JP4702210B2 - 可動するセンサ構造体を有する半導体センサ装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図1に、本発明の第1実施形態にかかる可動するセンサ構造体を有した半導体センサ装置に相当する半導体加速度センサの断面構成を示す。この半導体加速度センサは、センサチップ1が樹脂モールドされた構造になっている。
上記第1実施形態では、センサチップ1に形成された凹凸面1cを断面ノコギリ状とする例について説明したが、他の形状であっても構わない。図6は、この凹凸面1cの部分のみを拡大した断面図であり、上述した図2(b)の領域Bの拡大図に相当するものである。
本実施形態も、第2実施形態と同様に、上記第1実施形態とは異なる形状の凹凸面1cを形成する場合について説明する。図7は、この凹凸面1cの部分のみを拡大した断面図であり、上述した図2(b)の領域Bの拡大図に相当するものである。
本実施形態も、第2実施形態と同様に、上記第1実施形態とは異なる形状の凹凸面1cを形成する場合について説明する。図8は、この凹凸面1cの部分のみを拡大した断面図であり、上述した図2(b)の領域Bの拡大図に相当するものである。
上記第1実施形態では、保護キャップ2に形成された凹凸面2bを矩形波状とする例について説明したが、他の形状であっても構わない。図9は、この凹凸面2bの部分のみを拡大した断面図であり、上述した図3(b)の領域Bの拡大図に相当するものである。
上記各実施形態では、センサチップ1の接着面を凹凸面1cとし、かつ、保護キャップ2の接着面も凹凸面2bとする場合について説明したが、これらのうちの少なくとも一方のみ採用すれば上記第1実施形態で示した効果を得ることができる。ただし、これら双方共に採用すれば、より接着面積を大きくすることができるため、より上記効果を得ることができる。
Claims (9)
- 半導体にて構成された可動するセンサ構造体(1a)を有するセンサチップ(1)と、
前記センサ構造体(1a)と対応する位置に凹部(2a)が形成され、該凹部(2a)の周囲(2b)に接着剤(3)を塗布することで、該接着剤(3)を介して、前記センサチップ(1)に対して固定されるように構成された、前記センサ構造体(1a)を覆うための保護キャップ(2)と、を備えてなる半導体センサ装置の製造方法であって、
半導体ウェハ(10)を用意し、該半導体ウェハ(10)のうち前記センサ構造体(1a)の形成予定領域の周囲に凹凸面(1c)を形成する工程と、
前記半導体ウェハ(10)における前記センサ構造体(1a)の形成予定領域に前記センサ構造体(1a)を形成する工程と、
前記保護キャップ(2)を形成するための保護用基材(20)を用意し、該保護用基材(20)に対して前記凹部(2a)を形成する工程と、
前記保護用基材(20)のうち前記凹部(2a)の周囲に対して接着剤(3)を配置する工程と、
前記センサ構造体(1a)と前記凹部(2a)が一致するように、前記接着剤(3)を介して前記保護用基材(20)を前記半導体ウェハ(10)に対して固定する工程と、
前記半導体ウェハ(10)および前記保護用基材(20)をチップ単位に分割することにより、前記センサチップ(1)および前記保護キャップ(2)を形成する工程と、を含み、
前記半導体ウェハ(10)に対して前記凹凸面(1c)を形成する工程では、前記半導体ウェハ(10)として面方位が(111)面のものを用意し、前記半導体ウェハ(10)における前記凹凸面(1c)の形成予定位置をストライプ状に露出させるマスク材(11)を配置したのち、該マスク材(11)を用いたウェットエッチングにより、該ウェットエッチングの面方位依存性により、前記凹凸面(1c)をノコギリ状に形成することを特徴とする半導体センサ装置の製造方法。 - 半導体にて構成された可動するセンサ構造体(1a)を有するセンサチップ(1)と、
前記センサ構造体(1a)と対応する位置に凹部(2a)が形成され、該凹部(2a)の周囲(2b)に接着剤(3)を塗布することで、該接着剤(3)を介して、前記センサチップ(1)に対して固定されるように構成された、前記センサ構造体(1a)を覆うための保護キャップ(2)と、を備えてなる半導体センサ装置の製造方法であって、
半導体ウェハ(10)を用意し、該半導体ウェハ(10)のうち前記センサ構造体(1a)の形成予定領域の周囲に凹凸面(1c)を形成する工程と、
前記半導体ウェハ(10)における前記センサ構造体(1a)の形成予定領域に前記センサ構造体(1a)を形成する工程と、
前記保護キャップ(2)を形成するための保護用基材(20)を用意し、該保護用基材(20)に対して前記凹部(2a)を形成する工程と、
前記保護用基材(20)のうち前記凹部(2a)の周囲に対して接着剤(3)を配置する工程と、
前記センサ構造体(1a)と前記凹部(2a)が一致するように、前記接着剤(3)を介して前記保護用基材(20)を前記半導体ウェハ(10)に対して固定する工程と、
前記半導体ウェハ(10)および前記保護用基材(20)をチップ単位に分割することにより、前記センサチップ(1)および前記保護キャップ(2)を形成する工程と、を含み、
前記半導体ウェハ(10)に対して前記凹凸面(1c)を形成する工程では、前記半導体ウェハ(10)における前記凹凸面(1c)の形成予定位置をストライプ状に露出させるマスク材(11)を配置したのち、該マスク材(11)を用いた等方性ウェットエッチングにより、前記凹凸面(1c)を波状に形成することを特徴とする半導体センサ装置の製造方法。 - 半導体にて構成された可動するセンサ構造体(1a)を有するセンサチップ(1)と、
前記センサ構造体(1a)と対応する位置に凹部(2a)が形成され、該凹部(2a)の周囲(2b)に接着剤(3)を塗布することで、該接着剤(3)を介して、前記センサチップ(1)に対して固定されるように構成された、前記センサ構造体(1a)を覆うための保護キャップ(2)と、を備えてなる半導体センサ装置の製造方法であって、
半導体ウェハ(10)を用意し、該半導体ウェハ(10)のうち前記センサ構造体(1a)の形成予定領域の周囲に凹凸面(1c)を形成する工程と、
前記半導体ウェハ(10)における前記センサ構造体(1a)の形成予定領域に前記センサ構造体(1a)を形成する工程と、
前記保護キャップ(2)を形成するための保護用基材(20)を用意し、該保護用基材(20)に対して前記凹部(2a)を形成する工程と、
前記保護用基材(20)のうち前記凹部(2a)の周囲に対して接着剤(3)を配置する工程と、
前記センサ構造体(1a)と前記凹部(2a)が一致するように、前記接着剤(3)を介して前記保護用基材(20)を前記半導体ウェハ(10)に対して固定する工程と、
前記半導体ウェハ(10)および前記保護用基材(20)をチップ単位に分割することにより、前記センサチップ(1)および前記保護キャップ(2)を形成する工程と、を含み、
前記半導体ウェハ(10)に対して前記凹凸面(1c)を形成する工程では、前記半導体ウェハ(10)における前記凹凸面(1c)の形成予定位置をストライプ状に露出させるマスク材(11)を配置したのち、該マスク材(11)を用いた異方性ドライエッチングにより、前記凹凸面(1c)を矩形波状に形成することを特徴とする半導体センサ装置の製造方法。 - 半導体にて構成された可動するセンサ構造体(1a)を有するセンサチップ(1)と、
前記センサ構造体(1a)と対応する位置に凹部(2a)が形成され、該凹部(2a)の周囲(2b)に接着剤(3)を塗布することで、該接着剤(3)を介して、前記センサチップ(1)に対して固定されるように構成された、前記センサ構造体(1a)を覆うための保護キャップ(2)と、を備えてなる半導体センサ装置の製造方法であって、
半導体ウェハ(10)を用意し、該半導体ウェハ(10)のうち前記センサ構造体(1a)の形成予定領域の周囲に凹凸面(1c)を形成する工程と、
前記半導体ウェハ(10)における前記センサ構造体(1a)の形成予定領域に前記センサ構造体(1a)を形成する工程と、
前記保護キャップ(2)を形成するための保護用基材(20)を用意し、該保護用基材(20)に対して前記凹部(2a)を形成する工程と、
前記保護用基材(20)のうち前記凹部(2a)の周囲に対して接着剤(3)を配置する工程と、
前記センサ構造体(1a)と前記凹部(2a)が一致するように、前記接着剤(3)を介して前記保護用基材(20)を前記半導体ウェハ(10)に対して固定する工程と、
前記半導体ウェハ(10)および前記保護用基材(20)をチップ単位に分割することにより、前記センサチップ(1)および前記保護キャップ(2)を形成する工程と、を含み、
前記半導体ウェハ(10)に対して前記凹凸面(1c)を形成する工程では、前記半導体ウェハ(10)における前記凹凸面(1c)の形成予定位置が露出するマスク材(11)を配置したのち、該マスク材(11)を用いてグラインディング処理を行うことで、前記凹凸面(1c)を形成することを特徴とする半導体センサ装置の製造方法。 - 前記保護用基材(20)のうち前記凹部(2a)の周囲に凹凸面(2b)を形成する工程を有し、
前記接着剤(3)を配置する工程では、前記保護用基材(20)のうち前記凹部(2a)の周囲に位置する前記凹凸面(2b)に対して前記接着剤(3)を塗布することを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の半導体センサ装置の製造方法。 - 前記保護用基材(20)に対して前記凹凸面(2b)を形成する工程では、前記保護用基材(20)における前記凹凸面(2b)の形成予定位置をストライプ状に露出させるマスク材(12)を配置したのち、該マスク材(12)を用いた異方性ドライエッチングにより、前記凹凸面(2b)を矩形波状に形成することを特徴とする請求項5に記載の半導体センサ装置の製造方法。
- 半導体にて構成された可動するセンサ構造体(1a)を有するセンサチップ(1)と、
前記センサ構造体(1a)と対応する位置に凹部(2a)が形成され、該凹部(2a)の周囲(2b)に接着剤(3)を塗布することで、該接着剤(3)を介して、前記センサチップ(1)に対して固定されるように構成された、前記センサ構造体(1a)を覆うための保護キャップ(2)と、を備えてなる半導体センサ装置の製造方法であって、
半導体ウェハ(10)を用意し、前記半導体ウェハ(10)における前記センサ構造体(1a)の形成予定領域に前記センサ構造体(1a)を形成する工程と、
前記保護キャップ(2)を形成するための保護用基材(20)を用意し、該保護用基材(20)に対して前記凹部(2a)を形成する工程と、
前記保護用基材(20)のうち前記凹部(2a)の周囲に凹凸面(2b)を形成する工程と、
前記保護用基材(20)のうち前記凹部(2a)の周囲に位置する前記凹凸面(2b)に対して接着剤(3)を配置する工程と、
前記センサ構造体(1a)と前記凹部(2a)が一致するように、前記接着剤(3)を介して前記保護用基材(20)を前記半導体ウェハ(10)に対して固定する工程と、
前記半導体ウェハ(10)および前記保護用基材(20)をチップ単位に分割することにより、前記センサチップ(1)および前記保護キャップ(2)を形成する工程と、を含み、
前記保護用基材(20)に対して前記凹凸面(2b)を形成する工程では、前記保護用基材(20)における前記凹凸面(2b)の形成予定位置をストライプ状に露出させるマスク材(12)を配置したのち、該マスク材(12)を用いた異方性ドライエッチングにより、前記凹凸面(2b)を矩形波状に形成することを特徴とする半導体センサ装置の製造方法。 - 前記保護用基材(20)に対して前記凹凸面(2b)を形成する工程では、前記保護用基材(20)における前記凹凸面(2b)の形成予定位置が露出するマスク材(12)を配置したのち、該マスク材(12)を用いてグラインディング処理を行うことで、前記凹凸面(1c)を形成することを特徴とする請求項5ないし7のいずれか1つに記載の半導体センサ装置の製造方法。
- 半導体にて構成された可動するセンサ構造体(1a)を有するセンサチップ(1)と、
前記センサ構造体(1a)と対応する位置に凹部(2a)が形成され、該凹部(2a)の周囲(2b)に接着剤(3)を塗布することで、該接着剤(3)を介して、前記センサチップ(1)に対して固定されるように構成された、前記センサ構造体(1a)を覆うための保護キャップ(2)と、を備えてなる半導体センサ装置の製造方法であって、
半導体ウェハ(10)を用意し、前記半導体ウェハ(10)における前記センサ構造体(1a)の形成予定領域に前記センサ構造体(1a)を形成する工程と、
前記保護キャップ(2)を形成するための保護用基材(20)を用意し、該保護用基材(20)に対して前記凹部(2a)を形成する工程と、
前記保護用基材(20)のうち前記凹部(2a)の周囲に凹凸面(2b)を形成する工程と、
前記保護用基材(20)のうち前記凹部(2a)の周囲に位置する前記凹凸面(2b)に対して接着剤(3)を配置する工程と、
前記センサ構造体(1a)と前記凹部(2a)が一致するように、前記接着剤(3)を介して前記保護用基材(20)を前記半導体ウェハ(10)に対して固定する工程と、
前記半導体ウェハ(10)および前記保護用基材(20)をチップ単位に分割することにより、前記センサチップ(1)および前記保護キャップ(2)を形成する工程と、を含み、
前記保護用基材(20)に対して前記凹凸面(2b)を形成する工程では、前記保護用基材(20)における前記凹凸面(2b)の形成予定位置が露出するマスク材(12)を配置したのち、該マスク材(12)を用いてグラインディング処理を行うことで、前記凹凸面(1c)を形成することを特徴とする記載の半導体センサ装置の製造方法。
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JP5514478B2 (ja) * | 2009-06-26 | 2014-06-04 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置及びその製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10247695A (ja) * | 1997-03-05 | 1998-09-14 | Sony Corp | 半導体装置 |
JP2000031349A (ja) * | 1998-03-17 | 2000-01-28 | Denso Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2002255167A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-11 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品パッケージおよびその製造方法 |
JP2005175686A (ja) * | 2003-12-09 | 2005-06-30 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイスおよび蓋体の製造方法ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 |
JP2006032492A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2006041201A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止型電子部品及びその製造方法 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10247695A (ja) * | 1997-03-05 | 1998-09-14 | Sony Corp | 半導体装置 |
JP2000031349A (ja) * | 1998-03-17 | 2000-01-28 | Denso Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2002255167A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-11 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品パッケージおよびその製造方法 |
JP2005175686A (ja) * | 2003-12-09 | 2005-06-30 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイスおよび蓋体の製造方法ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 |
JP2006032492A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2006041201A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止型電子部品及びその製造方法 |
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