TW202308486A - 雙面銅之軟性電路板 - Google Patents

雙面銅之軟性電路板 Download PDF

Info

Publication number
TW202308486A
TW202308486A TW110129352A TW110129352A TW202308486A TW 202308486 A TW202308486 A TW 202308486A TW 110129352 A TW110129352 A TW 110129352A TW 110129352 A TW110129352 A TW 110129352A TW 202308486 A TW202308486 A TW 202308486A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
lines
line
line segment
circuit board
double
Prior art date
Application number
TW110129352A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI767817B (zh
Inventor
林吟貞
黃惠愈
彭智明
李俊德
Original Assignee
頎邦科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 頎邦科技股份有限公司 filed Critical 頎邦科技股份有限公司
Priority to TW110129352A priority Critical patent/TWI767817B/zh
Priority to US17/741,543 priority patent/US20230039895A1/en
Application granted granted Critical
Publication of TWI767817B publication Critical patent/TWI767817B/zh
Priority to CN202210670230.3A priority patent/CN115942590A/zh
Priority to KR1020220073562A priority patent/KR20230022795A/ko
Priority to JP2022106095A priority patent/JP7398519B2/ja
Publication of TW202308486A publication Critical patent/TW202308486A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/005—Punching of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09409—Multiple rows of pads, lands, terminals or dummy patterns; Multiple rows of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09709—Staggered pads, lands or terminals; Parallel conductors in different planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10674—Flip chip
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10681—Tape Carrier Package [TCP]; Flexible sheet connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

一種雙面銅之軟性電路板包含一軟性基板、複數個貫穿線路、複數個第一線路及複數個第二線路，該些第一線路形成於該軟性基板之一上表面，各該第一線路具有一第一線段、一彎曲段及一第二線段，各該第一線段之一端連接各該貫穿線路之一第一連接端，各該第一線段之另一端連接各該彎曲段之一端，各該彎曲段之另一端連接各該第二線段之一端，其中，相鄰的兩個該第二線段之間的一第二間距大於相鄰的兩個該第一線段之間的一第一間距，該些第二線路形成於該軟性基板之一下表面，各該第二線路連接各該貫穿線路之該第二連接端。

Description

雙面銅之軟性電路板
本發明是關於一種軟性電路板，特別是關於一種雙面銅之軟性電路板。
具可撓性之軟性電路板具有體積小、重量輕等功效，而經常使用於可攜式行動裝置，例如智慧型手機、筆記型電腦、平板電腦等裝置中。一般軟性電路板是由一軟性基板、一晶片及單一層之圖案化線路組成，但隨著積體電路之先進製程的發展，相同尺寸下的晶片中具有越來越多數量的電路及其對應的輸出/輸入導接墊，或是因為裝置之空間的限制須將外接線路設置於軟性基板的下表面，導致單一層之圖案化線路已不敷需求。目前軟性電路板朝向雙面銅的結構發展，以藉由位於該軟性基板上下兩個表面上的圖案化線路將晶片所有的輸出/輸入導接墊連接至外部。但由於軟性基板上需形成有貫穿孔及形成於貫穿孔中的貫穿線路，才能夠將上表面之線路導接至下表面，這將使得線路之間的線路間距較小，造成軟性電路板在進行沖切製程時，位在切割線上的線路因為沖切而偏移時，因為線路之間的間距較小導致線路間的短路。
本發明的主要目的在於藉由彎曲段讓第一線路之第二線段之間的間距能夠大於第一線段之間的間距，以避免通過切割線之第二線段因為沖切偏移而短路。
本發明之一種雙面銅之軟性電路板包含一軟性基板、複數個貫穿線路、複數個第一線路及複數個第二線路，該軟性基板具有一上表面、一下表面、複數個貫穿孔及一切割線，各該貫穿孔連通該上表面及該下表面，該切割線圍繞的區域內定義為一工作區，該切割線圍繞的區域外定義為一非工作區，該切割線用以於一沖切製程中被沖切，使該工作區由該軟性基板上分離為一積體電路，各該貫穿線路位於各該貫穿孔中，各該貫穿線路之一第一連接端顯露於該上表面，各該貫穿線路之一第二連接端顯露於該下表面，該些第一線路形成於該上表面，各該第一線路具有一第一線段、一彎曲段及一第二線段，該第一線段及該彎曲段位在該工作區，該第二線段跨越該工作區及該非工作區，各該第一線段之一端連接各該貫穿線路之該第一連接端，各該第一線段之另一端連接各該彎曲段之一端，各該彎曲段之另一端連接各該第二線段之一端，各該第二線段之另一端位於該非工作區，其中，相鄰的兩個該第一線段之間具有一第一間距，相鄰的兩個該第二線段之間具有一第二間距，該第二間距大於該第一間距，該些第二線路形成於該下表面，且該些第二線路位在該工作區，各該第二線路連接各該貫穿線路之該第二連接端。
本發明藉由該些貫穿線路讓位於該上表面之該些第一線路能夠電性連接至位於該下表面之該些第二線路，並藉由各該第一線路之該彎曲段的設置，讓該些第二線段之間的該第二間距大於該些第一線段之間的該第一間距，以避免位在該切割線上的該些第二線段在沖切製程中因為些微偏移而短路。
請參閱第1及2圖，其為本發明之一實施例，一種雙面銅之軟性電路板100的俯視圖及局部剖視圖，該雙面銅之軟性電路板100包含一軟性基板110、複數個貫穿線路120、複數個第一線路130、複數個第二線路140、一第一防焊層150、一第二防焊層160及一晶片170，該軟性基板110具有一上表面111及一下表面112，該些第一線路130形成於該上表面111，該些第二線路140形成於該下表面112。該第一防焊層150罩蓋該些第一線路130，且該第一防焊層150具有一第一開口151以顯露部分之該些第一線路130，在本實施例中，該些第一線路130顯路的部分為該雙面銅之軟性電路板100的內引腳(Inner lead)。該晶片170經由複數個凸塊171連接該些第一線路130顯露的部分，而可透過該些第一線路130傳遞訊號。該第二防焊層160罩蓋該些第二線路140，且該第二防焊層160具有一第二開口161以顯露部分該些第二線路140的部分，在本實施例中，該些第二線路140顯路的部分為該雙面銅之軟性電路板100的外引腳(Outer lead)，外引腳用以提供該雙面銅之軟性電路板100與其他電子裝置(圖未繪出)電性連接。其中，第1圖中的該些貫穿線路120及該些第一線路130的圖示方式僅為示意，實際上該些貫穿線路120及該些第一線路130是由多個細微的垂直線路及水平線路所構成。
在本實施例中，該軟性基板110是由聚醯亞胺(polyimide)或其他具有良好電絕緣性、穩定性、耐化學腐蝕性及機械性之聚合物製成，該軟性基板110具有複數個貫穿孔113及一切割線CL，各該貫穿孔113連通該上表面111及該下表面112。該切割線CL圍繞的區域內定義為一工作區WA，該切割線CL圍繞的區域外定義為一非工作區NW，該切割線CL用以於一沖切製程中被沖切，使該工作區WA由該軟性基板110上分離為一積體電路。
請參閱第2圖，各該貫穿線路120位於各該貫穿孔113中，各該貫穿線路120之一第一連接端121顯露於該上表面111，各該貫穿線路120之一第二連接端122顯露於該下表面112。其中，該些貫穿線路120是在該軟性基板110形成該些貫穿孔113後，以電鍍製程於該些貫穿孔113中鍍上銅層而形成該些貫穿線路120，但如何形成該些貫穿線路120並非本案之所限制。
請參閱第1及2圖，該些第一線路130及該些第二線路140是由電鍍於該軟性基板110之該上表面111及該下表面112的銅層經圖案化蝕刻而成。該第一防焊層150及該第二防焊層160是由網版印刷塗佈至該些第一線路130及該些第二線路140上的防焊油墨(Solder resist)經烘烤而成。該晶片170則是以覆晶製程接合於該些第一線路130顯露的部分。
請參閱第3圖，為該雙面銅之軟性電路板100之俯視圖的局部放大圖，各該第一線路130具有一第一線段131、一彎曲段132及一第二線段133，該第一線段131及該彎曲段132位在該工作區WA，該第二線段133則跨越該工作區WA及該非工作區NW。各該第一線段131之一端連接各該貫穿線路120之該第一連接端121，各該第一線段131之另一端連接各該彎曲段132之一端，各該彎曲段132之另一端連接各該第二線段133之一端，各該第二線段133之另一端位於該非工作區NW，使得該切割線CL通過該些第二線段133。其中，同一個該第一線路130之該第一線段131、該彎曲段132及該第二線段133的一寬度相同，且該寬度介於8 um~16 um之間。
在本實施例中，各該第一線路130之一端具有一第一導接墊134，該第一導接墊134連接各該貫穿線路120之該第一連接端121及該第一線段131之一端，使該第一線段131之一端經由該第一導接墊134連接各該貫穿線路120之該第一連接端121，該些第一導接墊134用以確保該些第一線路130與該些貫穿線路120之間的電性連接，由於該些第一導接墊134的設置，使得相鄰的兩個該第一線段131之間的一第一間距D1相當細微，在本實施例中，相鄰的兩個該第一線段131之間的該第一間距D1大於等於18 um並小於50 um。在其他實施例中，各該第一線段131亦可不具有各該第一導接墊134而直接由其一端電性連接各該貫穿線路120之該第一連接端121。
請參閱第3圖，該些第一線路130平行該些第二線路140，該些彎曲段132則相對地傾斜於該些第一線段131及該些第二線段133，因此，可藉由該些彎曲段132讓相鄰的兩個該第二線段133之間的一第二間距D2大於相鄰的兩該第一線段131之間的該第一間距D1。
較佳的，相鄰的兩個該第二線段133之間的該第二間距D2介於22 um~50 um之間，由於該些第二線段133跨越了該工作區WA及該非工作區NW，使得該切割線CL會通過該些第二線段133，而在沖切製程中對該切割線CL進行沖切時，會同時沖切該些第二線段133使該些第二線段133被沖切處稍微偏移。但由於該些第一線路130設置有該些彎曲段132使得該些第二線段133之間的該第二間距D2較大，可避免沖切後之該些第二線段133因為偏移而導致線路間接觸而短路。
請參閱第4圖，為該雙面銅之軟性電路板100之俯視圖的局部放大圖，在本實施例中，該些第二線路140位在該工作區WA，各該第二線路140連接各該貫穿線路120之該第二連接端122，較佳的，各該第二線路140具有一第三線段141及一第二導接墊142，該第二導接墊142連接各該貫穿線路120之該第二連接端122及該第三線段141之一端，使該第三線段141之一端經由該第二導接墊142連接各該貫穿線路120之該第二連接端122，該些第二導接墊142用以確保該些第二線路140與該些貫穿線路120之間的電性連接。請參閱第2、3及4圖，透過該些貫穿線路120可將該晶片170的傳輸訊號傳遞至該軟性基板110的該下表面112，使得該雙面銅之軟性電路板100的外引腳可以設置在與該晶片170所設置之不同表面上，讓該雙面銅之軟性電路板100的應用更加靈活。
本發明藉由該些貫穿線路120讓位於該上表面111之該些第一線路130能夠電性連接至位於該下表面112之該些第二線路140，並藉由各該第一線路130之該彎曲段132的設置，讓該些第二線段133之間的該第二間距D2大於該些第一線段131之間的該第一間距D1，以避免位在該切割線CL上的該些第二線段133在沖切製程中因為些微偏移而短路。
本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準，任何熟知此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內所作之任何變化與修改，均屬於本發明之保護範圍。
100:雙面銅之軟性電路板 110:軟性基板 111:上表面 112:下表面 113:貫穿孔 120:貫穿線路 121:第一連接端 122:第二連接端 130:第一線路 131:第一線段 132:彎曲段 133:第二線段 134:第一導接墊 140:第二線路 141:第三線段 142:第二導接墊 150:第一防焊層 151:第一開口 160:第二防焊層 161:第二開口 170:晶片 171:凸塊 CL:切割線 WA:工作區 NW:非工作區 D1:第一間距 D2:第二間距
第1圖：依據本發明之一實施例，一雙面銅之軟性電路板的俯視圖。 第2圖：依據本發明之一實施例，該雙面銅之軟性電路板的剖視圖。 第3圖：依據本發明之一實施例，該雙面銅之軟性電路板之俯視圖的局部放大圖。 第4圖：依據本發明之一實施例，該雙面銅之軟性電路板之仰視圖的局部放大圖。
110:軟性基板
111:上表面
120:貫穿線路
121:第一連接端
130:第一線路
131:第一線段
132:彎曲段
133:第二線段
134:第一導接墊
WA:工作區
NW:非工作區
CL:切割線
D1:第一間距
D2:第二間距

Claims (8)

  1. 一種雙面銅之軟性電路板，其包含： 一軟性基板，具有一上表面、一下表面、複數個貫穿孔及一切割線，各該貫穿孔連通該上表面及該下表面，該切割線圍繞的區域內定義為一工作區，該切割線圍繞的區域外定義為一非工作區，該切割線用以於一沖切製程中被沖切，使該工作區由該軟性基板上分離為一積體電路； 複數個貫穿線路，各該貫穿線路位於各該貫穿孔中，各該貫穿線路之一第一連接端顯露於該上表面，各該貫穿線路之一第二連接端顯露於該下表面； 複數個第一線路，該些第一線路形成於該上表面，各該第一線路具有一第一線段、一彎曲段及一第二線段，該第一線段及該彎曲段位在該工作區，該第二線段跨越該工作區及該非工作區，各該第一線段之一端連接各該貫穿線路之該第一連接端，各該第一線段之另一端連接各該彎曲段之一端，各該彎曲段之另一端連接各該第二線段之一端，各該第二線段之另一端位於該非工作區，其中，相鄰的兩個該第一線段之間具有一第一間距，相鄰的兩個該第二線段之間具有一第二間距，該第二間距大於該第一間距；以及 複數個第二線路，該些第二線路形成於該下表面，且該些第二線路位在該工作區，各該第二線路連接各該貫穿線路之該第二連接端。
  2. 如請求項1之雙面銅之軟性電路板，其中相鄰的兩個該第一線段之間的該第一間距大於等於18 um並小於50 um。
  3. 如請求項2之雙面銅之軟性電路板，其中相鄰的兩個該第二線段之間的該第二間距介於22 um~50 um之間。
  4. 如請求項1或3之雙面銅之軟性電路板，其中該些第一線路平行該些第二線路。
  5. 如請求項4之雙面銅之軟性電路板，其中該些彎曲段相對地傾斜於該些第一線段及該些第二線段。
  6. 如請求項1之雙面銅之軟性電路板，其中各該第一線段的一寬度及各該第二線段的一寬度相同，該第一線段及該第二線段的該寬度介於8 um~16 um之間。
  7. 如請求項1之雙面銅之軟性電路板，其中各該第一線路之一端具有一第一導接墊，該第一導接墊連接各該貫穿線路之該第一連接端及該第一線段之一端，使該第一線段之一端經由該第一導接墊連接各該貫穿線路之該第一連接端。
  8. 如請求項7之雙面銅之軟性電路板，其中各該第二線路具有一第三線段及一第二導接墊，該第二導接墊連接各該貫穿線路之該第二連接端及該第三線段之一端，使該第三線段之一端經由該第二導接墊連接各該貫穿線路之該第二連接端。
TW110129352A 2021-08-09 2021-08-09 雙面銅之軟性電路板 TWI767817B (zh)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110129352A TWI767817B (zh) 2021-08-09 2021-08-09 雙面銅之軟性電路板
US17/741,543 US20230039895A1 (en) 2021-08-09 2022-05-11 Double-sided flexible circuit board
CN202210670230.3A CN115942590A (zh) 2021-08-09 2022-06-14 双面铜的软性电路板
KR1020220073562A KR20230022795A (ko) 2021-08-09 2022-06-16 양면 구리의 연성 회로 기판
JP2022106095A JP7398519B2 (ja) 2021-08-09 2022-06-30 両面フレキシブル回路基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110129352A TWI767817B (zh) 2021-08-09 2021-08-09 雙面銅之軟性電路板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI767817B TWI767817B (zh) 2022-06-11
TW202308486A true TW202308486A (zh) 2023-02-16

Family

ID=83103857

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110129352A TWI767817B (zh) 2021-08-09 2021-08-09 雙面銅之軟性電路板

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230039895A1 (zh)
JP (1) JP7398519B2 (zh)
KR (1) KR20230022795A (zh)
CN (1) CN115942590A (zh)
TW (1) TWI767817B (zh)

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3509573B2 (ja) * 1998-09-02 2004-03-22 セイコーエプソン株式会社 フレキシブル基板用テープ材、フレキシブル基板の製造方法、半導体装置の製造方法及び液晶装置の製造方法
JP2002118339A (ja) * 2000-10-05 2002-04-19 Sony Chem Corp 配線基板及び配線基板製造方法
TW200822824A (en) * 2006-09-05 2008-05-16 Mitsui Mining & Amp Smelting Co Ltd Printed wiring board
US20150382445A1 (en) * 2014-06-26 2015-12-31 Hicel Co., Ltd. Double-sided flexible printed circuit board including plating layer and method of manufacturing the same
KR101726262B1 (ko) * 2015-01-02 2017-04-13 삼성전자주식회사 패키지 기판용 필름, 이를 사용한 반도체 패키지 및 반도체 패키지를 포함하는 표시 장치
JP6600503B2 (ja) * 2015-08-11 2019-10-30 日本メクトロン株式会社 フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法
JP7368932B2 (ja) * 2017-12-28 2023-10-25 日本ルメンタム株式会社 光モジュール及び光伝送装置
KR102096765B1 (ko) * 2018-02-14 2020-05-27 스템코 주식회사 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20210064212A (ko) * 2018-09-25 2021-06-02 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 플렉시블 프린트 배선판, 접합체, 압력 센서 및 질량 유량 제어 장치
CN113163595A (zh) * 2021-03-30 2021-07-23 荣耀终端有限公司 覆晶薄膜、卷材和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2023024936A (ja) 2023-02-21
TWI767817B (zh) 2022-06-11
JP7398519B2 (ja) 2023-12-14
US20230039895A1 (en) 2023-02-09
CN115942590A (zh) 2023-04-07
KR20230022795A (ko) 2023-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20230363083A1 (en) Electronic substrate having differential coaxial vias
CN107006116B (zh) 柔性电路板和包含柔性电路板的电子装置以及柔性电路板的制造方法
US20060273816A1 (en) Circuit board having a reverse build-up structure
US10573614B2 (en) Process for fabricating a circuit substrate
US7180182B2 (en) Semiconductor component
TW201513746A (zh) Ic載板及具有該ic載板的半導體器件
JP5238274B2 (ja) 配線回路基板およびその製造方法
TW201523798A (zh) Ic載板、具有該ic載板的半導體器件及其製造方法
TWI767817B (zh) 雙面銅之軟性電路板
TWI763530B (zh) 探針卡測試裝置
TWI705748B (zh) 雙面銅之軟性電路板及其佈線結構
TWI784661B (zh) 軟性電路板之佈線結構
US8530754B2 (en) Printed circuit board having adaptable wiring lines and method for manufacturing the same
TWI776631B (zh) 雙面銅之軟性電路板
JP2005191131A (ja) 配線基板の製造方法
TWI550745B (zh) 封裝基板及其製作方法
JP6991059B2 (ja) 保護回路モジュール、電子装置
KR20090016257A (ko) 도금 인입선이 제거된 패키지 기판 및 그 제조 방법
JP2005340294A (ja) 配線基板及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法、電子デバイス並びに電子機器
CN112448151B (zh) 天线叠构及其制作方法
US7122909B2 (en) Wiring board, stacked wiring board and method of manufacturing the same, semiconductor device and method of manufacturing the same, circuit board, and electronic instrument
KR20230040817A (ko) 회로기판 및 이를 포함하는 패키지 기판
KR20230043649A (ko) 반도체 패키지 구조 및 그 연성 회로 기판
JP2005340292A (ja) 配線基板及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法、電子デバイス並びに電子機器
TW200541422A (en) Fabrication method of a printed circuit board