挤压pcb线路板 | |
| CN202945195U (zh) | 电子产品用散热胶粘带 | |
| CN203697605U (zh) | 一种柔性led半固化复合铜箔 | |
| CN216584857U (zh) | 电子器件用单面散热膜 | |
| CN212786015U (zh) | 一种高导热散热型单面结构柔性电路板 | |
| CN201869436U (zh) | 一种pcb电路板 | |
| CN202561697U (zh) | 一种新型薄膜电路led路灯散热装置 | |
| CN201397638Y (zh) | 一种led显示屏模块 | |
| CN202032474U (zh) | Led球泡灯外壳 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110713 Termination date: 20140915 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |