KR0128257Y1 - 고체촬상소자 패키지 - Google Patents
고체촬상소자 패키지Info
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Abstract
본 고안은 고체촬상소자 패키지에 관한 것으로, 복수개의 본드패드(11a)가 구비되는 고체촬상소자(11)와, 상기 고체촬상소자(11)가 안착되는 캐비티(12a)와 메탈라인(16)이 형성되는 패키지 본체(10)와, 상기 패키지 본체의 상부에 탑재되는 글라스 리드(14)와 상기 고체촬상소자(11)의 본드패드(11a)와 본드패드(11a)를 전기적으로 접속 연결하는 금속와이어(17)와, 기판과의 접속을 위한 리드프레임(18)으로 구성되는 고체촬상소자 패키지에 있어서, 상기 패키지 본체(10)가 상기 캐비티(12a)와 메탈라인(16)이 형성되는 세라믹 베이스(12)와, 상기 세라믹 베이스(12)의 상부에 부착되며 상기 노출공(13a)이 형성되는 플라스틱 캡(13)으로 분리 구성되며, 상기 플라스틱 캡(13)의 노출공(13a)에 상기 글라스 리드(14)가 탑재 밀봉되는 것을 특징으로 하고 있다. 또한 상기 플라스틱 캡은 노출공을 형성하지 않고 그 자체를 투명재질로 형성하는 것에 의하여 별도의 글라스 리드를 배제할 수 도 있는 것이다. 이와 같이 된 본 고안은 제조원가를 낮출 수 있고 대량생산 및 개발에 용이하다는 효과가 있다.
Description
제1도는 종래의 일반적인 고체촬상소자(Charge Coupled Device) 패키지의 구성을 보인 단면도.
제2도는 본 고안에 의한 고체촬상소자 패키지의 일 실시예의 구성을 보인 단면도.
제3도는 본 고안에 의한 고체촬상소자 패키지의 제조공정 흐름도.
제4도는 본 고안에 의한 고체촬상소자 패키지의 다른 실시예의 구성을 보인 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 패키지 본체 11 : 고체촬상소자(CCD)
11a : 본드패드(Bond Pad) 12 : 세라믹 베이스(Ceramic Base)
12a : 캐비티(Cavity) 13 : 플라스틱 캡(Plastic Cap)
13a : 노출공 14 : 글라스 리드(Glass Lid)
15 : 저융점 실런트(Sealant) 16 : 메탈라인(Metal Line)
17 : 금속와이어(Wire) 18 : 리드프레임(Lead Frame)
본 고안은 고체촬상소자(CCD; Charge Coupled Device) 패키지(Package)에 관한 것으로, 특히 종래에 세라믹(Ceramic)으로 제조하던 고체촬상소자 등의 칩보호용 패키지를 세라믹과 플라스틱(Plastic)이나 에폭시(Epoxy) 수지 등과 같은 저가이며 성형성이 우수한 공업용 폴리머(Polymer)를 이용하여 제작함으로써 제조원가를 낮추고 대량 생산에 적합하도록 한 고체촬상소자 패키지에 관한 것이다.
종래 일반적인 고체촬상소자 패키지는 제1도에 도시한 바와 같이 복수개의 본드패드(1a)가 구비된 고체촬상소자(1)와, 그 고체촬상소자(1)가 안착되는 캐비티(2a)가 형성됨과 아울러 상측에는 노출공(2b)이 구비된 패키지 본체(2)와, 그 패키지 본체(2)의 노출공(2b)에 탑재되는 글라스 리드(Glass Lid)(3)와, 상기 고체촬상소자(1)의 본드패드(1a)와 패키지 본체(2)에 형성된 메탈라인(4)을 전기적으로 접속 연결시키는 금속와이어(5)와, 기판(도시되지 않음)과의 접속을 위한 리드프레임(6)으로 구성되어 있다.
도면중 미설명 부호 7은 글라스 리드(3)를 밀봉시키기 위한 저융점 실런트를 보인 것이다.
이와 같이 구성되는 종래의 고체촬상소자 패키지의 제작과정을 살펴보면 먼더, 패키지 본체(2)를 제작하는 바, 세라믹을 이용하여 그린 테이프 포망(Green Tape Forming)을 행한 후, 텅스텐(W) 등의 금속으로 스크린 프린팅(Screen Printing)을 행하여 복수개의 메탈라인(4)을 형성하고 다층의 레이어(Layer)를 소성(Firing)한 다음 양측으로 노출된 메탈라인(4)에 리드프레임(6)을 브레이징(Brazing) 재료로 접합하고 금속도금을 행하여 패키지 본체(2)를 제작한다.
이와 같이 하여 제작된 패키지 본체(2)의 캐비티(2a)에 고체촬상소자(1)를 부착 고정하여 그 고체촬상소자(1)의 본드패드(1a)와 패키지 본체(2)에 형성된 메탈라인(4)을 금속와이어(5)를 이용하여 전기적으로 접속 연결시키는 와이어 본딩(Wire Bonding) 공정을 행한다. 그런 다음 패키지 본체(2)의 상측 노출공(2b)에 글라스 리드(3)을 탑재하여 저융점 실런트(7)로 실링(Sealing)함으로써 고체촬상소자 패키지의 제작을 완료하는 것이다.
그러나 상기한 바와 같은 종래의 세라믹 고체촬상소자 패키지는 패키지 본체(2)를 제작함에 있어서 원재료인 알루미나(Alumina)를 이용하여 고온고압의 복잡한 제조공정을 거쳐 제작하게 되므로 제조원가가 상승하게 되고, 메탈라인(4)의 배선 및 구조가 복잡하게 되어 다층 구조의 세라믹 패키지 디자인 룰(Design Rule)을 적용하는 데 많은 어려움이 있는 것이었으며, 제작공정시간이 길어 대량 생산뿐만 아니라 개발을 위한 소량 제작에도 적절하게 부응하지 못하는 등의 결함이 있는 것이다.
또한 규정된 치수로 제작되므로 고체촬상소자(1)의 크기가 커지게 되면 와이어 본딩 공정을 행함에 있어 일정한 치수 이상의 본딩 영역이 필요하게 됨에 따라 패키지 제작에 한계가 있는 것이었다.
이를 감안하여 안출된 본 고안의 목적은 종래의 패키지 재료인 세라믹과 저가의 성형성이 우수한 플라스틱 등의 공업용 폴리머를 같이 이용하여 패키지를 제작함으로써 제조원가를 다운시키고, 생산성 향상에 기여토록 한 고체촬상소자 패키지를 제공함에 있다.
상기와 같은 본 고안의 목적은 복수개의 본드패드가 구비되는 고체촬상소자와, 상기 고체촬상소자가 안착되는 캐비티와 메탈라인이 형성되는 패키지 본체와, 상기 패키지 본체의 상부에 탑재되는 글라스 리드와 상기 고체촬상소자의 본드패드와 본드패드를 전기적으로 접속 연결하는 금속와이어와, 기판과의 접속을 위한 리드프레임으로 구성되는 고체촬상소자 패키지에 있어서, 상기 패키지 본체가 상기 캐비티와 메탈라인이 형성되는 세라믹 베이스와, 상기 세라믹 베이스의 상부에 부착되며 상기 노출공이 형성되는 플라스틱 캡으로 분리 구성되며, 상기 프라스틱 캡의 노출공에 상기 글라스 리드가 탑재 밀봉되는 것을 특징으로 하는 고체촬상소자 패키지를 제공함으로써 달성되는 것이다.
또한 본 발명의 목적은 복수개의 본드패드가 구비되는 고체촬상소자와, 상기 고체촬상소자가 안착되는 캐비티와 메탈라인이 형성되는 패키지 본체와, 상기 고체촬상소자의 본드패드와 본드패드를 전기적으로 접속 연결하는 금속와이어와, 기판과의 접속을 위한 리드프레임으로 구성되는 고체촬상소자 패키지에 있어서, 상기 패키지 본체가 상기 캐비티와 메탈라인이 형성되는 세라믹 베이스와, 상기 세라믹 베이스의 상부에 부착되며 투명재질의 플라스틱 캡으로 분리 구성된 것을 특징으로 하는 고체촬상소자 패키지를 제공함으로써 달성되는 것이다.
이하에서는 이러한 본 고안을 첨부한 도면에 의하여 보다 상세히 설명한다.
제2도에 도시한 바와 같이 본 고안에 의한 고체촬상소자 패키지는 복수개의 본드패드(11a)가 구비된 고체촬상소자(11)와, 상기 고체촬상소자(11)가 안착되는 캐비티(12a)와 메탈라인(16)이 형성된 세라믹 베이스(12)와, 상기 세라믹 베이스(12)의 상측에 부착됨과 아울러 노출공(13a)이 형성된 플라스틱 캡(13)과, 그 플라스틱 캡(13)의 노출공(13a)에 탑재되는 글라스 리드(14)와, 상기 세라믹 베이스(12)와 플라스틱 캡(13) 및 플라스틱 캡(13)과 글라스 리드(14)를 밀봉하는 실런트(15)와, 상기 고체촬상소자(11)의 본드패드(11a)의 세라믹 베이스(12)의 메탈라인(16)을 전기적으로 접속 연결시키는 복수개의 금속와이어(17)와, 기판(도시되지 않음)과의 접속을 위한 리드프레임(18)로 구성되어 있다.
즉, 본 고안에 의한 고체촬상소자 패키지는 고체촬상소자(11)가 부착 고정되는 베이스(12)와 글라스 리드(14)가 탑재되는 캡(13)으로 분리 형성하여 상기 베이스(12)는 세라믹으로 제작하고 캡(13)은 플라스틱 드의 공업용 폴리머로 제작하여 상기 세라믹 베이스(12)와 플라스틱 캡(13)을 실런트(15)로 밀봉 접합함을 특징으로 하고 있다.
상기 세라믹 베이스(12)는 다층 구조로 이루어져 있고 텅스텐과 같은 금속을 이용하여 스크린 프린팅하는 것에 의하여 메탈라인(16)이 형성된 것이다.
상기 리드프레임(18)은 상기 세라믹 베이스(12)의 양측에 부착되는 것으로 일단부는 메탈라인(16)에 전기적으로 접속됨과 아울러 타단부는 기판 (도시되지 않음)에 연결되는 것이다.
또한 상기 플라스틱 캡(13)은 에폭시 수지 또는 실리콘 수지 등과 같은 열경화성 폴리머를 이용하여 제작할 수 있으며, 통상 사출성형에 의하여 제작된다.
또한 상기 실런트(15)는 고체촬상소자(11)의 칼라 필터(Color Filter)에 미치는 열영향을 최소화시키기 위해 최대 용점 온도가 180도 이하인 열경화성 저융점 실런트를 사용하도록 되어 있으며, 통상 플라스틱 캡(13)의 하면 접촉부가 스크린 프린팅 방법으로 도포된다.
제3도는 본 고안에 의한 고체촬상소자 패키지의 제작 공정 흐름도로서 이에 도시한 바와 같이 본 고안에 의한 고체촬상소자 패키지는 먼저, 세라믹 베이스(12)를 제작하는 바, 이는 종래와 같이 세라믹을 이용하여 그린 테이프 포밍을 하고, 텅스텐(W) 등의 금속으로 스크린 프린팅하여 복수개의 메탈라인(16)을 형성한 후, 라미네이팅 및 코발트(Co) 소성을 행하고 l(18)을 브레이징 접합하여 금속(Ni/Au) 도금을 행하는 순서로 세라믹 베이스(12)를 제작한다.
이와 같이 하여 제작된 베이스(12)의 캐비티(2a)에 고체촬상소자(11)를 부착 고정하는 다이 어태치(Die Attach) 공정을 행하고, 그 고체촬상소자(11)의 본드패드(11a)와 베이스(12)에 형성된 메탈라인(16)을 금속와이어(17)를 이용하여 전기적으로 접속 연결시키는 와이어 본딩 공정을 행한 다음, 그 위에 에폭시나 실리콘 수지 등과 같은 공업용 폴리머로 제작한 플라스틱 캡(13)을 탑재하여 역시 저융점 실런트(15)로 밀봉하고 상기 캡(13)의 노출공(13a)에 글라스 리드(14)를 탑재하여 역시 저융점 실런트(15)로 밀봉함으로써 패키지 제작을 완료하는 것인 바, 종래에 비해 제작 공정이 단순해지는 이점이 있다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 고체촬상소자 패키지는 패키지 본체를 베이스(12)와 캡(13)으로 분리 제작하는 것임과 아울러 베이스(12)만 세라믹으로 제작하고 캡(13)은 성형성이 우수하고 저렴한 가격의 공업용 열경화성 폴리머로 성형하는 것이므로 패키지 제조공정이 매우 간단하게 됨과 아울러 제조원가를 절감할 수 있게 되며, 대량생산 및 개발이 용이하게 되는 효과가 있을 뿐만 아니라 베이스(12)에 형성된 메탈라인(16)이 베이스(12)의 최상층(Top Lay)으로 되므로 칩 탑재 후 와이어 본딩시 일정한 본딩 영역을 필요로 하지 않게 되어 종래에 비해 좀더 큰 칩을 패키징할 수 있고 이에 따라 디자인 룰을 적용함에 있어서 보다 영유있는 디자인을 할 수 있는 효과가 있는 것이다.
이울러 캡(13)을 성형성이 좋은 플라스틱으로 형성함으로써 글라스 리드(14)의 크기를 최소로 줄일 수 있는 이점도 있다.
제4도는 본 고안에 의한 고체촬상소자 패키지의 다른 실시예를 보이는 단면도로서, 이에 도시한 바와 같이 본 실시예는 캡(13')을 투명한 플라스틱으로 형성하여 고체촬상소자(11)가 탑재된 세라믹 베이스(12)에 저융점 실런트(15)로 밀봉함으로써 제작되는 것이다.
본 실시예에 의한 고체촬상소자 패키지는 글라스 리드(14)를 배제할 수 있는 효과가 있는 것이며, 제조공정에서도 글라스 리드(14)와 켑(13')의 접합 공정을 생략할 수 있게 되어 제조 공정이 더욱 간소화되는 것이다. 그외 제조과정 및 효과는 상술한 실시예에서와 대등한 것이다.
한편 도시되지 않았지만 본 고안의 고체촬상소자 패키지에 사용되는 플라스틱 캡은 그 제작에 있어서 노출공이 없이 사출 형성하여 세라믹 베이스에 밀봉함으로써 일반 반도체 패키지에도 유리하게 적용할 수 있는 것이다.
Claims (8)
- 복수개의 본드패드(11a)가 구비되는 고체촬상소자(11)와, 상기 고체촬상소자(11)가 안착되는 캐비티(12a)와 메탈라인(16)이 형성되는 패키지 본체(10)와, 상기 패키지 본체의 상부에 탑재되는 글라스 리드(14)와 상기 고체촬상소자(11)의 본드패드(11a)와 본드패드(11a)를 전기적으로 접속 연결하는 금속와이어(17)와, 기판과의 접속을 위한 리드프레임(18)으로 구성되는 고체촬상소자 패키지에 있어서, 상기 패키지 본체(10)가 상기 캐비티(12a)와 메탈라인(16)이 형성되는 세라믹 베이스(12)와, 상기 세라믹 베이스(12)의 상부에 부착되며 상기 노출공(13a)이 형성되는 플라스틱 캡(13)으로 분리 구성되며, 상기 플라스틱 캡(13)의 노출공(13a)에 상기 글라스 리드(14)가 탑재 밀봉되는 것을 특징으로 하는 고체촬상소자 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 세라믹 베이스(12)는 다층 구조를 가진 내부 배선인 메탈라인(16)의 형성을 위하여 텅스텐(W)을 스크린 프린팅한 것임을 특징으로 하는 고체촬상소자 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 플라스틱 캡(13)은 에폭시 수지 또는 실리콘 수지로 사출성형된 것임을 특징으로 하는 고체촬상소자 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 플라스틱 캡(13)의 노출공(13a)에 탑재되는 글라스 리드(14)는 실런트(15)에 의해 밀봉되는 것임을 특징으로 하는 고체촬상소자 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 실런트(15)는 최대 용점 온도가 180도이하인 열경화성 저융점 실런트인 것을 특징으로 하는 고체촬상소자 패키지.
- 복수개의 본드패드(11a)가 구비되는 고체촬상소자(11)와, 상기 고체촬상소자(11)가 안착되는 캐비티(12a)와 메탈라인(16)이 형성되는 패키지 본체(10)와, 상기 고체촬상소자(11)의 본드패드(11a)와 본드패드(11a)를 전기적으로 접속 연결하는 금속와이어(17)와, 기판과의 접속을 위한 리드프레임(18)으로 구성되는 고체촬상소자 패키지에 있어서, 상기 패키지 본체(10)가 상기 캐비티(12a)와 메탈라인(16)이 형성되는 세라믹 베이스(12)와, 상기 세라믹 베이스(12)의 상부에 부착되며 투명재질의 플락스틱 캡(13')으로 분리 구성된 것을 특징으로 하는 고체촬상소자 패키지.
- 제6항에 있어서, 상기 세라믹 베이스(12)는 다층 구조를 가진 내부 배선인 메탈라인(16)의 형성을 위하여 텅스텐(W)을 스크린 프린팅한 것임을 특징으로 하는 고체촬상소자 패키지.
- 제6항에 있어서, 상기 플라스틱 캡(13')은 투명재질의 에폭시 수지 또는 실리콘 수지로 사출성형된 것임을 특징으로 하는 고체촬상소자 패키지.
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| KR930016286U KR930016286U (ko) | 1993-07-28 |
| KR0128257Y1 true KR0128257Y1 (ko) | 1998-10-15 |
Family
ID=19324008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019910021968U KR0128257Y1 (ko) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | 고체촬상소자 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0128257Y1 (ko) |
-
1991
- 1991-12-11 KR KR2019910021968U patent/KR0128257Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR930016286U (ko) | 1993-07-28 |
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