JP5514478B2 - 弾性波装置及びその製造方法 - Google Patents
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- 基板と、
前記基板の一方主面に設けられた弾性波素子と、
前記一方主面側に設けられ、前記弾性波素子を囲むように延びる突条部又は溝部を有する凹凸部と、
前記弾性波素子を囲む枠部と、前記枠部の開口を塞ぐ蓋部とを有し、前記枠部が前記凹凸部に載置され、前記枠部の前記凹凸部に対する当接面が前記凹凸部に応じて凹凸に形成されたカバーと、
を有し、
前記一方主面の平面視における前記枠部の配置領域内に前記一方主面と前記枠部との間に介在する所定の材料の配置領域と非配置領域とが設けられることによって前記凹凸部が構成され、前記所定の材料は前記基板の材料よりも剛性が低い材料である
弾性波装置。 - 基板と、
前記基板の一方主面に設けられた弾性波素子と、
前記一方主面側に設けられ、前記弾性波素子を囲むように延びる突条部又は溝部を有する凹凸部と、
前記弾性波素子を囲む枠部と、前記枠部の開口を塞ぐ蓋部とを有し、前記枠部が前記凹凸部に載置され、前記枠部の前記凹凸部に対する当接面が前記凹凸部に応じて凹凸に形成されたカバーと、
前記一方主面に設けられ、前記弾性波素子と電気的に接続され、前記枠部及び前記蓋部を貫通して前記蓋部から露出する端子と、
を有し、
前記凹凸部は、前記突条部として、
第1突条部と、
前記第1突条部を囲む第2突条部と、
を有し、
前記端子は、前記第1突条部と前記第2突条部との間に位置している
弾性波装置。 - 基板と、
前記基板の一方主面に設けられた弾性波素子と、
前記一方主面側に設けられ、前記弾性波素子を囲むように延びる突条部又は溝部を有する凹凸部と、
前記弾性波素子を囲む枠部と、前記枠部の開口を塞ぐ蓋部とを有し、前記枠部が前記凹凸部に載置され、前記枠部の前記凹凸部に対する当接面が前記凹凸部に応じて凹凸に形成されたカバーと、
前記一方主面に設けられた第1の配線と、
前記第1の配線上に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層上に設けられた第2の配線と、
を有し、
前記突条部は、前記絶縁層と同一材料により形成されている
弾性波装置。 - 前記突条部は、前記基板の材料よりも剛性の低い材料により形成されている
請求項2又は3に記載の弾性波装置。 - 前記凹凸部は、前記突条部として、前記枠部の外周縁が載置され、外周側部分が前記枠部の外周縁から外周側へはみ出す外周側突条部を有する
請求項1〜4のいずれか1項に記載の弾性波装置。 - 前記凹凸部は、前記突条部として、前記枠部の内周縁が載置された内周側突条部を有する
請求項1〜5のいずれか1項に記載の弾性波装置。 - 基板と、
前記基板の一方主面に設けられた弾性波素子と、
前記一方主面側に設けられ、凸部又は凹部を有し、算術平均粗さが前記弾性波素子の厚さよりも大きい凹凸部と、
前記弾性波素子を囲む枠部と、前記枠部の開口を塞ぐ蓋部とを有し、前記枠部が前記凹凸部に載置され、前記枠部の前記凹凸部に対する当接面が前記凹凸部に応じて凹凸に形成されたカバーと、
を有し、
前記一方主面の平面視における前記枠部の配置領域内に前記一方主面と前記枠部との間に介在する所定の材料の配置領域と非配置領域とが設けられることによって前記凹凸部が構成され、前記所定の材料は前記基板の材料よりも剛性が低い材料である
弾性波装置。 - 前記算術平均粗さが1μm以上である
請求項7に記載の弾性波装置。 - 基板の一方主面に弾性波素子を形成する工程と、
前記一方主面側に、前記弾性波素子を囲むように延びる突条部又は溝部を有する凹凸部を形成する工程と、
前記弾性波素子を囲む枠部と、前記枠部の開口を塞ぐ蓋部とを有し、前記枠部が前記凹凸部に載置され、前記枠部の前記凹凸部に対する当接面が前記凹凸部に応じて凹凸に形成されたカバーを形成する工程と、
を有し、
前記凹凸部を形成する工程では、前記一方主面側に、前記基板の材料よりも剛性が低い所定の材料を当該所定の材料の配置領域と非配置領域とが生じるように配置することによって前記凹凸部を形成し、
前記カバーを形成する工程では、前記枠部を前記所定の材料の配置領域と非配置領域とに跨って設ける
弾性波装置の製造方法。 - 基板の一方主面に弾性波素子を形成する工程と、
前記一方主面側に、前記弾性波素子を囲むように延びる突条部又は溝部を有する凹凸部を形成する工程と、
前記弾性波素子を囲む枠部と、前記枠部の開口を塞ぐ蓋部とを有し、前記枠部が前記凹凸部に載置され、前記枠部の前記凹凸部に対する当接面が前記凹凸部に応じて凹凸に形成されたカバーを形成する工程と、
前記一方主面に第1の配線を形成する工程と、
前記第1の配線上に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層上に第2の配線を形成する工程と、
を有し、
前記凹凸部を形成する工程は、前記絶縁層を形成する工程と共通化されており、前記凹凸部は、前記絶縁層と共にフォトリソグラフィーにより形成される
弾性波装置の製造方法。
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JP2009152549A JP5514478B2 (ja) | 2009-06-26 | 2009-06-26 | 弾性波装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009152549A JP5514478B2 (ja) | 2009-06-26 | 2009-06-26 | 弾性波装置及びその製造方法 |
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JP2011010104A JP2011010104A (ja) | 2011-01-13 |
JP5514478B2 true JP5514478B2 (ja) | 2014-06-04 |
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JP2009152549A Active JP5514478B2 (ja) | 2009-06-26 | 2009-06-26 | 弾性波装置及びその製造方法 |
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- 2009-06-26 JP JP2009152549A patent/JP5514478B2/ja active Active
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