TWI776631B - 雙面銅之軟性電路板 - Google Patents

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Abstract

一種雙面銅之軟性電路板包含一軟性基板、一第一線路層、一第二線路層、一絕緣保護層及一貫穿線路，該第一線路層位於該軟性基板之一上表面，該第二線路層位於該軟性基板之一下表面，該絕緣保護層罩蓋該第二線路層之一支撐線，使該支撐線位在該軟性基板及該絕緣保護層之間，該絕緣保護層用以提供該第二線路層之該支撐線絕緣保護，而可避免該雙面銅之軟性電路板於測試時發生短路。

Description

雙面銅之軟性電路板
本發明是關於一種軟性電路板，特別是關於一種雙面銅之軟性電路板。
近年來各類電子產品的結構多講求輕薄，使得具有可撓性及體積小之軟性電路板的用量日益增多，一般來說，軟性電路板的晶片及線路會設置在同一表面上進行訊號的傳輸，但因部分電子產品特殊的位置配置，必須將線路設置於與晶片不同的表面上而衍生出雙面銅之軟性電路板的結構。雙面銅之軟性電路板藉由貫通兩個表面的貫穿線路讓分別設置於兩個表面上線路層能夠相互電性連接，但也因為兩個表面上皆有線路，雙面銅之軟性電路板在測試時，若測試平台上有著金屬汙染時，測試訊號會沿著上層電路、貫穿線路及下層電路導接至測試平台而形成短路路徑，使得測試時有著損毀軟性電路板的風險。
本發明的主要目的在於藉由絕緣保護層罩蓋第二線路層之支撐線，以提供支撐線與測試平台之間的電性絕緣，可避免雙面銅之軟性電路板在測試時發生短路的問題。
本發明之一種雙面銅之軟性電路板包含一軟性基板、一第一線路層、一第二線路層、一絕緣保護層及一貫穿線路，該軟性基板具有一上表面、一下表面及複數個貫穿孔，各該貫穿孔連通該上表面及該下表面，該上表面具有一晶片設置區、一傳輸線設置區及一測試線設置區，該晶片設置區供一晶片設置，該傳輸線設置區位於該晶片設置區及該測試線設置區之間，該測試線設置區投射至該下表面為一測試線支撐區，該第一線路層設置於該上表面，該第一線路層具有一內引線、一上傳輸線及一測試線，該內引線位於該晶片設置區中，該上傳輸線電性連接該內引線，且該上傳輸線位於該傳輸線設置區中，該測試線電性連接該上傳輸線，且該測試線位在該測試線設置區中，該第二線路層設置於該下表面，該第二線路層具有一下傳輸線及一支撐線，該支撐線電性連接該下傳輸線，該支撐線位在該測試線支撐區中，且該支撐線位在該測試線下方，該絕緣保護層位在該下表面，該絕緣保護層罩蓋該第二線路層之該支撐線，使該支撐線位在該軟性基板及該絕緣保護層之間，該貫穿線路設置於該些貫穿孔中，該貫穿線路之一端電性連接該第一線路層，該貫穿線路之另一端電性連接該第二線路層。
本發明藉由該絕緣保護層提供該第二線路層之該支撐線電性絕緣，而可避免該雙面銅之軟性電路板於測試時發生短路。
請參閱第1、2及3圖，其為本發明之一實施例，一種雙面銅軟性電路板100的俯視圖、仰視圖及剖視圖，該雙面銅之軟性電路板100包含一軟性基板110、一第一線路層120、一第二線路層130、一絕緣保護層140、一貫穿線路150、一第一防焊層160及一第二防焊層170。
該軟性基板110是由聚醯亞胺(polyimide)或其他具有良好電絕緣性、穩定性、耐化學腐蝕性及機械性之聚合物製成，該軟性基板110具有一上表面111、一下表面112及複數個貫穿孔113，各該貫穿孔113連通該上表面111及該下表面112，於第1及2圖中灰色的區域即為該些貫穿孔113所在的位置，由於各該貫穿孔113相當細小，因此於俯視圖及仰視圖中僅能標示其所在位置。在本實施例中，該上表面111具有一晶片設置區111a、一傳輸線設置區111b及一測試線設置區111c，該晶片設置區111a用以供一晶片IC設置，該測試線設置區111c鄰近該雙面銅軟性電路板100的邊緣，該傳輸線設置區111b位於該晶片設置區111a及該測試線設置區111c之間，請參閱第2圖，該測試線設置區111c投射至該下表面112為一測試線支撐區112a，因此該測試線支撐區112a亦鄰近該雙面銅軟性電路板100的邊緣。
請參閱第1及3圖，該第一線路層120設置於該上表面111，該第一線路層120是對電鍍或壓合於該上表面111的一銅層經由圖案化蝕刻而成，在本實施例中，該第一線路層120具有一內引線121、一上傳輸線122及一測試線123， 該內引線121位於該晶片設置區111a中，且該內引線121與該晶片IC之複數個凸塊B共晶連接。該上傳輸線122位於該傳輸線設置區111b中，且該上傳輸線122電性連接該內引線121，該上傳輸線122用以傳輸該晶片IC產生的訊號或是將外部傳送至該晶片IC的訊號。該測試線123位在該測試線設置區111c中，且該測試線123電性連接該上傳輸線122，該測試線123用以供探針觸碰，以進行該第一線路層120及該第二線路層130的電性測試。於第1圖之圖式中，該第一線路層120是以空白的片狀表示，但實際上該第一線路層120是由複數個細微線路構成。
請參閱第1及4圖，較佳的，該第一線路層120之該測試線123具有一測試導接墊123a，各該測試導接墊123a的寬度大於其他線路的寬度，寬度較大之該些測試導接墊123a用以供測試探針接觸，以進行該第一線路層120及該第二線路層130之電性連接的測試。
請參閱第1及3圖，該第一防焊層160位於該上表面111之該傳輸線設置區111b，且該第一防焊層160罩蓋該第一線路層120之該上傳輸線122，該第一防焊層160顯露該第一線路層120之該內引線121及該測試線123。該第一防焊層160是以網版印刷一防焊油墨於該傳輸線設置區111b後經由烘烤而成，其用以避免該上傳輸線122受到其他製程所使用的高溫影響。
請參閱第2及3圖，該第二線路層130設置於該下表面112，該第一線路層120是對電鍍或壓合於該下表面112的一銅層經由圖案化蝕刻而成。在本實施例中，該第二線路層130具有一下傳輸線131及一支撐線132，該下傳輸線131位在該上傳輸線122下方，該支撐線132位在該測試線支撐區112a中而位在該測試線123下方，且該支撐線132電性連接該下傳輸線131。第2圖中，該第二線路層130位在該下表面112下半部的線路為冗餘線路(Dummy lead)。
請參閱第2及3圖，該第二防焊層170位在該下表面112，且該第二防焊層170罩蓋該第二線路層130之該下傳輸線131，該第二防焊層170是以網版印刷一防焊油墨於該第二線路層130之該下傳輸線131及冗餘線路上經由烘烤而成，其用以避免該下傳輸線131受到其他製程所使用的高溫影響。
請參閱第2及3圖，該絕緣保護層140位在該下表面112，該絕緣保護層140罩蓋該第二線路層130之該支撐線132，使該支撐線132位在該軟性基板110及該絕緣保護層140之間。在本實施例中，該絕緣保護層140是以網版印刷一防焊油墨於該支撐線132上後經由烘烤而成，該絕緣保護層140是用以提供該支撐線與外部電性絕緣。在本實施例中，該絕緣保護層140的材料與該第一防焊層160及該第二防焊層170同為防焊油墨，或在其他實施例中，該絕緣保護層140亦可為其他電絕緣之高分子材料。
請參閱第1、2及3圖，該貫穿線路150設置於該些貫穿孔113中，該貫穿線路150之一端電性連接該第一線路層120，該貫穿線路150之另一端電性連接該第二線路層130。該貫穿線路150用以提供該第一線路層120及該第二線路層130之間電性連接，使得該第一線路層120及該第二線路層130可透過該貫穿線路150進行訊號傳輸。
請參閱第3圖，在本實施例中，該第二防焊層170及該絕緣保護層140之間具有一顯露空間DS，該顯露空間DS顯露部分之該下傳輸線131，且該顯露空間DS顯露之該下傳輸線131為一外引線(Outer lead)，該外引線用以供該雙面銅之軟性電路板100與其他電子裝置(例如玻璃基板或控制電路板…等)電性連接。此外，由於該外引線位在與該晶片IC所在之該上表面111不同之該下表面112上，可讓該雙面銅之軟性電路板100的應用更加靈活。
請參閱第1、2及3圖，在本實施例中，該軟性基板110具有一切割線CL，該切割線CL圍繞的範圍內為一工作區WA，該切割線CL圍繞的範圍外為一非工作區NW，該切割線CL用以於一沖切製程中被沖切而由該軟性基板110上分離為一積體電路(Integrated Circuit, IC)。其中，該第一線路層120之該內引線121及該上傳輸線122及該第二線路層130之該下傳輸線131位在該工作區WA內，該第一線路層120之該測試線123及該第二線路層130之該支撐線132則位在該非工作區NW。
請參閱第5圖，該測試探針Pb接觸該測試線123之該測試導接墊123a時，該雙面銅之軟性電路板100會設置於一抵推板200上，該抵推板200用以提供支撐力，讓該測試探針Pb能夠確實地接觸該測試導接墊123a進行測試。此時該絕緣保護層140會接觸該抵推板200，以防止該抵推板200直接接觸該第二線路層130，可避免測試時因為該抵推板200上有著金屬汙染而導致短路。
本發明藉由該絕緣保護層140提供該第二線路層130之該支撐線132電性絕緣，而可避免該雙面銅之軟性電路板100於測試時發生短路。
本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準，任何熟知此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內所作之任何變化與修改，均屬於本發明之保護範圍。
100:雙面銅之軟性電路板
110:軟性基板
111:上表面
111a:晶片設置區
111b:傳輸線設置區
111c:測試線設置區
112:下表面
112a:測試線支撐區
113:貫穿孔
120:第一線路層
121:內引線
122:上傳輸線
123:測試線
123a:測試導接墊
130:第二線路層
131:下傳輸線
140:絕緣保護層
150:貫穿線路
160:第一防焊層
170:第二防焊層
CL:切割線
WA:工作區
NW:非工作區
Pb:測試探針
200:抵推板
IC:晶片
DS:顯露空間
B:凸塊
第1圖：依據本發明之一實施例，一雙面銅之軟性電路板的俯視圖。
第2圖：依據本發明之一實施例，該雙面銅之軟性電路板的仰視圖。
第3圖：依據本發明之一實施例，該雙面銅之軟性電路板的剖視圖。
第4圖：依據本發明之一實施例，該雙面銅之軟性電路板的局部放大圖。
第5圖：依據本發明之一實施例，該雙面銅之軟性電路板進行測試的示意圖。
100:雙面銅之軟性電路板
110:軟性基板
111:上表面
111a:晶片設置區
111b:傳輸線設置區
111c:測試線設置區
112:下表面
113:貫穿孔
112a:測試線支撐區
121:內引線
122:上傳輸線
123:測試線
131:下傳輸線
132:支撐線
140:絕緣保護層
150:貫穿線路
160:第一防焊層
170:第二防焊層
CL:切割線
IC:晶片
B:凸塊
DS:顯露空間

Claims (8)

  1. 一種雙面銅之軟性電路板，其包含：一軟性基板，具有一上表面、一下表面及複數個貫穿孔，各該貫穿孔連通該上表面及該下表面，該上表面具有一晶片設置區、一傳輸線設置區及一測試線設置區，該晶片設置區供一晶片設置，該傳輸線設置區位於該晶片設置區及該測試線設置區之間，該測試線設置區投射至該下表面為一測試線支撐區；一第一線路層，設置於該上表面，該第一線路層具有一內引線、一上傳輸線及一測試線，該內引線位於該晶片設置區中，該上傳輸線電性連接該內引線，且該上傳輸線位於該傳輸線設置區中，該測試線電性連接該上傳輸線，且該測試線位在該測試線設置區中；一第二線路層，設置於該下表面，該第二線路層具有一下傳輸線及一支撐線，該支撐線電性連接該下傳輸線，該支撐線位在該測試線支撐區中，且該支撐線位在該測試線下方；一絕緣保護層，位在該下表面，該絕緣保護層罩蓋該第二線路層之該支撐線，使該支撐線位在該軟性基板及該絕緣保護層之間；以及一貫穿線路，設置於該些貫穿孔中，該貫穿線路之一端電性連接該第一線路層，該貫穿線路之另一端電性連接該第二線路層。
  2. 如請求項1之雙面銅之軟性電路板，其包含一第一防焊層，該第一防焊層位於該上表面，且該第一防焊層罩蓋該第一線路層之該上傳輸線，該第一防焊層顯露該第一線路層之該內引線及該測試線。
  3. 如請求項1之雙面銅之軟性電路板，其包含一第二防焊層，該第二防焊層位在該下表面，該第二防焊層罩蓋該第二線路層之該下傳輸線。
  4. 如請求項3之雙面銅之軟性電路板，其中該第二防焊層及該絕緣保護層之間具有一顯露空間，該顯露空間顯露部分之該下傳輸線，且於該顯露空間顯露之該下傳輸線為一外引線(Outer lead)。
  5. 如請求項1之雙面銅之軟性電路板，其中該軟性基板具有一切割線，該切割線圍繞的範圍內為一工作區，該切割線圍繞的範圍外為一非工作區，該切割線用以於一沖切製程中被沖切而由該軟性基板上分離為一積體電路，其中該第一線路層之該測試線及該第二線路層之該支撐線位在該非工作區。
  6. 如請求項5之雙面銅之軟性電路板，其中該第一線路層之該內引線及該上傳輸線及該第二線路層之該下傳輸線位在該工作區。
  7. 如請求項1之雙面銅之軟性電路板，其中該第一線路層之該測試線具有複數個測試導接墊，該些測試導接墊用以供複數個測試探針接觸。
  8. 如請求項7之雙面銅之軟性電路板，其中該些測試探針接觸該些測試導接墊時，該雙面銅之軟性電路板設置於一抵推板上，且該絕緣保護層接觸該抵推板。
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