JPS6191994A - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
- Publication number
- JPS6191994A JPS6191994A JP59214552A JP21455284A JPS6191994A JP S6191994 A JPS6191994 A JP S6191994A JP 59214552 A JP59214552 A JP 59214552A JP 21455284 A JP21455284 A JP 21455284A JP S6191994 A JPS6191994 A JP S6191994A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- small
- conductor layer
- circuit block
- scale
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はテレビジョン受像機やビデオテープレコーダー
などの広範な電子機器に用いられる電子回路装置に関す
るものである。
などの広範な電子機器に用いられる電子回路装置に関す
るものである。
従来例の構成とその問題点
近年、電子機器の軽薄短小化や高機能化に対する要求は
益々増大しており、それにともなってこれら電子機器の
回路をいかに高密度化して信頼性を高めてゆくかが極め
て重要な課題となってきている。
益々増大しており、それにともなってこれら電子機器の
回路をいかに高密度化して信頼性を高めてゆくかが極め
て重要な課題となってきている。
このような中にあって昨今電子回路の高密度化や高信頼
化をはかるため様々な実装技術の検討がなされているが
、とシわけ従来から一般的に行なはれている実装方法と
しては、対象とする電子回路をいくつかの機能回路に分
割して、それぞれの機能回路ブロックを構成する回路素
子を集積化することによって回路ブロック体を作成し、
この回路ブロック体をマザー印刷配線板に実装して電子
回路を構成する実装方法がある。
化をはかるため様々な実装技術の検討がなされているが
、とシわけ従来から一般的に行なはれている実装方法と
しては、対象とする電子回路をいくつかの機能回路に分
割して、それぞれの機能回路ブロックを構成する回路素
子を集積化することによって回路ブロック体を作成し、
この回路ブロック体をマザー印刷配線板に実装して電子
回路を構成する実装方法がある。
このような機能ブロック化思想を採り入れた装置では、
電子回路の小型、高密度化はもとより高信頼化に対して
優れた効果が得られるため、多くの電子機器に採用され
ている。
電子回路の小型、高密度化はもとより高信頼化に対して
優れた効果が得られるため、多くの電子機器に採用され
ている。
この実装方法をよシ具体的に説明すると、まず小規模回
路ブロック体を第１図に示すように例えばセラミック基
板１の表面にメタルグレーズ系の導体ペーストや抵抗ペ
ーストを用いスクリーン印刷法と高温焼成により回路導
体層２と抵抗体層３を形成したいわゆる厚膜回路基板を
使用してその上に所望の機能を有する回路ブロックを構
成するのに必要な回路素子４としてチップコンデンサー
や半導体ＩＣなどの各種小型回路素子を実装し、はんだ
６によって回路素子４を厚膜回路基板の回路導体層２と
接続することによ多構成し、このようにして構成した小
規模回路ブロック体にリード端子６を取り付けてこのリ
ード端子６をマザー印刷配線基板７に設けた貫通穴８に
挿入してはんだずけを行ない、はんだ９によってマザー
印刷配線板の回路導体層１０と接続することによシミ子
回路を構成する方法が行なはれていた。
路ブロック体を第１図に示すように例えばセラミック基
板１の表面にメタルグレーズ系の導体ペーストや抵抗ペ
ーストを用いスクリーン印刷法と高温焼成により回路導
体層２と抵抗体層３を形成したいわゆる厚膜回路基板を
使用してその上に所望の機能を有する回路ブロックを構
成するのに必要な回路素子４としてチップコンデンサー
や半導体ＩＣなどの各種小型回路素子を実装し、はんだ
６によって回路素子４を厚膜回路基板の回路導体層２と
接続することによ多構成し、このようにして構成した小
規模回路ブロック体にリード端子６を取り付けてこのリ
ード端子６をマザー印刷配線基板７に設けた貫通穴８に
挿入してはんだずけを行ない、はんだ９によってマザー
印刷配線板の回路導体層１０と接続することによシミ子
回路を構成する方法が行なはれていた。
しかしながらこのような構成では、回路ブロック体にリ
ード端子を取付けたものをマザー印刷配線板に接続する
ため、リード端子の取付は作業が煩雑であり、しかもリ
ード端子と回路ブロック体のはんだ接続不良が発生し易
いこと、さらにはリード端子付の回路ブロック体はマザ
ー印刷配線板に実装された状態で厚さ方向の寸法に対し
て制約を受けるので薄型の電子回路が描成し難い問題点
を有しており、特にマザー印刷配線板にフレキシブル配
線板を用いて薄型の電子回路を構成する場合にはリード
端子付きの小規模回路ブロック体の取り付は方法が極め
て困難な問題点を有していた。
ード端子を取付けたものをマザー印刷配線板に接続する
ため、リード端子の取付は作業が煩雑であり、しかもリ
ード端子と回路ブロック体のはんだ接続不良が発生し易
いこと、さらにはリード端子付の回路ブロック体はマザ
ー印刷配線板に実装された状態で厚さ方向の寸法に対し
て制約を受けるので薄型の電子回路が描成し難い問題点
を有しており、特にマザー印刷配線板にフレキシブル配
線板を用いて薄型の電子回路を構成する場合にはリード
端子付きの小規模回路ブロック体の取り付は方法が極め
て困難な問題点を有していた。
発明の目的
本発明の目的は、上述した従来例の欠伝を改善し、小規
模回路ブロック体のリード端子を必要とせずにフレキシ
ブル配線板から成るマザー印刷配線板に容易に接続する
ことができ、しかも薄型の電子回路が容易に実現可能な
電子回路装置を提供することである。
模回路ブロック体のリード端子を必要とせずにフレキシ
ブル配線板から成るマザー印刷配線板に容易に接続する
ことができ、しかも薄型の電子回路が容易に実現可能な
電子回路装置を提供することである。
発明の構成
本発明による電子回路装置は、小型回路基板に複数個の
小型回路素子を実装して構成した小規模回路ブロック体
の表面に形成した外部接続端子をフレキシブル配線板に
設けたフィンガー状の導体層と接続して電子回路を構成
するものであシ、これによＪ）リード端子のない回路ブ
ロック体を容易にしかも高密度にマザー印刷配線板に接
続できると共に高信頼性を有する薄型の電子回路が容易
に実現できるものである。
小型回路素子を実装して構成した小規模回路ブロック体
の表面に形成した外部接続端子をフレキシブル配線板に
設けたフィンガー状の導体層と接続して電子回路を構成
するものであシ、これによＪ）リード端子のない回路ブ
ロック体を容易にしかも高密度にマザー印刷配線板に接
続できると共に高信頼性を有する薄型の電子回路が容易
に実現できるものである。
実施例の説明
以下本発明の実施例を図面を参照しながら詳細に説明す
る。
る。
第２図は本発明の一実施例に於ける電子回路装置の要部
断面図である。
断面図である。
第２図に於て１１は絶縁基板、１２は回路導体層、１３
は抵抗体層、１４は小型回路素子、１５ははんだ、１６
は回路ブロック体の外部接続用導体層、１７はフレキシ
ブル配線基板、１８はフィンガー状導体層である。
は抵抗体層、１４は小型回路素子、１５ははんだ、１６
は回路ブロック体の外部接続用導体層、１７はフレキシ
ブル配線基板、１８はフィンガー状導体層である。
以上のように構成された本実施例の電子回路装置につい
て以下その構成方法を詳細に述べる。
て以下その構成方法を詳細に述べる。
本発明による電子回路装置ではまず所望の機能を有する
小規模の回路ブロック体を作成するが、本実施例ではこ
の小規模回路ブロック体として第３図に示すような構成
を有する小規模回路ブロック体を作成した。
小規模の回路ブロック体を作成するが、本実施例ではこ
の小規模回路ブロック体として第３図に示すような構成
を有する小規模回路ブロック体を作成した。
即ち、本実施例に於ける小規模回路ブロック体はアルミ
ナなどのセラミック絶縁基板１１の少なくとも一方の主
面上に銀や銀−パラジウムから成るメタルグレーズ系の
導体ペーストをスクリーン印刷法によシ所望の回路図形
状に塗布し、高温焼成することによって回路導体層１２
を形成し、次いでこの回路導体層１２と同一面上に酸化
ルテニウムから成るメタルグレーズ系の抵抗体ペースト
をスクリーン印刷法によシ塗布し、高温焼成することに
よって所定の抵抗値を有する抵抗体層１３を形成したい
わゆる厚膜回路基板を作シ、との厚膜回路基板の所定の
位置に機能回路ブロックを１１４成するのに必要な回路
素子１４として積層セラミック型のチップコンデンサー
やチップコイル、さらにはミニモールド型のトランジス
タ、ダイオード、ＩＣ，ＬＳＩなどの平面接続型の各種
小型回路素子を搭載し、それぞれの回路素−ｆ１４をマ
イクロソルダーリング技術を用いて厚膜回路基板の回路
導体層１２とはんだ１Ｓで微細接続した１′７４成のも
のを使用した。
ナなどのセラミック絶縁基板１１の少なくとも一方の主
面上に銀や銀−パラジウムから成るメタルグレーズ系の
導体ペーストをスクリーン印刷法によシ所望の回路図形
状に塗布し、高温焼成することによって回路導体層１２
を形成し、次いでこの回路導体層１２と同一面上に酸化
ルテニウムから成るメタルグレーズ系の抵抗体ペースト
をスクリーン印刷法によシ塗布し、高温焼成することに
よって所定の抵抗値を有する抵抗体層１３を形成したい
わゆる厚膜回路基板を作シ、との厚膜回路基板の所定の
位置に機能回路ブロックを１１４成するのに必要な回路
素子１４として積層セラミック型のチップコンデンサー
やチップコイル、さらにはミニモールド型のトランジス
タ、ダイオード、ＩＣ，ＬＳＩなどの平面接続型の各種
小型回路素子を搭載し、それぞれの回路素−ｆ１４をマ
イクロソルダーリング技術を用いて厚膜回路基板の回路
導体層１２とはんだ１Ｓで微細接続した１′７４成のも
のを使用した。
ここで、この小規模回路ブロック体の外部接続端子と成
る導体層１６は絶縁基板１１に形成した回路導体層１２
に連続して絶縁基板１１の外周部に沿って形成している
。
る導体層１６は絶縁基板１１に形成した回路導体層１２
に連続して絶縁基板１１の外周部に沿って形成している
。
そして、この小規模回路ブロック体を第３図に示すよう
な構造のフレキシブル配線板１７から成るマザー印刷配
線板に接続することによって電子回路装置を構成する。
な構造のフレキシブル配線板１７から成るマザー印刷配
線板に接続することによって電子回路装置を構成する。
この場合フレキシブル配線板１Ｔには上述した小規模回
路ブロック体との接続を必要とする個所にフィンガー状
の導体層１８を形成し、この導体層１８を小規模回路ブ
ロック体の外部接続用導体層１６に位＠決めしてその両
者を年圧着法で接続することによシミ子回路装置を構成
した。
路ブロック体との接続を必要とする個所にフィンガー状
の導体層１８を形成し、この導体層１８を小規模回路ブ
ロック体の外部接続用導体層１６に位＠決めしてその両
者を年圧着法で接続することによシミ子回路装置を構成
した。
尚、本実施例で使用したフレキシブル配線板１７のフィ
ンガー状導体層１８を形成する方法とじては、ポリイミ
ド樹脂やエボキン樹脂などから成る町とう性を有する絶
縁基板の全面にエボギシ系の１徒着剤を塗布し、この接
着剤層を半硬化状、■にしてからその所定の位置に予め
１′ｉ′通穴をあけ、しかる後にこの基板に銅はくなど
の金属はくを接ｊｒｌ’ してフォトエッチンク法によ
り貫通穴の周囲からＩｕ続用の導体層が引き出たいわゆ
るフィンガー状の導体層１８を形成した。
ンガー状導体層１８を形成する方法とじては、ポリイミ
ド樹脂やエボキン樹脂などから成る町とう性を有する絶
縁基板の全面にエボギシ系の１徒着剤を塗布し、この接
着剤層を半硬化状、■にしてからその所定の位置に予め
１′ｉ′通穴をあけ、しかる後にこの基板に銅はくなど
の金属はくを接ｊｒｌ’ してフォトエッチンク法によ
り貫通穴の周囲からＩｕ続用の導体層が引き出たいわゆ
るフィンガー状の導体層１８を形成した。
このような方法による’＋ｌｉ千回路装置では、セラミ
ック基板上に所望の機能回路ブロック体をＩ’ｉｆｉ成
してその外部接続端子と成る心体層をリード端子を介さ
ずに直接フレキシブル配線板に設けたフィンガー状の導
体層と接続するため、より高密度にしかも接続の信頼性
にすぐれた薄型の電子回路装置が実現できるものである
。
ック基板上に所望の機能回路ブロック体をＩ’ｉｆｉ成
してその外部接続端子と成る心体層をリード端子を介さ
ずに直接フレキシブル配線板に設けたフィンガー状の導
体層と接続するため、より高密度にしかも接続の信頼性
にすぐれた薄型の電子回路装置が実現できるものである
。
まだ、本実施例では小規模回路ブロック体としてアルミ
ナなどのセラミック基板上に回路導体層と、抵抗体層を
印刷形成したいわゆる厚膜回路基板をベースとしてその
上に各種小型回路素子を実装して構成したものであるが
、本発明では使用する小規模回路ブロック体は、その構
成や形状に制約を与えるものではなく、本発明の他の実
施例では小規模回路ブロック体として半導体ＸＣチップ
を小型回路基板にワイヤーボンド法によって接続し、そ
の周辺部を部分的に樹脂タールドした簡易の半導体装置
を作成し、これをフィンガー状の導体層を設けたフレキ
シブル配線板に接続した電子回路装置を構成した。
ナなどのセラミック基板上に回路導体層と、抵抗体層を
印刷形成したいわゆる厚膜回路基板をベースとしてその
上に各種小型回路素子を実装して構成したものであるが
、本発明では使用する小規模回路ブロック体は、その構
成や形状に制約を与えるものではなく、本発明の他の実
施例では小規模回路ブロック体として半導体ＸＣチップ
を小型回路基板にワイヤーボンド法によって接続し、そ
の周辺部を部分的に樹脂タールドした簡易の半導体装置
を作成し、これをフィンガー状の導体層を設けたフレキ
シブル配線板に接続した電子回路装置を構成した。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明による電子回路
装置は表面に外部接続端子となる導体層を備えた小型の
回路基板に機能回路ブロックを構成のに必要な回路素子
を実装することによって小規模回路ブロック体を作り、
この回路ブロック体の外部接続端子用導体層をフレキシ
ブル配線板に形成したフィンガー状の導体層と接続する
ことによって構成するものである。
装置は表面に外部接続端子となる導体層を備えた小型の
回路基板に機能回路ブロックを構成のに必要な回路素子
を実装することによって小規模回路ブロック体を作り、
この回路ブロック体の外部接続端子用導体層をフレキシ
ブル配線板に形成したフィンガー状の導体層と接続する
ことによって構成するものである。
従って、本発明による電子回路装置は小規模回路ブロッ
ク体のリード端子を取り付ける必要が全くなく、その外
部接続端子となる導体層を直接フレキシブル配線板に設
けたフィンガー状の導体層と接続するため、小規模回路
ブロック体の製造工程が著しく簡略化され、しかも回路
ブロック体はその外部接続用導体層がフレキシブル配線
板に形成されたフィンガー状の心体層に直接接続するた
め、その接続作業を容易に行なうことができると共に、
接続の信頼性が著しく改善され、高密度で薄型とするこ
とができるなどの効果が得られた。
ク体のリード端子を取り付ける必要が全くなく、その外
部接続端子となる導体層を直接フレキシブル配線板に設
けたフィンガー状の導体層と接続するため、小規模回路
ブロック体の製造工程が著しく簡略化され、しかも回路
ブロック体はその外部接続用導体層がフレキシブル配線
板に形成されたフィンガー状の心体層に直接接続するた
め、その接続作業を容易に行なうことができると共に、
接続の信頼性が著しく改善され、高密度で薄型とするこ
とができるなどの効果が得られた。
さらに本発明による７Ｅ子回路装置では小規模回路ブロ
ック体の外部接続端子の方向及びそのピンチが任意に設
計できるため、回路設計の自由度が大幅に改善される効
果がある。
ック体の外部接続端子の方向及びそのピンチが任意に設
計できるため、回路設計の自由度が大幅に改善される効
果がある。
第１図は従来例による電子回路装置の要部断面図、第２
図は本発明の一実施例に於ける電子回路装置の要部断面
図、第３図は同装置に使用したフレキシブ／Ｌ／配線板
の要部断面図である。 １１・・・・・絶縁基板、１２・・・回路導体層、１３
・・・・・・抵抗体層、１４・・・・・小型回路素子、
１５・・・・・・はんだ、１６・・・・・外部接続用導
体層、１７・・・・フしＮ−シブル配線括板、１８・・
・・フィンカ゛−状導体層、２ 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第２
図 ７１５３図
図は本発明の一実施例に於ける電子回路装置の要部断面
図、第３図は同装置に使用したフレキシブ／Ｌ／配線板
の要部断面図である。 １１・・・・・絶縁基板、１２・・・回路導体層、１３
・・・・・・抵抗体層、１４・・・・・小型回路素子、
１５・・・・・・はんだ、１６・・・・・外部接続用導
体層、１７・・・・フしＮ−シブル配線括板、１８・・
・・フィンカ゛−状導体層、２ 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第２
図 ７１５３図
Claims (2)
- （１）小型回路基板に複数個の回路素子を実装して構成
した小規模回路ブロック体に形成した外部接続端子用導
体層をフレキシブル配線板に設けたフィンガー状の導体
層と接続したことを特徴とする電子回路装置。 - （２）小規模回路ブロック体はセラミック基板にメタル
グレーズ系の導体層と抵抗体層を形成した厚膜回路基板
を使用した特許請求の範囲第１項記載の電子回路装置。 （２）小規模回路ブロック体は小型回路基板に半導体Ｉ
Ｃチップを実装し、上記ＩＣチップの周辺部を部分的に
モールドした半導体装置を使用した特許請求の範囲第１
項記載の電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59214552A JPS6191994A (ja) | 1984-10-12 | 1984-10-12 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59214552A JPS6191994A (ja) | 1984-10-12 | 1984-10-12 | 電子回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6191994A true JPS6191994A (ja) | 1986-05-10 |
Family
ID=16657612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59214552A Pending JPS6191994A (ja) | 1984-10-12 | 1984-10-12 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6191994A (ja) |
-
1984
- 1984-10-12 JP JP59214552A patent/JPS6191994A/ja active Pending
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