CN105264691B - 电池保护电路模块封装 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种有利于集成化和小型化的电池保护电路模块封装，本发明提供的电池保护电路模块封装，包括：端子引线框架和器件封装，端子引线框架包括：第一内部连接端子引线和第二内部连接端子引线，分别布置在两侧边缘，与所述电池的裸电池的电极端子电连接；以及多个外部连接端子引线，布置在所述第一内部连接端子引线和所述第二内部连接端子引线之间，构成多个外部连接端子，器件封装安装在所述端子引线框架上以与所述端子引线框架电连接，包括布置有电池保护电路器件的基板。

Description

电池保护电路模块封装
技术领域
本发明涉及一种电池保护电路模块的封装，更具体地，涉及一种能够小型化并容易安装到电池组(battery pack)或电池壳(battery can)上的电池保护电路模块的封装。
背景技术
通常，电池用在诸如移动电话和个人数字助理(PDA)的移动设备中。锂离子电池作为在移动设备中使用最广范围的电池，当发生过度充电或过电流时，锂离子电池将发热，一旦持续发热会导致温度升高，这不仅会发生性能裂化还会有爆炸的危险性。因此，在一般的电池上安装了感测到过度充电、过度放电和过电流时进行切断的保护电路模块，或者在电池的外部设置感测过度充电、过度放电，发热时切断电池运转的保护电路。上述传统保护电路通常是在印刷电路基板(printed circuit board,PCB)上焊接保护集成电路IC(protection integrated circuit)、场效应晶体管(fieled effect transistor,FET)、电阻器及电容器等而形成。然而，由于传统保护电路中的保护IC、FET、电阻器和电容器占用的空间过大，在体积的小型化上存在限制的问题。此外，需要额外的工艺将保护电路安装到电池组上，在安装保护电路之后，保护电路的外部或内部连接端子需要通过额外地执行接线(wiring)或引线键合(wire bonding)或者用PCB基板的裸露端子或图案(pattern)等连接，此操作存在作业上复杂的问题。
发明内容
技术问题
为解决包括上述技术问题在内的各种问题，本发明的目的在于提供一种有利于集成化和小型化的电池保护电路模块的封装。但是这类问题只是示例，并不能据此限定本发明的范围。
技术解决方案
根据本发明的一观点，提供一种电池保护电路模块的封装。所述电池保护电路模块的封装，具有端子引线框架以及器件封装。所述端子引线框架，包括：第一内部连接端子引线以及第二内部连接端子引线，分别布置在两侧边缘，与所述电池的裸电池的电极端子电连接；以及外部连接端子引线，，布置在所述第一内部连接端子引线和所述第二内部连接端子引线之间，构成多个外部连接端子。所述器件封装，安装在所述端子引线框架上以与所述端子引线框架电连接，所述器件封装包括布置电池保护电路器件的基板。
在所述电池保护电路模块封装中，所述器件封装在下表面形成有裸露端子。
在所述电池保护电路模块封装中，所述器件封装分别在上表面上和下表面上形成有裸露端子。
在所述电池保护电路模块封装中，所述器件封装还包括:布置在所述基板上的NFC配合器件；以及使所述裸露端子裸露并将所述电池保护电路器件和所述NFC配合器件密封的密封件，所述多个外部连接端子中的任意一个为NFC外部连接端子，在所述器件封装的上表面上形成的所述裸露端子为NFC连接端子，是电连接NFC天线和所述NFC配合器件而形成。
在所述电池保护电路模块封装中，所述器件封装还包括：在所述基板上布置的认证芯片电路构成部；以及使裸露端子裸露并将所述电池保护电路器件和所述认证芯片构成部密封的密封件，所述多个外部连接端子中的任意一个为认证芯片外部连接端子。
在所述电池保护电路模块封装中，所述器件封装还包括：在所述基板上布置的电量检测(fuel gauge)电路构成部；以及使所述裸露端子裸露并将所述电池保护电路器件和所述电量检测(fuel gauge)电路构成部密封的密封件，所述多个外部连接端子中的任意一个为电量检测(fuel gauge)外部连接端子。
在所述电池保护电路模块封装中，在所述器件封装的下表面上形成的所述裸露端子与所述端子引线框架的至少一部分接合而与其电连接。
在所述电池保护电路模块封装中，还包括使所述裸露端子裸露并将所述电池保护电路器件密封的密封件。
在所述电池保护电路模块封装中，所述器件封装使用表面安装技术安装在所述端子引线框架上。
在所述电池保护电路模块封装中，所述基板包括安装引线框架，所述安装引线框架具有间隔的多个安装用的引线，所述电池保护电路器件包括在所述引线框架上直接安装的保护(protection)IC、场效应晶体管(FET)以及至少一个以上的无源器件，所述无源器件布置为至少与所述隔开的多个安装用引线中的至少一部分连接，通过还包括电连接部件，在所述保护IC、所述场效应晶体管和所述多个安装用的引线所组成的组中任选两个与所述电连接部件电连接，而不需要额外的印刷电路基板构成电池保护电路。
在所述电池保护电路模块封装中，所述电连接部件可包括键合引线(bondingwire)或键合带(bonding ribbon)。
在所述电池保护电路模块封装中，所述无源器件未插入并固定于所述安装引线框架上，而是通过表面安装技术安装固定在所述安装引线框架的至少部分表面上。
在所述电池保护电路模块封装中，所述保护IC和所述场效应晶体管(FET)，未以半导体封装的形式插入并固定于所述安装引线框架上，而是通过表面安装技术，以不需要额外密封件密封的管芯(chip die)的形式安装固定在所述安装引线框架的至少部分表面上。
在所述电池保护电路模块封装中，所述基板包括印刷电路基板(Printed CircuitBoard)，所述电池保护电路器件可包括在所述印刷电路基板上布置的保护IC、场效应晶体管和至少一个以上的无源器件。
在所述电池保护电路模块封装中，所述电池的裸电池的电极端子包括第一极性的板(plate)和布置在所述第一极性的板内中央的第二极性的电极单元，所述第一内部连接端子引线与所述第一极性的板直接接合形成电连接，并且所述第二内部连接端子引线与第二极性的电极单元直接接合形成电连接。
在所述电池保护电路模块封装中，所述端子引线框架和所述器件封装在所述电池的裸电池的上表面上布置于所述第二极性的电极单元中心边侧。
在所述电池保护电路模块封装中，所述第一内部连接端子引线为了与所述电池的裸电池的电极端子接合以鸥翼式(gull-form)折曲。
在所述电池保护电路模块封装中，所述第一内部连接端子引线以及第二内部连接端子引线可与所述电池的裸电池的电极端子通过激光焊接、电阻焊接、锡焊(soldering)以及导电性粘结剂(例如，导电性环氧树脂)、导电性胶带所组成的组中任选一种方式接合。
在所述电池保护电路模块封装中，所述端子引线框架可由镍、铜、镀镍的铜或其他金属形成。
在所述电池保护电路模块封装中，所述多个外部连接端子包括至少4个以上的外部连接端子。
所述电池保护电路模块封装具有正温度系数(PTC)热敏电阻结构体，所述PTC热敏电阻结构体包括：PTC热敏电阻器件；金属层，附着在第一面上，所述第一面为所述PTC热敏电阻器件的上面和下面中任意一面；以及连接部件，附着在第二面上，所述第二面为所述PTC热敏电阻器件的上面和下面中的另外一面，所述金属层与所述第一内部连接端子引线和第二内部连接端子引线中任意一个接合而与其实现电连接。
有益效果
如上所述，根据本发明的一部分实施例，提供一种有利于集成化和小型化的电池保护电路模块的封装。当然，不可因此类效果限定本发明的范围。
附图说明
图1是根据本发明的一实施例涉及的构成部分电池保护电路模块封装的电池保护电路的电路图。
图2是示出根据本发明的一实施例涉及的构成部分电池保护电路模块封装的堆叠芯片的布置构造示意图。
图3是根据本发明的一实施例概括示出构成部分电池保护电路模块封装的引线框架和保护电路器件结构的示意图。
图4是根据本发明的一实施例详细示出构成部分电池保护电路模块封装的引线框架结构的平面图。
图5是根据本发明的一实施例详细示出构成部分电池保护电路模块封装的保护电路器件布置构成的平面图。
图6是根据本发明的一实施例部分电池保护电路模块封装的示意图。
图7是根据本发明的比较例部分电池保护电路模块封装的示意图。
图8a是根据本发明的另一实施例构成电池保护电路模块封装的电池保护电路的电路图。
图8b是根据本发明的另一实施例构成电池保护电路模块封装的电池保护电路的电路图。
图9a及图10a是根据本发明的部分实施例示出电池保护电路模块封装的器件封装的立体图。
图9b及图10b是根据本发明的其他部分实施例示出电池保护电路模块封装的器件封装的立体图。
图11是对图9a或图9b的E部分的部分剖开立体图。
图12a是根据本发明的部分实施例示出电池保护电路模块封装中在端子引线框架上安装器件封装的过程的示意图。
图12b是根据本发明的其他部分实施例示出电池保护电路模块封装中在端子引线框架上安装器件封装的过程示意图。
图13a是根据本发明的部分实施例示出电池保护电路模块封装的立体图。
图13b是根据本发明的其他部分实施例示出电池保护电路模块封装的立体图。
图14是根据本发明的实施例示出电池保护电路模块封装的立体图。
图15是根据本发明的至少部分实施例示出电池保护电路模块封装与电池壳连接过程的立体图。
图16是根据本发明的至少部分实施例示出构成电池保护电路模块封装的PTC结构体的立体图。
图17是根据本发明的至少部分实施例示出电池保护电路模块封装的示意图。
图18是根据本发明的至少部分实施例示出电池保护电路模块的封装与电池壳连接过程的立体图。
图19是根据本发明的至少部分实施例示出电池保护电路模块封装被安装的电池组外形的立体图。
图20是根据本发明的至少部分实施例电池保护电路模块封装中制造器件封装的例示性方法的流程图。
具体实施方式
以下，参照说明书附图详细说明本发明的几项优选实施例。
本发明的实施例是为了给本领域技术人员更完整地说明本发明而提供，以下实施例可以变形为其他各种形式，不应仅限于本发明中阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了使该公开内容更充实并完整地展现，并向本领域技术人员完整地表达本发明的构思。此外，在附图中为了方便及明确地说明，夸大地表现了各层的厚度或大小。
从说明书整体来看，提及如层、领域或基板等一个构成要素与其他构成要素以"上"、"连接"、"堆叠"或"耦合(coupling)"位置关系时，可解释为所述一个构成要素直接地与其他构成要素"上"、"连接"、"堆叠"或"耦合"结合，或存在介于其间的其他构成要素。相反，提及一个构成要素与其他构成要素以"直接在上"、"直接连接"、或"直接耦合"位置关系时，可解释为其间不介于或存在其他构成要素。相同的附图标记表示相同的要素。如本说明书中的说明，术语"和/或"包括含该列举的项目中的任意一个或一个以上的所有组合。
在本说明书中第一、第二等术语用于说明各种构件、零件、区域、层和/或部分，但不应被此类构件、零件、区域、层和/或部分术语限定。此类术语只用于区别一个构件、零件、区域、层或部分与另外区域、层或部分。因此，以下所述第一构件、零件、区域、层或部分在不脱离本发明的教导可指第二构件、零件、区域、层或部分。
并且，如"上的"或"上面的"以及"下的"或"下面的"相对性术语如附图中所示，可为了描述一个要素对另一要素的关系而在此使用。相对性术语追加在附图中被描述的方向上可理解为包括器件的其他方向。例如，当附图中器件翻转(turned over)时，描述为存在于其他要素的上部的面上的要素将呈现在所述其他要素的下部面上的方位。因此，例如术语"上的"，依照附图中具体方位，可包括"下的"和"上的"全部方位。当器件朝向其他方向(对其他方向旋转90度)时，在本说明书中所使用的相对的说明可据此解释。
本说明书中使用的术语为说明具体实施方式所使用，并非用于限制本发明。如本说明书中所用，单数形式，除非明确指出，在上下文中的其他情况下，可以包括复数形式。此外，在本说明书所使用的情况下，术语"包括(comprise)"和/或"包含的(comprising)"中提及的形状、数量、步骤、操作、构件、要素和/或此类组合的存在，以一个特定将一个或多个其他特征，不排除形状、数字、阶段、操作、构件、要素和/或组合的存在或添加。
以下，本发明的实施例是参照附图对本发明的理想的实施方式进行说明。在附图中，例如，根据制造技术和/或公差(tolerance)，可预料到所示形状的变形。因此，本发明构思的实施方式不能解释为仅限于本说明书中所示区域的特定形状，例如应包括制造上导致的形状变化。
本申请要求对在韩国特许厅递交的韩国专利申请号为第10-2013-0042566号、第10-2013-0043289号、第10-2013-0043290号、第10-2013-0043291号以及第10-2013-0046036号主张优先权，通过引用将其上述递交的发明的内容完整地并入本文。
本发明的实施例中，引线框架为在金属框架上引线端子布置成图案化的构成，与在绝缘磁芯上形成金属布线层的印刷电路基板，可从其构造或厚度等上进行区分。
图1是根据本发明的一实施例用于构成电池保护电路模块封装的电池保护电路的电路图。
如图1所示，根据本发明的一实施例涉及的电池保护电路(10)包括连接到电池单元的第一和第二内部连接端子(B+,B-)，以及第一到第三外部连接端子(P+,CF,P-)，其在充电操作中连接到充电器，并且在放电操作中连接到通过使用电池电力驱动的电子设备(例如，移动设备等)。在此，在第一到第三外部连接端子(P+,CF,P-)中，第一外部连接端子(P+)以及第三外部连接端子(P-)用于供应电力，作为剩余的一个外部连接端子的第二外部连接端子(CF,ID)区分电池，根据电池进行充电。此外，第二外部连接端子(CF,ID)可适于充电操作中感测温度的零件的热敏电阻(Thermistor)，可作为适用其他功能的端子而被使用。
并且，在电池保护电路(10)中，双场效应晶体管(FET)芯片(110)、保护IC(120)、第一到第三电阻器(R1、R2、R3)、变阻器(Varistor)(V1)、以及第一和第二电容器(C1、C2)连接。双FET芯片(110)由具有公共漏极的第一场效应晶体管(FET1)和第二场效应晶体管(FET2)组成。保护集成电路(Protection IC,120)具有：电压施加端子(VDD端子)，其经由第一电阻(R1)连接到作为电池的(+)端子的第一内部连接端子(B+)，并且用于经由第一节点(n1)施加充电或放电电压以及感测电池的电压；基准电压端子(VSS端子)，其作用是保护IC(110)内部的操作电压的基准；感测端子(V-端子)，其用于感测充电/放电和过电流状态；放电阻断信号输出端子(DO端子)，其用于在过度放电状态中断开第一场效应晶体管(FET1)；以及充电阻断信号输出端子(CO端子)，其用于在过度充电状态中断开第二场效应晶体管(FET2)。
在该情况下，保护IC(120)内部包括基准电压设置单元、用于比较基准电压和充电/放电电压的比较单元、过电流检测单元以及充电/放电检测单元。在此，用于确定充电或放电状态的条件可以根据用户所需的规格(SPEC)而改变，并且通过识别保护IC(120)的端子之间的电压差而基于所述条件确定充电或放电状态。
在保护IC(120)中，如果过度放电状态发生在放电操作中，则放电阻断信号输出端子(DO)切换为低状态(LOW)，以便断开第一场效应晶体管(FET1)。如果达到过度充电状态，则充电阻断信号输出端子(CO)切换为低状态(LOW)，以便断开第二场效应晶体管(FET2)。如果过电流发生，则第二场效应晶体管(FET2)在充电操作中断开，并且第一场效应晶体管(FET1)在放电操作中断开。
第一电阻器(R1)和所述第一电容器(C1)使所述保护IC的供给电源的变化稳定。第一电阻器(R1)连接在第一节点(n1)，即电池的电源(V1)节点，以及所述保护IC(120)的电压施加端子(VDD)之间，并且所述第一电容器(C1)连接在保护IC的电压施加端子(VDD)和基准电压端子(VSS)之间。在此，第一节点(n1)连接到第一内部连接端子(B+)和第一外部连接端子(P+)。如果第一电阻器(R1)具有高电阻，则因为由于流入保护IC(120)中的电流而检测到高电压，所以第一电阻器(R1)被设置为具有等于或低于1KΩ的适当电阻。此外，为了稳定操作，所述第一电容器(C1)具有等于或高于0.01μF的适当电容。
如果超过绝对最大额定值的高电压充电器连接到保护IC(120),或者以反极性连接充电器，则第一和第二电阻器(R1)和(R2)用作限流电阻器。第二电阻器(R2)连接在保护IC(120)的感测光子V-端子以及连接到第二场效应晶体管(FET2)的第二源极端子(S2)的第二节点(n2)间。因为第一电阻器(R1)和第二电阻器(R2)可能引起电力消耗，所以通常第一和第二电阻器R1和R2的电阻之和被设置为最高1KΩ。此外，如果第二电阻器(R2)具有过高电阻，则因为阻断过度充电之后的恢复可能不会发生，所以第二电阻器(R2)被设置为具有等于或低于10KΩ的电阻。
第二电容器(C2)连接在第二节点(n2)(或者第三外部连接端子(P-))以及第一场效应晶体管(FET1)的第一源极端子(S1)(或者基准电压端子(VSS)或第二内部连接端子(B-))之间。第二电容器(C2)不会极大地影响所述电池保护电路制品的特性，而是由于用户的请求或为了稳定性而添加。所述第二电容器(C2)用于通过改进对电压变化或外部噪声的容忍性而使系统稳定。
第三电阻器(R3)和变阻器(V1)是用于静电放电(Electrostatic Discharge)、浪涌(surge)保护的器件，并且在第二外部连接端子(CF)和所述第二节点(n2)(或者第三外部连接端子(P-))之间彼此并联连接。所述变阻器(V1)是具有当过电压发生时减小的电阻的器件。如果过电压发生，则因为变阻器V1的电阻减小，所以可以使诸如由于过电压的电路损坏的问题最小化。
在本发明的一实施例中，图1的包括第一到第三外部连接端子(P+,CF,P-)以及第一和第二内部连接端子(B+,B-)的电池保护电路(10)被封装成一体以形成电池保护电路模块的封装。
根据所述本发明的一实施例涉及的保护电路是示例性的，保护IC、FET或无源器件的组成或个数、布置等可根据保护电路的附加功能可做适当变形。
图2是示出根据本发明的一实施例构成电池保护电路模块封装的堆叠芯片布置构造的示意图。
如图2所示，双FET芯片(110)和保护(Protection)IC(120)垂直地堆叠或彼此相邻地布置。例如，保护IC(120)可以堆叠在双FET芯片(110)的上表面上，或者双FET芯片(110)可以布置为与保护IC(120)的左或右侧相邻。
双FET芯片(110)包括具有公共漏极的两个场效应晶体管，如第一场效应晶体管(FET1)和第二场效应晶体管(FET2)，并且在双FET芯片(110)的上表面上具有第一场效应晶体管的第一栅极端子(G1)和第一源极端子(S1)以及第二场效应晶体管的第二栅极端子(G2)和第二源极端子(S2)作为外部连接端子。此外，双FET芯片(110)在双FET芯片(110)的下表面上可以具有公共漏极端子(D)。
保护IC(120)堆叠在双FET芯片(110)的上表面上。保护IC(120)堆叠在未布置外部连接端子的双FET芯片(110)的区域(例如，中心区域)上。在该情况下，绝缘层可以布置在保护IC(120)和双FET芯片(110)之间，并且保护IC(120)和双FET芯片(110)可通过使用由绝缘材料形成的粘结剂而接合。因为双FET芯片(110)的大小在大多数情况下大于保护IC(120)的大小，所以采取将保护IC(120)堆叠在双FET芯片(110)上部的布置构造。
在保护IC(120)堆叠在双FET芯片(110)上表面上之后，保护IC(120)的放电阻断信号输出端子(DO)经由引线或接线电连接到第一栅极端子(G1)，并且保护IC(120)的充电阻断信号输出端子(CO)经由引线或接线电连接到第二栅极端子(G2)。下面将描述其他端子的连接结构。
具有如上所述的堆叠结构的保护IC(120)和双FET芯片(110)统称为“堆叠芯片(100a)”。
根据本发明的一实施例涉及的电池保护电路模块封装中，通过引入具有堆叠结构的保护IC(120)和双FET芯片(110)的堆叠芯片(100a)，可减小后述的引线框架上的安装面积，从而能够实现电池的小型化或高容量化。
图3是根据本发明的一实施例概括地示出构成电池保护电路模块封装的引线框架和保护电路器件结构的示意图，图4及图5分别详细地示出图3所示的引线框架的结构和保护电路器件排列构造的平面图。
参照图3及图4，公开了根据本发明的一实施例涉及的构成电池保护电路模块的封装的保护电路结构体(200a)。保护电路结构体(200a)包括引线框架(50)和安装于引线框架(50)上的保护电路器件(130,100a)。
在引线框架(50)中(50)，第一内部连接端子区域(A1)、外部连接端子区域(A2)、包括器件区域(A3)和芯片区域(A4)的保护电路区域以及第二内部连接端子区域(A5)依序布置。所述保护电路区域布置在外部连接端子区域(A2)和第二内部连接端子区域(A5)之间，并且器件区域(A3)和芯片区域(A4)的位置可以进行各种改变。引线框架(50)的上表面(50a)为安装电池保护电路器件(130,100a)的面，引线框架(50)的下表面(50b)为上表面(50a)的相反面。在引线框架(50)的下表面(50b)对应外部连接端子区域(A2)的部分可被全部镀覆或部分镀覆。镀覆物质为金、银、镍、锡及铬中的至少一种。
第一内部连接区域端子(A1)以及第二内部连接端子区域(A5)分别布置在模块封装的两侧边缘，并且连接到在电池壳内的电池的裸电池的用作第一内部连接端子的第一内部连接端子引线(B+)以及用作第二内部连接端子的第二内部连接端子引线(B-)分别布置在第一内部连接区域端子A1和第二内部连接端子区域(A5)上。
外部连接端子区域(A2)与第一内部连接端子区域(A1)相邻，并且用作第一到第三外部连接端子的第一到第三外部连接端子引线(P+,CF,P-)依序布置在外部连接端子区域(A2)上。第一到第三外部连接端子引线(P+,CF,P-)的布局顺序可以进行各种改变。此处的，第一外部连接端子引线(P+)和第一内部连接端子引线(B+)相互连接。即，第一内部连接端子引线(B+)可由第一外部连接端子引线(P+)延长部分构成，或第一外部连接端子引线(P+)也可由第一内部连接端子引线(B+)的延长部分构成。
器件区域(A3)是布置用于形成电池保护电路的多个的无源器件(R1,R2,R3,C1,C2,V1)的区域。图3中，为了方便，示出了器件区域(A3)构成多个引线，事实上，例如如图4所示，形成为多个导电线的第一到第六无源器件引线(L1，L2，L3，L4，L5和L6)布置在器件区域(A3)上。例如，第一到第三无源器件引线(L4，L5和L6)可以依序布置在器件区域(A3)上的下部上。
第一无源器件引线(L1)在与外部连接端子区域(A2)相邻的器件区域(A3)上形成为特定大小，并且第二无源器件引线(L2)形成为特定大小以与第一无源器件引线(L1)相邻。第三无源器件引线(L3)在与芯片区域(A4)相邻的器件区域(A3)上形成为特定大小以与第二无源器件引线(L2)相邻。
第四无源器件引线(L4)在与外部连接端子区域(A2)相邻的器件区域(A3)上形成为特定大小，并且第五和第六无源器件引线(L5,L6)以使得第五无源器件引线(L5)环绕第六无源器件引线(L6)的方式被布置为与第四无源器件引线(L4)相邻。
芯片区域(A4)是与器件区域(A3)相邻的区域并且用于布置用于形成电池保护电路的保护IC和双FET芯片例如用于安装如图2所示的堆叠芯片(100a)的晶片焊垫(DP)可以布置在芯片区域(A4)上。晶片焊垫(DP)可以电连接到用于形成堆叠芯片(100a)的双FET芯片(110)的公共漏极端子，并且可以在随后的封装工艺中裸露，起外部连接端子的作用的同时改善热辐射特性。
参照图3及图5多个的无源器件(R1,R2,R3,C1,C2,V1)和堆叠芯片(100a)布置在图4中所示的引线框架结构上，并且执行诸如引线键合(220)的工艺，形成图1中所示的电池保护电路500。
首先把堆叠芯片(100a)安装在芯片区域(A4)的晶片焊垫(DP)上，并把用于形成堆叠芯片(100a)的保护IC(120)的基准电压端子(VSS)经由引线键合电连接到第一场效应晶体管的第一源极端子(S1)或第三无源器件引线(L3)。
保护IC(120)的电压施加端子(VDD)经由诸如引线键合的工艺电连接到第二无源器件引线(L2)，并且保护IC(120)的感测端子(V-)经由引线键合电连接到第六无源器件引线(L6)。
第一场效应晶体管的第一源极端子(S1)经由诸如引线键合的工艺电连接到第三无源器件引线(L3)，并且第二场效应晶体管的第二源极端子(S2)经由诸如引线键合的工艺电连接到第五无源器件引线(L5)。
然后，第一无源器件引线(L1)和第一外部连接端子引线(P+)经由诸如引线键合的工艺进行电连接，并第三无源器件引线(L3)和第二内部连接端子引线(B-)经由诸如引线键合的工艺进行电连接。第四无源器件引线(L4)经由引线键合电连接到第二外部连接端子引线(CF)，并且第五无源器件引线(L5)经由诸如引线键合的工艺电连接到第三外部连接端子引线(P-)。在多个无源器件中，第一电阻器(R1)布置在第一无源器件引线(L1)和第二无源器件引线(L2)之间，并且第二电阻器(R2)布置在第五无源器件引线(L5)和第六无源器件引线(L6)之间。
用于形成浪涌保护电路的第三变阻器(R3)布置在第四无源器件引线(L4)和第五无源器件引线(L5)之间，第一电容器(C1)布置在第二无源器件引线(L2)和第三无源器件引线(L3)之间，并且第二电容器(C2)布置在第三无源器件引线(L3)和第五无源器件引线(L5)之间。
上述多个无源器件引线中用于形成浪涌保护电路的变阻器(varistor)(V1)与第三电阻器(R3)并联方式构成后，布局在第四无源器件引线(L4)和第五无源器件引线(L5)之间。
图1所示的电池保护电路的电路图和实现该结构的图5所示的保护电路结构体(200a)可以进行多种改变，随之可以实施多种变形的结构体。
例如变形的第一结构体中，第一场效应晶体管(FET1)、第二场效应晶体管(FET2)以及保护IC被集成一个芯片。所述集成的一个芯片以倒装芯片形式安装在引线框架(50)上。倒装芯片无需其他的引线键合，需要外部端子部分电接线的引线等焊接(soldering)接合而电连接，因此具有提高引线键合对比电气传导度，降低生产单价，简化工艺，减少占地空间的优点。
并且，在变形的第二结构体中第一场效应晶体管(FET1)和第二场效应晶体管(FET2)不通过双FET芯片在引线框架(50)实现，可相互隔开布置。在该情况下，为使第一场效应晶体管(FET1)的漏极和第二场效应晶体管(FET2)的漏极相互电连接，在引线框架(50)的下表面追加布置彼此连接的导电性板。
通过以密封件(250)成型图5所示的保护电路结构体(200a)或上述的变形结构体的工艺的工序，构成如图6所示的封装形成封装模块(300)。
图6(a)根据本发明的一实施例涉及的电池保护电路模块的封装(300)的下表面，图6(b)示出模块封装(300)的上表面。例如，电池保护电路模块的封装(300)的下表面可以与引线框架(50)的上面(50a)对应，电池保护电路模块封装(300)的上表面可以与引线框架(50)的下面(50b)对应。根据本发明的一实施例涉及的电池保护电路模块的封装(300)被配置为使所述第一到第三外部连接端子(P+,CF,P-)在上表面上裸露，并且使所述第一内部连接端子(B+)以及所述第二内部连接端子(B-)在下表面上裸露。在此，模块封装(300)的上表面根据散热或其他需求在所述晶片焊垫(DP)的上表面(安装堆叠芯片100a的面的反面)可追加裸露而进行封装。此外，第一内部连接端子引线(B+)和第二内部连接端子引线(B-)中，至少有一个以鸥翼式(gull-form)式被折曲。
图7是根据本发明的比较例示出部分电池保护电路模块封装的示意图。
根据本发明的一实施例涉及的电池保护电路模块封装(300)中，正如图6所示，上表面裸露着3个外部连接端子(P+,CF,P-)，这些外部连接端子(P+,CF,P-)和第二内部连接端子(B-)之间的区域(D)是用于布置构成电池保护电路的保护IC以及双FET芯片的区域和布置构成电池保护电路的多个无源器件的区域。
根据本发明的比较例涉及的电池保护电路模块封装(300)中，正如图7所示，上表面有3个外部连接端子(P+,CF,P-)裸露着并附加追加的外部连接端子(50-1,50-2)也可裸露在区域(D)。在该情况下需要配置构成电池保护电路的保护IC和双FET芯片的区域和用于配置构成电池保护电路的多个无源器件的区域。为了确保追加这两个区域必须增加电池保护电路模块封装(300)的长度。但是，电池保护电路模块封装(300)安装在电池中裸电池的上端面上，随之伴随长度限制的问题。特别是以电池中裸电池的上端面的中心为基准仅在边侧布置电池保护电路模块封装的情况下对长度的限制更为严格。因此，根据本发明的一实施例涉及的电池保护电路模块封装(300)不容易实现外部连接端子的个数为4个以上的情况。以下将说明的是外部连接端子超过4个以上的情况也可实施集成化和小型化的本发明的另一实施例涉及的电池保护电路模块的内容。
图9a及图10a是根据本发明的部分实施例涉及的电池保护电路模块封装的器件封装的立体图，图11是对图9a的E部分进行部分剖开立体图，图12a是根据本发明的部分实施例涉及的电池保护电路模块封装中在端子引线框架上安装器件封装的过程的示意图，图13a及图14是根据本发明的部分实施例涉及的电池保护电路模块封装的立体图，图15是根据本发明至少一部分实施例中涉及的电池保护电路模块封装与电池壳连接过程的立体图，图19是根据本发明至少一部分实施例中涉及的电池保护电路模块封装安装的电池组的外形的立体图。
参照图9a，图10a，图11，图12a，图13a，图14及图15，根据本发明的另一实施例涉及的电池保护电路模块封装(304a)包括端子引线框架(70)和器件封装(302a)。
端子引线框架(70)包括：第一内部连接端子引线(70-1)以及第二内部连接端子引线(70-7)，分别布置在两侧边缘，与电池的裸电池的电极端子(420,430)电连接；以及外部连接端子引线(70-2,70-3,70-4,70-5,70-6)，布置在第一内部连接端子引线(70-1)和第二内部连接端子引线(70-7)之间，构成多个外部连接端子。所述多个外部连接端子包括4个以上的外部连接端子。例如，端子引线框架(70)，与图12a相同，可以包括在第一到第三外部连接端子引线(P+,CF,P-)上追加的第四外部连接端子引线(70-5)和第五外部连接端子引线(70-6)。另外例如，可改变端子引线框架(70)的设计，连接第五外部连接端子引线(70-6)与第二内部连接端子引线(70-7)，可能对电池保护电路模块封装(304a)的电特性进行估值时使用。端子引线框架(70)可由镍，铜，镀镍的铜或其他金属形成。进一步地，端子引线框架(70)的外部连接端子的引线朝电池外部方向的面(图15所示的面)的全部或部分可镀覆。镀覆物质为金、银、镍、锡及铬中的至少一种。
器件封装(302a)包括布置有电池保护电路器件(110,120,130)的基板。例如器件封装(302a)包括布置有场效应晶体管(110)、保护IC(120)以及无源器件(130)的基板。器件封装(302a)还包括密封电池保护电路器件(110,120,130)的密封件(250)。密封件(250)可包括，例如，环氧塑封料(EMC)。器件封装(302a)安装在端子引线框架(70)上，电连接到端子引线框架(70)。例如器件封装(302a)可采用表面安装技术(Surface MountingTechnology)安装在端子引线框架(70)上。器件封装(302a)在下表面上可形成至少一个以上的裸露端子(60-3,60-4,60-5,60-6,60-7)。进一步地，器件封装(302a)，可选择地，在上表面上形成至少一个以上的裸露端子(60-1,60-2)。密封电池保护电路器件(110,120,130)的密封件(250)可形成裸露端子(60-1,60-2,60-3,60-4,60-5,60-6,60-7)的露出。另外，器件封装(302a)在下表面形成至少一个以上的裸露端子(60-3,60-4,60-5,60-6,60-7)可与端子引线框架(70)的至少一部分接合形成电连接，构成如图1，图8a至图8c中至少一部分电路。
器件封装(302a)中布置有电池保护电路器件(110,120,130)的基板可包括引线框架、印刷电路基板(Printed Circuit Board)、陶瓷基板、玻璃基板。
例如参照图11所述基板包括安装引线框架(60)，所述安装引线框架(60)具有间隔的多个安装用的引线。直接在基板上安装的电池保护电路器件包括场效应晶体管(110)、保护IC(120)以及至少一个以上的无源器件(130)。所述无源器件(130)包括电容器、电阻和/变阻器。在本发明的另一实施例涉及的电池保护电路模块封装中，包括安装引线框架(60)的器件封装(302a)不需要使用额外的印刷电路基板来构成电池保护电路。此类构成实现了提供电连接部件，布置至少一个以上的无源器件(130)间隔的多个安装用的引线中的至少一部分连接，在所述保护IC(120)、场效应晶体管(110)以及多个安装用的引线所组成的组中任选两个与所述电连接部件电连接。无源器件(130)未插入并固定在安装引线框架(60)上，而是通过表面安装技术安装固定在安装引线框架(60)的至少部分表面上。
在包括具有使所述基板把间隔的多个安装用的引线安装到安装引线框架上(60)的本发明的实施例中，构成电路时在安装引线框架(60)上布置与键合引线或键合带类似的电连接部件，因此具有在设计和制造构成电池保护电路的安装引线框架(60)的程序简单化的重要优点。在本发明的实施例中表明，如果，在构成电池保护电路中不进行电连接部件的插入，会对构成安装引线框架(60)的多个引线的形成变得更加复杂，因此很难有效地提供适当的安装引线框架(60)。
并且，在以安装引线框架(60)构成的所述基板的本发明的实施例中，保护(protection)IC和场效应晶体管(FET)，未以半导体封装的形式插入并固定形式安装引线框架(60)上，而是通过表面安装技术(Surface Mounting Technology)，在不需要额外的密封件密封的硅片(wafer)上被锯割(sawing)的管芯(chip die)的方式安装固定在安装引线框架(60)的至少部分表面上。被称为管芯(chip die)是指阵列方式的多个结构体(例如，保护IC，以及场效应晶体管)形成的硅片上，无需额外的密封件密封并进行锯割工艺而实现的单独结构体。在无需额外的密封件密封的状态下在安装引线框架(60)上安装保护IC(120)和场效应晶体管(110)后，通过使用后续的密封件(250)密封保护(protection)IC和场效应晶体管(FET)，因此在实现电池保护电路模块封装(304a)时，只进行一次形成密封件的工艺。与此相反将无源器件、保护(protection)IC(120)和场效应晶体管(FET)另外插入印刷电路基板(PCB)以便固定或安装时，对每个零件首先需要进行一次成型(Molding)工艺，在印刷电路板基板上固定或安装以后，对于安装的每个零件需要增加再次成型工艺，因此不仅制造工艺变得复杂还增加了成本。
图20是在根据本发明的至少部分实施例涉及的电池保护电路模块封装中制造器件封装的例示性方法的流程图。
参照图20，是安装引线框架(60)构成的所述基板的制造器件封装(302a)的一实施例的方法，包括：提供包括把间隔的多个引线安装在安装引线框架(60)的步骤(S10)；在安装引线框架(60)上安装保护IC(protection integrated circuit)、场效应晶体管(FET)的步骤(S20)；在步骤(S20)前后，安装在引线框架(60)上连接至少部分间隔的多个引线的无源器件(130)的步骤(S30)；从所述保护IC(120)、所述场效应晶体管以及所述多个引线形成的组中任选两个，布置与该两者电连接的电连接部件的步骤(S40)；使部分安装引线框架(60)裸露，形成密封保护IC(120)、所述场效应晶体管以及所述无源器件的密封件(250)的步骤(S50)。
根据本发明的部分实施例涉及电池保护电路模块封装中，在制造器件封装的一实施例的方法中，在安装引线框架(60)上以管芯(chip die)的形式安装保护IC(protectionintegrated circuit)、场效应晶体管(FET)的步骤(S20)以及安装在引线框架(60)上连接至少部分间隔的多个引线的无源器件(130)的步骤(S30)，这两个步骤可以依次进行，或倒序进行，或同时进行，或混合进行。
在所述安装引线框架(60)上安装保护IC(protection integrated circuit)和场效应晶体管(FET)的步骤(S20)包括：以不需要额外密封件密封的硅片(wafer)上被锯割(sawing)的管芯(chip die)方式，通过表面安装技术在所述安装引线框架上安装所述保护IC(protection integrated circuit)和所述场效应晶体管(FET)的步骤。
另外，在器件封装(302a)中可布置电池保护电路器件(110,120,130)的基板包括印刷电路基板(Printed Circuit Board)，在该情况下，电池保护电路器件(110,120,130)被布置于所述印刷电路基板上。
图19是安装根据图15以及本发明的实施例涉及的电池保护电路模块封装的电池组的外形的立体图，参照图19，具有上述结构的电池保护电路模块封装(304a),插入在包括电池的裸电池的电池壳(400)的上表面和上部外壳(500)之间，并且因此形成有如图19所示的电池组(600)。上部外壳(500)由塑料材料形成，并在其对应的部分形成有贯通孔(550)以使所述外部连接端子(P+,CF,P-)和追加的外部连接端子(70-5,70-6)裸露。电池组(600)通常可理解为插入在移动电话或终端机等上的电池。上部外壳(500)由塑料材料形成，并且在外部连接端子(P+,CF,P-)和追加的外部连接端子(70-5,70-6)对应部分形成贯穿孔(550)以使外部连接端子(P+,CF,P-)和追加的外部连接端子(70-5,70-6)裸露。
所述裸电池包括电极组件和盖子组件。所述电极组件包括：正极板，在正极集电体上涂覆正极活性物质而形成；负极板，在负极集电体上涂覆负极活性物质而形成；以及隔离物(separator)，介于所述正极板和所述负极板之间，防止两个级板接触而短路并可使锂离子移动。从所述电极组件上引出附着在所述正极板上的正极抽头(tap)和附着在所述负极板上的负极抽头(tap)。
所述盖子组件包括负极端子(410)、垫圈(gasket)(420)、底板(cap plate)(430)等。底板(430)可起到正极端子的作用。负极端子(410)可命名为负极单元或电极单元。为了使负极端子(410)和底板(430)绝缘，密封垫(420)可由绝缘材料形成。因此，电池的裸电池的电极端子可包括负极端子(410)和底板(430)。
即，电池的裸电池的电极端子包括第一极性(例如，正极)的板(430)和布置在板(430)中间的第二极性(例如，负极)的电极单元(410)，端子引线框架(70)的第一内部连接端子引线(B+)与第一极性(例如，正极)的板(430)直接接合以便能够电连接，并且端子引线框架(70)的第二内部连接端子引线(B-)与第二极性(例如，负极)的电极单元(410)直接接合以便能够电连接。在该情况下，端子引线框架(70)的长度等于从第一极性(例如，正极)的板(430)的一端到第二极性(例如，负极)的电极单元(410)的距离(L/2)。根据该实施例涉及的电池保护电路模块封装(304a)具有4个以上的外部连接端子(70-2,70-3,70-4,70-5,70-6)，以第二极性(例如，负极)的电极单元(410)为准仅使用上端部分的边侧区域安装电池保护电路封装(304a)，从而能够实现电池的小型化或高容量化。例如在电极单元(410)的另外的边侧区域，还形成有单元以增加电池容量或布置具有其他附加功能的芯片，为应用此类电池的产品的小型化作出贡献。
进一步，第一内部连接端子引线(B+，70-1)以及第二内部连接端子引线(B-，70-7)中至少任意一个用于与电池的裸电池的电极端子结合，以便以鸥翼式(gull-form)折曲。例如，第一内部连接端子引线(B+，70-1)与第一极性(例如，正极)的板(430)直接接合以便能够电连接，以便以鸥翼式(gull-form)折曲。第二内部连接端子引线(B-，70-7)与第二极性(例如，负极)的电极单元(410)直接接合而被固定。所述接合可通过激光焊接、电阻焊接、锡焊(soldering)以及导电性粘结剂(例如，导电性环氧树脂)、导电性胶带所组成的组中任选一种方式接合。因此，由于电池保护电路模块封装(304a)使第一内部连接端子引线(B+)以及第二内部连接端子引线(B-)与电池的裸电池的电极端子接合，而能被稳定地固定。因此，根据本发明的实施例，引线框架的侧面被额外折曲，所述被折曲的引线框架的侧面在包括电池的裸电池的电池壳(400)未被额外接合，因此能使制造工艺简单化，能使最终产品的电池小型化。
根据本发明变形的实施例涉及的电池组中，所述电池的裸电池的电极端子，形成代替第一极性(例如，正极)的板(430)的第一极性端子(未示出)。在该情况下，第一内部连接端子引线(B+)与所述第一极性端子(未示出)直接接合以便能够电连接，并且第二内部连接端子引线(B-)与第二极性(例如，负极)的电极单元(410)直接接合以便能够电连接。在该情况下，引线框架(50)的长度等于从第一极性端子(未示出)到第二极性(例如，负极)的电极单元(410)的长度。在该情况下，以第二极性(例如，负极)的电极单元(410)为准仅使用边侧区域安装电池保护电路模块封装(304a)，从而能够实现电池的小型化或高容量化。
对于上述电池保护电路模块封装和电池组的构成适用于实现图8a至图8c所示例示性的电池保护电路。
图8a是构成根据本发明的另一实施例涉及的部分电池保护电路模块封装的电池保护电路的电路图。
参照图8a,对图1所示电池保护电路的构成以追加附加NFC电路(131)，能够支持近场通信(NFC,Near Field Communication)。例如，被附加的NFC电路(131)包括NFC外部连接端子(NFC1)、NFC连接端子(PD1，PD2)以及NFC配合(matching)器件(C3，C4，C5，C6)。NFC连接端子(PD1，PD2)与布置在电池组的周围的NFC天线(antenna)(未示出)的端部接触。例如，所述NFC天线为环形(loop)形式的天线。所述NFC天线的端部与NFC连接端子(PD1，PD2)接触，则NFC配合器件(C3，C4，C5，C6)与NFC天线电连接，从而形成闭环(closed loop)。例如，NFC配合器件(C3，C4，C5，C6)为配合频率用的电容器。例如，所述环形NFC天线的两个末端与作为所述NFC配合器件的电容器连接，从而形成闭环，利用所述NFC天线和电容器中产生的共振，产生13.56MHz的NFC通信用频率区域，以便与NFC设备(device)通信。
另外，在图1所示的电池保护电路的构成上追加NFC电路(131)构成时，由于是在3个外部连接端子(P+,CF,P-)上追加构成NFC外部连接端子(NFC1)，在电池保护电路模块封装实现的外部连接端子的个数为4个以上。参照图7正如上所述，根据本发明的一实施例涉及的电池保护电路模块封装(300)不容易实现外部连接端子的个数为4个以上的情况。NFC外部连接端子(NFC1)可等于图7所示的电池保护电路模块封装(300)中的第四外部连接端子(50-1)。根据外部连接端子的个数为4个以上时也能够集成化以及小型化的本发明的另一实施例涉及的电池保护电路模块封装以及电池组，参照图9a，图10a，图11，图12a，图13a，图14，图15以及图19，对其进行说明。但是,因前面已经说明的部分是重复,所以在此省略。
根据本发明的另一实施例涉及的电池保护电路模块封装中，端子引线框架(70)包括构成多个外部连接端子的外部连接端子引线(70-2,70-3,70-4,70-5,70-6)。所述多个外部连接端子包括4个以上的外部连接端子。例如，端子引线框架(70)与图14所示相同，可以包括在第一到第三外部连接端子引线(P+,CF,P-)上追加的第四外部连接端子引线(70-5)和第五外部连接端子引线(70-6)。第四外部连接端子引线(70-5)可能是图8a的NFC外部连接端子(NFC1)。另外，例如更改对端子引线框架(70)的设计将第五外部连接端子引线(70-6)和第二内部连接端子引线(70-7)相连接，这种构成可能用在对电池保护电路模块封装(304a)电的特性进行评价时使用。
器件封装(302a)包括布置有电池保护电路器件(110,120,130)的基板。例如器件封装(302a)可包括布置有场效应晶体管(110)、保护IC(120)以及无源器件(130)的基板。进一步上述基板上布置有如图8a所示的NFC配合器件(C3，C4，C5，C6)。器件封装(302a)还包括密封电池保护电路器件(110,120,130)和NFC配合器件(C3，C4，C5，C6)的密封件(250)。密封件(250)可包括例如环氧塑封料(EMC)等。
器件封装(302a)在下表面上可形成至少一个以上的裸露端子(60-3,60-4,60-5,60-6,60-7)。进一步器件封装(302a)的上表面可选择性地形成裸露端子(60-1,60-2)。例如在器件封装(302a)的上表面上形成的裸露端子(60-1,60-2)是图8a所示的NFC连接端子(PD1，PD2)。NFC连接端子(PD1，PD2)可与NFC天线的端部接触。随之NFC配合器件(C3，C4，C5，C6)与上述NFC天线电连接从而形成闭环(closed loop)。密封电池保护电路器件(110,120,130)和NFC配合器件(C3，C4，C5，C6)的密封件(250)可形成裸露端子(60-1,60-2,60-3,60-4,60-5,60-6,60-7)露出的构成。另外在器件封装(302a)下表面上形成的至少一个以上的裸露端子(60-3,60-4,60-5,60-6,60-7)可与端子引线框架(70)的至少一部分接合形成电连接，可体现图8a所示电路构成的至少一部分。当然本实施例中提及的裸露端子(60-1,60-2,60-3,60-4,60-5,60-6,60-7)的布置和个数等是例示性的，可根据电池保护电路和NFC附加电路的功能和用途进行各种变形。
在器件封装(302a)中布置有电池保护电路器件(110,120,130)和NFC配合器件(C3，C4，C5，C6)的基板可包括引线框架、印刷电路基板(Printed Circuit Board)、陶瓷基板、玻璃基板。
例如参照图11，上述基板包括具有间隔的多个安装用引线的安装引线框架(60)。直接安装在基板上的电池保护电路器件包括场效应晶体管(110)、保护IC(120)以及至少一个以上的无源器件(130)。上述无源器件(130)包括电容器、电阻和/变阻器。在本发明的另一实施例涉及的电池保护电路模块封装中，包括安装引线框架(60)的器件封装(302)不需要使用其他印刷电路基板来构成电池保护电路。此类构成实现了提供电连接部件，布置成至少一个以上的无源器件(130)和/或NFC配合器件(C3，C4，C5，C6)间隔的多个安装用引线中的至少一部分进行连接，在保护IC(120)、场效应晶体管(110)以及多个安装用引线所组成的组中任选两个与上述电连接部件电连接。上述电连接部件包括键合引线或键合带。
图8b是构成根据本发明的另一实施例涉及的电池保护电路模块封装的电池保护电路的电路图。
参照图8b，在图1构成中电池保护电路的电池保护电路构成部，或对图1变形而构成的电池保护电路构成部上添加认证芯片电路构成部(132)，可支持认证功能。这种认证功能可包括对电池及配有上述电池的终端机，及使用上述终端机的用户进行认证或识别的任一附加功能。附加的认证芯片电路构成部(132)包括例如ID芯片(ID chip,134)及至少一个上的无源器件(C5,V1,R4,R5)。构成图8b所示的认证芯片电路构成部(132)的无源器件的个数、种类以及布置等是例示性的，可根据认证功能的用途或布置等进行改变。认证芯片电路构成部(132)可以通过外部连接端子(ID)连接到外部
另外，想在图1所示的电池保护电路的构成上追加构成认证芯片电路构成部(132)时，是在3个外部连接端子(P+,TH,P-)上追加认证芯片构成外部连接端子(ID)，在电池保护电路模块封装所实现的外部连接端子的个数为4个以上。参照图7，正如上所述，根据本发明的一实施例涉及的电池保护电路模块封装(300)的外部链接端子的个数在4个以上的情况下体现封装的小型化是不容易的。认证芯片外部连接端子(ID)可能是图7中电池保护电路模块封装(300)的第四外部连接端子(50-1)。根据外部连接端子的个数为4个以上时也能够集成化以及小型化的本发明的另一实施例涉及的电池保护电路模块封装以及电池组，参照图9b，图10b，图11，图12b，图13b，图14，图15以及图19，可以对其进行说明。因为是之前已经说明的内容，为了防止重复在此进行省略。
根据本发明的另一实施例涉及的电池保护电路模块封装中，端子引线框架(70)包括构成多个外部连接端子的外部连接端子引线(70-2,70-3,70-4,70-5,70-6)。上述多个外部连接端子包括4个以上的外部连接端子。例如，端子引线框架(70)，与图14相同可以包括在第一到第三外部连接端子引线(P+,TH,P-)上追加的第四外部连接端子引线(70-5)和第五外部连接端子引线(70-6)。例如，第四外部连接端子引线(70-5)可能是图8b的认证芯片外部连接端子(ID)。另外，例如改变端子引线框架(70)的设计，将第五外部连接端子引线(70-6)和第二内部连接端子引线(70-7)相连接，这种构成可能用在对电池保护电路模块封装(304)电的特性进行评价时使用。
器件封装(302b)包括布置有电池保护电路器件(110,120,130)和认证芯片电路构成部(132)的基板。例如器件封装(302b)可包括布置有场效应晶体管(110)、保护IC(120)以及至少一个以上的第一无源器件(130)的基板。在此，至少一个以上的第一无源器件(130)包括图1所示的无源器件，或包括除了如图8b所示的认证芯片电路构成部(132)的无源器件。进一步上述基板上布置有构成图8b所示的认证芯片电路构成部(132)的ID芯片(134)和至少一个以上的第二无源器件(C5,V1,R4,R5)。器件封装(302b)还包括密封电池保护电路构成部(110,120,130)和认证芯片电路构成部(132)的密封件(250)。密封件(250)可包括例如环氧塑封料(EMC)等。
器件封装(302b)安装在端子引线框架(70)上，电连接到端子引线框架(70)。例如，器件封装(302b)在端子引线框架(70)上通过采用表面安装技术(Surface MountingTechnology)进行安装。器件封装(302b)在下表面上形成至少一个以上的裸露端子(60-1,60-2,60-3,60-4,60-5)。密封电池保护电路构成部(110,120,130)和认证芯片电路构成部(132)的密封件(250)可形成使裸露端子(60-1,60-2,60-3,60-4,60-5)露出的构成。另外器件封装(302b)在下表面上形成的至少一个以上的裸露端子(60-1,60-2,60-3,60-4,60-5)可与端子引线框架(70)的至少一部分接合形成电连接，可体现图8b所示电路构成的至少一部分。当然，本实施例中提及的裸露端子(60-1,60-2,60-3,60-4,60-5)的布置和个数等是例示性的，可根据电池保护电路和认证芯片电路构成部(132)的功能和用途进行各种变形。
在器件封装(302b)中布置有电池保护电路构成部(110,120,130)和认证芯片电路构成部(132)的基板可包括引线框架、印刷电路基板(Printed Circuit Board)、陶瓷基板、玻璃基板。
例如，参照图11，所述基板包括具有间隔的多个安装用的引线的安装引线框架(60)。在安装引线框架(60)上安装的电池保护电路构成部包括场效应晶体管(110)、保护IC(120)以及至少一个以上的第一无源器件(130)。第一无源器件(130)包括电容器、电阻和/变阻器。并且，在安装引线框架(60)上安装的认证芯片电路构成部(132)包括ID芯片(134)和至少一个以上的第二无源器件(C5,V1,R4,R5)。
参照图20，制造以安装引线框架(60)构成的所述基板的器件封装(302a)的一实施例中，步骤(S10)包括提供包括间隔的多个引线的安装引线框架(60)的步骤，步骤(S20)包括在安装引线框架(60)上安装保护IC(protection integrated circuit)、场效应晶体管(FET)的步骤，在进行步骤(S20)前后进行的步骤(S30)包括在安装引线框架(60)上连接所述至少部分间隔的多个引线，安装第一无源器件(130)和/或第二无源器件(C5,V1,R4,R5)的步骤，步骤(S40)包括从所述保护IC、所述场效应晶体管、ID芯片以及所述多个引线形成的组中任选两个，布置与该两者电连接的电连接部件的步骤，步骤(S50)包括使部分安装引线框架(60)裸露，形成密封所述保护IC、所述场效应晶体管、所述ID芯片以及所述无源器件的密封件(250)的步骤。
图8c是包括根据本发明的其他的另一实施例涉及的构成部分电池保护电路模块封装的电池保护电路以及电量检测(fuel gauge)电路的构成图。
参照图8c,在图1构成中电池保护电路的电池保护电路构成部(131)，或对图1变形而构成的电池保护电路构成部(131)上添加电量检测电路构成部(135)，可支持电量检测功能。电池保护电路构成部(131)包括场效应晶体管(110)、保护IC(120)以及至少一个以上的无源器件(130)。电量检测功能对于电池、具有所述电池的终端机来说，包括用于电量检测的任何所有的附加功能或部分的附加功能。电量检测电路构成部(135)，例如，为了掌握手机电池的电量状态，具有测定手机电池的温度、电流和/或电压的功能。附加的电量检测电路构成部(135)，例如，包括电量检测器件(F/G器件)。所述电量检测器件包括多路复用器(multiplexer)和A/D转换器(converter)。进一步地，所述电量检测器件，选择性地，还包括具有内部存储器的微处理器(microprocessor)和振荡器(oscillator)。另外，图8c所示的电量检测电路构成部(135)的个数、种类以及布置等是例示性的，可根据电量检测功能的用途或布置等进行改变。电量检测电路构成部(135)通过电量检测外部连接端子(FG)与外部连接。电量检测外部连接端子(FG)根据电量检测电路构成部(135)的构成、布置、种类形成1个端子或2个以上端子，进一步地，可以共同使用第二外部连接端子(TH)和端子。另外，图8c中，为了方便，省略第一内部连接端子(B+)、第二内部连接端子(B-)和/或外部连接端子(P+,P-,TH,FG)与电池保护电路构成部(131)和/或电量检测电路构成部(135)电连接的构成，为了实现电池保护电路和电量检测的功能而任意的电连接。
另外，想在图1所示的电池保护电路的构成上追加构成电量检测电路构成部(135)时，是在3个外部连接端子(P+,TH,P-)上追加电量检测构成外部连接端子(FG)，在电池保护电路模块封装所实现的外部连接端子的个数为4个以上。参照图7，正如上所述，根据本发明的一实施例涉及的电池保护电路模块封装(300)的外部链接端子的个数在4个以上的情况下体现封装的小型化是不容易的。电量检测外部连接端子(FG)可以是图7中电池保护电路模块封装(300)的第四外部连接端子(50-1)。根据外部连接端子的个数为4个以上时也能够集成化以及小型化的本发明的其他的另一实施例涉及的电池保护电路模块封装以及电池组，参照图9b，图10b，图11，图12b，图13b，图14，图15以及图19，可以对其进行说明。因为是之前已说明的内容，为了防止重复在此进行省略。
根据本发明的其他实施例涉及的电池保护电路模块封装(304b),具有端子引线框架(70)和器件封装(302b)。
端子引线框架(70)包括构成多个外部连接端子的外部连接端子引线(70-2,70-3,70-4,70-5,70-6)。所述多个外部连接端子包括4个以上的外部连接端子。例如，端子引线框架(70)，与图14相同，可以包括在第一到第三外部连接端子引线(P+,TH,P-)上追加的第四外部连接端子引线(70-5)和第五外部连接端子引线(70-6)。例如，第四外部连接端子引线(70-5)可以是图8c的电量检测外部连接端子(FG)。另外，例如，改变端子引线框架(70)的设计，将第五外部连接端子引线(70-6)与第二内部连接端子引线(70-7)连接，可用于评价对电池保护电路模块封装(304b)的电特性。另外，电量检测外部连接端子(FG)被2个以上的多个端子构成时，根据需要，在端子引线框架(70)上还可以追加外部连接端子引线。
器件封装(302b)包括布置有电池保护电路构成部(110,120,130)和电量检测电路构成部(135)的基板。例如，器件封装(302b)包括布置有场效应晶体管(110)、保护IC(120)以及至少一个以上的无源器件(130)的基板。在此，至少一个以上的无源器件(130)包括如图1所示的无源器件，或包括如图8c所示的除了电量检测电路构成部(135)的无源器件。进一步地，所述基板上可布置如构成图8c所示的电量检测电路构成部(135)的电量检测器件(F/G器件)和至少一个以上的第二无源器件。电量检测器件(F/G器件)包括在多路复用器(multiplexer)、A/D转换器(converter)、具有内部存储器的微处理器(microprocessor)和振荡器(oscillator)形成的组中包含至少一个部件的部分。进一步地，电量检测器件(F/G器件)包括单芯片(one-chip)形式的器件，所述单芯片具有在多路复用器(multiplexer)、A/D转换器(converter)、具有内部存储器的微处理器(microprocessor)和振荡器(oscillator)形成的组中包含至少两个以上的部件。器件封装(302b)还包括密封电池保护电路构成部(110,120,130)和电量检测电路构成部(135)的密封件(250)。密封件(250)可包括，例如，环氧塑封料(EMC)。
器件封装(302b)安装在端子引线框架(70)上，电连接到端子引线框架(70)。例如，器件封装(302b)在端子引线框架(70)上通过采用表面安装技术(Surface MountingTechnology)进行安装。器件封装(302b)在下表面上形成至少一个以上的裸露端子(60-1,60-2,60-3,60-4,60-5)。密封电池保护电路构成部(110,120,130)和电量检测电路构成部(135)的密封件(250)可形成使裸露端子(60-1,60-2,60-3,60-4,60-5)露出。另外，器件封装(302b)在下表面上形成的至少一个以上的裸露端子(60-1,60-2,60-3,60-4,60-5)可与端子引线框架(70)的至少一部分接合以形成电连接，体现了图1和图8c所示电路构成的至少一部分。当然，本实施例中提及的裸露端子(60-1,60-2,60-3,60-4,60-5)的布置和个数等是例示性的，根据电池保护电路和电量检测电路构成部(135)的功能和用途可做各种变形。
在器件封装(302b)中布置有电池保护电路构成部(110,120,130)和电量检测电路构成部(135)的基板可包括引线框架、印刷电路基板(Printed Circuit Board)、陶瓷基板、玻璃基板。
例如，参照图11，所述基板包括具有间隔的多个安装用的引线的安装引线框架(60)。在安装引线框架(60)上安装的电池保护电路构成部包括场效应晶体管(110)、保护IC(120)以及至少一个以上的无源器件(130)。无源器件(130)包括电容器、电阻和/变阻器。并且，在安装引线框架(60)上安装的电量检测电路构成部(135)包括电量检测器件(F/G器件)和至少一个以上的第二无源器件。
包括安装引线框架(60)的器件封装(302b)不需要使用额外的印刷电路基板来构成电池保护电路。此类构成实现了提供电连接部件，布置为使至少一个以上的无源器件(130)和/或至少一个以上的所述第二无源器件与间隔的多个安装用的引线中的至少一部分连接，在场效应晶体管(110)、保护IC(120)、电量检测器件(F/G器件)以及多个安装用的引线所组成的组中任选两个与所述电连接部件电连接。所述电连接部件包括键合引线或键合带。
参照图20，制造以安装引线框架(60)构成的所述基板的器件封装(302)的一实施例中，步骤(S10)包括提供包括间隔的多个引线的安装引线框架(60)的步骤，步骤(S20)包括在安装引线框架(60)上安装保护IC(protection integrated circuit)、场效应晶体管(FET)和电量检测器件的步骤，在进行步骤(S20)前后进行的步骤(S30)包括在安装引线框架(60)上连接所述至少部分间隔的多个引线，安装无源器件(130)和/或所述第二无源器件的步骤，步骤(S40)包括从所述保护IC、所述场效应晶体管、电量检测器件以及所述多个引线形成的组中任选两个，布置与该两者电连接的电连接部件的步骤，步骤(S50)包括使部分安装引线框架(60)裸露，形成密封所述保护IC、所述场效应晶体管、所述电量检测器件以及所述无源器件的密封件(250)的步骤。另外，上述步骤(S20)和步骤(S30)可以依次进行，或倒序进行，或同时进行，或混合进行。
图15是示出根据本发明的至少部分实施例的构成电池保护电路模块封装的PTC结构体的立体图，图16是示出根据本发明的至少部分实施例的构成电池保护电路模块封装的示意图，图17是示出根据本发明的至少部分实施例的电池保护电路模块的封装与电池壳连接过程的立体图。
参照图15至图17，根据本发明的至少部分实施例的电池保护电路模块封装包括正温度系数(PTC)热敏电阻结构体(350)。PTC热敏电阻结构体(350)包括：PTC热敏电阻器件(310)；金属层(320)，附着在第一面上，所述第一面为PTC热敏电阻器件(310)的上面和下面中任意一面；以及导电的连接部件(330,340)，附着在第二面上，所述第二面为PTC热敏电阻器件(310)的上面和下面中的另外一面。金属层(320)与第一内部连接端子引线(B+)和第二内部连接端子引线(B-)中任意一个引线接合，连接部件(330,340)与电池的裸电池的电极端子(图18中的410)接合。例如，金属层(320)、连接部件(330,340)以及引线框架(50)可由镍、铜、镀镍的铜或其他金属形成。金属层(320)与第一内部连接端子引线(B+)和第二内部连接端子引线(B-)中任意一个引线通过激光焊接、电阻焊接、锡焊(soldering)以及导电性粘结剂(例如，导电性环氧树脂)、导电性胶带所组成的组中任选一种方式接合。
正温度系数(PTC,Positive Temperature Coefficient)热敏电阻器件(310)，例如，将导电粒子在结晶聚合物中分散而形成。因此，在所设定的温度以下，PTC热敏电阻器件(310)在金属层(320)和导电的连接部件(330,340)之间成为流通电流的通路。但是，因发生过电流到达所设定的温度以上时，结晶聚合物将膨胀导致被分散在其中的所述导电粒子之间的连接被分离，同时电阻急剧增大。从而，阻断金属层(320)和导电的连接部件(330,340)之间电流的流通或减少电流的流通。与此相同，通过PTC热敏电阻器件(310)能够阻断电流的流通，因此，PTC热敏电阻器件(310)起到防止电池破裂的安全装置的作用。并且，再次冷却至设定温度以下时，由于PTC热敏电阻器件(310)收缩结晶聚合物使导电粒子之间的连接复原，形成顺畅的电流流通。
构成电池保护电路模块封装(304a,304b)的端子引线框架(70)介载PTC热敏电阻结构体与所述电池的裸电池电极端子形成电连接。例如，端子引线框架(70)的第二内部连接端子引线(B-,70-7)介载PTC热敏电阻结构体(350)与所述电池的裸电池的负极端子(410)形成电连接。即，端子引线框架(70)的第二内部连接端子引线(B-,70-7)与金属层(320)接合并且绕过PTC热敏电阻器件(310)绕过导电性连接部件(330,340)与电池的裸电池负极端子(410)形成电连接。在该情况下，金属层(320)限定并构成在PTC热敏电阻器件(310)的上面上被限制的上面内，连接部件(330,340)构成为从PTC热敏电阻器件(310)的下面延伸至所述电池的裸电池的负极端子(410)。PTC热敏电阻结构体的连接部件(330,340)由第一连接部件(330)和第二连接部件(340)构成，第一连接部件(330)附着在PTC热敏电阻器件(310)的一面上，第二连接部件(340)与第一连接部件(330)连接并延伸至电池的裸电池的负极端子(410)。由于第二连接部件(340)与负极端子(410)必须具有接合到适当的水平高度(level)，使第一连接部件(330)与第二连接部件(340)连接的部分可能会折曲。另外，第二连接部件(340)与所述电池的裸电池的负极端子(410)通过激光焊接、电阻焊接、锡焊(soldering)以及导电性粘结剂(例如，导电性环氧树脂)、导电性胶带所组成的组中任选一种方式接合。
具有与上述相同结构的电池保护电路模块封装(304a,304b)中，端子引线框架(70)的长度使端子引线框架(70)以所述电池的裸电池上表面的中心(例如，负极端子(410))为基准布置构成在在边侧。进一步地，如图18所示的PTC热敏电阻结构体的电池保护电路模块封装(304a,304b)的长度为底板(cap plate)(430)的整体长度(L)的一半(L/2)。
正如前面所说明，第二内部连接端子(B-)与PTC热敏电阻器件(310)间的电连接通过被布置在PTC热敏电阻器件(310)的上面上的限制上面内的金属层(320)来实现，因此可在第二内部连接端子(B-)的正下方布置PTC热敏电阻器件(310)。由于上述PTC热敏电阻结构体(350)的构成和在端子引线框架(70)上安装器件封装(302a,302b)的构成，根据本发明的部分实施例涉及的电池保护电路模块封装(304a,304b)不仅具有4个以上的外部连接端子(70-2,70-3,70-4,70-5,70-6)，可以减小连接PTC热敏电阻结构体的电池保护电路模块封装(300)的长度，例如被减少到底板(cap plate)(430)的整体长度(L)的一半(L/2)。如果，PTC热敏电阻器件(310)未布置在第二内部连接端子引线(B-)的正下方而在长度方向上间隔布置时，结合有PTC热敏电阻结构体的电池保护电路模块封装(300)的长度就会相对增加。另外，由于在第二内部连接端子引线(B-)的正下方布置PTC热敏电阻器件(310)，为了水平对准电池保护电路模块封装(300)的水平高度(level)，第一内部连接端子引线(B+)可以鸥翼式(gull-form)折曲。
根据上述本发明的部分实施例，由于以电池的负极端子(410)为准仅使用底板(cap plate)(430)的边侧区域安装电池保护电路封装，从而能够实现电池的小型化或高容量化。例如，未布置电池保护电路模块封装(304a,304b)，在负极端子(410)的另外的偏侧区域，还形成有单元以增加电池容量，或布置具有其他附加功能的芯片，为具有此类电池的应用产品的小型化作出贡献。
根据上述的本发明的实施例涉及的电池保护电路模块封装，具有4个以上的外部连接端子，同时以电池的裸电池的上端面的中心为基准仅使用在边侧区域安装电池保护电路模块封装，因此能够实现电池的小型化或高容量化。例如，在电极单元的另外的偏侧区域，还形成有单元以增加电池容量，或布置具有其他附加功能的芯片，为具有此类电池的应用产品的小型化作出贡献。但是，根据本发明的实施例涉及的电池保护电路模块封装，未对此类边侧的使用权利进行限定，可构成为使用电池的电极单元的上端的整个区域。
进一步地，根据上述的本发明的实施例涉及的电池保护电路模块封装的器件封装中使用引线框架时，在印刷电路基板(PCB)上安装保护电路，与在此种印刷电路基板上附加额外的引线的情况相比，使用引线框架以安装保护电路，同时可形成与电池单元连接的引线，从而可减少制造成本，可大幅减少整体高度。即，通常印刷电路基板的厚度约2mm，与此相反，引线框架的厚度约为0.8mm，因此通过存在厚度差而使电池小型化，或通过厚度差提高电池的体积而实现高容量化。
并且，在引线框架上布置键合引线或与键合引线相同的电连接部件而构成电路，具有使设计和制造用于构成电池保护电路的安装引线框架的过程简单化的重要优点。本发明的实施例中，如果，在构成电池保护电路中不引入引线框架，会使形成安装引线框架的多个引线的构造变得更加复杂，因此很难有效地提供适当的安装引线框架(60)。
进一步地，根据上述的本发明的实施例，维持PTC热敏电阻器件的大小的同时，与引线框架结合的连接构成简单化合小型化，可缩小化PTC热敏电阻结构体。
本发明参考根据附图所示的实施例进行说明，但这仅是例示，本领域技术人员可由此实施多种变形及均等的其他实施例。因此本发明的真正的技术保护范围应当由所附的权利要求书的范围的技术构思来解释。

Claims (19)

1.一种电池保护电路模块封装，其特征在于，包括：
端子引线框架，包括：第一内部连接端子引线和第二内部连接端子引线，分别布置在两侧边缘，与所述电池的裸电池的电极端子电连接；以及外部连接端子引线，布置在所述第一内部连接端子引线和所述第二内部连接端子引线之间，构成多个外部连接端子；以及
器件封装，安装在所述端子引线框架上以与所述端子引线框架电连接，包括布置有电池保护电路器件的基板，
其中，
所述基板包括安装引线框架，所述安装引线框架具有间隔的多个安装用的引线，
所述电池保护电路器件包括在所述安装引线框架上直接安装的保护集成电路、场效应晶体管以及至少一个以上的无源器件，
所述无源器件布置为与所述具有间隔的多个安装用的引线中的至少一部分连接，通过还包括电连接部件，在所述保护集成电路、所述场效应晶体管和所述多个安装用的引线所组成的组中任选两个与所述电连接部件电连接，而不需要额外的印刷电路基板构成电池保护电路。
2.根据权利要求1所述的电池保护电路模块封装，其特征在于，
所述器件封装在下表面上形成有裸露端子。
3.根据权利要求1所述的电池保护电路模块封装，其特征在于，
所述器件封装分别在上表面上和下表面上形成有裸露端子。
4.根据权利要求3所述的电池保护电路模块封装，其特征在于，
所述器件封装还包括:布置在所述基板上的近场通信配合器件；以及使所述裸露端子裸露并将所述电池保护电路器件和所述近场通信配合器件密封的密封件，
所述多个外部连接端子中的任意一个为近场通信外部连接端子，
在所述器件封装的上表面上形成的所述裸露端子为近场通信连接端子，是电连接近场通信天线和所述近场通信配合器件而形成。
5.根据权利要求2所述的电池保护电路模块封装，其特征在于，
所述器件封装还包括：在所述基板上布置的认证芯片电路构成部；以及使所述裸露端子裸露并将所述电池保护电路器件和所述认证芯片构成部密封的密封件，
所述多个外部连接端子中的任意一个为认证芯片外部连接端子。
6.根据权利要求2所述的电池保护电路模块封装，其特征在于，
所述器件封装还包括：在所述基板上布置的电量检测电路构成部；以及使所述裸露端子裸露并将所述电池保护电路器件和所述电量检测电路构成部密封的密封件，
所述多个外部连接端子中的任意一个为电量检测外部连接端子。
7.根据权利要求2或3所述的电池保护电路模块封装，其特征在于，
在与所述端子引线框架对向的所述器件封装的下表面上形成的所述裸露端子与所述端子引线框架的至少一部分接合而与其电连接。
8.根据权利要求2或3所述的电池保护电路模块封装，其特征在于，
还包括使所述裸露端子裸露并将所述电池保护电路器件密封的密封件。
9.根据权利要求1所述的电池保护电路模块封装，其特征在于，
所述器件封装使用表面安装技术安装在所述端子引线框架上。
10.根据权利要求1所述的电池保护电路模块封装，其特征在于，
所述电连接部件包括键合引线或键合带。
11.根据权利要求1所述的电池保护电路模块封装，其特征在于，
所述无源器件未插入固定于所述安装引线框架上，而是通过表面安装技术安装固定在所述安装引线框架的至少部分表面上。
12.根据权利要求1所述的电池保护电路模块封装，其特征在于，
所述保护集成电路和所述场效应晶体管(FET)，未以半导体封装的形式插入固定于所述安装引线框架上，而是通过表面安装技术，以不需要额外密封件密封的管芯(chip die)的形式安装固定在所述安装引线框架的至少部分表面上。
13.根据权利要求1所述的电池保护电路模块封装，其特征在于，
所述电池的裸电池的电极端子包括第一极性的板和布置在所述第一极性的板内中央的第二极性的电极单元，
所述第一内部连接端子引线与所述第一极性的板直接接合形成与其电连接，并且所述第二内部连接端子引线与第二极性的电极单元直接接合形成电连接。
14.根据权利要求13所述的电池保护电路模块封装，其特征在于，
所述端子引线框架和所述器件封装在所述电池的裸电池的上表面上布置于所述第二极性的电极单元中心边侧。
15.根据权利要求13所述的电池保护电路模块封装，其特征在于，
所述第一内部连接端子引线为了与所述电池的裸电池的电极端子接合以鸥翼式(gull-form)折曲。
16.根据权利要求1所述的电池保护电路模块封装，其特征在于，
所述第一内部连接端子引线以及第二内部连接端子引线与所述电池的裸电池的电极端子通过激光焊接、电阻焊接、锡焊(soldering)以及导电性粘结剂、导电性胶带所组成的组中任选一种方式接合。
17.根据权利要求1所述的电池保护电路模块封装，其特征在于，
所述端子引线框架由镍形成或在铜板上镀镍形成。
18.根据权利要求1所述的电池保护电路模块封装，其特征在于，
所述多个外部连接端子包括4个以上的外部连接端子。
19.根据权利要求1所述的电池保护电路模块封装，其特征在于，
还具有PTC热敏电阻结构体，所述PTC热敏电阻结构体包括：PTC热敏电阻器件；金属层，附着在第一面上，所述第一面为所述PTC热敏电阻器件的 上面和下面中任意一面；以及连接部件，附着在第二面上，所述第二面为所述PTC热敏电阻器件的上面和下面中的另外一面，
所述金属层与所述第一内部连接端子引线和第二内部连接端子引线中任意一个接合而与其实现电连接，所述连接部件与所述电池的裸电池的电极端子接合而与其实现电连接。
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Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Huang Gaoshi

Inventor after: Zheng Duoyun

Inventor after: Jin Rongshi

Inventor after: Pu Chengfan

Inventor after: An Shangxun

Inventor after: Zheng Taihuan

Inventor after: Pu Chengxu

Inventor after: Pu Zaiqiu

Inventor after: Wen Mingji

Inventor after: Li Xuanxi

Inventor before: Huang Gaoshi

Inventor before: Zheng Duoyun

Inventor before: Jin Rongshi

Inventor before: Pu Chengfan

Inventor before: An Shangxun

Inventor before: Zheng Taihuan

Inventor before: Pu Chengxu

Inventor before: Pu Zaiqiu

Inventor before: Wen Mingji

Inventor before: Li Xianshuo

CB03 Change of inventor or designer information
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant