CN203645920U - 一种双层复合铝基电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双层复合铝基电路板，包括FR-4基材层、分别设于FR-4基材层两侧的上铝基板层和下铝基板层，所述的FR-4基材层上面设有电路层，且该FR-4基材层上设有贯穿所述上铝基板层和下铝基板层的安装孔。本实用新型具有双层的铝基电路板结构，解决了传统技术中解决了传统技术中单层铝基板层占用空间大，导致电子元器件需要增大体积设计的问题，且实用性强，值得推广。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种双层复合铝基电路板。
背景技术
目前，传统的铝基电路板都是采用单层的结构，但是一些小电子元器件对铝基电路板的设计要求高，需要铝基电路板的体积设计占用电子元器件的空间越小越好，但传统技术上的单层技术无法满足这一需要。
实用新型内容
本实用新型为了解决现有技术的上述不足，提出了一种双层复合铝基电路板。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种双层复合铝基电路板，包括FR-4基材层、分别设于FR-4基材层两侧的上铝基板层和下铝基板层，所述的FR-4基材层上面设有电路层，且该FR-4基材层上设有贯穿所述上铝基板层和下铝基板层的安装孔。
在一实施例中，所述的FR-4基材层采用环氧玻璃纤维板材料。
与现有技术相比，本实用新型采用一种新型的双层结构，使得整个设计结构更加的紧凑，设置在FR-4基材层两侧的上铝基板层和下铝基板层，形成一个双层结构，解决了传统技术中单层铝基板层占用空间大，导致电子元器件需要增大体积设计的问题，且易于生产加工，实用性强。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对实用新型进行详细的说明。
如图1所示，本实用新型提出的双层复合铝基电路板，包括FR-4基材层1，FR-4基材层1采用环氧玻璃纤维板材料，FR-4基材层1的两侧分别设置有上铝基板层2和下铝基板层3，FR-4基材层1上面设有电路层4，且该FR-4基材层1上设有贯穿所述上铝基板层2和下铝基板层3的安装孔5。
上述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利和保护范围应以所附权利要求书为准。
Claims (2)
1.一种双层复合铝基电路板，其特征在于：包括FR-4基材层（1）、分别设于FR-4基材层两侧的上铝基板层（2）和下铝基板层（3），所述的FR-4基材层（1）上面设有电路层（4），且该FR-4基材层（1）上设有贯穿所述上铝基板层（2）和下铝基板层（3）的安装孔（5）。
2.如权利要求1所述的双层复合铝基电路板，其特征在于：所述的FR-4基材层（1）采用环氧玻璃纤维板材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201320671799.8U CN203645920U (zh) | 2013-10-29 | 2013-10-29 | 一种双层复合铝基电路板 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201320671799.8U CN203645920U (zh) | 2013-10-29 | 2013-10-29 | 一种双层复合铝基电路板 |
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| CN203645920U true CN203645920U (zh) | 2014-06-11 |
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| CN (1) | CN203645920U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105291510A (zh) * | 2015-11-13 | 2016-02-03 | 苏州天擎电子通讯有限公司 | 一种数字电视手机主板 |
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2013
- 2013-10-29 CN CN201320671799.8U patent/CN203645920U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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