JP2003244560A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JP2003244560A JP2003244560A JP2002044947A JP2002044947A JP2003244560A JP 2003244560 A JP2003244560 A JP 2003244560A JP 2002044947 A JP2002044947 A JP 2002044947A JP 2002044947 A JP2002044947 A JP 2002044947A JP 2003244560 A JP2003244560 A JP 2003244560A
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- JP
- Japan
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- solid
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- filter
- image pickup
- optical filter
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 赤外線フィルタ等を固体撮像素子の保護プレ
ートと兼用することにより、部品点数が減り、その分、
組立工程も減ってコスト減とすることができ、また、光
学フィルタを置くスペースも必要なくなり、装置全体の
小型化や軽量化が可能となる。 【解決手段】 固体撮像素子13の表面に固体撮像素子
13の保護と赤外線を反射したり吸収したりして赤外線
の透過を防ぐ光学フィルタとの役割を兼用する赤外線カ
ットフィルタ14が接合固着している。そして、裏面に
保護プレートとしての透明なカバーガラス15が接合固
着している。
ートと兼用することにより、部品点数が減り、その分、
組立工程も減ってコスト減とすることができ、また、光
学フィルタを置くスペースも必要なくなり、装置全体の
小型化や軽量化が可能となる。 【解決手段】 固体撮像素子13の表面に固体撮像素子
13の保護と赤外線を反射したり吸収したりして赤外線
の透過を防ぐ光学フィルタとの役割を兼用する赤外線カ
ットフィルタ14が接合固着している。そして、裏面に
保護プレートとしての透明なカバーガラス15が接合固
着している。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像装置に関
する。
する。
【0002】
【従来の技術】従来の固体撮像装置は、例えば特開20
01-36777号のようなものがある。図9に示すと
おり、基板90に窓部90aを設け、基板90の一方の
面に固体撮像素子91を窓部90aに固体撮像素子91
の受光面を対向させて実装し、他方の面に赤外線カット
フィルタ92を取り付け、レンズ93を組み込んだレン
ズホルダ94を赤外線カットフィルタ92を覆うように
ガイドピン94aを基板90に貫通させて取り付けてい
る。
01-36777号のようなものがある。図9に示すと
おり、基板90に窓部90aを設け、基板90の一方の
面に固体撮像素子91を窓部90aに固体撮像素子91
の受光面を対向させて実装し、他方の面に赤外線カット
フィルタ92を取り付け、レンズ93を組み込んだレン
ズホルダ94を赤外線カットフィルタ92を覆うように
ガイドピン94aを基板90に貫通させて取り付けてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】赤外線カットフィルタ
92が独立した部材として存在するため、部品点数が多
くなり、また、赤外線カットフィルタ92の取付工程も
必要となりコストがかかっていた。また、単独部品のた
め、ある程度の厚みがあり、赤外線カットフィルタ92
を設けるスペースがその分小型化に不利となる。
92が独立した部材として存在するため、部品点数が多
くなり、また、赤外線カットフィルタ92の取付工程も
必要となりコストがかかっていた。また、単独部品のた
め、ある程度の厚みがあり、赤外線カットフィルタ92
を設けるスペースがその分小型化に不利となる。
【0004】
【課題を解決するための手段】固体撮像素子と、固体撮
像素子を取り付ける基板と、固体撮像素子に被写体像を
結像させるレンズが設けられたレンズホルダとを有し、
固体撮像素子には、その表面に保護プレートが接合され
ており、保護プレートは、光学フィルタとする。また、
光学フィルタは、赤外線カットフィルタであることが好
ましい。また、光学フィルタは、反射防止フィルタであ
ってもよい。また、光学フィルタは、ローパスフィルタ
であってもよい。また、ローパスフィルタの一方の面に
反射防止層を、他方の面に赤外線カット層を設けてもよ
い。
像素子を取り付ける基板と、固体撮像素子に被写体像を
結像させるレンズが設けられたレンズホルダとを有し、
固体撮像素子には、その表面に保護プレートが接合され
ており、保護プレートは、光学フィルタとする。また、
光学フィルタは、赤外線カットフィルタであることが好
ましい。また、光学フィルタは、反射防止フィルタであ
ってもよい。また、光学フィルタは、ローパスフィルタ
であってもよい。また、ローパスフィルタの一方の面に
反射防止層を、他方の面に赤外線カット層を設けてもよ
い。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を実施例に基
づき図面を参照して説明する。図1に固体撮像装置の全
体を示す。携帯電話等の機器本体を制御する回路等を搭
載したマザーボード1にソケット2が導通して設けられ
ている。ソケット2はプラスチック材料にて形成されて
いる。ソケット2には、内部にカメラ用基板4を係止す
る係止部2aが設けられており、係止部2aに設けられ
ている爪部2a1によりカメラ用基板4が脱出不能に係
止されている。ソケット2にカメラ用基板4が係止され
るとソケット2に設けられた図示しない接続端子とカメ
ラ用基板4に設けられた図示しない接続端子とが導通
し、マザーボード1へ撮像情報を送ることができるよう
になる。
づき図面を参照して説明する。図1に固体撮像装置の全
体を示す。携帯電話等の機器本体を制御する回路等を搭
載したマザーボード1にソケット2が導通して設けられ
ている。ソケット2はプラスチック材料にて形成されて
いる。ソケット2には、内部にカメラ用基板4を係止す
る係止部2aが設けられており、係止部2aに設けられ
ている爪部2a1によりカメラ用基板4が脱出不能に係
止されている。ソケット2にカメラ用基板4が係止され
るとソケット2に設けられた図示しない接続端子とカメ
ラ用基板4に設けられた図示しない接続端子とが導通
し、マザーボード1へ撮像情報を送ることができるよう
になる。
【0006】基板4の上面(図面上方側の面)には、後
に詳細に説明する積層チップ6がバンプ6cを介して実
装搭載されていると共に、積層チップ6を包囲するよう
に筒状のレンズホルダ3が搭載されている。また、基板
4の下面には積層チップ6の信号処理用ICである不図
示のDSP(Digital Signal Proc
essor)及び積層チップ6の各種駆動タイミングを
生成するタイミングジェネレータ等の固体撮像素子制御
用のICが設けられている。
に詳細に説明する積層チップ6がバンプ6cを介して実
装搭載されていると共に、積層チップ6を包囲するよう
に筒状のレンズホルダ3が搭載されている。また、基板
4の下面には積層チップ6の信号処理用ICである不図
示のDSP(Digital Signal Proc
essor)及び積層チップ6の各種駆動タイミングを
生成するタイミングジェネレータ等の固体撮像素子制御
用のICが設けられている。
【0007】レンズホルダ3は第1ホルダ10及び第2
ホルダ8により構成されている。第2ホルダ8は円筒状
に形成され、その下部内周には雌ねじ部8aが設けら
れ、レンズ押え9の外周の雄ねじ部9aと螺合してレン
ズ押え9との間にレンズ7が固定されている。第2ホル
ダ8の下部の外周には雄ねじ部8bが設けられ、第1ホ
ルダ10の雌ねじ部10aと螺合することにより第2ホ
ルダ8は第1ホルダ10に固定されている。第2ホルダ
8と第1ホルダ10との螺合量を調整することにより積
層チップ6とレンズ7との距離を微調整しピント調整を
した後、接着剤20で第2ホルダ8は第1ホルダ10に
固定されている。
ホルダ8により構成されている。第2ホルダ8は円筒状
に形成され、その下部内周には雌ねじ部8aが設けら
れ、レンズ押え9の外周の雄ねじ部9aと螺合してレン
ズ押え9との間にレンズ7が固定されている。第2ホル
ダ8の下部の外周には雄ねじ部8bが設けられ、第1ホ
ルダ10の雌ねじ部10aと螺合することにより第2ホ
ルダ8は第1ホルダ10に固定されている。第2ホルダ
8と第1ホルダ10との螺合量を調整することにより積
層チップ6とレンズ7との距離を微調整しピント調整を
した後、接着剤20で第2ホルダ8は第1ホルダ10に
固定されている。
【0008】第1ホルダ10はプラスチック材料にて筒
状に形成されており、外周に電磁波シールド用としてメ
ッキや蒸着等で金属膜10eが設けられている。また、
基板4上にはアルミ等の金属材料で形成された電磁波を
シールドするためのシールドケース11が設けられてい
る。シールドケース11の一部からは接片11aが突出
しており、この接片11aは第1ホルダ10の外周の金
属膜10eと接触して金属膜10eと導通されている。
第1ホルダ10は基板4に搭載されている。第1ホルダ
10と基板4との間には両者を接着する接着剤5が第1
ホルダの全周に亘って介在されている。接着剤5はその
一部が第1ホルダ10と基板4との間から積層チップ6
と基板4との間に至って積層チップ6と基板4との間に
も介在され、第1ホルダ10の固定と同時に積層チップ
6の基板4への実装の補強用としても機能している。す
なわち、基板4に実装して固定された積層チップ6の基
板4への実装が接着剤5により補強され、携帯機器の落
下等による外力が加わっても積層チップ6の基板4から
の脱落が防げる。
状に形成されており、外周に電磁波シールド用としてメ
ッキや蒸着等で金属膜10eが設けられている。また、
基板4上にはアルミ等の金属材料で形成された電磁波を
シールドするためのシールドケース11が設けられてい
る。シールドケース11の一部からは接片11aが突出
しており、この接片11aは第1ホルダ10の外周の金
属膜10eと接触して金属膜10eと導通されている。
第1ホルダ10は基板4に搭載されている。第1ホルダ
10と基板4との間には両者を接着する接着剤5が第1
ホルダの全周に亘って介在されている。接着剤5はその
一部が第1ホルダ10と基板4との間から積層チップ6
と基板4との間に至って積層チップ6と基板4との間に
も介在され、第1ホルダ10の固定と同時に積層チップ
6の基板4への実装の補強用としても機能している。す
なわち、基板4に実装して固定された積層チップ6の基
板4への実装が接着剤5により補強され、携帯機器の落
下等による外力が加わっても積層チップ6の基板4から
の脱落が防げる。
【0009】図2に示すように、基板4に実装された積
層チップ6内の固体撮像素子13の隣り合う2辺13
b、13cに、第1ホルダ10の内周に設けられている
突起10b、10cが当接している。これにより、第1
ホルダ10と固体撮像素子13との位置決めがなされ、
レンズ7の光軸が固体撮像素子13の受光面13aの中
心に一致するようになっている。固体撮像素子13の外
周の辺は受光面13aとの位置関係が正確に決められて
おり、レンズ7の光軸が受光面13aに正確に一致する
ようになっている。
層チップ6内の固体撮像素子13の隣り合う2辺13
b、13cに、第1ホルダ10の内周に設けられている
突起10b、10cが当接している。これにより、第1
ホルダ10と固体撮像素子13との位置決めがなされ、
レンズ7の光軸が固体撮像素子13の受光面13aの中
心に一致するようになっている。固体撮像素子13の外
周の辺は受光面13aとの位置関係が正確に決められて
おり、レンズ7の光軸が受光面13aに正確に一致する
ようになっている。
【0010】ここで、積層チップ6の詳細な構成につい
て説明する。図3に示すように、積層チップ6は、固体
撮像素子(CCDやCMOS等)13の表面に固体撮像
素子13の保護プレートと赤外線を反射したり吸収した
りして赤外線の透過を防ぐ光学フィルタとの役割を兼用
する赤外線カットフィルタ14が接合固着している。赤
外線カットフィルタ14は、ガラス基板14aの上面に
蒸着やイオンプレーティング等で赤外線カットコーティ
ング層14bを設けたものである。赤外線カットコーテ
ィング層14としては酸化ケイ素と酸化チタンとを交互
に複数積層して設けている。そして、固体撮像装置13
の裏面には保護プレートとしての透明なカバーガラス1
5が接合固着している。さらに、電極16が固体撮像素
子13の表面とカバーガラス15の裏面とにわたって延
伸して設けられており、電極16と基板4とがバンプ1
6aを介して導通して固体撮像素子13の画像信号を他
の回路素子に出力できるようになっている。
て説明する。図3に示すように、積層チップ6は、固体
撮像素子(CCDやCMOS等)13の表面に固体撮像
素子13の保護プレートと赤外線を反射したり吸収した
りして赤外線の透過を防ぐ光学フィルタとの役割を兼用
する赤外線カットフィルタ14が接合固着している。赤
外線カットフィルタ14は、ガラス基板14aの上面に
蒸着やイオンプレーティング等で赤外線カットコーティ
ング層14bを設けたものである。赤外線カットコーテ
ィング層14としては酸化ケイ素と酸化チタンとを交互
に複数積層して設けている。そして、固体撮像装置13
の裏面には保護プレートとしての透明なカバーガラス1
5が接合固着している。さらに、電極16が固体撮像素
子13の表面とカバーガラス15の裏面とにわたって延
伸して設けられており、電極16と基板4とがバンプ1
6aを介して導通して固体撮像素子13の画像信号を他
の回路素子に出力できるようになっている。
【0011】また、第2実施例として図4に示すよう
に、赤外線カットフィルタ14はガラス基板14aの上
面に蒸着やイオンプレーティング等で酸化ケイ素と酸化
チタンとを交互に複数積層した(例えば30〜40層)
赤外線カットコーティング層14bを設け、更に上面に
赤外線カットコーティング層の保護としてのガラス基板
14cを接合固着する構成としてもよい。
に、赤外線カットフィルタ14はガラス基板14aの上
面に蒸着やイオンプレーティング等で酸化ケイ素と酸化
チタンとを交互に複数積層した(例えば30〜40層)
赤外線カットコーティング層14bを設け、更に上面に
赤外線カットコーティング層の保護としてのガラス基板
14cを接合固着する構成としてもよい。
【0012】図5に第3実施例を示す。第1実施例と同
様なものには同符号を付し説明を省略する。この実施例
では光学フィルタとして反射によるフレアやゴーストを
生じさせないための反射防止フィルタ24を固体撮像素
子13の表面に接合したものである。反射防止フィルタ
24は図5に示すようにガラス基板24aの上面に蒸着
やイオンプレーティング等で反射防止コーティング層2
4bを設けたものである。反射防止コーティング層24
bはフッ化カルシウムやフッ化マグネシウム等を約0.
1μmの厚さで設けている。
様なものには同符号を付し説明を省略する。この実施例
では光学フィルタとして反射によるフレアやゴーストを
生じさせないための反射防止フィルタ24を固体撮像素
子13の表面に接合したものである。反射防止フィルタ
24は図5に示すようにガラス基板24aの上面に蒸着
やイオンプレーティング等で反射防止コーティング層2
4bを設けたものである。反射防止コーティング層24
bはフッ化カルシウムやフッ化マグネシウム等を約0.
1μmの厚さで設けている。
【0013】また、第4実施例として図6に示すよう
に、反射防止フィルタ24はガラス基板24aの上面と
下面との両面に蒸着やイオンプレーティング等で反射防
止コーティング層24b、cを設ける構成としてもよ
い。このようにすると、反射防止効果が更に向上するこ
とになる。
に、反射防止フィルタ24はガラス基板24aの上面と
下面との両面に蒸着やイオンプレーティング等で反射防
止コーティング層24b、cを設ける構成としてもよ
い。このようにすると、反射防止効果が更に向上するこ
とになる。
【0014】図7に第5実施例を示す。第1実施例と同
様なものには同符号を付し説明を省略する。この実施例
では光学フィルタとして固体撮像素子13の画素ピッチ
よりも細かい画像情報をカットし、モアレ等の発生を防
ぐローパスフィルタ34を固体撮像素子13の上面に接
合したものである。ローパスフィルタ34は水晶板を使
用している。
様なものには同符号を付し説明を省略する。この実施例
では光学フィルタとして固体撮像素子13の画素ピッチ
よりも細かい画像情報をカットし、モアレ等の発生を防
ぐローパスフィルタ34を固体撮像素子13の上面に接
合したものである。ローパスフィルタ34は水晶板を使
用している。
【0015】図8に第6実施例を示す。第1実施例と同
様なものには同符号を付し説明を省略する。この実施例
では光学フィルタとして複合機能フィルタ44を設けた
ものである。図8に示すようにローパスフィルタ44a
の上面に蒸着やイオンプレーティング等で反射防止コー
ティング層44bを設け、下面に蒸着やイオンプレーテ
ィング等で赤外線カットコーティング層44cを設けた
ものである。
様なものには同符号を付し説明を省略する。この実施例
では光学フィルタとして複合機能フィルタ44を設けた
ものである。図8に示すようにローパスフィルタ44a
の上面に蒸着やイオンプレーティング等で反射防止コー
ティング層44bを設け、下面に蒸着やイオンプレーテ
ィング等で赤外線カットコーティング層44cを設けた
ものである。
【0016】以上説明してきたように、赤外線フィルタ
14等の光学フィルタを固体撮像素子13の保護プレー
トと兼用したので、部品点数が減り、その分、組立工程
も減ってコスト減となる。また、専用の光学フィルタを
置くスペースも必要なくなり、装置全体の小型化や軽量
化が可能となる。また、光学長が短くなり、小型化が可
能となる。また、光が通過する部材数が減るためその分
画像の特性を変化させたり劣化させたりすることがなく
なる。
14等の光学フィルタを固体撮像素子13の保護プレー
トと兼用したので、部品点数が減り、その分、組立工程
も減ってコスト減となる。また、専用の光学フィルタを
置くスペースも必要なくなり、装置全体の小型化や軽量
化が可能となる。また、光学長が短くなり、小型化が可
能となる。また、光が通過する部材数が減るためその分
画像の特性を変化させたり劣化させたりすることがなく
なる。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、光学フ
ィルタを固体撮像素子の保護プレートと兼用したので、
部品点数が減り、その分、組立工程も減ってコスト減と
することができ、また、専用の光学フィルタを置くスペ
ースも必要なくなり、小型化や軽量化が可能となる。
ィルタを固体撮像素子の保護プレートと兼用したので、
部品点数が減り、その分、組立工程も減ってコスト減と
することができ、また、専用の光学フィルタを置くスペ
ースも必要なくなり、小型化や軽量化が可能となる。
【図1】本発明が適用された携帯機器用カメラの断面図
である。
である。
【図2】積層チップとホルダとの当接状態を示す図であ
る。
る。
【図3】実施例の積層チップの構成を示す断面図であ
る。
る。
【図4】第2実施例の積層チップの構成を示す断面図で
ある。
ある。
【図5】第3実施例の積層チップの構成を示す断面図で
ある。
ある。
【図6】第4実施例の積層チップの構成を示す断面図で
ある。
ある。
【図7】第5実施例の積層チップの構成を示す断面図で
ある。
ある。
【図8】第6実施例の積層チップの構成を示す断面図で
ある。
ある。
【図9】従来の積層チップの構成を示す断面図である。
3 レンズホルダ
4 基板
7 レンズ
13 固体撮像素子
14 赤外線カットフィルタ(保護プレート)
24 反射防止フィルタ(保護プレート)
34 ローパスフィルタ(保護プレート)
44 複合機能フィルタ(保護プレート)
Claims (5)
- 【請求項1】 固体撮像素子と、上記固体撮像素子を取
り付ける基板と、上記固体撮像素子に被写体像を結像さ
せるレンズが設けられたレンズホルダとを有し、 上記固体撮像素子には、その表面に保護プレートが接合
されており、 上記保護プレートは、光学フィルタであることを特徴と
する固体撮像装置。 - 【請求項2】 請求項1において、上記光学フィルタ
は、赤外線カットフィルタであることを特徴とする固体
撮像装置。 - 【請求項3】 請求項1において、上記光学フィルタ
は、反射防止フィルタであることを特徴とする固体撮像
装置。 - 【請求項4】 請求項1において、上記光学フィルタ
は、ローパスフィルタであることを特徴とする固体撮像
装置。 - 【請求項5】 請求項4において、上記光学フィルタの
一方の面に反射防止層を、他方の面に赤外線カット層を
設けたことを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002044947A JP2003244560A (ja) | 2002-02-21 | 2002-02-21 | 固体撮像装置 |
TW092102571A TW588465B (en) | 2002-02-21 | 2003-02-07 | Solid-state image pickup device |
US10/370,979 US20030164891A1 (en) | 2002-02-21 | 2003-02-20 | Solidstate image-taking apparatus and laminated chip for use therewith |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002044947A JP2003244560A (ja) | 2002-02-21 | 2002-02-21 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003244560A true JP2003244560A (ja) | 2003-08-29 |
Family
ID=27784119
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002044947A Abandoned JP2003244560A (ja) | 2002-02-21 | 2002-02-21 | 固体撮像装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20030164891A1 (ja) |
JP (1) | JP2003244560A (ja) |
TW (1) | TW588465B (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006295164A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Korea Advanced Inst Of Sci Technol | イメージセンサモジュール及びその製造方法 |
JP2007110588A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Funai Electric Co Ltd | 複眼撮像装置 |
WO2007069750A1 (en) * | 2005-12-14 | 2007-06-21 | Fujifilm Corporation | Solid state imaging device and manufacturing method thereof |
JP2011023889A (ja) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Fujifilm Corp | 撮影モジュールおよび結像調整方法 |
JP2014172770A (ja) * | 2013-03-07 | 2014-09-22 | Asahi Glass Co Ltd | 光学ガラス |
WO2015079662A1 (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | ソニー株式会社 | 撮像素子 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4510403B2 (ja) * | 2003-05-08 | 2010-07-21 | 富士フイルム株式会社 | カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法 |
KR100673950B1 (ko) * | 2004-02-20 | 2007-01-24 | 삼성테크윈 주식회사 | 이미지 센서 모듈과 이를 구비하는 카메라 모듈 패키지 |
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