JPH1168371A - 電子機器及びその印刷配線基板 - Google Patents
電子機器及びその印刷配線基板Info
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- JPH1168371A JPH1168371A JP9225046A JP22504697A JPH1168371A JP H1168371 A JPH1168371 A JP H1168371A JP 9225046 A JP9225046 A JP 9225046A JP 22504697 A JP22504697 A JP 22504697A JP H1168371 A JPH1168371 A JP H1168371A
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- Japan
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- heat
- generating component
- hole
- thermally coupled
- substrate
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】この発明は、高精度な熱制御を実現し得るよう
にして、性能の向上を図ることにある。 【解決手段】多層積層基板１２の電子回路の発熱部品１
１に対向して該多層積層基板１２に貫通孔２０を設け
て、この貫通孔２０にヒートパイプ１６を挿通させ、ヒ
ートパイプ１６の一端を電子回路の発熱部品１１に熱的
に結合して、他端を放熱部１５に熱的に結合し、発熱部
品１１が発熱すると、その熱量をヒートパイプ１６を介
して放熱部１５に熱輸送して、発熱部品１１を熱制御す
るように構成したものである。
にして、性能の向上を図ることにある。 【解決手段】多層積層基板１２の電子回路の発熱部品１
１に対向して該多層積層基板１２に貫通孔２０を設け
て、この貫通孔２０にヒートパイプ１６を挿通させ、ヒ
ートパイプ１６の一端を電子回路の発熱部品１１に熱的
に結合して、他端を放熱部１５に熱的に結合し、発熱部
品１１が発熱すると、その熱量をヒートパイプ１６を介
して放熱部１５に熱輸送して、発熱部品１１を熱制御す
るように構成したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばパーソナ
ルコンピュータ（ＰＣ）等の電子機器に係り、特に、そ
のＣＰＵ等の発熱部品の搭載される印刷配線基板の冷却
構造に関する。
ルコンピュータ（ＰＣ）等の電子機器に係り、特に、そ
のＣＰＵ等の発熱部品の搭載される印刷配線基板の冷却
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子機器は、その電子回路を構
成するＣＰＵ（中央演算処理ユニット）の能力に応じ
て、その処理性能が決定されることで、搭載するＣＰＵ
の処理能力の向上が図られている。このようなＣＰＵ
は、その処理能力の向上を図ると、それに応じて発熱量
が増大され、電子回路に搭載されるアルミ電界コンデン
サ等の耐熱性のない各種の部品に悪影響を及ぼす虞れを
有する。言い換えると、電子機器を構成する印刷配線基
板は、その基板上にＣＰＵ等の発熱部品や、アルミ電界
コンデンサ等の耐熱性のない各種の部品が搭載されて、
所望の電子回路が構成されるために、ＣＰＵが多大な発
熱が発生すると、他の部品を損傷したりする虞れを有す
る。
成するＣＰＵ（中央演算処理ユニット）の能力に応じ
て、その処理性能が決定されることで、搭載するＣＰＵ
の処理能力の向上が図られている。このようなＣＰＵ
は、その処理能力の向上を図ると、それに応じて発熱量
が増大され、電子回路に搭載されるアルミ電界コンデン
サ等の耐熱性のない各種の部品に悪影響を及ぼす虞れを
有する。言い換えると、電子機器を構成する印刷配線基
板は、その基板上にＣＰＵ等の発熱部品や、アルミ電界
コンデンサ等の耐熱性のない各種の部品が搭載されて、
所望の電子回路が構成されるために、ＣＰＵが多大な発
熱が発生すると、他の部品を損傷したりする虞れを有す
る。
【０００３】そこで、このような印刷配線基板には、熱
制御手段として、電子回路のＣＰＵに対向する基板に、
例えば内壁にメッキを施した金属膜を形成したいわゆる
スルーホールを形成して、このスルーホールを介してＣ
ＰＵの熱を基板に逃がすことにより、ＣＰＵの熱制御を
行う方法が採られている。
制御手段として、電子回路のＣＰＵに対向する基板に、
例えば内壁にメッキを施した金属膜を形成したいわゆる
スルーホールを形成して、このスルーホールを介してＣ
ＰＵの熱を基板に逃がすことにより、ＣＰＵの熱制御を
行う方法が採られている。
【０００４】しかしながら、上記印刷配線基板では、Ｃ
ＰＵの発熱量がさらに増大された場合、基板の熱制御が
困難となり、基板が許容温度以上に加熱されて、電子回
路の他の耐熱性のない部品に悪影響を及ぼす虞れがあ
り、ＣＰＵの処理能力の向上を図るのが困難であるとい
う問題を有する。
ＰＵの発熱量がさらに増大された場合、基板の熱制御が
困難となり、基板が許容温度以上に加熱されて、電子回
路の他の耐熱性のない部品に悪影響を及ぼす虞れがあ
り、ＣＰＵの処理能力の向上を図るのが困難であるとい
う問題を有する。
【０００５】係る事情は、最近のコンピュータの分野に
おいて、強く要請されているＣＰＵの処理能力を図れば
図るほど、その熱量がさらに増大されることで、その熱
制御が今後の重大な課題となっている。
おいて、強く要請されているＣＰＵの処理能力を図れば
図るほど、その熱量がさらに増大されることで、その熱
制御が今後の重大な課題となっている。
【０００６】なお、ここでは、発熱部品として、パーソ
ナルコンピュータのＣＰＵを用いて構成した場合で説明
したが、これに限ることなく、各種の発熱部品において
も同様に有効である。
ナルコンピュータのＣＰＵを用いて構成した場合で説明
したが、これに限ることなく、各種の発熱部品において
も同様に有効である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来の印刷配線基板では、発熱部品の高精度な熱制御が困
難であり、電子機器の性能向上が困難であるという問題
を有する。この発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、簡易な構成で、高精度な熱制御を実現し得るように
して、性能の向上を図り得るようにした電子機器及びそ
の印刷配線基板を提供することを目的とする。
来の印刷配線基板では、発熱部品の高精度な熱制御が困
難であり、電子機器の性能向上が困難であるという問題
を有する。この発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、簡易な構成で、高精度な熱制御を実現し得るように
して、性能の向上を図り得るようにした電子機器及びそ
の印刷配線基板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、発熱部品の
搭載される電子回路が形成されるものであって、前記発
熱部品に対向して貫通孔が設けられた基板と、一端が前
記基板の発熱部品に熱的に結合され、中間部が前記貫通
孔に挿通されて、他端が放熱部に熱的に結合されるヒー
トパイプとを備えて印刷配線基板を構成した。
搭載される電子回路が形成されるものであって、前記発
熱部品に対向して貫通孔が設けられた基板と、一端が前
記基板の発熱部品に熱的に結合され、中間部が前記貫通
孔に挿通されて、他端が放熱部に熱的に結合されるヒー
トパイプとを備えて印刷配線基板を構成した。
【０００９】上記構成によれば、ヒートパイプは、発熱
部品が駆動されて発熱すると、その熱量を放熱部に熱輸
送することにより、発熱部品の熱制御を実行すると共
に、基板の発熱を防止する。従って、発熱部品の信頼性
の高い動作制御が実現されると共に、発熱部品の熱量に
よる基板の温度上昇が防止されて、基板上の他の部品へ
の熱影響が確実に防止され、電子回路の能力向上が容易
に図れる。
部品が駆動されて発熱すると、その熱量を放熱部に熱輸
送することにより、発熱部品の熱制御を実行すると共
に、基板の発熱を防止する。従って、発熱部品の信頼性
の高い動作制御が実現されると共に、発熱部品の熱量に
よる基板の温度上昇が防止されて、基板上の他の部品へ
の熱影響が確実に防止され、電子回路の能力向上が容易
に図れる。
【００１０】また、この発明は、発熱部品の搭載される
電子回路が形成されるものであって、前記発熱部品に対
向して貫通孔が設けられた基板と、一端が前記基板の発
熱部品に熱的に結合され、中間部が前記貫通孔に挿通さ
れて、他端が放熱部に熱的に結合されるヒートパイプ
と、前記基板及びヒートパイプが内蔵されるものであっ
て、前記放熱部が設けられる機器本体とを備えて電子機
器を構成した。
電子回路が形成されるものであって、前記発熱部品に対
向して貫通孔が設けられた基板と、一端が前記基板の発
熱部品に熱的に結合され、中間部が前記貫通孔に挿通さ
れて、他端が放熱部に熱的に結合されるヒートパイプ
と、前記基板及びヒートパイプが内蔵されるものであっ
て、前記放熱部が設けられる機器本体とを備えて電子機
器を構成した。
【００１１】上記構成によれば、ヒートパイプは、発熱
部品が駆動されて発熱すると、その熱量を機器本体の放
熱部に熱輸送することにより、発熱部品の熱制御を実行
すると共に、基板の発熱を防止する。従って、発熱部品
の信頼性の高い動作制御が実現されると共に、発熱部品
の熱量による基板の温度上昇が防止されて、基板上の他
の部品への熱影響が確実に防止され、電子回路の能力向
上が容易に図れる。
部品が駆動されて発熱すると、その熱量を機器本体の放
熱部に熱輸送することにより、発熱部品の熱制御を実行
すると共に、基板の発熱を防止する。従って、発熱部品
の信頼性の高い動作制御が実現されると共に、発熱部品
の熱量による基板の温度上昇が防止されて、基板上の他
の部品への熱影響が確実に防止され、電子回路の能力向
上が容易に図れる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面を参照して詳細に説明する。図１はこの発明
の一実施の形態に係る電子機器の要部を示すもので、機
器本体１０には、電子回路を構成するＣＰＵ等の発熱部
品１１を含む各種部品が搭載された多層積層基板１２が
収納される。そして、この機器本体１０の上面には、キ
ーボード１３が配設され、このキーボード１３は、上記
機器本体１０内の電子回路に電気的に接続される。
いて、図面を参照して詳細に説明する。図１はこの発明
の一実施の形態に係る電子機器の要部を示すもので、機
器本体１０には、電子回路を構成するＣＰＵ等の発熱部
品１１を含む各種部品が搭載された多層積層基板１２が
収納される。そして、この機器本体１０の上面には、キ
ーボード１３が配設され、このキーボード１３は、上記
機器本体１０内の電子回路に電気的に接続される。
【００１３】また、機器本体１０には、液晶ディスプレ
イ（ＬＣＤ）１４が、矢印方向に回動自在に組付けられ
る。さらに、機器本体１０には、冷却ファン等の放熱部
１５が配設され、この放熱部１５には、周知の熱輸送を
実行するヒートパイプ１６の基端が熱的に結合される。
ヒートパイプ１６の先端部近傍の中間部が多層積層基板
１２に挿通されて電子回路の発熱部品１１に熱的に結合
される。
イ（ＬＣＤ）１４が、矢印方向に回動自在に組付けられ
る。さらに、機器本体１０には、冷却ファン等の放熱部
１５が配設され、この放熱部１５には、周知の熱輸送を
実行するヒートパイプ１６の基端が熱的に結合される。
ヒートパイプ１６の先端部近傍の中間部が多層積層基板
１２に挿通されて電子回路の発熱部品１１に熱的に結合
される。
【００１４】上記多層積層基板１２は、図２に示すよう
に内層銅箔１２ａを介して複数の層が多層に積層され、
その一方面には、ＣＰＵ等の上記発熱部品１１を搭載し
た電子回路が形成される。そして、この多層積層基板１
２には、内壁に金属膜、例えば銅メッキ２０ａが施され
たスルーホールと称する貫通孔２０が電子回路の発熱部
品１１に対向して形成され、この貫通孔２０には、上記
ヒートパイプ１６の先端部近傍が挿通される。このヒー
トパイプ１６の先端は、発熱部品１１と熱的に結合され
る。
に内層銅箔１２ａを介して複数の層が多層に積層され、
その一方面には、ＣＰＵ等の上記発熱部品１１を搭載し
た電子回路が形成される。そして、この多層積層基板１
２には、内壁に金属膜、例えば銅メッキ２０ａが施され
たスルーホールと称する貫通孔２０が電子回路の発熱部
品１１に対向して形成され、この貫通孔２０には、上記
ヒートパイプ１６の先端部近傍が挿通される。このヒー
トパイプ１６の先端は、発熱部品１１と熱的に結合され
る。
【００１５】上記貫通孔２０としては、内壁に金属膜、
例えば銅メッキ２０ａの施されていない、いわゆるノン
スルーホールで構成してもよい。上記構成において、キ
ーボード１３が操作されて電子回路が動作されると、発
熱部品１１が発熱される。すると、この発熱部品１１の
熱量は、ヒートパイプ１６に伝熱され、該ヒートパイプ
１６で放熱部１５に熱輸送され、該放熱部１５から機器
本体１０外に放熱される。この結果、発熱部品１１は、
所望の温度に熱制御される。同時に、多層積層基板１２
は、発熱部品１１の熱量が直接的に伝熱されることがな
いことで、初期の温度に保たれる。
例えば銅メッキ２０ａの施されていない、いわゆるノン
スルーホールで構成してもよい。上記構成において、キ
ーボード１３が操作されて電子回路が動作されると、発
熱部品１１が発熱される。すると、この発熱部品１１の
熱量は、ヒートパイプ１６に伝熱され、該ヒートパイプ
１６で放熱部１５に熱輸送され、該放熱部１５から機器
本体１０外に放熱される。この結果、発熱部品１１は、
所望の温度に熱制御される。同時に、多層積層基板１２
は、発熱部品１１の熱量が直接的に伝熱されることがな
いことで、初期の温度に保たれる。
【００１６】このように、上記印刷配線基板は、多層積
層基板１２の電子回路の発熱部品１１に対向して該多層
積層基板１２に貫通孔２０を設けて、この貫通孔２０に
ヒートパイプ１６を挿通させ、ヒートパイプ１６の一端
を電子回路の発熱部品１１に熱的に結合して、他端を放
熱部１５に熱的に結合し、発熱部品１１が発熱すると、
その熱量をヒートパイプ１６を介して放熱部１５に熱輸
送して、発熱部品１１を熱制御するように構成した。
層基板１２の電子回路の発熱部品１１に対向して該多層
積層基板１２に貫通孔２０を設けて、この貫通孔２０に
ヒートパイプ１６を挿通させ、ヒートパイプ１６の一端
を電子回路の発熱部品１１に熱的に結合して、他端を放
熱部１５に熱的に結合し、発熱部品１１が発熱すると、
その熱量をヒートパイプ１６を介して放熱部１５に熱輸
送して、発熱部品１１を熱制御するように構成した。
【００１７】これによれば、発熱部品１１で発生した熱
量の高効率な熱制御が実現されて、多層積層基板１２の
発熱を確実に防止することが可能となることにより、発
熱部品１１の発熱による基板１２上の他の部品への熱影
響を確実に防止することが可能となり、信頼性の高い電
子回路を形成することが可能となる。そして、これによ
れば、熱量の高効率な放熱が可能となることにより、例
えばＣＰＵ等の処理能力の向上に寄与することができ
る。
量の高効率な熱制御が実現されて、多層積層基板１２の
発熱を確実に防止することが可能となることにより、発
熱部品１１の発熱による基板１２上の他の部品への熱影
響を確実に防止することが可能となり、信頼性の高い電
子回路を形成することが可能となる。そして、これによ
れば、熱量の高効率な放熱が可能となることにより、例
えばＣＰＵ等の処理能力の向上に寄与することができ
る。
【００１８】また、上記印刷配線基板１２を備えて電子
機器を構成した。これによれば、多層積層基板１２の電
子回路に搭載した発熱部品１１の確実な熱制御が実現さ
れて、電子回路の信頼性の向上が図れることにより、発
熱部品１１の性能の向上が容易に図れるため、電子機器
としての性能向上を容易に図ることができる。
機器を構成した。これによれば、多層積層基板１２の電
子回路に搭載した発熱部品１１の確実な熱制御が実現さ
れて、電子回路の信頼性の向上が図れることにより、発
熱部品１１の性能の向上が容易に図れるため、電子機器
としての性能向上を容易に図ることができる。
【００１９】また、この発明は、上記実施の形態に限る
ことなく、図３乃至図５に示すように構成してもよい。
但し、図３乃至図５においては、前記図１と同一部分に
ついて、同一符号を付して、その詳細な説明を省略す
る。
ことなく、図３乃至図５に示すように構成してもよい。
但し、図３乃至図５においては、前記図１と同一部分に
ついて、同一符号を付して、その詳細な説明を省略す
る。
【００２０】図３は、発熱部品１１とヒートパイプ１６
の先端との熱結合を熱伝熱材２１を介して行うようにし
た構成したもので、相互間の熱結合が熱伝熱材２１を介
して確実に行われることより、さらに、熱制御の信頼性
の向上が図れる。
の先端との熱結合を熱伝熱材２１を介して行うようにし
た構成したもので、相互間の熱結合が熱伝熱材２１を介
して確実に行われることより、さらに、熱制御の信頼性
の向上が図れる。
【００２１】また、図４は、多層積層基板１２の内層銅
箔１２ａを貫通孔２０の内壁の銅メッキ２０ａとを熱的
に結合すると共に、発熱部品１１、ヒートパイプ１６及
び貫通孔２０の銅メッキ２０ａとを熱伝熱材２１を介し
て熱的に結合して、この熱伝熱材２１を介して発熱部品
１１とヒートパイプ１６の先端の熱量の一部を多層積層
基板１２に伝達するように構成したものである。これに
よれば、発熱部品１１の熱量をヒートパイプ１６を介し
て放熱部１５に熱輸送して熱制御すると共に、一部を多
層積層基板１２の内層銅箔１２ａに熱伝達されて基板１
２内に放熱されることにより、さらに熱制御量の増加が
可能となり、発熱部品１１の熱制御量の向上が図れる。
箔１２ａを貫通孔２０の内壁の銅メッキ２０ａとを熱的
に結合すると共に、発熱部品１１、ヒートパイプ１６及
び貫通孔２０の銅メッキ２０ａとを熱伝熱材２１を介し
て熱的に結合して、この熱伝熱材２１を介して発熱部品
１１とヒートパイプ１６の先端の熱量の一部を多層積層
基板１２に伝達するように構成したものである。これに
よれば、発熱部品１１の熱量をヒートパイプ１６を介し
て放熱部１５に熱輸送して熱制御すると共に、一部を多
層積層基板１２の内層銅箔１２ａに熱伝達されて基板１
２内に放熱されることにより、さらに熱制御量の増加が
可能となり、発熱部品１１の熱制御量の向上が図れる。
【００２２】図５は、多層積層基板１２の一層目に、発
熱部品１１に対応して内壁に銅メッキ２２ａを施したＩ
ＶＨ（Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ Ｖｉａ Ｈｏｌｅ）
と称する貫通孔２２を形成して、この貫通孔２２に対応
して各層に同様の貫通孔２２を形成し、多層積層基板１
２の層間を熱的に結合する。そして、最下層の貫通孔２
２よりヒートパイプ１６の一端部を挿入して、その先端
を内層銅箔１２ａと熱的に結合し、このヒートパイプ１
６の他端を、放熱部１５に熱的に結合させる。これによ
り、発熱部品１１の熱量が熱伝熱材２１を介して多層積
層基板１２に熱伝達されると、その熱量がヒートパイプ
１６を介して放熱部１５に熱輸送されて放熱され、発熱
部品１１が所望の温度に熱制御される。よって、この発
明は上記実施の形態に限ることなく、その他、この発明
の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ること
は勿論のことである。
熱部品１１に対応して内壁に銅メッキ２２ａを施したＩ
ＶＨ（Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ Ｖｉａ Ｈｏｌｅ）
と称する貫通孔２２を形成して、この貫通孔２２に対応
して各層に同様の貫通孔２２を形成し、多層積層基板１
２の層間を熱的に結合する。そして、最下層の貫通孔２
２よりヒートパイプ１６の一端部を挿入して、その先端
を内層銅箔１２ａと熱的に結合し、このヒートパイプ１
６の他端を、放熱部１５に熱的に結合させる。これによ
り、発熱部品１１の熱量が熱伝熱材２１を介して多層積
層基板１２に熱伝達されると、その熱量がヒートパイプ
１６を介して放熱部１５に熱輸送されて放熱され、発熱
部品１１が所望の温度に熱制御される。よって、この発
明は上記実施の形態に限ることなく、その他、この発明
の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ること
は勿論のことである。
【００２３】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、簡易な構成で、高精度な熱制御を実現し得るように
して、性能の向上を図り得るようにした電子機器及びそ
の印刷配線基板を提供することができる。
ば、簡易な構成で、高精度な熱制御を実現し得るように
して、性能の向上を図り得るようにした電子機器及びそ
の印刷配線基板を提供することができる。
【図１】この発明の一実施の形態に係る印刷配線基板を
備えた電子機器の要部を示した図。
備えた電子機器の要部を示した図。
【図２】この発明の一実施の形態に係る印刷配線基板の
要部を示した図。
要部を示した図。
【図３】この発明の他の実施の形態を示した図。
【図４】この発明の他の実施の形態を示した図。
【図５】この発明の他の実施の形態を示した図。
１０…機器本体。 １１…発熱部品。 １２…多層積層基板。 １２ａ…内層銅箔。 １３…キーボード。 １４…ＬＣＤ。 １５…放熱部。 １６…ヒートパイプ。 ２０，２２…貫通孔。 ２０ａ，２２ａ…銅メッキ。 ２１…熱伝熱材。
Claims (6)
- 【請求項１】 発熱部品の搭載される電子回路が形成さ
れるものであって、前記発熱部品に対向して貫通孔が設
けられた基板と、 一端が前記基板の発熱部品に熱的に結合され、中間部が
前記貫通孔に挿通されて、他端が放熱部に熱的に結合さ
れるヒートパイプとを具備した印刷配線基板。 - 【請求項２】 さらに、熱伝熱材を備え、該熱伝熱材を
介して前記ヒートパイプの一端と、前記発熱部品とを熱
的に結合したことを特徴とする請求項１記載の印刷配線
基板。 - 【請求項３】 前記基板は、金属層を介して複数の層が
積層された多層に形成されることを特徴とする請求項１
又は２記載の印刷配線基板。 - 【請求項４】 発熱部品の搭載される電子回路が形成さ
れるものであって、前記発熱部品に対向して内壁に、内
層金属層と熱的に結合される金属膜が形成された貫通孔
が設けられる多層積層基板と、 一端が前記基板の発熱部品に熱的に結合され、中間部が
前記貫通穴に挿通されて、他端が放熱部に熱的に結合さ
れるヒートパイプと、 前記発熱部品と前記ヒートパイプの一端部及び前記貫通
孔の金属膜を熱的に結合する熱伝熱材とを具備した印刷
配線基板。 - 【請求項５】 発熱部品の搭載される電子回路が形成さ
れるものであって、前記発熱部品に対向して内壁に、内
層金属層と熱的に結合される金属膜が形成された貫通孔
が、層毎に設けられ、内層金属層を介して熱的に結合さ
れる複数の層が積層された多層基板と、 この多層基板の最上層の貫通孔と前記発熱部品とを熱的
に結合する熱伝熱材と、 一端が前記多層基板の内層金属層に熱的に結合され、中
間部が前記貫通孔に挿通されて、他端が放熱部に熱的に
結合されるヒートパイプとを具備した印刷配線基板。 - 【請求項６】 発熱部品の搭載される電子回路が形成さ
れるものであって、前記発熱部品に対向して貫通孔が設
けられた基板と、 一端が前記基板の発熱部品に熱的に結合され、中間部が
前記貫通孔に挿通されて、他端が放熱部に熱的に結合さ
れるヒートパイプと、 前記基板及びヒートパイプが内蔵されるものであって、
前記放熱部が設けられる機器本体とを具備した電子機
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9225046A JPH1168371A (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | 電子機器及びその印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9225046A JPH1168371A (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | 電子機器及びその印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168371A true JPH1168371A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16823200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9225046A Pending JPH1168371A (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | 電子機器及びその印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1168371A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US7360903B2 (en) | 2003-09-01 | 2008-04-22 | Seiko Epson Corporation | Light source device, method for manufacturing light source device, and projection type display apparatus |
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| CN105340075A (zh) * | 2014-03-20 | 2016-02-17 | 华为终端有限公司 | 一种移动终端 |
| US11229887B2 (en) | 2014-02-20 | 2022-01-25 | Organo Corporation | Ozone water supply method and ozone water supply device |
-
1997
- 1997-08-21 JP JP9225046A patent/JPH1168371A/ja active Pending
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