JPS60136391A - 回路基板 - Google Patents

回路基板

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JPS60136391A
JPS60136391A JP58243857A JP24385783A JPS60136391A JP S60136391 A JPS60136391 A JP S60136391A JP 58243857 A JP58243857 A JP 58243857A JP 24385783 A JP24385783 A JP 24385783A JP S60136391 A JPS60136391 A JP S60136391A
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旻 村田
和夫 廣田
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、電子部品を実装するための回路基板に係るも
ので、特に基板上に形成する抵抗体の構造に関するもの
である。
〔発明の背景〕
第１図をもって抵抗体を形成しようとする回路基板につ
いて説明する。第１図は回路基板の断面図を示したもの
であり、セラミックス等の基板１と、該基板１を貫通し
ているスルホール導体２と、このスルーホール導体２に
電気的。
機械的に接続され外部と信号を送受するためのリードピ
ン５とで構成されている。
上述した回路基板の基板１の上面に、抵抗体を厚膜ペー
スト材の焼成あるいは蒸着、スパッタリング等の薄膜プ
ロセスで形成しようとするものである。
第２図をもって抵抗体回路の一例を説明する。
抵抗体４α、４Ａは、その一端が共通リード＋１ｌ１５
に接続されており、更にリードピン５αに接続し外部に
出る。抵抗体４α、４ｈの他端は、それぞれリードピン
５ｆ　、　ｓｈにより外部に出る。
第１図の回路基板上に、第２図で示したような抵抗体回
路を形成するための構成法について、従来例を第５図を
もって説明する。
第５図は第１図の基板１上の一部平面図を示したもので
あり、抵抗回路バクーンを表わしている。
６は抵抗体４α、４ｈの電極であり、抵抗体４α。
４ｈの一端は共通リード線５を通してスルホール導体２
αに、また他端はスルホール導体２ｆ　、　２Ａにそれ
ぞれ接続されている。スルポール導体２α。
２ｆ　、　２Ａは、第２図で示したリードピン５α、５
ｆ。
５ｈにそれぞれ対応して接続されている。２ｈ〜２６お
よび２１　、２ｉは独立したスルポール導体であり、抵
抗体回路パターンとは接続されず、他の信号処理用とし
て使用されるものである。
衆知のように、従来の抵抗体４の構成は、上述したよう
に４ケのスルホール導体２の格子に囲まれた位置に矩形
状の抵抗体を形成しているが、この従来の構成法では次
のような欠点がある。
第５図で示したように、抵抗体４ａ　、　４ｈの共通端
子位置がスルホール導体２αに指定されていた場合１例
えばスルホール導体２ａ　、　２ｂ　、　２ｄ　、　２
１１に囲まれた位置にも抵抗体４を形成し、スルホール
導体２　ｄ　Ａ”ｒるいは２ｅを一方の端子にしたい状
況においては、共通リード線５が存在するために形成で
きないことになる。
即ち、基板１０表面上に、任意の位置に抵抗体を形成で
きないという欠点を有する。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、上述した従来の欠点をなくし、基板上
の任意の位置に抵抗体を配置できる回路基板を提供する
ことにある。
〔発明の概要〕
上記目的に鑑み、本発明は、回路基板上の抵抗体形状を
円形状とし、その抵抗体中心に一方の電極を１円形の外
周全体な他端の電極とするディスク状の抵抗体にしたこ
とを特徴とする。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を、第４図及び第５図をもって
説明する。第４図は、第３図で示したと同様に、基板１
の表面上に抵抗体４α、４ｂを配したものであり、他の
構成要素の機能は第５図の場合と同様である。但し、第
５図での共通リード線５および電極６の要素は図示して
いない。
第５図（（Ｚ）　、　（Ａ）及び（ｃ）は、第４図にお
けるＡ−あり、電極６は第３図における共通リード線５
の機能をも兼ねている。
まず製造方法について説明する。第５図において、基板
１０表面に抵抗体４α、４ｂのための抵抗体４を膜状に
全面成膜する。ついで電極６を全面に成膜する。第４図
における抵抗体４ｂを形成するには、スルホール導体２
んと同心円上に所定の半径で電極６の膜をエツチング等
の手段で除去する。これでスルホール導体２ｈが抵抗体
４ｈの一方の電極、すなわち第５図におけるスルホール
導体２ｈに接続された電極６の役目を兼ねることになる
。抵抗体４ｂの外周に残った電極６の膜が他端の電極と
なり、第５図における共通リード線５の役目を兼ねてい
る。
第５図（ｃＬ）のスルホール導体２α上の抵抗４および
電極６の膜は、そのまま残すことにより、第５図におけ
るスルホール導体２αと同じ役目を果す。
また第５図（Ｃ）のスルホール導体２Ｃ上面の周囲の抵
抗４および電極６の膜は除去することにより、第５図に
おけるスルホール導体２Ｃと同様に。
抵抗回路のパターンとは独立したスルホール導体となる
。
以とのように構成することにより、第４図の実施例は、
第３図の従来の実施例と同様に、第２図で示したものと
全く同一の抵抗回路パターンの機能を有することができ
る。
ここで、第４図においてスルホール導体２α。
２ｈ　、　２ｄ　、　２ｅで囲まれた領域内にそれぞれ
のスルホール導体に接することなく抵抗体４ｂに相当す
る円形の抵抗体を形成し、スルホール導体２ｈに相当す
る中心電極を上方から引き出すことも可能であり、第５
図で示した抵抗回路の上方に更に他の回路層を積層して
いく場合に有利な構造である。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、基板１表面の任
意のスルホール導体２面を抵抗体４の電極と−イること
ができ、回路設計、基板のバクーン設ｎ１の自由度を向
１することが可能であ４Ｊ。
【図面の簡単な説明】
第１図は回路基板の断面図、第２図は抵抗回路、ｆｉ％
’　Ａ図は抵抗回路を形成するための従来の回路基板の
平面図、第４図は本発明による回路基板の一実施例を示
す平面図、第５図（α）、　（ｈ）入断面図である。 １・・・基板、 ２・・・スルホール導体、 ５、・・リードピン、 ４・・・抵抗体。 ６・・電極。 代理人弁理士　高　橋　明　夫 第１図 第３図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基板の表面上に複数の抵抗体を有する回路基板において
    、中心に一端の円形電極を有し、該円形電極より半径が
    大きくか７７同心円状に抵抗体部を配し該抵抗体の外周
    をもう一端の電極とした抵抗体素子を備えたことを特徴
    とする回路基板。
JP58243857A 1983-12-26 1983-12-26 回路基板 Granted JPS60136391A (ja)

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JP58243857A JPS60136391A (ja) 1983-12-26 1983-12-26 回路基板
US06/686,006 US4725925A (en) 1983-12-26 1984-12-24 Circuit board
DE8484116410T DE3475023D1 (en) 1983-12-26 1984-12-27 Circuit board
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JPH0358550B2 JPH0358550B2 (ja) 1991-09-05

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EP0148506B1 (en) 1988-11-02
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