CN218547204U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电子技术领域，公开了一种电子设备，所述电子设备包括：电路板、屏蔽盖、导电件和闪光灯模组；屏蔽盖设置于电路板上，屏蔽盖与电路板之间形成屏蔽空间；闪光灯模组设于屏蔽盖背离电路板的一侧；导电件设于屏蔽空间，并与屏蔽盖绝缘设置；导电件的第一端与闪光灯模组电性连接，导电件的第二端与电路板电性连接。

Description

电子设备

技术领域

本申请属于电子技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

闪光灯模组是电子设备不可或缺的一部分，闪光灯模组既可以用于照明，也可在摄像模组进行摄影的过程中，对拍摄对象所在的环境补光，以确保摄像模组的拍摄画面的清晰度。

当前，在对闪光灯模组安装时，在将闪光灯模组安装于电路板上的同时，还需通过柔性电路板等辅件实现闪光灯模组和电路板的电性连接，这种安装方式占用了电子设备较大的内部空间，也不利于降低生产成本。

实用新型内容

本申请旨在提供一种电子设备，至少解决现有闪光灯模组的安装结构占用了电子设备较大的内部空间的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提出了一种电子设备，包括：电路板、屏蔽盖、导电件和闪光灯模组；

所述屏蔽盖设置于所述电路板上，所述屏蔽盖与所述电路板之间形成屏蔽空间；所述闪光灯模组设于所述屏蔽盖背离所述电路板的一侧；

所述导电件设于所述屏蔽空间，并与所述屏蔽盖绝缘设置；所述导电件的第一端与所述闪光灯模组电性连接，所述导电件的第二端与所述电路板电性连接。

在本申请的实施例中，在通过屏蔽盖对闪光灯模组的安装提供支撑的同时，可利用屏蔽盖与电路板之间的屏蔽空间，通过设置于屏蔽空间内的导电件，实现闪光灯模组与电路板的电性连接，不仅减小了对电子设备的内部空间的占用，而且相比于现有技术，节省了闪光灯模组和电路板之间设置的电路辅件，从而降低了生产成本。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的电子设备的剖视示意图之一；

图2是根据本申请实施例的电子设备的剖视示意图之二；

图3是根据本申请实施例的屏蔽盖的俯视示意图；

图4是根据本申请实施例的屏蔽盖的仰视示意图。

附图标记：

10、电路板；20、屏蔽盖；30、导电件；40、闪光灯模组；50、屏蔽空间；201、盖体；202、隔离部；211、通孔；221、绝缘层；212、凹槽；213、容纳槽。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

为了减少闪光灯模组对电子设备内部设计空间的占用，需要将闪光灯模组尽量避免直接或者间接地设置在电子设备的主板上。

相关技术中，在安装闪光灯模组时，将闪光灯模组安装于垫高装置上，再将闪光灯模组通过柔性电路板与主板上的弹片连接，以实现闪光灯模组与主板之间的电性连接。但是，这种安装方式占用了较大的空间，并且增加了柔性电路板的布置成本。

为解决上述问题，下面结合图1-图4通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。

如图1和图2所示，根据本申请一些实施例的电子设备，包括：电路板10、屏蔽盖20、导电件30和闪光灯模组40。

屏蔽盖20设置于电路板10上，屏蔽盖20与电路板10之间形成屏蔽空间50；闪光灯模组40设于屏蔽盖20背离电路板10的一侧。

导电件30设于屏蔽空间50，并与屏蔽盖20绝缘设置；导电件30的第一端与闪光灯模组40电性连接，导电件30的第二端与电路板10电性连接。

可理解的是，电路板10可以为本领域公知的印刷电路板(Printed circuitboards，PCB)，在电路板10上设有处理器、传感器等元器件。

闪光灯模组40粘贴于屏蔽盖20上，基于屏蔽盖20提供的支撑，可确保闪光灯模组40背离电路板10的一侧面与摄像模组背离电路板10的一侧面相接近，以便在电子设备上对摄像模组和闪光灯模组40进行集成化设计。

屏蔽盖20可采用洋白铜等导电材料制成，屏蔽盖20的盖口端与电路板10的地端电性连接，以在屏蔽盖20与电路板10之间形成屏蔽空间50，上述元器件位于屏蔽空间50内，屏蔽盖20在对元器件进行物理防护的同时，也防止元器件在工作中受到外界电磁环境的干扰。

与此同时，本实施例既可以焊接的方式直接将导电件30分别与闪光灯模组40和电路板10电性连接，也可通过导电转接件(例如，金线)将导电件30分别与闪光灯模组40和电路板10电性连接，以便通过电路板10对闪光灯模组40供电，并控制闪光灯模组40的工作状态。

其中，导电件30与屏蔽盖20既可以相接触，也可以彼此隔离，但在导电件30与屏蔽盖20相接触时，需在导电件30与屏蔽盖20相接触的部位设置绝缘结构，以实现导电件30与屏蔽盖20绝缘设置。

为实现导电件30与闪光灯模组40的电性连接，可将导电件30的第一端设于屏蔽空间50外，再将导电件30的第一端与闪光灯模组40电性连接。

当然，导电件30也可全部设于屏蔽空间50内，在屏蔽盖20上设置穿孔，通过穿设于穿孔中的导电转接件实现导电件30与闪光灯模组40的电性连接。

由上可知，在本申请的实施例中，屏蔽盖20对闪光灯模组40的安装提供支撑，可利用屏蔽盖20与电路板10之间的屏蔽空间50，通过设置于屏蔽空间50内的导电件30，实现闪光灯模组40与电路板10的电性连接，这种安装方式减小了闪光灯模组40对电子设备的内部空间的占用，可增加对电子设备内部的空间利用率，便于在电子设备内增加其它功能器件的设计；与此同时，相比于现有技术，本申请节省了闪光灯模组40和电路板10之间设置的电路辅件，从而降低了生产成本。

在本申请中，电子设备可以是手机、平板电脑等电子产品，在本申请的下述实施例中，可以手机为例，进行具体说明，满足手机的减薄化设计，提升用户使用体验。

在一些实施例中，如图1至图4所示，本申请实施例的屏蔽盖20包括盖体201和隔离部202，盖体201与电路板10围成屏蔽空间50，隔离部202设于屏蔽空间50内，并与盖体201电性连接；至少部分导电件30设于隔离部202的内部。

可理解的是，隔离部202可以为隔板，隔板与盖体201的盖顶面垂直。隔离部202将屏蔽空间50分隔为第一屏蔽间和第二屏蔽间，这使得电路板10上的一部分元器件设于第一屏蔽间，另一部分元器件设于第二屏蔽间，这两部分元器件在工作时不会相互干扰。

本实施例通过将导电件30设于隔离部202的内部，在实现对导电件30可靠地安装的同时，防止导电件30与屏蔽空间50内的元器件在布置上相互干涉。

其中，盖体201和隔离部202均可采用导电材质制成，以便在屏蔽盖20与电路板10之间形成相互电磁隔离的第一屏蔽间和第二屏蔽间。

与此同时，导电件30可设为直线状，导电件30沿着垂直于电路板10的方向将导电件30设于隔离部202的内部。当然，导电件30也可在隔离部202内呈曲线状设置，对此不作具体限定。

在将导电件30设于隔离部202的内部时，可采用多种方式确保隔离部202与隔离部202绝缘设置，具体如下所示：

在一个示例中，本实施例可在隔离部202内设置空腔，空腔从靠近盖体201的一端至远离盖体201的一端延伸，将导电件30设于空腔中，以通过空气隔离的方式确保导电件30和隔离部202绝缘设置。

在另一个示例中，本实施例可在隔离部202内设置空腔，空腔从靠近盖体201的一端至远离盖体201的一端延伸，在空腔内充入注塑材料，将导电件30包覆于注塑材料中，使得导电件30通过注塑材料与隔离部202连接，以达到将导电件30与隔离部202绝缘设置的目的。

在一些实施例中，如图1所示，本申请实施例的导电件30的第一端与闪光灯模组40焊接，导电件30的第二端与电路板10焊接。

具体地，本实施例的导电件30作为焊接件，导电件30与屏蔽盖20的隔离部202设为一体式结构。导电件30可采用洋白铜制成，导电件30设于隔离部202的内部，但彼此电性隔离。

在实际应用中，可先采用锡焊的方式将导电件30的第二端与电路板10焊接，再采用锡焊的方式导电件30的第一端与闪光灯模组40焊接，从而在实现电路板10和闪光灯模组40电性连接的同时，还将电路板10、屏蔽盖20和闪光灯模组40依次组装为一体。

在一些示例中，如图1所示，本申请实施例的盖体201背离电路板10的一侧设有凹槽212，导电件30的第一端裸露于凹槽212中。和/或，隔离部202朝向电路板10的一侧设有凹槽212，导电件30的第二端裸露于凹槽212中。

如此，基于凹槽212的设计，在焊接的过程中，可在凹槽212中形成熔池，确保凹槽212中焊料的熔化量，使得焊料在焊接部位能够达到较大的附着面积，从而确保导电件30与闪光灯模组40之间，或者导电件30与电路板10之间电连接的可靠性。

在一些实施例中，如图2所示，本申请实施例的屏蔽盖20设有通孔211，通孔211贯穿盖体201和隔离部202；导电件30设于通孔211中。

其中，通孔211可沿着垂直于电路板10的方向延伸，导电件30与通孔211相适配，导电件30可以为铜柱，以确保电路板10与闪光灯模组40之间较好的导电效果。

在实际应用中，本实施例可采用冲压的方式在屏蔽盖20内预留通孔211，在将导电件30装设于通孔211中后，再通过焊接及其它电连接方式将导电件30的第一端与闪光灯模组40电性连接，以及将导电件30的第二端与电路板10电性连接。

进一步地，本申请实施例的电路板10和导电件30为一体式导电结构，导电件30可移动地穿设于通孔211中。

可理解的是，本实施例可在电路板10上采用镀铜工艺将电路板10和导电件30设为一体。在安装闪光灯模组40时，无需将导电件30的第二端与电路板10连接，直接将导电件30穿设于通孔211中，然后将导电件30的第一端与闪光灯模组40电性连接即可，其操作简单便捷。

在一些实施例中，如图2所示，为实现导电件30与隔离部202的绝缘设置，本实施例既可以在通孔211的孔壁设置绝缘层221，确保导电件30的周壁与绝缘层221的表面接触，也可在导电件30的周壁设置绝缘层221，确保通孔211的孔壁与绝缘层221的表面接触。

具体地，绝缘层221可以通过粘贴或喷涂的方式设置于通孔211的孔壁或导电件30的周壁。绝缘层221可以为聚对苯二甲酸类(Polyethylene terephthalate，PET)塑料层。

另外，绝缘层221不限于设置于通孔211的孔壁，绝缘层221还可包覆于屏蔽盖20的表面。

基于上述实施例的方案，如图1至图4所示，本申请实施例的导电件30设有多个，多个导电件30沿隔离部202的延伸方向依次间隔排布。

例如，本实施例可在隔离部202内构造多个通孔211，多个导电件30一一对应地穿设于多个通孔211中。导电件30设置的数量根据实际需要而定，导电件30可具体设置三个及以上。

进一步地，本申请实施例的闪光灯模组40通过其中一部分导电件30与电路板10上的供电模块连接，闪光灯模组40通过另一部分导电件30与电路板10上的控制模块连接。

在实际应用中，控制模块既可以控制供电模块向闪光灯模组40供电，以实现闪光灯模组40的照明功能，控制模块也可在控制摄像模组摄影的过程中，控制闪光灯模组40闪亮，以对拍摄对象所在的环境补光，确保摄像模组的拍摄画面的清晰度

其中，上述供电模块可以为稳压模块和/或电压转换模块，上述控制模块可以为微处理器，控制模块与供电模块电性连接，控制模块与供电模块分别与电子设备内的电池组件电性连接。

基于上述实施例的方案，如图4所示，本申请实施例的屏蔽盖20背离电路板10的一侧设有容纳槽213，至少部分闪光灯模组40设于容纳槽213中。

具体地，本实施例的容纳槽213与隔离部202沿垂直于电路板10的方向设于屏蔽盖20的相对侧，容纳槽213沿隔离部202的延伸方向设置。

本实施例通过容纳槽213设置闪光灯模组40，不仅可对闪光灯模组40进行定位，也可沿垂直于电路板10的方向减小闪光灯模组40的安装高度，减小闪光灯模组40的占用空间，实现电子设备的轻薄化设计。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：电路板、屏蔽盖、导电件和闪光灯模组；

所述屏蔽盖设置于所述电路板上，所述屏蔽盖与所述电路板之间形成屏蔽空间；所述闪光灯模组设于所述屏蔽盖背离所述电路板的一侧；

所述导电件设于所述屏蔽空间，并与所述屏蔽盖绝缘设置；所述导电件的第一端与所述闪光灯模组电性连接，所述导电件的第二端与所述电路板电性连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽盖包括盖体和隔离部，所述盖体与所述电路板围成所述屏蔽空间，所述隔离部设于所述屏蔽空间内，并与所述盖体电性连接；至少部分所述导电件设于所述隔离部的内部。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述导电件的第一端与所述闪光灯模组焊接，所述导电件的第二端与所述电路板焊接。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述盖体背离所述电路板的一侧设有凹槽，所述导电件的第一端裸露于所述凹槽中。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述隔离部朝向所述电路板的一侧设有凹槽，所述导电件的第二端裸露于所述凹槽中。

6.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽盖设有通孔，所述通孔贯穿所述盖体和所述隔离部；所述导电件设于所述通孔中。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电路板和所述导电件为一体式导电结构，所述导电件可移动地穿设于所述通孔中。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述通孔的孔壁设有绝缘层，所述导电件的周壁与所述绝缘层的表面接触；

和/或，所述导电件的周壁设有绝缘层，所述通孔的孔壁与所述绝缘层的表面接触。

9.根据权利要求2至8任一项所述的电子设备，其特征在于，所述导电件设有多个，多个所述导电件沿所述隔离部的延伸方向依次间隔排布；

所述闪光灯模组通过其中一部分所述导电件与所述电路板上的供电模块连接，所述闪光灯模组通过另一部分所述导电件与所述电路板上的控制模块连接。

10.根据权利要求1至8任一项所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽盖背离所述电路板的一侧设有容纳槽，至少部分所述闪光灯模组设于所述容纳槽中。

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