CN218888626U - 一种摄像头模组以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种摄像头模组以及电子设备，涉及电子设备技术领域。用于解决摄像头模组电磁屏蔽效果较差，导致摄像头模组被干扰，影响拍摄效果的问题。上述摄像头模组包括镜头、摄像头电路板、导电部以及屏蔽层。摄像头电路板固定于镜头上。屏蔽层包括第一部分和第二部分，屏蔽层的第一部分贴合于摄像头电路板远离镜头的表面上，第一部分与第一表面电连接。导电部设置于摄像头电路板的侧壁上，导电部与摄像头电路板电连接，摄像头电路板的至少一个侧壁上设置有导电部；屏蔽层的第二部分贴合于摄像头电路板上设置有导电部的侧壁上，第二部分覆盖导电部，并与导电部电连接。上述摄像头模组应用于具有拍摄功能的电子设备。

Description

一种摄像头模组以及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种摄像头模组以及电子设备。

背景技术

现有的电子设备大多具有拍照功能，并且，用户对于电子设备拍摄效果的需求也越来越高。但是，由于电子设备内部需要设置有天线，在天线的干扰下，会导致拍摄时出现花屏、卡顿等现象，因此，降低了电子设备的拍摄性能，影响用户体验感摄像头模组。

实用新型内容

本申请实施例提供一种摄像头模组以及电子设备，用于解决现有摄像头模组的容易被干扰，影响拍摄效果的问题。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供了一种摄像头模组，包括镜头、摄像头电路板、导电部以及屏蔽层。摄像头电路板固定于镜头上。屏蔽层包括第一部分和第二部分，屏蔽层的第一部分贴合于摄像头电路板远离镜头的表面上，第一部分与第一表面电连接。导电部设置于摄像头电路板的侧壁上，导电部与摄像头电路板电连接，摄像头电路板的至少一个侧壁上设置有导电部；屏蔽层的第二部分贴合于摄像头电路板上设置有导电部的侧壁上，第二部分覆盖导电部，并与导电部电连接。

本申请第一方面提供的摄像头模组，通过在摄像头电路板的表面贴装屏蔽层，且屏蔽层的第一部分与摄像头电路板电连接，来实现摄像头电路板的电磁防护。并且，屏蔽层的第二部分贴合于摄像头电路板上设置有导电部的侧壁上，并与导电部电连接。这样一来，屏蔽层的第二部分能够通过摄像头电路板侧壁上的导电部，实现与摄像头电路板之间的电连接；又由于干扰信号(电磁波)在导电介质中传播时，会有能量损耗，因此，能够有利于提升屏蔽层与摄像头电路板的侧壁之间区域的屏蔽效果，从而有利于提升摄像头模组的电磁屏蔽效果，以提升用户体验感。

本申请的一些实施例中，导电部包括导电金属层，导电金属层至少覆盖摄像头电路板的侧壁的一部分，屏蔽层的第二部分覆盖导电金属层，且与导电金属层电连接。通过在摄像头电路板的侧壁上设置导电金属层，并且通过导电金属层实现屏蔽层与摄像头电路板之间的电连接，以提高摄像头模组的电磁屏蔽效果。

本申请的一些实施例中，摄像头电路板的侧壁上设置有多个导电金属层，多个导电金属层间隔分布，屏蔽层的第二部分覆盖多个导电金属层。在该结构下，多个导电金属层有利于提升导电金属层在摄像头电路板的侧壁上的覆盖面积，从而进一步提升摄像头模组的电磁屏蔽效果。

本申请的一些实施例中，导电金属层延伸至摄像头电路板的侧壁上远离镜头的边沿。这样一来，在摄像头电路板的侧壁的边沿处，即可与屏蔽层之间实现电连接，以避免干扰信号由边沿处进入摄像头电路板内部。

本申请的一些实施例中，导电金属层延伸至摄像头电路板的侧壁上靠近镜头的边沿。这样一来，沿垂直于摄像头电路板的方向上，导电金属层能够由摄像头电路板的一侧边沿延伸至另一侧边沿，有利于更进一步提升导电金属层的覆盖面积。

本申请的一些实施例中，导电金属层的材料包括铜。

本申请的一些实施例中，摄像头电路板远离镜头的表面上形成有导电区域，屏蔽层与导电区域贴合，且电连接。这样一来，则能够通过屏蔽层屏蔽干扰信号通过摄像头电路板的表面进入内部，有利于进一步提升电磁屏蔽效果。

本申请的一些实施例中，导电区域包括接地层。通过将摄像头电路板表面的接地层与屏蔽层贴合，且电连接，不需要在摄像头电路板的表面上设置其他导电结构，有利于降低整体的加工难度。

本申请的一些实施例中，摄像头电路板的每个侧壁上均设置有导电部。这样一来，通过屏蔽层将摄像头电路板的多个侧壁均覆盖，并且通过导电部实现电连接，更进一步提升摄像头模组的电磁屏蔽效果。

本申请的一些实施例中，摄像头电路板的侧壁包括第一侧壁、第二侧壁以及两个第三侧壁，第一侧壁与第二侧壁相背设置，两个第三侧壁相背设置，且两个第三侧壁设置于第一侧壁和第二侧壁之间。摄像头模组还包括FPC板，FPC板与摄像头电路板电连接，且由第二侧壁一侧向远离摄像头电路板的方向延伸，FPC板远离摄像头电路板的一端用于与电子设备的主板电连接。第一侧壁上设置有导电部。这样一来，在电子设备中，天线一般设置在摄像头模组远离FPC的一侧，因此，在第一侧壁上设置导电部，则能够屏蔽大多干扰信号，以及较强的干扰信号，有利于提升摄像头模组的电磁屏蔽效果。

本申请的一些实施例中，两个第三侧壁中的至少一个上设置有导电部。这样一来，可以选择在第三侧壁朝向的区域中，干扰信号较强的一个上设置导电部，从而有利于进一步屏蔽部分干扰信号。

本申请的一些实施例中，两个第三侧壁上均设置有导电部。这样一来，可以将两个第三侧壁朝向的区域传播的干扰信号屏蔽，从而更进一步提升摄像头模组的电磁屏蔽效果。

本申请的一些实施例中，屏蔽层包括导电布或者铜皮。

第二方面，提供了一种电子设备，包括壳体和摄像头模组，摄像头模组为如上任一技术方案所述的摄像头模组，摄像头模组设置于壳体内。

本申请第二方面提供的电子设备，由于包括如上任一技术方案所述的摄像头模组，因此，能够解决相同的技术问题，并取得相同的技术效果。

本申请的一些实施例中，摄像头模组设置有多个，多个摄像头模组包括前置摄像头模组和后置摄像头模组，前置摄像头模组和后置摄像头模组均设置于壳体内。这样一来，能够提升电子设备的前摄和后摄的拍摄效果。

本申请的一些实施例中，壳体包括后盖和中板。后盖上开设有透光窗口。中板上开设有透光孔，前置摄像头模组和后置摄像头模组均固定于中板上，且设置于中板与后盖之间。其中，前置摄像头模组的入光面与透光孔相对，后置摄像头模组的入光面与透光窗口相对。这样一来，即可将摄像头模组固定于壳体内部，以使结构更加紧凑。

附图说明

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构图；

图2为本申请实施例提供的电子设备的爆炸图；

图3为本申请实施例提供的摄像头模组的外部干扰源的耦合路径示意图；

图4为图3提供的耦合路径的等效电路图；

图5为本申请实施例提供的摄像头模组的俯视图；

图6为图5提供的摄像头模组的仰视图；

图7为图5提供的摄像头模组的摄像头电路板以及屏蔽层的结构图；

图8为图7提供的摄像头电路板以及屏蔽层的局部剖面图；

图9为本申请提供的另一种摄像头模组的结构图；

图10为图9提供的摄像头模组中的摄像头电路板以及屏蔽层的剖面图；

图11为本申请实施例提供的摄像头电路板的结构图；

图12为本申请实施例提供的另一种摄像头电路板的结构图；

图13为本申请实施例提供的又一种摄像头电路板的结构图；

图14为本申请实施例提供的另一种摄像头模组(镜头未示出)的结构图；

图15为本申请实施例提供的又一种摄像头模组(镜头未示出)的结构图；

图16为本申请实施例提供的又一种摄像头模组(镜头未示出)的结构图；

图17为本申请实施例提供的又一种摄像头模组(镜头未示出)的结构图；

图18为本申请实施例提供的基材的结构图；

图19为本申请实施例提供的基材上开设有过孔的结构图；

图20为本申请实施例提供的子基板的结构图；

图21为提供的子基板经过打磨后形成的摄像头电路板的结构图。

附图标记：10-电子设备；100-显示模组；110-透光盖板；120-显示屏；200-壳体；210-后盖；211-后盖主体；211a-安装缺口；212-镜头装饰件；212a-透光窗口；220-边框；230-中板；231-透光孔；300-电路板；400-电路板支架；500-摄像头模组；500a-前置摄像头模组；500b-后置摄像头模组；510-镜头；520-FPC板；530-屏蔽层；531-第一部分；532-第二部分；540-摄像头电路板；541-第一表面；542-第二表面；543-第一侧壁；544-第二侧壁；545-第三侧壁；546-绿油层；550-导电部；551-导电金属层；600-基材；610-基板轮廓；620-过孔；630-子基板。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

此外，本申请中，“上”、“下”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。

本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备为具有拍摄功能的一类电子设备。具体地，该电子设备可以是便携式电子装置或者其他类型的电子装置。例如，电子设备可以是手机、平板电脑(tablet personal computer)、膝上型电脑(laptop computer)、个人数码助理(personal digital assistant，PDA)、监控器、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、增强现实(augmented reality，AR)眼镜、AR头盔、虚拟现实(virtualreality，VR)眼镜或者VR头盔等。以下为了方便说明，均是以电子设备为手机为例进行的举例说明。

由上述可知，请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电子设备10的结构图。在本实施例中，该电子设备10为手机，且电子设备10可以近似呈矩形板状。在此基础上，为了方便后文各实施例的描述，建立XYZ坐标系，定义电子设备10的宽度方向为X轴方向，电子设备10的长度方向为Y轴方向，电子设备10的厚度方向为Z轴方向。可以理解的是，电子设备10的坐标系可以根据实际需要进行灵活设置，本申请仅给出了一种示例，并不能认为是对本申请构成的特殊限制。

在本实施例中，请参阅图2，图2为本申请实施例提供的电子设备10的爆炸图。上述电子设备10可以包括显示模组100、壳体200、电路板300、电路板支架400以及摄像头模组500。

上述显示模组100用于显示图像、视频等。显示模组100可以包括透光盖板110和显示屏120，且透光盖板110与显示屏120层叠设置。透光盖板110可以采用普通的透光盖板110，用于保护显示屏120，以避免显示屏120因外力碰撞导致损坏，并且能够起到防尘作用；也可以采用具有触控功能的透光盖板110，以使电子设备10具有触控功能，从而使用户使用更加方便。因此，本申请对于透光盖板110的具体材质不作特殊限定。

此外，显示屏120可以采用柔性显示屏120，也可以采用刚性显示屏120。例如，显示屏120可以为有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)显示屏120，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light-emittingdiode，AMOLED)显示屏120，迷你发光二极管(mini organic light-emitting diode)显示屏120，微型发光二极管(micro organic light-emitting diode)显示屏120，微型有机发光二极管(micro organic light-emitting diode)显示屏120，量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，QLED)显示屏120，液晶显示屏120(liquidcrystal display，LCD)。

上述壳体200用于保护电子设备10内部的电子器件。壳体200包括后盖210和边框220，后盖210位于显示屏120远离透光盖板110的一侧，并与透光盖板110、显示屏120层叠且间隔设置，边框220位于透光盖板110与后盖210之间。边框220固定于后盖210上，示例性地，边框220可以通过粘接固定的方式连接于后盖210上，边框220也可以与后盖210为一体成型结构，即边框220与后盖210为一个结构件整体。透光盖板110可以通过胶粘固定于边框220上，以使透光盖板110、后盖210以及边框220围成电子设备10的内部容纳空间。上述显示屏120、电路板300以及摄像头模组500均设置于该内部容纳空间内。

在一些实施例中，请继续参阅图2，上述壳体200还可以包括中板230。中板230设置于上述内部容纳空间内，并且中板230位于显示屏120远离透光盖板110的一侧。该中板230与边框220固定连接，示例性地，中板230与边框220之间可以通过胶粘固定连接，中板230与边框220也可以一体成型结构，即二者为一个结构件整体。中板230将上述内部容纳空间分隔为两个相互独立的空间。其中一个空间位于透光盖板110与中板230之间，显示屏120位于该空间内。另一个空间位于中板230与后盖210之间，电路板300、电路板支架400以及摄像头模组500均设置于该空间内。

上述电路板300用于设置电子设备10的电子元器件并实现电子元器件之间的电连接。示例性地，电子元器件可以为控制芯片(例如系统级芯片，System on Chip，SOC)、图形控制芯片(graphics processing unit，GPU)、通用存储器(universal flash storage，UFS)、听筒以及闪光灯模组等。

上述电路板支架400设置于电子设备10的内部。具体地，电路板支架400设置于电路板300与后盖210之间。在一些实施例中，电路板支架400固定于中板230上，并且电路板支架400覆盖电路板300朝向后盖210的表面上，采用柔性电路板(flexible printedcircuit，FPC)、弹片等非固定结构连接的一些电子元器件(比如闪光灯模组)，以保护电路板300以及电路板300上的这些电子元器件，避免电子设备10在后盖210开启维修的过程中，因这些电子元器件的位置发生移动，而导致损坏。

上述摄像头模组500用于实现视频或者图像的拍摄。摄像头模组500包括但不限于主摄像头、广角摄像头以及长焦摄像头等，且摄像头模组500的结构形式包括但不限于直立式和潜望式。请继续参阅图2，摄像头模组500可以包括镜头510和FPC板520。其中，镜头510具有入光面，该入光面可以为镜头510内光学镜头的入光面。

上述摄像头模组500可以包括前置摄像头模组500a和后置摄像头模组500b，且前置摄像头模组500a和后置摄像头模组500b均设置于中板230与后盖210之间。示例性地，上述中板230上开设有透光孔231，前置摄像头模组500a固定于中板230上，且前置摄像头模组500a中的镜头510入光面与透光孔231相对，使得光线能够通过显示模组100，并穿过透光孔231进入前置摄像头模组500a中的镜头510主体内，以实现电子设备10的前置摄像头模组500a拍摄视屏或者图像。

上述后置摄像头模组500b固定于中板230上，且后置摄像头模组500b中的镜头510入光面朝向后盖210。在一些实施例中，后盖210可以包括后盖主体211和镜头装饰件212，后盖主体211上开设有安装缺口211a，镜头装饰件212固定于安装缺口211a内。镜头装饰件212上设置有透光窗口212a，后置摄像头模组500b的镜头510入光面与透光窗口212a相对，使得外界的光线能够穿过透光窗口212a进入镜头510主体内，以实现电子设备10的后置摄像头模组500b拍摄视频或者图像。

此外，摄像头模组500在拍摄视频或者图像时，外部干扰源会导致出现花屏、卡顿、冻屏、闪退、激发谐波等现象。例如，请参阅图3，图3为本申请实施例提供的摄像头模组500的外部干扰源的耦合路径示意图。天线发射的电磁波或者静电释放(Electro-Staticdischarge，ESD)作为外部干扰源(图3中所示V)，耦合进摄像头模组500内部的敏感走线(如处理器接口/I2C总线/模拟电源等)，从而产生干扰。

具体地，请参阅图4，图4为图3提供的耦合路径的等效电路图。外部干扰源V发射的干扰信号耦合进摄像头模组500内部，产生共模电流(图4中虚线箭头所示)，共模电流流过模拟地(摄像头模组500的地极)以后，由于地阻抗的存在，会产生噪声电压Vnoise，由噪声电压Vnoise作为激励源，激励敏感走线环路(图4中实线箭头所示)，最终转化为敏感走线端口(接收端)负载上的端口电压△V。因此，导致敏感走线端口接收的电压为V₀作为激励源发出的电压(正常情况接收的电压)和△V，即敏感走线端口接收的电压被改变，即产生干扰，从而影响摄像头模组500的拍摄效果。

在相关技术中，通过在摄像头模组500上增加电磁防护的结构，以提升摄像头模组500的电磁防护效果。其中，请参阅图5和图6，图5为本申请实施例提供的摄像头模组500的俯视图，图6为图5提供的摄像头模组500的仰视图。

上述摄像头模组500还包括摄像头电路板540以及屏蔽层530，图2所示的镜头510固定于摄像头电路板540上，FPC板520的一端与摄像头电路板540电连接，FPC板520的另一端与电路板300电连接。示例性地，FPC板520可以通过板对板连接器(BTB连接器，Board-to-board Connectors)与电路板300电连接。且上述屏蔽层530可以包括导电布或者铜皮。本申请对此不作特殊限定。

其中，摄像头电路板540上设置有镜头510的表面为第一表面541，与第一表面541相背设置的表面为第二表面542，第一表面541与第二表面542之间设置有多个侧壁。屏蔽层530包括第一部分531和第二部分532，第一部分531贴合于第二表面542上，并且与第二表面542上的导电区域电连接，例如，接地层(图中未示出)。

此外，屏蔽层530的第二部分532经过弯折，贴合于摄像头电路板540的侧壁上，以屏蔽摄像头电路板540的侧壁相对的方向传播过来的部分电磁波。但是，请参阅图7，图7为图5提供的摄像头模组500的摄像头电路板540以及屏蔽层530的结构图。

由于摄像头电路板540的侧壁上设置有绝缘的绿油层546，屏蔽层530的第二部分532贴合于摄像头电路板540的侧壁上时，是与绿油层546相互贴合的。这样一来，屏蔽层530的第二部分532与摄像头电路板540的侧壁之间并未实现电连接，即第二部分532与摄像头电路板540的层级结构之间具有绿油层546，而绝缘的绿油层546对于电磁波并不能起到屏蔽作用。也就是说，请参阅图8，图8为图7提供的摄像头电路板540以及屏蔽层530的局部剖面图，屏蔽层530与摄像头电路板540的侧壁之间间隔设置，因此，电磁波能够由摄像头电路板540的第一表面541一侧(图8中箭头所示方向)，穿过绿油层546区域(即屏蔽层530与摄像头电路板540的侧壁之间的间隔区域)，进入摄像头电路板540内部，以产生干扰，电磁屏蔽效果较差。

为解决上述问题，请参阅图9和图10，图9为本申请提供的另一种摄像头模组500的结构图，图10为图9提供的摄像头模组500中的摄像头电路板540以及屏蔽层530的剖面图。该摄像头模组500还包括导电部550，摄像头电路板540的至少一个侧壁上设置有导电部550，导电部550与摄像头电路板540电连接，屏蔽层530的第二部分532贴合于设置有导电部550的侧壁上，并且覆盖导电部550，屏蔽层530的第二部分532通过导电部550与摄像头电路板540电连接。

这样一来，通过在摄像头电路板540的侧壁上设置导电部550，屏蔽层530的第二部分532覆盖导电部550，并且通过导电部550实现与摄像头电路板540电连接；又由于电磁波在导电介质中传播时，会有能量损失，因此，将屏蔽层530的第二部分532与摄像头电路板540的侧壁之间电连接以后，则能够屏蔽部分电磁波，从而提升电磁屏蔽效果，进而提升摄像头模组500的拍摄效果，以提升用户体验感。

具体地，请参阅图11，图11为本申请实施例提供的摄像头电路板540的结构图。上述导电部550可以包括导电金属层551，例如，金属铜。导电金属层551至少覆盖摄像头电路板540的侧壁的一部分，屏蔽层530的第二部分532覆盖导电金属层551，且与导电金属层551电连接。示例性地，导电金属层551可以完全覆盖摄像头电路板540的侧壁；也可以覆盖摄像头电路板540的一部分；或者，请参阅图12，图12为本申请实施例提供的另一种摄像头电路板540的结构图。也可以设置多个导电金属层551，多个导电金属层551沿平行于摄像头电路板540的侧壁的方向间隔分布，从而实现屏蔽层530与摄像头电路板540的电连接。

在一些实施例中，请参阅图13，图13为本申请实施例提供的又一种摄像头电路板540的结构图。导电金属层551沿垂直于第一表面541的方向，可以延伸至摄像头电路板540上的两侧边沿处。这样一来，有利于增加导电金属层551的覆盖面积，从而有利于进一步提升电磁屏蔽效果。

需要说明的是，当导电金属层551未完全覆盖摄像头电路板540的侧壁时，摄像头电路板540与屏蔽层530的第二部分532之间具有未能实现电连接的局部区域，由于未能电连接的局部区域面积较小，例如，设置于多个导电金属层551时，相邻个导电金属层551之间的间隔距离较小，而只有较高频率的电磁波才能够通过该局部区域进入摄像头电路板540内部；又由于手机等电子设备10的天线能够发出的电磁波频率较低，因此，即使导电金属层551未完全覆盖摄像头电路板540的侧壁时，依然能够屏蔽电磁波，以提升摄像头模组500的电磁屏蔽效果。

在此基础上，请参阅图14，图14为本申请实施例提供的另一种摄像头模组500(镜头510未示出)的结构图。上述摄像头电路板540可以为矩形的板状结构，具体地，上述摄像头电路板540的侧壁可以设置有四个，分别为第一侧壁543、第二侧壁544以及两个第三侧壁545；其中，第一侧壁543与第二侧壁544相背设置，两个第三侧壁545相背设置，且两个第三侧壁545设置于第一侧壁543与第二侧壁544之间。并且，上述FPC板520设置于第二侧壁544一侧。并且，上述四个侧壁中，可以仅在其中一个或者多个上设置导电金属层551和屏蔽层530的第二部分532，也可以在每一个侧壁上均设置导电金属层551和屏蔽层530的第二部分532。

示例性地，请继续参阅图14，在图2所示的电子设备10中，由于远离FPC板520的第一侧壁543相对的方向设置有天线，因此，可以在第一侧壁543上设置导电金属层551，并且贴合屏蔽层530的第二部分532，以使贴合在第一侧壁543上的第二部分532通过导电金属层551与摄像头电路板540电连接。这样一来，则能够屏蔽第一侧壁543的正前方的天线发射的电磁波，以提升摄像头模组500的电磁屏蔽效果。

在一些实施例中，如果第一侧壁543相对的方向设置的天线向两侧偏移一定距离时，则天线发射的电磁波并不能全部传播至第一侧壁543处。因此，请参阅图15，图15为本申请实施例提供的又一种摄像头模组500(镜头未示出)的结构图。可以在两个第三侧壁545的其中一个上设置有导电金属层551，即天线向哪一个第三侧壁545一侧偏移，则在哪一个第三侧壁545上设置导电金属层551，并贴合屏蔽层530的第二部分532，从而能够进一步提升屏蔽层530的电磁屏蔽效果。

或者，请参阅图16，图16为本申请实施例提供的又一种摄像头模组500(镜头未示出)的结构图。也可以在两个第三侧壁545上均设置导电金属层551，并贴合屏蔽层530的第二部分532。这样一来，天线发射的电磁波不论传播至哪一个第三侧壁545处，均能够通过屏蔽层530屏蔽部分电磁波，以避免电磁波进入摄像头电路板540内部，产生干扰。

又或者，请参阅图17，图17为本申请实施例提供的又一种摄像头模组500(镜头未示出)的结构图。还可以在第一侧壁543、第二侧壁544以及两个第三侧壁545上均设置导电金属层551，并贴合屏蔽层530的第二部分532，以屏蔽摄像头电路板540周围不同方向传播的电磁波，有利于更进一步提升电磁屏蔽的效果，从而能够提升摄像头模组500的拍摄效果。

基于此，以下对上述摄像头电路板540的制作工艺进行详细说明。

首先，准备基材600，请参阅图18，图18为本申请实施例提供的基材600的结构图。在基材600表面确定多个基板轮廓610，相邻的两个基板轮廓610之间具有间隙。示例性地，可以在基材600的表面上画出多个基板轮廓610，多个基板轮廓610间隔分布。

接下来，请参阅图19，图19为本申请实施例提供的基材600上开设有过孔620的结构图。在相邻两个基板轮廓610之间的区域内开设过孔620，并且在过孔620的内壁上通过化学沉积工艺形成导电金属层551。例如，化学沉积工艺可以包括化学气相沉积(ChemicalVapor Deposition，CVD)、物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)或原子层沉积(Atomic Layer Deposition，ALD)等薄膜沉积工艺。

此外，上述过孔620可以为圆孔或者条形孔。示例性地，当过孔620为条形孔时，条形孔的长边可以与相邻两个摄像头模组500的轮廓边沿平行并且相互重合。

在一些实施例中，在相邻两个基板轮廓610之间可以仅开设一个过孔620，这样在摄像头电路板540的侧壁上则只能够形成一个导电金属层551。或者，在相邻两个基板轮廓610之间也可以开设多个过孔620，多个过孔620间隔分布，这样在摄像头电路板540的侧壁上则能够形成多个导电金属层551。因此，本申请对于开设过孔620的个数不作特殊限定。

接下来，对基材600进行切割分离。具体地，请继续参阅图19，可以沿着相邻两个基板轮廓610之间区域进行切割，例如，沿着平行于基板轮廓610边沿，并且过上述过孔620轴线的方向(图中虚线所示)进行切割。然后，请参阅图20，图20为本申请实施例提供的子基板630的结构图，形成多个子基板630。

需要说明的是，当需要的摄像头电路板540上，仅有个别侧壁上需要设置导电金属层551时，例如，仅需要在两个侧壁上设置导电金属层551时，则只需要在基材600上，对基板轮廓610相邻的两个基板轮廓610之间开设过孔620即可。然后，进行正常切割分离即可形成上述子基板630。

最后，对多个子基板630的侧壁进行打磨，将子基板630的侧壁上的凸出部分(即连接相邻两个子基板630的部分)打磨平整。请参阅图21，图21提供的子基板630经过打磨后形成的摄像头电路板540的结构图。打磨平整后即可形成侧壁上具有导电金属层551的摄像头电路板540。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (16)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

镜头；

摄像头电路板，固定于所述镜头上；

屏蔽层，包括第一部分和第二部分，所述第一部分贴合于所述摄像头电路板远离所述镜头的表面上，且与所述摄像头电路板电连接；

导电部，设置于所述摄像头电路板的侧壁上，所述导电部与所述摄像头电路板电连接，所述摄像头电路板的至少一个侧壁上设置有所述导电部；所述第二部分贴合于所述摄像头电路板上设置有所述导电部的侧壁上，所述第二部分覆盖所述导电部，并与所述导电部电连接。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述导电部包括导电金属层，所述导电金属层至少覆盖所述摄像头电路板的侧壁的一部分，所述第二部分覆盖所述导电金属层，且与所述导电金属层电连接。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头电路板的侧壁上设置有多个所述导电金属层，多个所述导电金属层间隔分布，所述第二部分覆盖多个所述导电金属层。

4.根据权利要求2或3所述的摄像头模组，其特征在于，所述导电金属层延伸至所述摄像头电路板的侧壁上远离所述镜头的边沿。

5.根据权利要求2～4任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述导电金属层延伸至所述摄像头电路板的侧壁上靠近所述镜头的边沿。

6.根据权利要求2～5任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述导电金属层的材料包括铜。

7.根据权利要求1～6任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头电路板远离所述镜头的表面上形成有导电区域，所述屏蔽层与所述导电区域贴合，且电连接。

8.根据权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述导电区域包括接地层。

9.根据权利要求1～8任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头电路板的每个侧壁上均设置有所述导电部。

10.根据权利要求1～8任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头电路板的侧壁包括第一侧壁、第二侧壁以及两个第三侧壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁相背设置，两个所述第三侧壁相背设置，且设置于所述第一侧壁和所述第二侧壁之间；所述摄像头模组还包括：

FPC板，与所述摄像头电路板电连接，且由所述第二侧壁一侧向远离所述摄像头电路板的方向延伸，所述FPC板远离所述摄像头电路板的一端用于与电子设备的主板电连接；

其中，所述第一侧壁上设置有所述导电部。

11.根据权利要求10所述的摄像头模组，其特征在于，两个所述第三侧壁中的至少一个上设置有所述导电部。

12.根据权利要求11所述的摄像头模组，其特征在于，两个所述第三侧壁上均设置有所述导电部。

13.根据权利要求1～12任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述屏蔽层包括导电布或者铜皮。

14.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；

摄像头模组，为权利要求1～13任一项所述的摄像头模组，所述摄像头模组设置于所述壳体内。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述摄像头模组设置有多个，多个所述摄像头模组包括前置摄像头模组和后置摄像头模组，所述前置摄像头模组和所述后置摄像头模组均设置于所述壳体内。

16.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括：

后盖，所述后盖上开设有透光窗口；

中板，所述中板上开设有透光孔，所述前置摄像头模组和所述后置摄像头模组均固定于所述中板上，且设置于所述中板与所述后盖之间；

其中，所述前置摄像头模组的入光面与所述透光孔相对，所述后置摄像头模组的入光面与所述透光窗口相对。

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