JP2002527861A - 導電性ポリマーptcバッテリー保護デバイス及びその製造方法 - Google Patents

導電性ポリマーptcバッテリー保護デバイス及びその製造方法

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JP2002527861A JP2000575178A JP2000575178A JP2002527861A JP 2002527861 A JP2002527861 A JP 2002527861A JP 2000575178 A JP2000575178 A JP 2000575178A JP 2000575178 A JP2000575178 A JP 2000575178A JP 2002527861 A JP2002527861 A JP 2002527861A
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Abstract

(57)【要約】 バッテリー保護デバイスは、導電性ポリマーPTC層(12)の上部面に積層された上部ホイル電極(56)、及びポリマーPTC層の下部面に積層された下部ホイル電極(58)を有する。下部電極の分離された部分を下部電極(58)に環状分離ギャップ(20)を造ることによって形成する。第一バイア(27)を、上部電極、PTC層、及び下部電極の分離された部分を通して形成する。第一バイア(27)の直径を、分離された電極部分の直径よりも小さくし、それで分離された電極部分の環状領域を開口と分離ギャップとの間に残すようにする。第一バイアの内壁面及び環状の電極領域を導電性金属被覆層(32A)でめっきし、これは、第一バイアの金属被覆される面によって、上部電極(56)と導電接続される第一接触シート(36)を形成する。第一接触要素(52)を第一接触シート(36)に固定させる。下部電極の、分離された部分から離間させた領域を金属めっきする。第二バイア(38)を、上部電極(56)、PTC層(12)、及び下部電極の金属めっきされた領域を通して形成し、第二バイアは、金属めっきされた領域内にある開口を有する。第二バイア(38)の直径を、金属めっきされた領域の直径よりも小さくし、それで第二接触シート(40)を金属めっきされた領域内の第二バイアの開口のまわりに画定するようにし、第二接触シート(40)に第二接触要素(54)を第二環状接触シートに固定させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 (技術分野) 本発明は、広くは、一般的に「PTC」デバイスと呼ばれる抵抗のポジティブ
温度係数を示すエレクトロニック部材又はデバイスに関する。一層詳細には、本
発明は、特にバッテリーを過度のチャージング電流又はドレイニング電流から保
護するために形成したポリマーPTCデバイスに関する。
【0002】 (従来技術) ポリマー材料の層を上部金属ホイル層と下部金属ホイル層との間に積層させて
なる積層されたポリマーエレクトロニック部材は、当分野で良く知られている。
例えば、米国特許第4,426,633号−Taylor;同第5,089,8
01号−Chan等;同第4,937,551号−Plasko;同第4,78
7,135号−ナガホリ;同第5,802,707号−Hogge等;及び国際
公表第WO97/06660号を参照。そのようなデバイスでは、ホイル層は、
電気的接触又はリード線が結合される電極を形成するのが典型的である。
【0003】 ポリマーエレクトロニック部材は、ますます普及してきており、それの類は、
PTC特性を示すポリマーを採用するものである。ポリマーPTC部材について
の特別の用途は、バッテリー保護デバイスにある。そのようなデバイスでは、過
度のチャージング電流又はドレイニング電流は、ポリマーPTC材料の温度を「
スイッチング温度」よりも高く上昇さる。「スイッチング温度」において、ポリ
マーPTC材料の抵抗は鋭く上昇し、それで電流の流れを抑制し、それによりポ
リマーを損傷から保護するようにする。
【0004】 エレクトロニック装置のタイプの内の多くは、AA又はAAAタイプの乾電池
によって作動される。そのような電池によって使用するために特定的に形成され
るバッテリー保護デバイスを提供するのが有利であろう。詳細には、そのような
デバイスは、電池を装置内に効率的に納めさせ、バッテリー端子用の溶接可能な
接点を提供しよう。
【0005】 (発明の概要) 本発明は、広くは、上部金属ホイル電極と下部金属ホイル電極との間に積層さ
れた導電性ポリマーPTC材料の層;上部電極と電気的に接触し、他方下部電極
と電気的に分離された第一接触要素;並びに第一接触要素と実質的に同じ平面に
あり、下部電極と直接機械的及び電気的に接触する第二接触要素を含むバッテリ
ーを保護するためのデバイスである。一層詳細には、第一接触要素は、ポリマー
層並びに上部及び下部電極を通して形成される通し孔又はバイアを通してもたら
される導電性通路によって上部電極に電気的に接続される。
【0006】 特定の好適な実施態様では、上部電極を導電性ポリマーPTC層の上部面に積
層し、かつ下部電極を導電性ポリマーPTC層の下部面に積層する。下部電極の
分離される部分を、下部電極のあらかじめ画定した環状部分を取り去り、それに
より分離される部分を下部電極の残りと分離する環状分離ギャップを作ることに
よって形成する。第一バイアを、上部電極、ポリマーPTC層、及び下部電極の
分離される部分を通して形成し、第一バイアは、環状分離ギャップで同軸に囲ま
れる開口を有する。第一バイアの直径を、下部電極の分離される部分の内直径よ
りも小さくし、それで分離される電極部分の環状領域を開口と環状分離ギャップ
との間に残すようにする。第一バイアの内壁面及び環状の分離される電極領域を
導電性金属被覆層でめっきする。金属被覆層は、環状の分離される電極領域上に
第一環状接触シートを形成し、これを第一バイアの金属被覆される面によって、
上部電極と導電接続する。第一接触要素を第一環状接触シートに導電結合させる
【0007】 分離される部分から離間させた下部電極のあらかじめ画定された円形部を導電
性金属被覆層でめっきする。第二バイアを、第一バイアから離間させて、上部電
極、ポリマーPTC層、及び下部電極の金属めっきされた円形部を通して形成し
、第二バイアは、金属めっきされた円形部内にある開口を有する。第二バイアの
直径を、金属めっきされた円形部の直径よりも小さくし、それで第二環状接触シ
ートを金属めっきされた円形部内の第二バイアの開口のまわりに画定する。第二
接触要素を第二環状接触シートに導電結合させる。
【0008】 第一接触要素及び第二接触要素を、典型的なAA又はAAAバッテリー電池の
正の及び/又は負の端子との電気的接触を確立する寸法に作る。その上に、接触
要素の材料及び形状は、バッテリー端子を接触要素面に溶接するのを可能にする
【0009】 本発明は、上部電極と下部電極との間にポリマーPTC層を通して通常のチャ
ージング電流又はドレイニング電流における導電性通路を設置する。ポリマーP
TC層は、そのような電流において、ポリマーPTC層の電流発生熱がそれをそ
れのスイッチング温度に達しさせる程でないので、相対的に低い抵抗を示す。電
流発生熱は、過度のチャージング電流又はドレイニング電流に応答して、ポリマ
ーPTC層をそれのスイッチング温度を越えて上昇させる。スイッチング温度に
おいて、それの抵抗は突然に3又はそれ以上のオーダーの大きさの増大を受け、
それによりバッテリーを通る電流の流れを相当に低減させ、それでバッテリーを
過電流状態から保護するようにする。電流の流れを低減させる結果、ポリマーP
TC層の温度をスイッチング温度よりも低く下げる時に、ポリマーPTC層の抵
抗はそれの正常の低い値に戻り、それによりバッテリーの正常のチャージング又
はドレイニングを可能にする。
【0010】 (好ましい具体例の説明) 今図面を参照すると、図1〜9は、本発明の好適な実施態様に従うバッテリー
保護デバイスを加工する方法を例示する。初めに図1を参照すると、積層体10
を、導電性ポリマーPTC材料12を上部ホイル層14と下部ホイル層16との
間にサンドイッチ状にはさむことから形成する。ポリマー層12は、高密度ポリ
エチレン(HDPE)の中に、PTC挙動を含む所望する作業特性を生じる量の
カーボンブラックを混入したもののような任意の適した導電性ポリマー組成物で
造ってよい。例えば、国際公表第WO97/06660号及び米国特許第5,8
02,707号(共に主題の発明の譲受人に譲渡された)を参照(これらの開示
を完全に本明細書中に援用する)。ホイル層14、16は、ニッケル又はニッケ
ルめっきされた銅であるのが好ましく、接着を改良するためにモジュール化表面
をポリマー層12に接触させるが、これらのことは当分野で良く知られている。
積層体10を形成する方法は、上述した国際公表第WO97/06660号及び
米国特許第5,802,707号に開示されている。積層体10は、有利には、
一辺がおよそ10cm又は更にそれ以上の正方形シート(図4A、7A)の中に
形成し得る。
【0011】 積層体10の上部ホイル層14及び下部ホイル層16を、標準のフォトレジス
ト及びエッチング方法を使用して型押しして、図4A及び7Aに示す通りの離散
した領域18であって、それらの各々は個々のデバイスを画定するものの配置を
描く。後に続く記述は、領域18の内の単一の領域について言及することにし、
領域18のすべては同じ時に同じ加工プロセス工程を受けることを理解すること
【0012】 領域18を描くのと同時に、フォトレジスト及びエッチング技術を採用して下
部ホイル層16のあらかじめ画定した環状部分を取り去ることによってポリマー
PTC層12の下部面上に環状分離ギャップ20を造る(図2)。環状分離ギャ
ップ20は、下部ホイル層16の分離された部分21を形成する第一円形部を囲
みかつ分離する。次に、図3に示す通りに、上部絶縁層22を上部ホイル層14
に適用し、下部絶縁層24を下部ホイル層16に適用する。絶縁層22、24は
、熱硬化性ガラスグレーズ又はポリマー材料にするのが好ましく、これらを典型
的にはそれぞれのホイル層にスクリーン印刷し、次いで硬化させてよい。上部絶
縁層24を、上部ホイル層14の円形部25を暴露させたままにしておくように
型押しする。上部ホイル層14の暴露された円形部25を下部ホイル層16の分
離された部分21と同軸に一直線に合わせる。下部絶縁層24を、ポリマー層1
2の下部面の環状分離ギャップ20、かつまた下部ホイル層16の分離された部
分21の周辺環状部分も覆うように型押しする。こうして、下部ホイル層16の
分離された部分21の主要な中央部分を暴露させたままにしておく。また、下部
ホイル層16の第二円形部26を、第一円形部21から離間させて、下部絶縁層
24によって暴露させたままにしておく。絶縁層22、24は、接触要素(下記
に記載する通り)を取り付ける場所の外は、デバイスの両方の側面上に絶縁面を
もたらす。
【0013】 図4A及び4Bは、上部ホイル層14の暴露される円形部25、ポリマー層1
2、及び下部ホイル層16の分離された部分21を通して形成する第一通し孔又
はバイア27を形成し、それにより円形開口を下部ホイル層16の分離された部
分21内に画定することを例示する。第一バイア27は、ドリルで孔を開けるこ
とによって形成するのが好ましいが、また押し抜くことによって形成してもよい
。図4Bで最も良く分かる通りに、第一バイア27の直径を下部ホイル層16の
分離された部分21の直径よりも小さくし、それでホイル材料の第一環状下部カ
ラー28を下部ホイル層16の分離された部分21内の第一バイア27の下部開
口の回りに残すようにする。同様に、第一バイア27の直径を上部ホイル層14
の暴露された円形部25の直径よりも小さくし、それで暴露されたホイルの環状
上部カラー29を上部ホイル層14の暴露された円形部25内の第一バイア27
の上部開口の回りに残すようにする。それでも、第一バイア27の直径は、下記
に記載する通りに、バッテリー端子(図示せず)を接触要素に溶接して接触要素
を第一バイア27の下部開口の上に取り付けるための溶接用プローブヘッドを収
容する程に大きく(例えば、約5mm)すべきである。
【0014】 次に、図5に示す通りに、第一金属被覆層、好ましくは電気めっきされた銅又
はニッケルの第一金属被覆層は、第一バイア27の内壁表面上、第一環状下部ホ
イルカラー28上、及び上部環状ホイルカラー29上に形成する第一部分30A
を含む。第一金属被覆層は、また、下部ホイル層16の第二の円形の暴露された
部分26上に形成する第二部分30Bも含む。第一金属被覆層の第一部分30A
は、上部ホイル層14と下部ホイル層16から環状分離ギャップ20によって分
離される第一下部環状ホイルカラー28との間の物理的及び電気的接触を確立す
る。
【0015】 次いで、第二金属被覆層を図6に示す通りに形成する。第二金属被覆層は、は
んだであるのが好ましくかつ任意の適した方法によって適用することができ、下
記の2つの部分を有する:第一金属被覆層30の第一部分30Aに沿いかつその
上にある第一部分32A、及び下部ホイル層16の第二の円形のホイル部26を
覆う第一金属被覆層の第二部分30Bの上に適用する第二部分32B。第二金属
被覆層32A、32Bがはんだのものならば、それは、ポリマー材料に良く接着
しないであろう。これより、第一金属被覆層30A、30Bは、媒体であって、
それにより第二金属被覆層の合わさる部分32Aが第一バイア27の内壁表面に
接着することができるものになる。
【0016】 第一及び第二金属被覆層が、上部ホイル層14の上部環状ホイルカラー29と
下部ホイル層16の第一下部環状ホイルカラー28との間の電気的導電性通路と
なることが分かるものと思う。金属めっきされた第一下部環状カラーは、こうし
て上部ホイル層14に電気的に接続され、他方、下部ホイル層16から環状分離
ギャップ20によって分離される第一下部環状シート36を画定する。
【0017】 図7A及び7Bは、上部ホイル層14中の上部開口から第一及び第二金属被覆
層のそれぞれの第二部分30B、32Bが上に置かれている下部ホイル層16の
第二円形部26中の下部開口まで積層体10を通る第二通し孔又はバイア38を
形成する工程を例示する。第二バイア38は、第一バイア27のように、ドリル
で孔を開けることによって形成するのが好ましいが、また押し抜くことによって
形成してもよい。第二バイア38の直径を第二円形部26の直径よりも小さくし
、それで第二環状接触シート40を、第二バイア38の下部開口を囲む金属被覆
された円形ホイル部26の環状残部によって画定するようにする。また、第二バ
イア38は、第一バイア27のように、下記に記載する通りに、バッテリー端子
(図示せず)を第二バイア38の下部開口の上に取り付ける接触要素に溶接する
ための溶接用プローブヘッドを収容する程に大きな直径(例えば、約5mm)を
有しなければならない。
【0018】 図9及び10は、第一及び第二ディスク形状の導電性接触要素52、54を、
それぞれ第一及び第二導電性シート36、40に固定し、それにより第一及び第
二バイア27、38の下部開口をそれぞれ覆った後の完成バッテリー保護デバイ
ス50を示す。接触要素52、54の取り付けは、第一及び第二導電性シート3
6、40を形成する第二金属被覆層のはんだのリフローイングによって行うのが
好ましい。接触要素52、54は、ニッケル、又はニッケルめっきされた銅、又
ははんだ接合部によって取り付けることができるその他のある耐久性のある導電
性金属で造るのが好ましい。
【0019】 接触要素52、54を取り付けた後に、個々のデバイスをシート10から鋸引
きのような在来の方法によって個別化する。図9及び10に示す通りに、各々の
個々のバッテリー保護デバイス50において、上部ホイル層は、上部電極56を
層状の導電性ポリマーPTC要素12の上部面上にもたらし、下部ホイル層は、
下部電極58をPTC要素12の下部面上にもたらす。第一接触要素52は、第
一環状シート36並びに第一バイア27を通る第一及び第二金属被覆層のそれぞ
れの第一部分30A、32Aによって上部電極56に電気的に接続される。しか
し、第一接触要素52は、下部電極58から分離ギャップ20によって分離され
る。第二接触要素54は、第二環状導電性シート40によって下部電極に電気的
に接続される。
【0020】 第一及び第二接触要素52、54は、典型的な小型の単一セルバッテリー(例
えば、AA又はAAA電池)の端子を、上述した通りにバイア27、38を通し
て装入した溶接用プローブヘッドによって第一及び第二接触要素52、54に直
接溶接することができるように形成する。その上に、デバイス50の全体にわた
る寸法は、バッテリーを最も小さい実用的なスペースに収容するように選ぶ。例
えば、AAA電池2個を収容するように形成したデバイス50は、長さ約20m
m及び幅約10mmを有することになろう。
【0021】 本発明の好適な実施態様を上に記載したが、いくつもの変更及び変更態様が、
当業者に思いつくかもしれない。そのような変更及び変更態様は、特許請求の範
囲に記載する通りの発明の精神及び範囲内にあると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の好適な実施態様に従うバッテリー保護デバイスを加工する方法におけ
る初めの第一の主工程を示す、上部ホイル層と下部ホイル層との間に導電性ポリ
マーPTC層を含む積層体の一部の断面図である。
【図2】 本発明の好適な実施態様に従うバッテリー保護デバイスを加工する方法におけ
る初めの第二の主工程を示す、上部ホイル層と下部ホイル層との間に導電性ポリ
マーPTC層を含む積層体の一部の断面図である。
【図3】 本発明の好適な実施態様に従うバッテリー保護デバイスを加工する方法におけ
る初めの第三の主工程を示す、上部ホイル層と下部ホイル層との間に導電性ポリ
マーPTC層を含む積層体の一部の断面図である。
【図4A】 加工方法における第四の主工程を完了した後の積層体の平面図である。
【図4B】 図4Aの4B−4B線についての断面図である。
【図5】 図1〜3の断面図と同様の、加工方法における第五の主工程を示す断面図であ
る。
【図6】 図1〜3の断面図と同様の、加工方法における第六の主工程を示す断面図であ
る。
【図7A】 図4Aの平面図と同様の、加工方法における第七の主工程の後の積層体を示す
平面図である。
【図7B】 図7Aの7B−7B線についての断面図である。
【図8】 図7Bの8−8線についての平面図である。
【図9】 本発明の好適な実施態様に従う完成されたバッテリー保護デバイスの断面図で
ある。
【図10】 図9のバッテリー保護デバイスの透視図である。
【符号の説明】
10 積層体 12 導電性ポリマーPTC材料 14 上部ホイル層 16 下部ホイル層 18 離散した領域 20 環状分離ギャップ 21 分離された部分 22 上部絶縁層 24 下部絶縁層 25 円形部 26 第二円形部 27 第一バイア 28 第一環状下部カラー 29 上部環状カラー 30A、32A 第一部分 30B、32B 第二部分 36 第一環状接触シート 38 第二バイア 40 第二環状接触シート 50 完成バッテリー保護デバイス 52 第一接触要素 54 第二接触要素 56 上部電極 58 下部電極
【手続補正書】特許協力条約第34条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成12年10月2日(2000.10.2)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【請求項10】 バイアを形成する工程が、第一バイアを形成する工程を含
み、金属被覆層された層を形成する工程の後に、第二バイアを上部ホイル層、導
電性ポリマーPTC層、及び第二金属被覆部分を通して形成する工程を続け、そ
れにより第二接触シートを第二バイアの回りの第二金属被覆層部分の環状部分に
よって画定する請求項9の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成13年5月24日(2001.5.24)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0010
【補正方法】変更
【補正内容】
【0010】 (好ましい具体例の説明) 今図面を参照すると、図1〜9は、本発明の好適な実施態様に従うバッテリー
保護デバイスを加工する方法を例示する。初めに図1を参照すると、積層体10
を、導電性ポリマーPTC材料12を上部ホイル層14と下部ホイル層16との
間にサンドイッチ状にはさむことから形成する。ポリマー層12は、高密度ポリ
エチレン(HDPE)の中に、PTC挙動を含む所望する作業特性を生じる量の
カーボンブラックを混入したもののような任意の適した導電性ポリマー組成物で
造ってよい。例えば、国際公表第WO97/06660号及び米国特許第5,8
02,707号(共に主題の発明の譲受人に譲渡された)を参照(これらの開示
を完全に本明細書中に援用する)。ホイル層14、16は、ニッケル又はニッケ
ルめっきされた銅であるのが好ましく、接着を改良するために小さな節状にした
表面をポリマー層12に接触させるが、これらのことは当分野で良く知られてい
る。積層体10を形成する方法は、上述した国際公表第WO97/06660号
及び米国特許第5,802,707号に開示されている。積層体10は、有利に
は、一辺がおよそ10cm又は更にそれ以上の正方形シート(図4A、7A)の
中に形成し得る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML, MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K E,LS,MW,SD,SL,SZ,TZ,UG,ZW ),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD,RU, TJ,TM),AE,AL,AM,AT,AU,AZ, BA,BB,BG,BR,BY,CA,CH,CN,C R,CU,CZ,DE,DK,DM,EE,ES,FI ,GB,GD,GE,GH,GM,HR,HU,ID, IL,IN,IS,JP,KE,KG,KP,KR,K Z,LC,LK,LR,LS,LT,LU,LV,MD ,MG,MK,MN,MW,MX,NO,NZ,PL, PT,RO,RU,SD,SE,SG,SI,SK,S L,TJ,TM,TR,TT,UA,UG,UZ,VN ,YU,ZA,ZW Fターム(参考) 5E034 AA10 AC09 DA02 DB01 DB09 DB11 5H022 BB03 BB22 EE06 KK01 【要約の続き】 れた領域内にある開口を有する。第二バイア(38)の 直径を、金属めっきされた領域の直径よりも小さくし、 それで第二接触シート(40)を金属めっきされた領域 内の第二バイアの開口のまわりに画定するようにし、第 二接触シート(40)に第二接触要素(54)を第二環 状接触シートに固定させる。

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下記: 上部金属電極と下部金属電極との間に積層された導電性ポリマーPTC材料の
    層; 上部電極と電気的に接触し、他方下部電極と電気的に分離された第一接触要素
    ;並びに 第一接触要素と実質的に同じ平面にあり、下部電極と直接機械的及び電気的に
    接触する第二接触要素 を含むバッテリーを保護するためのデバイス。
  2. 【請求項2】 第一接触要素が、ポリマーPTC層並びに上部及び下部電極
    を通して導電性通路を形成する手段によって上部電極に電気的に接続される請求
    項1のデバイス。
  3. 【請求項3】 導電性通路が、ポリマーPTC層並びに上部及び下部電極を
    通して形成される金属被覆されたバイアを含む請求項2のデバイス。
  4. 【請求項4】 導電性ポリマーPTC層が上部面及び下部面を有し、上部電
    極が上部面に積層されかつ下部電極が下部面に積層される請求項1のデバイス。
  5. 【請求項5】 更に、下記: 下部電極の分離された部分を画定する下部電極内の環状分離ギャップ;並びに 上部電極、導電性ポリマーPTC層、及び下部電極の分離された部分を通って
    延在するバイア を含み、導電性通路が、上部電極を下部電極の分離された部分にバイアを通して
    接続する金属被覆層を含む請求項2のデバイス。
  6. 【請求項6】 金属被覆層が下部電極の分離された部分の上に環状導電性接
    触シートを形成し、第一接触要素が接触シートに固定される請求項5のデバイス
  7. 【請求項7】 第二接触要素が下部電極に分離された部分と分離ギャップに
    よって電気的に分離された位置で固定される請求項6のデバイス。
  8. 【請求項8】 バイアが第一バイアでありかつ接触シートが第一接触シート
    であり、デバイスが、更に下記: 上部金属電極、導電性ポリマーPTC層、及び下部電極を通して形成される第
    二バイアを含み、それにより第二環状導電性接触シートが第二バイアの回りの下
    部電極上に形成され; 第二接触要素が第二接触シートに固定される請求項7のデバイス。
  9. 【請求項9】 下記: 上部面及び下部面を有するポリマーPTC要素; 上部面に積層される平面の上部電極; 下部面に積層される平面の下部電極; 下部電極の電気的に分離された部分を画定する下部電極内の環状分離ギャップ
    ; PTC層要素、上部電極、及び下部電極の分離された部分を通るバイア; 上部電極を下部電極の分離される部分にバイアを通して接続し、かつバイアの
    回りの下部電極の分離される部分上に環状導電性接触シートを形成する金属被覆
    層; 接触シート上の第一接触要素;及び 下部電極上の第二接触要素 を含むバッテリーを保護するためのデバイス。
  10. 【請求項10】 接触シートが第一接触シートであり、第二接触要素が下部
    電極上に形成される第二導電性接触シート上にあり、第一接触シート及び第二接
    触シートが互いに電気的に分離される請求項9のデバイス。
  11. 【請求項11】 バイアが第一バイアでありかつ接触シートが第一接触シー
    トであり、デバイスが、更に下記: 上部電極、導電性ポリマーPTC層、及び下部電極を通して形成される第二バ
    イアを含み、それにより第二環状導電性接触シートが第二バイアの回りの下部電
    極上に形成され; 第二接触要素が第二接触シートに固定される請求項10のデバイス。
  12. 【請求項12】 下記の工程: (A)上部金属ホイル層と下部金属ホイル層との間に導電性ポリマー材料の層
    を積層し; (B)下部ホイル層内に環状分離ギャップを形成して下部ホイル層の分離され
    た部分を作り; (C)導電性ポリマー層、上部ホイル層、及び下部ホイル層の分離された部分
    を通るバイアを形成し; (D)金属被覆層された層をバイアを通して形成し、それで上部ホイル層を下
    部ホイル層の分離された部分に接続し、かつバイアの回りの下部ホイル層の分離
    された部分上に環状導電性接触シートを形成するようにし; (E)第一接触要素を接触シートに結合させ;並びに (F)第二接触要素を下部ホイル層に分離された部分と分離ギャップによって
    電気的に分離された位置で取り付ける を含むバッテリーを保護するためのデバイスを製造する方法。
  13. 【請求項13】 金属被覆層された層を形成する工程が、下記の工程: (D)(1)第一金属被覆層部分をバイアを通して形成し、それで上部ホイル
    層を下部ホイル層の分離された部分に接続し、かつバイアの回りの下部ホイル層
    の分離された部分上に環状第一導電性接触シートを形成するようにし;及び (D)(2)第二金属被覆層部分を下部ホイル層上の、分離された部分と分離
    ギャップによって分離された位置に形成し、それで第二導電性接触シートを第二
    金属被覆層部分上にするようにする を含み、 第二接触要素を結合させる工程が、第二接触要素を第二接触シートに取り付け
    る工程を含む請求項12の方法。
  14. 【請求項14】 バイアを形成する工程が、第一バイアを形成する工程を含
    み、金属被覆層された層を形成する工程の後に、第二バイアを上部ホイル層、導
    電性ポリマーPTC層、及び第二金属被覆部分を通して形成する工程を続け、そ
    れにより第二接触シートを第二バイアの回りの第二金属被覆層部分の環状部分に
    よって画定する請求項13の方法。
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