JP6991059B2 - 保護回路モジュール、電子装置 - Google Patents
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Description
図1は、第1の実施の形態に係る電子装置を例示する断面図である。図2は、第1の実施の形態に係る電子装置を例示する平面図である。図3は、第1の実施の形態に係る電子装置を例示する底面図である。なお、図1は、図2及び図3のA-A線に沿う断面を示している。又、図2及び図3ではソルダーレジスト層103及び113の図示が省略されており、内層となるシールド配線を梨地模様で示している。又、図3に示す底面図は、第1の実施の形態に係る電子装置を絶縁層110の他方の面110bの法線方向から視た図である。
第1の実施の形態の変形例1では、保護回路モジュールを構成する絶縁層としてリジッドな基板を用いる例を示す。なお、第1の実施の形態の変形例1において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
10、10A 保護回路モジュール
20 メインモジュール
30 サブモジュール
100、110、120、140、150 絶縁層
101、1011、1012、111、1111、1112 パッド
102、112、121 配線
103、113 ソルダーレジスト層
105、115 耐サージチップ抵抗
108、148、158 シールド配線
141、151 ビア受けパッド
142、152 ビア配線
S1、S2 絶縁性基板
Claims (10)
- 絶縁性基板と、
前記絶縁性基板の一方の面に形成された一対の第1パッドに実装された第1耐サージチップ抵抗と、
前記絶縁性基板の他方の面の前記第1耐サージチップ抵抗と平面視で重複する位置に配置され、前記絶縁性基板の他方の面に形成された一対の第2パッドに実装された第2耐サージチップ抵抗と、
前記第1パッドの一方と接続された第1配線と、
前記第2パッドの一方と接続された第2配線と、
前記第1パッドの他方と前記第2パッドの他方とを同電位に接続する第3配線と、
前記絶縁性基板の内層に設けられ、少なくとも前記第1パッドの一方と前記第2パッドの一方とが対向する領域に配置されたシールド配線と、を有する保護回路モジュール。 - 前記第1パッドの一方と前記シールド配線との対向する面間の距離は、前記第2パッドの一方と前記シールド配線との対向する面間の距離よりも短い請求項1に記載の保護回路モジュール。
- 前記絶縁性基板は、前記絶縁性基板の一方の面をなす第1面に前記第1パッドが形成された第1絶縁層と、前記絶縁性基板の他方の面をなす第2面に前記第2パッドが形成された第2絶縁層と、前記第1絶縁層と前記第2絶縁層とを接着する第3絶縁層と、を有し、
前記シールド配線は、前記第1絶縁層の前記第1面の反対面に形成され、前記第3絶縁層に被覆されている請求項2に記載の保護回路モジュール。 - 前記第1配線は、第1信号を供給する配線であり、
前記第2配線は、第2信号を供給する配線であり、
前記第1信号の振幅は前記第2信号の振幅よりも小さい請求項1乃至3の何れか一項に記載の保護回路モジュール。 - 前記シールド配線は、前記第1パッドの一方と前記第2パッドの一方とが対向する領域から周囲に延在し、
前記第1配線及び前記第2配線は、平面視で前記シールド配線と重複する領域に配置されている請求項1乃至4の何れか一項に記載の保護回路モジュール。 - 前記第1パッド、前記第1耐サージチップ抵抗、前記第2パッド、前記第2耐サージチップ抵抗、前記第1配線、前記第2配線、前記第3配線、及び前記シールド配線は、一組の保護回路を構成し、
前記絶縁性基板に、前記保護回路と同一構造の他の保護回路が設けられた請求項1乃至5の何れか一項に記載の保護回路モジュール。 - 前記シールド配線は、複数の前記保護回路間で共有される請求項6に記載の保護回路モジュール。
- 請求項1乃至7の何れか一項に記載の保護回路モジュールと、
前記保護回路モジュールの前記第1パッドの他方に第1信号を供給するメインモジュールと、
前記第1信号を前記第1耐サージチップ抵抗及び前記第1配線を経由して取得すると共に、前記第2配線に第2信号を供給するサブモジュールと、を有し、
前記保護回路モジュールの前記シールド配線は、前記メインモジュール及び/又は前記サブモジュールの基準電位と接続されている電子装置。 - 前記第2信号は交流信号である請求項8に記載の電子装置。
- 前記第1信号の振幅は前記第2信号の振幅よりも小さい請求項8又は9に記載の電子装置。
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