CN115699781A - 相机模块和光学装置 - Google Patents

Abstract

本实施方式涉及一种相机模块，包括：第一基板；第二基板，该第二基板在第一基板上沿光轴方向与第一基板间隔开；图像传感器，该图像传感器电连接至第二基板；壳体，该壳体布置在第二基板上；以及无源元件，该无源元件布置在第一基板与第二基板之间，其中，无源元件布置在比壳体的下端部的位置低的位置处。

Description

相机模块和光学装置

技术领域

本发明涉及相机模块和光学装置。

背景技术

随着各种便携式终端的分布的广泛普及和无线互联网服务的商业化，消费者涉及便携式终端的需求也在多样化，使得便携式终端中安装了各种类型的附加装置。

在这些附加装置中，存在一种用于将对象拍摄为照片或动态图片的相机模块。同时，用于校正用户在拍摄期间的手抖动的光学图像稳定(OIS)功能被应用于最近的相机模块。另外，随着便携式终端功能的增强和像素数目的增加，图像传感器的尺寸和透镜的孔径也在增加。

然而，在常规的相机模块中，图像传感器的尺寸随着像素数目的增加而增加，并且随着电连接至图像传感器的多层陶瓷电容器(MLCC)被设置在芯片尺寸封装(CSP)的第二基板上方，透镜的后焦距(BFL)增加，从而导致相机模块在Z方向上的高度增加的问题。透镜的BFL意味着图像传感器与设置在透镜保持器中的多个透镜中最下面的透镜的上侧表面之间的光轴之间的距离。

另外，在常规的相机模块中，当作为无源元件的多层陶瓷电容器(MLCC)安装在芯片尺寸封装(CSP)的第一基板中时，由于无源元件设置在焊料球的外侧以避开第一基板与第二基板之间的焊料球，因此存在相机模块在X方向和Y方向上的尺寸增加的问题。

发明内容

技术问题

本实施方式旨在提供一种包括芯片尺寸封装(CSP)的相机模块，其中，第二基板下方设置有无源元件。

技术解决方案

根据本实施方式的相机模块包括：第一基板；第二基板，第二基板在第一基板上沿光轴方向与第一基板间隔开；图像传感器，图像传感器电连接至第二基板；壳体，壳体设置在第二基板上；以及无源元件，无源元件设置在第一基板与第二基板之间，其中，无源元件可以设置在比壳体的下端部的位置低的位置处。

相机模块包括多个第一导电构件，所述多个第一导电构件设置在第一基板与第二基板之间并且将第一基板与第二基板电连接，其中，无源元件可以设置在所述多个第一导电构件之间。

第一基板包括第一侧部和第二侧部以及第三侧部和第四侧部，第一侧部和第二侧部彼此设置在相反侧处，第三侧部和第四侧部将第一侧部与第二侧部连接并且彼此设置在相反侧处，其中，多个第一导电构件包括设置在第一基板的第一侧部与图像传感器之间的第一单位导电构件至第三单位导电构件，并且其中，无源元件可以包括第一无源元件和第二无源元件，第一无源元件设置在第一单位导电构件与第二单位导电构件之间，第二无源元件设置在第二单位导电构件与第三单位导电构件之间。

相机模块可以包括第二导电构件，第二导电构件用于将图像传感器的上表面与第二基板的下表面电连接。

无源元件可以在光轴方向上与壳体交叠。

无源元件可以在垂直于光轴方向的方向上与图像传感器交叠。

无源元件可以在垂直于光轴方向的方向上不与壳体交叠。

相机模块可以包括：透镜保持器，透镜保持器设置在壳体中；透镜，透镜联接至透镜保持器；以及滤光器，滤光器设置在第二基板中并且设置在透镜与图像传感器之间。

相机模块可以包括加强板，加强板联接至第一基板的下表面。

根据本实施方式的相机模块包括：第一基板；第二基板，第二基板在第一基板上沿光轴方向与第一基板间隔开；图像传感器，图像传感器电连接至第二基板；壳体，壳体设置在第二基板上；透镜保持器，透镜保持器设置在壳体内部；透镜，透镜联接至透镜保持器并设置在图像传感器上方；以及无源元件，无源元件设置在第一基板与第二基板之间，其中，无源元件可以在光轴方向上与透镜保持器交叠。

根据本实施方式的相机模块包括：第一基板；第二基板，第二基板在光轴方向上与第一基板间隔开；图像传感器，图像传感器设置在第一基板中；壳体，壳体设置在第二基板上；以及第一粘合构件和无源元件，第一粘合构件和无源元件设置在第一基板上，其中，无源元件可以设置在比第二基板低的位置处。

无源元件和第一粘合构件可以设置在第一基板与第二基板之间。

在第一基板与第二基板之间包括有空间，并且无源元件和第一粘合构件可以容纳在该空间中。

壳体可以在光轴方向上与无源元件交叠。

第一粘合构件可以在光轴方向上与壳体交叠。

第一粘合构件可以包括焊料球，第一粘合构件可以包括多个粘合构件，并且无源元件可以设置在多个粘合构件之间。

第一粘合构件可以包括多个粘合构件，并且多个粘合构件可以沿着第一基板的外边缘区域设置。

第一粘合构件在光轴方向上的高度可以比图像传感器在光轴方向上的高度高。

第二基板包括：第一部分，第一部分在光轴方向上与无源元件交叠；以及第二部分，第二部分从第一部分延伸并且在光轴方向上不与无源元件交叠，其中，第二基板的第二部分可以以倒装芯片的方式结合至图像传感器。

图像传感器包括有效图像区域，并且第二基板的第二部分可以在光轴方向上不与图像传感器的有效图像区域交叠。

根据本实施方式的相机模块包括：第一基板；壳体，壳体设置在第一基板上；图像传感器，图像传感器设置在第一基板中；第二基板，第二基板设置在壳体内部；以及第一粘合构件和无源元件，第一粘合构件和无源元件设置在第一基板中，其中，无源元件可以设置在第二基板下方。

无源元件和第一粘合构件可以设置在第一基板与第二基板之间。

壳体可以在光轴方向上不与无源元件交叠。

第一粘合构件可以包括焊料球，第一粘合构件可以包括多个粘合构件，并且无源元件可以设置在多个粘合构件之间。

根据本实施方式的光学装置可以包括相机模块。

有利效果

通过本实施方式，可以提供一种包括芯片尺寸封装(CSP)的相机模块，其中，在第二基板下方设置有无源元件。

另外，通过将设置在常规CSP的第二基板的上部部分处的无源元件设置在第二基板下方，可以使透镜的BFL最小化，并且由此，可以使相机模块在z方向上的高度最小化。

另外，通过将设置在焊料球的外侧的常规无源元件设置在第二基板下方，可以使相机模块在x方向和y方向上的尺寸最小化。

附图说明

图1是根据本实施方式的相机模块的横截面图。

图2是根据本实施方式的相机模块的仰视图。

图3是根据本实施方式的相机模块的一些构型的侧视图。

图4是根据本实施方式的修改实施方式的相机模块的横截面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本发明的优选实施方式。

然而，本发明的技术构思不限于要描述的一些实施方式，而是可以以各种形式实现，并且在本发明的技术构思的范围内，构成元件中的一个或更多个构成元件可以在实施方式之间选择性地组合或替换。

另外，除非明确地限定和描述，否则在本发明的实施方式中所使用的术语(包括技术术语和科学术语)可以被解释为能够被本领域技术人员通常理解的含义，并且通常使用的术语、比如在字典中所限定的术语可以在考虑相关技术的背景的含义的情况下进行解释。

另外，在本说明书中所使用的术语是用于描述实施方式，而不是意在限制本发明。

在本说明书中，除非在短语中具体说明，否则单数形式可以包括复数形式，并且当被描述为“A和B和C中的至少一者(或者多于一者)”时，其可以包括能够与A、B和C进行组合的所有组合中的一者或更多者。

另外，在描述本发明的实施方式的部件时，可以使用诸如第一、第二、A、B、(a)、以及(b)之类的术语。这些术语仅意在将部件与其他部件区分开，并且这些术语不限制各部件的性质、次序或顺序。

并且，当部件被描述为“连接”、“联接”或“相互连接”至另一部件时，该部件不仅直接连接、联接或相互连接至另一部件，而且还可以包括由于其他部件之间的另一部件而进行“连接”、“联接”或“相互连接”的情况。

另外，当被描述为形成或布置在每个部件的“上(上方)”或“下(下方)”时，“上(上方)”或“下(下方)”意味着其不仅包括两个部件直接接触的情况，而且包括一个或更多个其他部件形成或布置在两个部件之间的情况。另外，当表达为“上(上方)”或“下(下方)”时，不仅可以包括基于一个部件的向上的方向的含义，而且还包括基于一个部件的向下的方向的含义。

在下文中使用的“光轴方向”被定义为联接至透镜驱动装置的透镜和/或图像传感器的光轴方向。

在下文中使用的“竖向方向”可以是平行于光轴方向的方向。竖向方向可以对应于“z轴方向”。在下文中使用的“水平方向”可以是垂直于竖向方向的方向。即，水平方向可以是垂直于光轴的方向。因此，水平方向可以包括“x轴方向”和“y轴方向”。

在下文中，将参照附图描述根据本实施方式的相机模块的构型。

图1是根据本实施方式的相机模块的横截面图；图2是根据本实施方式的相机模块的仰视图；以及图3是根据本实施方式的相机模块的一些构型的侧视图。

相机模块10可以包括第一基板110。第一基板110可以是印刷电路板(PCB)。第一基板110可以是柔性印刷电路板(FPCB)。在第一基板110中可以设置有图像传感器140。图像传感器140可以安装在第一基板110的上表面上。第一基板110在垂直于光轴方向的方向上的长度可以比图像传感器140在相应方向上的长度长。在第一基板110中可以设置有加强板111。加强板111可以设置在第一基板110的下表面上。在第一基板110中可以设置有第一粘合构件180。第一粘合构件180可以设置在第一基板110的上表面上。在第一基板110中可以设置有无源元件130。无源元件130可以设置在第一基板110的上表面上。第一基板110的外边缘可以在光轴方向上设置在与第二基板120的外边缘对应的位置处。

第一基板110可以包括加强板111。加强板111可以设置在第一基板110下方。加强板111可以设置在第一基板110的下表面上。加强板111可以联接至第一基板110的下表面。加强板111可以包括金属材料。加强板111可以支承薄且柔性的第一基板110，从而不会变形。

相机模块10可以包括第二基板120。第二基板120可以包括印刷电路板(PCB)。第二基板120可以包括刚性印刷电路板。第二基板120可以在光轴方向上与第一基板110间隔开。第二基板120可以在光轴方向上与第一基板110的至少一部分交叠。第二基板120可以设置成相对于第一基板110的中心区域更靠近第一基板110的外边缘区域。第一基板110可以在光轴方向上与图像传感器140间隔开。第二基板120的至少一部分可以在光轴方向上与图像传感器140交叠。第二基板120可以在光轴方向上与图像传感器140的外边缘区域交叠。第二基板120可以设置成避开图像传感器140的光接收部分。第二基板120可以在光轴方向上不与图像传感器140的光接收部分交叠。第二基板120可以设置在第一基板110上。第二基板120可以设置在第一基板110上方。

第二基板120可以包括第一部分和第二部分，第一部分在光轴方向上与无源元件130交叠，第二部分从第一部分延伸并且在光轴方向上不与无源元件130交叠。第二基板120的第一部分的至少一部分可以在光轴方向上与壳体150交叠。第一部分的至少一部分可以比壳体150更向外突出。第二基板120的第二部分可以以倒装芯片的方式结合至图像传感器110。第二基板120的第二部分在光轴方向上可以不与壳体150交叠。第二基板120的第二部分可以在光轴方向上与透镜保持器160交叠。第二基板120的第二部分可以在光轴方向上与滤光器170交叠。第二基板120的第二部分在光轴方向上可以不与图像传感器140的有效图像区域交叠。第二基板120的第二部分可以比壳体150向内突出。

在第二基板120中可以设置有第一粘合构件180。第一粘合构件180可以设置在第二基板120的下表面上。第一粘合构件180可以附接至第二基板120的下表面。第二基板120的至少一部分可以设置在图像传感器140上方。在第二基板120中可以设置有第二粘合构件190。第二粘合构件190可以设置在第二基板120的下表面上。第二粘合构件190可以设置在第二基板120与图像传感器140之间。在第二基板120中可以设置有无源元件130。无源元件130可以设置在第二基板120的下表面上。无源元件130可以设置在第二基板120的下表面上。无源元件130可以固定至第二基板120的下表面。

第一粘合构件180可以是第一导电构件。第一导电构件可以将第一基板110与第二基板120电连接。第一导电构件可以包含焊料。第一导电构件可以包括导电环氧树脂。第二粘合构件190可以是第二导电构件。第二导电构件可以将第二基板120与图像传感器140电连接。第二导电构件可以包括焊料。第二导电构件可以包括导电环氧树脂。

壳体150可以设置在第二基板120中。壳体150可以联接至第二基板120。壳体150可以设置在第二基板120的上表面上。壳体150可以设置在第二基板120的上表面上。在第二基板120中可以设置有滤光器170。滤光器170可以设置在第二基板120的上表面上。滤光器170可以设置在第二基板120的上表面上。

相机模块10可以包括无源元件130。无源元件130可以包括多层陶瓷电容器(MLCC)。无源元件130可以包括多层陶瓷电容器(MLCC)。无源元件130可以电连接至图像传感器140。无源元件130可以设置在第一基板110中。无源元件130可以设置在第一基板110的上表面上。无源元件130可以设置在第一基板110的外边缘区域中。无源元件130可以设置在第二基板120中。无源元件130可以设置在第二基板120的下表面上。无源元件130可以设置在第一基板110与第二基板120之间。无源元件130可以设置成在第一基板110上比图像传感器140更向外。无源元件130可以容纳在第一基板110与第二基板120之间的空间中。

无源元件130可以包括装置部分131和联接至装置部分131的焊料132。焊料132可以包括多种焊料132。焊料132可以包括两种焊料132。焊料132可以联接至装置单元131的两侧。焊料132可以通过与第一基板110的上表面接触而被固定。焊料132可以将装置部分131固定至第一基板110。焊料132可以与第二基板120的下表面接触。焊料132可以将装置部分131固定至第二基板120。

无源元件130可以在光轴方向上与壳体150交叠。无源元件130的焊料部分可以在光轴方向上与壳体150交叠。无源元件130的装置部分131的至少一部分可以在光轴方向上与壳体150交叠。由此，壳体150、第二基板120、无源元件130和第一基板110可以用作一个支柱。即，该支柱能够承受外部冲击。此外，由于刚性无源元件，可以使相机模块10的倾斜最小化。

无源元件130可以设置在多个第一粘合构件180之间。在常规的相机模块中，无源元件130设置在第二基板120的上部部分处，并且在第一基板110与第二基板120之间仅设置有焊料球。然而，根据本实施方式的相机模块10的无源元件130设置在第二基板120下方。为此，设置在第一基板110与第二基板120之间的第一粘合构件180的一部分被无源元件130代替，使得无源元件130可以设置在多个第一粘合构件180之间。由此，可以使相机模块10在z轴方向上的高度最小化。另外，可以使相机模块10在x轴方向和y轴方向上的尺寸最小化。

无源元件130在光轴方向上的高度可以大于图像传感器140在光轴方向上的高度。当无源元件130在光轴方向上的高度太低时，其中设置有图像传感器140的空间可能变窄。另外，如果无源元件130在光轴方向上的高度太高，则相机模块10的总高度在壳体150设置在附接至无源元件130的第二基板120上时可能会增加。因此，无源元件130的高度可以形成为保持相机模块10的最小高度，同时确保其中可以设置有图像传感器140的空间。

第一基板110可以包括彼此相反设置的第一侧部和第二侧部、以及将第一侧部和第二侧部连接并彼此相反设置的第三侧部和第四侧部。多个第一导电构件可以包括设置在第一基板110的第一侧部与图像传感器140之间的第一单位导电构件至第三单位导电构件。无源元件130可以包括第一无源元件和第二无源元件，第一无源元件设置在第一单位导电构件与第二单位导电构件之间，第二无源元件设置在第二单位导电构件与第三单位导电构件之间。无源元件130可以设置在图像传感器140与第一基板110的第一侧部之间。无源元件130可以设置在图像传感器140与第一基板110的第二侧部之间。无源元件130可以设置在图像传感器140与第一基板110的第三侧部之间。无源元件130可以设置在图像传感器140与第一基板110的第四侧部之间。

相机模块10可以包括图像传感器140。图像传感器140可以具有其中穿过透镜161和滤光器170的光入射以形成图像的构型。图像传感器140可以安装在第一基板110上。图像传感器140可以电连接至第一基板110。例如，图像传感器140可以通过表面安装技术(SMT)联接至第一基板110。作为另一示例，图像传感器140可以通过倒装芯片技术联接至第一基板110。图像传感器140可以设置成使得透镜161与光轴一致。即，图像传感器140的光轴和透镜161的光轴可以对准。图像传感器140可以将照射到图像传感器140的有效图像区域的光转换成电信号。图像传感器140可以是电荷耦合装置(CCD)、金属氧化物半导体(MOS)、CPD和CID中的任一者。图像传感器140可以电连接至无源元件130。

图像传感器140可以设置在第二基板120下方。图像传感器140可以联接至第二基板120。图像传感器140可以通过倒装芯片技术联接至第二基板120。图像传感器140可以在光轴方向上与第二基板120间隔开。图像传感器140可以在光轴方向上与第二基板120的至少一部分交叠。图像传感器140的有效图像区域在光轴方向上可以不与第二基板120交叠。图像传感器140可以设置在第一基板110上。图像传感器140可以设置在第二基板120中。图像传感器140可以电连接至第二基板120。图像传感器140可以设置在第一基板110与第二基板120之间。

相机模块10可以包括壳体150。壳体150可以设置在第二基板120中。壳体150可以联接至第二基板120的上表面。壳体150可以在光轴方向上与第一基板110间隔开。壳体150可以在光轴方向上与光接收元件交叠。壳体150可以在光轴方向上与第一粘合构件180交叠。由此，壳体150、第二基板120、无源元件130和第一基板110可以用作一个支柱。即，该支柱能够承受外部冲击。壳体150可以是覆盖构件。壳体150可以是覆盖罩。壳体150可以是屏蔽构件。壳体150可以是屏蔽罩。

透镜保持器160可以设置在壳体150内部。透镜保持器160的至少一部分可以设置在壳体150内部。壳体150可以联接至透镜保持器160。壳体150可以螺纹联接至透镜保持器160。在这种情况下，壳体150的内周表面可以包括螺纹形状。作为修改的实施方式，壳体150可以无螺纹地联接至透镜保持器160。在这种情况下，壳体150的内周表面可以不包括螺纹。滤光器170可以设置在壳体150内部。

相机模块10可以包括透镜保持器160。透镜保持器160可以是透镜镜筒。透镜保持器160可以设置在壳体150内部。透镜保持器160的至少一部分可以设置在壳体150内部。透镜保持器160可以联接至壳体150。透镜保持器160可以螺纹联接至壳体150。在这种情况下，透镜保持器160的外周表面可以包括螺纹形状。作为修改的实施方式，透镜保持器160可以联接至壳体150。在这种情况下，透镜保持器160的外周表面可以不包括螺纹。透镜保持器160可以将透镜容纳在其中。透镜保持器160可以具有设置在其中的多个透镜161。透镜161可以设置在与图像传感器140对应的位置处。

相机模块10可以包括滤光器170。滤光器170可以用于阻挡在穿过透镜161的光中处于特定频带的光入射到图像传感器140上。滤光器170可以设置成平行于x-y平面。滤光器170可以设置在透镜161与图像传感器140之间。滤光器170可以包括红外滤光器。红外滤光器可以阻挡红外区域中的光入射到图像传感器140上。滤光器170可以设置在第二基板120中。滤光器170可以联接至第二基板120的上表面。

相机模块10可以包括第一粘合构件180。第一粘合构件180可以具有导电性。第一粘合构件180可以包括具有导电性的导电构件。第一粘合构件180可以设置在第一基板110中。第一粘合构件180可以设置在第一基板110上。第一粘合构件180可以设置在第一基板110的上表面上。第一粘合构件180可以附接至第一基板110的上表面。第一粘合构件180可以包括多个第一粘合构件180。多个第一粘合构件180可以彼此间隔开。第一粘合构件180可以设置在第一基板110的外边缘区域上。第一粘合构件180可以设置成在第一基板110上比图像传感器140更向外。无源元件130可以设置在多个第一粘合构件180之间。第一粘合构件180可以沿着第一基板110的外边缘设置。

第一粘合构件180可以设置在第二基板120中。第一粘合构件180可以设置在第二基板120的下表面上。第一粘合构件180可以附接至第二基板120的下表面。第一粘合构件180可以设置在第一基板110与第二基板120之间。第一粘合构件180可以将第一基板110与第二基板120彼此分开。第一粘合构件180可以将第一基板110与第二基板120在光轴方向上彼此分开。第一粘合构件180在光轴方向上的高度可以大于图像传感器140在光轴方向上的高度。如果第一粘合构件180在光轴方向上的高度太低，则其中设置有图像传感器140的空间可能变窄。另外，如果第一粘合构件180在光轴方向上的高度太高，则相机模块10的总高度会增加。因此，第一粘合构件180的高度可以形成为在确保其中可以设置有图像传感器140的空间的同时能够保持相机模块10的最小高度的高度。第一粘合构件180可以容纳在第一基板110与第二基板120之间的空间中。

第一粘合构件180可以在光轴方向上与壳体150交叠。第一粘合构件180可以在光轴方向上与壳体150的至少一部分交叠。由此，第一粘合构件180可以包括焊料。第一粘合构件180可以包括焊料球。

相机模块10可以包括第二粘合构件190。第二粘合构件190可以是导电的。第二粘合构件190可以包括具有导电性的导电构件。第二粘合构件190可以是倒装芯片结合件。第二粘合构件190可以设置在第二基板120的下表面上。第二粘合构件190可以设置在图像传感器140的上表面上。第二粘合构件190可以设置在图像传感器140与第二基板120之间。第二粘合构件190可以将图像传感器140和第二基板120固定。

相机模块可以包括第三粘合构件(未示出)。第三粘合构件可以包括侧部填充物。第三粘合构件可以设置在第一基板110与第二基板120之间。第三粘合构件可以设置成邻近第一基板110和第二基板120的外侧表面。第三粘合构件可以设置在无源元件130的外部。第三粘合构件可以设置在第一粘合构件180的外部。由此，可以将第一基板110与第二基板120之间的开放区域密封。由此，可以防止外来物质进入第一基板110、第二基板120、第一粘合构件180与无源元件130之间的间隙中。

在根据本实施方式的相机模块10中，除了无源元件130之外，诸如有源元件和驱动器IC之类的部件可以安装在第一基板110与第二基板120之间。

在下文中，将参照附图对根据修改实施方式的相机模块的构型进行描述。除了根据本实施方式的相机模块20和壳体150的联接位置之外，根据修改实施方式的相机模块20可以相同地构造。在下文中，对于根据修改实施方式的相机模块20，可以省略与根据本实施方式的相机模块10相同的构型的描述。

图4是根据本实施方式的修改实施方式的相机模块的横截面图。

根据修改实施方式的相机模块20可以包括壳体150。壳体150可以联接至第一基板110。在这种情况下，可以省略第三粘合构件。壳体150可以设置在第二基板120的外侧表面上。壳体150可以在光轴方向上不与无源元件130交叠。壳体150可以在光轴方向上不与第一粘合构件180交叠。壳体150可以设置在第一粘合构件180的外部。壳体150可以设置在无源元件130的外部。壳体150可以设置在第二基板120的外部。在这种情况下，第二基板120可以设置在壳体150内部。第一粘合构件180可以设置在壳体150内部。无源元件130可以设置在壳体150内部。

尽管以上已经参照附图描述了本发明的实施方式，但是本发明所属技术领域的普通技术人员将理解的是，本发明可以在不改变其技术精神或基本特征的情况下以其他具体形式实施。因此，应当理解的是，上面所描述的实施方式在所有方面都是说明性的而不是限制性的。

Claims (10)

1.一种相机模块，包括：

第一基板；

第二基板，所述第二基板设置在所述第一基板上并且在光轴方向上与所述第一基板间隔开；

图像传感器，所述图像传感器与所述第二基板电连接；

壳体，所述壳体设置在所述第二基板上；以及

无源元件，所述无源元件设置在所述第一基板与所述第二基板之间，其中，所述无源元件设置在比所述壳体的下端部低的位置处。

2.根据权利要求1所述的相机模块，包括多个第一导电构件，所述多个第一导电构件设置在所述第一基板与所述第二基板之间并且将所述第一基板与所述第二基板电连接，

其中，所述无源元件设置在所述多个第一导电构件之间。

3.根据权利要求2所述的相机模块，其中，所述第一基板包括第一侧部和第二侧部以及第三侧部和第四侧部，所述第一侧部和所述第二侧部设置成彼此相反，所述第三侧部和所述第四侧部将所述第一侧部和所述第二侧部连接并且设置成彼此相反，

其中，所述多个第一导电构件包括设置在所述第一基板的所述第一侧部与所述图像传感器之间的第一单位导电构件至第三单位导电构件，并且

其中，所述无源元件包括第一无源元件和第二无源元件，所述第一无源元件设置在所述第一单位导电构件与所述第二单位导电构件之间，所述第二无源元件设置在所述第二单位导电构件与所述第三单位导电构件之间。

4.根据权利要求1所述的相机模块，包括第二导电构件，所述第二导电构件将所述图像传感器的上表面与所述第二基板的下表面电连接。

5.根据权利要求4所述的相机模块，其中，所述无源元件在所述光轴方向上与所述壳体交叠。

6.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述无源元件在垂直于所述光轴方向的方向上与所述图像传感器交叠。

7.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述无源元件在垂直于所述光轴方向的方向上不与所述壳体交叠。

8.根据权利要求1所述的相机模块，包括：

透镜保持器，所述透镜保持器设置在所述壳体中；

透镜，所述透镜联接至所述透镜保持器；以及

滤光器，所述滤光器设置在所述第二基板上并且设置在所述透镜与所述图像传感器之间。

9.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述相机模块包括加强板，所述加强板联接至所述第一基板的下表面。

10.一种相机模块，包括：

第一基板；

第二基板，所述第二基板在所述第一基板上沿光轴方向与所述第一基板件间隔开；

图像传感器，所述图像传感器与所述第二基板电连接；

壳体，所述壳体设置在所述第二基板上；

透镜保持器，所述透镜保持器设置在所述壳体中；

透镜，所述透镜联接至所述透镜保持器并且设置在所述图像传感器上方；以及

无源元件，所述无源元件设置在所述第一基板与所述第二基板之间，

其中，所述无源元件在所述光轴方向上与所述透镜保持器交叠。

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