CN116437564B - 集成电路板、电池模组、电子设备及集成电路板制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种集成电路板、电池模组、电子设备及集成电路板制备方法，集成电路板包括柔性电路板、第一电元器件、第二电元器件、连接件、补强板和封装件；柔性电路板包括沿集成电路板的长度方向连接的主体部和延伸部；第一电元器件和第二电元器件分别设置于主体部相背的两侧；连接件和补强板分别设置于延伸部相背的两侧；在集成电路板的厚度方向上，补强板在延伸部上的投影和连接件在延伸部上的投影至少部分重叠；封装件固定于主体部上，且封装件完全包覆第一电元器件，在集成电路板的厚度方向上，第二电元器件的投影和主体部的投影均完全位于封装件上。集成电路板的厚度尺寸减小，利于电子设备轻量化设计。

Description

集成电路板、电池模组、电子设备及集成电路板制备方法

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种集成电路板、电池模组、电子设备及集成电路板制备方法。

背景技术

目前各种各样的电子设备已经被广泛应用，无论何种电子设备，电池都是必不可少的器件。目前的电子设备中，为了增加电池的安全性，会在电池上设置集成电路板，用于保护电池以在电池出现过放、过充等情况时，控制电池停止工作。

然而，随着电子设备轻薄化发展，集成电路板的尺寸已经成为限制电子设备轻薄化设计的瓶颈。

发明内容

本申请提供一种集成电路板、电池模组、电子设备及集成电路板制备方法，集成电路板的尺寸减小，利于电子设备轻薄化设计。

本申请第一方面提供一种集成电路板，包括：柔性电路板、第一电元器件、第二电元器件、连接件、补强板和封装件；柔性电路板包括沿集成电路板的长度方向连接的主体部和延伸部；第一电元器件和第二电元器件分别设置于主体部沿集成电路板的厚度方向相背的两侧；连接件和补强板分别设置于延伸部沿集成电路板的厚度方向相背的两侧；在集成电路板的厚度方向上，补强板在延伸部上的投影和连接件在延伸部上的投影至少部分重叠；封装件固定于主体部上，且封装件完全包覆第一电元器件，在集成电路板的厚度方向上，第二电元器件的投影和主体部的投影均完全位于封装件上。第一补强板支撑第一连接件，降低第一连接件的插脚变形的风险。

本申请中，集成电路板沿Z轴方向的最厚的区域的厚度为：封装件的厚度尺寸、柔性电路板的厚度尺寸及第二电元器件的厚度尺寸之和。而第一种现有技术中，集成电路板一般为印刷电路板、柔性电路板和封装件构成，现有技术的集成电路板沿Z轴方向的最厚的区域的厚度为：印刷电路板的厚度尺寸+封装件的厚度尺寸+电元器件的厚度尺寸之和。而由于印刷电路板的厚度尺寸大于柔性电路板的厚度尺寸。因此，相较于第一种现有技术而言，本申请提供的集成电路板的厚度尺寸减小，利于电子设备轻量化设计。

第二种现有技术中，另一种集成电路板的厚度一般为：点状的封装件的厚度尺寸+补强板的厚度尺寸+电元器件的厚度尺寸之和。而本申请中，主体部的投影完全位于封装件上，也即封装件整体成型在主体部上，封装件可以起到支撑作用，因此无需设置补强板，本申请中，集成电路板的厚度为：封装件的厚度尺寸、柔性电路板的厚度尺寸及第二电元器件的厚度尺寸之和。补强板的厚度尺寸大于柔性电路板的厚度尺寸，因此，相较于第二种现有技术而言，本申请提供的集成电路板的厚度尺寸减小，利于电子设备轻量化设计。

一些实施例中，封装件采用模塑成型方式固定于主体部上。由此，封装件的尺寸可控，使得封装件的尺寸较小，进一步减小了集成电路板的尺寸。

一些实施例中，第一电元器件的数量至少为两个；封装件完全包覆至少两个第一电元器件。

一些实施例中，主体部具有第一承载面；第一电元器件和封装件均固定于第一承载面上；封装件包括沿集成电路板的厚度方向相背的第一封装面和第二封装面，第一封装面固定连接第一承载面；至少两个第一电元器件中，厚度尺寸最大的第一电元器件包括沿集成电路板的厚度方向相背的上表面和下表面；下表面与第一承载面固定连接；在集成电路板的厚度方向上，上表面与第二封装面之间的距离大于或等于0.05毫米，且小于0.3毫米。

现有技术中，元器件设于柔性板上时，采用点胶方式对每个元器件单独进行封装，也即每一个元器件对应一个用于封装的器件，该用于封装的器件与被封装的元器件的高度差一般为0.3毫米。而本申请中，采用一个封装件封装所有的第一电元器件，该封装件和第一电元器件的高度差小于0.3毫米，与现有技术相比，本实施例中封装件的厚度尺寸减小，从而利于集成电路板的厚度尺寸减小，利于电子设备轻薄化设计。

一些实施例中，至少两个第一电元器件中，宽度尺寸最大的第一电元器件包括沿集成电路板的宽度方向相背的前表面和后表面；封装件包括沿集成电路板的宽度方向相背的第一封装侧和第二封装侧；在集成电路板的宽度方向上，前表面与第一封装侧之间的距离大于或等于0.1毫米，且小于0.6毫米；后表面与第二封装侧之间的距离大于或等于0.1毫米，且小于0.6毫米。

现有技术中，元器件设于柔性板上时，对每个元器件以点胶的方式单独进行封装，也即每一个元器件对应一个用于封装的器件，该用于封装的器件与被封装的元器件Y轴方向边缘的间距一般为0.6毫米。而本申请中，采用一个封装件封装所有的第一电元器件，该封装件和第一电元器件的Y轴方向的边缘的间距小于0.6毫米，与现有技术相比，本实施例中封装件的宽度尺寸减小，从而利于集成电路板的宽度尺寸减小，利于电子设备轻薄化设计。

一些实施例中，封装件包括沿集成电路板的长度方向相背的第一封装端和第二封装端；至少两个第一电元器件中，距离第一封装端最近的第一电元器件具有左侧面，距离第二封装端最近的第一电元器件具有右侧面；在集成电路板的长度方向上，左侧面与第一封装端之间的距离大于或等于0.1毫米，且小于0.6毫米；右侧面与第二封装端之间的距离大于或等于0.1毫米，且小于0.6毫米。

现有技术中，元器件设于柔性板上时，对每个元器件单独进行封装，也即每一个元器件对应一个用于封装的器件，该用于封装的器件与被封装的元器件X轴方向边缘的间距一般为0.6毫米。而本申请中，采用一个封装件封装所有的第一电元器件，该封装件和第一电元器件的X轴方向的边缘的间距小于0.6毫米，与现有技术相比，本实施例中封装件的长度尺寸减小，从而利于集成电路板的长度尺寸减小，利于电子设备轻薄化设计。

一些实施例中，延伸部包括第二承载面，第二承载面与第一承载面沿集成电路板的长度方向连接；封装件包括第二封装端，第二承载面和第二封装端相邻，且第二承载面和第二封装端之间具有夹角；集成电路板还包括粘接胶，粘接胶的一侧与第二承载面粘接，粘接胶的另一侧与第二封装端粘接。

制备封装件过程中，液态材料可能会从模具底部泄露至延伸部的第二承载面上，泄露出来的液态材料形状不规则，可能会凝固形成尖刺。当集成电路板应用至电子设备中后，延伸部需要相对封装件和主体部弯折，此时液态材料凝固成的尖刺可能会刺伤延伸部。通过设置粘接胶，粘接胶具有规则的形状，不会产生尖刺，进而降低第一延伸部弯折时被刺伤的风险。

一些实施例中，延伸部包括两个成夹角的连接的延伸段，其中一个延伸段的端部与主体部固定连接，连接件和补强板设于另一个延伸段的端部。两个延伸段成90度夹角，由此，使得延伸段可以弯折以带动连接件与其他器件配合。

一些实施例中，延伸部包括第一延伸部和第二延伸部，第一延伸部和第二延伸部分别固定于主体部沿集成电路板的长度方向相对的两侧；补强板包括第一补强板和第二补强板，连接件包括第一连接件和第二连接件。第一连接件和第一补强板分别设于第一延伸部沿集成电路板的厚度方向相背的两侧；第二连接件和第二补强板分别设于第二延伸部沿集成电路板的厚度方向相背的两侧；在集成电路板的厚度方向上，第一补强板在第一延伸部的投影和第一连接件在第一延伸部上的投影至少部分重叠；第二补强板在第二延伸部的投影和第二连接件在第二延伸部的投影至少部分重叠。由此，集成电路板应用于电池上时，便于电池设置两个导电回路。

本申请第二方面提供一种电池模组，包括：电池和本申请第一方面中的集成电路板，电池具有正极耳和负极耳；集成电路板设于电池的端部，且正极耳和负极耳分别与第二电元器件固定连接，正极耳和负极耳分别与第二电元器件电连接，第二电元器件与第一电元器件电连接，第一电元器件与连接件电连接。集成电路板的尺寸相较于现有技术减小，因此电池模组的尺寸相较于现有技术减小，电池模组安装于电子设备内之后，占用的空间减小，利于电子设备轻薄化设计。

本申请第三方面提供一种电子设备，包括壳体、主电路板和本申请第二方面中的电池模组，主电路板和电池模组均设于壳体的内部；主电路板设有插接件，连接件与插接件相互插接，以使正极耳、集成电路板、主电路板和负极耳形成导电回路。集成电路板的尺寸相较于现有技术减小，因此电池模组的尺寸相较于现有技术减小，电池模组安装于电子设备内之后，占用的空间减小，利于电子设备轻薄化设计。

本申请第四方面提供一种集成电路板制备方法，包括：提供柔性基板，柔性基板包括柔性电路板；将辅助补强板固定于主体部上，在集成电路板的厚度方向上，使得主体部的投影完全位于辅助补强板上；将第一电元器件固定于主体部上，将连接件固定于延伸部上；将封装件固定于主体部上，且使得封装件完全包覆第一电元器件；将辅助补强板从主体部上剥离；将第二电元器件固定于主体部上。

本申请提供的集成电路板制备方法，封装件直接固定在柔性电路板上，无需设置印刷电路板，集成电路板的厚度尺寸相较于现有技术减小。且封装件的长度、宽度和厚度相较于现有技术均减小，使得制备成的集成电路板的整体尺寸较小，应用于电子设备中时，占用的空间较小，利于电子设备轻薄化设计。

另外，在第一电元器件固定于主体部上时，辅助补强板固定在柔性电路板上，此时辅助补强板起到支撑柔性电路板的主体部的作用，可以确保主体部保持平整状态，避免主体部出现死折断线，以及可以降低第一电元器件焊接失效的风险。在第二电元器件焊接于第二焊盘上时，剥离辅助补强板，封装件起到支撑主体部的作用，以便于第二电元器件焊接，降低第二电元器件焊接失效的风险。

一些实施例中，将封装件固定于主体部上，具体包括：将模具置于柔性基板上，且使得主体部设有第一电元器件的一侧位于模具的内部；将原材料置于模具中，对原材料进行加热，以使原材料成为液态材料，使液态材料冷却形成封装件。也即，封装件采用模塑成型方式固定于主体部上，使得封装件的形状和尺寸可控，由此，既能使得封装件完全包覆第一电元器件，又能减小封装件的尺寸，从而减小集成电路板的尺寸。

一些实施例中，柔性基板还包括冗余板，冗余板和柔性电路板一体成型；将辅助补强板固定于主体部上；具体包括：使用粘合胶将辅助补强板粘接于冗余板上。由此，既能使得辅助补强板制成主体部，又能防止粘合胶损伤到主体部用于连接电元器件的焊盘。

一些实施例中，柔性基板包括多个柔性电路板；将第二电元器件固定于主体部上之后，集成电路板制备方法还包括：对柔性基板进行裁切，将冗余板去除后形成多个集成电路板。

本申请第五方面提供一种集成电路板，包括：柔性电路板、第一电元器件和封装件；第一电元器件设置于柔性电路板的一侧表面上；封装件固定于柔性电路板上，且封装件完全包覆第一电元器件；在集成电路板的厚度方向上，柔性电路板的投影完全位于封装件上。

本申请中，集成电路板沿Z轴方向的最厚的区域的厚度为：封装件的厚度尺寸、柔性电路板的厚度尺寸之和。而第一种现有技术中，集成电路板一般为印刷电路板、柔性电路板和封装件构成，现有技术的集成电路板沿Z轴方向的最厚的区域的厚度为：印刷电路板的厚度尺寸+封装件的厚度尺寸之和。而由于印刷电路板的厚度尺寸大于柔性电路板的厚度尺寸。因此，相较于第一种现有技术而言，本申请提供的集成电路板的厚度尺寸减小，利于电子设备轻量化设计。

第二种现有技术中，另一种集成电路板的厚度一般为：点状的封装件的厚度尺寸+补强板的厚度尺寸之和。而本申请中，主体部的投影完全位于封装件上，也即封装件整体成型在主体部上，封装件可以起到支撑作用，因此无需设置补强板，本申请中，集成电路板的厚度为：封装件的厚度尺寸、柔性电路板的厚度尺寸之和。补强板的厚度尺寸大于柔性电路板的厚度尺寸，因此，相较于第二种现有技术而言，本申请提供的集成电路板的厚度尺寸减小，利于电子设备轻量化设计。

一些实施例中，封装件采用模塑成型方式固定于柔性电路板上。

一些实施例中，第一电元器件的数量至少为两个；封装件完全包覆至少两个第一电元器件。

一些实施例中，柔性电路板具有第一表面；第一电元器件和封装件均固定于第一表面上；封装件包括沿集成电路板的厚度方向相背的第一封装面和第二封装面，第一封装面固定连接第一表面；至少两个第一电元器件中，厚度尺寸最大的第一电元器件包括沿集成电路板的厚度方向相背的上表面和下表面；下表面与第一表面固定连接；在集成电路板的厚度方向上，上表面与第二封装面之间的距离大于或等于0.05毫米，且小于0.3毫米。

一些实施例中，至少两个第一电元器件中，宽度尺寸最大的第一电元器件包括沿集成电路板的宽度方向相背的前表面和后表面；封装件包括沿集成电路板的宽度方向相背的第一封装侧和第二封装侧；在集成电路板的宽度方向上，前表面与第一封装侧之间的距离大于或等于0.1毫米，且小于0.6毫米；后表面与第二封装侧之间的距离大于或等于0.1毫米，且小于0.6毫米。

一些实施例中，封装件包括沿集成电路板的长度方向相背的第一封装端和第二封装端；至少两个第一电元器件中，距离第一封装端最近的第一电元器件具有左侧面，距离第二封装端最近的第一电元器件具有右侧面；在集成电路板的长度方向上，左侧面与第一封装端之间的距离大于或等于0.1毫米，且小于0.6毫米；右侧面与第二封装端之间的距离大于或等于0.1毫米，且小于0.6毫米。

一些实施例中，集成电路板还包括第二电元器件，第二电元器件固定于柔性电路板背离第一电元器件的一侧表面上。

本申请第六方面提供一种集成电路板制备方法，包括：提供柔性基板，柔性基板包括柔性电路板；将辅助补强板固定于柔性电路板上，在集成电路板的厚度方向上，使得柔性电路板的投影完全位于辅助补强板上；将第一电元器件固定于柔性电路板上；将封装件固定于柔性电路板上，且使得封装件完全包覆第一电元器件；将辅助补强板从柔性电路板上剥离。

本申请提供的集成电路板制备方法，封装件直接固定在柔性电路板上，无需设置印刷电路板，集成电路板的厚度尺寸相较于现有技术减小。且封装件的长度、宽度和厚度相较于现有技术均减小，使得制备成的集成电路板的整体尺寸较小，应用于电子设备中时，占用的空间较小，利于电子设备轻薄化设计。

另外，在第一电元器件固定于柔性电路板上时，辅助补强板固定在柔性电路板上，此时辅助补强板起到支撑柔性电路板的作用，可以确保柔性电路板保持平整状态，避免柔性电路板出现死折断线，以及可以降低第一电元器件焊接失效的风险。然后剥离辅助补强板，以减小集成电路板的厚度。

一些实施例中，将封装件固定于柔性电路板上，具体包括：将模具置于柔性基板上，且使得柔性电路板设有第一电元器件的一侧位于模具的内部；将原材料置于所述模具中，对所述原材料进行加热，以使所述原材料成为液态材料，使液态材料冷却形成封装件。

一些实施例中，柔性基板还包括冗余板，冗余板和柔性电路板一体成型；将辅助补强板固定于主体部上；具体包括：使用粘合胶将辅助补强板粘接于冗余板上。

一些实施例中，在将辅助补强板从柔性电路板上剥离后，集成电路板制备方法还包括：将第二电元器件固定于柔性电路板背离第一电元器件的一侧表面上；柔性基板包括多个柔性电路板；将第二电元器件固定于柔性电路板上之后，集成电路板制备方法还包括：对所述柔性基板进行裁切，将所述冗余板去除后形成多个集成电路板。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本申请实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。

图1是本申请第一种实施例提供的手机的结构示意图。

图2是图1中所示的手机的分体结构示意图。

图3是图2中所示的手机的电池模组的分体结构示意图。

图4是图3中所示的电池模组的集成电路板的结构示意图。

图5是图4中所示集成电路板的部分结构分体结构示意图。

图6是图4中所示集成电路板的另一方向的结构示意图。

图7是图4中A处放大示意图。

图8是图6中C处放大示意图。

图9是图4中B处放大示意图。

图10是图6中D处放大示意图。

图11是本申请第二种实施例提供的集成电路板制备方法的过程示意图。

图12是图11中步骤S13另一方向的示意图。

图13是本申请第二种实施例提供的集成电路板制备方法同时加工多个集成电路板的示意图。

图14是本申请第三种实施例提供的手机的分体结构示意图。

图15是图14中所示的手机的电池模组的分体结构示意图。

图16是图14中所示的电池模组的集成电路板的结构示意图。

图17是图16中所示集成电路板的部分结构的分体结构示意图。

图18是图16中所示集成电路板的另一方向的结构示意图。

图19是本申请第四种实施例提供的集成电路板制备方法的过程示意图。

图20是本申请第五种实施例提供的集成电路板的结构示意图。

图21是本申请第六种实施例提供的集成电路板制备方法的过程示意图。

图22是本申请第七种实施例提供的集成电路板的结构示意图。

图23是本申请第八种实施提供的集成电路板制备方法的过程示意图。

图24是本申请第九种实施例提供的可穿戴设备的结构示意图。

具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。

本申请提供一种电子设备，电子设备包括但不限于手机(cellphone)、笔记本电脑（notebook computer）、平板电脑(tablet personal computer)、个人数字助理(personaldigital assistant)、可穿戴式设备(wearable device)或车载设备（mobile device）等。

请参阅图1和图2，图1是本申请第一种实施例提供的手机的结构示意图，图2是图1中所示的手机的分体结构示意图。

本申请第一种实施例中，以电子设备为手机1000为例进行说明。为了便于描述，将手机1000的宽度方向定义为X轴方向，将手机1000的长度方向定义为Y轴方向，将手机1000的厚度方向定义为Z轴方向。X轴方向、Y轴方向和Z轴方向两两相互垂直。

需要说明的是，本申请实施例描述手机1000时所采用“上”、“下”、“左”、“右”、“前”和“后”等方位用词主要依据手机1000于附图1和图2中的展示方位进行阐述，以朝向Z轴正方向为“上”，以朝向Z轴负方向为“下”，以朝向X轴正方向为“右”，以朝向X轴负方向为“左”，以朝向Y轴正方向为“后”，以朝向Y轴负方向为“前”，其并不形成对手机1000于实际应用场景中的方位的限定。

手机1000可以具有一个导电回路、两个导电回路等等。相应的，手机1000的电池需要设置一个正极耳、两个正极耳等等；用于保护电池的集成电路板上对应的需要一个延伸部、两个延伸部等等，每个延伸部上对应的设置一个连接件。连接件可以为板对板连接器的公端等。本申请一种实施例中，以电池设置一个正极耳、一个负极耳为例，该正极耳称为第一正极耳，对应的集成电路板上设置一个第一连接件。本申请另一种实施例中，以电池设置两个正极耳、一个负极耳为例，两个正极耳分别为第一正极耳和第二正极耳，对应的集成电路板上设置第一延伸部和第二延伸部，第一延伸部上设置第一连接件，第二延伸部上设置第二连接件。以下详细陈述。

本申请第一种实施例中，手机1000包括主体100和显示屏200。

本申请第一种实施例中，显示屏200具有触控功能，且用于操作手机1000并显示图像和视频等信息。显示屏200包括显示面和安装面，显示屏200安装于主体100上，且显示屏200的安装面朝向主体100，显示屏200的显示面背离主体100。

本申请第一种实施例中，显示屏200可以为有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)显示屏200、有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)显示屏200、迷你发光二极管(mini organic lightemitting diode)显示屏200、微型发光二极管(micro organiclight-emitting diode)显示屏200、微型有机发光二极管(micro organic light-emitting diode)显示屏200或者量子点发光二极管(uantum dot light emittingdiodes，LED)显示屏200。

本申请第一种实施例中，主体100包括壳体10、主电路板20和电池模组30，主电路板20和电池模组30均安装于壳体10的内部。主电路板20上集成有第一电源管理芯片（图未示）、中央处理器（图未示）和第一插接件（图未示）等器件。第一插接件为板对板连接器（board to board，BTB）的母端，第一插接件用于与电池模组30连接，实现主电路板20和电池模组30的电连接。第一电源管理芯片用于管理电池30A的电量、充电状态和显示屏200亮度等信息。中央处理器用于读取及执行指令，使得手机1000可以进行通讯、浏览文字和视频等功能。

电池模组30包括电池30A和集成电路板30B。集成电路板30B用于保护电池30A，具体的，集成电路板30B用于检测电池模组30的电流及电压，且在电流超过阈值或者电压超过阈值的情况下，断开电池30A的导电回路，起到保护电池30A的作用。电池30A、集成电路板30B和第一电源管理芯片依次电连接，电池30A通过集成电路板30B和第一电源管理芯片为中央处理器（图未示）和显示屏200等器件供电。

壳体10包括中框11和后盖12。中框11包括中板和边框，边框环绕中板并与中板连接，中板和边框围合成容纳腔，容纳腔用于安装主电路板20和电池模组30等器件。后盖12固定于边框沿Z轴方向的一侧，且后盖12将容纳腔封闭。显示屏200安装于中框11背离后盖12的一侧。具体的，容纳腔包括电路仓13和电池仓14，电路仓13和电池仓14沿着Y轴方向依次排布，电路仓13用于安装主电路板20，电池仓14用于安装电池模组30。

参考图3，图3是图2中所示的手机的电池模组的分体结构示意图。

电池模组30的电池30A包括外壳31、裸电芯32和包裹膜（图未示）。外壳31为矩形状，外壳31具有位于Y轴方向一侧的第一周壁35。包裹膜包覆在外壳31的外侧。

裸电芯32包括沿Z轴方向交替层叠的第一极片（图未示）和第二极片（图未示），相邻的第一极片和第二极片之间均设有隔离膜，隔离膜用于使第一极片和第二极片绝缘。第一极片具有第一正极耳33，第二极片具有负极耳34。其他实施例中，第一极片、第二极片和隔离膜也可以卷绕成裸电芯32。

裸电芯32安装于外壳31的收纳腔内，且第一正极耳33和负极耳34均从第一周壁35伸出收纳腔，收纳腔内填充有电解液。

参考图4，图4是图3中所示的电池模组的集成电路板的结构示意图。

电池模组30的集成电路板30B包括柔性电路板40（flexible printed circuit，FPC）、第一电元器件50、第二电元器件60、封装件70、第一连接件80和第一补强板81。可以理解，集成电路板30B为长条状，且沿着X轴方向延伸，因此X轴方向为集成电路板30B的长度方向，X轴方向为集成电路板30B的宽度方向。第一电元器件50、第二电元器件60和第一连接件80均集成在柔性电路板40上，封装件70用于封装第一电元器件50。

参考图5，图5是图4中所示集成电路板的部分结构分体结构示意图。

柔性电路板40为矩形片状，柔性电路板40具有沿Z轴方向相背的第一表面401和第二表面402。第一表面401包括沿着X轴方向顺次连接第一承载面403和第二承载面404，第二表面402包括沿着X轴方向顺次连接的第三承载面405和第四承载面406。

同时参考图5和图6，图6是图4中所示集成电路板的另一方向的结构示意图。

柔性电路板40包括沿着X轴方向依次连接的主体部41和第一延伸部42。第一承载面403和第三承载面405位于主体部41沿Z轴方向相背的两侧，第二承载面404和第四承载面406位于第一延伸部42沿Z轴方向相背的两侧。第一延伸部42包括第一延伸段和第二延伸段，第一延伸段和第二延伸段成夹角连接。具体的，第一延伸段和第二延伸段可以成90度连接。第一延伸段远离第二延伸段的一端与主体部41连接。

参考图4，第一电元器件50为集成在第一承载面403上电子器件，第二电元器件60为集成在第三承载面405上的电子器件。第一电元器件50包括第一检流元件51和第一保护单元，第一保护单元的数量可以为一个或者两个，第一保护单元包括第一检测芯片52和第一开关元件53，第一检流元件51为电阻，第一开关元件53为P型或者N型金属-氧化物-半导体场效应晶体管（metal-oxide-semiconductor，MOS）。多个第一电元器件50之间可以通过主体部41上的铜箔线路层进行电连接，第一电元器件50无需与外界其他器件接触。第一电元器件50还可以包括防伪芯片54，防伪芯片54用于识别电池模组30是否为正版产品。

参考图4，第二电元器件60包括第一正极连接件61和负极连接件62，第一正极连接件61和负极连接件62均为镍片。第一正极连接件61用于与电池30A的第一正极耳33固定连接，负极连接件62用于与电池30A的负极耳34固定连接。因此，第一正极连接件61和负极连接件62均需裸露在外。

参考图4和图5，封装件70为环氧树脂等绝缘材料制成的硬质件。封装件70层叠在柔性电路板40的主体部41的第一承载面403上，且封装件70包覆第一电元器件50。因第一电元器件50无需与外界其他器件接触，因此使用封装件70将第一电元器件50包覆，可以保护第一电元器件50。在Z轴方向上，主体部41的投影完成位于封装件70上。也即封装件70作为一个整体覆盖在主体部41上，起到支撑主体部41的作用。

参考图5，封装件70具有沿Z轴方向相背的第一封装面71和第二封装面72、具有沿Y轴方向相背的第一封装侧73和第二封装侧74，以及具有沿X轴方向相背的第一封装端75和第二封装端76。

封装件70的第一封装面71直接与柔性电路板40的第一承载面403固定连接，以使封装件70可以起到支撑主体部41的作用。封装件70包覆第一电元器件50可以理解为：第一电元器件50从第一封装面71处伸进封装件70的内部，且第一电元器件50与封装件70之间无缝隙，也即第一电元器件50嵌入封装件70内。更具体的，在集成电路板30B的厚度方向上，封装件70的厚度尺寸大于第一电元器件50的厚度尺寸；在集成电路板30B的宽度方向上，封装件70的宽度尺寸大于第一电元器件50的宽度尺寸；在集成电路板30B的长度方向上，最左侧的第一电元器件50的左侧面505到最右侧的第一电元器件50的右侧面506的距离，小于封装件70的长度尺寸。也即，封装件70还可以起到保护第一电元器件50的作用。

本申请第一种实施例中，封装件70采用模塑成型方式固定于主体部41上。由此，封装件70的尺寸可控，使得封装件70的尺寸较小，减小了集成电路板的尺寸。且第一电元器件50为多个，具体包括第一检流元件51、第一检测芯片52和第一开关元件53。相较于现有技术中，采用点状方式在柔性电路板上将每一个第一电元器件单独封装的方式而言，模塑封装可以将所有第一电元器件50同时封装在一个封装件内，封装难度较低，且可以提升封装效率。

参考图5和图7，图7是图4中A处放大示意图。多个第一电元器件50中，厚度尺寸最大的第一电元器件50包括沿Z轴方向相背的上表面501和下表面502；下表面502与第一承载面403固定连接，在Z轴方向上，上表面501与第一承载面403之间的距离小于第二封装面72与第一承载面403之间的距离。由此，使得封装件70在Z轴方向上完全包覆所有的第一电元器件50。

进一步的，模塑成型后，封装件70的形状可控，因此封装件70的尺寸相较于现有技术减小。具体的，在Z轴方向上，上表面501与第二封装面72之间的距离大于或等于0.05毫米，且小于0.3毫米。上表面501与第二封装面72之间的距离具体可以为0.05毫米、0.06毫米、0.07毫米、0.08毫米、0.09毫米、0.1毫米、0.12毫米、0.13毫米、0.15毫米、0.18毫米、0.21毫米、0.25毫米、0.28毫米、0.29毫米等等。现有技术中，元器件设于柔性板上时，对每个元器件单独进行封装，也即每一个元器件对应一个用于封装的器件，该用于封装的器件与被封装的元器件的高度差一般为0.3毫米。而本申请中，采用一个封装件70封装所有的第一电元器件50，该封装件70和第一电元器件50的高度差小于0.3毫米，与现有技术相比，本申请第一种实施例中封装件70的厚度尺寸减小，从而利于集成电路板30B的厚度尺寸减小，利于电子设备轻薄化设计。

多个第一电元器件50中，参考图6和图8，图8是图6中C处放大示意图。宽度尺寸最大的第一电元器件50包括沿Y轴方向相背的前表面503和后表面504；封装件70包括沿集成电路板30B的宽度方向相背的第一封装侧73和第二封装侧74。在Y轴方向上，前表面503与第一封装侧73之间的距离大于或等于0.1毫米，且小于0.6毫米。前表面503与第一封装侧73之间的距离具体可以为0.1毫米、0.12毫米、0.15毫米、0.18毫米、0.21毫米、0.24毫米、0.27毫米、0.3毫米、0.35毫米、0.4毫米、0.45毫米、0.48毫米、0.51毫米、0.53毫米、0.55毫米、0.57毫米、0.59毫米等等。后表面504与第二封装侧74之间的距离大于或等于0.1毫米，且小于0.6毫米；后表面504与第二封装侧74之间的距离具体可以为0.1毫米、0.11毫米、0.14毫米、0.17毫米、0.2毫米、0.23毫米、0.26毫米、0.3毫米、0.37毫米、0.4毫米、0.44毫米、0.49毫米、0.5毫米、0.52毫米、0.55毫米、0.57毫米、0.59毫米等等。

由此，使得封装件70在Y轴方向上完全包覆所有的第一电元器件50。另外，现有技术中，元器件设于柔性板上时，对每个元器件单独进行封装，也即每一个元器件对应一个用于封装的器件，该用于封装的器件与被封装的元器件Y轴方向边缘的间距一般为0.6毫米。而本申请中，采用一个封装件70封装所有的第一电元器件50，该封装件70和第一电元器件50的Y轴方向的边缘的间距小于0.6毫米，与现有技术相比，本申请第一种实施例中封装件70的宽度尺寸减小，从而利于集成电路板30B的宽度尺寸减小，利于电子设备轻薄化设计。

多个第一电元器件50中，参考图7和图8，距离第一封装端75最近的第一电元器件50具有左侧面505；封装件70包括沿X轴方向相背的第一封装端75和第二封装端76。在X轴方向上，左侧面505与第一封装端75之间的距离大于或等于0.1毫米，且小于0.6毫米。左侧面505与第一封装端75之间的距离具体可以为0.1毫米、0.13毫米、0.16毫米、0.19毫米、0.2毫米、0.23毫米、0.27毫米、0.3毫米、0.34毫米、0.42毫米、0.45毫米、0.48毫米、0.5毫米、0.52毫米、0.54毫米、0.56毫米、0.58毫米等等。

参考图9和图10，图9是图4中B处放大示意图，图10是图6中D处放大示意图。距离第二封装端76最近的第一电元器件50具有右侧面506，右侧面506与第二封装端76之间的距离大于或等于0.1毫米，且小于0.6毫米。右侧面506与第二封装端76之间的距离具体可以为0.1毫米、0.13毫米、0.16毫米、0.19毫米、0.2毫米、0.25毫米、0.28毫米、0.3毫米、0.34毫米、0.42毫米、0.45毫米、0.48毫米、0.5毫米、0.52毫米、0.54毫米、0.56毫米、0.58毫米等等。

由此，使得封装件70在X轴方向上完全包覆所有的第一电元器件50。另外，现有技术中，元器件设于柔性板上时，对每个元器件单独进行封装，也即每一个元器件对应一个用于封装的器件，该用于封装的器件与被封装的元器件X轴方向边缘的间距一般为0.6毫米。而本申请中，采用一个封装件70封装所有的第一电元器件50，该封装件70和第一电元器件50的X轴方向的边缘的间距小于0.6毫米，与现有技术相比，本申请第一种实施例中封装件70的长度尺寸减小，从而利于集成电路板30B的长度尺寸减小，利于电子设备轻薄化设计。

封装件70封装在主体部41上之后，主体部41和封装件70成为一个整体结构，起到支撑主体部41保护第一电元器件50的作用。另外，第二电元器件60在Z轴方向的投影完全位于封装件70上，也即，封装件70还起到支撑第二电元器件60的作用。此时，第一延伸部42保持柔性状态，第一延伸部42可以相对封装件70和主体部41弯折。

本申请第一种实施例中，参考图4、图5和图9，封装件70的第二封装端76和第一延伸部42的第二承载面404之间设有第一粘接胶84，第一粘接胶84的截面形状为三角形。第一粘接胶84具有第一粘接面86、第二粘接面87和第一连接面88，第一粘接面86、第二粘接面87和第一连接面88首尾依次连接；第一粘接面86与封装件70粘接，第二粘接面87与第一延伸部42粘接。

一般情况下，封装件70为模塑方式制备在主体部41上，也即，将主体部41置于模具中，然后将原材料置于模具中，对原材料进行加热，以使原材料成为液态材料，待液态材料冷却后即可成为封装件70。此处原材料为环氧树脂与固化剂融为一体的颗粒状材料。

在上述液态材料注入模具内之后，液态材料可能会从模具底部泄露至第一延伸部42的第二承载面404上，泄露出来的液态材料形状不规则，可能会凝固形成尖刺。当集成电路板30B应用至电子设备中后，第一延伸部42需要相对封装件70和主体部41弯折，此时液态材料凝固成的尖刺可能会刺伤第一延伸部42。本申请第一种实施例中，通过在封装件70和第一延伸部42之间设置第一粘接胶84，第一粘接胶84具有规则的形状，不会产生尖刺，进而降低第一延伸部42弯折时被刺伤的风险。

本申请第一种实施例中，第一连接件80集成在柔性电路板40的第二承载面404上，第一补强板81固定于第四承载面406上。更具体的，第一连接件80集成在第二延伸段远离第一延伸段的端部，第一补强板81用于支撑对插件。第一连接件80为板对板连接器的公端。第一连接件80用于与设置在主电路板20上的第一插接件相互插接，第一插接件为板对板连接器的母端。第一延伸部42具有可弯折性能，第一延伸部42可以相对封装件70及主体部41弯折，以使第一延伸部42上的第一连接件80能够与主电路板20上的第一插接件相互插接。其他实施例中，第一连接件80集成在柔性电路板40的第四承载面406上，第一补强板81固定于第二承载面404上。

本申请第一种实施例中，集成电路板30B沿Z轴方向的最厚的区域的厚度为：封装件70的厚度尺寸、柔性电路板40的厚度尺寸及第二电元器件60的厚度尺寸之和。而第一种现有技术中，集成电路板30B一般为印刷电路板（printed circuit boards，PCB）、柔性电路板40和封装件70构成，第一种现有技术的集成电路板30B沿Z轴方向的最厚的区域的厚度为：印刷电路板的厚度尺寸+封装件70的厚度尺寸+电元器件的厚度尺寸之和。而由于印刷电路板的厚度尺寸大于柔性电路板40的厚度尺寸。因此，相较于第一种现有技术而言，本实施例提供的集成电路板30B的厚度尺寸减小，利于电子设备轻量化设计。

第二种现有技术中，另一种集成电路板的厚度一般为：点状的封装件的厚度尺寸+补强板的厚度尺寸+电元器件的厚度尺寸之和。而本申请中，主体部41的投影完全位于封装件70上，也即封装件70整体成型在主体部上，封装件70可以起到支撑作用，因此无需设置补强板，本申请中，集成电路板的厚度为：封装件70的厚度尺寸、柔性电路板40的厚度尺寸及第二电元器件60的厚度尺寸之和。补强板的厚度尺寸大于柔性电路板的厚度尺寸，因此，相较于第二种现有技术而言，本申请提供的集成电路板的厚度尺寸减小，利于电子设备轻量化设计。

本申请第一种实施例中，参考图3和图5，集成电路板30B安装于电池30A的第一周壁35处，且电池30A的第一正极耳33与集成电路板30B上的第一正极连接件61固定连接，电池30A的负极耳34与集成电路板30B上的负极连接件62固定连接。

参考图2、图3和图5，电池模组30安装于电池仓14内，主电路板20安装于电路仓13内。第一延伸部42相对封装件70和主体部41弯折，使得主电路板20上的第一插接件与集成电路板30B上的第一连接件80相互插接，实现电池模组30与主电路板20的电连接。由此，电池30A的第一正极耳33、集成电路板30B、第一电源管理芯片、电池30A的负极耳34构成一个导电回路，导电回路可以为显示屏200、中央处理器等器件供电，使得手机1000可以正常工作。

更具体的，电池30A的第一正极耳33、第一正极连接件61、第一检流元件51、第一开关元件53、第一连接件80、第一电源管理芯片和电池30A的负极耳34依次电连接，以构成导电回路。第一检测芯片52分别与第一检流元件51的第一端、第一检流元件51的第二端、第一开关元件53以及地端子电连接，第一检测芯片52用于检测流过第一检流元件51的电流，以及检测电池30A的电压，流过第一检流元件51的电流即为电池30A的电流，在电池30A的电流或电压大于阈值的情况下，第一检测芯片52控制第一开关元件53截止，以使电池30A的第一正极耳33和负极耳34之间的导电回路停止工作。

参考图11和图12，图11是本申请第二种实施例提供的集成电路板制备方法的过程示意图，图12是图11中步骤S13另一方向的示意图。

本申请第二种实施例提供一种集成电路板制备方法，用于制备第一种实施例的集成电路板30B，集成电路板制备方法包括以下步骤。

步骤S10：提供柔性基板91。柔性基板91包括柔性电路板40，柔性电路板40包括依次连接的主体部41和第一延伸部42；主体部41上设有第一焊盘44和第二焊盘45，第一焊盘44和第二焊盘45位于主体部41相背的两侧表面上；第一延伸部42上设有第一连接焊盘46和第一补强板81，第一连接焊盘46和第一补强板81位于第一延伸部42相背的两侧表面上。

可以理解，第一焊盘44、第二焊盘45、第一连接焊盘46均为预先在柔性基板91上排版好的器件。各个器件之间的电连接关系已经按照实际需求设置好。

具体的，第一焊盘44位于第一承载面403上，第二焊盘45位于第三承载面405上。第一焊盘44和第二焊盘45均为多个，且第一焊盘44的数量与需要设置的第一电元器件50的数量相同，第二焊盘45的数量与需要设置的第二电元器件60的数量相同。第一连接焊盘46位于第二承载面404上，第一补强板81位于第四承载面406上。

步骤S11：将辅助补强板90固定于主体部41上，在集成电路板的厚度方向上，使得主体部41的投影完全位于辅助补强板90上。具体的，将辅助补强板90固定于主体部41设有第二焊盘45的一侧表面上。也即，将辅助补强板90固定于第三承载面405上。此时，第一焊盘44和第二焊盘45在Z轴方向的正投影全部位于辅助补强板90上，也即，辅助补强板90可以支撑全部第一焊盘44和第二焊盘45。

具体的，柔性基板91还包括与柔性电路板40一体成型的冗余板92。将辅助补强板90置于主体部41设有第二焊盘45的一侧表面，且使得辅助补强板90覆盖冗余板92和柔性电路板40，使用粘合胶93将辅助补强板90粘接于冗余板92上。也即，辅助补强板90的面积需要大于柔性电路板40的面积，以使辅助补强板90可以覆盖柔性电路板40和冗余板92。由此，既能使得辅助补强板90与第三承载面405良好固定，又能防止粘合胶93损伤第二焊盘45。

步骤S12：将第一电元器件50固定于主体部41上，将第一连接件80固定于第一延伸部42上。具体的，将第一电元器件50焊接于第一焊盘44上，将第一连接件80焊接于第一连接焊盘46上。具体可以采用表面组装技术（surface mount technology，SMT）组装第一电元器件50和第一连接件80。

步骤S13：将封装件70设置于主体部41上，使封装件70完全包覆第一电元器件50。封装件70具体采用如下方式固定于第一承载面403上：提供一模具，将模具置于柔性基板91上，使主体部41的第一承载面403位于模具内部；将原材料置于所述模具中，对所述原材料进行加热，以使所述原材料成为液态材料，待液态材料凝固后即形成的封装件70。封装件70可以为环氧树脂制成，上述原材料为环氧树脂和固化剂融为一体的颗粒状材料。封装件70的面积需要大于第一承载面403的面积，使得封装件70可以完全覆盖第一电元器件50。封装件70的面积小于辅助补强板90的面积，以使在封装件70成型过程中起到支撑作用。此处封装件70的面积指的是封装件70垂直于Z轴方向的表面的面积。辅助补强板90的面积指的是辅助补强板90垂直于Z轴方向的表面的面积。

步骤S14：将辅助补强板90从主体部41上剥离。具体可以采用激光将辅助补强板90从柔性基板91上剥离。

步骤S15：将第二电元器件60固定于主体部上。具体的，将第二电元器件60焊接于第二焊盘45上。具体可以采用表面组装技术组装第二电元器件60。

步骤S16：在封装件70和第一延伸部42之间设置第一粘接胶84。

可以理解的是，第一粘接胶84设置完成后，可以将冗余板92和柔性电路板40切割开，以形成集成电路板30B。此时，封装件70大于第一承载面403的部分也被切割。

参考图13，图13是本申请第二种实施例提供的集成电路板制备方法同时加工多个集成电路板的示意图。

可以理解的是，上述集成电路板制备方法可以同时加工多个集成电路板30B，例如提供一较大面积的柔性基板91，柔性基板91上具有多行第一焊盘44，每一行第一焊盘44的数量与一个集成电路板30B上的第一电元器件50的数量相同，每一行第一焊盘44对应的设置一个第一连接焊盘46。也即，柔性基板91包括多个柔性电路板40。因此，本实施例提供的集成电路板制备方法，将第二电元器件60焊接于第二焊盘45上之后，集成电路板制备方法还包括：对柔性基板91进行裁切，将冗余板92去除后形成多个集成电路板30B。由此，可以一次性加工多个集成电路板30B，可以提高加工效率。

以同时加工16个集成电路板30B为例，柔性基板91包括沿X轴方向依次排列的第一部分和第二部分。第一部分具有沿Y轴方向依次排布的八个柔性电路板40，第一部分内，任意相邻的两个柔性电路板40中，两个第一焊接件焊盘在X轴方向上错位排布。第二部分具有沿Y轴方向依次排布的八个柔性电路板40，第二部分内，任意相邻的两个柔性电路板40中，两个第一连接焊盘46在X轴方向上错位排布。由此，可以节省材料，使得柔性基板91上可以设置较多数量的柔性电路板40。

无论柔性基板91上设有多少个柔性电路板40，在设置封装件70时，封装件70只覆盖各个柔性电路板40的第一承载面403。柔性基板91上的柔性电路板40的第一承载面403连续排列，则一个封装件70可以覆盖多个柔性电路板40的第一承载面403。如果柔性基板91上的柔性电路板40的第一承载面403间隔排列，则对应的设置多个封装件70。例如一个封装件70覆盖上述第一部分内的八个柔性电路板40的第一承载面403。另一个封装件70覆盖上述第二部分内的八个柔性电路板40的第一承载面403。

本实施例提供的集成电路板制备方法，封装件70直接以模塑方式固定于主体部41上，使得封装件70起到支撑主体部41及第二电元器件60的作用，以及起到保护第一电元器件50的作用。

相较于现有技术中，集成电路板30B包括柔性板、柔性板的底部设置第二器件，柔性板的顶部设置印刷电路板，然后在印刷电路板的顶部设置第一器件，然后再将第一器件使用用于封装的器件进行封装的方式相比。现有技术中，第一器件焊接于柔性板底部、印刷电路板焊接于柔性板顶部、第一器件焊接于印刷电路板的顶部，共计需要三次SMT操作。本实施例中，第一电元器件50直接焊接于主体部41的第一承载面403，第二电元器件60直接焊接于主体部41的第三承载面405，共计需要两次SMT操作。本实施例相较于现有技术减少了SMT操作次数，简化了制备流程。

另外，本实施例加工出来的集成电路板30B，封装件70直接封装主体部41上的所有第一电元器件50。封装件70的长度、宽度和厚度相较于现有技术减小，使得集成电路板30B的长度、宽度和厚度相较于现有技术减小，从而利于电子设备轻薄化设计。

本实施例中，加工出来的集成电路板30B沿Z轴方向的最厚的区域的厚度为：封装件70的厚度尺寸、柔性电路板40的厚度尺寸及第二电元器件60的厚度尺寸之和。而现有技术中，集成电路板30B一般为印刷电路板（printed circuit boards，PCB）、柔性电路板40和封装件70构成，现有技术的集成电路板30B沿Z轴方向的最厚的区域的厚度为：印刷电路板的厚度尺寸+封装件70的厚度尺寸+电元器件的厚度尺寸之和。而由于印刷电路板的厚度尺寸大于柔性电路板40的厚度尺寸。因此，相较于现有技术而言，本实施例制备的集成电路板30B的厚度尺寸减小，利于电子设备轻量化设计。

另外，在第一电元器件50焊接于第一焊盘44上时，辅助补强板90固定在柔性电路板40上，此时辅助补强板90起到支撑柔性电路板40的主体部41的作用，可以确保主体部41保持平整状态，避免主体部41出现死折断线，以及可以降低第一电元器件50焊接失效的风险。在第二电元器件60焊接于第二焊盘45上时，封装件70起到支撑主体部41的作用，以便于第二电元器件60焊接，降低第二电元器件焊接失效的风险。

本申请第三种实施例提供一种电子设备该电子设备为手机。手机包括显示屏和主体。

参考图14，图14是本申请第三种实施例提供的手机的分体结构示意图。

本实施例中，主体包括壳体、主电路板20和电池模组30，主电路板20和电池模组30均安装于壳体的内部。主电路板20上集成有第一电源管理芯片（图未示）、第二电源管理芯片、中央处理器（图未示）、第一连接件80和第二插接件等器件。第一插接件和第二插接件均为板对板连接器的母端，第一插接件和第二插接件均用于与电池模组30连接，实现主电路板20和电池模组30的电连接。第一电源管理芯片和第二电源管理芯片均用于管理电池30A的电量、充电状态和显示屏亮度等信息。

电池模组30包括电池30A和集成电路板30B。电池30A、集成电路板30B和第一电源管理芯片依次电连接，电池30A通过集成电路板30B和第一电源管理芯片为中央处理器（图未示）和显示屏等器件供电。电池30A、集成电路板30B和第二电源管理芯片依次电连接，电池30A通过集成电路板30B和第二电源管理芯片为中央处理器（图未示）和显示屏等器件供电。

壳体包括中框11和后盖。中框11包括中板和边框，中板和边框围合成容纳腔。后盖固定于边框沿Z轴方向的一侧，且后盖将容纳腔封闭。显示屏安装于中框11背离后盖的一侧。具体的，容纳腔包括电路仓13和电池仓14，电路仓13用于安装主电路板20，电池仓14用于安装电池模组30。

参考图15，图15是图14中所示的手机的电池模组的分体结构示意图。

电池模组30的电池30A包括外壳31和裸电芯32。裸电芯32包括第一极片（图未示）和第二极片（图未示），相邻的第一极片和第二极片之间均设有隔离膜，隔离膜用于使第一极片和第二极片绝缘。第一极片具有第一正极耳33和第二正极耳36，第二极片具有负极耳34。其他实施例中，第一极片、第二极片和隔离膜也可以卷绕成裸电芯32。

裸电芯32安装于外壳31的收纳腔内，且第一正极耳33、第二正极耳36和负极耳34均从第一周壁35伸出收纳腔，收纳腔内填充有电解液。

参考图16，图16是图14中所示的电池模组的集成电路板的结构示意图。

电池模组30的集成电路板30B包括柔性电路板40（flexible printed circuit，FPC）、第一电元器件50、第二电元器件60、封装件70、第一连接件80、第二连接件82、第一补强板81和第二补强板83。

参考图17，图17是图16中所示集成电路板的部分结构的分体结构示意图。

柔性电路板40为矩形片状，柔性电路板40具有沿Z轴方向相背的第一表面401和第二表面402。第一表面401包括第一承载面403、第二承载面404和第五承载面407，第五承载面407、第一承载面403和第二承载面404沿着X轴方向顺次连接，第二表面402包括第三承载面405、第四承载面406和第六承载面408，第六承载面408、第三承载面405、第四承载面406沿着X轴方向顺次连接。

柔性电路板40包括主体部41、第一延伸部42和第二延伸部43，第二延伸部43、主体部41和第一延伸部42沿着X轴方向依次连接。第一承载面403和第三承载面405位于主体部41沿Z轴方向相背的两侧，第二承载面404和第四承载面406位于第一延伸部42沿Z轴方向相背的两侧。第五承载面407和第六承载面408位于第二延伸部43沿Z轴方向相背的两侧。

参考图18，图18是图16中所示集成电路板的另一方向的结构示意图。

第一延伸部42包括第一延伸段和第二延伸段，第一延伸段和第二延伸段之间成夹角连接；第一延伸段远离第二延伸段的一端与主体部连接，第一连接件80设置于第二延伸段远离第一延伸段的端部。第二延伸部43包括第三延伸段和第四延伸段，第三延伸段和第四延伸段之间成夹角连接；第三延伸段远离第四延伸段的一端与主体部连接，第二连接件82设置于第四延伸段远离第三延伸段的端部。

参考图16，第一电元器件50为集成在第一承载面403上电子器件，第二电元器件60为集成在第三承载面405上的电子器件。第一电元器件50包括第一检流元件51、第二检流元件55、第一保护单元和第二保护单元，第一保护单元包括第一检测芯片52和第一开关元件53。第二保护单元包括第二检测芯片56和第二开关元件57。

第二电元器件60包括第一正极连接件61、第二正极连接件63和负极连接件62。第二正极连接件63用于与第二正极耳36连接。

参考图17，封装件70为环氧树脂等绝缘材料制成的硬质件。封装件70层叠在柔性电路板40的主体部41的第一承载面403上，且封装件70包覆第一电元器件50。封装件70具有沿Z轴方向相背的第一封装面71和第二封装面72、具有沿Y轴方向相背的第一封装侧73和第二封装侧74，以及具有沿X轴方向相背的第一封装端75和第二封装端76。封装件70的形状、尺寸以及与主体部41的连接方式、与第一电元器件50的位置关系参考第一种实施例的描述。

第一连接件80集成在第一延伸部42的第二承载面404上。第二连接件82集成在第二延伸部43的第五承载面407上，第二连接件82为板对板连接器的公端。第二连接件82用于与设置在主电路板20上的第二插接件相互插接，第二插接件为板对板连接器的母端。

封装件70封装在主体部41上之后，主体部41和封装件70成为一个整体结构，起到支撑主体部41保护第一电元器件50的作用。另外，第二电元器件60在Z轴方向的投影完全位于封装件70上，也即，封装件70还起到支撑第二电元器件60的作用。此时，第一延伸部42保持柔性状态，第一延伸部42可以相对封装件70和主体部41弯折。第二延伸部43保持柔性状态，第二延伸部43可以相对封装件70和主体部41弯折。

本实施例中，参考图16，封装件70的第二封装端76和第一延伸部42的第二承载面404之间设有第一粘接胶84。第一粘接胶84的形状和连接方式与上述第一种实施例相同。

本实施例中，参考图16，封装件70的第一封装端75和第二延伸部43的第五承载面407之间设有第二粘接胶85。第二粘接胶85的截面为三角形。第二粘接胶85具有第三粘接面、第四粘接面和第二连接面，第三粘接面、第四粘接面和第二连接面首尾依次连接；第三粘接面与封装件70粘接，第四粘接面与第二延伸部43粘接。第二粘接胶85的形状比较规则，不会产生尖刺，进而降低第二延伸部43弯折时被刺伤的风险。

本实施例中，第一连接件80集成在第一延伸部42的第二承载面404上，第一补强板81固定于第四承载面406上。第二连接件82集成在第二延伸部43的第五承载面407上，第二补强板83集成在第二延伸部43的第六承载面408上。其他实施例中，第二连接件82集成在第二延伸部43的第六承载面408上，第二补强板83集成在第二延伸部43的第五承载面407上。

本实施例中，集成电路板30B沿Z轴方向的厚度尺寸小于现有技术中的电路板的厚度尺寸，且封装件70的长度、宽度和厚度均小于现有技术中的封装器件的长度、宽度和厚度，因此，集成电路板30B的长度、宽度和厚度相较于现有技术进一步减小，利于电子设备轻薄化设计。

本实施例中，集成电路板30B安装于电池30A的第一周壁35处，且电池30A的第一正极耳33与集成电路板30B上的第一正极连接件61固定连接，电池30A的第二正极耳36与集成电路板30B上的第二正极连接件63固定连接，电池30A的负极耳34与集成电路板30B上的负极连接件62固定连接。

电池模组30安装于电池仓14内，主电路板20安装于电路仓13内。第一延伸部42相对主体部41和封装件70弯折，使得主电路板20上的第一插接件与集成电路板30B上的第一连接件80相互插接，实现电池模组30与主电路板20的电连接。由此，电池30A的第一正极耳33、集成电路板30B、第一电源管理芯片、电池30A的负极耳34构成一个导电回路，导电回路可以为显示屏、中央处理器等器件供电，使得手机可以正常工作。

第二延伸部43相对主体部41和封装件70外折，使得主电路板20上的第二插接件与集成电路板30B上的第二连接件82相互插接，实现电池模组30与主电路板20的电连接。由此，电池30A的第二正极耳36、集成电路板30B、第二电源管理芯片、电池30A的负极耳34构成一个导电回路，导电回路可以为显示屏、中央处理器等器件供电，使得手机可以正常工作。更具体的，电池30A的第二正极耳36、第二正极连接件63、第二检流元件55、第二开关元件57、第二连接件82、第二电源管理芯片和电池30A的负极耳34依次电连接，以构成导电回路。第二检测芯片56分别与第二检流元件55的第一端、第二检流元件55的第二端、第二开关元件57以及地端子电连接，第二检测芯片56用于检测流过第二检流元件55的电流，以及检测电池30A的电压，流过第二检流元件55的电流即为电池30A的电流，在电池30A的电流或电压大于阈值的情况下，第二检测芯片56控制第二开关元件57截止，以使电池30A的第二正极耳36和负极耳34之间的导电回路停止工作。

换句话说，本实施例中，手机具有两个导电回路，可以提升充放电效率，降低电池30A的发热情况，延缓电池30A容量的衰减，增加电池30A的使用寿命。

其他实施例中，电池30A还可以设置第三正极耳、第四正极耳等等，对应的保护电路板上设置第三正极连接件、第四正极连接件等等，以及设置第三连接件、第四连接件等等。主电路板20对应的设置第三电源管理芯片、第四电源管理芯片，以及设置第三插接件和第四插接件等。以使电池30A具有更多的导电回路。

其他实施例中，电池30A也可以具有多个负极耳，例如第一负极耳、第二负极耳、第三负极耳等等。一个负极耳可以用于一个或者多个导电回路的负极。

本申请第四种实施例还提供一种集成电路板制备方法，用于制备第三种实施例的集成电路板30B。

参考图19，图19是本申请第四种实施例提供的集成电路板制备方法的过程示意图。的集成电路板制备方法包括以下步骤。

步骤S20：提供柔性基板。柔性基板包括柔性电路板40，柔性电路板40包括依次连接的第二延伸部43、主体部41和第一延伸部42；主体部41上设有第一焊盘44和第二焊盘45，第一焊盘44和第二焊盘45位于主体部41相背的两侧表面上。第一延伸部42上设有第一连接焊盘46和第一补强板81，第一连接焊盘46和第一补强板81位于第一延伸部42相背的两侧表面上。第二延伸部43上设有第二连接焊盘47和第二补强板83，第二连接焊盘47和第二补强板83位于第二延伸部43相背的两侧表面上。

可以理解，第一焊盘44、第二焊盘45、第一连接焊盘46、第二连接焊盘47均为预先在柔性基板91上排版好的器件。各个器件之间的电连接关系已经按照实际需求设置好。

具体的，第一焊盘44位于第一承载面403上，第二焊盘45位于第三承载面405上。第一焊盘44和第二焊盘45均为多个，且第一焊盘44的数量与需要设置的第一电元器件50的数量相同，第二焊盘45的数量与需要设置的第二电元器件60的数量相同。第一连接焊盘46位于第五承载面407上，第二补强板83位于第六承载面408上。

步骤S21：将辅助补强板90固定于主体部41上，在集成电路板的厚度方向上，使得主体部41的投影完全位于辅助补强板90上。具体的，将辅助补强板90固定于主体部41设有第二焊盘45的一侧表面上。也即，将辅助补强板90固定于第三承载面405上。此时，第一焊盘44和第二焊盘45在Z轴方向的正投影全部位于辅助补强板90上，也即，辅助补强板90可以支撑全部第一焊盘44和第二焊盘45。

具体的，柔性基板还包括与柔性电路板40一体成型的冗余板。将辅助补强板90置于主体部41设有第二焊盘45的一侧表面，且使得辅助补强板90覆盖冗余板和柔性电路板40，使用粘合胶将辅助补强板90粘接于冗余板上。由此，既能使得辅助补强板90与第三承载面405良好固定，又能防止粘合胶损伤第二焊盘45。

步骤S22：将第一电元器件50固定于主体部41上，将第一连接件80固定于第一延伸部42上，将第二连接件82固定于第二延伸部43上。具体的，将第一电元器件50焊接于第一焊盘44上，将第一连接件80焊接于第一连接焊盘46上，将第二连接件82焊接于第二连接焊盘47上。具体可以采用表面组装技术（surface mount technology，SMT）组装第一电元器件50、第一连接件80和第二连接件82。

步骤S23：将封装件70设置于主体部41上，使封装件70完全包覆第一电元器件50。封装件70具体采用如下方式固定于第一承载面403上：提供一模具，将模具置于柔性基板91上，使主体部41的第一承载面403位于模具内部；将原材料置于所述模具中，对所述原材料进行加热，以使所述原材料成为液态材料，待液态材料凝固后即形成的封装件70。封装件70可以为环氧树脂制成，上述原材料为环氧树脂和固化剂融为一体的颗粒状材料。

步骤S24：将辅助补强板90从主体部41上剥离。具体可以采用激光将辅助补强板90从柔性基板上剥离。

步骤S25：将第二电元器件60固定于主体部上。具体的，将第二电元器件60焊接于第二焊盘45上。具体可以采用表面组装技术组装第二电元器件60。

步骤S26：在封装件70和第一延伸部42之间设置第一粘接胶84，在封装件70和第二延伸部43之间设置第二粘接胶85。

可以理解的是，上述集成电路板制备方法可以同时加工多个集成电路板30B，例如提供一较大面积的柔性基板，柔性基板包括多个柔性电路板40。将第二电元器件60焊接于第二焊盘45上之后，集成电路板制备方法还包括：对柔性基板91进行裁切，将冗余板92去除后形成多个集成电路板30B。由此，可以一次性加工多个集成电路板30B，可以提高加工效率。

本实施例提供的集成电路板制备方法，封装件70直接以模塑方式固定于主体部41上，使得封装件70起到支撑主体部41及第二电元器件60的作用，以及起到保护第一电元器件50的作用。第一电元器件50直接焊接于主体部41的第一承载面403，第二电元器件60直接焊接于主体部41的第三承载面405，共计需要两次SMT操作。本实施例相较于现有技术减少了SMT操作次数，简化了制备流程。

另外，本实施例加工出来的集成电路板30B，封装件70直接封装主体部41上的所有第一电元器件50。封装件70的长度、宽度和厚度相较于现有技术减小，使得集成电路板30B的长度、宽度和厚度相较于现有技术减小，从而利于电子设备轻薄化设计。相较于现有技术而言，本实施例提供的集成电路板30B无需印刷电路板，因此厚度尺寸减小，利于电子设备轻量化设计。

另外，在第一电元器件50焊接于第一焊盘44上时，辅助补强板90固定在柔性电路板40上，此时辅助补强板90起到支撑柔性电路板40的主体部41的作用，可以确保主体部41保持平整状态，避免主体部41出现死折断线，以及可以降低第一电元器件50焊接失效的风险。在第二电元器件60焊接于第二焊盘45上时，封装件70起到支撑主体部41的作用，以便于第二电元器件60焊接，降低第二电元器件焊接失效的风险。

参考图20，图20是本申请第五种实施例提供的集成电路板的结构示意图。

本申请第五种实施例提供一种集成电路板30B，包括柔性电路板40、第一电元器件50和封装件70；第一电元器件50设置于柔性电路板40的一侧表面上；封装件70固定于柔性电路板40上，且封装件70包覆第一电元器件50。第一电元器件50可以为电阻、电容、电感、检测芯片、防伪芯片54等等器件。集成电路板30B可以应用在手机(cellphone)、笔记本电脑（notebook computer）、平板电脑(tablet personal computer)、个人数字助理(personaldigital assistant)、可穿戴式设备(wearable device)或车载设备（mobile device）等各种电子设备中。

本实施例中，封装件70的形状、尺寸以及与柔性电路板40的连接方式参考第一种实施例中的描述。

本实施例中，封装件70与柔性电路板40直接连接，且包覆第一电元器件50。相较于现有技术中，需要设置印刷电路板方式，集成电路板30B的厚度尺寸减小。相较于现有技术中，单独封装第一电元器件50的方式，封装件70的长度、宽度和厚度均减小，使得集成电路板30B的长度、宽度和厚度减小。

本申请第六种实施例提供一种集成电路板制备方法，用于制备第五种实施例的集成电路板30B。

参考图21，图21是本申请第六种实施例提供的集成电路板制备方法的过程示意图。集成电路板制备方法包括以下步骤。

步骤S30：提供柔性基板，柔性基板包括柔性电路板40，柔性电路板40的一侧表面设有第一焊盘44。

步骤S31：将辅助补强板90固定于柔性电路板40上，在集成电路板的厚度方向上，使得柔性电路板40的投影完全位于辅助补强板90上。具体的，将辅助补强板90固定于柔性电路板40背离第一焊盘44的一侧表面上。具体的，柔性基板还包括与柔性电路板40一体成型的冗余板，使用粘合胶将辅助补强板90粘接于冗余板上，以使粘合胶与柔性电路板40错开。

步骤S32：将第一电元器件50固定于柔性电路板40上。具体的，将第一电元器件50焊接于第一焊盘44上。具体可以SMT方式组装第一电元器件50。

步骤S33：将封装件70固定于主体部41上，且使得封装件70完全包覆第一电元器件50。封装件70具体采用如下方式固定于第一承载面403上：提供一模具，使柔性电路板40安装有第一电元器件50的一侧位于模具内部；将原材料置于所述模具中，对所述原材料进行加热，以使所述原材料成为液态材料，待液态材料凝固后即形成的封装件70。

步骤S34：将辅助补强板90从柔性电路板40上剥离。具体可以采用激光将辅助补强板90从柔性电路板40上剥离。

可以理解的是，上述集成电路板制备方法可以同时加工多个集成电路板30B，例如提供一较大面积的柔性基板，柔性基板包括多个柔性电路板40。将将辅助补强板90从柔性电路板40上剥离上之后，集成电路板制备方法还包括：对柔性基板91进行裁切，将冗余板92去除后形成多个集成电路板30B。由此，可以一次性加工多个集成电路板30B，可以提高加工效率。

采用本实施例提供的集成电路板制备方法加工出的集成电路板30B，尺寸较小，应用于电子设备中时，占用的空间较小，利于电子设备轻薄化设计。

另外，在第一电元器件50焊接于第一焊盘44上时，辅助补强板90固定在柔性电路板40上，此时辅助补强板90起到支撑柔性电路板40的作用，可以确保柔性电路板40保持平整状态，避免柔性电路板40出现死折断线，以及可以降低第一电元器件50焊接失效的风险。

参考图22，图22是本申请第七种实施例提供的集成电路板的结构示意图。

本申请第七种实施例提供一种集成电路板30B，包括柔性电路板40、第一电元器件50、第二电元器件60和封装件70。包括柔性电路板40、第一电元器件50和封装件70；第一电元器件50设置于柔性电路板40的一侧表面上；第二电元器件60固定于柔性电路板40背离第一电元器件50的一侧表面上。也即，第一电元器件50和第二电元器件60分别固定于柔性电路板40相背的两侧面上。封装件70固定于柔性电路板40上，且封装件70包覆第一电元器件50。第一电元器件50和第二电元器件60可以为电阻、电容、电感、检测芯片、防伪芯片54等等器件。集成电路板30B可以应用在手机(cellphone)、笔记本电脑（notebook computer）、平板电脑(tablet personal computer)、个人数字助理(personal digital assistant)、可穿戴式设备(wearable device)或车载设备（mobile device）等各种电子设备中。

本实施例中，封装件70的形状、尺寸以及与柔性电路板40的连接方式参考第一种实施例中的描述。

本实施例中，封装件70与柔性电路板40直接连接，且包覆第一电元器件50。相较于现有技术中，需要设置印刷电路板方式，集成电路板30B的厚度尺寸减小。相较于现有技术中，单独封装第一电元器件50的方式，封装件70的长度、宽度和厚度均减小，使得集成电路板30B的长度、宽度和厚度减小。

本申请第八种实施例提供一种集成电路板制备方法，用于制备第七种实施例的集成电路板30B。

参考图23，图23是本申请第八种实施提供的集成电路板制备方法的过程示意图。集成电路板制备方法包括以下步骤。

步骤S40：提供柔性基板，柔性基板包括柔性电路板40，柔性电路板40的一侧表面设有第一焊盘44，柔性电路板40的另一侧表面设置第二焊盘45。

步骤S41：将辅助补强板90固定于柔性电路板40上，在集成电路板的厚度方向上，使得柔性电路板40的投影完全位于辅助补强板90上。具体的，将辅助补强板90固定于柔性电路板40背离第一焊盘44的一侧表面上。具体的，柔性基板还包括与柔性电路板40一体成型的冗余板，使用粘合胶将辅助补强板90粘接于冗余板上，以使粘合胶与第二焊盘45错开。

步骤S42：将第一电元器件50固定于柔性电路板40上。具体的，将第一电元器件50焊接于第一焊盘44上。具体可以SMT方式组装第一电元器件50。

步骤S43：将封装件70固定于主体部41上，且使得封装件70包覆第一电元器件50。封装件70具体采用如下方式固定于第一承载面403上：提供一模具，使柔性电路板40安装有第一电元器件50的一侧位于模具内部；将原材料置于模具中，对原材料进行加热，以使所述原材料成为液态材料，待液态材料凝固后即形成的封装件70。此处原材料为环氧树脂与固化剂融合为一体的颗粒状。

步骤S44：将辅助补强板90从柔性电路板40上剥离。具体可以采用激光将辅助补强板90从柔性电路板40上剥离。

步骤S45：将第二电元器件60固定于柔性电路板40上。具体的，将第二电元器件60焊接于第二焊盘45上。具体可以SMT方式组装第二电元器件60。

可以理解的是，上述集成电路板制备方法可以同时加工多个集成电路板30B，例如提供一较大面积的柔性基板，柔性基板包括多个柔性电路板40。将将辅助补强板90从柔性电路板40上剥离上之后，集成电路板制备方法还包括：对柔性基板91进行裁切，将冗余板92去除后形成多个集成电路板30B。由此，可以一次性加工多个集成电路板30B，可以提高加工效率。

采用本实施例提供的集成电路板制备方法加工出的集成电路板30B，尺寸较小，应用于电子设备中时，占用的空间较小，利于电子设备轻薄化设计。

另外，在第一电元器件50焊接于第一焊盘44上时，辅助补强板90固定在柔性电路板40上，此时辅助补强板90起到支撑柔性电路板40的作用，可以确保柔性电路板40保持平整状态，避免柔性电路板40出现死折断线，以及可以降低第一电元器件50焊接失效的风险。在第二电元器件60焊接于第二焊盘45上时，封装件70起到支撑柔性电路板40的作用，以便于第二电元器件60焊接。降低第二电元器件焊接失效的风险。

本申请第九种实施例提供一种电子设备，参考图24，图24是本申请第九种实施例提供的可穿戴设备的结构示意图。

该电子设备为可穿戴设备2000，具体可以为可穿戴式手表或手环。可穿戴设备2000包括显示屏（图未示）和主体。

显示屏具有触控功能，且用于操作手机并显示图像和视频等信息。显示屏包括显示面和安装面，显示屏安装于主体上，且显示屏的安装面朝向主体，显示屏的显示面背离主体。

显示屏具体可以为：有机发光二极管（organic light-emitting diode，OLED）显示屏，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体（active-matrix organiclight-emitting diode，AMOLED）显示屏，迷你发光二极管（mini organic lightemittingdiode）显示屏，微型发光二极管（micro organic light-emitting diode）显示屏，微型有机发光二极管（micro organic light-emitting diode）显示屏，量子点发光二极管（quantum dot light emitting diodes，QLED）显示屏。

主体包括穿戴条2100、壳体2200、主电路板2300和电池2400，壳体2200设有容纳腔，容纳腔包括电路仓和电池仓，主电路板2300安装于电路仓内，电池2400安装于电池仓内。主电路板2300上集成有第一电源管理芯片和中央处理器（图未示）等器件。电池2400上设有集成电路板2500。

穿戴条2100为钢链、帆布、塑胶、尼龙等柔性材质制成，穿戴条2100包括第一穿戴部2110和第二穿戴部2120，第一穿戴部2110的一端连接壳体2200的一端，第二穿戴部2120的一端连接壳体2200的另一端，第一穿戴部2110的另一端和第二穿戴部2120的另一端可拆卸连接。穿戴条2100可以使用户将可穿戴电子设备穿戴在手腕、脚腕、胳膊或者腿等肢体上。

壳体2200、主电路板2300和电池2400的结构、连接关系及工作原理等请参考上述第一种实施例。

以上，仅为本申请的部分实施例和实施方式，本申请的保护范围不局限于此，任何熟知本领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种集成电路板，其特征在于，包括：柔性电路板、第一电元器件、第二电元器件、连接件、补强板和封装件；所述柔性电路板包括沿所述集成电路板的长度方向连接的主体部和延伸部；

所述第一电元器件和所述第二电元器件分别设置于所述主体部沿所述集成电路板的厚度方向相背的两侧；所述连接件和所述补强板分别设置于所述延伸部沿所述集成电路板的厚度方向相背的两侧；在所述集成电路板的厚度方向上，所述补强板在所述延伸部上的投影和所述连接件在所述延伸部上的投影至少部分重叠；

所述封装件固定于所述主体部上，且所述封装件完全包覆所述第一电元器件，在所述集成电路板的厚度方向上，所述第二电元器件的投影和所述主体部的投影均完全位于所述封装件上；

所述延伸部包括第二承载面；所述封装件包括第二封装端，所述第二承载面和所述第二封装端相邻，且所述第二承载面和所述第二封装端之间具有夹角；

所述集成电路板还包括粘接胶，所述粘接胶具有规则的形状，所述粘接胶具有两个粘接面，所述粘接胶的一个粘接面与所述第二承载面粘接，所述粘接胶的另一个粘接面与所述第二封装端粘接。

2.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于，所述封装件采用模塑成型方式固定于所述主体部上。

3.根据权利要求2所述的集成电路板，其特征在于，所述第一电元器件的数量至少为两个；所述封装件完全包覆至少两个所述第一电元器件。

4.根据权利要求3所述的集成电路板，其特征在于，所述主体部具有第一承载面；所述第一电元器件和所述封装件均固定于所述第一承载面上；所述封装件包括沿所述集成电路板的厚度方向相背的第一封装面和第二封装面，所述第一封装面固定连接所述第一承载面；

至少两个所述第一电元器件中，厚度尺寸最大的第一电元器件包括沿所述集成电路板的厚度方向相背的上表面和下表面；所述下表面与所述第一承载面固定连接；在所述集成电路板的厚度方向上，所述上表面与所述第二封装面之间的距离大于或等于0.05毫米，且小于0.3毫米。

5.根据权利要求3所述的集成电路板，其特征在于，至少两个所述第一电元器件中，宽度尺寸最大的第一电元器件包括沿所述集成电路板的宽度方向相背的前表面和后表面；所述封装件包括沿集成电路板的宽度方向相背的第一封装侧和第二封装侧；

在所述集成电路板的宽度方向上，所述前表面与所述第一封装侧之间的距离大于或等于0.1毫米，且小于0.6毫米；所述后表面与所述第二封装侧之间的距离大于或等于0.1毫米，且小于0.6毫米。

6.根据权利要求3所述的集成电路板，其特征在于，所述封装件包括沿集成电路板的长度方向相背的第一封装端和第二封装端；至少两个所述第一电元器件中，距离所述第一封装端最近的所述第一电元器件具有左侧面，距离所述第二封装端最近的所述第一电元器件具有右侧面；

在所述集成电路板的长度方向上，所述左侧面与所述第一封装端之间的距离大于或等于0.1毫米，且小于0.6毫米；所述右侧面与所述第二封装端之间的距离大于或等于0.1毫米，且小于0.6毫米。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的集成电路板，其特征在于，所述延伸部包括两个成夹角的连接的延伸段，其中一个所述延伸段的端部与所述主体部固定连接，所述连接件和所述补强板设于另一个所述延伸段的端部。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的集成电路板，其特征在于，所述延伸部包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部和所述第二延伸部分别固定于所述主体部沿所述集成电路板的长度方向相对的两侧；所述补强板包括第一补强板和第二补强板，所述连接件包括第一连接件和第二连接件；

所述第一连接件和所述第一补强板分别设于所述第一延伸部沿所述集成电路板的厚度方向相背的两侧；所述第二连接件和所述第二补强板分别设于所述第二延伸部沿所述集成电路板的厚度方向相背的两侧；

在所述集成电路板的厚度方向上，所述第一补强板在所述第一延伸部的投影和所述第一连接件在所述第一延伸部上的投影至少部分重叠；所述第二补强板在所述第二延伸部的投影和所述第二连接件在所述第二延伸部的投影至少部分重叠。

9.一种电池模组，其特征在于，包括：电池和权利要求1至8中任一项所述的集成电路板，所述电池具有正极耳和负极耳；所述集成电路板设于所述电池的端部，且所述正极耳和所述负极耳分别与所述第二电元器件固定连接，所述正极耳和所述负极耳分别与所述第二电元器件电连接，所述第二电元器件与所述第一电元器件电连接，所述第一电元器件与所述连接件电连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括壳体、主电路板和权利要求9所述的电池模组，所述主电路板和所述电池模组均设于所述壳体的内部；所述主电路板设有插接件，所述连接件与所述插接件相互插接，以使所述正极耳、所述集成电路板、所述主电路板和所述负极耳形成导电回路。

11.一种集成电路板制备方法，用于制备权利要求1至8中任一项所述的集成电路板，其特征在于，包括：

提供柔性基板，所述柔性基板包括所述柔性电路板；

将辅助补强板固定于所述主体部上，在所述集成电路板的厚度方向上，使得所述主体部的投影完全位于所述辅助补强板上；

将所述第一电元器件固定于所述主体部上，将所述连接件固定于延伸部上；

将所述封装件固定于所述主体部上，且使得所述封装件完全包覆所述第一电元器件；

将所述辅助补强板从所述主体部上剥离；

将所述第二电元器件固定于所述主体部上。

12.根据权利要求11所述的集成电路板制备方法，其特征在于，将所述封装件固定于所述主体部上，具体包括：将模具置于所述柔性基板上，且使得所述主体部设有所述第一电元器件的一侧位于所述模具的内部；将原材料置于所述模具中，对所述原材料进行加热，以使所述原材料成为液态材料，使所述液态材料冷却形成所述封装件。

13.根据权利要求11或12所述的集成电路板制备方法，其特征在于，所述柔性基板还包括冗余板，所述冗余板和所述柔性电路板一体成型；将辅助补强板固定于所述主体部上；具体包括：使用粘合胶将辅助补强板粘接于所述冗余板上。

14.根据权利要求13所述的集成电路板制备方法，其特征在于，所述柔性基板包括多个所述柔性电路板；将所述第二电元器件固定于所述主体部上之后，所述集成电路板制备方法还包括：对所述柔性基板进行裁切，将所述冗余板去除后形成多个集成电路板。