JPH0964508A - スナバモジュール及びスナバモジュールを用いた電子回路ユニット - Google Patents
スナバモジュール及びスナバモジュールを用いた電子回路ユニットInfo
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- JPH0964508A JPH0964508A JP23780395A JP23780395A JPH0964508A JP H0964508 A JPH0964508 A JP H0964508A JP 23780395 A JP23780395 A JP 23780395A JP 23780395 A JP23780395 A JP 23780395A JP H0964508 A JPH0964508 A JP H0964508A
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- Japan
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- snubber
- mother board
- module
- electronic circuit
- circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スナバ回路の母基板上における占有面積を小
さくでき、ひいては母基板を収納する電子回路ユニット
の大幅な小型化が図れるスナバモジュールを提供するこ
と。 【解決手段】 チップ型コンデンサ２１とチップ型抵抗
器２３とチップ型バリスタ２５とを具備してサージ電圧
を吸収するスナバ回路２０を、セラミック製又は有機材
製の基板１０の両面に、それぞれ複数回路ずつ並列に整
列するように搭載し、基板１０の下辺に母基板への接続
用の５本のリード端子４０を取り付けてスナバモジュー
ル１を構成する。このスナバモジュール１を複数枚用意
し、複数枚のスナバモジュール１の各々の基板１０の面
を平行として母基板上に立設するように各スナバモジュ
ール１のリード端子４０を母基板に取り付ける。
さくでき、ひいては母基板を収納する電子回路ユニット
の大幅な小型化が図れるスナバモジュールを提供するこ
と。 【解決手段】 チップ型コンデンサ２１とチップ型抵抗
器２３とチップ型バリスタ２５とを具備してサージ電圧
を吸収するスナバ回路２０を、セラミック製又は有機材
製の基板１０の両面に、それぞれ複数回路ずつ並列に整
列するように搭載し、基板１０の下辺に母基板への接続
用の５本のリード端子４０を取り付けてスナバモジュー
ル１を構成する。このスナバモジュール１を複数枚用意
し、複数枚のスナバモジュール１の各々の基板１０の面
を平行として母基板上に立設するように各スナバモジュ
ール１のリード端子４０を母基板に取り付ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スナバモジュール
及び該スナバモジュールを用いてなる電子回路ユニット
に関するものである。
及び該スナバモジュールを用いてなる電子回路ユニット
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばプログラマブルコントロー
ラーには、その出力部のソレノイド負荷の誘導逆起電力
によるサージ電圧を吸収するため、スナバ回路（サージ
吸収回路）が設けられる。
ラーには、その出力部のソレノイド負荷の誘導逆起電力
によるサージ電圧を吸収するため、スナバ回路（サージ
吸収回路）が設けられる。
【０００３】そして従来この種のスナバ回路は、図４に
示すように、プログラマブルコントローラーを構成する
母基板９０の上に直接、フイルムコンデンサ８１とバリ
スタ８２と抵抗器８３とからなるスナバ回路８０を、必
要とする回路数（例えば８回路や１６回路）分だけ個々
に取り付けていた。
示すように、プログラマブルコントローラーを構成する
母基板９０の上に直接、フイルムコンデンサ８１とバリ
スタ８２と抵抗器８３とからなるスナバ回路８０を、必
要とする回路数（例えば８回路や１６回路）分だけ個々
に取り付けていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のスナバ回路８０においては、これを直接母基板９０上
に取り付けることとしていたため、その分、母基板９０
上の占有面積が大きくなってしまう。
のスナバ回路８０においては、これを直接母基板９０上
に取り付けることとしていたため、その分、母基板９０
上の占有面積が大きくなってしまう。
【０００５】特にこのスナバ回路８０は、ソレノイドや
配線の浮遊インダクタンス等によって発生する誘導逆起
電力によるサージ電圧を吸収せしめるものであり、従っ
てサージ電圧が発生し回路を損傷させる場所やノイズに
よる誤動作を起こしうる場所などには全て設けなければ
ならない回路であり、従って電子回路中に設けるスナバ
回路８０の数は多い。従って母基板９０上におけるスナ
バ回路８０の占める面積はかなり大きくなってしまい、
該母基板９０を収納する電子回路ユニット全体の小型化
を阻害していた。
配線の浮遊インダクタンス等によって発生する誘導逆起
電力によるサージ電圧を吸収せしめるものであり、従っ
てサージ電圧が発生し回路を損傷させる場所やノイズに
よる誤動作を起こしうる場所などには全て設けなければ
ならない回路であり、従って電子回路中に設けるスナバ
回路８０の数は多い。従って母基板９０上におけるスナ
バ回路８０の占める面積はかなり大きくなってしまい、
該母基板９０を収納する電子回路ユニット全体の小型化
を阻害していた。
【０００６】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、スナバ回路の母基板上における占有面
積を小さくでき、ひいては母基板を収納する電子回路ユ
ニットの大幅な小型化が図れるスナバモジュール及び該
スナバモジュールを用いた電子回路ユニットを提供する
ことにある。
ありその目的は、スナバ回路の母基板上における占有面
積を小さくでき、ひいては母基板を収納する電子回路ユ
ニットの大幅な小型化が図れるスナバモジュール及び該
スナバモジュールを用いた電子回路ユニットを提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明にかかるスナバモジュールは、少なくともチッ
プ型コンデンサを具備してサージ電圧を吸収するスナバ
回路を、セラミック製又は有機材製の基板の両面に、そ
れぞれ複数回路ずつ並列に整列するように搭載し、さら
に該基板の下辺に母基板への接続用の複数本のリード端
子を取り付けることとした。また本発明にかかるスナバ
モジュールを用いた電子回路ユニットは、前記スナバモ
ジュールを複数枚用意し、該複数枚のスナバモジュール
の各々の基板面を平行とした状態で前記母基板上に立設
するように各スナバモジュールのリード端子を母基板に
取り付けることとした。
め本発明にかかるスナバモジュールは、少なくともチッ
プ型コンデンサを具備してサージ電圧を吸収するスナバ
回路を、セラミック製又は有機材製の基板の両面に、そ
れぞれ複数回路ずつ並列に整列するように搭載し、さら
に該基板の下辺に母基板への接続用の複数本のリード端
子を取り付けることとした。また本発明にかかるスナバ
モジュールを用いた電子回路ユニットは、前記スナバモ
ジュールを複数枚用意し、該複数枚のスナバモジュール
の各々の基板面を平行とした状態で前記母基板上に立設
するように各スナバモジュールのリード端子を母基板に
取り付けることとした。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に
かかるスナバモジュール１を示す図であり、同図（ａ）
は正面図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は右側面図
である。
基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に
かかるスナバモジュール１を示す図であり、同図（ａ）
は正面図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は右側面図
である。
【０００９】同図に示すようにこのスナバモジュール１
は、１枚の基板１０の両面に、それぞれ２組ずつのスナ
バ回路２０を整列して搭載し、さらに該基板１０の下辺
に５本のリード端子４０を取り付けて構成されている。
以下各構成部品について説明する。
は、１枚の基板１０の両面に、それぞれ２組ずつのスナ
バ回路２０を整列して搭載し、さらに該基板１０の下辺
に５本のリード端子４０を取り付けて構成されている。
以下各構成部品について説明する。
【００１０】基板１０はセラミック又は有機材を長方形
状に形成することによって構成されている。
状に形成することによって構成されている。
【００１１】次に１つのスナバ回路２０は、１つのチッ
プ型のコンデンサ２１と、１つのチップ型の抵抗器２３
と、１つのチップ型のバリスタ２５とを基板１０上に取
り付けることによって構成されている。
プ型のコンデンサ２１と、１つのチップ型の抵抗器２３
と、１つのチップ型のバリスタ２５とを基板１０上に取
り付けることによって構成されている。
【００１２】そしてこのスナバ回路２０は、前述のよう
に、基板１０の両面に２回路ずつ４回路搭載されてい
る。
に、基板１０の両面に２回路ずつ４回路搭載されてい
る。
【００１３】またリード端子４０は、基板１０の下辺に
その先端が１本の線上に並ぶように平行に取り付けられ
ている。
その先端が１本の線上に並ぶように平行に取り付けられ
ている。
【００１４】スナバモジュール１全体の回路構成は図２
に示す通りとなっている。
に示す通りとなっている。
【００１５】なおこのスナバモジュール１は図示はしな
いがそのリード端子４０の部分を除いてその他の部分全
体がモールドされてハイブリッドＩＣとされる。なお本
発明において該モールドは必ずしも必要ではない。
いがそのリード端子４０の部分を除いてその他の部分全
体がモールドされてハイブリッドＩＣとされる。なお本
発明において該モールドは必ずしも必要ではない。
【００１６】次に図３はこのスナバモジュール１（モー
ルドされていない状態を示す）を母基板５０上に取り付
けた状態を示す斜視図である。この母基板５０は、プロ
グラマブルコントローラー用のＩ／Ｏボードである。
ルドされていない状態を示す）を母基板５０上に取り付
けた状態を示す斜視図である。この母基板５０は、プロ
グラマブルコントローラー用のＩ／Ｏボードである。
【００１７】即ちこのスナバモジュール１は複数枚用意
され、各スナバモジュール１の基板１０の面を平行とし
た状態で基板５０上に立設するように各スナバモジュー
ル１のリード端子４０を前記母基板５０に取り付けてい
る。
され、各スナバモジュール１の基板１０の面を平行とし
た状態で基板５０上に立設するように各スナバモジュー
ル１のリード端子４０を前記母基板５０に取り付けてい
る。
【００１８】この実施例に用いたプログラマブルコント
ローラー用のＩ／Ｏボード、即ち母基板５０には、１６
回路或いは２４回路のスナバ回路が必要であり、従って
上記スナバモジュール１は４枚或いは６枚必要となる。
従って実際は図３においてスナバモジュール１はさらに
所定枚数だけ平行に母基板５０上に立設されている。
ローラー用のＩ／Ｏボード、即ち母基板５０には、１６
回路或いは２４回路のスナバ回路が必要であり、従って
上記スナバモジュール１は４枚或いは６枚必要となる。
従って実際は図３においてスナバモジュール１はさらに
所定枚数だけ平行に母基板５０上に立設されている。
【００１９】即ち本発明によれば、たとえスナバ回路が
１６回路或いは２４回路必要であっても、４枚或いは６
枚のスナバモジュール１を母基板５０上に相互に平行に
接近させて立設できるので、母基板５０上の空間を有効
に利用でき、従って母基板５０上に搭載する電子部品の
高密度化が図れ、母基板５０の小型化ばかりか、該母基
板５０を収納する電子回路ユニット全体の小型化が図れ
る。特にスナバ回路は、電子回路中に多数回路設けられ
るので、その小型化の効果は大きい。
１６回路或いは２４回路必要であっても、４枚或いは６
枚のスナバモジュール１を母基板５０上に相互に平行に
接近させて立設できるので、母基板５０上の空間を有効
に利用でき、従って母基板５０上に搭載する電子部品の
高密度化が図れ、母基板５０の小型化ばかりか、該母基
板５０を収納する電子回路ユニット全体の小型化が図れ
る。特にスナバ回路は、電子回路中に多数回路設けられ
るので、その小型化の効果は大きい。
【００２０】なお上記実施例にかかるスナバモジュール
１においては、スナバ回路を基板１０の両面に４回路設
ける例を示したが、本発明はこれに限定されず、１枚の
基板の両面に８回路，１６回路等、もっと多数のスナバ
回路を搭載しても良い。
１においては、スナバ回路を基板１０の両面に４回路設
ける例を示したが、本発明はこれに限定されず、１枚の
基板の両面に８回路，１６回路等、もっと多数のスナバ
回路を搭載しても良い。
【００２１】またスナバ回路は、コンデンサのみ，又は
コンデンサと抵抗器、又はコンデンサと抵抗器とダイオ
ード、又はコンデンサと抵抗器とバリスタとダイオー
ド、等の組合せによって構成してもよい。
コンデンサと抵抗器、又はコンデンサと抵抗器とダイオ
ード、又はコンデンサと抵抗器とバリスタとダイオー
ド、等の組合せによって構成してもよい。
【００２２】また本発明にかかるスナバモジュールは、
プログラマブルコントローラー以外の各種の電子回路ユ
ニット、例えば電磁開閉器，インバータ等に適用できる
ことは言うまでもない。
プログラマブルコントローラー以外の各種の電子回路ユ
ニット、例えば電磁開閉器，インバータ等に適用できる
ことは言うまでもない。
【００２３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、母基板上に占めるスナバ回路の１回路当たりの占有
面積を飛躍的に小さくすることができ、従ってこの母基
板の面積を小さくでき、ひいてはこの母基板を収納する
電子回路ユニット全体の小型化が図れる。特に本発明に
おいては、電子回路中に多数回路設けられるスナバ回路
の集約的小型化が図れるので、前記小型化の効果が大き
い。
ば、母基板上に占めるスナバ回路の１回路当たりの占有
面積を飛躍的に小さくすることができ、従ってこの母基
板の面積を小さくでき、ひいてはこの母基板を収納する
電子回路ユニット全体の小型化が図れる。特に本発明に
おいては、電子回路中に多数回路設けられるスナバ回路
の集約的小型化が図れるので、前記小型化の効果が大き
い。
【図１】本発明の一実施形態にかかるスナバモジュール
１を示す図であり、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は
平面図、図１（ｃ）は右側面図である。
１を示す図であり、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は
平面図、図１（ｃ）は右側面図である。
【図２】スナバモジュール１全体の回路図である。
【図３】スナバモジュール１を母基板５０上に取り付け
る状態を示す斜視図である。
る状態を示す斜視図である。
【図４】従来のスナバ回路８０を母基板９０上に取り付
ける状態を示す斜視図である。
ける状態を示す斜視図である。
１ スナバモジュール １０ 基板 ２０ スナバ回路 ２１ チップ型コンデンサ ２３ チップ型抵抗器 ２５ チップ型バリスタ ４０ リード端子 ５０ 母基板
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくともチップ型コンデンサを具備し
てサージ電圧を吸収するスナバ回路を、セラミック製又
は有機材製の基板の両面に、それぞれ複数回路ずつ並列
に整列するように搭載し、さらに該基板の下辺に母基板
への接続用の複数本のリード端子を取り付けたことを特
徴とするスナバモジュール。 - 【請求項２】 請求項１記載のスナバモジュールを複数
枚具備し、該複数枚のスナバモジュールの各々の基板面
を平行とした状態で前記母基板上に立設するように各ス
ナバモジュールのリード端子を前記母基板に取り付けた
ことを特徴とするスナバモジュールを用いた電子回路ユ
ニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23780395A JPH0964508A (ja) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | スナバモジュール及びスナバモジュールを用いた電子回路ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23780395A JPH0964508A (ja) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | スナバモジュール及びスナバモジュールを用いた電子回路ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964508A true JPH0964508A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=17020652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23780395A Pending JPH0964508A (ja) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | スナバモジュール及びスナバモジュールを用いた電子回路ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964508A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016134620A (ja) * | 2015-01-20 | 2016-07-25 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミック電子部品 |
| US9570972B2 (en) | 2013-10-02 | 2017-02-14 | Mitsubishi Electric Corporation | CR snubber circuit |
| WO2018143429A1 (ja) * | 2017-02-06 | 2018-08-09 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体モジュールおよび電力変換装置 |
| JP2019114616A (ja) * | 2017-12-21 | 2019-07-11 | 新光電気工業株式会社 | 保護回路モジュール、電子装置 |
| WO2020054539A1 (en) * | 2018-09-12 | 2020-03-19 | Neturen Co., Ltd. | Snubber circuit, power semiconductor module, and induction heating power supply device |
-
1995
- 1995-08-22 JP JP23780395A patent/JPH0964508A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9570972B2 (en) | 2013-10-02 | 2017-02-14 | Mitsubishi Electric Corporation | CR snubber circuit |
| JP2016134620A (ja) * | 2015-01-20 | 2016-07-25 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミック電子部品 |
| WO2018143429A1 (ja) * | 2017-02-06 | 2018-08-09 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体モジュールおよび電力変換装置 |
| JPWO2018143429A1 (ja) * | 2017-02-06 | 2019-02-07 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体モジュールおよび電力変換装置 |
| JP2019114616A (ja) * | 2017-12-21 | 2019-07-11 | 新光電気工業株式会社 | 保護回路モジュール、電子装置 |
| WO2020054539A1 (en) * | 2018-09-12 | 2020-03-19 | Neturen Co., Ltd. | Snubber circuit, power semiconductor module, and induction heating power supply device |
| CN112703819A (zh) * | 2018-09-12 | 2021-04-23 | 高周波热錬株式会社 | 缓冲电路、功率半导体模块和感应加热电源装置 |
| CN112703819B (zh) * | 2018-09-12 | 2023-06-23 | 高周波热錬株式会社 | 缓冲电路、功率半导体模块和感应加热电源装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040908 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040928 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050208 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |