CN116671118A - 一种摄像头模组以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种摄像头模组以及电子设备，涉及电子设备技术领域。用于解决摄像头模组容易被干扰，降低电子设备拍摄性能，影响拍摄效果的问题。上述摄像头模组应用于电子设备中，其包括镜头、摄像头电路板以及接地件。摄像头电路板固定于镜头上。接地件设置于摄像头电路板上，并与摄像头电路板电连接，接地件与电子设备的电路板的接地端电连接。

Description

一种摄像头模组以及电子设备

本申请要求于2022年08月25日提交国家知识产权局、申请号为202222246568.4、发明名称为“一种摄像头模组以及电子设备”的中国实用新型专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种摄像头模组以及电子设备。

背景技术

现有的电子设备大多具有拍照功能，并且，用户对于电子设备拍摄效果的需求也越来越高。但是，由于电子设备内部需要设置有天线，在天线发射信号时，会导致拍摄时出现花屏、卡顿等现象，因此，降低了电子设备的拍摄性能，影响用户体验感。

发明内容

本申请实施例提供一种摄像头模组以及电子设备，用于解决现有摄像头模组容易被干扰，降低了电子设备的拍摄性能，从而影响拍摄效果的问题。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供了一种摄像头模组，该摄像头模组应用于电子设备，其包括镜头、摄像头电路板以及接地件。摄像头电路板固定于镜头上。接地件设置于摄像头电路板上，并与摄像头电路板电连接，接地件与电子设备的电路板的接地端电连接。

本申请第一方面提供的摄像头模组，通过在摄像头电路板上设置接地件，接地件与摄像头电路板电连接，并且接地件与电子设备电路板的接地端电连接，增加了摄像头电路板与电子设备电路板之间的接地点，从而有利于提高摄像头模组的干扰抑制效果，有利于提升摄像头模组的拍摄效果。

本申请的一些实施例中，摄像头模组还包括连接结构，连接结构的第一端与摄像头电路板电连接，连接结构的第二端与电子设备的电路板电连接；连接结构与摄像头电路板的分布方向为第一方向，摄像头电路板上沿垂直于第一方向的方向分布的两个边沿为第一边沿；接地件由第一边沿处伸出摄像头电路板外，并与电子设备的电路板的接地端电连接。这样一来，接地件由第一边沿处于电子设备的接地端电连接，沿第一方向增了摄像头电路板与电子设备电路板之间的接地点，以改变摄像头模组沿第一方向的谐振频率，使摄像头模组的谐振频率偏出电子设备的天线的敏感频段，从而避免电子设备的天线发射信号时，与摄像头模组之间发生强耦合，进而能够避免对摄像头模组产生干扰，以提升摄像头模组的拍摄效果，有利于提升用户体验感。

本申请的一些实施例中，摄像头电路板远离镜头的表面上形成有导电区域，接地件贴合于导电区域上，并与摄像头电路板电连接；接地件由第一边沿伸出摄像头电路板，并与电子设备的电路板的接地端电连接。这样一来，通过接地件由第一边沿伸出的部分与电子设备的电路板的接地端电连接，即可改变摄像头模组沿第一方向的谐振频率，从而能够使摄像头模组在第一方向上的谐振频率偏出电子设备天线的敏感频段，从而能够避免摄像头模组被干扰，有利于提升摄像头模组的拍摄效果。

本申请的一些实施例中，导电区域包括摄像头电路板的接地层。

本申请的一些实施例中，接地件的两端分别由两个第一边沿处伸出摄像头电路板，并且分别与电子设备的电路板的接地端电连接。这样一来，摄像头电路板上沿第一方向设置的两个第一边沿处均形成接地点，从而有利于进一步改变摄像头模组沿第一方向的谐振频率，以避免摄像头模组与电子设备的天线信号发生强耦合。

本申请的一些实施例中，接地件包括导电布或者铜皮。采用导电布或者铜皮作为接地件，只需要将其贴装于摄像头电路板上，即可实现与摄像头电路板电连接，安装更加简单方便。

本申请的一些实施例中，接地件由第一边沿处，沿远离摄像头电路板的方向，伸出摄像头电路板外，并与相邻的一个屏蔽罩接触，且电连接。屏蔽罩与电子设备的电路板的接地端。由于屏蔽罩与电子设备电路板的接地端是良好接触的，因此，将接地件与屏蔽罩电连接，即可实现接地件与电路板的接地端电连接。

本申请的一些实施例中，接地件的两端分别由两个第一边沿处，向相反的方向延伸，并伸出摄像头电路板外，接地件的一端与相邻的屏蔽罩接触，且电连接，屏蔽罩与电子设备的电路板的接地端电连接；接地件的另一端与电子设备的电路板的接地层接触，且电连接。这样一来，即可实现摄像头电路板沿第一方向的两个第一边沿处均具有接地点，从而进一步确保摄像头模组与天线信号不会发生强耦合。

本申请的一些实施例中，接地件包括金属支架和导电层，金属支架设置于摄像头电路板远离镜头的一侧，导电层设置于金属支架与摄像头电路板之间，金属支架通过导电层与摄像头电路板电连接；金属支架与电子设备的电路板的接地端电连接。在该结构下，采用金属支架和导电层形成接地件，导电层贴合于摄像头电路板上，并与导电区域接触，即可实现导电层与摄像头电路板电连接；同时，金属支架与导电层接触并电连接，从而能够实现金属支架与摄像头电路板电连接；然后金属支架与电子设备的电路板的接地端电连接，即可实现增加摄像头模组与电路板之间的接地点。

本申请的一些实施例中，金属支架包括支架本体、第一连接端以及紧固件。支架本体与导电层贴合。第一连接端与支架本体固定连接，第一连接端由第一边沿伸出摄像头电路板外。第一连接端与电子设备的电路板之间通过紧固件固定连接，且第一连接端通过紧固件与电子设备的电路板的接地端电连接。这样一来，一方面通过紧固件能够实现金属支架与电子设备的电路板之间的相对固定；另一方面，通过紧固件实现金属支架与电子设备的电路板之间的电连接，即采用紧固件作为实现电子设备的电路板的接地端与金属支架的第一连接端之间电连接的连接结构，从而有利于减少零部件，以使整体结构更加紧凑。

本申请的一些实施例中，紧固件为螺钉。

本申请的一些实施例中，金属支架还包括第二连接端和金属弹片。第二连接端与支架本体固定连接，第二连接端与第一连接端的连线与第一方向相交。金属弹片的一端与第二连接端抵接，金属弹片的另一端与电子设备的电路板的接地端电连接。即第二连接端和第一连接端分别由两个第一边沿处伸出摄像头电路板外，以使摄像头电路板沿第一方向的两个第一边沿处均具有接地点。并且，由于紧固件使金属支架与电子设备的电路板相对固定，因此，第二连接端与电路板之间不需要另外设置固定结构，所以，通过金属弹片抵接于第二连接端与电路板的接地端之间，即可实现第二连接端与电路板的接地端电连接。

本申请的一些实施例中，金属弹片与电子设备的电路板之间设置有屏蔽罩，屏蔽罩与电子设备的电路板的接地端电连接，金属弹片与屏蔽罩抵接。

本申请的一些实施例中，金属弹片与电子设备的电路板的接地端之间串联有匹配件，匹配件用于调节摄像头模组的谐振频率。这样一来，通过调节匹配件的数值大小，则能够实现对摄像头模组的谐振频率进行调节，从而确保摄像头模组与电子设备的天线信号不会发生强耦合，有利于提升摄像头模组的拍摄效果。

本申请的一些实施例中，导电层包括导电泡棉。

本申请的一些实施例中，导电层包括高介电材料或者吸波材料。

本申请的一些实施例中，摄像头模组还包括匹配件，匹配件串联于接地件与电子设备的电路板的接地端之间，匹配件用于调节摄像头模组的谐振频率。在该结构下，通过设置不同数值的匹配件，即可对摄像头模组的谐振频率进行调节，以确保摄像头模组与天线信号不会发生强耦合。

本申请的一些实施例中，匹配件包括电容或者电感。

本申请的一些实施例中，匹配件包括电容和电感，电容和电感相互并联，且相互并联的电容和电感串联于接地件与电子设备的电路板的接地端之间。

本申请的一些实施例中，摄像头模组包括前置摄像头模组。

第二方面，提供了一种电子设备，包括壳体、电路板以及摄像头模组。电路板设置于壳体内部。摄像头模组为如上任一技术方案所述的摄像头模组，摄像头模组设置于壳体内部，且摄像头模组的FPC板的第二端与电路板电连接；且摄像头模组的接地件与电路板的接地端电连接。

本申请第二方面提供的电子设备，由于包括如上任一技术方案所述的摄像头模组，因此，能够解决相同的技术问题，并且取得相同的技术效果。

本申请的一些实施例中，摄像头模组包括摄像头电路板和连接结构，连接结构的一端与摄像头电路板电连接，连接结构的另一端与电子设备的电路板电连接；摄像头电路板和连接结构沿分布方向的物理尺寸，与电子设备的天线工作频段的四分之一波长接近。

附图说明

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构图；

图2为本申请实施例提供的电子设备的爆炸图；

图3为相关技术提供的摄像头模组与电路板之间的连接结构图；

图4为图3提供的摄像头模组的谐振特性图；

图5为本申请实施例提供的一种摄像头模组的结构图；

图6为图5的A-A剖面图；

图7为图5提供的摄像头模组与电路板之间的连接结构图；

图8为图5提供的摄像头模组的谐振特性图；

图9为本申请实施例提供的摄像头模组的接地件的结构图；

图10为本申请实施例提供的摄像头模组的另一种接地件的结构图；

图11为本申请实施例提供的摄像头模组的又一种接地件的结构图；

图12为本申请实施例提供的摄像头模组的又一种接地件的结构图；

图13为本申请实施例提供的另一种摄像头模组的结构图；

图14为图13的B-B剖面图；

图15为本申请实施例提供的一种摄像头电路板以及电路板与匹配件的连接结构图；

图16为本申请实施例提供的另一种摄像头电路板以及电路板与匹配件的连接结构图。

附图标记：10-电子设备；100-显示模组；110-透光盖板；120-显示屏；200-壳体；210-后盖；211-后盖主体；211a-安装缺口；212-镜头装饰件；212a-透光窗口；220-边框；230-中板；231-透光孔；300-电路板；400-电路板支架；500-摄像头模组；510-镜头；520-FPC板；530-摄像头电路板；531-第一边沿；532-第一表面；540-接地件；541-金属支架；541a-支架本体；541b-第一连接端；541c-第二连接端；541d-紧固件；541e-金属弹片；542-导电层；543-匹配件；600-屏蔽罩。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

此外，本申请中，“上”、“下”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。

本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备为具有拍摄功能的一类电子设备。具体地，该电子设备可以是便携式电子装置或者其他类型的电子装置。例如，电子设备可以是手机、平板电脑(tab let persona l computer)、膝上型电脑(l aptop computer)、个人数码助理(persona l d igita l ass i stant，PDA)、监控器、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、增强现实(augmented rea l ity，AR)眼镜、AR头盔、虚拟现实(vi rtua lrea l ity，VR)眼镜或者VR头盔等。以下为了方便说明，均是以电子设备为手机为例进行的举例说明。

由上述可知，请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电子设备10的结构图。在本实施例中，该电子设备10为手机，且电子设备10可以近似呈矩形板状。在此基础上，为了方便后文各实施例的描述，建立XYZ坐标系，定义电子设备10的宽度方向为X轴方向，电子设备10的长度方向为Y轴方向，电子设备10的厚度方向为Z轴方向。可以理解的是，电子设备10的坐标系可以根据实际需要进行灵活设置，本申请仅给出了一种示例，并不能认为是对本申请构成的特殊限制。

在本实施例中，请参阅图2，图2为本申请实施例提供的电子设备10的爆炸图。上述电子设备10可以包括显示模组100、壳体200、电路板300、电路板支架400以及摄像头模组500。

上述显示模组100用于显示图像、视频等。显示模组100可以包括透光盖板110和显示屏120，且透光盖板110与显示屏120层叠设置。透光盖板110可以采用普通的透光盖板110，用于保护显示屏120，以避免显示屏120因外力碰撞导致损坏，并且能够起到防尘作用；也可以采用具有触控功能的透光盖板110，以使电子设备10具有触控功能，从而使用户使用更加方便。因此，本申请对于透光盖板110的具体材质不作特殊限定。

此外，显示屏120可以采用柔性显示屏，也可以采用刚性显示屏。例如，显示屏120可以为有机发光二极管(organ ic l ight-emitt ing d iode，OLED)显示屏，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(act ive-matr ix organ ic l ight-emitting d iode，AMOLED)显示屏，迷你发光二极管(min i organ ic l ight-emitt i ng diode)显示屏，微型发光二极管(micro organ ic l ight-emitt ing d iode)显示屏，微型有机发光二极管(micro organ ic l ight-emitt ing d iode)显示屏，量子点发光二极管(quantum dot l ight emitt ing d iodes，QLED)显示屏，液晶显示屏(l iqu id crystal d i sp l ay，LCD)。

上述壳体200用于保护电子设备10内部的电子器件。壳体200包括后盖210和边框220，后盖210位于显示屏120远离透光盖板110的一侧，并与透光盖板110、显示屏120层叠且间隔设置，边框220位于透光盖板110与后盖210之间。边框220固定于后盖210上，示例性地，边框220可以通过粘接固定的方式连接于后盖210上，边框220也可以与后盖210为一体成型结构，即边框220与后盖210为一个结构件整体。透光盖板110可以通过胶粘固定于边框220上，以使透光盖板110、后盖210以及边框220围成电子设备10的内部容纳空间。上述显示屏120、电路板300以及摄像头模组500均设置于该内部容纳空间内。

在一些实施例中，请继续参阅图2，上述壳体200还可以包括中板230。中板230设置于上述内部容纳空间内，并且中板230位于显示屏120远离透光盖板110的一侧。该中板230与边框220固定连接，示例性地，中板230与边框220之间可以通过胶粘固定连接，中板230与边框220也可以一体成型结构，即二者为一个结构件整体。中板230将上述内部容纳空间分隔为两个相互独立的空间。其中一个空间位于透光盖板110与中板230之间，显示屏120位于该空间内。另一个空间位于中板230与后盖210之间，电路板300、电路板支架400以及摄像头模组500均设置于该空间内。

上述电路板300用于设置电子设备10的电子元器件并实现电子元器件之间的电连接。示例性地，电子元器件可以为控制芯片(例如系统级芯片，system on ch ip，SOC)、图形控制芯片(graph ics process ing un it，GPU)、通用存储器(un iversa l f l ashstorage，UFS)、听筒以及闪光灯模组等。

上述电路板支架400设置于电子设备10的内部。具体地，电路板支架400设置于电路板300与后盖210之间。在一些实施例中，电路板支架400固定于中板230上，并且电路板支架400覆盖电路板300朝向后盖210的表面上，采用柔性电路板(f lexib le pr inted circu it，FPC)、弹片等非固定结构连接的一些电子元器件(比如闪光灯模组)，以保护电路板300以及电路板300上的这些电子元器件，避免电子设备10在后盖210开启维修的过程中，因这些电子元器件的位置发生移动，而导致损坏。

上述摄像头模组500用于实现视频或者图像的拍摄。摄像头模组500包括但不限于主摄像头、广角摄像头以及长焦摄像头等，且摄像头模组500的结构形式包括但不限于直立式和潜望式。请继续参阅图2，摄像头模组500可以包括镜头510。其中，镜头510具有入光面，该入光面可以为镜头510内光学镜头510的入光面。

上述摄像头模组500可以包括前置摄像头模组和后置摄像头模组，且前置摄像头模组和后置摄像头模组均设置于中板230与后盖210之间。示例性地，上述后置摄像头模组固定于中板230上，且后置摄像头模组中的镜头510的入光面朝向后盖210。在一些实施例中，后盖210可以包括后盖主体211和镜头装饰件212，后盖主体211上开设有安装缺口211a，镜头装饰件212固定于安装缺口211a内。镜头装饰件212上设置有透光窗口212a，后置摄像头模组的镜头510入光面与透光窗口212a相对，使得外界的光线能够穿过透光窗口212a进入镜头510主体内，以实现电子设备10的后置摄像头模组拍摄视频或者图像。

上述中板230上开设有透光孔231，前置摄像头模组固定于中板230上，且前置摄像头模组中的镜头510的入光面与透光孔231相对，使得光线能够通过显示模组100，并穿过透光孔231进入前置摄像头模组中的镜头510主体内，以实现电子设备10的前置摄像头模组拍摄视屏或者图像。

此外，请参阅图3，图3为相关技术提供的摄像头模组500的结构图。摄像头模组500还包括摄像头电路板530和连接结构，例如，该连接结构可以包括FPC板520，摄像头电路板530与镜头510(图3中未示出)固定连接，FPC板520的一端与摄像头电路板530电连接，FPC板520的另一端与上述电路板300电连接，例如，FPC板520与电路板300之间可以通过板对板连接器(BTB连接器，Board-to-board Connectors)电连接。

摄像头模组500在拍摄视频或者图像时，电子设备10的射频天线会对摄像头模组500形成干扰，导致花屏、卡顿、冻屏、闪退、激发谐波等现象。例如，N78频段是目前5G网络的主要频段，而现有电子设备10的前置摄像头模组沿摄像头电路板530和FPC板520的分布方向(该方向为第一方向，图3中实线箭头a所示方向)的物理尺寸，与N78频段的四分之一波长接近，因此，请参阅图4，图4为图3提供的摄像头模组500的谐振特性图，当干扰信号的频率接近3.4G时，摄像头模组500会产生较强的电压，即图4中所示最大的波峰。同时，该谐振频率处于N78频段内，因此，当电子设备10在发射信号时，容易与前置摄像头模组在第一方向上发生强耦合，导致前置摄像头模组被干扰，影响拍摄效果。

基于此，为解决该问题，请参阅图5、图6和图7，图5为本申请实施例提供的一种摄像头模组500的结构图，图6为图5的A-A剖面图，图7为图5提供的摄像头模组500与电路板300之间的连接结构图。该摄像头模组500可以应用于上述电子设备10中。并且，该摄像头模组500可以作为前置摄像头模组，也可以作为后置摄像头模组，本申请对此不作特殊限定。以下均以该摄像头模组500为前置摄像头模组为例进行说明。

具体地，本申请实施例提供的摄像头模组500除包括上述镜头510(图5和图7中未示出)、摄像头电路板530以及FPC板520以外，本申请实施例提供的摄像头模组500还包括接地件540，其中，摄像头电路板530具有相对设置的两个第一边沿531，两个第一边沿531的分布方向为第二方向(图5中虚线箭头b所示)，且第二方向与上述第一方向垂直。接地件540设置于摄像头电路板530上，并与摄像头电路板530电连接，接地件540由第一边沿531处伸出摄像头电路板530外，且与电路板300的接地端电连接。

这样一来，请参阅图8，图8为图5提供的摄像头模组500的谐振特性图，通过在摄像头电路板530的第一边沿531处增加接地点，从而能够改变摄像头电路板530沿第一方向的谐振点，如图8所示，该摄像头模组500不会在频率接近3.4G时，产生较强的电压，以使摄像头模组500的谐振点偏出电子设备10的敏感频段(例如，N78频段)，从而避免电子设备10的天线发射功率时，天线与摄像头模组500发生强耦合，导致摄像头模组500被干扰，进而有利于提升摄像头模组500的拍摄效果。

需要说明的是，上述第二方向与第一方向垂直是指，该第二方向与第一方向大致垂直，即第二方向与第一方向之间也可以具有一定角度的偏移，例如，正负5°的范围内。并且，上述第一方向和第二方向均可以为平行于XY平面的任意方向，本申请对此不作特殊限定。在以下实施例中，均以第一方向与Y轴方向平行，第二方向与X轴方向平行为例进行说明。

此外，摄像头电路板530远离镜头510的表面为第一表面532，第一表面532上具有导电区域(例如，漏铜区域，即摄像头电路板530的接地层)。

在一些实施例中，请参阅图9，图9为本申请实施例提供的摄像头模组500的接地件540的结构图。上述接地件540可以包括导电布或者铜皮，接地件540贴合于摄像头电路板530的第一表面532上，并与第一表面532上的导电区域接触，并电连接，以实现接地件540与摄像头电路板530电连接。并且，接地件540由摄像头电路板530的第一边沿531处伸出摄像头电路板530外，并与相邻的一个屏蔽罩600接触，并电连接。由于屏蔽罩600与电路板300的接地端是良好接触的，因此，接地件540与屏蔽罩600接触，即可实现接地件540与电路板300的接地端电连接，从而实现摄像头电路板530与电路板300的接地端电连接。

可以理解的是，上述接地件540由摄像头电路板530的第一边沿531处伸出摄像头电路板530外是指，接地件540(即导电布或者铜皮)在XY平面内的垂直投影，由第一边沿531处伸出摄像头电路板530的垂直投影覆盖的范围之外，即接地件540伸出摄像头电路板530的部分的垂直投影，与摄像头电路板530的垂直投影相互不重合。

此外，为更进一步确保摄像头模组500的拍摄效果，请参阅图10，图10为本申请实施例提供的摄像头模组500的另一种接地件540的结构图，接地件540沿上述第二方向(X轴方向)的两端分别由两个第一边沿531处伸出摄像头电路板530外，并且，接地件540的一端可以与上述屏蔽罩600贴合接触，接地件540的另一端可以与电路板300的接地层接触并电连接。这样一来，摄像头电路板530上沿第一方向设置的两个第一边沿531处均设置有接地点，以实现更好的干扰抑制效果，从而有利于进一步提升摄像头模组500的拍摄效果。

下表1为设置有上述接地件540(导电布或者铜皮)的摄像头模组500和未设置接地件540的摄像头模组500的仿真测试结果。

表1

由上述表1可知，通过在摄像头模组500上设置接地件540，即在摄像头电路板530上贴装导电部或者铜皮，并且使导电部或者铜皮与电路板300的接地端电连接，能够提高摄像头模组500的隔离度，从而有利于提高摄像头模组500的干扰抑制效果。

在另一些实施例中，请参阅图11，图11为本申请实施例提供的摄像头模组500的又一种接地件540的结构图。上述接地件540还可以包括金属支架541和导电层542，导电层542贴合于第一表面532上，并与摄像头电路板530的导电区域接触并电连接。金属支架541设置于导电层542远离摄像头电路板530的一侧，并与导电层542贴合且电连接。即导电层542设置于金属支架541与摄像头电路板530的第一表面532之间，并且二者通过导电层542实现电连接。金属支架541由摄像头电路板530的第一边沿531处伸出，并与电路板300的接地端电连接。以实现摄像头电路板530沿第一方向上形成接地点。

具体地，请继续参阅图11，上述金属支架541可以包括支架本体541a、第一连接端541b以及紧固件541d，第一连接端541b与支架本体541a固定连接，第一连接端541b由摄像头电路板530的第一边沿531伸出摄像头电路板530外，第一连接端541b与电路板300之间通过紧固件541d(例如螺钉)固定连接，并且第一连接端541b通过紧固件541d与电路板300的接地端电连接。这样一来，一方面通过紧固件541d能够使支架本体541a与电路板300固定连接；另一方面，紧固件541d与电路板300连接时，只需要与电路板300的接地层接触，即可实现第一连接端541b通过紧固件541d与电路板300的接地端电连接，从而实现金属支架541与电路板300的接地端电连接。

此外，请参阅图12，图12为本申请实施例提供的摄像头模组500的又一种接地件540的结构图上述金属支架541还可以包括第二连接端541c和金属弹片541e，第二连接端541c与支架本体541a固定连接，第二连接端541c与第一连接端541b沿上述第二方向分布，即第二连接端541c和第一连接端541b分别由摄像头电路板530的两个第一边沿531处伸出摄像头电路板530外，金属弹片541e抵接于电路板300的接地端与第二连接端541c之间。由于金属支架541的第一连接端541b与电路板300通过紧固件541d固定连接，即金属支架541的第二连接端541c也相对于电路板300固定，因此，将金属弹片541e抵接于第二连接端541c与电路板300的接地端之间，即可实现第二连接端541c与电路板300的接地端电连接。

此外，为进一步提升金属弹片541e的连接强度，金属弹片541e与第二连接端541c之间可以通过焊接等方式固定连接，而金属弹片541e的另一端也可以通过焊接的方式与电路板300的接地端电连接。从而避免出现金属弹片541e与第二连接端541c，或者与电路板300的接地端之间分离，导致连接中断的情况发生。

需要说明的是，上述第一连接端541b与支架本体541a之间，以及第二连接端541c与支架本体541a之间可以通过焊接等方式固定连接；也可以设计为一体成型结构，即第一连接端541b、支架本体541a以及第二连接端541c连接为一个整体。因此，本申请对此不作特殊限定。

另外，第一连接端541b和第二连接端541c由第一边沿531处伸出摄像头电路板530外是指，第一连接端541b和第二连接端541c在XY平面内的垂直投影，与摄像头电路板530在XY平面内的垂直投影不重合，并且第一连接端541b和第二连接端541c分别处于摄像头电路板530沿上述第二方向的两侧。

同时，上述第一连接端541b和第二连接端541c沿第二方向分布是指，二者可以沿第二方向处于同一条直线上，也可以错位分布。具体地，第一连接端541b和第二连接端541c的连线可以与第二方向平行，即与第一方向垂直；第一连接端541b和第二连接端541c的连线也可以与第二方向不平行，即与第一方向相交但不垂直。

此外，上述导电层542可以包括导电泡棉，导电泡棉具有良好的表面导电性，并且材质非常轻，因此，能够使金属支架541与摄像头电路板530电连接的同时，还有利于减轻电子设备10的重量。并且导电泡棉价格较低，有利于降低成本。

或者，上述导电层542还可以采用高介电材料或者吸波材料，采用高介电材料以及吸波材料，有利于实现高频状态下的接地效果，能够进一步确保摄像头电路板530与金属支架541之间良好导电，即确保了摄像头电路板530与电路板300的接地端良好连接。

在此基础上，为更进一步提升摄像头模组500的干扰抑制效果，以提升摄像头模组500的拍摄效果。请参阅图13和图14，图13为本申请实施例提供的另一种摄像头模组500的结构图，图14为图13的B-B剖面图，上述摄像头模组500还包括匹配件543，匹配件543串联于接地件540与电路板300的接地端之间。匹配件543用于调节摄像头模组500的谐振频率。即通过调节匹配件543的大小，以调节天线耦合到摄像头模组500的谐振点，从而使摄像头模组500的谐振频率大幅偏出敏感重点频段(例如，N78频段)，进而实现更好的干扰抑制效果，有利于更进一步提升摄像头模组500的拍摄效果。

在一些实施例中，上述匹配件543可以包括电容或者电感；或者，该匹配件543也可以包括电容和电感，电容和电感相互并联，并且将相互并联的电容和电感串联在接地件540与电路板300的接地端之间。从而实现对摄像头模组500的谐振点的调节，以实现摄像头模组500更好的干扰抑制效果。

下表2为设置有上述接地件540(包括金属支架541、导电层542以及匹配件543)的摄像头模组500、设置有接地件540(包括金属支架和导电层，未设置匹配件543)的摄像头模组500以及未设置接地件540的摄像头模组500的仿真测试结果。

表2

由上述表2可知，通过在摄像头模组500上设置接地件540，即在摄像头电路板530上贴装导电层542以及金属支架541，并且使金属支架541与电路板300的接地端电连接，相比于接地的方案，能够提高摄像头模组500的隔离度。在金属支架541与电路板300之间串联匹配件543的方案，相比于未设置匹配件543的方案，能够更进一步提高摄像头模组500的隔离度，从而有利于更进一步提高摄像头模组500的干扰抑制效果。

示例性地，请参阅图15，图15为本申请实施例提供的一种摄像头电路板530以及电路板300与匹配件543的连接结构图。匹配件543可以串联于上述金属弹片541e与电路板300的接地端之间，例如，将一个电容串联于金属弹片541e与电路板300的接地端之间，然后，通过在金属弹片541e与电路板300的接地端之间串联不同大小的电容，即调节电容的大小，以实现对摄像头模组500的谐振点的调节，从而避免电子设备10的天线发射信号时，与摄像头模组500发生强耦合。

在另一些实施例中，请参阅图16，图16为本申请实施例提供的另一种摄像头电路板530以及电路板300与匹配件543的连接结构图。上述匹配件543还可以串联于一个屏蔽罩600与电路板300的接地端之间，然后将金属弹片541e与屏蔽罩600抵接，也可以实现第二连接端541c与电路板300的接地端电连接，进而实现摄像头电路板530通过金属支架541与电路板300的接地端电连接。

具体地，金属弹片541e与第二连接端541c之间，以及金属弹片541e与屏蔽罩600之间均可以通过焊接固定的方式固定连接，一方面能够实现第二连接端541c与屏蔽罩600之间电连接，另一方面，有利于提升金属弹片541e与第二连接端541c以及屏蔽罩600之间的连接强度。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (20)

1.一种摄像头模组，应用于电子设备中，其特征在于，包括：

镜头；

摄像头电路板，固定于所述镜头上；

接地件，设置于所述摄像头电路板上，并与所述摄像头电路板电连接，所述接地件与电子设备的电路板的接地端电连接。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括：

连接结构，所述连接结构的第一端与所述摄像头电路板电连接，所述连接结构的第二端与所述电子设备的电路板电连接；所述连接结构与所述摄像头电路板的分布方向为第一方向，所述摄像头电路板上沿垂直于所述第一方向的方向分布的两个边沿为第一边沿；所述接地件由所述第一边沿处伸出所述摄像头电路板外，并与所述电子设备的电路板的接地端电连接。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头电路板远离所述镜头的表面上形成有导电区域，所述接地件贴合于所述导电区域上，并与所述摄像头电路板电连接；所述接地件由所述第一边沿伸出所述摄像头电路板，并与所述电子设备的电路板的接地端电连接。

4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述导电区域包括所述摄像头电路板的接地层。

5.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述接地件的两端分别由两个所述第一边沿处伸出所述摄像头电路板，并且分别与所述电子设备的电路板的接地端电连接。

6.根据权利要求2～5任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述接地件包括导电布或者铜皮。

7.根据权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述接地件由所述第一边沿处，沿远离所述摄像头电路板的方向，伸出所述摄像头电路板外，并与相邻的一个屏蔽罩接触，且电连接；

所述屏蔽罩与所述电子设备的电路板的接地端电连接。

8.根据权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述接地件的两端分别由两个所述第一边沿处，向相反的方向延伸，并伸出所述摄像头电路板外，所述接地件的一端与相邻的所述屏蔽罩接触，且电连接，所述屏蔽罩与所述电子设备的电路板的接地端电连接；所述接地件的另一端与所述电子设备的电路板的接地层接触，且电连接。

9.根据权利要求2～5任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述接地件包括金属支架和导电层，所述金属支架设置于所述摄像头电路板远离所述镜头的一侧，所述导电层设置于所述金属支架与摄像头电路板之间，所述金属支架通过所述导电层与所述摄像头电路板电连接；所述金属支架与所述电子设备的电路板的接地端电连接。

10.根据权利要求9所述的摄像头模组，其特征在于，所述金属支架包括：

支架本体，与所述导电层贴合；

第一连接端，与所述支架本体固定连接，所述第一连接端由所述第一边沿伸出所述摄像头电路板外；

紧固件，所述第一连接端与所述电子设备的电路板之间通过所述紧固件固定连接，且所述第一连接端通过所述紧固件与所述电子设备的电路板的接地端电连接。

11.根据权利要求10所述的摄像头模组，其特征在于，所述紧固件为螺钉。

12.根据权利要求10所述的摄像头模组，其特征在于，所述金属支架还包括：

第二连接端，与所述支架本体固定连接，所述第二连接端与所述第一连接端的连线与所述第一方向所在直线相交；

金属弹片，一端与所述第二连接端连接，另一端与所述电子设备的电路板的接地端电连接。

13.根据权利要求12所述的摄像头模组，其特征在于，所述金属弹片与所述电子设备的电路板之间设置有屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述电子设备的电路板的接地端电连接，所述金属弹片与所述屏蔽罩电连接。

14.根据权利要求9～13任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述导电层包括导电泡棉。

15.根据权利要求9～13任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述导电层包括高介电材料或者吸波材料。

16.根据权利要求1～15任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括匹配件，所述匹配件串联于所述接地件与所述电子设备的电路板的接地端之间，所述匹配件用于调节所述摄像头模组的谐振频率。

17.根据权利要求16所述的摄像头模组，其特征在于，所述匹配件包括电容和电感，所述电容和所述电感相互并联，且相互并联的所述电容和所述电感串联于所述接地件与所述电子设备的电路板的接地端之间。

18.根据权利要求1～17任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括前置摄像头模组。

19.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；

电路板，设置于所述壳体内部；

摄像头模组，为权利要求1～18任一项所述的摄像头模组，所述摄像头模组设置于所述壳体内部，所述摄像头模组的接地件与所述电路板的接地端电连接。

20.根据权利要求19所述的电子设备，其特征在于，所述摄像头模组包括摄像头电路板和连接结构，所述连接结构的一端与所述摄像头电路板电连接，所述连接结构的另一端与所述电路板电连接；

所述摄像头电路板和所述连接结构沿分部方向的物理尺寸，与所述电子设备的天线工作频段的四分之一波长接近。