CN115377618A - 一种电池保护板组件、电池组件以及终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电池保护板组件、电池组件以及终端，涉及电池技术领域，用于在手机尺寸一定的情况下，提升电池的容量。该电池保护板组件可以包括柔性电路板、极耳焊盘、第一连接器、第二连接器以及电池封装芯片。其中，柔性电路板包括主体部、由主体部向外延伸的第一延伸部和第二延伸部。主体部相对于延伸部弯折，以与电芯具有极耳的表面贴合。第一极耳焊盘和第二极耳焊盘设置于主体部。第一连接器设置于第一延伸部，与第一极耳焊盘电连接和主板电连接。第二连接器和电池保护封装芯片设置于第二延伸部，电池保护封装芯片电连接与第二极耳焊盘和第二连接器之间。延伸部中设置有电池保护封装芯片、第一连接器和第二连接器的部分，与主板层叠设置。

Description

一种电池保护板组件、电池组件以及终端

技术领域

本申请涉及电池技术领域，尤其涉及一种电池保护板组件、电池组件以及终端。

背景技术

随着全面屏手机的普及，用户对手机屏占比的要求越来越高，且随着手机功能的多样化，手机的功耗逐渐提升。基于此，在满足用户体验前提下，手机尺寸无法进一步增大。因此，在手机体积一定的情况下，随着手机中的摄像头、各种功能模块的空间占比越来愈大，使得电池占据的空间有限。这样一来，在电池能量密度一定的情况下，将无法满足手机日益增加的功耗。

发明内容

本申请提供一种电池保护板组件、电池组件以及终端，用于在手机尺寸一定的情况下，提升电池的容量。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

本申请的一方面，提供一种终端。该终端包括主板以及电池组件。电池组件包括电芯以及与电芯电连接的电池保护板组件。该电池保护板组件可以包括柔性电路板、第一极耳焊盘、第二极耳焊盘、第一连接器、第二连接器以及电池封装芯片。其中，柔性电路板包括主体部、由主体部向外延伸的延伸部。延伸部包括第一延伸部和第二延伸部。主体部相对于延伸部弯折，至少部分主体部与电芯具有极耳的表面贴合。极耳焊盘设置于主体部，该第一极耳焊盘被配置为与第一极耳电连接。第二极耳焊盘被配置为与第二极耳电连接。第一连接器设置于第一延伸部。第一连接器被配置为与主板电连接，第一连接器还通过柔性电路板与第一极耳焊盘电连接。第二连接器设置于所述第二延伸部，且被配置为与所述主板电连接。电池保护封装芯片设置于第二延伸部上。电池保护封装芯片通过柔性电路板电连接于第二极耳焊盘与第二连接器之间。上述延伸部中，设置有电池保护封装芯片、第一连接器和第二连接器的部分，与主板层叠设置。

由上述可知，一方面，将柔性电路板的主体部相对于延伸部弯折，以与电芯具有第一极耳和第二极耳的表面贴合，使得主体部垂直于主板的板面设置，从而可以减小柔性电路板在主板的板面所在平面内的尺寸。另一方面，将用于对电芯进行保护的元器件集成于一个独立的电池保护封装芯片中，并将该电池保护封装芯片设置于柔性电路板的第二延伸部上。并且，通过上述第二延伸部可以将电池保护封装芯片层叠设置于主板上。从而可以进一步减小柔性电路板在主板的板面所在平面内的尺寸。这样一来，通过有效利用了终端中，垂直于主板板面的纵向空间，达到减小柔性电路板在主板的板面所在平面内的尺寸的目的。并且，电池保护板组件中多余出的空间可以用来增加电芯本体的尺寸，从而达到增加电池容量的目的。因此，即使在终端内部部件空间一定的情况下，通过采用上述电池保护板组件，可以有效提高该电池保护板组件中电芯本体的尺寸，提升电池容量，解决全面屏终端产品功耗较高的问题。

可选的，第一连接器设置于第一延伸部远离主体部的一端。第二连接器和电池保护封装芯片设置于第二延伸部远离主体部的一端。这样一来，当柔性电路板的部分与主板层叠设置时，第一延伸部和第二延伸部之间的间隙处，无需占用主板的空间。

可选的，主体部包括极耳焊接部、第一折叠部以及第二折叠部。极耳焊接部包括相对的第一表面和第二表面；第一耳焊盘和第二耳焊盘设置于极耳焊接部的第一表面。第一折叠部设置于极耳焊接部的一端，且与第一延伸部相连接。第一折叠部被配置为弯折至极耳焊接部的第二表面。第二折叠部设置于极耳焊接部远离第一折叠部的一端，且与第二延伸部相连接。第二折叠部被配置为弯折至极耳焊接部的第二表面。第二表面用于与保护膜相贴合。该第一折叠部可以弯折至极耳焊接部的背面。同理，第二折叠部也可以弯折至极耳焊接部的背面。从而可以通过上述第一折叠部和第二折叠部分别将第一延伸部和第二延伸部弯折至覆盖极耳焊接部的保护膜外侧。

可选的，电池保护封装芯片、第一连接器和第二连接器设置于柔性电路板的同一表面。这样一来，电池保护封装芯片可以位于中框和柔性电路板之间，从而避免电池保护封装芯片外露，以对该电池保护封装芯片进行保护。

可选的，电池保护板组件还包括补强板。补强板和电池保护封装芯片分别设置于柔性电路板相对的两个表面。电池保护封装芯片在柔性电路板上的垂直投影，与补强板在柔性电路板上的垂直投影重叠。该补强板可以采用质地较硬的树脂材料或者金属材料构成。补强板和电池保护封装芯片可以分别设置于相对的两个表面。并且，电池保护封装芯片在柔性电路板上的垂直投影，与补强板在柔性电路板上的垂直投影重叠，从而使得补强板和电池保护封装芯片的位置对应，进而在将电池保护封装芯片的引脚绑定于柔性电路板上时，通过补强板能够对进行支撑，提高芯片绑定的可靠性。

可选的，第一极耳为正极耳，第一极耳焊盘为正极耳焊盘。第二极耳为负极耳，第二极耳焊盘为负极耳焊盘。此时，在电池保护封装芯片中的晶体管均为N型晶体管的情况下，由于N型晶体管的导通电压通常为正压，而将电池保护封装芯片设置于负极耳和第二连接器之间，当需要关断上述晶体管时，无需提供较高的电压。

可选的，电池保护封装芯片包括第一检流元件和至少一级保护电路。保护芯片与第一检流元件以及第一开关管芯片电连接。保护芯片被配置为根据流过第一检流元件的电流，控制第一开关管芯片的导通和截止。第一开关管芯片还电连接于第一检流元件以及电池保护封装芯片的第二端之间。这样一来，保护芯片可以根据第一检流元件输出的电信号或者光信号，计算出流过第一检流元件的电流，并将流过第一检流元件的电流与预设的电流门限值进行比对。例如，预设的电流门限值可以包括过流阈值，当保护芯片计算出流过第一检流元件的电流超过上述过流阈值时，可以控制第一开关管芯片处于截止状态，以将第一检流元件与电池保护封装芯片断开。此时，电芯本体无法进行充放电，达到对电芯本体进行保护的目的。在第一开关管芯片处于导通状态时，第一开关管芯片可以将第一检流元件与电池保护封装芯片电连接，以使得电芯本体进行充放电。

可选的，电池保护封装芯片还包括第二检流元件。该第二检流元件与第一检流元件并联，可以达到减小阻抗的目的。保护电路还包括第二开关管芯片。第二开关管芯片电连接与第二检流元件以及电池保护封装芯片的第二端之间，且第二开关管芯片还与保护芯片电连接。保护芯片还被配置为根据流过第二检流元件的电流，控制第二开关管芯片的导通和截止。第一开关管芯片和第二开关管芯片并联，可以达到减小电阻的目的。

可选的，至少一级保护电路包括第一级保护电路和第二级保护电路。第一级保护电路中第一开关管芯片与第二级保护电路中第一开关管芯片串联于电池保护封装芯片的第一端和第二端之间。这样一来，当上述两级保护电路中的其中一级保护电路失效时，另一级保护电路仍然可以对电芯本体进行有效的保护，从而提高电池保护封装芯片对电芯进行保护的可靠性。

可选的，电池保护板组件还包括一热敏电阻。第一热敏电阻设置于电池保护封装芯片的第二端。第一热敏电阻被配置为检测电池保护封装芯片的温度。在此情况下，主板可以通过第一温度检测端的电流值计算出第一热敏电阻当前的电阻。然后该控制芯片可以根据该电阻值得到与该电阻值相匹配的温度，并将该温度作为电池保护封装芯片内部的温度。当电池保护封装芯片的内部温度较高时，上述控制芯片可以减小电芯本体的充电或放电电流。

可选的，电池保护板组件还包括第二热敏电阻。第二热敏电阻设置于电池保护封装芯片的第一端电连接。第二热敏电阻被配置为检测第一极耳或第二极耳的温度。这样一来，主板可以通过第二温度检测端的电流值计算出第二热敏电阻的当前的电阻。然后该控制芯片可以根据该电阻值得到第一极耳和第二极耳的温度，该温度可以等效于电芯本体的温度。当电芯本体的温度较高时，上述控制芯片可以减小电芯本体的充电或放电电流。

可选的，第一开关管芯片包括：第一晶体管、第二晶体管、第一寄生二极管以及第二寄生二极管。第一晶体管和第二晶体管串联。第一寄生二极管与第一晶体管并联，第二寄生二极管与第二晶体管并联，且第一寄生二极管和第二寄生二极管的单向导通方向相反。在此情况下，通过将第一寄生二极管和第二寄生二极管的单向导通方向反向设置，当保护芯片分别控制第一晶体管和第二晶体管截止时，即使第一晶体管和第二晶体管并未达到理想的完全截止的状态，电流也无法通过反向设置的上述第一寄生二极管和第二寄生二极管，从而能够确保整个第一开关管芯片能够将第二极耳与第二连接器完全断开。

可选的，第一检流元件包括电阻。这样一来，保护芯片可以采集第一检流元件第一端和第二端的电压，并根据该第一检流元件已知的电阻值计算出流过第一检流元件的电流。

可选的，电芯包括电芯本体、包裹电芯本体的包装膜。包装膜在电芯本体的顶面具有顶封部，顶封部弯折并与包装膜中覆盖电芯本体顶面的部分贴合。第一极耳和第二极耳设置于电芯本体，且由顶封部引出。主体部与第一极耳、第二极耳和顶封部远离电芯本体的表面相贴合。这样一来，将柔性电路板的主体部相对于延伸部弯折，与电芯具有第一极耳和第二极耳的表面贴合，使得主体部垂直于主板的板面设置，从而可以减小柔性电路板在主板的板面所在平面内的尺寸。

可选的，第一连接器设置于第一延伸部远离主体部的一端。第二连接器和电池保护封装芯片设置于第二延伸部远离主体部的一端。主体部包括极耳焊接部、第一折叠部以及第二折叠部。第一极耳焊盘和第二极耳焊盘设置于极耳焊接部的第一表面。第一折叠部设置于极耳焊接部的一端，且与第一延伸部相连接；第二折叠部设置于极耳焊接部远离第一折叠部的一端，且与第二延伸部相连接。电池组件还包括保护膜。第一折叠部、第二折叠部弯折至极耳焊接部的第二表面，保护膜位于第一折叠部与第二表面之间，以及第二折叠部与第二表面之间，且保护膜覆盖第二表面和包装膜。该第一折叠部可以弯折至极耳焊接部的背面。同理，第二折叠部也可以弯折至极耳焊接部的背面。从而可以通过上述第一折叠部和第二折叠部分别将第一延伸部和第二延伸部弯折至覆盖极耳焊接部的保护膜外侧。

可选的，终端还包括中框。主板和电芯设置于中框内。电池保护封装芯片和第一连接器、第二连接器设置于柔性电路板的同一表面。终端还包括设置于电池保护封装芯片和主板之间的第一导热胶。这样一来，由于主板位于中框上，在此情况下，电池保护封装芯片产生的热量可以通过导热胶传递至主板上。然后，主板再将热量传到至中框上。由于中框的侧边与外界接触，从而可以有效将终端内部的热量传到至终端外部的环境中，达到有效散热的目的。

可选的，终端还包括中框和后壳。主板和电芯设置于中框和后壳之间形成的容纳腔内。第一连接器和第二连接器设置于柔性电路板的同一表面，电池保护封装芯片和第一连接器分别设置于柔性电路板相对的表面。终端还包括设置于电池保护封装芯片和后壳之间的第二导热胶。这样一来，电池保护封装芯片产生的热量可以通过第二导热胶传递至后壳上。由于后壳与外界接触，从而可以有效将终端内部的热量传到至终端外部的环境中，达到有效散热的目的。

可选的，终端还包括设置于主板靠近延伸部一侧表面上的第一元器件和第二元器件。第一元器件位于主板和电池保护封装芯片之间。第二元器件在主板上的垂直投影与电池保护封装芯片在主板上的垂直投影无交叠。第一元器件的厚度小于第二元器件的厚度。其中，厚度的方向与主板的板面垂直。在此情况下，可以将电池保护封装芯片层叠于厚度较小的第一元器件的上方。此时，第一元器件位于主板和电池保护封装芯片之间。第二元器件在主板上的垂直投影与电池保护封装芯片在主板上的垂直投影无交叠。这样一来，通过将电池保护封装芯片层叠于厚度较小的第一元器件的上方，可以使得电池保护封装芯片的厚度与第一元器件的之和，与该主板上的第二元器件的厚度相当。从而可以避免电池保护封装芯片层叠于厚度较高的第二元器件上，导致避免终端的在上述厚度方向上的尺寸较大的问题。

本申请的另一方面，提供一种电池保护板组件。该电池保护板组件被配置为与电池组件的电芯电连接。电池保护板组件包括该电池保护板组件可以包括柔性电路板、第一极耳焊盘、第二极耳焊盘、第一连接器、第二连接器以及电池封装芯片。柔性电路板包括主体部、由主体部向外延伸的延伸部，延伸部包括第一延伸部和第二延伸部。主体部相对于延伸部弯折，至少部分主体部与电芯具有第一极耳和第二极耳的表面贴合。极耳焊盘设置于主体部。极耳焊盘至少包括第一极耳焊盘和第二极耳焊盘，第一极耳焊盘被配置为与第一极耳电连接，第二极耳焊盘被配置为与第二极耳电连接。第一连接器设置于第一延伸部，被配置为与主板电连接，第一连接器还通过FPC与第一极耳焊盘电连接。第二连接器设置于第二延伸部，被配置为与主板电连接。电池保护封装芯片设置于第二延伸部；电池保护封装芯片通过柔性电路板电连接于第二极耳焊盘与第二连接器之间。上述电池保护板组件与前述实施例提供的终端相同的技术效果，此处不再赘述。

可选的，第一连接器设置于第一延伸部远离主体部的一端。第二连接器和电池保护封装芯片设置于第二延伸部远离主体部的一端。这样一来，当柔性电路板的部分与主板层叠设置时，第一延伸部和第二延伸部之间的间隙处，无需占用主板的空间。

可选的，主体部包括极耳焊接部、第一折叠部以及第二折叠部。极耳焊接部包括相对的第一表面和第二表面；第一耳焊盘和第二耳焊盘设置于极耳焊接部的第一表面。第一折叠部设置于极耳焊接部的一端，且与第一延伸部相连接。第一折叠部被配置为弯折至极耳焊接部的第二表面。第二折叠部设置于极耳焊接部远离第一折叠部的一端，且与第二延伸部相连接。第二折叠部被配置为弯折至极耳焊接部的第二表面。第二表面用于与保护膜相贴合。该第一折叠部可以弯折至极耳焊接部的背面。同理，第二折叠部也可以弯折至极耳焊接部的背面。从而可以通过上述第一折叠部和第二折叠部分别将第一延伸部和第二延伸部弯折至覆盖极耳焊接部的保护膜外侧。

可选的，电池保护封装芯片、第一连接器和第二连接器设置于柔性电路板的同一表面。这样一来，电池保护封装芯片可以位于中框和柔性电路板之间，从而避免电池保护封装芯片外露，以对该电池保护封装芯片进行保护。

可选的，第一极耳为正极耳，第一极耳焊盘为正极耳焊盘。第二极耳为负极耳，第二极耳焊盘为负极耳焊盘。此时，在电池保护封装芯片中的晶体管均为N型晶体管的情况下，由于N型晶体管的导通电压通常为正压，而将电池保护封装芯片设置于负极耳和第二连接器之间，当需要关断上述晶体管时，无需提供较高的电压。

本申请的另一方面，提供一种电池组件，包括电芯以及如上所述的任意一种电池保护板组件。上述电池组件具有与前述实施例提供的电池保护板组件相同的技术效果，此处不再赘述。

可选的，电芯包括电芯本体、包裹电芯本体的包装膜。包装膜在电芯本体的顶面具有顶封部，顶封部弯折并与包装膜中覆盖电芯本体顶面的部分贴合。第一极耳和第二极耳设置于电芯本体，且由顶封部引出。主体部与第一极耳、第二极耳和顶封部远离电芯本体的表面相贴合。这样一来，将柔性电路板的主体部相对于延伸部弯折，与电芯具有第一极耳和第二极耳的表面贴合，使得主体部垂直于主板的板面设置，从而可以减小柔性电路板在主板的板面所在平面内的尺寸。

可选的，第一连接器设置于第一延伸部远离主体部的一端。第二连接器和电池保护封装芯片设置于第二延伸部远离主体部的一端。主体部包括极耳焊接部、第一折叠部以及第二折叠部。第一极耳焊盘和第二极耳焊盘设置于极耳焊接部的第一表面。第一折叠部设置于极耳焊接部的一端，且与第一延伸部相连接；第二折叠部设置于极耳焊接部远离第一折叠部的一端，且与第二延伸部相连接。电池组件还包括保护膜。第一折叠部、第二折叠部弯折至极耳焊接部的第二表面，保护膜位于第一折叠部与第二表面之间，以及第二折叠部与第二表面之间，且保护膜覆盖第二表面和包装膜。该第一折叠部可以弯折至极耳焊接部的背面。同理，第二折叠部也可以弯折至极耳焊接部的背面。从而可以通过上述第一折叠部和第二折叠部分别将第一延伸部和第二延伸部弯折至覆盖极耳焊接部的保护膜外侧。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种终端的结构示意图；

图2为图1中电芯的一种结构示意图；

图3为图1中电池保护板组件的一种结构示意图；

图4为本申请实施例提供的电芯本体通过FPC与主板电连接的一种结构示意图；

图5A为本申请实施例提供的电芯本体通过FPC与主板电连接的另一种结构示意图；

图5B为本申请实施例提供的电芯的另一种结构示意图；

图5C为本申请实施例提供的电芯的另一种结构示意图；

图5D为本申请实施例提供的电芯本体通过FPC与主板电连接的另一种结构示意图；

图5E为本申请实施例提供的电芯本体通过FPC与主板电连接的另一种结构示意图；

图6A为沿图5E中的S向得到的俯视图；

图6B为沿图6A中的C向得到的侧视图；

图7为本申请实施例提供的电芯本体与主板电连接的一种结构示意图；

图8A为本申请实施例提供的电芯本体通过FPC与主板电连接的另一种结构示意图；

图8B为终端中电池保护封装芯片的一种设置位置示意图；

图8C为终端中电池保护封装芯片的另一种设置位置示意图；

图8D为终端中电池保护封装芯片的另一种设置位置示意图；

图8E为终端中电池保护封装芯片的另一种设置位置示意图；

图9为图1中电池保护板组件的另一种结构示意图；

图10为图9中FPC中的一部分弯折后的结构示意图；

图11为图10所示的FPC与主板电连接的结构示意图；

图12为图10中的保护膜的一种结构示意图；

图13为本申请实施例提供的电芯本体通过FPC与主板电连接的另一种结构示意图；

图14为本申请实施例提供的电芯本体通过FPC与主板电连接的另一种结构示意图；

图15为本申请实施例提供的电芯本体通过FPC与主板电连接的另一种结构示意图；

图16为本申请实施例提供电池保护封装芯片的一种结构示意图；

图17为本申请实施例提供电池保护封装芯片的另一种结构示意图；

图18为本申请实施例提供电池保护封装芯片的另一种结构示意图；

图19为本申请实施例提供电池保护封装芯片的另一种结构示意图；

图20为本申请实施例提供电池保护封装芯片的另一种结构示意图。

附图标记：

01-终端；10-显示屏；11-中框；12-后壳；13-主板；14-元器件；20-电池组件；21-电芯；22-电池保护板组件；210-电芯本体；212-包装膜；211a-正极耳；211b-负极耳；2121-顶封部；220-FPC；2201-主体部；2202-延伸部；222-连接器；223-电池保护封装芯片；222a-第一连接器；222b-第二连接器；2202a-第一延伸部；2202b-第二延伸部；141-第一元器件；142-第二元器件；30-保护膜；50-补强板；51-第一导热胶；52-第二导热胶；240-极耳焊接部；241-第一折叠部；242-第二折叠部；31-粘贴区；301-第一固定部；302-第二固定部；303-覆盖部；40-第一检流元件；41-保护电路；410-保护芯片；411-第一开关管芯片；412-第二开关管芯片；42-第二检流元件。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

此外，本申请中，“上”、“下”、“左”、“右”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。此外。术语“电连接”可以是指直接的电性连接，也可以是通过中间媒介间接的电性连接。彼此电性连接的部件之间可以进行电信号的传输。

本申请实施例输出一种的终端。该终端包括手机(mobile phone)、平板电脑(pad)、电视、智能穿戴产品(例如，智能手表、智能手环)、虚拟现实(virtual reality，VR)终端设备、增强现实(augmented reality AR)终端设备等具有充电电池的电子产品。上述终端还可以是充电家用小型电器(例如豆浆机、扫地机器人)、无人机等电子产品。本申请实施例对上述终端的具体形式不做特殊限制。以下为了方便说明，是以终端01为如图1所示的手机为例进行的说明。

上述终端01结构，如图1所示，主要可以包括显示屏10、中框11、后壳12。显示屏10设置于中框11远离所述后壳12的一侧。在本申请的一些实施例中，上述显示屏10可以为自发光显示屏，例如，有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)显示屏。或者，在本申请的另一些实施例中，上述显示屏10还可以为液晶显示屏(liquid crystaldisplay，LCD)。本申请对上述显示屏10的类型不做限定。

此外，如图1所示，上述终端01还可以包括主板13、电池组件20以及元器件14。上述主板13和电池组件20设置于中框11靠近后壳12一侧表面上。上述元器件14设置于主板13靠近后壳12的一侧表面上。示例的，该主板13可以为印刷电路板(printed circuit board，PCB)。元器件14可以为中央处理器(central processing unit，CPU)、应用处理器(application processor，AP)，或者系统级芯片(system on chip，SOC)等。基于此，将后壳12扣合于中框11上后，后壳12可以与中框11之间形成用于容纳上述主板13、元器件14以及电池组件20的容纳腔。这样一来，可以减小外界的水汽、氧气、尘土等进入到上述容纳腔内的几率，以对位于上述容纳腔内的元器件进行保护。

如图1所示，电池组件20可以包括电芯21以及电池保护板组件22。电芯21用于向终端01中的电子元器件进行供电。示例的，上述电芯21可以为软包电芯。在此情况下，如图2所示，该电芯21可以包括电芯本体210、设置于电芯本体210上的极耳(例如，正极耳211a和负极耳211b)，以及包裹电芯本体210的包装膜212。

在本申请的一些实施例中，上述包装膜212可以为铝塑膜。该包装膜212可以在电芯本体210的顶面A和侧面B进行封口。其中，包装膜212在电芯本体210的顶面A封口可以形成顶封部2121。上述正极耳211a和负极耳211b可以由顶封部2121引出至包装膜212以外。

需要说明的是，本申请实施例中电芯本体210的顶面A是指，电芯本体210引出极耳211的表面。在此情况下，电芯本体210的侧面B是指与顶面A相邻的表面。此外，本申请实施例中的电芯21可以包括至少一个第一极耳和至少一个第二极耳。上述第一极耳可以为正极耳，第二极耳可以为负极耳。或者，第一极耳为负极耳，第二极耳为正极耳。以下为了方便说明是以，第一极耳为图2所示的正极耳211a，第二极耳为图2所示的负极耳211b为例进行说明。在电池组件20在终端01中的部件空间足够的情况下，极耳的数量越多，更有利于减小电池组件20在充放电过程中的阻抗。本申请对极耳的数量不做限定。以下为了方便说明大部分实施例是以电芯21包括两个正极耳211a和两个负极耳211b为例进行的说明。

此外，图1所示的电池保护板组件22可以包括如图3所示的柔性电路板(flexibleprinted circuit，FPC)220、至少一个极耳焊盘、连接器222，以及电池保护封装芯片223。

其中，上述至少一个极耳焊盘可以包括至少一个第一极耳焊盘和至少一个第二极耳焊盘。上述第一极耳焊盘被配置为与第一极耳焊接，以使得两者电连接。第二极耳焊盘被配置为与第二极耳电连接。示例的，在第一极耳为图2所示的正极耳211a，第二极耳为图2所示的负极耳211b的情况下，第一极耳焊盘可以为图3所示的正极耳焊盘221a，第二极耳焊盘可以为图3所示的负极耳焊盘221b。

如图3所示，FPC220可以包括主体部2201以及由主体部向外延伸的延伸部2202。极耳焊盘(例如，正极耳焊盘221a和负极耳焊盘221b)设置于主体部2201上。并且，极耳焊盘被配置为与上述极耳焊接，从而可以使得电芯本体210能够与FPC220电连接。由上述可知，电芯21可以包括两个正极耳211a和两个负极耳211b，因此电路板保护组件22可以包括两个正极耳焊盘221a和两个负极耳焊盘221b。在此情况下，如图4所示，一个正极耳焊盘221a可以与一个正极耳211a焊接。同理，一个负极耳焊盘221b可以与一个负极耳211b焊接。

此外，如图3所示，连接器222设置于PFC220的延伸部2202上。该连接器222可以插入上述主板13上的连接器接口中，从而使得FPC220能够与主板13电连接。本申请实施例提供的电池保护板组件22可以包括至少一个连接器222。例如，当电池保护板组件22包括一个连接器222时，该连接器222可以通过主板13上的连接器接口同时与主板13中的正电压端和负电压端电连接，以形成电信号回路。

或者，又例如，上述电池保护板组件22可以包括两个连接器，分别为如图4所示的第一连接器222a和第二连接器222b。在本申请的一些实施例中，上述FPC220可以包括如图4所示的两个延伸部，分别为第一延伸部2202a和第二延伸部2202b。此时，上述第一连接器222a可以设置于第一延伸部2202a，第二连接器222b可以设置于第二延伸部2202b。在此情况下，第一连接器222a可以与主板13中的正电压端电连接，第二连接器222b可以与主板13中的负电压端电连接，从而形成电信号回路。

基于此，在将电池保护封装芯片223电连接于负极耳211b与第二连接器222b之间的情况下，第一连接器222a可以设置于第一延伸部2202a远离主体部2201的一端。第二连接器222b和电池保护封装芯片223可以设置于第二延伸部2202b远离主体部2201的一端。或者，在将电池保护封装芯片223电连接于正极耳211a与第一连接器222a之间的情况下，第一连接器222a和电池保护封装芯片223可以设置于第一延伸部2202a远离主体部2201的一端。第二连接器222b可以设置于第二延伸部2202b远离主体部2201的一端。

这样一来，当FPC220的部分与主板13层叠设置时，第一延伸部2202a和第二延伸部2202b之间的间隙处，无需占用主板13的空间。此外，当电池保护板组件22包括两个连接器222，且每个连接器222同时与主板13中的正电压端和负电压端电连接时，该电池保护板组件22中，需要设置两个电池保护封装芯片223，每个电池保护封装芯片223与一个连接器222中与主板13中的负电压端电连接的部分相连通。相对于该方案而言，在电池保护板组件22包括第一连接器222a和第二连接器222b的情况下，该电池保护板组件22中，可以只设置一个电池保护封装芯片223，并将该电池保护封装芯片223电连接于负极耳211b与第二连接器222b之间即可，从而可以减少电池保护封装芯片223的数量，有利于节约终端01中的部件空间。

需要说明的是，本申请对上述连接器222的数量不做限定。在电池组件20在终端01中的部件空间足够的情况下，连接器222的数量越多，可以有利于减小电池组件20在充放电过程中产生的阻抗。以下为了方便说明，均是以电池保护板组件22包括正电压端电连接和第二连接器222b，且电池保护封装芯片223电连接于负极耳211b与第二连接器222b之间为例进行的说明。

此外，附图中，例如图3中位于延伸部2202上的连接器222和电池保护封装芯片223采用虚线框表示时，是为了说明连接器222和电池保护封装芯片223设置于附图所示的FPC220的背面。位于主体部2201上的正极耳焊盘221a和负极耳焊盘221b采用实线框表示，是为了说明正极耳焊盘221a和负极耳焊盘221b设置于附图所示的FPC220的正面。

上述电池保护封装芯片223内部可以封装有多个功能不同的芯片，从而形成一个封装系统(system in package，SIP)，以对电芯21进行保护。图中为了方便说明，将电池保护封装芯片采用字母简写SIP表示。这样一来，电池保护封装芯片223通过其内部集成的多个芯片，能够在电芯21进行充放电的过程中，对电芯21进行保护，即使断开电芯21与主板13，从而避免该电芯21处于过充、过放、过流、短路状态及超高温充放电状态。

基于此，为了在终端01有限的部件空间内增大电芯21的尺寸，以提高电芯21的容量，一方面，FPC220中的主体部2201可以沿图4所示的虚线相对于延伸部220弯折。示例的，如图5A所示，可以将FPC220中的主体部2201弯折至与电芯本体210的顶面A平行或近似平行。这样可以使得主体部2201上设置的正极耳焊盘221a和负极耳焊盘221b朝向电芯本体210的顶面A。此时，FPC220中的延伸部(包括第一延伸部2202a和第二延伸部2202b)可以与主板13的板面(图5A所示的XOY平面，该XOY平面与图5A中主板13的板面平行)平行。在此情况下，FPC220中的主体部2201与延伸部220可以垂直或近似垂直。

此外由上述可知，如图5B所示，电芯21中包装膜212在电芯本体210的顶面A具有顶封部2121，且极耳(正极耳211a和负极耳211b)由顶封部2121引出。在此情况下，可以将顶封部2121沿图5B所示的箭头方向，向上弯折。然后，如图5C所示，可以将顶封部2121与包装膜212中覆盖电芯本体210顶面A的部分贴合。在此情况下，顶封部2121可以沿电芯21的厚度方向Z垂直于XOY面设置。

接下来，如图5D所示，可以将FPC220的主体部2201上的正极耳焊盘221a与电芯本体210的顶面A引出的正极耳211a焊接。此外，将FPC220的主体部2201上的负极耳焊盘221b与电芯本体210的顶面A引出的负极耳211b焊接。然后，将FPC220的主体部2201与电芯21具有极耳(包括正极耳211a和负极耳211b)的表面相贴合，即主体部2201与极耳和顶封部2121远离电芯本体210的表面相贴合。

如图5E所示，FPC220的主体部2201弯折后可以与电芯21具有极耳的表面贴合。由上述可知，如图6A(沿图5E中的S向得到的俯视图)所示顶封部2121垂直于XOY面，极耳211由顶封部2121引出，因此在主体部2201弯折并与电芯21具有极耳211的表面贴合时，该主体部2201可以与顶封部2121平行设置，即如图5E所示，主体部2201同样可以沿电芯21的厚度方向Z垂直于XOY面。这样一来，可以减小FPC220沿X方向的尺寸。

另一方面，为了在终端01有限的部件空间内增大电芯21的尺寸，以提高电芯21的容量，如图5E所示，FPC220的延伸部2202的一部分与主板13层叠设置。具体的，如图6A所示，FPC220的延伸部2202上设置有电池保护封装芯片223的部分在XOY的表面的垂直投影，位于主板13在XOY的表面的垂直投影的范围内。这样一来，可以将电池保护封装芯片223层叠设置于主板13上，从而可以减小FPC220的延伸部2202沿X方向的尺寸。

由上述可知，如图6B(沿图6A所示的C向得到的侧视图)所示，一方面，将电芯21的顶封部2121沿电芯21的厚度方向Z垂直于XOY面设置。并且，将FPC220的主体部2201沿电芯21的厚度方向Z垂直于XOY面弯折后，再与顶封部2121引出的极耳211焊接。这样一来，相对于图7所示的将顶封部2121以及位于顶封部2121上方的PCB水平设置(平行于XOY面)的方案而言，本申请实施例提供的电池组件中，在X方向上，FPC220与电芯21连接部分的尺寸H更小。

另一方面，相对于图7所示的，将对电池进行保护的电路中的元器件设置于PCB的方案而言，本申请实施例中，如图6B所示，将用于对电芯21进行保护的元器件集成于一个独立的电池保护封装芯片223中，并将该电池保护封装芯片223设置于FPC220的延伸部2202上。并且，通过上述延伸部2202可以将电池保护封装芯片223层叠设置于主板13上。从而可以进一步减小FPC220与电芯21连接部分的尺寸H。

综上所述，本申请提供的实施例，通过采用FPC220将电芯21与主板13电连接。此外，通过将FPC220的一部分，例如上述主体部2201沿电芯21的厚度方向Z纵向设置，并且将电池保护封装芯片223设置于FPC220的另一部分中，例如延伸部2202上，以通过延伸部2202将电池保护封装芯片223沿电芯21的厚度方向Z层叠设置于主板13上方。

这样一来，有效利用了终端01中，垂直于主板13板面(即XOY面)的纵向空间(厚度方向Z所在的空间)。从而可以使得电池组件中，在X方向上，FPC220与电芯21连接部分的尺寸H有所减小。并且，在X方向上，多余出的空间可以用来增加电芯本体210的尺寸，从而达到增加电池容量的目的。因此，即使在终端01，例如手机内部部件空间一定的情况下，通过采用上述电池组件20，可以有效提高该电池组件20中电芯本体210的尺寸，提升电池容量，解决全面屏终端产品功耗较高的问题。

此外，本申请实施例提供的电池组件20包括电芯21和电池保护板组件22，因此具有该电池组件20的终端01在生产、运输以及组装的过程中，电池保护板组件22中的电池保护封装芯片223能够有效对电芯21进行有效的保护，降低电芯21在短路、撞击等情况下出现发热、起火等安全事故的几率。从而提高大容量终端产品的安全性能。

并且，本申请实施例提供的电池组件20中只需要设置一个FPC220，结构简单，体积小。此外，本申请实施例在提高电池容量的过程中，通过减小用于将电芯21和主板13电连接的FPC在水平方向(上述X方向)的尺寸，无需对电芯21中的电极材料和电芯21的充电截止电压进行改进，从而无需较长的研发周期，有利于降低产品的成本。

由上述可知，电池保护封装芯片223设置于延伸部2202上，以通过延伸部2202将电池保护封装芯片223沿电芯21的厚度方向Z层叠设置于主板13上方。在本申请的一些实施例中，如图8A所示，电池保护封装芯片223可以和连接器222设置于FPC220的同一表面。这样一来，电池保护封装芯片223可以位于中框11和FPC220之间，从而避免电池保护封装芯片223外露，以对该电池保护封装芯片223进行保护。

在此基础上，为了提高电池保护封装芯片223的散热性能，如图8B所示，上述终端01还可以包括设置于电池保护封装芯片223和主板13之间的第一导热胶51。这样一来，由于主板13位于中框11上，在此情况下，电池保护封装芯片223产生的热量可以通过第一导热胶51传递至主板13上。然后，主板13再将热量传到至中框11上。由于中框11的侧边与外界接触，从而可以有效将终端01内部的热量传到至终端01外部的环境中，达到有效散热的目的。

或者，在本申请的另一些实施例中，如图8C所示，电池保护封装芯片223可以和连接器222设置于FPC220相对的表面。例如，在连接器222设置于FPC220靠近主板13的表面上时，该电池保护封装芯片223设置于FPC220远离主板13的表面上。此外，由于FPC220远离主板13的表面靠近后壳12，因此为了提高电池保护封装芯片223的散热性能，上述终端01还可以包括设置于电池保护封装芯片223和后壳12之间的第二导热胶52。这样一来，电池保护封装芯片223产生的热量可以通过第二导热胶52传递至后壳12上。由于后壳12与外界接触，从而可以有效将终端01内部的热量传到至终端01外部的环境中，达到有效散热的目的。

在此基础上，由于电池保护封装芯片223设置于PFC220上，该PFC220的质地较为柔软，为了在将电池保护封装芯片223的引脚绑定(bonding)于PFC220上时，提高芯片绑定的可靠性，上述电池保护板组件22还可以包括如图8B或图8C所示的补强板50。

该补强板50可以采用质地较硬的树脂材料或者金属材料构成。补强板50和电池保护封装芯片223可以分别设置于FPC220相对的两个表面。并且，电池保护封装芯片223在FPC220上的垂直投影，与补强板50在FPC220上的垂直投影重叠，从而使得补强板50和电池保护封装芯片223的位置对应，进而在将电池保护封装芯片223的引脚绑定于PFC220上时，通过补强板50能够对FPC220进行支撑，提高芯片绑定的可靠性。

此外，由上述可知，电池保护封装芯片223可以通过延伸部2202，沿电芯21的厚度方向Z层叠设置于主板13上方。在此情况下，为了避免终端01的在上述厚度方向Z上的尺寸较大，可以对电池保护封装芯片223层叠于主板13上方的位置进行设置。

例如，在本申请的一些实施例中，终端01还可以包括如图8D所示的第一元器件141和第二元器件142。上述第一元器件141和第二元器件142如图8E所示均设置于主板13靠近FPC的延伸部2202的一侧表面上。其中，上述第一器件141和第二元器件142的厚度不同。例如，第一元器件141的厚度M1小于第二元器件142的厚度M2。例如，第一元器件141的厚度M1可以小于0.5mm，第二元器件142的厚度M2可以大于0.8mm。

其中，上述第一元器件141的厚度M1以及第二元器件142的厚度M2的方向与主板13的板面垂直，即与该主板13的厚度方向Z平行。

在此情况下，可以将电池保护封装芯片223层叠于厚度较小的第一元器件141的上方。此时，如图8E所示，第一元器件141位于主板13和电池保护封装芯片223之间。第二元器件142在主板13上的垂直投影与电池保护封装芯片223在主板13上的垂直投影无交叠。这样一来，通过将电池保护封装芯片223层叠于厚度较小的第一元器件141的上方，可以使得电池保护封装芯片223的厚度(例如1mm)与第一元器件141的M1(例如0.5mm)之和，与该主板13上的第二元器件142的厚度M2相当。从而可以避免电池保护封装芯片223层叠于厚度较高的第二元器件142上，导致避免终端01的在上述厚度方向Z上的尺寸较大的问题。

在此基础上，在通过FPC220将电芯21与主板13电连接之后，对FPC220与电芯21连接部分进行保护，本申请的一些实施例中，上述电池组件20还可以包括如图8A所示的保护膜30。该保护膜30可以覆盖FPC220的主体部2201的一部分，以及电芯21的顶封部2121以及极耳211，从而可以对主体部2201与极耳211连接的部分进行保护，避免电池组件20在生产、运输以及组装过程中，导致主体部2201与极耳211开裂。

此外，在具有上述保护膜30的情况下，为了使得FPC220能够与主板13电连接，该FPC220的延伸部2202如图8A所示，需要穿过该保护膜30，以将延伸部220上的电池保护封装芯片223和连接器222层叠设置于主板13上方。

基于此，在FPC220包括如图9所示的第一延伸部2202a和第二延伸部2202b的情况下，上述主体部2201可以包括极耳焊接部240、第一折叠部241以及第二折叠部242。其中，正极耳焊盘221a和负极耳焊盘221b设置于极耳焊接部240的正面，即第一表面F1。第一折叠部241设置于极耳焊接部240的一端，且与第一延伸部2202a相连接。第二折叠部242设置于极耳焊接部240远离第一折叠部241的一端，且与第二延伸部2202b相连接。

保护膜30可以覆盖极耳焊接部240所在的位置。在此情况下，该第一折叠部241可以沿图9中第一折叠部241与极耳焊接部240之间的虚线区域处的箭头方向，弯折至如图10所示的极耳焊接部240的背面(如图11所示第二表面F2，第一表面F1和第二表面F2相对设置)。

同理，将第二折叠部242沿图9中第二折叠部242与极耳焊接部240之间的虚线区域处的箭头方向，弯折至如图10所示的极耳焊接部240的背面。从而可以通过上述第一折叠部241和第二折叠部242分别将第一延伸部2202a和第二延伸部2202b弯折至保护膜30外侧。

此外，如图9所示，将主体部2201沿该主体部2201与延伸部(包括第一延伸部2202a和第二延伸部2202b)之间的虚线区域处的箭头方向，弯折呈如图11所示的竖直状态。从而可以使得第一延伸部2202a上的第一连接器222a、第二延伸部2202b上的第二连接器222b，以及电池保护封装芯片223层叠设置于主板13上方。

在此情况下，如图11所示，在第一折叠部241和第二折叠部242弯折至极耳焊接部240的背面(第二表面F2)时，第一折叠部241与极耳焊接部240之间，以及第二折叠部242与极耳焊接部240之间具有间隙L。在此情况下，可以将图10所示的保护膜30的一部分位于图11所示的第一折叠部241、第二折叠部242分别与第二表面F2之间的间隙L内，且覆盖第二表面F2。从而可以通过该保护膜30对极耳焊接部240上的极耳焊盘221以及与该极耳焊盘221焊接的极耳进行保护。

此外，为了对上述保护膜30进行固定，该保护膜30可以如图12所示包括第一固定部301、第二固定部302以及覆盖部303。其中，第一固定部301和第二固定部302上设置有用于粘贴胶层的粘贴区31。

这样一来，可以将第一固定部301和第二固定部302如图13所示进行弯折，使得第一固定部301和第二固定部302平行，覆盖部303与第一固定部301和第二固定部302垂直。接下来，通过位于第一固定部301和第二固定部302的粘贴区31(图12所示的)的胶层，可以沿图14所示的箭头方向，将第一固定部301和第二固定部302粘贴于上述电芯本体210表面的包装膜212上。另外，位于第一固定部301和第二固定部302之间的保护膜30的部分，(即，覆盖部303)可以位于如图15所示的第一折叠部241、第二折叠部242分别与第二表面F2之间的间隙L内，且覆盖第二表面F2，从而可以对极耳211以及极耳211与FPC焊接的部分进行保护。

由上述可知，本申请实施例将用于对电芯21进行保护的元器件集成于一个独立的电池保护封装芯片223中，并将该电池保护封装芯片223通过上述延伸部2202层叠设置于主板13上。从而可以减小FPC220与电芯21连接部分的尺寸H。以下对该电池保护封装芯片223的具体结构进行详细的举例说明。

在本申请的一些实施例中，当电芯21包括正极耳211a和负极耳211b，以及电池保护板组件22包括第一连接器222a和第二连接器222b的情况下，如图16所示，上述电池保护封装芯片223的输入端I可以与负极耳焊盘221b电连接，电池保护封装芯片223的输出端O可以与第二连接器222b电连接。第一连接器222a通过FPC220内的走线与第一连接器222a电连接。

其中，上述电池保护封装芯片223可以包括第一检流元件40、至少一级保护电路41。该保护电路41可以包括保护芯片410和第一开关管芯片411。第一检流元件40的第一端a1与电池保护封装芯片223的输入端I电连接。保护芯片410的输入端VI与第一检流元件40的第二端a2电连接。保护芯片410的控制端CT与第一开关管芯片411的控制端G电连接。

在此情况下，保护芯片410可以用于根据流过第一检流元件40的电流，控制第一开关管芯片411的导通和截止。第一开关管芯片411的第一电极端P1与第一检流元件40的第二端a2电连接，第一开关管芯片411的第二电极端P2与保护芯片410的输出端VH，以及电池保护封装芯片233的输出端O电连接。

基于此，在第一开关管芯片411处于导通状态时，第一开关管芯片411可以将第一检流元件40的第二端a2与电池保护封装芯片233的输出端O电连接，从而使得负极耳211b与第二连接器222b电连接，以进行信号传输。或者，在第一开关管芯片411处于截止状态时，第一开关管芯片411可以将第一检流元件40的第二端a2与电池保护封装芯片233的输出端O断开，从而使得负极耳211b与第二连接器222b断开。此时，电芯本体210无法进行充放电。

在本申请的一些实施例中，上述第一检流元件40可以为如图17所示的电阻。在此情况下，可以将保护芯片410的接地端GND与第一检流元件40的第一端a1电连接。这样一来，保护芯片410可以采集第一检流元件40第一端a1和第二端a2的电压，并根据该第一检流元件40已知的电阻值计算出流过第一检流元件40的电流。

在此情况下，保护芯片410可以将流过第一检流元件40的电流与预设的电流门限值进行比对。例如，预设的电流门限值可以包括过流阈值，当保护芯片410计算出流过第一检流元件40的电流超过上述过流阈值时，可以控制第一开关管芯片411处于截止状态，以将第一检流元件40的第二端a2与电池保护封装芯片233的输出端O断开，从而使得负极耳211b与第二连接器222b断开。此时，电芯本体210无法进行充放电，达到对电芯本体210进行保护的目的。此外，保护芯片410可以将过第一检流元件40的电流与预设的电流门限值进行比对，以避免电芯21处于过充、过放、短路状态等状态的控制过程同上所述，此处不再赘述。

上述是以第一检流元件40为电阻为例进行的说明。在本申请的另一些实施例中，第一检流元件40还可以为电感或者电容。电芯本体210可以通过检测第一检流元件40产生的磁场，计算出流过第一检流元件40的电流。或者，在本申请的另一些实施例中，上述检流元件40还可以为光电传感器。电芯本体210可以通过检测光电传感器产生光线的强度，计算出流过第一检流元件40的电流。第一检流元件40的其余实施方式在此不再一一赘述。

此外，在本申请的一些实施例中，如图17所示，第一开关管芯片411可以包括第一寄生二极管D1和第二寄生二极管D2，以及串联的第一晶体管M1和第二晶体管M2。其中，第一寄生二极管D1为制作第一晶体管M1时同时形成的二极管，第二寄生二极管D2为制作第二晶体管M2时同时形成的二极管。

第一晶体管M1的第一极，例如源极(source，s)可以作为第一开关管芯片411的第一电极端P1。第一晶体管M1的第二极，例如漏极(drain，d)与第二晶体管M2的第一极，例如源极s电连接，第二晶体管M2的第二极，例如漏极d作为第二开关管芯片412的第二电极端P2。

基于此，第一开关管芯片411可以包括两个控制端，分别为第一控制端G1和第二控制端G2。保护芯片410可以包括两个控制端，分别为第三控制端CT1和第四控制端CT2。其中，第一晶体管M1的栅极(gate，g)作为第一控制端G1，与第三控制端CT1电连接。第二晶体管M2的栅极g作为第二控制端G2，与第四控制端CT2电连接。在此情况下，保护芯片410可以通过向第一控制端G1输出控制信号，以控制第一晶体管M1的导通和截止，并通过向第二控制端G2输出控制信号，以控制第二晶体管M2的导通和截止。

需要说明的是，本申请对上述晶体管的类型不做限定，可以为N型晶体管，也可以为P型晶体管。此外，晶体管的第一极可以为上述源极s，第二极可以为漏极d。或者第一极可以为漏极d，第二极可以为源极s。

此外，第一寄生二极管D1可以与第一晶体管M1并联。第二寄生二极管D2可以与第二晶体管M2并联，且第一寄生二极管D1和第二寄生二极管D2的单向导通方向相反。示例的，如图17所示，第一寄生二极管D1的阳极(anode，a)与第一晶体管M1的第一极，例如源极s电连接，第一寄生二极管D1的阴极(cathode，c)与第一晶体管M1的第二极，例如漏极d电连接。此外，第二寄生二极管D1的阳极a与第二晶体管M2的第二极，例如漏极d电连接，第二寄生二极管D2的阴极c与第二晶体管M2的第一极，例如源极s电连接。

在此情况下，通过将第一寄生二极管D1和第二寄生二极管D2的单向导通方向反向设置，当保护芯片410通过第三控制端CT1和第四控制端CT2分别控制第一晶体管M1和第二晶体管M2截止时，即使第一晶体管M1和第二晶体管M2并未达到理想的完全截止的状态，电流也无法通过反向设置的上述第一寄生二极管D1和第二寄生二极管D2，从而能够确保整个第一开关管芯片411能够将负极耳211b与第二连接器222b完全断开。

此外，保护电路还包括如图17所示的电容C，该电容的第一端与保护芯片410的电源端VDD电连接。该保护芯片410的电源端VDD可以通过FPC220上的正极耳焊盘与正极耳211a电连接。该电容C的第二端可以与保护芯片410的接地端GND，以及第一检流元件的第一端a1电连接。

在此基础上，为了进一步减小电芯本体210和连接器之间的阻抗，电池保护封装芯片223还可以包括如图18所示的第二检流元件42。该第二检流元件42的第一端a3与第一检流元件40的第一端a1电连接，第二检流元件42的第二端a4与保护芯片410的输入端VI电连接。该第二检流元件42与第一检流元件40并联，从而可以达到减小阻抗的目的。示例的，该第二检流元件42可以为上述电阻、电感、电容或者光电传感器等。

此外，上述保护电路41还可以包括第二开关管芯片412。第二开关管芯片412与第一开关管芯片411并联。例如，第二开关管芯片412的第一电极端P3与第一开关管芯片411的第一电极端P1以及第二检流元件42的第二端a4电连接，第二开关管芯片412的第二电极端P4与第一开关管芯片411的第二电极端P2电连接。

另外，该第二开关管芯片412的控制端与保护芯片410的控制端电连接。示例的该第二开关管芯片412也可以包括两个串联的晶体管，以及与上述两个串联的晶体管分别并联，且反向设置的寄生二极管。在此情况下，上述晶体管的栅极可以分别作为该第二开关管芯片412的两个控制端，例如第三控制端G3和第二控制端G4。第二开关管芯片412的第三控制端G3与保护芯片410的第三控制端CT1电连接，第二开关管芯片412的第四控制端G4与第四控制端CT2电连接。这样一来，第一开关管芯片411和第二开关管芯片412并联，从而可以达到减小电阻的目的。

由上述可知，通过增加与第一检流元件40并联的第二检流元件42，以及与第一开关管芯片411并联的第二开关管芯片412，可以减小电芯本体210和连接器之间的阻抗。在终端01内部部件空间允许的情况下，分别与第一检流元件40和第一开关管芯片411并联元器件的数量越多，电芯本体210和连接器之间的阻抗越小。

上述均是以电池保护封装芯片223包括一级保护电路41为例进行的说明。在本申请的另一些实施例中，为了进一步提高电池保护封装芯片223对电芯21进行保护的可靠性，电池保护封装芯片223可以包括如图19所示的两级保护电路，分别为第一级保护电路41a和第二级保护电路41b。

需要说明的是，第二极保护电路41b的结构与第一级保护电路41a的结构可以相同。为了方便描述，将第一级保护电路41a中的保护芯片、第一开关管芯片以及第二开关管芯片的数字标号后面增加字母“a”，第二级保护电路41b中的保护芯片、第一开关管芯片以及第二开关管芯片的数字标号后面增加字母“b”。

基于此，第一级保护电路41a中第一开关管芯片411a的第二电极端P2，与第二级保护电路41b中第一开关管芯片411b的第一电极端P1电连接。第二级保护电路41b中第一开关管芯片411b的第二电极端P2与电池保护封装芯片223的输出端O电连接。这样一来，当上述两级保护电路中的其中一级保护电路失效时，另一级保护电路仍然可以对电芯本体210进行有效的保护，从而提高电池保护封装芯片223对电芯21进行保护的可靠性。

此外，当流过电池保护封装芯片223的电流较大时，为了降低电阻，该电池保护封装芯片223中开关管芯片的例如第一开关管芯片411a可以具有多个第一电极端P1和多个第二电极端P2。

在此基础上，在电芯本体210充放电的过程中，为了避免电池保护封装芯片223内部发热，降低对电芯本体210保护的可靠性，上述电池保护封装芯片223还可以包括的第一热敏电阻。该第一热敏电阻可以为负温度系数热敏电阻(negative temperaturecoefficient，NTC)。以下将第一热敏电阻简称为NTC1。如图19所示，该NTC1的第一端与电池保护封装芯片223的输出端O电连接，NTC1的第二端可以与主板13的第一温度检测端T1电连接。

在此情况下，当电池保护封装芯片223内部热量越高时，NTC1的电阻值会降低，由于NTC1两端的电压一定，因此主板13上的控制芯片，例如CPU可以通过第一温度检测端T1实时获取的电流值计算出NTC1当前的电阻。然后该控制芯片可以根据该电阻值得到与该电阻值相匹配的温度，并将该温度作为电池保护封装芯片223内部的温度。当电池保护封装芯片223的内部温度较高时，上述控制芯片可以减小电芯本体210的充电或放电电流。

或者，在本申请的另一些实施例中，上述电池保护封装芯片223还可以包括的第二热敏电阻，以下简称NTC2。如图20所示，该NTC2的第一端与电池保护封装芯片223的输入端I电连接，NTC2的第二端与主板13的第二温度检测端T2电连接。同理，主板13上的控制芯片可以通过第二温度检测端T2的电流值计算出NTC2当前的电阻。然后该控制芯片可以根据该电阻值得到极耳，例如负极耳211b的温度，该温度可以等效于电芯本体210的温度。当电芯本体210的温度较高时，上述控制芯片可以减小电芯本体210的充电或放电电流。

需要说明的是，上述是以第一热敏电阻和第二热敏电阻均为NTC为例进行的说明，在本申请的另一些实施例中，上述第一热敏电阻和第二热敏电阻还可以为正温度系数热敏电阻(positive temperature coefficient，PTC)。PTC随着温度的增高，电阻值会增大。该PTC对电池保护封装芯片223以及电芯本体210温度的检测方式同上所述，此处不再赘述。

此外，本申请实施例均是以，电池保护封装芯片223电连接于负极耳211b和第二连接器222b，且正极耳211a通过FPC220上导线直接与第一连接器222a电连接为例进行的说明。此时，在电池保护封装芯片223中的晶体管均为N型晶体管的情况下，由于N型晶体管的导通电压通常为正压，而将电池保护封装芯片223设置于负极耳211b和第二连接器222b之间，当需要关断上述晶体管时，无需提供较高的电压。在本申请的另一些实施例中，可以将负极耳211b通过FPC220上导线直接与第二连接器222b电连接。将电池保护封装芯片223电连接于正极耳211a和第一连接器222a之间。

由上述可知，本申请实施例提供的电池保护封装芯片223中集成有保护芯片410、至少一个开关管芯片(例如，并联的第一开关管芯片411和第二开关管芯片412)以及至少一个热敏电阻(例如，NTC1和NTC2)。这样一来，上述多个芯片和元器件可以通过芯片封装工艺封装于电池保护封装芯片223中，实现模块的归一化，使得电池保护封装芯片223占用的空间较小。此外，由于电池保护封装芯片223与主板13层叠设置，归一化的电池保护封装芯片223能够有效减小终端01中对电芯本体210进行保护的模块对主板13空间的影响。另外，当终端01的产量较大时，归一化的电池保护封装芯片223在该终端01中的应用可以有效降低成本。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (26)

1.一种终端，其特征在于，包括主板以及电池组件；所述电池组件包括电芯以及与所述电芯电连接的电池保护板组件；

所述电池保护板组件包括：

柔性电路板FPC，包括主体部、由所述主体部向外延伸的延伸部，所述延伸部包括第一延伸部和第二延伸部；所述主体部相对于所述延伸部弯折，至少部分所述主体部与所述电芯具有第一极耳和第二极耳的表面贴合；

极耳焊盘，设置于所述主体部，所述极耳焊盘至少包括第一极耳焊盘和第二极耳焊盘，所述第一极耳焊盘被配置为与所述第一极耳电连接，所述第二极耳焊盘被配置为与所述第二极耳电连接；

第一连接器，设置于所述第一延伸部，被配置为与所述主板电连接，所述第一连接器还通过所述FPC与所述第一极耳焊盘电连接；

第二连接器，设置于所述第二延伸部，被配置为与所述主板电连接；

电池保护封装芯片，设置于所述第二延伸部；所述电池保护封装芯片通过所述FPC电连接于所述第二极耳焊盘与所述第二连接器之间；

其中，所述延伸部中，设置有所述电池保护封装芯片、所述第一连接器和所述第二连接器的部分，与所述主板层叠设置。

2.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，

所述第一连接器设置于所述第一延伸部远离所述主体部的一端；

所述第二连接器和所述电池保护封装芯片设置于所述第二延伸部远离所述主体部的一端。

3.根据权利要求2所述的终端，其特征在于，

所述主体部包括：

极耳焊接部，包括相对的第一表面和第二表面；所述第一极耳焊盘和所述第二极耳焊盘设置于所述极耳焊接部的第一表面；

第一折叠部，设置于所述极耳焊接部的一端，且与所述第一延伸部相连接；所述第一折叠部被配置为弯折至所述极耳焊接部的所述第二表面；

第二折叠部，设置于所述极耳焊接部远离所述第一折叠部的一端，且与所述第二延伸部相连接；所述第二折叠部被配置为弯折至所述极耳焊接部的所述第二表面；所述第二表面被配置为与保护膜相贴合。

4.根据权利要求1-3任一项所述的终端，其特征在于，所述电池保护封装芯片、所述第一连接器以及所述第二连接器设置于所述FPC的同一表面。

5.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述电池保护板组件还包括补强板；

所述补强板和所述电池保护封装芯片分别设置于所述FPC相对的两个表面；所述电池保护封装芯片在所述FPC上的垂直投影，与所述补强板在所述FPC上的垂直投影重叠。

6.根据权利要求1-5任一项所述的终端，其特征在于，

所述第一极耳为正极耳，所述第一极耳焊盘为正极耳焊盘；

所述第二极耳为负极耳，所述第二极耳焊盘为负极耳焊盘。

7.根据权利要求1-6任一项所述的终端，其特征在于，所述电池保护封装芯片包括：

第一检流元件，与所述电池保护封装芯片的第一端电连接；

至少一级保护电路，包括保护芯片和第一开关管芯片；

其中，所述保护芯片与所述第一检流元件以及所述第一开关管芯片电连接；所述保护芯片被配置为根据流过所述第一检流元件的电流，控制所述第一开关管芯片的导通和截止；

所述第一开关管芯片还电连接于所述第一检流元件以及所述电池保护封装芯片的第二端之间。

8.根据权利要求7所述的终端，其特征在于，

所述电池保护封装芯片还包括：

第二检流元件，与所述第一检流元件并联；

所述保护电路还包括：

第二开关管芯片，所述第二开关管芯片电连接与所述第二检流元件以及所述电池保护封装芯片的第二端之间，且所述第二开关管芯片还与所述保护芯片电连接；所述保护芯片还被配置为根据流过所述第二检流元件的电流，控制所述第二开关管芯片的导通和截止。

9.根据权利要求7或8所述的终端，其特征在于，所述至少一级保护电路包括第一级保护电路和第二级保护电路；

所述第一级保护电路中第一开关管芯片与所述第二级保护电路中第一开关管芯片串联于所述电池保护封装芯片的第一端和第二端之间。

10.根据权利要求7-9任一项所述的终端，其特征在于，所述电池保护板组件还包括：

第一热敏电阻，设置于所述电池保护封装芯片的第二端；所述第一热敏电阻被配置为检测所述电池保护封装芯片的温度。

11.根据权利要求7-10任一项所述的终端，其特征在于，所述电池保护板组件还包括：

第二热敏电阻，设置于所述电池保护封装芯片的第一端；所述第二热敏电阻被配置为检测所述第一极耳或所述第二极耳的温度。

12.根据权利要求7所述的终端，其特征在于，

所述第一开关管芯片包括：第一晶体管、第二晶体管、第一寄生二极管以及第二寄生二极管；所述第一晶体管和所述第二晶体管串联；

所述第一寄生二极管与所述第一晶体管并联，所述第二寄生二极管与所述第二晶体管并联，且所述第一寄生二极管和所述第二寄生二极管的单向导通方向相反。

13.根据权利要求7所述的终端，其特征在于，所述第一检流元件包括电阻。

14.根据权利要求1-13任一项所述的终端，其特征在于，

所述电芯包括电芯本体、包裹电芯本体的包装膜；所述包装膜在所述电芯本体的顶面具有顶封部，所述顶封部弯折并与所述包装膜中覆盖所述电芯本体顶面的部分贴合；所述第一极耳和所述第二极耳设置于所述电芯本体，且由所述顶封部引出；

所述主体部与所述第一极耳、所述第二极耳和所述顶封部远离所述电芯本体的表面相贴合。

15.根据权利要求14所述的终端，其特征在于，

所述第一连接器设置于所述第一延伸部远离所述主体部的一端；所述第二连接器和所述电池保护封装芯片设置于所述第二延伸部远离所述主体部的一端；

所述主体部包括极耳焊接部、所述第一折叠部以及所述第二折叠部；所述第一极耳焊盘和所述第二极耳焊盘设置于所述极耳焊接部的第一表面；所述第一折叠部设置于所述极耳焊接部的一端，且与所述第一延伸部相连接；所述第二折叠部设置于所述极耳焊接部远离所述第一折叠部的一端，且与所述第二延伸部相连接；

所述电池组件还包括保护膜；所述第一折叠部、所述第二折叠部弯折至所述极耳焊接部的第二表面，所述保护膜位于所述第一折叠部与所述第二表面之间，以及所述第二折叠部与所述第二表面之间，且所述保护膜覆盖所述第二表面和所述包装膜。

16.根据权利要求4所述的终端，其特征在于，所述终端还包括中框；所述主板和所述电芯设置于所述中框内；所述终端还包括设置于所述电池保护封装芯片和所述主板之间的第一导热胶。

17.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述终端还包括中框和后壳；所述主板和所述电芯设置于所述中框和所述后壳之间形成的容纳腔内；

所述第一连接器和所述第二连接器设置于所述FPC的同一表面，所述电池保护封装芯片和所述第一连接器分别设置于所述FPC相对的表面；所述终端还包括设置于所述电池保护封装芯片和所述后壳之间的第二导热胶。

18.根据权利要求1-17任一项所述的终端，其特征在于，所述终端还包括设置于所述主板靠近所述延伸部一侧表面上的第一元器件和第二元器件；

所述第一元器件位于所述主板和所述电池保护封装芯片之间；所述第二元器件在所述主板上的垂直投影与所述电池保护封装芯片在所述主板上的垂直投影无交叠；

所述第一元器件的厚度小于所述第二元器件的厚度；其中，所述厚度的方向与所述主板的板面垂直。

19.一种电池保护板组件，用于与电池组件的电芯电连接，其特征在于，所述电池保护板组件包括：

柔性电路板FPC，包括主体部、由所述主体部向外延伸的延伸部，所述延伸部包括第一延伸部和第二延伸部；所述主体部相对于所述延伸部弯折，至少部分所述主体部与所述电芯具有第一极耳和第二极耳的表面贴合；

极耳焊盘，设置于所述主体部，所述极耳焊盘至少包括第一极耳焊盘和第二极耳焊盘，所述第一极耳焊盘被配置为与所述第一极耳电连接，所述第二极耳焊盘被配置为与所述第二极耳电连接；

第一连接器，设置于所述第一延伸部，被配置为与所述主板电连接，所述第一连接器还通过所述FPC与所述第一极耳焊盘电连接；

第二连接器，设置于所述第二延伸部，被配置为与所述主板电连接；

电池保护封装芯片，设置于所述第二延伸部；所述电池保护封装芯片通过所述FPC电连接于所述第二极耳焊盘与所述第二连接器之间。

20.根据权利要求19所述的电池保护板组件，其特征在于，

所述第一连接器设置于所述第一延伸部远离所述主体部的一端；

所述第二连接器和所述电池保护封装芯片设置于所述第二延伸部远离所述主体部的一端。

21.根据权利要求20所述的电池保护板组件，其特征在于，

所述主体部包括：

极耳焊接部，包括相对的第一表面和第二表面；所述第一极耳焊盘和所述第二极耳焊盘设置于所述极耳焊接部的第一表面；

第一折叠部，设置于所述极耳焊接部的一端，且与所述第一延伸部相连接；所述第一折叠部被配置为弯折至所述极耳焊接部的所述第二表面；

第二折叠部，设置于所述极耳焊接部远离所述第一折叠部的一端，且与所述第二延伸部相连接；所述第二折叠部被配置为弯折至所述极耳焊接部的所述第二表面；所述第二表面被配置为与保护膜相贴合。

22.根据权利要求19-21任一项所述的电池保护板组件，其特征在于，

所述电池保护封装芯片、所述第一连接器以及所述第二连接器设置于所述FPC的同一表面。

23.根据权利要求19-22任一项所述的电池保护板组件，其特征在于，

所述第一极耳为正极耳，所述第一极耳焊盘为正极耳焊盘；

所述第二极耳为负极耳，所述第二极耳焊盘为负极耳焊盘。

24.一种电池组件，其特征在于，包括电芯以及如权利要求19-23任一项所述的电池保护板组件。

25.根据权利要求24所述的电池组件，其特征在于，

所述电芯包括电芯本体、包裹电芯本体的包装膜；所述包装膜在所述电芯本体的顶面具有顶封部，所述顶封部弯折并与所述包装膜中覆盖所述电芯本体顶面的部分贴合；所述第一极耳和所述第二极耳设置于所述电芯本体，且由所述顶封部引出；

所述主体部与所述第一极耳、所述第二极耳和所述顶封部远离所述电芯本体的表面相贴合。

26.根据权利要求25所述的电池组件，其特征在于，

所述第一连接器设置于所述第一延伸部远离所述主体部的一端；所述第二连接器和所述电池保护封装芯片设置于所述第二延伸部远离所述主体部的一端；

所述主体部包括极耳焊接部、所述第一折叠部以及所述第二折叠部；所述第一极耳焊盘和所述第二极耳焊盘设置于所述极耳焊接部的第一表面；所述第一折叠部设置于所述极耳焊接部的一端，且与所述第一延伸部相连接；所述第二折叠部设置于所述极耳焊接部远离所述第一折叠部的一端，且与所述第二延伸部相连接；

所述电池组件还包括保护膜；所述第一折叠部、所述第二折叠部弯折至所述极耳焊接部的第二表面，所述保护膜位于所述第一折叠部与所述第二表面之间，以及所述第二折叠部与所述第二表面之间，且所述保护膜覆盖所述第二表面和所述包装膜；

其中，所述第一表面和所述第二表面相对设置。

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