CN116709640B - 电路板组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电路板组件和电子设备。电路板组件包括：第一电路板、电子元件、塑封体和第二电路板。第一电路板具有承载面和外周面，承载面处于第一电路板的厚度方向上的一端，外周面与承载面相接，且围绕承载面设置，外周面上具有避让缺口；电子元件设置于承载面；塑封体封装于承载面，且包裹电子元件；第二电路板包括连接部和本体部，连接部容纳并固定于避让缺口内，本体部与连接部相连，第二电路板与第一电路板电性连接。根据本申请的电路板组件，有利于减小电路板组件的厚度，有利于实现电子设备的薄型化设计。

Description

电路板组件和电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电路板组件和电子设备。

背景技术

目前，智能手表、手机、笔记本电脑等电子设备日渐成为现代人生活的必须品之一。为了实现电子设备的功能，电子设备中通常设置有诸如主板、副电路板和电池保护板等的电路板组件。电路板组件的厚度较厚，不利于电子设备的薄型化设计。

发明内容

本申请实施例提供一种电路板组件和电子设备，有利于减小电路板组件的厚度。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，根据本申请实施例的电路板组件，包括：第一电路板、电子元件、塑封体和第二电路板。第一电路板具有承载面和外周面，承载面处于第一电路板的厚度方向上的一端，外周面与承载面相接，且围绕承载面设置，外周面上具有避让缺口；电子元件设置于承载面；塑封体封装于承载面，且包裹电子元件；第二电路板包括连接部和本体部，连接部容纳并固定于避让缺口内，本体部与连接部相连，本体部位于避让缺口的外侧，第二电路板与第一电路板电性连接。

根据本申请实施例的电路板组件，通过在第一电路板的外周面上设置避让缺口，并且将第二电路板的用于与第一电路板固定连接的连接部容纳并固定于避让缺口内，从而有利于减小电路板组件的厚度，有利于实现电子设备的薄型化设计。

在一些实施例中，第一电路板上设有结构孔，结构孔与避让缺口连通，结构孔的孔壁上设有第一焊盘，连接部上设有第二焊盘，第二焊盘通过第一焊点与第一焊盘相连。由此，第一焊点的至少一部分处于结构孔内，这一方面有利于提高连接部与第一电路板连接的可靠性，另一方面有利于减小第一焊点在避让缺口内所占用的空间，从而可以有利于减小避让缺口的尺寸，有利于提高第一电路板的结构强度。

在一些实施例中，避让缺口具有第一壁面，沿着第一电路板的厚度方的方向，第一壁面处于避让缺口邻近承载面的一端，结构孔位于第一壁面处，且结构孔由第一壁面贯穿至承载面，塑封体覆盖结构孔。如此一来，结构简单，便于结构孔的加工，同时便于第一焊盘的设置。

示例性的，第一壁面与承载面之间的厚度的取值范围为0.15～0.5毫米。如此，可以有利于保证第一电路板的结构强度。

在一些实施例中，结构孔的位于第一焊点的远离连接部的一侧的空间内填充有第一绝缘填充部，第一绝缘填充部与塑封体相接。由此，有利于提高第一电路板的结构强度。

为了进一步提高第一电路板的结构强度，第一绝缘填充部的邻近承载面的一端与承载面平齐。

示例性的，第一绝缘填充部与塑封体的材质可以相同。在此基础上，第一绝缘填充部与塑封体的材质相同，且二者为一体成型件。这样，在采用封装工艺对电子元件和第一电路板进行封装以形成塑封体时，可以同时形成第一绝缘填充部，加工方式简单。

在一些实施例中，避让缺口的内表面上设有第三焊盘，连接部上设有第四焊盘，第四焊盘通过第二焊点与第三焊盘相连。

在一些实施例中，连接部具有与承载面朝向一致的第一面，第一面上设有第四焊盘。由此，有利于增大第四焊盘的面积，提高连接部与第一电路板的焊接可靠性。

在一些实施例中，避让缺口具有相对的第二壁面和第三壁面，第三壁面和第二壁面在第一电路板的周向上间隔开；第三焊盘包括第一子焊盘和第二子焊盘，第一子焊盘设置于第三壁面，第二子焊盘设置于第二壁面，第四焊盘在第三壁面和第二壁面的排列方向上延伸至第一面的两端，以与第一子焊盘和第二子焊盘衔接，第二焊点的朝向第一面的一端与第四焊盘相连，第二焊点的在第三壁面和第二壁面的排列方向上的两端分别与第一子焊盘和第二子焊盘一一对应且相连。由此一来，有利于提高连接部与第一电路板之间的连接可靠性，而且便于连接部与第一电路板之间的焊接。

在一些实施例中，第三焊盘和第四焊盘均为多个，多个第四焊盘在第一电路板的中部到第一电路板的外周的方向上间隔开，多个第三焊盘和多个第四焊盘一一对应，每个第三焊盘通过一个第二焊点与对应的第四焊盘相连。由此一来，有利于提高连接部与第一电路板连接的可靠性。

在一些实施例中，电路板组件还包括第一加强件，第一加强件位于避让缺口内，第一加强件的至少一部分埋设于第二焊点的内部，第一加强件的熔点高于第二焊点的熔点。从而可以利用第一加强件提高第二焊点的结构强度，降低第二焊点开裂的风险。

在一些实施例中，第一加强件为多个，第二焊点为多个，多个第一加强件和多个第二焊点一一对应。由此，有利于保证每个第二焊点的结构强度。

在一些实施例中，电路板组件还包括第一加强件，第一加强件的熔点高于第二焊点的熔点；避让缺口具有位于第一电路板的外周面上的开口，距离开口最近的第二焊点处设有第一加强件，第一加强件的一部分埋设于第二焊点内，第一加强件在第一面上的正投影为第一投影，在由第一电路板的中部到第一电路板的外周的方向上，第一投影的宽度尺寸逐渐增大。这样一来，在第一电路板和连接部的焊接过程中，有利于利用距离开口最近的第一加强件阻挡熔融的焊料从开口溢出，从而提高第二焊点的结构强度。

在一些实施例中，距离开口最近的第一加强件的邻近开口的一端与第一电路板的外周面平齐。由此，有利于为避让缺口内第三焊盘的设置以及连接部上的第四焊盘的设置预留更多的空间，从而有利于更多的第三焊盘和第四焊盘的设置。

在一些实施例中，第一投影的邻近开口的一端与第三壁面之间的间距大于或等于0，且小于或等于1毫米；和/或，第一投影的邻近开口的一端与第二壁面之间的间距大于或等于0，且小于或等于1毫米。由此，可以在焊接过程中，便于提高最邻近开口处的第一加强件对焊料的阻挡效果。

在一些实施例中，避让缺口具有位于第一电路板的外周面上的开口以及与开口相对的底壁面，底壁面上设有第五焊盘，连接部的朝向底壁面的一端端面为第一端面，第一端面上设有第六焊盘，第六焊盘通过第三焊点与第五焊盘相连；电路板组件还包括第二加强件，第二加强件位于避让缺口内，第二加强件的熔点高于第三焊点的熔点，第二加强件具有第一部分，第一部分设置于第一端面与底壁面之间，且第一部分的至少一部分埋设于第三焊点内。由此，可以利用第一部分提高第三焊点的结构强度，降低第三焊点开裂的风险。

在一些实施例中，连接部具有与承载面朝向一致的第一面；底壁面形成有第二台阶部，第二加强件包括第二部分，第二部分与第一部分相连，第二部分的外周壁上设有两个支撑凸台，其中一个支撑凸台支撑于第一面，另一个支撑凸台支撑于第二台阶部。由此，可以起到对第二加强件进行定位的作用，便于第二加强件的定位安装，以便于提高焊接的可靠性。

在一些实施例中，避让缺口具有第二壁面和第三壁面。其中，第二壁面和第三壁面相对设置，且第三壁面和第二壁面在第一电路板的周向上间隔开。底壁面连接在第三壁面和第二壁面之间。第二部分的外周壁的在第三壁面和第二壁面的排列方向上的两端分别设有限位凸台。其中一个限位凸台用于与第三壁面配合，另一个限位凸台用于与第二壁面配合，从而可以防止第二加强件的倾斜，提高焊接的可靠性。

在一些实施例中，第二台阶部的用于支撑支撑凸台的台阶面上设有第七焊盘，第一面的邻近第二台阶部的一端设有第八焊盘，第八焊盘通过第四焊点与第七焊盘相连，支撑凸台的至少一部分和第二部分的至少一部分埋设于第四焊点内。由此，有利于提高第四焊点的结构强度，降低第四焊点开裂的风险。

在一些实施例中，第一端面上设有第一凹槽，第二台阶部的与第一端面相对的台阶面上设有第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽配合以限定出容置槽，第五焊盘的至少一部分形成于第二凹槽的槽壁上，第六焊盘的至少一部分形成于第一凹槽的槽壁上，第一部分位于容置槽内。由此一来，有利于利用容置槽容纳第一部分，从而有利于减小第一端面与第二台阶部之间的间隙，有利于第一端面与第二台阶部的贴合，从而提高防尘防水能力。

在一些实施例中，第一电路板具有与承载面相背对的连接面，外周面连接在承载面和连接面之间，避让缺口在第一电路板的厚度方向上贯穿至连接面。由此一来，可以便于焊料在第一电路板与连接部之间的设置，简化焊接工艺。

在一些实施例中，电路板组件为FPC板，连接部具有与连接面朝向一致的第二面；电路板组件还包括补强板，补强板设置于第二面。由此，可以利用补强板为连接部起到支撑和补强的作用，从而便于连接部与第一电路板之间的连接。

在一些实施例中，补强板位于避让缺口内，且补强板的远离第二面的一侧表面与连接面平齐。由此一来，有利于减小补强板所占用的厚度空间，从而减小电路板组件的厚度。

在一些实施例中，第二电路板包括金属件，本体部为FPC板，金属件包括连接段和连接部，连接段与FPC板相连，避让缺口的内表面上设有第九焊盘。连接部通过第五焊点与第九焊盘相连。由此，有利于提高金属件与第一电路板连接的可靠性，而且金属件上还可以无需另外设置焊盘，有利于简化焊接工艺。

具体的，避让缺口具有第四壁面，沿着第一电路板的厚度方的方向，第四壁面处于避让缺口远离承载面的一端，第四壁面上设有第九焊盘。由此，有利于增大第九焊盘的面积，从而提高连接部与第一电路板焊接的可靠性。

在一些实施例中，第四壁面呈阶梯状。由此，有利于增大第四壁面的面积，以便于增大第四壁面上第九焊盘的面积，从而提高连接部与第一电路板焊接的可靠性。

示例性的，第四壁面包括第一台阶面、第二台阶面和第三台阶面。避让缺口具有底壁面和位于第一电路板的外周面上的开口，开口与底壁面相对。其中，第一台阶面的一端与底壁面相连。第二台阶面的一端与第一台阶面的另一端相连，第二台阶面沿着第一电路板的厚度方向靠近连接面延伸。示例性的，第二台阶面与第一台阶面垂直设置。第三台阶面的一端与第二台阶面的另一端相连。第三台阶面朝向开口的方向延伸至开口。示例性的，第三台阶面与第一台阶面平行设置。第一台阶面和第三台阶面上均设置有第九焊盘。如此一来，不但增大了第九焊盘的设置面积，以提高连接部与第一电路板的焊接可靠性；而且将第九焊盘设置于第一台阶面和第二台阶面上，便于焊接过程中焊料的设置，有利于提高连接部与第一电路板之间焊接过程的顺利性。

示例性的，为了能够与第四壁面的形状相适应，连接部包括第一段、第二段和第三段。其中，第一段与连接段相连，且第一段靠近底壁面延伸。第一段与第三台阶面上的第九焊盘之间连接有第五焊点。第二段与第一段的另一端相连，且第二段在第一电路板的厚度方向上靠近承载面延伸。第二段与第二台阶面贴合。第三段与第二段的另一端相连，且第三段向底壁面延伸。第三段与第一台阶面上的第九焊盘之间连接有第五焊点。由此，有利于提高连接部与第一电路板之间焊接的可靠性。

示例性的，金属件包括第一导电件和第二导电件。第一导电件和第二导电件间隔开。第一导电件包括第一导电段和第二导电段。第二导电件包括第一子段和第二子段。其中，第一子段和第一导电段均位于避让缺口内。第一子段和第一导电段共同限定出连接部。第二子段和第二导电段共同限定出连接段。第三台阶面包括第一区域和第二区域。第一区域和第二区域在第一电路板的周向上依次排布。第一区域和第二区域内分别设置第九焊盘。第一导电段包括第一段、第二段和第三段。其中，第一段与第二导电段相连。且第一段靠近底壁面延伸。第一段与第一区域的第九焊盘之间连接有第五焊点。第二段与第一段的另一端相连，且第二段在第一电路板的厚度方向上靠近承载面延伸。第二段与第二台阶面贴合。第三段与第二段的另一端相连，且第三段向底壁面延伸。第三段与第一台阶面上的第九焊盘之间连接有第五焊点。第一子段与第二区域内的第九焊盘之间连接有第五焊点。如此一来，有利于利用第一导电件和第二导电件实现不同的信号传递。

在一些实施例中，避让缺口在第一电路板的厚度方向上贯穿至承载面，塑封体覆盖避让缺口。

在一些实施例中，避让缺口的处于连接部与塑封体之间的空间内填充有第二绝缘填充部。由此，有利于进一步地提高第一电路板的结构强度。

示例性的，第二绝缘填充部与塑封体的材质相同。在此基础上，第二绝缘填充部与塑封体的材质相同，且二者为一体成型件。这样，在采用封装工艺对电子元件和第二电路板进行封装以形成塑封体时，可以同时形成第二绝缘填充部，加工方式简单。

在一些实施例中，本体部包括第一延伸段，第一延伸段位于第一电路板的外周面所朝向的一侧，且与连接部相连；塑封体包裹第一延伸段的与承载面朝向一致的表面，并与第一延伸段封装在一起。由此一来，有利于利用塑封体进一步地连接第一电路板和第二电路板，提高第一电路板和第二电路板之间的连接可靠性，同时还可以利用塑封体对第一延伸段与避让缺口之间的缝隙进行密封，避免出现电路板组件的短路问题。

在一些实施例中，本体部包括第二延伸段，第二延伸段与第一延伸段的远离连接部的一端相连；电路板组件还包括密封胶部，密封胶部设置于第二延伸段的与承载面朝向一致的表面上，且与塑封体的邻近第二延伸段的一侧端面相接。由此，有利于进一步地提高防水防尘效果。

示例性的，补强板向远离第一电路板的方向延伸至与第一延伸段层叠。且补强板与第一延伸段的背离塑封体的表面相连。由此一来，可以增大补强板对第二电路板的补强面积，从而进一步地提高补强效果。

在此基础上，补强板的邻近第一延伸段的一端(也即是，补强板的邻近第二延伸段的一端)与塑封体的邻近第一延伸段的一端(也即是，塑封体的邻近第二延伸段的一端)在第一延伸段的厚度方向上平齐。由此一来，可以增大补强板对第二电路板的补强面积。

在一些实施例中，电路板组件为电池保护板。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：外壳、功能器件和上述任一技术方案中的电路板组件。功能器件设置于外壳内，电路板组件设置于外壳内，且与功能器件电连接。

其中，第二方面中任一种设计方式所带来的技术效果可参见第一方面中不同设计方式所带来的技术效果，此处不再赘述。

附图说明

图1为本申请一些实施例提供的电子设备的立体图；

图2为图1所示的电子设备的分解示意图；

图3为本申请一些实施例提供的电池的立体图；

图4为根据图3所示的电池的分解示意图；

图5为根据图3所示的电池在A1-A1线处的部分截面结构示意图；

图6为根据图5所示的电路板组件的结构示意图；

图7为根据图6所示的第一电路板和电子元件的配合示意图；

图8为本申请另一些实施例提供的电池的部分截面结构示意图；

图9为根据图8所示的电路板组件的分解示意图；

图10为根据图8所示的电路板组件的示意图；

图11为根据图10所示的电路板组件中的第一电路板的部分结构和第二电路板的部分结构的处于分解状态的示意图；

图12为根据图11所示的电路板组件中的第一电路板的部分结构和第二电路板的部分结构的处于分解状态的示意图；

图13为根据图10所示的电路板组件的部分截面结构示意图；

图14为本申请又一些实施例提供的电路板组件的部分截面结构示意图；

图15a为根据图13所示的电路板组件的加工过程示意图；

图15b为根据图13所示的电路板组件中的第一电路板和第二电路板的一种焊接过程示意图；

图16为图13所示的电路板组件的第一电路板和第二电路板的另一种焊接过程示意图；

图17为本申请再一些实施例提供的电路板组件中的第一电路板的部分结构和第二电路板的部分结构的处于分解状态的示意图；

图18为根据图17所示的电路板组件的部分结构示意图；

图19为本申请再一些实施例的电路板组件的部分截面结构示意图；

图20为根据图19所示的电路板组件中的第一电路板和第二电路板的处于分解状态的示意图；

图21为根据图20所示的第一电路板和第二电路板的配合示意图；

图22为本申请再一些实施例的电路板组件的部分结构示意图；

图23为第一投影的示意图；

图24为本申请再一些实施例提供的电路板组件的部分结构示意图；

图25为根据图24所示的电路板组件中的第一电路板和第二电路板处于分解状态的示意图；

图26为根据图24中所示的第二加强件的立体图；

图27为本申请再一些实施例提供的电路板组件的截面结构示意图；

图28为根据图27所示的电路板组件中第一电路板和第二电路板处于分解状态的示意图；

图29为本申请再一些实施例提供的电路板组件中的第一电路板和第二电路板处于分解状态的示意图；

图30为根据图29中所示的第一电路板和第二电路板的配合示意图。

具体实施方式

在本申请实施例的描述中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

本申请提供一种电子设备。具体的，该电子设备可以是便携式电子装置或其它合适的电子装置。例如，该电子设备可以是手机、平板电脑(tablet personal computer)、笔记本电脑、膝上型电脑(laptop computer)、个人数码助理(personal digital assistant，PDA)、和可穿戴设备(例如手表或眼镜)等电子设备。

请参阅图1和图2，图1为本申请一些实施例提供的电子设备100的立体图，图2为图1所示的电子设备100的分解示意图。在本实施例中，电子设备100为手机。电子设备100包括外壳10、功能器件50、电路板组件22(图未示出)和电池20。

为了方便下文各实施例的描述，建立XYZ坐标系。具体的，定义电子设备100的宽度方向为X轴方向，电子设备100的长度方向为Y轴方向，电子设备100的厚度方向为Z轴方向。可以理解的是，电子设备100的坐标系设置可以根据实际需要进行灵活设置，在此不做具体限定。

请继续参阅图2，外壳10包括前盖板11、边框12和后盖13。前盖板11的材质包括但不限于玻璃、塑胶和陶瓷。前盖板11和后盖13层叠且间隔设置。边框12和后盖13的材质包括但不限于金属和塑胶。边框12位于前盖板11和后盖13之间，且围绕前盖板11和后盖13的边缘设置。示例性的，边框12可以通过胶粘固定连接于后盖13上。边框12也可以与后盖13为一体成型结构，即边框12与后盖13为一个整体结构。前盖板11固定于边框12上。在一些实施例中，前盖板11可以通过胶粘固定于边框12上。前盖板11、后盖13和边框12围成电子设备100的内部容纳空间。该内部容纳空间将功能器件50、电路板组件22和电池20容纳在内。

功能器件50设置于外壳10内。功能器件50用于实现电子设备100的某一项或者多项功能。功能器件50包括但不限于摄像头模组52、显示屏51、扬声器(speaker)、受话器、麦克风、用户标识模块(subscriber identification module，SIM)卡接口、按键、充电管理模块53、电源管理模块54、应用处理器(application processor，AP)、双倍数据率同步动态随机存取存储器(doubledata rate，DDR)、通用存储器(universal flash storage，UFS)、天线模块、蓝牙模块、WiFi模块、GPS模块、屏幕显示及操作模块等等。具体的，请参阅图2，功能器件50为多个。多个功能器件50包括显示屏51、摄像头模组52、屏幕显示及操作模块、充电管理模块53和电源管理模块54等。

显示屏51与前盖板11层叠设置并固定连接。显示屏51用于显示图像、视频等。示例性的，显示屏51与前盖板11之间通过胶粘相连。电路板组件22设置于外壳10内，且电路板组件22与功能器件50电连接。

在一些实施例中，请继续参阅图2，电路板组件22可以应用于电池20中的电池保护板，也就是说，电路板组件22为电池保护板，这样，电路板组件22可以为电池20的一部分。当然，可以理解的是，在另一些实施例中，电路板组件22还可以为电子设备100的主板30。在其它示例中，电路板组件22也可以为电子设备100的其它电路板，比如为手机内用于承载扬声器(speaker)的副电路板40。这样，电路板组件22可以用于对功能器件50进行信号控制、数据信号处理以及数据信号存储等操作。

为了便于说明，以下以电路板组件22用作电池保护板为例，对电路板组件22的具体结构进行说明，这并不能认为是对本申请构成的特殊限制。本领域技术人员在阅读了本申请之后，可以将下文中的电路板组件22的具体结构应用于包括主板30、副电路板40或其它任一电路板结构中，这都落入本申请的保护范围之内。

在此基础上，请继续参阅图2，电子设备100还包括主板30和副电路板40。主板30和副电路板40均固定于外壳10内，且在Y轴方向上间隔开。上述的摄像头模组52、屏幕显示及操作模块、充电管理模块53和电源管理模块54等可以固定于主板30上。屏幕显示及操作模块与显示屏51电连接，用于控制显示屏51显示图像或视频。主板30与摄像头模组52电连接，以用于控制摄像头模组52采集图像等。副电路板40用于承载扬声器等。当然，可以理解的是，在其它的示例中，主板30和副电路板40还可以集成为一体。

请继续参阅图2，外壳10内设有电池仓a。电池仓a用于容纳电池20。电池仓a处于主板30和副电路板40之间。在一些实施例中，电子设备100还包括中板15。中板15位于电子设备100的内部容纳空间，且固定于边框12的内表面一周。示例地，中板15可以通过焊接固定于边框12上，也可以与边框12为一体成型结构。中板15用作电子设备100内的支撑“骨架”，用于支撑电池20等。中板15的材料包括但不限于金属和塑胶。电池仓a为设置于中板15朝向后盖13的表面的凹槽。在又一些实施例中，电子设备100内也可以不设置中板15，而采用图2中的显示屏51形成电池仓a的底壁，主板30、副电路板40和边框12形成电池仓a的侧壁。在此不做具体限定。

电池20安装于电池仓a内，且电池20用于向电子设备100内的功能器件50、主板30和副电路板40提供电量。

请参阅图3，图3为本申请一些实施例提供的电池20的立体图。电池20包括电芯21和电路板组件22。

可以理解的是，图3以及下文相关附图仅示意性的示出了电池20包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图3以及下文各附图限定。

请参阅图4，图4为根据图3所示的电池20的分解示意图。电芯21包括壳体211和裸电芯212。

壳体211用于封装并保护裸电芯212。壳体211包括但不限于钢壳和铝塑膜。铝塑膜，也称铝塑包装膜，至少包括三层材料，中间层为铝层，起隔绝水分作用。外层为尼龙(nylon)胶层，起阻止空气尤其是氧的渗透作用。内层为聚丙烯(polypropylene，PP)层，起密封并防止电解液腐蚀铝层的作用。

壳体211内封装有电解液。裸电芯212位于壳体211内并浸润在电解液中。电解液存在于壳体211内部裸电芯212的各空隙处，用作电池20内传输锂离子的载体。电解液一般由高纯度的有机溶剂、电解质锂盐、必要的添加剂等原料在一定条件下并按一定比例配制而成。

裸电芯212通常包括正极极片、负极极片和隔膜。正极极片和负极极片均包括集流体以及涂覆于集流体上的电极材料。正极极片的集流体通常为铝箔。负极极片的集流体通常为铜箔。隔膜也称隔离膜，设置于正极极片与负极极片之间，用于将裸电芯212的正极极片和负极极片隔开，以防止两种极片直接接触而产生短路。隔膜的材料通常为聚烯烃多孔膜。

为了便于将电芯21连接到电路中，裸电芯212上设有两个极耳2121。极耳2121用于将裸电芯212的电极引出至壳体211外。具体的，用于引出裸电芯212正极的极耳2121为正极极耳，用于引出裸电芯212负极的极耳2121为负极极耳。正极极耳可以通过焊接方式连接于裸电芯212中正极极片的集流体上，也可以由正极极片的集流体直接延伸形成。同理的，负极极耳可以通过焊接方式连接于裸电芯212负极极片的集流体上，也可以由负极极片的集流体直接延伸形成。正极极耳通常为铝材料。负极极耳通常为镍材料或铜镀镍(Ni—Cu)材料。为了避免极耳2121与壳体211中的金属(比如铝塑膜中的铝层)产生短路，通常在极耳2121的穿设于壳体211处的部位包覆有极耳胶，以起到绝缘隔离的作用。

电路板组件22(也即电池保护板)设置于壳体211的外侧，且与上述的电芯21的极耳2121电连接。电路板组件22上设有连接器。该连接器可以插入上述主板30上的连接器接口中，从而使得电路板组件22能够与主板30电连接，以实现与前述电源管理模块54、充电管理模块53的电连接。电路板组件22可以用于提供过充保护和短路保护。当电芯21内的电流和电压过高或过低时，电路板组件22可与主板30断开电连接。因此，通过电路板组件22将主板30和电芯21进行连接，能够防止电池20产生过压、过充、过流、过放等问题。

具体的，电路板组件22中设置有两个连接器，即第一连接器D和第二连接器E。示例性的，该第一连接器D可以通过主板30上的一个连接器接口同时与主板30中的正电压端和负电压端电连接，以形成电信号回路；第二连接器E可以通主板30上的另一个连接器接口同时与主板30中的正电压端和负电压端电连接，以形成电信号回路。由此，有利于提高电池20的充放电效率。又示例性的，该第一连接器D可以通过主板30上的一个连接器接口与主板30中的正电压端，第二连接器E可以通主板30上的另一个连接器接口与主板30中的负电压端电连接，以形成电信号回路。在其它的示例中，当电路板组件22组件包括一个连接器时，该连接器可以通过主板30上的连接器接口同时与主板30中的正电压端和负电压端电连接，以形成电信号回路。

电路板组件22的厚度方向、电池20的厚度方向与电子设备100的厚度方向(也即Z轴方向)一致。示例性的，在Y轴方向上，电路板组件22处于电芯21与主板30之间，以便于主板30与电芯21之间的电连接。

请参阅图5和图6，图5为根据图3所示的电池20在A1-A1线处的部分截面结构示意图，图6为根据图5所示的电路板组件22的部分结构示意图。电路板组件22包括第一电路板221、电子元件222和第二电路板223。

第一电路板221具有在自身厚度方向(也即Z轴方向)上相背对的连接面F2和承载面F1。第一电路板221还具有外周面F3。外周面F3围绕连接面F2和承载面F1设置，且连接在连接面F2和承载面F1之间。

示例性的，第一电路板221为印制电路板(printed circuit board，PCB)。第一电路板221的形状不限于图6中所示的矩形，还可以为圆形、椭圆形或异形。

第二电路板223与第一电路板221固定相连，并且二者电性连接。电路板组件22借助第二电路板223与主板30电连接。为了便于电路板组件22与主板30之间的电性连接，第二电路板223为柔性电路(flexible printed circuit，FPC)板。

请继续参阅图6，第二电路板223包括连接部2234和两个本体部2235。连接部2234层叠设置于第一电路板221的连接面F2所朝向的一侧，且固定于连接面F2。示例性的，连接部2234通过表面贴装(Surface Mounted Device，SMD)工艺焊接于连接面F2。例如，连接面F2具有焊盘，连接部2234通过焊点焊接于该焊盘。示例性的，连接面F2上的“焊盘”可以为表面贴装焊盘，表面贴装焊盘是指允许将电子元件222通过表面贴装工艺设置在电路板上的焊盘。

请继续参阅图5和图6，连接部2234具有在自身厚度方向(也即第一电路板221的厚度方向，Z轴方向)上相背对的第一面22341和第二面22342。其中，第一面22341的朝向与承载面F1的朝向一致。第二面22342的朝向与连接面F2的朝向一致。在一些实施例中，第二电路板223借助连接部2234与电芯21的极耳2121固定，且与极耳2121电连接。示例性的，请继续参阅图5，连接部2234的第二面22342设置有两个镍片224，分别为正极镍片和负极镍片。正极镍片与电芯21的正极极耳焊接。负极镍片与电芯21的负极极耳焊接。

两个本体部2235分别与连接部2234的长度方向(也即X轴方向)的两端相连。两个本体部2235绕过第一电路板221弯折至承载面F1所朝向的一侧。其中一个本体部2235上设有上述的第一连接器D，另一个本体部2235上设有上述的第二连接器E。

请参阅图7，图7为根据图6所示的第一电路板221和电子元件222的配合示意图。承载面F1上可以设置有电子元件222。具体的，电子元件222焊接于承载面F1。电子元件222可以为多个。多个电子元件222包括控制芯片(图未示出)、金属-氧化物半导体场效应晶体管2222、热敏电阻器2221、电容2223和存储器(图未示出)等中的任意一种或多种电子元件222。

控制芯片与金属-氧化物半导体场效应晶体管2222、热敏电阻器2221、电容2223和存储器等均电连接。

热敏电阻器2221按照温度系数不同可以分为正温度系数热敏电阻器(positivetemperatureCoefficient，PTC)和负温度系数热敏电阻器(negative temperaturecoefficient，NTC)。热敏电阻器2221的特点是其对温度敏感，能够在不同的温度下表现出不同的电阻值。其中，正温度系数热敏电阻器在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低。负温度系数(NTC)热敏电阻器温度变化系数一般用ppm/℃表示，即温度变化1度对应电阻变化百万分之几。100ppm/℃就是0.01％/℃。

金属-氧化物半导体场效应晶体管2222(metal oxide semiconductor fieldeffect transistor，MOSFET)简称金氧半场效晶体管2222，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管2222。当一个足够大的电位差施于金氧半场效晶体管2222的栅极与源极之间时，电场会在氧化层下方的半导体表面形成感应电荷，而这时就会形成"反转沟道"(inversionchannel)。反转沟道的极性与其漏极(drain)与源极相同，假设漏极和源极是n型，那么沟道也会是n型。沟道形成后，金氧半场效晶体管2222即可让电流通过，而依据施于栅极的电压值不同，可由金氧半场效晶体管2222的沟道流过的电流大小亦会受其控制而改变。

控制芯片可用于控制金氧半场效晶体管2222，使电芯21与主板30保持电连接或断开电连接。当电芯21电压或回路电流未超过存储器中存储的规定值时，控制芯片控制金氧半场效晶体管2222导通，电芯21与主板30电连接。当电芯21电压或回路电流超过规定值时，控制芯片则控制金氧半场效晶体管2222关断，保护电芯21的安全。

电容2223，例如，陶瓷电容器(ceramic capacitor；ceramic condenser)，使用在电路中可以起到隔直、滤波、储能等作用。

随着电子设备100需要实现的功能越来越多，布置在电子设备100内部主板30上的电子器件也就越来越多。相应地，主板30在电子设备100内的占用空间也就越来越大，而这与电子设备100的小型化趋势相背。首先，为了解决主板30在电子设备100内的占用空间越来越大与电子设备100的小型化之间的这一矛盾，在一些设计思路中，可以通过提高主板30上的电子器件的布置密度，来优化主板30的结构以缩小主板30的占用空间。

然而，由于主板30上所集成的电子器件比较多，提高主板30上的电子器件的布置密度导致相邻的两个电子器件的间距较小，影响电子器件之间的信号，通过提高主板30上的电子器件的布置密度，来优化主板30的结构以缩小主板30的占用空间的方式比较困难。在此基础上，可以通过优化电子设备100内部的其它的结构，比如电池20等结构的方式来优化电子设备100内部的空间布局，以解决主板30在电子设备100内的占用空间越来越大与电子设备100的小型化之间的这一矛盾。

具体而言，在电池20中，为了防止第一电路板221上的电子元件222与其它的结构之间产生碰撞，而引起电子元件222的损坏。电子元件222与第一电路板221的边缘之间需要预留一定的安全距离，使得电子元件222在承载面F1上的正投影与第一电路板221的边缘之间的距离一般比较大，这就使得电路板组件22的整体的周向尺寸的比较大。为了解决该技术问题，请继续参阅图5和图6，电路板组件22还包括：塑封体226。示例性的，塑封体226的材料包括但不限于树脂、橡胶、发泡塑料聚合物等。

塑封体226封装于承载面F1，且包裹电子元件222。示例性的，可以采用系统级封装工艺(systemin a package，SIP)将塑封体226注塑(又称，injection molding)在第一电路板221的承载面F1，以将第一电路板221以及第一电路板221上的电子元件222封装在一起。这样，可以利用塑封体226对第一电路板221上的电子元件222进行防护，从而无需在电子元件222与第一电路板221的边缘之间预留过多的安全距离，可以有利于减小电子元件222在承载面F1上的正投影与第一电路板221的边缘之间的距离，进而有利于减小电路板组件22的周向尺寸，优化电子设备100内部的结构布局。

在该技术方案中，虽然有利于减小电路板组件22的周向尺寸，利于解决主板30在电子设备100内的占用空间越来越大与电子设备100的小型化之间的这一矛盾。然而，一方面由于塑封体226的设置增大了整个电路板组件22的厚度；另一方面，连接部2234与第一电路板221的层叠设置也会导致电路板组件22的厚度增大。此外，连接部2234与第一电路板221之间通过焊点焊接到一起，连接部2234与第一电路板221之间的焊点也占据了一定的高度，使得连接部2234与第一电路板221之间存在约0.1～0.2mm的缝隙，也增加了电路板组件22的厚度。因此，基于以上三个原因导致电路板组件22的整体厚度较厚，不利于电子设备100的薄型化设计。

为了解决上述的技术问题，请参阅图8和图9，图8为本申请另一些实施例提供的电池20的部分截面结构示意图，图9为根据图8所示的电路板组件22的分解示意图。在该实施例中，第一电路板221的外周面F3的在X轴方向上的两端分别设有避让缺口2211。每个避让缺口2211具有位于第一电路板221的外周面F3上的开口b。避让缺口2211的内表面包括底壁面22113。底壁面22113朝向开口b，且与开口b相对。

电路板组件22包括两个第二电路板223。两个第二电路板223处于第一电路板221在X轴方向(也即第一电路板221的长度方向)上的两端。第一电路板221的在X轴方向上的其中一端的避让缺口2211与一个第二电路板223对应。第一电路板221的在X轴方向上的另一端的避让缺口2211与另一个第二电路板223对应。

每个第二电路板223包括连接部2234和本体部2235。请参阅图10，图10为根据图8所示的电路板组件22的示意图。每个第二电路板223的连接部2234容纳并固定于对应的避让缺口2211内。由此，通过设置避让缺口2211，并且将连接部2234容纳并固定于避让缺口2211内，以替代图5-图6中的电路板组件22中的连接部2234与第一电路板221层叠设置的方案，从而有利于减小电路板组件22的厚度，有利于实现电子设备100的薄型化设计。

每个第二电路板223的本体部2235与对应的连接部2234在开口b处相连。本体部2235位于避让缺口2211的外侧，以便于与主板30电连接。

具体的，请继续参阅图9，两个第二电路板223的本体部2235分别绕过第一电路板221在X轴方向上的侧面翻折至承载面F1所朝向的一侧。其中一个第二电路板223的本体部2235上设有第一连接器D，另一个第二电路板223的本体部2235上设有第二连接器E。在另一些示例中，本体部2235也可以不翻折至承载面F1所朝向的一侧，而是处于第一电路板221的外周面F3所朝向的一侧，只要便于本体部2235与主板30的连接即可。

可以理解的是，在其它的示例中，第二电路板223也可以为一个，只要保证在第一电路板221的外周面F3上设置避让缺口2211，第二电路板223的连接部2234容纳并固定于避让缺口2211内即可。

为了便于电路板组件22与极耳2121的连接，在一些示例中，请返回参阅图8，电池20的两个极耳2121可以分别通过镍片224直接与第一电路板221固定且电连接。

为了提高电路板组件22工作的可靠性，防止灰尘潮气等影响其工作，在一些实施例中，请继续参阅图8，电路板组件22还包括防水绝缘包裹层231。防水绝缘包裹层231包裹极耳2121、第一电路板221、电子元件222、连接部2234、塑封体226和镍片224等，仅允许第二电路板223的本体部2235外露。示例性的，防水绝缘包裹层231的材质为塑胶或硅胶，例如，麦拉片。

为了提高连接部2234与第一电路板221之间的固定连接可靠性，以及实现二者之间的电性连接，在一些实施例中，连接部2234焊接于避让缺口2211内。由此一来，有利于提高连接部2234与第一电路板221之间的连接可靠性。当然，可以理解的是，在其它的示例中，连接部2234与第一电路板221之间还可以通过胶粘、卡接或螺钉连接等方式相连。

为了便于描述，以下对电路板组件22的不同结构以不同的示例(示例一、示例二、示例三和示例四)的方式进行说明。应当理解的是，不同的示例之间，在不相悖的前提下，可以任意组合。

示例一

请参阅图11和图12，图11为根据图10所示的电路板组件22中的第一电路板221的部分结构和第二电路板223的部分结构的处于分解状态的示意图，图12为根据图11所示的电路板组件22中的第一电路板221的部分结构和第二电路板223的处于分解状态的示意图。避让缺口2211的内表面具有第一壁面22115。在第一电路板221的厚度方向上，第一壁面22115处于避让缺口2211的邻近承载面F1的一端。由此一来，第一壁面22115的朝向与连接面F2的朝向一致。第一壁面22115与底壁面22113相连。

第一电路板221上设有结构孔2212。示例性的，结构孔2212的形状包括但不限于圆形、矩形、椭圆形或异形。结构孔2212位于第一壁面22115处，以与避让缺口2211连通。结构孔2212由第一壁面22115贯穿至承载面F1。当然，可以理解的是，在其它的示例中，结构孔2212也可以位于避让缺口2211的其它内表面例如底壁面22113处，只要保证结构孔2212与避让缺口2211连通即可。

具体的，请继续参阅图11，避让缺口2211为一个，该一个避让缺口2211沿着Y轴方向延伸至第一电路板221的两端。在另一些示例中，避让缺口2211沿着Y轴方向延伸至第一电路板221的一端，或者避让缺口2211处于第一电路板221在Y轴方向上的两端之间。当然，可以理解的是，在其它的示例中，避让缺口2211还可以为多个，多个避让缺口2211在Y轴方向上间隔开设置。

请继续参阅图11和图12，结构孔2212的孔壁上设有第一焊盘22121。示例性的，第一焊盘22121可以通过电镀工艺加工而成。

请继续参阅图12和图13，图13为根据图10所示的电路板组件22的部分截面结构示意图。连接部2234上设有第二焊盘22344。示例性的，结构孔2212可以为多个，第二焊盘22344可以为多个，多个结构孔2212和多个第二焊盘22344一一对应。在其它的示例中，结构孔2212和第二焊盘22344还可以均为一个。

请继续参阅图13，每个第二焊盘22344通过一个第一焊点H1与第一焊盘22121相连。由此一来，第一焊点H1的至少一部分处于结构孔2212内，这一方面有利于提高连接部2234与第一电路板221连接的可靠性，另一方面有利于减小第一焊点H1在避让缺口2211内所占用的空间，从而可以有利于减小避让缺口2211的尺寸，有利于提高第一电路板221的结构强度。

在此基础上，示例性的，第一壁面22115与承载面F1之间的厚度的取值范围为0.15～0.5毫米。例如，第一壁面22115与承载面F1之间的厚度的取值为0.2毫米、0.3毫米、0.4毫米或0.45毫米。如此，可以有利于保证第一电路板221的结构强度。

在焊接过程中，为了防止熔融的焊料由结构孔2212的远离避让缺口2211的一端溢出，一般焊料会根据实际的需要定量设置，不会设置的过多。这样一来，第一焊点H1不可避免的只能填充结构孔2212的一部分空间，导致结构孔2212的位于第一焊点H1的远离连接部2234的一侧空间形成为空腔，导致第一电路板221的结构强度较弱。在此基础上，请继续参阅图13，为了提高第一电路板221的结构强度，结构孔2212的位于第一焊点H1的远离连接部2234的一侧的空间内，也即结构孔2212的处于第一焊点H1与承载面F1之间的空间内填充有第一绝缘填充部2215。第一绝缘填充部2215与塑封体226相接。

在此基础上，为了进一步提高第一电路板221的结构强度，第一绝缘填充部2215的邻近承载面F1的一端与承载面F1平齐。

示例性的，第一绝缘填充部2215的材质包括但不限于树脂、橡胶或发泡塑料聚合物等。例如，第一绝缘填充部2215为填充胶。具体的，第一绝缘填充部2215的材质可以选择溴化乙锭(ethidium bromide，EB)胶。

示例性的，第一绝缘填充部2215与塑封体226的材质可以相同。在此基础上，第一绝缘填充部2215与塑封体226的材质相同，且二者为一体成型件。这样，在采用封装工艺对电子元件222和第一电路板221进行封装以形成塑封体226时，可以同时形成第一绝缘填充部2215，加工方式简单。当然，第一绝缘填充部2215与塑封体226材质也可以不同。

在此基础上，请继续参阅图13，本体部2235包括第一延伸段22351。第一延伸段22351位于第一电路板221外周面F3所朝向的一侧。且第一延伸段22351在开口b处与连接部2234相连。塑封体226包裹第一延伸段22351的与承载面F1的朝向一致的表面，并且与第一延伸段22351封装在一起。由此一来，有利于利用塑封体226进一步地连接第一电路板221和第二电路板223，提高第一电路板221和第二电路板223之间的连接可靠性，同时还可以利用塑封体226对开口b处的缝隙进行密封，防止水汽等对第一焊点H1产生影响，避免出现电路板组件22的短路问题。当然，可以理解的是，在其它的示例中，塑封体226也可以不包裹第一延伸段22351，而是仅仅封装于承载面F1。

在此基础上，为了进一步地提高第一电路板221和第二电路板223的连接可靠性，本体部2235还包括第二延伸段22352。第二延伸段22352与第一延伸段22351的远离连接部2234的一端相连。电路板组件22还包括密封胶部229。密封胶部229设置于第二延伸段22352的与承载面F1朝向一致的表面上，且与塑封体226的邻近第二延伸段22352的一侧端面相接。由此，有利于进一步地提高防水防尘效果。示例性的，密封胶部229的材质可以选择为EB胶。

在此基础上，请继续参阅图13，本体部2235还包括弯折段22353。弯折段22353与第二延伸段22352的远离第一延伸段22351的一端相连。弯折段22353由第一电路板221的在X轴方向上的一端翻折至承载面F1所朝向的一侧，以便于主板30相连。

为了便于连接部2234与第一电路板221焊接时，焊料在连接部2234与第一电路板221之间的设置，避让缺口2211在第一电路板221的厚度方向上贯穿至连接面F2。可以理解的是，在其它的示例中，避让缺口2211在第一电路板221的厚度方向上既未贯穿至连接面F2，也未贯穿至承载面F1。或者，避让缺口2211在第一电路板221的厚度方向上也可贯穿至承载面F1。

进一步地，请继续参阅图13，由于第二电路板223为FPC板，结构强度相对较弱，容易变形，为了提高第二电路板223的强度，电路板组件22还包括补强板230。补强板230设置于第二面22342。由此，通过设置补强板230，可以为连接部2234起到支撑和补强的作用。示例性的，补强板230与第二面22342之间的连接关系包括但不限于胶粘、卡接、焊接或螺钉连接。补强板230的材质包括但不限于金属或硬质塑料，例如，当补强板230的材质为金属时，该补强板230的材质具体可为钢。

请继续参阅图13，第二面22342与连接面F2平齐。此时，补强板230位于避让缺口2211的外侧。这样一来，可以减小避让缺口2211在第一电路板221的厚度方向(也即Z轴方向)上的尺寸，有利于保证第一电路板221的结构强度。

当然，本申请不限于此，在其它的示例中，请参阅图14，图14为本申请又一些实施例提供的电路板组件22的部分截面结构示意图。补强板230位于避让缺口2211内。且补强板230的远离第二面22342的一侧表面与连接面F2平齐。由此一来，有利于减小补强板230所占用的厚度空间，从而减小电路板组件22的厚度。

在上述任一具有补强板230的实施例的基础上，请继续参阅图14，补强板230向远离第一电路板221的方向延伸至与第一延伸段22351层叠。且补强板230与第一延伸段22351的背离塑封体226的表面相连。由此一来，可以增大补强板230对第二电路板的补强面积，从而提高补强效果。

在此基础上，补强板230的邻近第一延伸段22351的一端(也即是，补强板230的邻近第二延伸段22352的一端)与塑封体226的邻近第一延伸段22351的一端(也即是，塑封体226的邻近第二延伸段22352的一端)在第一延伸段22351的厚度方向上平齐。由此一来，可以增大补强板230对第二电路板的补强面积，从而提高补强效果。

请参阅图15a，图15a为根据图13所示的电路板组件22的加工过程示意图。图15b为根据图13所示的电路板组件22中的第一电路板221和第二电路板223的一种焊接过程示意图。首先，分别加工出第一电路板221和第二电路板223。其次，将第一电路板221和第二电路板223的连接部2234焊接在一起。然后点胶以形成第一绝缘填充部2215。然后在承载面F1上设置塑封体226。

具体的，在一些示例中，请继续参阅图15b，如图15b中的(a)，提供整板的第一电路板221以及多个第二电路板223。多个第二电路板223与整板的第一电路板221上的多个第一电路板221的数量相同，且一一对应。如图15b中的(b)，由于第一电路板221为印刷电路板，第二电路板223为FPC板，为了提高第二电路板223的平整性，将第二电路板223放置于支撑面，将焊料(图15b的(b)中的虚线圆圈示意为焊料)置于第二焊盘22344上。并且将第一电路板221置于第二电路板223的上方，使得第二电路板223上的第二焊盘22344和第一电路板221上的结构孔2212内的第一焊盘22121在上下方向上对位配合。经过整板回流焊接或者局部激光焊接后，熔融的焊料、第二焊盘22344和第一焊盘22121焊接在一起，熔融的焊料冷却固化后形成第一焊点H1，如图15b中的(c)。

在另一些实施例中，请参阅图16，图16为图13所示的电路板组件22的第一电路板221和第二电路板223的另一种焊接过程示意图。为了提高第二电路板223的平整性，与图15b中的(b)所示意的焊接过程不同的是，采用焊接工装200来对第一电路板221和第二电路板223进行定位。具体的，如图16所示，焊接工装200包括基座201、安装板202和压锤203。其中，安装板202位于基座201的上方，且通过连接销204与基座201相连。安装板202相对于基座201可以在上下方向上移动。基座201的顶面上设有凸台2011。将第一电路板221放置于基座201的顶面上。将焊料(图15中的的虚线圆圈示意为焊料)置于结构孔2212处。基座201上的凸台2011处于第一电路板221的设置有避让缺口的一侧。在将第二电路板223设置于第一电路板221的上方，使得第二电路板223上的第二焊盘22344和第一电路板221上的第一焊盘22121在上下方向上对齐，并且连接部2234可以支撑于避让缺口处。本体部2235可以支撑于凸台2011上。从而保证第二电路板223的平整性。然后驱动安装板202向下移动，使得压锤203可以压在连接部2234上，保证连接部2234与避让缺口2211的第一壁面22115的可靠贴合。然后经过整板回流焊接或者局部激光焊接后，熔融的焊料、第二焊盘22344和第一焊盘22121焊接在一起，熔融的焊料冷却固化后形成第一焊点H1。可选地，所使用的焊料可以为锡膏(可以是低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏)、锡丝、锡球或预制锡块。

请参阅图17，图17为本申请再一些实施例提供的电路板组件22中的第一电路板221的部分结构和第二电路板223的部分结构的处于分解状态的示意图。该实施例与图9-图14所示的实施例的不同之处在于：第一电路板221在X轴方向上的两端分别设有多个避让缺口2211。在图17所示的具体示例中，第一电路板221在X轴方向上的两端分别设有两个避让缺口2211。处于第一电路板221的X轴方向的同一端的多个避让缺口2211在Y轴方向上间隔开设置。每个第二电路板223包括多个连接部2234。多个连接部2234均与本体部2235相连，且多个连接部2234在Y轴方向上间隔开设置。如此一来，每个连接部2234均朝向第一电路板221的中心的方向凸出于本体部2235，从而可以便于每个第二电路板223的多个连接部2234，和、与该第二电路板223对应的多个避让缺口2211一一对应配合。

在此基础上，请参阅图18，图18为根据图17所示的电路板组件22的部分结构示意图。电路板组件22包括多个间隔开的补强板230。补强板230的数量与两个第二电路板223中所有的连接部2234的数量相同，且一一对应配合。当然，本申请不限于此，在其它的示例中，当连接部2234的第二面22342与连接面F2平齐，使得补强板230位于避让缺口2211的外侧时，该多个补强板230中的其中两个、三个或所有的补强板230还可以不是间隔开的，而是连接为一体的，并且补强板230层叠设置于第一电路板221的连接面F2上。

示例二

请参阅图19和图20，图19为本申请再一些实施例的电路板组件22的部分截面结构示意图。图20为根据图19所示的电路板组件22中第一电路板221和第二电路板223的处于分解状态的示意图。该示例二与示例一的区别在于：避让缺口2211具有第二壁面22112和第三壁面22111。其中，第二壁面22112和第三壁面22111相对设置，且第三壁面22111和第二壁面22112在第一电路板221的周向上(在图19中具体为Y轴方向)间隔开。底壁面22113连接在第三壁面22111和第二壁面22112之间。

避让缺口2211的内表面上设有第三焊盘22122。具体而言，第三焊盘22122包括第一子焊盘221221和第二子焊盘221222。其中，第一子焊盘221221设在第三壁面22111上，第二子焊盘221222设在第二壁面22112上。连接部2234的第一面22341上设有第四焊盘22345。第四焊盘22345在第三壁面22111和第二壁面22112的排列方向上的两端延伸至第一面22341的两端，以与第一子焊盘221221和第二子焊盘221222衔接。

请参阅图21，图21为根据图20所示的第一电路板221和第二电路板223的配合示意图。第四焊盘22345通过第二焊点H2与第三焊盘22122相连。具体的，第二焊点H2设置于第四焊盘22345上，也即是，第二焊点H2的朝向第一面22341的一端与第四焊盘22345相连。第二焊点H2在第三壁面22111和第二壁面22112的排列方向上的两端分别与第一子焊盘221221和第二子焊盘221222相连。由此一来，有利于提高连接部2234与第一电路板221之间的连接可靠性，而且便于连接部2234与第一电路板221之间的焊接。此外，第一面22341上设有第四焊盘22345。这样，有利于提高第四焊盘22345的面积，进而提高第四焊盘22345与第三焊盘22122之间通过第二焊点H2连接的可靠性。

值得说明的是，第三焊盘22122的具体设置方式不限于此，在其它的示例中，第三焊盘22122还可以单独设置于第三壁面22111，单独设置于第二壁面22112，或者单独设置于底壁面22113。第四焊盘22345的设置位置不限于此，第四焊盘22345还可以设置于连接部2234的侧面，或者设置于第二面22342。

在此基础上，请继续参阅图20和图21，第三焊盘22122和第四焊盘22345均为多个。在图19所示的具体示例中，第三焊盘22122和第四焊盘22345均为三个。多个第四焊盘22345在由第一电路板221的中部到第一电路板221的外周的方向(在图21中具体为X轴方向)上间隔分布。示例性的，相邻的两个第四焊盘22345之间的间距的取值范围为0.5～2毫米，例如，相邻的两个第四焊盘22345之间的间距为1毫米。

多个第三焊盘22122和多个第四焊盘22345一一对应。每个第三焊盘22122通过一个第二焊点H2与第四焊盘22345相连。由此一来，有利于提高连接部2234与第一电路板221连接的可靠性。在另一些实施例，第三焊盘22122和第四焊盘22345均为一个。

在上述实施例的基础上，请参阅图22，图22为本申请再一些实施例的电路板组件22的部分结构示意图。电路板组件22还包括第一加强件227。第一加强件227位于避让缺口2211内。示例性的，第一加强件227的材质为金属，例如，为铜。

第一加强件227的一部分埋设于第二焊点H2的内部。第一加强件227的熔点高于第二焊点H2的熔点。在具体的实施过程中，可以预先在第二电路板223的第四焊盘22345上贴装第一加强件227。然后参照上文中的图15b所示意的焊接过程实现第一电路板221和第二电路板223的连接。

具体而言，由于第一加强件227的熔点高于第二焊点H2的熔点，因此在对第一电路板221和连接部2234的焊接过程中，第一加强件227不会融化，而设置于第一电路板221和连接部2234之间的焊料在熔化后可以接触到第一加强件227，并且包围第一加强件227的一部分，熔融的焊料固化后可以形成第二焊点H2。这样，第一加强件227的一部分埋设于第二焊点H2内，从而可以利用第一加强件227提高第二焊点H2的结构强度，降低第二焊点H2开裂的风险。

可以理解的是，在其它的示例中，第一加强件227还可以整体埋设于第二焊点H2内部，也即第一加强件227被第二焊点H2包裹。只要保证第一加强件227的至少一部分埋设于第二焊点H2内即可。

在此基础上，请继续参阅图22，第一加强件227为多个，第一加强件227的数量与第二焊点H2的数量相同且一一对应，第一加强件227的一部分埋设于对应的第二焊点H2内。由此，有利于提高每个第二焊点H2的结构强度。

在此基础上，在一些实施例中，距离开口b最近的第二焊点H2处的第一加强件227在第一面22341上的正投影为第一投影，在由第一电路板221的中部到第一电路板221的外周的方向(也即，在由底壁面22113到开口b的方向上)上，第一投影的宽度逐渐增大。这样一来，在第一电路板221和连接部2234的焊接过程中，有利于利用距离开口b最近的第一加强件227阻挡熔融的焊料从开口b溢出，从而提高第二焊点H2的结构强度。

示例性的，请参阅图23，图23为第一投影的示意图。第一投影的形状可以为如图23的(a)所示的三角形，或者可以为如图23的(b)所示的半圆形。在另一些示例中，在由第一电路板221的中部到第一电路板221的外周的方向上，第一投影的宽度也可以是等宽的。示例性的，第一投影的形状可以为如图23的(c)所示的矩形。当然，可以理解的是，在其它的示例中，在由第一电路板221的中部到第一电路板221的外周的方向上，第一投影的宽度也可以先增大，后减小的。示例性的，第一投影的形状可以为如图23的(d)所示的六角形。

在此基础上，在一些示例中，距离开口b最近的第一加强件227的邻近开口b的一端与第一电路板221的外周面F3平齐。由此，有利于为避让缺口2211内第三焊盘22122的设置以及连接部2234上的第四焊盘22345的设置预留更多的空间，从而有利于更多的第三焊盘22122和第四焊盘22345的设置。当然，可以理解的是，在其它的示例中，距离开口b最近的第一加强件227的邻近开口b的一端与第一电路板221的外周面F3也可以不是平齐的。

在此基础上，在一些实施例中，为了提高第一加强件227对焊料的阻挡效果，第一投影的邻近开口b的一端与第三壁面22111之间的间距大于或等于0，且小于或等于1毫米。例如，第一投影的邻近开口b的一端与第三壁面22111之间的间距为0.5毫米。

在一些实施例中，第一投影的邻近开口b的一端与第二壁面22112之间的间距大于或等于0，且小于或等于1毫米。例如，第一投影的邻近开口b的一端与第二壁面22112之间的间距为0.5毫米。

值得说明的是，在其它的示例中，第一加强件227的数量还可以为一个，该一个第一加强件227埋设于多个第二焊点H2中的最邻近开口b处的第二焊点H2内。又或者，在其它的示例中，第一加强件227和第二焊点H2均为一个。

为了便于第一电路板221与连接部2234之间的焊接连接，在一些实施例中，请继续参阅图20，避让缺口2211在第一电路板221的厚度方向上贯穿至承载面F1和连接面F2。也就是说，避让缺口2211在第一电路板221的厚度方向上贯穿第一电路板221，塑封体226覆盖避让缺口2211。由此一来，可以便于在焊接过程中，连接部2234与第一电路板221之间焊料的设置。在另一些实施例中，避让缺口2211在第一电路板221的厚度方向上还可以仅贯穿至承载面F1。在其它的示例中，避让缺口2211在第一电路板221的厚度方向上贯穿至连接面F2。

请继续参阅图19，避让缺口2211的处于连接部2234与塑封体226之间的空间内填充有第二绝缘填充部2216。由此，有利于进一步地提高第一电路板221的结构强度。

示例性的，第二绝缘填充部2216的材质包括但不限于树脂(例如绝缘胶)、橡胶或发泡塑料聚合物等。

在此基础上，为了进一步提高第一电路板221的结构强度，第二绝缘填充部2216的与承载面F1朝向一致的表面与承载面F1平齐。

示例性的，第二绝缘填充部2216与塑封体226的材质相同。在此基础上，第二绝缘填充部2216与塑封体226的材质相同，且二者为一体成型件。这样，在采用封装工艺对电子元件222和第二电路板进行封装以形成塑封体226时，可以同时形成第二绝缘填充部2216，加工方式简单。当然，第二绝缘填充部2216与塑封体226材质也可以不同。

示例三

请参阅图24和图25，图24为本申请再一些实施例提供的电路板组件22的部分结构示意图。图25为根据图24所示的电路板组件22中的第一电路板221和第二电路板223处于分解状态的示意图。该示例三与示例一的区别在于：底壁面22113上设有第五焊盘22123。连接部2234的朝向底壁面22113的一端端面为第一端面J1。第一端面J1连接在第一面22341和第二面22342之间。第一端面J1上设有第六焊盘22346。第六焊盘22346通过第三焊点H3与第五焊盘22123相连。

为了提高第三焊点H3的结构强度，请继续参阅图24，电路板组件22还包括第二加强件228。示例性的，第二加强件228的材质为金属，例如，为铜。第二加强件228位于避让缺口2211内。请继续参阅图24，并且结合图26，图26为根据图24中所示的第二加强件228的立体图。第二加强件228具有第一部分2281和第二部分2282。第一部分2281设置于连接部2234与底壁面22113之间。第二部分2282与第一部分2281相连，且第二部分2282沿着第一电路板221的厚度方向向承载面F1延伸，第二部分2282凸出于第一面22341。第一部分2281整体埋设于第三焊点H3内。在另一些示例中，也可以是第一部分2281的一部分埋设于第三焊点H3内。第二加强件228的熔点高于第三焊点H3的熔点。

具体而言，由于第二加强件228的熔点高于第三焊点H3的熔点，因此在对第一电路板221和连接部2234的焊接过程中，第二加强件228不会融化，而设置于第一电路板221和连接部2234之间的焊料在熔化后可以接触到第二加强件228，并且包围第一部分2281。熔融的焊料固化后可以形成第三焊点H3。这样，第一部分2281的至少一部分埋设于第三焊点H3内，从而可以利用第一部分2281提高第三焊点H3的结构强度，降低第三焊点H3开裂的风险。

请继续参阅图24-图26，底壁面22113形成有第二台阶部2214。第二部分2282的外周壁上设有两个支撑凸台22821。其中一个支撑凸台22821支撑于第一面22341，另一个支撑凸台22821支撑于第二台阶部2214。由此，可以起到对第二加强件228进行定位的作用，提高焊接的可靠性。

在另一些示例中，支撑凸台22821还可以为一个，一个支撑凸台22821形成为沿第二部分2282的周向延伸的闭环形。在其它的示例中，也可以不设置支撑凸台22821。

示例性的，支撑凸台22821和第二部分2282可以为一体成型件。又示例性的，支撑凸台22821还可以通过胶粘、焊接等方式与第二部分2282相连。

在此基础上，请继续参阅图24-图25，为了进一步提高对第二加强件228的定位效果，避让缺口2211具有第二壁面22112和第三壁面22111。其中，第二壁面22112和第三壁面22111相对设置，且第三壁面22111和第二壁面22112在第一电路板221的周向上(在图25中具体为Y轴方向)间隔开。底壁面22113连接在第三壁面22111和第二壁面22112之间。第二部分2282的外周壁的在第三壁面22111和第二壁面22112的排列方向上的两端分别设有限位凸台22822。其中一个限位凸台22822用于与第三壁面22111配合，另一个限位凸台22822用于与第二壁面22112配合，从而可以防止第二加强件228的倾斜，提高焊接的可靠性。

示例性的，限位凸台22822和第二部分2282可以为一体成型件。又示例性的，限位凸台22822还可以通过胶粘、焊接等方式与第二部分2282相连。

请继续参阅图25，第一端面J1上设有第一凹槽22343。第一凹槽22343贯穿至第一面22341。第二台阶部2214的与第一端面J1相对的台阶面上设有第二凹槽22141。第二凹槽22141贯穿至第二台阶部2214的与第一面22341的朝向一致的台阶面上。第一凹槽22343和第二凹槽22141配合以限定出容置槽。第五焊盘22123形成于第二凹槽22141的槽壁上。第六焊盘22346形成于第一凹槽22343的槽壁上。第一部分2281位于容置槽内。由此一来，有利于利用容置槽容纳第一部分2281，从而有利于减小第一端面J1与第二台阶部2214之间的间隙，有利于第一端面J1与第二台阶部2214的贴合，从而提高防尘防水能力。

在另一些实施例中，第六焊盘22346形成于整个第一端面J1上，或者，第六焊盘22346的一部分形成于第一凹槽22343的槽壁上，另一部分形成于第一端面J1的除了第一凹槽22343以外的其它区域上，只要保证第六焊盘22346的至少一部分形成于第一凹槽22343的槽壁上即可。

在另一些实施例中，第五焊盘22123还可以形成于第二台阶部2214的与第一端面J1相对的整个台阶面上，或者，第五焊盘22123的一部分形成于第二台阶部2214的与第一端面J1相对的台阶面的除了第二凹槽22141以外的其它区域上，另一部分形成于第二凹槽22141的槽壁上，只要保证第五焊盘22123的至少一部分形成于第二凹槽22141的槽壁上即可。

请继续参阅图25，第二台阶部2214的用于支撑支撑凸台22821的台阶面上设有第七焊盘22124。第一面22341的邻近第二台阶部2214的一端设有第八焊盘22347。第八焊盘22347通过第四焊点H4与第七焊盘22124相连。支撑凸台22821的至少一部分以及第二部分2282的至少一部分埋设于第四焊点H4。这样一来，有利于提高第四焊点H4的结构强度，减小第四焊点H4开裂的风险。示例性的，支撑凸台22821、第二部分2282和上述的限位凸台22822整体埋设于第四焊点H4内。

为了便于第一电路板221与连接部2234之间的焊接连接，请继续参阅25，避让缺口2211在第一电路板221的厚度方向上贯穿至承载面F1和连接面F2。也就是说，避让缺口2211在第一电路板221的厚度方向上贯穿第一电路板221，塑封体226覆盖避让缺口2211。由此一来，可以便于在焊接过程中，连接部2234与第一电路板221之间焊料的设置。在另一些实施例中，避让缺口2211在第一电路板221的厚度方向上还可以仅贯穿至承载面F1。在其它的示例中，避让缺口2211在第一电路板221的厚度方向上贯穿至连接面F2。

请继续参阅图24，避让缺口2211的处于连接部2234与塑封体226之间的空间内填充有第二绝缘填充部2216。由此，有利于进一步地提高第一电路板221的结构强度。

示例性的，第二绝缘填充部2216的材质包括但不限于树脂(例如绝缘胶)、橡胶或发泡塑料聚合物等。

在此基础上，为了进一步提高第一电路板221的结构强度，第二绝缘填充部2216的与承载面F1朝向一致的表面与承载面F1平齐。

示例性的，第二绝缘填充部2216与塑封体226的材质可以相同。在此基础上，第二绝缘填充部2216与塑封体226的材质相同，且二者为一体成型件。这样，在采用封装工艺对电子元件222和第二电路板进行封装以形成塑封体226时，可以同时形成第二绝缘填充部2216，加工方式简单。当然，第二绝缘填充部2216与塑封体226材质也可以不同。

示例四

请参阅图27-图28，图27为本申请再一些实施例提供的电路板组件22的截面结构示意图。图28为根据图27所示的电路板组件22中第一电路板221和第二电路板223处于分解状态的示意图。该示例四与示例一的区别在于：本体部2235为FPC板。第二电路板223包括金属件240。金属件240与本体部2235为独立成型件。金属件240包括上述的连接部2234和连接段2403。其中，连接段2403与FPC板相连。示例性的，连接段2403与FPC板可以通过焊接或胶粘等方式相连。示例性的，金属件240的材质为铜。

避让缺口2211的内表面具有第四壁面22114。沿着第一电路板221的厚度方向，第四壁面22114处于避让缺口2211的远离承载面F1的一端。因此，第四壁面22114与承载面F1朝向一致。第四壁面22114上设有第九焊盘22125。连接部2234通过第五焊点H5与第九焊盘22125相连。可以理解的是，第九焊盘22125的设置位置不限于第四壁面22114，在其它的示例中，还可以将第九焊盘22125设置在避让缺口2211的内表面的其它位置处，例如，底壁面22113。

为了便于在焊接过程中，连接部2234与第九焊盘22125之间焊料的设置，避让缺口2211在第一电路板221的厚度方向上贯穿至承载面F1上。在另一些示例中，避让缺口2211也可以不贯穿至承载面F1，而是贯穿至连接面F2。在其它的示例中，避让缺口2211即未贯穿至承载面F1，也未贯穿至连接面F2。

在此基础上，为了提高第四壁面22114的面积，以便于第四壁面22114上更多的第九焊盘22125的设置，第四壁面22114呈阶梯状。第四壁面22114包括第一台阶面a1、第二台阶面a2和第三台阶面a3。其中，第一台阶面a1的一端与底壁面22113相连。第二台阶面a2的一端与第一台阶面a1的另一端相连，第二台阶面a2沿着第一电路板221的厚度方向靠近连接面F2延伸。示例性的，第二台阶面a2与第一台阶面a1垂直设置。第三台阶面a3与第一台阶面a1平行设置，且第三台阶面a3的一端与第二台阶面a2的另一端相连。第三台阶面a3朝向开口b延伸至开口b。在另一些示例中，第四壁面22114还可以为平面。

第一台阶面a1和第三台阶面a3上均设置有第九焊盘22125。示例性的，第三台阶面a3与承载面F1之间的距离的取值范围为0.15～0.5毫米。

为了能够与第四壁面22114的形状相适应，连接部2234包括第一段b1、第二段b2和第三段b3。其中，第一段b1与连接段2403相连，且第一段b1靠近底壁面22113延伸。第一段b1与第三台阶面a3上的第九焊盘22125之间连接有第五焊点H5。第二段b2与第一段b1的另一端相连，且第二段b2在第一电路板221的厚度方向上靠近承载面F1延伸。示例性的，第二段b2与第一段b1垂直设置。第二段b2与第二台阶面a2贴合。第三段b3与第二段b2的另一端相连，且第三段b3向底壁面22113延伸。第三段b3与第一台阶面a1上的第九焊盘22125之间连接有第五焊点H5。

请继续参阅图27，避让缺口2211的处于连接部2234与塑封体226之间的空间内填充有第二绝缘填充部2216。由此，有利于进一步地提高第一电路板221的结构强度。

示例性的，第二绝缘填充部2216的材质包括但不限于树脂(例如绝缘胶)、橡胶或发泡塑料聚合物等。

在此基础上，为了进一步提高第一电路板221的结构强度，第二绝缘填充部2216的与承载面F1朝向一致的表面与承载面F1平齐。

示例性的，第二绝缘填充部2216与塑封体226的材质可以相同。在此基础上，第二绝缘填充部2216与塑封体226的材质相同，且二者为一体成型件。这样，在采用封装工艺对电子元件222和第二电路板进行封装以形成塑封体226时，可以同时形成第二绝缘填充部2216，加工方式简单。当然，第二绝缘填充部2216与塑封体226材质也可以不同。

在此基础上，请继续参阅图27，本体部2235包括第一延伸段22351。第一延伸段22351位于第一电路板221外周面F3所朝向的一侧。且第一延伸段22351在开口b处与连接部2234相连。连接段2403与第一延伸段22351的与承载面F1朝向一致的表面层叠设置且固定连接。塑封体226包裹连接段2403和第一延伸段22351的与承载面F1的朝向一致的表面，并且与连接段2403和第一延伸段22351封装在一起。由此一来，有利于利用塑封体226进一步地连接第一电路板221和第二电路板223，提高第一电路板221和第二电路板223之间的连接可靠性，同时还可以利用塑封体226对开口b处的缝隙进行密封，防止水汽等对第一焊点H1产生影响，避免出现电路板组件22的短路问题。

在此基础上，为了进一步地提高第一电路板221和第二电路板223的连接可靠性，本体部2235还包括第二延伸段22352。第二延伸段22352与第一延伸段22351的远离连接部2234的一端相连。电路板组件22还包括密封胶部229。密封胶部229设置于第二延伸段22352的与承载面F1朝向一致的表面上，且与塑封体226的邻近第二延伸段22352的一侧端面以及连接段2403的邻近第二延伸段22352的一侧端面均相接。由此，有利于进一步地提高防水防尘效果。示例性的，密封胶部229的材质可以选择为EB胶。

进一步地，请继续参阅图27，由于本体部2235为FPC板，结构强度相对较弱，容易变形，为了提高本体部2235的强度，电路板组件22还包括补强板230。补强板230设置于第一延伸段22351的与连接面F2朝向一致的表面以及第二延伸段22352的与连接面F2朝向一致的表面上，以用于支撑第一延伸段22351和第二延伸段22352。由此，通过设置补强板230，可以为本体部2235起到支撑和补强的作用。补强板230的材质包括但不限于金属或硬质塑料，例如，当补强板230的材质为金属时，该补强板230的材质具体可为钢。

示例性的，补强板230的远离第一延伸段22351的表面与连接面F2平齐。由此一来，有利于减小补强板230所占用的厚度空间，从而减小电路板组件22的厚度。

请参阅图29和图30，图29为本申请再一些实施例提供的电路板组件22中的第一电路板221和第二电路板223处于分解状态的分解示意图，图30为根据图29中所示的第一电路板221和第二电路板223的配合示意图。该实施例与图27-图28所示的实施例的不同之处在于:金属件240包括第一导电件2401和第二导电件2402。第一导电件2401和第二导电件2402间隔开。示例性的，第一导电件2401和第二导电件2402用于实现不同的信号传递。当然，第一导电件2401和第二导电件2402也可以用于实现相同的信号传递。

在此基础上，第一导电件2401包括第一导电段24011和第二导电段24012。第二导电件2402包括第一子段24021和第二子段24022。其中，第一子段24021和第一导电段24011均位于避让缺口内。第一子段24021和第一导电段24011共同限定出连接部2234。第二子段24022和第二导电段24012共同限定出连接段2403。

第三台阶面a3包括第一区域a31和第二区域a32。第一区域a31和第二区域a32在Y轴方向上依次排布。第一区域a31和第二区域a32内分别设置第九焊盘22125。

第一导电段24011包括第一段b1、第二段b2和第三段b3。其中，第一段b1与第二导电段24012相连。且第一段b1靠近底壁面22113延伸。第一段b1与第一区域a31的第九焊盘22125之间连接有第五焊点H5。第二段b2与第一段b1的另一端相连，且第二段b2在第一电路板221的厚度方向上靠近承载面F1延伸。示例性的，第二段b2与第一段b1垂直设置。第二段b2与第二台阶面a2贴合。第三段b3与第二段b2的另一端相连，且第三段b3向底壁面22113延伸。第三段b3与第一台阶面a1上的第九焊盘22125之间连接有第五焊点H5。第一子段24021与第二区域a32内的第九焊盘22125之间连接有第五焊点H5。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (33)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

第一电路板，所述第一电路板具有承载面和外周面，所述承载面处于所述第一电路板的厚度方向上的一端，所述外周面与所述承载面相接，且围绕所述承载面设置，所述外周面上具有避让缺口；

电子元件，所述电子元件设置于所述承载面；

塑封体，所述塑封体封装于所述承载面，且包裹所述电子元件；

第二电路板，所述第二电路板包括连接部和本体部，所述连接部容纳并固定于所述避让缺口内，所述本体部与所述连接部相连，所述本体部位于所述避让缺口的外侧，所述第二电路板与所述第一电路板电性连接，所述避让缺口的内表面上设有第三焊盘，所述连接部上设有第四焊盘，所述第四焊盘通过第二焊点与所述第三焊盘相连；

第一加强件，所述第一加强件位于所述避让缺口内，所述第一加强件的至少一部分埋设于所述第二焊点的内部，所述第一加强件的熔点高于所述第二焊点的熔点。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述连接部具有与所述承载面朝向一致的第一面，所述第一面上设有所述第四焊盘。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述避让缺口具有相对的第二壁面和第三壁面，所述第二壁面和所述第三壁面在所述第一电路板的周向上间隔开；

所述第三焊盘包括第一子焊盘和第二子焊盘，所述第一子焊盘设置于所述第三壁面，所述第二子焊盘设置于所述第二壁面，所述第四焊盘在所述第三壁面和所述第二壁面的排列方向上延伸至所述第一面的两端，以与所述第一子焊盘和所述第二子焊盘衔接，所述第二焊点的朝向所述第一面的一端与所述第四焊盘相连，所述第二焊点的在所述第三壁面和所述第二壁面的排列方向上的两端分别与所述第一子焊盘和所述第二子焊盘一一对应且相连。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第三焊盘和所述第四焊盘均为多个，多个所述第四焊盘在所述第一电路板的中部到所述第一电路板的外周的方向上间隔开，多个所述第三焊盘和多个所述第四焊盘一一对应，每个所述第三焊盘通过一个所述第二焊点与对应的所述第四焊盘相连。

5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一加强件为多个，所述第二焊点为多个，多个所述第一加强件和多个所述第二焊点一一对应。

6.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述避让缺口具有位于所述第一电路板的外周面上的开口，距离所述开口最近的所述第二焊点设有所述第一加强件，所述第一加强件的一部分埋设于所述第二焊点内，所述第一加强件在所述第一面上的正投影为第一投影，在由所述第一电路板的中部到所述第一电路板的外周的方向上，所述第一投影的宽度尺寸逐渐增大。

7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述第一加强件的邻近所述开口的一端与所述第一电路板的外周面平齐。

8.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述第一投影的邻近所述开口的一端与所述第三壁面之间的间距大于或等于0，且小于或等于1毫米；

和/或，所述第一投影的邻近所述开口的一端与所述第二壁面之间的间距大于或等于0，且小于或等于1毫米。

9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述避让缺口具有位于所述第一电路板的外周面上的开口以及与所述开口相对的底壁面，所述底壁面上设有第五焊盘，所述连接部的朝向所述底壁面的一端端面为第一端面，所述第一端面上设有第六焊盘，所述第六焊盘通过第三焊点与所述第五焊盘相连；

所述电路板组件还包括第二加强件，所述第二加强件位于所述避让缺口内，所述第二加强件的熔点高于所述第三焊点的熔点，所述第二加强件具有第一部分，所述第一部分设置于所述第一端面与所述底壁面之间，且所述第一部分的至少一部分埋设于所述第三焊点内。

10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述连接部具有与所述承载面朝向一致的第一面；

所述底壁面形成有第二台阶部，所述第二加强件包括第二部分，所述第二部分与所述第一部分相连，所述第二部分的外周壁上设有两个支撑凸台，其中一个所述支撑凸台支撑于所述第一面，另一个所述支撑凸台支撑于所述第二台阶部。

11.根据权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，所述第二台阶部的用于支撑所述支撑凸台的台阶面上设有第七焊盘，所述第一面的邻近所述第二台阶部的一端设有第八焊盘，所述第八焊盘通过第四焊点与所述第七焊盘相连，所述支撑凸台的至少一部分和所述第二部分的至少一部分埋设于所述第四焊点内。

12.根据权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，所述第一端面上设有第一凹槽，所述第二台阶部的与所述第一端面相对的台阶面上设有第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽配合以限定出容置槽，所述第五焊盘的至少一部分形成于所述第二凹槽的槽壁上，所述第六焊盘的至少一部分形成于所述第一凹槽的槽壁上，所述第一部分位于容置槽内。

13.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板具有与所述承载面相背对的连接面，所述外周面连接在所述承载面和所述连接面之间，所述避让缺口在所述第一电路板的厚度方向上贯穿至所述连接面。

14.根据权利要求13所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件为FPC板，所述连接部具有与所述连接面朝向一致的第二面；

所述电路板组件还包括补强板，所述补强板设置于所述第二面。

15.根据权利要求14所述的电路板组件，其特征在于，所述补强板位于所述避让缺口内，且所述补强板的远离所述第二面的一侧表面与所述连接面平齐。

16.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述避让缺口在所述第一电路板的厚度方向上贯穿至所述承载面，所述塑封体覆盖所述避让缺口。

17.根据权利要求16所述的电路板组件，其特征在于，所述避让缺口的处于所述连接部与所述塑封体之间的空间内填充有第二绝缘填充部。

18.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述本体部包括第一延伸段，所述第一延伸段位于所述第一电路板的外周面所朝向的一侧，且与所述连接部相连；

所述塑封体包裹所述第一延伸段的与所述承载面朝向一致的表面，并与所述第一延伸段封装在一起。

19.根据权利要求18所述的电路板组件，其特征在于，所述本体部包括第二延伸段，所述第二延伸段与所述第一延伸段的远离所述连接部的一端相连；

所述电路板组件还包括密封胶部，所述密封胶部设置于所述第二延伸段的与所述承载面朝向一致的表面上，且与所述塑封体的邻近所述第二延伸段的一侧端面相接。

20.根据权利要求1-19中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件为电池保护板。

21.一种电路板组件，其特征在于，包括：

第一电路板，所述第一电路板具有承载面和外周面，所述承载面处于所述第一电路板的厚度方向上的一端，所述外周面与所述承载面相接，且围绕所述承载面设置，所述外周面上具有避让缺口；

电子元件，所述电子元件设置于所述承载面；

塑封体，所述塑封体封装于所述承载面，且包裹所述电子元件；

第二电路板，所述第二电路板包括连接部和本体部，所述连接部容纳并固定于所述避让缺口内，所述本体部与所述连接部相连，所述本体部位于所述避让缺口的外侧，所述第二电路板与所述第一电路板电性连接，所述避让缺口具有位于所述第一电路板的外周面上的开口以及与所述开口相对的底壁面，所述底壁面上设有第五焊盘，所述连接部的朝向所述底壁面的一端端面为第一端面，所述第一端面上设有第六焊盘，所述第六焊盘通过第三焊点与所述第五焊盘相连；

第二加强件，所述第二加强件位于所述避让缺口内，所述第二加强件的熔点高于所述第三焊点的熔点，所述第二加强件具有第一部分，所述第一部分设置于所述第一端面与所述底壁面之间，且所述第一部分的至少一部分埋设于所述第三焊点内。

22.根据权利要求21所述的电路板组件，其特征在于，所述连接部具有与所述承载面朝向一致的第一面；

所述底壁面形成有第二台阶部，所述第二加强件包括第二部分，所述第二部分与所述第一部分相连，所述第二部分的外周壁上设有两个支撑凸台，其中一个所述支撑凸台支撑于所述第一面，另一个所述支撑凸台支撑于所述第二台阶部。

23.根据权利要求22所述的电路板组件，其特征在于，所述第二台阶部的用于支撑所述支撑凸台的台阶面上设有第七焊盘，所述第一面的邻近所述第二台阶部的一端设有第八焊盘，所述第八焊盘通过第四焊点与所述第七焊盘相连，所述支撑凸台的至少一部分和所述第二部分的至少一部分埋设于所述第四焊点内。

24.根据权利要求22所述的电路板组件，其特征在于，所述第一端面上设有第一凹槽，所述第二台阶部的与所述第一端面相对的台阶面上设有第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽配合以限定出容置槽，所述第五焊盘的至少一部分形成于所述第二凹槽的槽壁上，所述第六焊盘的至少一部分形成于所述第一凹槽的槽壁上，所述第一部分位于容置槽内。

25.根据权利要求21所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板具有与所述承载面相背对的连接面，所述外周面连接在所述承载面和所述连接面之间，所述避让缺口在所述第一电路板的厚度方向上贯穿至所述连接面。

26.根据权利要求25所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件为FPC板，所述连接部具有与所述连接面朝向一致的第二面；

所述电路板组件还包括补强板，所述补强板设置于所述第二面。

27.根据权利要求26所述的电路板组件，其特征在于，所述补强板位于所述避让缺口内，且所述补强板的远离所述第二面的一侧表面与所述连接面平齐。

28.根据权利要求21所述的电路板组件，其特征在于，所述避让缺口在所述第一电路板的厚度方向上贯穿至所述承载面，所述塑封体覆盖所述避让缺口。

29.根据权利要求28所述的电路板组件，其特征在于，所述避让缺口的处于所述连接部与所述塑封体之间的空间内填充有第二绝缘填充部。

30.根据权利要求21所述的电路板组件，其特征在于，所述本体部包括第一延伸段，所述第一延伸段位于所述第一电路板的外周面所朝向的一侧，且与所述连接部相连；

所述塑封体包裹所述第一延伸段的与所述承载面朝向一致的表面，并与所述第一延伸段封装在一起。

31.根据权利要求30所述的电路板组件，其特征在于，所述本体部包括第二延伸段，所述第二延伸段与所述第一延伸段的远离所述连接部的一端相连；

所述电路板组件还包括密封胶部，所述密封胶部设置于所述第二延伸段的与所述承载面朝向一致的表面上，且与所述塑封体的邻近所述第二延伸段的一侧端面相接。

32.根据权利要求21-31中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件为电池保护板。

33.一种电子设备，其特征在于，包括：

外壳；

功能器件，所述功能器件设置于所述外壳内；

根据权利要求1-32中任一项所述的电路板组件，所述电路板组件设置于所述外壳内，且与所述功能器件电连接。