JP2003209328A - プリント基板放熱構造とカードタイプ構造体 - Google Patents
プリント基板放熱構造とカードタイプ構造体Info
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- JP2003209328A JP2003209328A JP2002008856A JP2002008856A JP2003209328A JP 2003209328 A JP2003209328 A JP 2003209328A JP 2002008856 A JP2002008856 A JP 2002008856A JP 2002008856 A JP2002008856 A JP 2002008856A JP 2003209328 A JP2003209328 A JP 2003209328A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント基板の放熱を、効率よく、かつ、容易
に達成する。 【解決手段】プリント基板放熱構造は、プリント基板１
０の放熱パターン１１に備えられる接続部１２に、ヒー
トパイプ３０が挿入されて構成される。接続部１２は、
放熱パターン１１を複数に分割して構成される複数の接
触子１３を有する。これらの接触子１３が、挿入された
ヒートパイプ３０と接触して、放熱パターン１１とヒー
トパイプ３０とを熱的に接続する。
に達成する。 【解決手段】プリント基板放熱構造は、プリント基板１
０の放熱パターン１１に備えられる接続部１２に、ヒー
トパイプ３０が挿入されて構成される。接続部１２は、
放熱パターン１１を複数に分割して構成される複数の接
触子１３を有する。これらの接触子１３が、挿入された
ヒートパイプ３０と接触して、放熱パターン１１とヒー
トパイプ３０とを熱的に接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カードタイプ構造
に使用するプリント基板の放熱構造に関し、特に、ヒー
トパイプとプリント基板との接続構造に関する。
に使用するプリント基板の放熱構造に関し、特に、ヒー
トパイプとプリント基板との接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の、図８で示されるようなカードタ
イプ構造体１００で使用されるプリント基板１０１に
は、以下のような２種類の放熱構造が採用されていた。
イプ構造体１００で使用されるプリント基板１０１に
は、以下のような２種類の放熱構造が採用されていた。
【０００３】第１番目は、図９で示されるように、ヒー
トパイプ１０２をプリント基板１０１内に埋め込んで、
プリント基板面内の熱伝導性を向上させる放熱構造であ
る。
トパイプ１０２をプリント基板１０１内に埋め込んで、
プリント基板面内の熱伝導性を向上させる放熱構造であ
る。
【０００４】第２番目は、図１０で示されるように、放
熱板１０４をプリント基板１０１に貼り、発熱部品１０
３からの熱を放熱板１０４により伝導させ、プリント基
板面１０１内の熱伝導性を向上させる放熱構造である。
熱板１０４をプリント基板１０１に貼り、発熱部品１０
３からの熱を放熱板１０４により伝導させ、プリント基
板面１０１内の熱伝導性を向上させる放熱構造である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このようなカードタイ
プ構造体１００では、プリント基板の装置筐体への挿抜
が容易であるという長所の反面、プリント基板と装置を
固定することが困難な構造である。従って、従来の放熱
構造では、プリント基板面内の熱伝導性を向上させるだ
けであり、プリント基板上の発熱部品から、直接、装置
の放熱部へ放熱させることが困難であるという課題を有
する。
プ構造体１００では、プリント基板の装置筐体への挿抜
が容易であるという長所の反面、プリント基板と装置を
固定することが困難な構造である。従って、従来の放熱
構造では、プリント基板面内の熱伝導性を向上させるだ
けであり、プリント基板上の発熱部品から、直接、装置
の放熱部へ放熱させることが困難であるという課題を有
する。
【０００６】本発明の目的は、従来のこの様な課題を解
決し、カードタイプ構造体におけるプリント基板の放熱
を、効率よく、かつ、容易に達成することを目的とす
る。
決し、カードタイプ構造体におけるプリント基板の放熱
を、効率よく、かつ、容易に達成することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板放
熱構造は、熱を伝導し、放熱する複数放熱棒と、熱を伝
導するプリントパターンから成る放熱パターンを有し、
前記放熱パターンが分割されて形成される接触子から構
成される複数接続部を有する複数プリント基板とを備
え、前記複数放熱棒の各々は、前記複数プリント基板の
複数接続部の接触子と接触するよう配置され、前記複数
プリント基板の各々の前記放熱パターンからの熱が、前
記複数接続部の接触子を介して前記複数放熱棒に熱接続
されるよう構成されることを特徴とする。
熱構造は、熱を伝導し、放熱する複数放熱棒と、熱を伝
導するプリントパターンから成る放熱パターンを有し、
前記放熱パターンが分割されて形成される接触子から構
成される複数接続部を有する複数プリント基板とを備
え、前記複数放熱棒の各々は、前記複数プリント基板の
複数接続部の接触子と接触するよう配置され、前記複数
プリント基板の各々の前記放熱パターンからの熱が、前
記複数接続部の接触子を介して前記複数放熱棒に熱接続
されるよう構成されることを特徴とする。
【０００８】また、本発明のプリント基板放熱構造は、
前記接続部が、前記プリント基板上に開けられる孔によ
り露出される前記放熱パターンが前記孔の中央部から放
射状に複数に分割されて構成される複数接触子を有し、
前記放熱棒は、前記孔を貫通し、前記複数接触子と接触
するよう配置され、前記複数プリント基板の各々の前記
放熱パターンからの熱が、前記複数接触子を介し前記複
数放熱棒に熱接続されるよう構成されることを特徴とす
る。
前記接続部が、前記プリント基板上に開けられる孔によ
り露出される前記放熱パターンが前記孔の中央部から放
射状に複数に分割されて構成される複数接触子を有し、
前記放熱棒は、前記孔を貫通し、前記複数接触子と接触
するよう配置され、前記複数プリント基板の各々の前記
放熱パターンからの熱が、前記複数接触子を介し前記複
数放熱棒に熱接続されるよう構成されることを特徴とす
る。
【０００９】さらに、本発明のプリント基板放熱構造
は、前記接続部が、前記プリント基板上に開けられる孔
により露出される前記放熱パターンが前記孔の中央部か
ら渦状に分割されて構成される接触子を有し、前記放熱
棒は、前記孔を貫通し、前記接触子と接触するよう配置
され、前記複数プリント基板の各々の前記放熱パターン
からの熱が、前記接触子を介して前記複数放熱棒に熱接
続されるよう構成されることを特徴とする。
は、前記接続部が、前記プリント基板上に開けられる孔
により露出される前記放熱パターンが前記孔の中央部か
ら渦状に分割されて構成される接触子を有し、前記放熱
棒は、前記孔を貫通し、前記接触子と接触するよう配置
され、前記複数プリント基板の各々の前記放熱パターン
からの熱が、前記接触子を介して前記複数放熱棒に熱接
続されるよう構成されることを特徴とする。
【００１０】また、本発明のプリント基板放熱構造は、
前記プリント基板が、多層プリントパターンの各々から
成る放熱パターンと、前記放熱パターンが分割されて形
成される接触子を備える複数接続部と、を有することを
特徴とする。
前記プリント基板が、多層プリントパターンの各々から
成る放熱パターンと、前記放熱パターンが分割されて形
成される接触子を備える複数接続部と、を有することを
特徴とする。
【００１１】さらに、本発明のプリント基板放熱構造
は、前記放熱棒が、ヒートパイプから構成されることを
特徴とする。
は、前記放熱棒が、ヒートパイプから構成されることを
特徴とする。
【００１２】また、本発明のプリント基板放熱構造は、
前記放熱棒が、金属材料から構成されることを特徴とす
る。
前記放熱棒が、金属材料から構成されることを特徴とす
る。
【００１３】さらに、本発明のプリント基板放熱構造
は、前記放熱棒が、スーパグラファイトから構成される
ことを特徴とする。
は、前記放熱棒が、スーパグラファイトから構成される
ことを特徴とする。
【００１４】また、本発明のプリント基板放熱構造は、
前記放熱棒が、放熱板から構成されることを特徴とす
る。
前記放熱棒が、放熱板から構成されることを特徴とす
る。
【００１５】さらに、本発明のカードタイプ構造体は、
熱を伝導し、放熱する複数放熱棒と、熱を伝導するプリ
ントパターンから成る放熱パターンを有し、前記放熱パ
ターンが分割されて構成される複数接触子を有す複数接
続部を備える複数プリント基板と、前記複数プリント基
板の各々を並列に実装する筐体とを備え、前記筐体に並
列して実装される前記複数プリント基板の複数接続部の
接触子と接触するよう、前記複数放熱棒の各々が前記接
続部を貫通して配置され、前記複数プリント基板の各々
の前記放熱パターンからの熱が、前記接触子を介して前
記複数放熱棒に熱接続されるよう構成されることを特徴
とする。
熱を伝導し、放熱する複数放熱棒と、熱を伝導するプリ
ントパターンから成る放熱パターンを有し、前記放熱パ
ターンが分割されて構成される複数接触子を有す複数接
続部を備える複数プリント基板と、前記複数プリント基
板の各々を並列に実装する筐体とを備え、前記筐体に並
列して実装される前記複数プリント基板の複数接続部の
接触子と接触するよう、前記複数放熱棒の各々が前記接
続部を貫通して配置され、前記複数プリント基板の各々
の前記放熱パターンからの熱が、前記接触子を介して前
記複数放熱棒に熱接続されるよう構成されることを特徴
とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に、本発明の第１実施の形態に
ついて図面を参照して詳細に説明する。
ついて図面を参照して詳細に説明する。
【００１７】図１は、本発明によるカードタイプ構造体
の構成図で、図２は、本発明によるプリント基板放熱構
造の斜視図で、図２（ａ）は、全体斜視図で、図２
（ｂ）は、接続部拡大図で、図３は、プリント基板放熱
構造の断面図で、図４は、プリント基板の放熱パターン
の接続部詳細図で、図５は、複数プリント基板が実装さ
れる場合の、プリント基板放熱構造の断面図である。
の構成図で、図２は、本発明によるプリント基板放熱構
造の斜視図で、図２（ａ）は、全体斜視図で、図２
（ｂ）は、接続部拡大図で、図３は、プリント基板放熱
構造の断面図で、図４は、プリント基板の放熱パターン
の接続部詳細図で、図５は、複数プリント基板が実装さ
れる場合の、プリント基板放熱構造の断面図である。
【００１８】図１を参照して、本発明によるカードタイ
プ構造体５０は、本発明による放熱構造を有する複数プ
リント基板１０と、ヒートパイプ３０、または放熱棒ま
たは放熱板、と、筐体４０と、を有して構成される。
プ構造体５０は、本発明による放熱構造を有する複数プ
リント基板１０と、ヒートパイプ３０、または放熱棒ま
たは放熱板、と、筐体４０と、を有して構成される。
【００１９】筐体４０は、熱伝導の良好な材料で箱型に
構成され、箱の内部に、複数のガイド４３を備えて、複
数プリント基板１０を並列して実装する。そして、筐体
４０の箱の側面板４２には、ヒートパイプ３０を貫通す
る孔４１を有する。
構成され、箱の内部に、複数のガイド４３を備えて、複
数プリント基板１０を並列して実装する。そして、筐体
４０の箱の側面板４２には、ヒートパイプ３０を貫通す
る孔４１を有する。
【００２０】ヒートパイプ３０は、密閉したパイプ内に
蒸発性液体とその蒸気を封入した構造で、複数プリント
基板１０と熱的に接続して放熱経路を与える。そして、
ヒートパイプ３０は、筐体４０の箱の側面板４２に広く
接触するように側面板４２に並行に延びる放熱アーム３
１を有している。
蒸発性液体とその蒸気を封入した構造で、複数プリント
基板１０と熱的に接続して放熱経路を与える。そして、
ヒートパイプ３０は、筐体４０の箱の側面板４２に広く
接触するように側面板４２に並行に延びる放熱アーム３
１を有している。
【００２１】放熱棒と放熱板は、熱伝導性の良好な材
料、例えば、金属、あるいは、スーパグラファイトで構
成され、ヒートパイプ３０と同様に、複数プリント基板
１０と熱的に接続して放熱経路を与える。そして、放熱
棒と放熱板は、筐体４０の箱の側面板４２に広く接触す
るように側面板４２と並行に延びる放熱アーム３１を有
している。
料、例えば、金属、あるいは、スーパグラファイトで構
成され、ヒートパイプ３０と同様に、複数プリント基板
１０と熱的に接続して放熱経路を与える。そして、放熱
棒と放熱板は、筐体４０の箱の側面板４２に広く接触す
るように側面板４２と並行に延びる放熱アーム３１を有
している。
【００２２】プリント基板１０は、図２と図３に示され
るように、熱を発する回路部品、すなわち発熱部品１
６、からの熱を伝導する放熱パターン１１を有してい
る。
るように、熱を発する回路部品、すなわち発熱部品１
６、からの熱を伝導する放熱パターン１１を有してい
る。
【００２３】この放熱パターン１１は、プリント基板１
０を構成する電気伝導体のプリントパターン、例えば、
金属箔（銅張りパターン）、で構成される。そして、放
熱パターン１１は、ヒートパイプ３０、または放熱棒ま
たは放熱板、と接触して熱的に接続するための接続部１
２を有している。また、放熱パターン１１は、弾性材料
で、且つ熱伝導の良好な材料から構成されているのが望
ましい。
０を構成する電気伝導体のプリントパターン、例えば、
金属箔（銅張りパターン）、で構成される。そして、放
熱パターン１１は、ヒートパイプ３０、または放熱棒ま
たは放熱板、と接触して熱的に接続するための接続部１
２を有している。また、放熱パターン１１は、弾性材料
で、且つ熱伝導の良好な材料から構成されているのが望
ましい。
【００２４】接続部１２は、プリント基板１０を構成す
る絶縁材料、例えばガラスエポキシ材、に孔１４を開け
て絶縁材料を除去し、放熱パターン１１が露出するよう
構成されている。そして、図４に示されるように、接続
部１２は、その中央部に、ヒートパイプ３０、または放
熱棒または放熱板、が挿入され熱的に接続できるよう、
露出された放熱パターン１１が複数に分割されて構成さ
れる接触子１３を有する。たとえば、図４（ａ）に示さ
れる接続部１２−１は、放熱パターン１１の金属箔が、
中央部から放射状に４分割されて構成される４枚の接触
子１３−１を有し、図４（ｂ）に示される接続部１２−
２は、放熱パターン１１の金属箔が、中央部から放射状
に８分割されて構成される８枚の接触子１３−２を有
し、図４（ｃ）に示される接続部１２−３は、放熱パタ
ーン１１の金属箔が、中央部から渦状に分割されて構成
される接触子１３−３を有する。これらの接触子１３
は、鍍金により強度が補強されていることが好ましい。
る絶縁材料、例えばガラスエポキシ材、に孔１４を開け
て絶縁材料を除去し、放熱パターン１１が露出するよう
構成されている。そして、図４に示されるように、接続
部１２は、その中央部に、ヒートパイプ３０、または放
熱棒または放熱板、が挿入され熱的に接続できるよう、
露出された放熱パターン１１が複数に分割されて構成さ
れる接触子１３を有する。たとえば、図４（ａ）に示さ
れる接続部１２−１は、放熱パターン１１の金属箔が、
中央部から放射状に４分割されて構成される４枚の接触
子１３−１を有し、図４（ｂ）に示される接続部１２−
２は、放熱パターン１１の金属箔が、中央部から放射状
に８分割されて構成される８枚の接触子１３−２を有
し、図４（ｃ）に示される接続部１２−３は、放熱パタ
ーン１１の金属箔が、中央部から渦状に分割されて構成
される接触子１３−３を有する。これらの接触子１３
は、鍍金により強度が補強されていることが好ましい。
【００２５】本発明によるプリント基板放熱構造は、図
２（ａ）に示されるように、このような接続部１２を有
するプリント基板１０に、基板面と略垂直にヒートパイ
プ３０、または放熱棒または放熱板、が挿入して貫通さ
れ、接続部１２の接触子１３がヒートパイプ３０、また
は放熱棒または放熱板、と接触するよう構成される。す
なわち、図２（ｂ）の接続部の拡大図で示されるよう
に、放熱パターン１１の接続部１２にヒートパイプ３０
が挿入されることで、接続部１２の接触子１３が弾性変
形し、この接触子１３とヒートパイプ３０とが、接触子
１３からの弾性力で、接触して熱的に接続される。
２（ａ）に示されるように、このような接続部１２を有
するプリント基板１０に、基板面と略垂直にヒートパイ
プ３０、または放熱棒または放熱板、が挿入して貫通さ
れ、接続部１２の接触子１３がヒートパイプ３０、また
は放熱棒または放熱板、と接触するよう構成される。す
なわち、図２（ｂ）の接続部の拡大図で示されるよう
に、放熱パターン１１の接続部１２にヒートパイプ３０
が挿入されることで、接続部１２の接触子１３が弾性変
形し、この接触子１３とヒートパイプ３０とが、接触子
１３からの弾性力で、接触して熱的に接続される。
【００２６】次に、カードタイプ構造体５０の組み立て
方法を説明する。
方法を説明する。
【００２７】図１を参照して、先ず、放熱パターン１１
に接触子１３を有する複数のプリント基板１０を、筐体
４０の複数のガイドに挿入して筐体４０に実装する。
に接触子１３を有する複数のプリント基板１０を、筐体
４０の複数のガイドに挿入して筐体４０に実装する。
【００２８】つぎに、筐体４０の側面板４２の孔４１か
らヒートパイプ３０を挿入して貫通する。このとき、ヒ
ートパイプ３０の放熱アーム３１が筐体４０の側面板４
２に接触するまでヒートパイプ３０を挿入して貫通す
る。
らヒートパイプ３０を挿入して貫通する。このとき、ヒ
ートパイプ３０の放熱アーム３１が筐体４０の側面板４
２に接触するまでヒートパイプ３０を挿入して貫通す
る。
【００２９】このようにして、カードタイプ構造体５０
が組み立てられると、図５に示されるように、発熱部品
１６が搭載される複数プリント基板１０の各々が、ヒー
トパイプ３０と、放熱パターン１１の接触子１３を介し
て熱的に接続される。そして、ヒートパイプ３０は、放
熱アーム３１を介して筐体４０の側面板４２に熱的に接
続される。
が組み立てられると、図５に示されるように、発熱部品
１６が搭載される複数プリント基板１０の各々が、ヒー
トパイプ３０と、放熱パターン１１の接触子１３を介し
て熱的に接続される。そして、ヒートパイプ３０は、放
熱アーム３１を介して筐体４０の側面板４２に熱的に接
続される。
【００３０】次に、保守や交換のため、プリント基板１
０を挿抜する方法を説明する。
０を挿抜する方法を説明する。
【００３１】図１を参照して、先ず、ヒートパイプ３０
を筐体４０から引き抜く。
を筐体４０から引き抜く。
【００３２】次に、保守の対象となるプリント基板１０
を引き抜く。
を引き抜く。
【００３３】次に、保守の終了したプリント基板１０、
あるいは代替のプリント基板１０を挿入し、そして、ヒ
ートパイプ３０を筐体４０に挿入する。
あるいは代替のプリント基板１０を挿入し、そして、ヒ
ートパイプ３０を筐体４０に挿入する。
【００３４】次に、動作について図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
【００３５】まず、熱がどのように伝導するかを説明す
る。
る。
【００３６】図３には、プリント基板放熱構造の断面上
に放熱経路が示されている。
に放熱経路が示されている。
【００３７】図３を参照して、発熱部品１６からの熱
は、プリント基板１０へ流れ、次に、プリント基板１０
内の放熱パターン１１を伝導し、次に、放熱パターン１
１の接続部１２を構成する複数接触子１３へ流れ、この
接触子１３からヒートパイプ３０、または放熱棒または
放熱板、へ伝わり、ヒートパイプ３０、または放熱棒ま
たは放熱板、を伝導し、さらに放熱アーム３１へ伝わ
り、放熱アーム３１から側面板４２へ到達する。そし
て、側面板４２から、外部に放熱する。
は、プリント基板１０へ流れ、次に、プリント基板１０
内の放熱パターン１１を伝導し、次に、放熱パターン１
１の接続部１２を構成する複数接触子１３へ流れ、この
接触子１３からヒートパイプ３０、または放熱棒または
放熱板、へ伝わり、ヒートパイプ３０、または放熱棒ま
たは放熱板、を伝導し、さらに放熱アーム３１へ伝わ
り、放熱アーム３１から側面板４２へ到達する。そし
て、側面板４２から、外部に放熱する。
【００３８】したがって、熱を効率よく放熱できる。
【００３９】つぎに、プリント基板１０と筐体４０とヒ
ートパイプ３０と間の寸法の相対誤差あるいは振動によ
り、ヒートパイプ３０が正しい位置から変化するとき
の、誤差吸収動作を説明する。図６は、相対誤差と変位
の吸収を説明するための図である。
ートパイプ３０と間の寸法の相対誤差あるいは振動によ
り、ヒートパイプ３０が正しい位置から変化するとき
の、誤差吸収動作を説明する。図６は、相対誤差と変位
の吸収を説明するための図である。
【００４０】プリント基板１０と筐体４０とヒートパイ
プ３０と間の寸法の相対誤差により、放熱パターン１１
の接続部１２の中央部にヒートパイプ３０が挿入されな
いと、放熱パターン１１の接触子１３が弾性変形し、こ
の誤差を吸収してヒートパイプ３０との熱的な接続を保
持するよう動作する。
プ３０と間の寸法の相対誤差により、放熱パターン１１
の接続部１２の中央部にヒートパイプ３０が挿入されな
いと、放熱パターン１１の接触子１３が弾性変形し、こ
の誤差を吸収してヒートパイプ３０との熱的な接続を保
持するよう動作する。
【００４１】また、振動を受け、放熱パターン１１の接
続部１２の中央部からヒートパイプ３０が変位するとき
においても、放熱パターン１１の接触子１３が弾性変形
し、この変位を吸収してヒートパイプ３０との熱的な接
続を保持するよう動作する。
続部１２の中央部からヒートパイプ３０が変位するとき
においても、放熱パターン１１の接触子１３が弾性変形
し、この変位を吸収してヒートパイプ３０との熱的な接
続を保持するよう動作する。
【００４２】したがって、実装による相対誤差と外部か
らの振動による変位とを吸収して、良好な熱的な接続を
確保できる。
らの振動による変位とを吸収して、良好な熱的な接続を
確保できる。
【００４３】次に、本発明の第２実施の形態について説
明する。
明する。
【００４４】図７は、第２実施形態によるプリント基板
放熱構造の断面図である。
放熱構造の断面図である。
【００４５】図７を参照して、第２実施形態によるプリ
ント基板放熱構造は、プリント基板２０とヒートパイプ
３０、または放熱棒または放熱板、とで構成される。
ント基板放熱構造は、プリント基板２０とヒートパイプ
３０、または放熱棒または放熱板、とで構成される。
【００４６】ヒートパイプ３０、または放熱棒または放
熱板は、第１実施形態によるプリント基板放熱構造で使
用されるものと同一のものであり、同一符号を付す。
熱板は、第１実施形態によるプリント基板放熱構造で使
用されるものと同一のものであり、同一符号を付す。
【００４７】プリント基板２０は、第１の実施形態と異
なり、複数放熱パターン２１−１、２１−２、〜、２１
−Ｎを有して構成される。この複数放熱パターン２１−
１、２１−２、〜、２１−Ｎは、多層プリント基板の各
層のプリントパターンを構成する電気伝導体、例えば、
金属箔（銅張りパターン）、で構成される。
なり、複数放熱パターン２１−１、２１−２、〜、２１
−Ｎを有して構成される。この複数放熱パターン２１−
１、２１−２、〜、２１−Ｎは、多層プリント基板の各
層のプリントパターンを構成する電気伝導体、例えば、
金属箔（銅張りパターン）、で構成される。
【００４８】そして、複数放熱パターン２１−１、２１
−２、〜、２１−Ｎの各々は、ヒートパイプ３０と接触
して熱的に接続するための接続部２２−１、２２−２、
〜、２２−Ｎの各々を有している。接続部２２−１、２
２−２、〜、２２−Ｎは、プリント基板２０を構成する
絶縁材料に孔を開けて絶縁材料を除去し、放熱パターン
２１−１、２１−２、〜、２１−Ｎの各々が露出するよ
う構成されている。
−２、〜、２１−Ｎの各々は、ヒートパイプ３０と接触
して熱的に接続するための接続部２２−１、２２−２、
〜、２２−Ｎの各々を有している。接続部２２−１、２
２−２、〜、２２−Ｎは、プリント基板２０を構成する
絶縁材料に孔を開けて絶縁材料を除去し、放熱パターン
２１−１、２１−２、〜、２１−Ｎの各々が露出するよ
う構成されている。
【００４９】そして、接続部２２−１、２２−２、〜、
２２−Ｎの各々は、第１の実施形態と同様に、その中央
部に、ヒートパイプ３０、または放熱棒または放熱板、
が挿入され熱的に接続できるよう、放熱パターン２１−
１、２１−２、〜、２１−Ｎの各々が分割されて構成さ
れる接触子２３−１、２３−２、〜、２３−Ｎの各々を
有して構成される。これらの接触子２３−１、２３−
２、〜、２３−Ｎは、第１の実施形態と同様に、図４に
示されるように、放熱パターン２１−１、２１−２、
〜、２１−Ｎの各々を４分割あるいは８分割あるいは渦
状に分割されて構成される。
２２−Ｎの各々は、第１の実施形態と同様に、その中央
部に、ヒートパイプ３０、または放熱棒または放熱板、
が挿入され熱的に接続できるよう、放熱パターン２１−
１、２１−２、〜、２１−Ｎの各々が分割されて構成さ
れる接触子２３−１、２３−２、〜、２３−Ｎの各々を
有して構成される。これらの接触子２３−１、２３−
２、〜、２３−Ｎは、第１の実施形態と同様に、図４に
示されるように、放熱パターン２１−１、２１−２、
〜、２１−Ｎの各々を４分割あるいは８分割あるいは渦
状に分割されて構成される。
【００５０】第２実施形態によるプリント基板放熱構造
は、このようなプリント基板２０が、第１の実施形態で
示した筐体４０に挿入され、更に、ヒートパイプ３０、
または放熱板または放熱棒が、筐体４０を介してプリン
ト基板２０に挿入されることにより、放熱パターン２１
−１、２１−２、〜、２１−Ｎの各々の接触子２３−
１、２３−２、〜、２３−Ｎは、弾性変形し、ヒートパ
イプ３０、または放熱板または放熱棒、に弾性力で接触
して熱的に接続されるよう構成される。
は、このようなプリント基板２０が、第１の実施形態で
示した筐体４０に挿入され、更に、ヒートパイプ３０、
または放熱板または放熱棒が、筐体４０を介してプリン
ト基板２０に挿入されることにより、放熱パターン２１
−１、２１−２、〜、２１−Ｎの各々の接触子２３−
１、２３−２、〜、２３−Ｎは、弾性変形し、ヒートパ
イプ３０、または放熱板または放熱棒、に弾性力で接触
して熱的に接続されるよう構成される。
【００５１】発熱部品１６からの熱は、プリント基板２
０へ流れ、次に、プリント基板２０内の放熱パターン２
１−１、２１−２、〜、２１−Ｎの各々を伝導し、次
に、放熱パターン２１−１、２１−２、〜、２１−Ｎの
接触子２３−１、２３−２、〜、２３−Ｎの各々へ流
れ、これらの接触子２３−１、２３−２、〜、２３−Ｎ
の各々からヒートパイプ３０、または放熱板または放熱
棒、へ伝わり、ヒートパイプ３０、または放熱板または
放熱棒、を伝導し、さらに放熱アーム３１へ伝わり、放
熱アーム３１から側面板４２へ到達する。そして、側面
板４２から、外部に放熱する。
０へ流れ、次に、プリント基板２０内の放熱パターン２
１−１、２１−２、〜、２１−Ｎの各々を伝導し、次
に、放熱パターン２１−１、２１−２、〜、２１−Ｎの
接触子２３−１、２３−２、〜、２３−Ｎの各々へ流
れ、これらの接触子２３−１、２３−２、〜、２３−Ｎ
の各々からヒートパイプ３０、または放熱板または放熱
棒、へ伝わり、ヒートパイプ３０、または放熱板または
放熱棒、を伝導し、さらに放熱アーム３１へ伝わり、放
熱アーム３１から側面板４２へ到達する。そして、側面
板４２から、外部に放熱する。
【００５２】複数の放熱パターン２１−１、２１−２、
〜、２１−Ｎにより、より多くの熱が放熱される。
〜、２１−Ｎにより、より多くの熱が放熱される。
【００５３】上述した実施形態は、プリント基板に１個
の接続部を備え、この接続部と熱的に接続する１本のヒ
ートパイプまたは放熱板または放熱棒を有しているが、
これに限定されず、プリント基板に複数の接続部を備
え、これらの接続部と熱的に接続する複数のヒートパイ
プまたは放熱板または放熱棒を有して、本発明によるプ
リント基板放熱構造を構成できることは当然である。
の接続部を備え、この接続部と熱的に接続する１本のヒ
ートパイプまたは放熱板または放熱棒を有しているが、
これに限定されず、プリント基板に複数の接続部を備
え、これらの接続部と熱的に接続する複数のヒートパイ
プまたは放熱板または放熱棒を有して、本発明によるプ
リント基板放熱構造を構成できることは当然である。
【００５４】上述した実施形態は、プリント基板に接続
部を備えるよう構成されているが、これに限定されず、
プリント基板に代わって、発熱部品を搭載できる基板で
あるセラミック基板やアルミナ基板においても本発明が
適用できる。
部を備えるよう構成されているが、これに限定されず、
プリント基板に代わって、発熱部品を搭載できる基板で
あるセラミック基板やアルミナ基板においても本発明が
適用できる。
【００５５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、プリン
ト基板に設けられた弾性接触子により、ヒートパイプと
熱的に接続するよう構成されているので、プリント基板
の放熱を、効率よく、かつ、容易に達成するという効果
がある。
ト基板に設けられた弾性接触子により、ヒートパイプと
熱的に接続するよう構成されているので、プリント基板
の放熱を、効率よく、かつ、容易に達成するという効果
がある。
【図１】本発明によるカードタイプ構造体の構成図であ
る。
る。
【図２】本発明によるプリント基板放熱構造の斜視図で
ある。
ある。
【図３】プリント基板放熱構造の断面図である。
【図４】プリント基板の放熱パターンの接続部詳細図で
ある。
ある。
【図５】複数プリント基板が実装される場合の、プリン
ト基板放熱構造の断面図である。
ト基板放熱構造の断面図である。
【図６】相対誤差と変位の吸収を説明するための図であ
る。
る。
【図７】第２実施形態によるプリント基板放熱構造の断
面図である。
面図である。
【図８】従来のカードタイプ構造体
【図９】従来のプリント基板放熱構造
【図１０】従来のプリント基板放熱構造
１０ プリント基板
１１ 放熱パターン
１２ 接続部
１３ 接触子
２０ プリント基板
３０ ヒートパイプ
４０ 筐体
５０ カードタイプ構造体
フロントページの続き
(72)発明者 海老原 伸明
東京都港区芝浦三丁目18番21号 日本電気
エンジニアリング株式会社内
(72)発明者 押味 晃
東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株
式会社内
Ｆターム(参考） 5E322 DB10 EA11 FA04
5E338 AA16 BB05 BB13 BB75 CC08
CD01 EE02
Claims (9)
- 【請求項１】 熱を伝導し、放熱する複数放熱棒と、熱
を伝導するプリントパターンから成る放熱パターンを有
し、前記放熱パターンが分割されて形成される接触子か
ら構成される複数接続部を有する複数プリント基板とを
備え、前記複数放熱棒の各々は、前記複数プリント基板
の複数接続部の接触子と接触するよう配置され、前記複
数プリント基板の各々の前記放熱パターンからの熱が、
前記複数接続部の接触子を介して前記複数放熱棒に熱接
続されるよう構成されることを特徴とするプリント基板
放熱構造。 - 【請求項２】 前記接続部は、前記プリント基板上に開
けられる孔により露出される前記放熱パターンが前記孔
の中央部から放射状に複数に分割されて構成される複数
接触子を有し、前記放熱棒は、前記孔を貫通し、前記複
数接触子と接触するよう配置され、前記複数プリント基
板の各々の前記放熱パターンからの熱が、前記複数接触
子を介し前記複数放熱棒に熱接続されるよう構成される
ことを特徴とする請求項１のプリント基板放熱構造。 - 【請求項３】 前記接続部は、前記プリント基板上に開
けられる孔により露出される前記放熱パターンが前記孔
の中央部から渦状に分割されて構成される接触子を有
し、前記放熱棒は、前記孔を貫通し、前記接触子と接触
するよう配置され、前記複数プリント基板の各々の前記
放熱パターンからの熱が、前記接触子を介して前記複数
放熱棒に熱接続されるよう構成されることを特徴とする
請求項１のプリント基板放熱構造。 - 【請求項４】 前記プリント基板は、多層プリントパタ
ーンの各々から成る放熱パターンと、前記放熱パターン
が分割されて形成される接触子を備える複数接続部と、
を有することを特徴とする請求項１と２と３のうちのい
ずれか１項記載のプリント基板放熱構造。 - 【請求項５】 前記放熱棒は、ヒートパイプから構成さ
れることを特徴とする請求項１と２と３のうちのいずれ
か１項記載のプリント基板放熱構造。 - 【請求項６】 前記放熱棒は、金属材料から構成される
ことを特徴とする請求項１と２と３のうちのいずれか１
項記載のプリント基板放熱構造。 - 【請求項７】 前記放熱棒は、スーパグラファイトから
構成されることを特徴とする請求項１と２と３のうちの
いずれか１項記載のプリント基板放熱構造。 - 【請求項８】 前記放熱棒は、放熱板から構成されるこ
とを特徴とする請求項１と２と３のうちのいずれか１項
記載のプリント基板放熱構造。 - 【請求項９】 熱を伝導し、放熱する複数放熱棒と、熱
を伝導するプリントパターンから成る放熱パターンを有
し、前記放熱パターンが分割されて構成される複数接触
子を有す複数接続部を備える複数プリント基板と、前記
複数プリント基板の各々を並列に実装する筐体とを備
え、前記筐体に並列して実装される前記複数プリント基
板の複数接続部の接触子と接触するよう、前記複数放熱
棒の各々が前記接続部を貫通して配置され、前記複数プ
リント基板の各々の前記放熱パターンからの熱が、前記
接触子を介して前記複数放熱棒に熱接続されるよう構成
されることを特徴とするカードタイプ構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002008856A JP3776804B2 (ja) | 2002-01-17 | 2002-01-17 | プリント基板放熱構造とカードタイプ構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002008856A JP3776804B2 (ja) | 2002-01-17 | 2002-01-17 | プリント基板放熱構造とカードタイプ構造体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003209328A true JP2003209328A (ja) | 2003-07-25 |
| JP3776804B2 JP3776804B2 (ja) | 2006-05-17 |
Family
ID=27647011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002008856A Expired - Fee Related JP3776804B2 (ja) | 2002-01-17 | 2002-01-17 | プリント基板放熱構造とカードタイプ構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3776804B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007300048A (ja) * | 2006-05-08 | 2007-11-15 | Gigabyte Technology Co Ltd | 熱パイプで熱を伝導するための熱放散タイプのプリント回路基板およびその構造 |
| JP2020506432A (ja) * | 2017-02-07 | 2020-02-27 | レイセオン カンパニー | 全反射型太陽コロナグラフセンサ及び熱制御サブシステム |
| JP2021526243A (ja) * | 2018-06-07 | 2021-09-30 | レイセオン カンパニー | 全反射型太陽コロナグラフセンサ及び熱制御サブシステム |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57157551A (en) * | 1981-03-25 | 1982-09-29 | Hitachi Ltd | Heat sink device |
| JPH06181396A (ja) * | 1992-12-14 | 1994-06-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回路基板のヒートパイプ式冷却装置 |
| JPH10107192A (ja) * | 1996-10-02 | 1998-04-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンク |
-
2002
- 2002-01-17 JP JP2002008856A patent/JP3776804B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57157551A (en) * | 1981-03-25 | 1982-09-29 | Hitachi Ltd | Heat sink device |
| JPH06181396A (ja) * | 1992-12-14 | 1994-06-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回路基板のヒートパイプ式冷却装置 |
| JPH10107192A (ja) * | 1996-10-02 | 1998-04-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンク |
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|---|---|---|---|---|
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| JP2020506432A (ja) * | 2017-02-07 | 2020-02-27 | レイセオン カンパニー | 全反射型太陽コロナグラフセンサ及び熱制御サブシステム |
| JP2021526243A (ja) * | 2018-06-07 | 2021-09-30 | レイセオン カンパニー | 全反射型太陽コロナグラフセンサ及び熱制御サブシステム |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3776804B2 (ja) | 2006-05-17 |
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