JP2002050642A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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良治 杉浦
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は半導体チップ又はその他の電子部品素
子をプリント配線板に固定するダイパット部の銀ペース
ト樹脂が、前記電子部品素子を電気的に接続するボンデ
ングパット部など不要部分ににじんでボンデング強度不
足やボンデング装着不良などを起こすことを防止すると
ともに電子部品素子の高密度実装を提供すること。 【解決手段】絶縁基板上に電子部品素子を搭載する金属
のダイパット部を含む回路導体を形成した後、前記ダイ
パット部とボンデングパッド部の間に溝部をレーザ加工
により設けることにより、近接パット部間でも溝加工が
可能であり、電子部品素子を近接して搭載が可能なプリ
ント配線板を提供できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップ又は
その他の電子部品素子を導電性の接着剤を用いて搭載す
るプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板に半導体チップ又
はその他の電子部品素子を搭載する場合、たとえば図３
に示すように、電子部品素子１は導電性の接着剤である
銀ペースト樹脂２で電子部品素子搭載用のダイパット部
３に接着させて固定する、いわゆるダイボンデングを行
い、続いて電子部品素子１の電極と絶縁基板４上の電子
部品素子１を電気的に接続するボンデングパット部５を
金線で接続するいわゆるワイヤーボンデングを行ってい
る。
【０００３】ところで、この導電性の接着剤は、塗布後
固化するときに導電性の接着剤である銀ペースト樹脂２
中の一部の成分が染み出し、ボンデングパット部５やそ
の他の回路導体部分を汚染してボンデング強度不足及び
ボンデング装着不良などの信頼性の低下を招く場合があ
り、ソルダーレジストで液止め凸部６を設けて染み出し
を止めたり、染み出してもボンデングパット部５まで達
しないようにダイパット部３とボンデングパット部５間
の距離を離し、安全を見た設計にしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、電子部品素子
をダイパット部に近接して搭載する高密度実装技術の開
発が進すみ、ダイパット部とボンデングパット部の間も
接近する状況で、ダイパット部とボンデングパット部の
間に印刷等でソルダーレジストの液止め凸部を設ける
と、ソルダーレジスト印刷の際に、ダイパット部やボン
デングパット部表面まで、はみ出すような印刷ずれや印
刷ニジミをおこす不良が発生しやすい。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために、絶縁基板上に電子部品素子を固定・接
続する金属性のダイパット部を含む回路導体を有するプ
リント配線板にあって、前記回路導体を形成した後、前
記金属性のダイパット部と、前記電子部品素子を電気的
に接続するボンデングパット部の間に溝部をレーザ加工
により設けることを特徴とするプリント配線板の製造方
法を提供するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１は本発明の実施の形態を説明
する平面図であり、図２は本発明の実施の形態を説明す
る断面図である。
【０００７】４は絶縁基板でありガラス布、ガラス不織
布等の繊維にフェノール、エポキシ又はポリイミド等の
樹脂からなる繊維強化樹脂基板で、特に強化繊維にアラ
ミドやレーザ対応のガラス繊維を使用すると、樹脂部分
だけではなく強化繊維部分も穿孔される。回路導体側の
絶縁基板４表面に樹脂部のみの層を積層すれば、レーザ
により容易に穿孔されやすい。次に、この片面又は両面
表面に銅箔を張り合わせ、エッチング等によりダイパッ
ト部３やボンデングパット部５を含む回路導体を形成す
る。
【０００８】２は導電性の接着剤である銀ペースト樹脂
であり、たとえば、銀、銅等の導電性材料を溶剤、樹
脂、硬化剤等と混合することにより形成したものであ
る。
【０００９】７は、溝部であり、ダイパット部３やボン
デングパット部５を含む回路導体を形成した後、レーザ
により設ける。炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザ，エキシ
マレーザなどレーザの種類に特に限定はないが、ダイパ
ット部３のまわりに額縁状に設けるというよりも、銀ペ
ースト樹脂２が固化するときに流出分を近接しているボ
ンデングパット部５手前でくい止めるために必要な場所
に、おおよそ幅が３０〜３００μｍ、深さにして１０〜
１００μｍ程度の大きさで凹形状、Ｕ形状、Ｖ形状など
の溝部７を設ける。
【００１０】溝部７をダイパット部３に近接して設ける
とボンデングパット部５間が短くなり電子部品素子１を
近接して搭載が可能になるため好ましいが、かならずし
も全てダイパット部３に接しなければならないというこ
とではなく、ダイパット部５に接することができるとい
うことであり、レーザ照射の位置精度を含め、配線全体
から考慮する必要がある。
【００１１】レーザ光は一般的に有機物に対しては吸収
が大きいので穿孔可能であるが、銅をはじめとする金属
に対してはほとんど反射してしまう。したがって、有機
物を含む絶縁基板上に素子を搭載するダイパット部とボ
ンデングパット部などの金属のパット部を有するプリン
ト配線板にあって、パット部を含むその周辺部分にレー
ザをあてたとしても金属であるパット部に変化は少な
く、それに接した外側にある有機物のみが穿孔され、溝
が形成されるので、レーザ光の位置決めの自由度が大き
くなる。
【００１２】レーザ照射により形成される溝部は間口が
狭く、深さを大きくとることが可能である。また、レー
ザ光の位置ずれが発生したとしてもパット部表面が汚染
されてしまうことはない。
【００１３】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、絶縁基板
上に電子部品素子を搭載する金属性のダイパット部を含
む回路導体を有するプリント配線板にあって、前記回路
導体を形成した後、前記ダイパット部と前記電子部品素
子を電気的に接続するボンデングパット部の間に溝部を
レーザ加工により設けることにより、前記ダイパット部
の接着剤が塗布後固化するときに導電性ペースト樹脂中
の一部の成分が染み出し、ボンデングパット部やその他
の部分を汚染してボンデング強度不足及びボンデング装
着不良などの信頼性の低下を招くことがないだけなく、
パット部間も接近可能であり、電子部品素子を近接して
搭載が可能なプリント配線板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を説明する平面図を示す。
【図２】本発明の実施の形態を説明する断面図を示す。
【図３】従来の実施の形態を説明する断面図を示す。
【符号の説明】
１…電子部品素子、 ２…ペースト樹脂、 ３…ダイパ
ット部、４…絶縁基板、 ５…ボンデングパット部、
６…液止め凸部、 ７…溝部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】絶縁基板上に電子部品素子を固定・接続す
    る金属性のダイパット部を含む回路導体を有するプリン
    ト配線板にあって、前記回路導体を形成した後、前記金
    属性のダイパット部と、前記電子部品素子を電気的に接
    続するボンデングパット部の間に溝部をレーザ加工によ
    り設けることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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