CN220553483U - 保护板、电池和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种保护板、电池和电子设备，涉及电路板技术领域，用于解决电池厚度较厚的问题，便于电子设备的薄型化设计。保护板包括：第一电路板、多个电子元件、封装结构和导电件。多个电子元件位于第一电路板的一侧，多个电子元件与第一电路板电连接。封装结构与多个电子元件位于第一电路板的同一侧。封装结构和第一电路板共同包围多个电子元件。导电件与多个电子元件位于第一电路板的同一侧且与第一电路板电连接。导电件在平行于第一电路板的方向上的至少一个端部直接或间接与封装结构相连。

Description

保护板、电池和电子设备

技术领域

本申请实施例涉及电路板技术领域，尤其涉及一种保护板、电池和电子设备。

背景技术

目前，智能手表、手机、笔记本等电子设备逐渐成为现代人生活的必需品之一。为了便于电子设备携带并随时能够使用，电子设备中通常设置有电池，以便于用户在室外等不便于充电的环境下正常使用电子设备。

然而，现有的电池存在厚度较厚的问题，不利于电子设备的薄型化设计。

实用新型内容

本申请实施例提供一种保护板、电池和电子设备，用于解决电池厚度较厚的问题，便于电子设备的薄型化设计。

为达到上述的目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，根据本申请实施例的保护板，包括：第一电路板、多个电子元件、封装结构和导电件。多个电子元件位于第一电路板的一侧，多个电子元件与第一电路板电连接。封装结构与多个电子元件位于第一电路板的同一侧。封装结构和第一电路板共同包围多个电子元件。导电件与多个电子元件位于第一电路板的同一侧且与第一电路板电连接。导电件在平行于第一电路板的方向上的至少一个端部直接或间接与封装结构相连。

根据本申请实施例的保护板，通过将多个电子元件、封装结构和导电件均设置在第一电路板的同一侧，并使导电件在平行于第一电路板的方向上的至少一个端部直接或间接与封装结构相连，可以提高导电件与封装结构之间的连接强度，从而有利于提高第一电路板的结构强度，可以对第一电路板的厚度进行减薄，并且可以保证第一电路板减薄后的强度，可以避免第一电路板在导电件与封装结构之间发生断裂，进而有利于电子设备的薄型化设计。

在一些实施例中，导电件包括：连接部和主体部。连接部与第一电路板电连接。主体部位于连接部远离第一电路板的一侧且与连接部相连；主体部与封装结构之间存在间隔。其中，连接部在平行于第一电路板的方向上的至少一个端部直接或间接与封装结构相连。

由此，可以避免第一电路板在导电件与封装结构之间的应力较为薄弱，从而使第一电路板在减薄的同时也可以保证第一电路板的结构强度，进而有利于电子设备的薄型化设计。同时，主体部与封装结构之间的间隔可以实现主体部可以与导电件连接，有利于保证保护板对电池保护功能的实现。

在一些实施例中，主体部与第一电路板上的正投影，位于连接部在第一电路板上的正投影内。

这样使得连接部的尺寸大于主体部的尺寸，从而在对保护板进行制造时，连接部上具有足够的空间设置模具，可以通过模具与第一电路板形成密封腔体，进而在对电子元件进行封装时，可以避免对导电件进行封装。

在一些实施例中，连接部在平行于第一电路板的上的至少一个端部伸入封装结构内，并与封装结构直接连接。

由此，可以避免设置额外的部件进行连接，有利于提高保护板的装配速度，并且连接部伸入封装结构内的方式，可以提高导电件与封装结构之间的连接强度，从而可以更好地提高保护板的结构强度，进而有利于电子设备的薄型化设计。

在一些实施例中，在平行于第一电路板的方向上，主体部的靠近封装结构的表面与封装结构的靠近主体部的表面之间具有第一间距，第一间距大于或等于1mm。

这样设置可以保证主体部与封装结构之间的有足够的间距放置模具，有利于提高保护板制造的可靠性。

在一些实施例中，连接部与封装结构间隔设置。保护板还包括结合件。在平行于第一电路板的方向上，结合件的一端与连接部连接，结合件的另一端与封装结构连接。

由此，可以通过结合件将导电件与封装结构连接在一起，可以提高导电件与封装结构之间的连接强度，从而可以更好地提高保护板的结构强度，进而有利于电子设备的薄型化设计。

在一些实施例中，结合件在第一电路板上的正投影，与连接部在第一电路板上的正投影部分重合。

由此，连接部的部分与结合件的部分重合，有利于提高结合件与导电件之间的连接强度，从而可以提高导电件与封装结构之间的连接强度，有利于电子设备的薄型化设计。

在一些实施例中，在平行于第一电路板的方向上，连接部的靠近封装结构的表面与封装结构的靠近连接部的表面之间具有第二间距，第二间距大于或等于1mm。

这样设置可以保证主体部与封装结构之间的有足够的间距放置模具，有利于提高保护板制造的可靠性。

在一些实施例中，封装结构包括塑封结构。

这样，可以利用塑封结构对第一电路板上的电子元件进行防护，从而无需在电子元件与第一电路板的边缘之间预留过多的安全距离，有利于减小保护板的周向尺寸，且有利于优化电子设备内部的结构布局。

在一些实施例中，封装结构包括点胶结构。

这样，可以利用点胶结构对第一电路板上的电子元件进行防护，并且由于采用点胶的方式成本较低，从而有利于降低保护板的生产成本。

在一些实施例中，封装结构包括塑封结构和点胶结构。

这样设置有利于电子设备的薄型化设计。

在一些实施例中，保护板还包括：第二电路板。第二电路板包括相互连接的第一连接段和第二连接段。第一连接段的至少部分嵌入第一电路板内，并与第一电路板电连接。在平行于第一电路板的方向上，第二连接段自第一连接段的边缘向远离第一电路板的方向延伸。

由此，有利于电子设备的薄型化设计。

第二方面，本申请提供一种电池，包括：电芯和上述任一技术方案中的保护板。电芯包括极耳。保护板与极耳电连接。

其中，第二方面中任一种设计方式所带来的技术效果可参见第一方面中不同设计方式所带来的技术效果，此处不再赘述。

第三方面，本申请提供一种电子设备，包括：外壳、功能器件和上述任一技术方案中的电池。功能器件设置于外壳内。电池设置于外壳内，且与功能器件电连接。

其中，第三方面中任一种设计方式所带来的技术效果可参见第一方面中不同设计方式所带来的技术效果，此处不再赘述。

附图说明

图1为本申请的一些实施例提供的电子设备的立体图；

图2为图1所示的电子设备的分解示意图；

图3为本申请的一些实施例提供的电池的立体图；

图4为根据图3所示的电池的分解示意图；

图5为根据图3所示的电池在A1-A1线处的部分截面结构示意图；

图6为本申请的一些实施例提供的第一电路板和电子元件的配合示意图；

图7为本申请的一些实施例提供的保护板的局部示意图；

图8为一些方案提供的保护板的立体图；

图9为一些方案提供的保护板的示意图；

图10为一些方案提供的保护板的剖视图；

图11为另一些方案提供的保护板的示意图；

图12为另一些方案提供的保护板的示意图；

图13为第一电路板的强度与厚度之间关系的示意图；

图14为另一些方案提供的保护板的示意图；

图15为另一些方案提供的保护板的示意图；

图16为本申请的一些实施例提供的保护板的示意图；

图17为本申请的另一些实施例提供的保护板的局部示意图；

图18为本申请的另一些实施例提供的保护板的示意图；

图19为本申请的一些实施例提供的保护板的局部视图；

图20为本申请一些实施例提供的连接部与封装结构连接的示意图；

图21-图24为本申请的一些实施例提供的保护板在不同制作阶段的结构示意图；

图25和图26为本申请的另一些实施例提供的保护板在不同制作阶段的结构示意图；

图27为本申请的另一些实施例提供的保护板的制作过程的示意图；

图28为本申请的另一些实施例提供的保护板的示意图；

图29和图30为本申请的另一些实施例提供的保护板在不同制作阶段的结构示意图。

附图标记：

100、电子设备；

10、外壳；11、前盖板；12、边框；13、后盖；15、中板；

20、电池；21、电芯；211、壳体；212、裸电芯；2121、极耳；22、保护板；221、第一电路板；222、电子元件；223、第二电路板；2231、第二连接段；224、导电件；2241、连接部；2242、主体部；2243、伸入部；2244、开口；225225、封装结构；226、结合件；227、可剥离胶纸；228、模具；

30、主电路板；

40、副电路板；

50、功能器件；51、显示屏；52、摄像头模组；53、充电管理模块；54、电池管理模块。

具体实施方式

在本申请实施例中，术语“示例性地”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性地”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性地”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请实施例的描述中，术语“和/或”是指并且涵盖相关联的所列出的项目中的一个或多个项目的任何和全部可能的组合。术语“和/或”，是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本申请中的字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。其中，“固定连接”是指彼此连接且连接后的相对位置关系不变。另外，本申请实施例中所提到的方位用语，例如，“内”、“外”等，仅是参考附图的方向，因此，使用的方位用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请实施例，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。

申请提供一种电子设备。具体地，该电子设备可以是具有电池的电子设备。例如，该电子设备可以是手机、平板电脑(tablet personal computer)、笔记本电脑、膝上型电脑(laptop computer)、个人数码助理(personal digital assistant，PDA)和可穿戴设备(例如手表或眼镜)等电子设备。

请参阅图1，图1为本申请的一些实施例提供的电子设备的立体图。本申请实施例以及下文各实施例是以电子设备100为手机进行示例性说明。电子设备100近似呈矩形板状。在此基础上，为了方便后文各实施例的描述，建立XYZ坐标系，定义电子设备100的宽度方向为X轴方向，电子设备100的长度方向为Y轴方向，电子设备100的厚度方向为Z轴方向。可以理解的是，电子设备100的坐标系方向可以根据实际需要进行灵活设置，在此不做具体限定。在其他一些实施例中，电子设备100的形状可以为方形平板状、圆形平板状、椭圆形平板状等，在此不做具体限定。

请一并参阅图1和图2，图2为图1所示的电子设备的分解示意图。在本申请实施例中，电子设备100可以包括外壳10、功能器件50和电池20。

请继续参阅图2，外壳10可以包括前盖板11、边框12和后盖13。前盖板11的材质包括但不限于玻璃、塑胶和陶瓷。前盖板11和后盖13层叠且间隔设置。边框12和后盖13的材质包括但不限于金属和塑胶。边框12位于前盖板11和后盖13之间，且围绕前盖板11和后盖13的边缘设置。示例性地，边框12可以通过胶粘固定连接于后盖13上。边框12也可以与后盖13为一体成型结构，即边框12与后盖13为一个整体结构。前盖板11固定于边框12上。在一些实施例中，前盖板11可以通过胶粘固定于边框12上。前盖板11、后盖13和边框12围成电子设备100的内部容纳空间。该内部容纳空间将功能器件50和电池20容纳在内。

功能器件50可以设置于外壳10内。功能器件50可以用于实现电子设备100的某一项或者多项功能。功能器件50包括但不限于摄像头模组52、显示屏51、扬声器(speaker)、受话器、麦克风、用户标识模块(subscriber identification module，SIM)卡接口、按键、充电管理模块53、电源管理模块54、应用处理器(application processor，AP)、双倍数据率同步动态随机存取存储器(double data rate，DDR)、通用存储器(universal flashstorage，UFS)、天线模块、蓝牙模块、全球定位系统(global positioning system，GPS)模块等等。具体地，请参阅图2，功能器件50为多个。多个功能器件50包括显示屏51、摄像头模组52、充电管理模块53和电源管理模块54等。

显示屏51与前盖板11层叠设置并固定连接。显示屏51用于显示图像、视频等。示例性地，显示屏51与前盖板11之间可以通过胶粘相连。

在此基础上，请继续参阅图2，电子设备100还可以包括主板30和副电路板40。主板30和副电路板40均固定于外壳10内，且在Y轴方向上间隔开。上述的摄像头模组52、屏幕显示及操作模块、充电管理模块53和电源管理模块54等可以固定于主板30上。屏幕显示及操作模块与显示屏51电连接，用于控制显示屏51显示图像或视频。主板30与摄像头模组52电连接，以用于控制摄像头模组52采集图像等。副电路板40用于承载扬声器等。当然，可以理解的是，在其它的示例中，主板30和副电路板40还可以集成为一体。

请继续参阅图2，外壳10内可以设有电池仓a。电池仓a用于容纳电池20。电池仓a处于主板30和副电路板40之间。在一些实施例中，电子设备100还包括中板15。中板15位于电子设备100的内部容纳空间。中板15的材料包括但不限于金属和塑胶。电池仓a为设置于中板15朝向后盖13的表面的凹槽。在又一些实施例中，电子设备100内也可以不设置中板15，而采用图2中的显示屏51形成电池仓a的底壁，主板30、副电路板40和边框12形成电池仓a的侧壁。在此不做具体限定。

电池20安装于电池仓a内，且电池20用于向电子设备100内的功能器件50、主板30和副电路板40提供电能。

请参阅图3，图3为本申请的一些实施例提供的电池的立体图。电池20包括电芯21和保护板22。

可以理解的是，图3以及下文相关附图仅示意性的示出了电池20包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图3以及下文各附图限定。

请参阅图4，图4为根据图3所示的电池的分解示意图。电芯21包括壳体211和裸电芯212。

壳体211用于封装并保护裸电芯212。壳体211包括但不限于钢壳和铝塑膜。铝塑膜，也称铝塑包装膜，至少包括三层材料，中间层为铝层，起隔绝水分作用。外层为尼龙(nylon)胶层，起阻止空气尤其是氧的渗透作用。内层为聚丙烯(polypropylene，PP)层，起密封并防止电解液腐蚀铝层的作用。

壳体211内可以封装有电解液。裸电芯212位于壳体211内并浸润在电解液中。电解液存在于壳体211内部裸电芯212的各空隙处，用作电池20内传输锂离子的载体。电解液一般由高纯度的有机溶剂、电解质锂盐、必要的添加剂等原料在一定条件下并按一定比例配制而成。

裸电芯212通常可以包括正极极片、负极极片和隔膜。正极极片和负极极片均包括集流体以及涂覆于集流体上的电极材料。正极极片的集流体通常包括铝箔。负极极片的集流体通常包括铜箔。隔膜也称隔离膜，设置于正极极片与负极极片之间，用于将裸电芯212的正极极片和负极极片隔开，以防止两种极片直接接触而产生短路。隔膜的材料通常包括聚烯烃多孔膜。

为了便于将电芯21连接到电路中，裸电芯212上可以设有两个极耳2121。极耳2121用于将裸电芯212的电极引出至壳体211外。具体地，用于引出裸电芯212正极极片的极耳2121为正极极耳，用于引出裸电芯212负极极片的极耳2121为负极极耳。正极极耳可以通过焊接方式连接于裸电芯212中正极极片的集流体上，也可以由正极极片的集流体直接延伸形成。同理的，负极极耳可以通过焊接方式连接于裸电芯212负极极片的集流体上，也可以由负极极片的集流体直接延伸形成。正极极耳通常包括铝材料。负极极耳通常包括镍材料或铜镀镍(Ni—Cu)材料。为了避免极耳2121与壳体211中的金属(比如铝塑膜中的铝层)产生短路，通常在极耳2121的穿设于壳体211处的部位包覆有极耳胶，以起到绝缘隔离的作用。

保护板22(也即电池保护板)设置于壳体211的外侧，且与上述的电芯21的极耳2121电连接。保护板22上设有连接器。该连接器可以插入上述主板30上的连接器接口中，从而使得保护板22能够与主板30电连接，以实现与前述电源管理模块54、充电管理模块53的电连接。保护板22可以用于提供过充保护、过流保护、过流保护和短路保护。例如，当电芯21内的电流过高时，保护板22可与主板30断开电连接。因此，通过保护板22将主板30和电芯21进行连接，能够防止电池20产生过压、过充、过流、过放等问题。

具体地，保护板22中可以设置有两个连接器，即第一连接器D和第二连接器E。示例性地，该第一连接器D可以通过主板30上的一个连接器接口同时与主板30中的正电压端和负电压端电连接，以形成电信号回路；第二连接器E可以通主板30上的另一个连接器接口同时与主板30中的正电压端和负电压端电连接，以形成电信号回路。又示例性地，该第一连接器D可以通过主板30上的一个连接器接口与主板30中的正电压端电连接，第二连接器E可以通主板30上的另一个连接器接口与主板30中的负电压端电连接，以形成电信号回路。在其它的示例中，当保护板22包括一个连接器时，该连接器可以通过主板30上的连接器接口同时与主板30中的正电压端和负电压端电连接，以形成电信号回路。其中，连接器例如为板对板连接器(board to board，BTB)等可以实现电连接的连接器。

保护板22的厚度方向、电池20的厚度方向与电子设备100的厚度方向(也即Z轴方向)一致。示例性地，在Y轴方向上，保护板22可以处于电芯21与主板30之间，以便于主板30与电芯21之间的电连接。

请参阅图5，图5为根据图3所示的电池在A1-A1线处的部分截面结构示意图。保护板22可以包括第一电路板221、多个电子元件222、第二电路板223、导电件224和封装结构225。

第一电路板221具有在自身厚度方向(也即Z轴方向)上相背对的第二表面F2和第一表面F1。第一电路板221还具有外周面F3。外周面F3围绕第二表面F2和第一表面F1设置，且连接在第二表面F2和第一表面F1之间。其中，第一电路板221可以为柔性电路板，也可以为刚性电路板。

第一电路板221的厚度方向与保护板22的厚度方向一致。

示例性地，第一电路板221为印制电路板(printed circuit board，PCB)。第一电路板221的形状不限于矩形，还可以为圆形、椭圆形或异形。

第二电路板223与第一电路板221固定相连，并且二者电性连接。保护板22可以借助第二电路板223与主板30电连接。为了便于保护板22与主板30之间的电性连接，第二电路板223为柔性电路(flexible printed circuit，FPC)板。

其中，第二电路板223和第一电路板221可以为一体成型件。通过使第二电路板223和第一电路板221为一体成型件，有利于提高第一电路板221和第二电路板223之间的连接强度，同时也可以减少保护板22的装配步骤，有利于提高保护板22的装配效率。此外，可以避免在厚度方向上再额外设置连接第二电路板223与第一电路板221的部件，这样也可以减薄保护板22的厚度。

第二电路板223和第一电路板221也可以为分体成型件。这样设置便于对第一电路板221或第二电路板223进行拆卸和维修，有利于提高保护板22的可维修性。

请继续参阅图5，在一些实施例中，当第二电路板223与第一电路板221为一体成型件时，第一电路板221与第二电路板223可以相互平行。例如，第一电路板221与第二电路板223可以在X轴方向上平行。

需要说明的是，“平行”是指第一电路板221和第二电路板223大体平行。

在另一些实施例中，当第二电路板223与第一电路板221为分体成型件时，第二电路板223可以设置于第一电路板221的一侧，即第二电路板223也可以层叠设置于第一电路板221的第一表面F1所朝向的一侧，且固定于第一表面F1。示例性地，第二电路板223可以通过表面贴装(surface mounted device，SMD)工艺焊接于第一表面F1。例如，第一表面F1具有焊盘，第二电路板223通过焊点焊接于该焊盘。示例性地，第一表面F1上的“焊盘”可以为表面贴装焊盘，表面贴装焊盘是指允许将电子元件222通过表面贴装工艺设置在电路板上的焊盘。

请继续参阅图5，在一些实施例中，第二电路板223可以包括相互连接第一连接段2231和第二连接段2232。第一连接段2231与第一电路板221连接。其中，第一连接段2231的至少部分嵌入第一电路板221内。在X轴方向上，第二连接段2232自第一连接段2231的边缘向远离第一电路板221的方向延伸。具体地，可以是第一连接段2231的部分嵌入第一电路板221内，第一连接段2231的其他部分位于第一电路板221外。也可以是第一连接段2231整体均设置在第一电路板221内。由于第一连接段2231的至少部分可以嵌入第一电路板221内，则可以使得第一电路板221与第二电路板223的整体厚度可以减薄，从而有利于电子设备100的薄型化设计。

请参阅图6，图6为本申请的一些实施例提供的第一电路板和电子元件的配合示意图。在一些实施例中，电子元件222设置于第一电路板221的一侧，多个电子元件222与第一电路板221电连接。示例性地，第一表面F1上可以设置有电子元件222。具体地，电子元件222焊接于第一表面F1。电子元件222可以为多个。多个电子元件222包括控制芯片、金属-氧化物半导体场效应晶体管、热敏电阻器、电容和存储器中的任意一种或多种电子元件222。

控制芯片与金属-氧化物半导体场效应晶体管、热敏电阻器、电容和存储器等均电连接。

控制芯片可用于控制金属-氧化物半导体场效应晶体管，使电芯21与主板30保持电连接或断开电连接。

金属-氧化物半导体场效应晶体管(metal oxide semiconductor field effecttransistor，MOSFET)简称MOS管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管。

热敏电阻器按照温度系数不同可以分为正温度系数(positive temperaturecoefficient，PTC)热敏电阻器和负温度系数(negative temperature coefficient，NTC)热敏电阻器。热敏电阻器的特点是其对温度敏感，能够在不同的温度下表现出不同的电阻值。其中，正温度系数热敏电阻器在温度越高时电阻值越大，负温度系数(NTC)热敏电阻器在温度越高时电阻值越低。

电容，例如，陶瓷电容器(ceramic capacitor；又称ceramic condenser)，使用在电路中可以起到隔直、滤波、储能等作用。

请参阅图7，图7为本申请的一些实施例提供的保护板的局部示意图。在一些实施例中，导电件224具有在自身厚度方向(也即Z轴方向)上相背对的焊接面F4和覆盖面F5，导电件224还具有竖立面F6。竖立面F6围绕焊接面F4和覆盖面F5设置，且连接在焊接面F4和覆盖面F5之间。导电件224的焊接面F4与第一电路板221电连接。导电件224可以包括正极导电件和负极导电件。正极导电件和电芯21的正极极耳焊接。负极导电件和电芯21的负极极耳焊接。由此，通过导电件224可以实现保护板22与电芯21的电连接。

其中，导电件224包括镍片等可以实现保护板22与电芯21的电连接的结构。

请继续参阅图7，在一些实施例中，保护板22还包括：封装结构225。封装结构225可以与多个电子元件222设置于第一电路板221的同一侧。示例性地，封装结构225可以位于第一电路板221的第一表面F1上。

封装结构225可以和第一电路板221共同包围多个电子元件222。具体地，封装结构225可以包围电子元件222的远离第一电路板221的表面以及外周面，第一电路板221包围电子元件222的靠近第一电路板221的表面，从而实现封装结构225和第一电路板221对多个电子元件222的包围。由此，可以防止第一电路板221上的电子元件222与其他的结构之间产生碰撞，从而可以避免电子元件222损坏，有利于提高保护板22的可靠性。

请继续参阅图7，在一些实施例中，封装结构225可以包括塑封结构，和/或点胶结构。具体地，封装结构225可以为塑封结构，封装结构225也可以为点胶结构，封装结构225还可以是部分为塑封结构，另外部分为点胶结构。

示例性，可以采用系统级封装工艺(system in a package，SIP)将塑封结构注塑(又称，injection molding)在第一电路板221的第一表面F1，以将第一电路板221以及第一电路板221上的多个电子元件222封装在一起。这样，可以利用塑封结构对第一电路板221上的电子元件222进行防护，从而无需在电子元件222与第一电路板221的边缘之间预留过多的安全距离，可以有利于减小电子元件222在第一表面F1上的正投影与第一电路板221的边缘之间的距离，进而有利于减小保护板22的平行于XY平面的尺寸，且有利于优化电子设备100内部的结构布局。并且在厚度方向上，塑封结构的远离第一电路板221的表面与电子元件222的远离第一电路板221的表面之间的间距较小，从而可以在保证对电子元件222进行防护的同时减薄保护板22的厚度，有利于电子设备100的薄型化设计。

需要说明的是，塑封结构的材料包括但不限于树脂、橡胶、发泡塑料聚合物等。

示例性地，当封装结构225为点胶结构时，可以通过点胶机对第一电路板221上的多个电子元件222进行点胶，以将第一电路板221以及第一电路板221上的多个电子元件222封装在一起。这样，可以利用点胶结构对第一电路板221上的电子元件222进行防护，并且由于采用点胶的方式成本较低，从而有利于降低保护板22的生产成本。

在一些方案中，由于电池在电子设备厚度方向上的厚度较大，而电子设备需要容纳电池，则使得电子设备的厚度较大，不利于电子设备的薄型化设计。为了解决这一问题，可以通过对电池的结构进行优化，以解决电池厚度较大的问题。

请参阅图8、图9和图10，图8为一些方案提供的保护板的立体图，图9为一些方案提供的保护板的示意图，图10为一些方案提供的保护板的剖视图。

在图8、图9和图10所示示例中，多个电子元件设置于第一电路板的第一表面F1所朝向的一侧。封装结构与多个电子元件设置于第一电路板的同一侧，封装结构与第一电路板共同包围多个电子元件。其中，封装结构为塑封结构。第二电路板层叠设置于第一电路板的连接面所朝向的一侧，第二电路板远离第一电路板的一侧设有两个导电件，分别为正极导电件和负极导电件。正极导电件可以和电芯正极极耳焊接，负极导电件和电芯的负极极耳焊接。

在该技术方案中，第二电路板与第一电路板的层叠设置会导致保护板的厚度增大。此外，由于第二电路板与第一电路板之间通过焊点焊接到一起，则第二电路板与第一电路板之间的焊点也占据了一定的高度，使得第二电路板与第一电路板之间存在间距，也增加了保护板的厚度。因此，基于以上原因导致保护板的整体厚度较厚，不利于电子设备的薄型化设计。

请参阅图11，图11为另一些方案提供的保护板的示意图。图11所示的保护板与图8所示的保护板的不同之处在于，第二电路板设置于第一电路板的外周面上，导电件设置在第一电路板的第二表面上，并与第一电路板电连接。由此，可以避免第二电路板与第一电路板层叠设置导致保护板厚度增大的问题，同时由于第二电路板设置于第一电路板的外周面上，则第二电路板与第一电路板之间焊点的高度不会对增加保护板的厚度，使保护板的厚度可以减薄。

在该技术方案中，虽然可以在一定程度上减小保护板的厚度，但是由于导电件与电子元件位于第一电路板相对的两侧，使得保护板的整体厚度较厚，不利于电子设备的薄型化设计。

请参阅图12，图12为另一些方案提供的保护板的示意图。图12所示的保护板与图11所示的保护板的不同之处仅在于：通过点胶的方式对电子元件进行封装，即封装结构为点胶结构。导电件与电子元件均位于第一电路板的同一侧，由此可以减小保护板的整体厚度。

在该技术方案中，虽然相比于图11所示的保护板可以减小保护板的厚度，然而由于该保护板仅依靠第一电路板保证保护板的结构强度，且导电件与封装结构之间存在缺口，而第一电路板的强度随着厚度的减小而减小(如图13所示，竖坐标表示第一电路板的强度，横坐标表示第一电路板的厚度)，为了避免保护板在导电件与封装结构之间的缺口处发生断裂，则需增加第一电路板自身的厚度以保证保护板的整体强度。由此，该保护板的整体厚度还是处于较厚的水平，不利于电子设备薄型化设计。并且，对电子元件采用点胶结构进行封装的方式需要增加电子元件与第一电路板的边缘之间的距离，会使得保护板的整体的尺寸比较大。

请参阅图14，图14为另一些方案提供的保护板的示意图。图14所示的保护板与图12所示的保护板的不同之处仅在于：通过封装结构将导电件和电子元件一起封装。其中封装结构为塑封结构。这样使得导电件无法与电芯极耳电连接。

请参阅图15，图15为另一些方案提供的保护板的示意图。图15所示保护板与图14所示的保护板的不同之处仅在于：通过封装结构仅仅将电子元件封装。该技术方案相比于图14所示的保护板，使得导电件可以与电芯极耳电连接，但是保护板的导电件与封装结构之间存在缺口，第一电路板在缺口处的强度较低，容易发生断裂，即为了避免保护板发生断裂，则需增加第一电路板自身的厚度以保证保护板的整体强度。

需要说明的是，用于和本申请的实施例进行比较的方案可以是未公开的方案。

为了解决保护板22整体厚度较厚的问题。请参阅图16，图16为本申请的一些实施例提供的保护板的示意图。本申请实施例提供一种保护板22。该保护板22的多个电子元件222、封装结构225、以及导电件224均位于第一电路板221的同一侧，这样可以减小保护板22整体的厚度，有利于电子设备100的薄型化设计。

示例性地，多个电子元件222、封装结构225、以及导电件224均位于第一电路板221的第一表面F1所朝向的一侧。

请继续参阅图16，在一些实施例中，保护板22的导电件224在平行于第一电路板221方向上的至少一个端部直接与封装结构225相连。也就是说，导电件224与封装结构225之间的连接无需通过中间媒介。由此，导电件224与封装结构225之间直接连接的方式，可以提高导电件224与封装结构225之间的连接强度，可以避免第一电路板221在厚度较薄时，在导电件224与封装结构225之间发生断裂，从而有利于提高保护板22的结构强度。并且也可以避免在第一电路板221为中间媒介预留连接空间，从而有利于优化第一电路板221上的结构布局，使第一电路板221的尺寸可以更小。

其中，平行于第一电路板221的方向，可以是与第一电路板221长度方向平行的X轴方向，也可以是与第一电路板221的宽度方向平行的Y轴方向等。在下面的描述中，以平行于第一电路板221方向为X轴方向进行说明。

此外，“至少一个”表示可以是导电件224在平行于第一电路板221方向上的一个端部直接与封装结构225相连，也可以是导电件224在平行于第一电路板221方向上的多个端部直接与封装结构225相连。

图17为本申请的另一些实施例提供的保护板的局部示意图。在另一些实施例中，导电件224在平行于第一电路板221方向上的至少一个端部也可以间接与封装结构225相连。也就是说，导电件224与封装结构225之间的连接需要通过中间媒介(例如，通过设置结合件226)来帮助实现。

由此，导电件224与封装结构225之间间接连接的方式，可以提高导电件224与封装结构225之间的连接强度，可以避免第一电路板221在厚度较薄时，在导电件224与封装结构225之间发生断裂，从而有利于提高保护板22的结构强度。同时在中间媒介出现损坏时，可以将原有的中间媒介剔除后重新设置新的中间媒介，有利于保证保护板22的成品率。

本申请实施的保护板22，通过将多个电子元件222、封装结构225和导电件224均设置在第一电路板221的同一侧，并使导电件224在平行于第一电路板221的方向上的至少一个端部直接或间接与封装结构225相连，可以提高导电件224与封装结构225之间的连接强度，从而有利于提高第一电路板221的结构强度，可以对第一电路板221的厚度进行减薄，并且可以保证第一电路板221减薄后的强度，可以避免第一电路板221在导电件224与封装结构225之间发生断裂，进而有利于电子设备100的薄型化设计。

在一些实施例中，导电件224在第一电路板221上的位置可以不同，下面对导电件224在不同位置上时与封装结构225的连接关系进行说明。

请继续参阅图16，示例性地，导电件224可以设置于多个电子元件222之间。此时，第一电路板221的第一表面F1可以包括第一安装区和第二安装区，相邻两个第一安装区之间具有第二安装区。电子元件222位于第一安装区，导电件224位于第二安装区。封装结构225与第一电路板221共同包围第一安装区内的电子元件222。则在平行于第一电路板221的方向上，导电件224的多个端部均与封装结构225相邻。

需要说明的是，当导电件224的端部与封装结构225直接或间接连接时。示例性的，可以是导电件224的多个端部均与封装结构225直接或间接连接(如图16所示)，例如，可以是导电件224的多个端部均与封装结构225直接连接；也可以是导电件224的多个端部均与封装结构225间接连接；还可以是导电件224在平行于第一电路板221方向上的一个端部也可以间接与封装结构225相连，导电件224在平行于第一电路板221方向上的另一个端部也可以直接与封装结构225相连。

又示例性的，可以仅是导电件224的一个端部与封装结构225直接或间接连接，其余端部可以通过其他方式与第一电路板221连接，例如，可以通过点胶、塑封、焊接等方式与第一电路板221连接。

请参阅图18，图18为本申请的另一些实施例提供的保护板的示意图。又示例性地，当导电件224设置于靠近第一电路板221的边缘时，即在X轴方向上，导电件224的一端靠近第一电路板221的边缘，导电件224的另一端靠近封装结构225。此时，可以是导电件224邻近电子元件222的一端与封装结构225直接或间接连接，导电件224的另一端可以通过点胶、塑封等方式固定在第一电路板221的第一表面F1上。也可以仅是导电件224邻近电子元件222的一端与封装结构225直接或间接连接，导电件224的另一端不采用其余方式进行加固。

需要说明的是，导电件224的位置可以根据实际需要进行设置，本申请对此不作限制。

请参阅图19，图19为本申请的一些实施例提供的保护板的局部视图。在一些实施例中，导电件224包括连接部2241和主体部2242。连接部2241与第一电路板221电连接。主体部2242位于连接部2241远离第一电路板221的一侧，且与连接部2241相连。主体部2242与封装结构225之间存在间隔。由此，导电件224在与电芯21的极耳2121连接时，主体部2242与封装结构225之间的间隔可以给导电件224与极耳2121进行连接预留活动的空间，从而可以实现极耳2121与主体部2242之间的电连接，进而实现保护板22与电芯21的电连接。

连接部2241在平行于X轴方向上的至少一个端部直接或间接与封装结构225相连。具体地，可以是连接部2241在X轴方向上的一端直接或间接与封装结构225相连，也可以是连接部2241在X轴方向上的两个端部均与封装结构225相连。由此，通过设置与第一电路板221连接的连接部2241在平行于X轴方向上的至少一个端部直接或间接与封装结构225相连，可以避免第一电路板221在导电件224与封装结构225之间处的应力较为薄弱，从而使第一电路板221在减薄的同时也可以保证第一电路板221的结构强度，进而有利于电子设备100的薄型化设计。同时，主体部2242与封装结构225之间的间隔，可以实现主体部2242与导电件224的连接，有利于保证保护板22对电池20保护功能的实现。

请继续参阅图19，在一些实施例中，连接部2241在平行于X轴方向上的至少一个端部伸入封装结构225内，并与封装结构225直接连接。由此，封装结构225在对电子元件222进行封装时，可以将连接部2241伸入封装结构225的部分一起封装，从而可以避免设置额外的部件进行连接，有利于提高保护板22的装配速度，并且连接部2241伸入封装结构225内的方式，可以使导电件224与封装结构225之间的连接强度更高，从而可以更好地提高保护板22的结构强度，进而有利于电子设备100的薄型化设计。

示例性地，连接部2241在平行于X轴方向上的两个端部均伸入封装结构225内。

请参阅图20，图20为本申请一些实施例提供的连接部与封装结构连接的示意图。在一些实施例中，连接部2241伸入封装结构225的部分为伸入部2243，在平行于X轴方向上，伸入部2243远离封装结构225的边缘处可以设有开口2244，和/或在伸入部2243的中间位置也可以设有开口2244，开口2244的形状可以为圆形、方形等不规则形状。示例性的，可以是伸入部2243远离封装结构225的边缘处设有开口2244；也可以是在伸入部2243的中间位置设有开口2244；还可以是伸入部2243远离封装结构225的边缘处和伸入部2243的中间位置均设有开口2244。

由此，可以将封装材料(例如树脂、橡胶等)通过开口灌入，以增加连接部2241和封装结构225之间的相互嵌套，从而提高连接部2241和封装结构225之间的连接强度，进而有利于电子设备100的薄型化设计。

需要说明的是，伸入部2243与封装结构225重合的部分均可以设置开口2244。

请参阅图21-图24，下面对图21-图24所示的保护板22的制作方法进行介绍。

如图21所述，首先提供导电件224。然后对导电件224的竖立面F6和覆盖面F5包裹可剥离胶纸227。其中，可剥离的胶纸可以承受封装结构225封装的压力和温度，可以在封装完成后进行剥离。

如图22所示，接着提供一个第一电路板221。第一电路板221包括在厚度方向上相对设置的第一表面F1和第二表面F2。可以在第一表面F1上分别划分设置电子元件222和导电件224的区域。

如图22所示，接着在第一电路板221的第一表面F1上焊接电子元件222。电子元件222可以通过表面组装技术(surface mount technology，SMT)设置于第一表面F1。再焊接导电件224。焊接设备吸头抓取导电件224，蘸取助焊剂(dipping flux)，然后将导电件224放置在预置锡焊盘上，通过回流(即在回流炉内高温将锡膏融化，以把导电件224与第一电路板221焊接到一起)完成导电件224焊接。

如图23所示，在电子元件222与导电件224焊接完成后，接着对电子元件222进行封装。

如图24所示，封装完成后，将可剥离胶纸227剥离导电件224，并对封装结构225靠近导电件224的表面进行激光处理，使其表面可以平整。

需要说明的是，上述示例仅示出一种保护板22的制造方法的流程，但不构成对本申请的限定。

请参阅图25和图26，下面对图25和图26所示的保护板22的制作方法进行介绍。

图25所示的保护板22与图21所示的保护板22的不同之处仅在于，如图25所示，首先提供一个第一电路板221。接着在第一电路板221的第一表面F1上焊接电子元件222和导电件224。如图26所示，然后对导电件224的竖立面F6和覆盖面F5包裹可剥离胶纸227。

请参阅图27，图27为本申请的另一些实施例提供的保护板的制作过程的示意图。在一些实施例中，主体部2242在第一电路板221上的正投影为第一投影，连接部2241在第一电路板221上的正投影为第二投影，第一投影位于第二投影内。这样使得连接部2241的平行于XY平面的尺寸大于主体部2242的平行于XY平面的尺寸，从而在对保护板22进行制造时，连接部2241上具有足够的空间设置模具228，可以通过模具228与第一电路板221形成密封腔体，进而在对电子元件222进行封装时，可以避免对导电件224进行封装。

请继续参阅图27，在一些实施例中，在平行于X轴方向上，主体部2242靠近封装结构225的表面与封装结构225靠近主体部2242的表面之间具有第一间距L1。第一间距L1大于或等于1mm。这样设置可以保证主体部2242与封装结构225之间的有足够的间距放置模具228，有利于提高保护板22制造的可靠性。

示例性地，第一间距L1的取值可以为1mm、1.1mm、1.2mm、1.3mm、1.4mm、1.5mm、1.6mm、1.7mm或1.8mm等。

下面对图27所示的保护板22的制作方法进行介绍。

图27所示的保护板22与图25所示的保护板22不同之处仅在于，当导电件224焊接在第一电路板221上后，在导电件224的连接部2241上设置模具228，通过模具228与第一电路板221形成密封腔体。接着对电子元件222进行封装。封装完成后，将模具228取出，并对封装结构225靠近导电件224的表面进行激光处理，使其表面可以平整。

需要说明的是，上述示例仅示出一种保护板22的制造方法的流程，但不构成对本申请的限定。

请参阅图28，图28为本申请的另一些实施例提供的保护板的示意图。在一些实施例中，连接部2241与封装结构225间隔设置。保护板22还包括结合件226。在X轴方向上，结合件226的一端与连接部2241连接，结合件226的另一端与封装结构225连接。由此，可以通过结合件226将导电件224与封装结构225连接在一起，可以提高导电件224与封装结构225之间的连接强度，从而可以更好地提高保护板22的结构强度，进而有利于电子设备100的薄型化设计。其中，图28所示的示例为连接部2241在平行于X轴方向上的至少一个端部间接与封装结构225相连的一个示例。

请参阅图28，在一些实施例中，结合件226在第一电路板221上的正投影与连接部2241在第一电路板221上的正投影部分重合。由此，连接部2241的部分与结合件226的部分重合，有利于提高结合件226与导电件224之间的连接强度，从而可以提高导电件224与封装结构225之间的连接强度，有利于电子设备100的薄型化设计。

下面对图28所示的保护板22的制作方法进行介绍。

首先提供一个第一电路板221。接着在第一电路板221的第一表面F1上焊接电子元件222和导电件224。然后对导电件224包裹可剥离胶纸227。接着对电子元件222进行封装。封装完成后，将可剥离胶纸227剥离导电件224，并对封装结构225靠近导电件224的表面进行激光处理，使其表面可以平整。最后设置结合件226。可以通过点胶的方式连接导电件224的连接部2241和封装结构225。

需要说明的是，上述示例仅示出一种保护板22的制造方法的流程，但不构成对本申请的限定。

请参阅图29和图30，图29和图30为本申请的另一些实施例提供的保护板在不同制作阶段的结构示意图。在一些实施例中，图29所示的保护板22与图28所示的保护板22的结构类似，不同之处仅在于：在平行于X轴方向上，连接部2241靠近封装结构225的表面与封装结构225靠近连接部2241的表面之间具有第二间距L2。第二间距L2大于或等于1mm。这样设置可以保证主体部2242与封装结构225之间的有足够的间距放置模具228，有利于提高保护板22制造的可靠性。

示例性地，第二间距L2的取值可以为1mm、1.1mm、1.2mm、1.3mm、1.4mm、1.5mm、1.6mm、1.7mm或1.8mm等。

在一些实施例中，当连接部2241与封装结构225之间的第二间距L2大于或等于1mm时，主体部2242与封装结构225之间的第一间距L1可以大于或等于1.5mm。

下面对图29所示的保护板22的制作方法进行介绍。

图29和图30所示的保护板22与图28所示的保护板22的不同之处仅在于：当导电件224焊接完成后，在导电件224的连接部2241上设置模具228，通过模具228与第一电路板221形成密封腔体。接着对电子元件222进行封装。封装完成后，将模具228取出，并对封装结构225靠近导电件224的表面进行激光处理，使其表面可以平整。

需要说明的是，上述示例仅示出一种保护板22的制造方法的流程，但不构成对本申请的限定。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (12)

1.一种保护板，其特征在于，应用于电池；所述保护板，包括：

第一电路板；

多个电子元件，位于所述第一电路板的一侧，所述多个电子元件与所述第一电路板电连接；

封装结构，与所述多个电子元件位于所述第一电路板的同一侧，所述封装结构和所述第一电路板共同包围所述多个电子元件；

导电件，与所述多个电子元件位于所述第一电路板的同一侧且与所述第一电路板电连接；所述导电件在平行于所述第一电路板的方向上的至少一个端部直接或间接与所述封装结构相连。

2.根据权利要求1所述的保护板，其特征在于，所述导电件包括：

连接部，与所述第一电路板电连接；

主体部，位于所述连接部远离所述第一电路板的一侧且与所述连接部相连；所述主体部与所述封装结构之间存在间隔；

其中，所述连接部在平行于所述第一电路板的方向上的至少一个端部直接或间接与所述封装结构相连。

3.根据权利要求2所述的保护板，其特征在于，所述主体部与所述第一电路板上的正投影，位于所述连接部在所述第一电路板上的正投影内。

4.根据权利要求2或3所述的保护板，其特征在于，所述连接部在平行于所述第一电路板的方向上的至少一个端部伸入所述封装结构内，并与所述封装结构直接连接。

5.根据权利要求2或3所述的保护板，其特征在于，在平行于所述第一电路板的方向上，所述主体部的靠近所述封装结构的表面与所述封装结构的靠近所述主体部的表面之间具有第一间距，所述第一间距大于或等于1mm。

6.根据权利要求2或3所述的保护板，其特征在于，所述连接部与所述封装结构间隔设置；

所述保护板还包括结合件；在平行于所述第一电路板的方向上，所述结合件的一端与所述连接部连接，所述结合件的另一端与所述封装结构连接。

7.根据权利要求6所述的保护板，其特征在于，所述结合件在所述第一电路板上的正投影，与所述连接部在所述第一电路板上的正投影部分重合。

8.根据权利要求6所述的保护板，其特征在于，在平行于所述第一电路板的方向上，所述连接部的靠近所述封装结构的表面与所述封装结构的靠近所述连接部的表面之间具有第二间距，所述第二间距大于或等于1mm。

9.根据权利要求1所述的保护板，其特征在于，所述封装结构包括塑封结构，和/或点胶结构。

10.根据权利要求1所述的保护板，其特征在于，所述保护板还包括：

第二电路板，所述第二电路板包括相互连接的第一连接段和第二连接段，所述第一连接段的至少部分嵌入所述第一电路板内，并与所述第一电路板电连接；在平行于所述第一电路板的方向上，所述第二连接段自所述第一连接段的边缘向远离所述第一电路板的方向延伸。

11.一种电池，其特征在于，包括：

电芯，所述电芯包括极耳；

如权利要求1-10中任一项所述的保护板，所述保护板的导电件与所述极耳电连接。

12.一种电子设备，其特征在于，包括：

外壳；

功能器件，所述功能器件设置于所述外壳内；

如权利要求11所述的电池，所述电池设置于所述外壳内，且与所述功能器件电连接。