JPS5853277A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPS5853277A JPS5853277A JP56150696A JP15069681A JPS5853277A JP S5853277 A JPS5853277 A JP S5853277A JP 56150696 A JP56150696 A JP 56150696A JP 15069681 A JP15069681 A JP 15069681A JP S5853277 A JPS5853277 A JP S5853277A
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- Japan
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- sensor chip
- optical filter
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- optical sensor
- filter
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- Pending
Links
- 239000007787 solid Substances 0.000 title abstract 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 88
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0216—Coatings
- H01L31/02161—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02162—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は固体撮像装置の改良に関するものである。
従来の固体撮像装置全第１図ないし第３図に示す。これ
らの図において、ｌは光センサチップであシ、このチッ
プｌは上面が開放したほぼ箱型のへラダ４内の底上に固
定されている。前記光センサチップｌ上には樹脂系の光
フイルタ接着剤２が塗布され、この接着剤２で光フィル
タ３が固定され、光センサチップｌ上面の光フィルタ３
がら突出した部分にワイヤポンディングパッド９が形成
され、これらのポンディングパッド９部で光センサチッ
プｌと接続した配線８がへラダ４に接続されている。ま
た、ヘッダ４の開口を覆うガラス板５がへラダ４の上部
に嵌合されて、このヘッダ４にガラス板接着剤７で接着
されている。なお、第１図ないし第３図において、６は
ヘッダ４の端子である。
らの図において、ｌは光センサチップであシ、このチッ
プｌは上面が開放したほぼ箱型のへラダ４内の底上に固
定されている。前記光センサチップｌ上には樹脂系の光
フイルタ接着剤２が塗布され、この接着剤２で光フィル
タ３が固定され、光センサチップｌ上面の光フィルタ３
がら突出した部分にワイヤポンディングパッド９が形成
され、これらのポンディングパッド９部で光センサチッ
プｌと接続した配線８がへラダ４に接続されている。ま
た、ヘッダ４の開口を覆うガラス板５がへラダ４の上部
に嵌合されて、このヘッダ４にガラス板接着剤７で接着
されている。なお、第１図ないし第３図において、６は
ヘッダ４の端子である。
前述のように構成された従来の固体撮像装置では光セン
サチップｌよシも光フィルタ３は長さが短くかつこれら
の幅がほぼ等しがった。このため、光センサチップｌの
上面に塗布する光フイルタ接着剤２の量が多くなり過ぎ
ると、どの接着剤２が光フィルタ３の周辺にはみ出して
ポンディングパッド９を覆ってしまい、ヘッダ４と光セ
ンサチッ１１間の配線８ができなくなるという欠点があ
った。また、これを防ぐために、ポンディングパッド９
と光フィルタ３とを離す必要があシ、シたがって光セン
サチップｌの面積を大きく＼になければならなかった。
サチップｌよシも光フィルタ３は長さが短くかつこれら
の幅がほぼ等しがった。このため、光センサチップｌの
上面に塗布する光フイルタ接着剤２の量が多くなり過ぎ
ると、どの接着剤２が光フィルタ３の周辺にはみ出して
ポンディングパッド９を覆ってしまい、ヘッダ４と光セ
ンサチッ１１間の配線８ができなくなるという欠点があ
った。また、これを防ぐために、ポンディングパッド９
と光フィルタ３とを離す必要があシ、シたがって光セン
サチップｌの面積を大きく＼になければならなかった。
そして、外部配線後に、光フィルタ３を取シ付ける場合
には光フィルタ３と外部配線との間隔が狭く、作業時に
配線を切ってしまう恐れがあった。さらに、光センサチ
ップｌ上に多数配列された受光面と光フィルタ３に配列
された各色対応のフィルタ部分と全整合させる時に元フ
ィルタ３が光センサチップｌよシも小さいために、光フ
ィルタ３を持つビンセットなどで光センサチップ１を傷
けてしまう欠点があった。
には光フィルタ３と外部配線との間隔が狭く、作業時に
配線を切ってしまう恐れがあった。さらに、光センサチ
ップｌ上に多数配列された受光面と光フィルタ３に配列
された各色対応のフィルタ部分と全整合させる時に元フ
ィルタ３が光センサチップｌよシも小さいために、光フ
ィルタ３を持つビンセットなどで光センサチップ１を傷
けてしまう欠点があった。
この発明に、前述した従来の諸欠点を除去しようとする
ものであって、光フィルタを光センサチップよシも幅が
狭ぐかつ長さが長いものとし、ヘッダに固定した光セン
サチップ上に前記光フィルタラ配設し、光センザチツブ
の光フイルタ幅方向に突出した部分にワイヤポンディン
グパッドを設けることにより、組立時の作業性がよく、
また光センサチップの面積を小さくできて、低廉な固体
撮像装置を提供すること全目的としている。
ものであって、光フィルタを光センサチップよシも幅が
狭ぐかつ長さが長いものとし、ヘッダに固定した光セン
サチップ上に前記光フィルタラ配設し、光センザチツブ
の光フイルタ幅方向に突出した部分にワイヤポンディン
グパッドを設けることにより、組立時の作業性がよく、
また光センサチップの面積を小さくできて、低廉な固体
撮像装置を提供すること全目的としている。
以下、この発明の一実施例につき第４図ないし第６図を
参照して説明する。これらの図において、ｉｔは光セン
サチップ、１２は光フイルタ接着剤、１３は光フィルタ
、１４ｉｄヘツダ、１５はガラス板、１６はヘッダの端
子、１７はガラス板接着剤、１８は光センサチップ１１
とへラダＩ４との間の配線、１９は光センサチップ１１
−ヒのワイヤポンディングパッドである。
参照して説明する。これらの図において、ｉｔは光セン
サチップ、１２は光フイルタ接着剤、１３は光フィルタ
、１４ｉｄヘツダ、１５はガラス板、１６はヘッダの端
子、１７はガラス板接着剤、１８は光センサチップ１１
とへラダＩ４との間の配線、１９は光センサチップ１１
−ヒのワイヤポンディングパッドである。
そして、前記光フィルタ１３は、光センサチップ１１よ
りも幅（短辺）が狭く、長さく長辺）が長い形状に形成
されている。ヘッダ１４の底上に固定された光センサチ
ップ」ｌ上面と光フィルタ１３の下面とが密着され、こ
の光フィルタ１３の光センサチップ１１から突出した長
さ方向の両端部は、前記へラダＩ４の内端面の段部に形
成した溝１４ａＫＷｃ挿、支持され、光フイルタ接着剤
１２でヘッダ１４に固定されている。すなわち、ダイス
ボンド後に、光フィルタ１３の両端部をヘッダ１４の溝
１４ａに合せて嵌挿し、光フィルタ１３の光センサチッ
プ１１から突出した部分をピンセットなどで持って、光
フィルタ１３と光センサチップＩ【とを位置合せし、光
フイルタ１３ｉ前記溝１４ａの部分に固定する。また、
光センサチップ１１上面の光フイルタ１３幅方向に突出
した部分にワイヤポンディングパッド１９を設け、これ
らのワイヤポンディングパッド１９部で光センサチップ
ｌに接続した配線１８がヘッダ」４に接続されている。
りも幅（短辺）が狭く、長さく長辺）が長い形状に形成
されている。ヘッダ１４の底上に固定された光センサチ
ップ」ｌ上面と光フィルタ１３の下面とが密着され、こ
の光フィルタ１３の光センサチップ１１から突出した長
さ方向の両端部は、前記へラダＩ４の内端面の段部に形
成した溝１４ａＫＷｃ挿、支持され、光フイルタ接着剤
１２でヘッダ１４に固定されている。すなわち、ダイス
ボンド後に、光フィルタ１３の両端部をヘッダ１４の溝
１４ａに合せて嵌挿し、光フィルタ１３の光センサチッ
プ１１から突出した部分をピンセットなどで持って、光
フィルタ１３と光センサチップＩ【とを位置合せし、光
フイルタ１３ｉ前記溝１４ａの部分に固定する。また、
光センサチップ１１上面の光フイルタ１３幅方向に突出
した部分にワイヤポンディングパッド１９を設け、これ
らのワイヤポンディングパッド１９部で光センサチップ
ｌに接続した配線１８がヘッダ」４に接続されている。
なお、この実施例の前述した以外の構成に、第１図ない
し第３図に示す従来のものと同様であるから説明を省略
する。
し第３図に示す従来のものと同様であるから説明を省略
する。
この実施例の固体撮像装置は、ヘッダ１４に設けた溝１
４ａによって光フィルタ１３の移動できる距離がかぎら
れ、光フィルタ１３で外部配線會傷けることがないので
、ワイヤボンディングは光フィルタ１３のへラダ１４へ
の接着の前後どチラで行ってもよい。
４ａによって光フィルタ１３の移動できる距離がかぎら
れ、光フィルタ１３で外部配線會傷けることがないので
、ワイヤボンディングは光フィルタ１３のへラダ１４へ
の接着の前後どチラで行ってもよい。
なお、この発明において、光センサチップ１１の上面と
光フィルタ１３下面との間は、これら全密着させるだけ
でもよく、ヘッダ１４の溝１４ａに元フィルタ１３を固
定した後、樹脂などを充填してもよい。
光フィルタ１３下面との間は、これら全密着させるだけ
でもよく、ヘッダ１４の溝１４ａに元フィルタ１３を固
定した後、樹脂などを充填してもよい。
以上説明したように、この発明の固体撮像装置は、光フ
ィルタの長さを光センザチツプよシも長くしたことによ
シ、このチップと光フィルタとの位置合せを、光フィル
タの元センサチップから突出した両端部を持って行うこ
とができるので、光センサチップや元フィルタの有効部
分を傷けることなく作業でき、また、光フィルタの取付
後に外部配線ヲ行うことができ、光センサテップと光フ
ィルタとを位置合せした後、光フィルタの両端部だけを
接着剤でヘッダと固定することができるので、ワイヤポ
ンディングパッド部を接着剤で汚すことが避けられ、こ
のために光フィルタの側縁とワイヤポンディングパッド
とを近接して設けることができ、光センサチップの大き
さを小さくできるという効果がある。
ィルタの長さを光センザチツプよシも長くしたことによ
シ、このチップと光フィルタとの位置合せを、光フィル
タの元センサチップから突出した両端部を持って行うこ
とができるので、光センサチップや元フィルタの有効部
分を傷けることなく作業でき、また、光フィルタの取付
後に外部配線ヲ行うことができ、光センサテップと光フ
ィルタとを位置合せした後、光フィルタの両端部だけを
接着剤でヘッダと固定することができるので、ワイヤポ
ンディングパッド部を接着剤で汚すことが避けられ、こ
のために光フィルタの側縁とワイヤポンディングパッド
とを近接して設けることができ、光センサチップの大き
さを小さくできるという効果がある。
第１図は従来の固体撮像装置の平面図、第２図および第
３図は第１図の■−■線および■−■線に沿う断面図、
第４図にこの発明の一実施例による固体撮像装置の平面
図、第５図および第６図は第４図の■−■線および■−
■線に沿う断面図である。 １．１１・・・光センサチップ、２．１２・・・光フイ
ルタ接着剤、３．１３・・・光フィルタ、４．１４・・
・ヘッダ、５．１５・・・ガラス板、６．１６・・・ヘ
ッダの端子、７．＋７・・・ガラス板接着剤、８．＋８
・・・配線、９．１９・・・ワイヤポンディングパッド
、１４ａ・・・溝。 矛 １ 図 ■ 手続補正書 昭和５７年７月１３日 特許庁長官若杉和男 殿 １、事件の表示 昭和５６年 特 許 １第 １５０６９６ 号２、発
明の名称 固体撮像装置 ３、補正をする者 事件との関係 特 許 出願人（０２９）沖電
気工業株式会社 ４、代理人 ５、補正命令の日付 昭和 年 月 日 （自
発）６、補正の対象 図面の一部 ７、補正の内容 （１）別紙の巡り図面第１図および第４図を訂正する。
３図は第１図の■−■線および■−■線に沿う断面図、
第４図にこの発明の一実施例による固体撮像装置の平面
図、第５図および第６図は第４図の■−■線および■−
■線に沿う断面図である。 １．１１・・・光センサチップ、２．１２・・・光フイ
ルタ接着剤、３．１３・・・光フィルタ、４．１４・・
・ヘッダ、５．１５・・・ガラス板、６．１６・・・ヘ
ッダの端子、７．＋７・・・ガラス板接着剤、８．＋８
・・・配線、９．１９・・・ワイヤポンディングパッド
、１４ａ・・・溝。 矛 １ 図 ■ 手続補正書 昭和５７年７月１３日 特許庁長官若杉和男 殿 １、事件の表示 昭和５６年 特 許 １第 １５０６９６ 号２、発
明の名称 固体撮像装置 ３、補正をする者 事件との関係 特 許 出願人（０２９）沖電
気工業株式会社 ４、代理人 ５、補正命令の日付 昭和 年 月 日 （自
発）６、補正の対象 図面の一部 ７、補正の内容 （１）別紙の巡り図面第１図および第４図を訂正する。
Claims (2)
- （１）光センサチップよシも幅が狭くかつ長さが長い光
フィルタを有し、ヘッダに固定した前記光センサチップ
上に前記光フィルタ會配設し、光センサチップの光フイ
ルタ幅方向に突出した部分にワイヤポンディングパッド
を設けたことを特徴とする固体撮像装置。 - （２）ヘッダの一部に溝を形成し、光センサチップ上面
と光フイルタ下面とを密着させ、この光フィルタの光セ
ンサチップから突出した端部を前記溝に挿入してヘッダ
に固定した特許請求の範囲第１項記載の固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56150696A JPS5853277A (ja) | 1981-09-25 | 1981-09-25 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56150696A JPS5853277A (ja) | 1981-09-25 | 1981-09-25 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5853277A true JPS5853277A (ja) | 1983-03-29 |
Family
ID=15502429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56150696A Pending JPS5853277A (ja) | 1981-09-25 | 1981-09-25 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5853277A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6094852U (ja) * | 1983-12-01 | 1985-06-28 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
| JPH04151494A (ja) * | 1990-10-12 | 1992-05-25 | Yazaki Corp | ヒートパイプ式熱移動装置 |
| US7659937B2 (en) * | 2003-09-30 | 2010-02-09 | Fujitsu Microelectronics Limited | Camera module equipped with an optical filter having an edge not in contact with a fixing portion |
-
1981
- 1981-09-25 JP JP56150696A patent/JPS5853277A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6094852U (ja) * | 1983-12-01 | 1985-06-28 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
| JPH04151494A (ja) * | 1990-10-12 | 1992-05-25 | Yazaki Corp | ヒートパイプ式熱移動装置 |
| US7659937B2 (en) * | 2003-09-30 | 2010-02-09 | Fujitsu Microelectronics Limited | Camera module equipped with an optical filter having an edge not in contact with a fixing portion |
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