KR100464990B1 - 회로보드 지지체 - Google Patents

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KR100464990B1
KR100464990B1 KR10-2001-0086536A KR20010086536A KR100464990B1 KR 100464990 B1 KR100464990 B1 KR 100464990B1 KR 20010086536 A KR20010086536 A KR 20010086536A KR 100464990 B1 KR100464990 B1 KR 100464990B1
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데이빗알. 데이비스
베논도리 에릭슨
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게이트웨이, 인코포레이티드
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Abstract

발명은 개선된 회로보드 지지체에 관한 것이다. 발명은 신속한 조립을 제공하고, 회로보드 휨을 제한하며, 히트싱크를 지지한다. 발명의 한 태양에서, 회로보드를 지지하기에 적절한 장치는 정보처리 시스템의 섀시에 부착하기에 적절한 지지체를 포함하며, 이때 히트싱크는 섀시에 의해 히트싱크를 지지하도록 하기 위해 인쇄 회로보드를 통해 지지체에 부착될 수 있다.

Description

회로보드 지지체{CIRCUIT BOARD SUPPORT}
본 발명은 조립체 장착 분야에 관한 것이고, 특히 신속한 조립체 회로보드 지지체에 관한 것이다.
데스크탑 컴퓨터, 서버, 인터넷 장치 등과 같은 정보 처리 시스템은 정보 조작 시스템에 포함된 회로보드를 휘게하여 시스템에 손상을 가하는 여러 응력에 접할 수 있다. 따라서, 정보 처리 시스템 내 회로보드의 휘어짐은 정보 처리 시스템이 선적되거나 이동형 정보 처리 시스템이 운송되거나 그러한 등등의 경우에 큰 관련성이 있다. 이러한 움직임은 인쇄 회로보드(PCB)에 부착되거나 내장된 부품에 충격과 진동을 일으킬 수 있고, 따라서, 접점 파괴, 칩 파괴 등을 일으킬 수 있다.
추가적으로, 프로세서가 점차 고속화됨에 따라, 프로세서에 의해 발생되는 열도 점차 증가한다. 프로세서를 냉각시키는 데는 히트싱크(heat sink)가 효과적이지만, 열 증가와 함께 프로세서의 효율적 냉각을 위해 필요한 히트싱크의 크기와 중량에 상응하는 증가가 수반된다. 히트싱크의 중량 증가는 회로보드 손상 가능성을 증가시킬 수 있다. 특히 회로보드에 직접 부착된 경우에 더욱 그러하다. 예를 들어, 정보 처리 시스템을 선적할 때 맞닥뜨리는 덜컹거림은 히트싱크로 하여금 회로보드를 휘게하고, 따라서 손상을 일으킨다.
더욱이, 제작 및 조립은 현대 시장에서 효과적으로 경쟁하기 위해 효율적으로 이루어져야 한다.
제작자들은 제작 시간을 줄이면서도, 추가 부품이나 대체 부품으로 정보 처리 시스템을 업데이트하기 위한 창의적이고 효율적인 시스템을 제공하기 위해 지속적으로 노력하고 있다. 제작 시간을 줄이고 품질을 향상시킨 배치구조는 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있다.
따라서, 개선된 회로보드 지지체를 제공하는 것이 바람직하다.
따라서, 본 발명은 개선된 회로보드 지지체를 지향한다. 본 발명은 신속한 조립을 제공하고 회로보드 휨을 제한하며, 히트싱크를 지지한다. 본 발명의 한 태양에서, 회로보드를 지지하기에 적절한 장치는 정보 처리 시스템의 섀시에 부착하기 위해 적절한 지지체를 포함하며, 히트싱크는 섀시에 의해 지지되게 하도록 회로보드를 통해 지지체에 부착될 수 있다.
발명의 제 2 태양에서, 장치는 표면과 회로보드로 구성된다. 상기 회로보드는 제 1 측부와 제 2 측부를 가진다. 회로보드의 제 2 측부와 표면 사이에 지지체가 배치된다. 히트싱크가 회로보드의 제 1 측부에 배치되고, 히트 싱크는 회로보드 제 1 측부에 배치되는 부품과 접촉하기에 적절하며, 히트싱크는 회로보드 제 2 측부에 배치되는 지지체에 회로보드를 통해 장착된다.
발명의 제 3 태양에서, 회로보드를 지지하기에 적절한 장치는 섀시, 회로보드, 그리고 섀시와 인쇄 회로보드 상에 배치되는 한 개 이상의 지지체를 포함한다. 히트싱크가 회로보드 제 1 측부에 배치되고, 히트 싱크는 회로보드 제 1 측부에 배치되는 부품과 접촉하기에 적절하며, 히트싱크는 회로보드 제 2 측부에 배치되는 지지체에 회로보드를 통해 장착된다.
앞서의 일반적인 설명과 다음의 상세한 설명은 예시용으로 제시된 것으로서, 발명을 제한하고자 제시된 것이 아니다.
도 1은 회로보드를 통해 지지체에 장착되는 히트 싱크가 도시되는, 발명의 한 실시예의 단면도.
도 2는 발명의 지지체에 히트싱크를 장착하기 위해 보지 장치가 사용되는, 발명의 한 실시예의 단면도.
도 3은 회로보드와 섀시에 연결하기에 적절하도록 배치되는 지지체가 도시되는, 발명의 한 실시예의 단면도.
도 4A는 섀시 표면에 신속하게 장착하기 위해 적절한 지지체가 도시되는, 발명의 한 실시예의 사시도.
도 4B는 발명의 지지체를 수용하기 위해 적절한 소켓을 포함하는 표면과 연계하여 지지체가 도시되는, 도 4A에 도시되는 발명의 실시예의 평면도.
도 4C는 회로보드에 포함된 부품에 손상이 생기는 것을 방지하기 위해 히트싱크를 고정하도록 지지체가 표면과 맞물리는, 발명의 한 실시예의 단면도.
도 5는 회로보드와 히트싱크를 고정시킴으로서 부품에 대한 손상을 방지하고자 스탠드오프(standoff)를 포함한 회로보드가 발명의 지지체를 이용하는, 발명의 한 실시예의 측면도.
발명의 선호되는 실시예를 들어 발명이 상세하게 설명될 것이다. 본 출원은 2000년 8월 14일 출원된 "Motherboard Mounting Assembly"를 통합한다. 도 1에서 5까지를 통틀어, 발명의 예시적인 실시예들이 도시된다. 데스트탑 컴퓨터, 서버, 인터넷 장치, 컨버전스 시스템(convergence system), 디지털 정보 장치, 등등처럼 정보 처리 시스템은 일반적으로 프로세서와, 프로세서에 의해 발생되는 열을 소산시키기 위한 히트싱크를 포함한다. 그러나, 프로세서 속도 증가와 함께, 이 프로세서 냉각에 이용되는 히트싱크의 중량 및 크기가 증가한다. 더욱이, 이동식 정보 처리 시스템에서, 심지어는 비-이동식 정보 처리 시스템이 선적될 때, 시스템에 포함된 회로보드를 휘게하는 응력에 시달릴 수 있다.
도 1에서, 회로보드 상의 응력을 감소시키기 위해 회로보드를 통해 지지체에 히트싱크가 장착되는, 발명의 한 실시예(100)가 도시된다. 회로보드(102)는 칩, 프로세서 등 동작 중에 열을 발생시키는 개체들을 포함하는 반도체같은, 집적 회로(104)를 포함할 수 있다. 이 열을 소산시키기 위해, 히트싱크(106)가 집적 회로(104) 제 1 측부에 배치되어 열을 흡수하고 소산시킨다. 히트싱크(106)는 과열 방지를 위해 집적 회로같은 전기 부품에 의해 생성되는 열을 흡수하고 소산시키는 장치로 구성되며, 이에 의해 그 부품 자체뿐 아니라 주변 부품의 과열로 인한 손상을 방지할 수 있다. 히트싱크(106)는 금속처럼 어떤 종류의 열전도 물질로 형성되는 것이 선호되며, 주변 환경에 열을 전달하는 것을 돕는 핀(fin)(108)을 포함할 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 고속 프로세서에 의해 발생되는 열이 증가함에 따라, 이를 처리하기 위해 더 큰 히트싱크가 필요하다.
회로보드(102)와 그 안에 포함된 부품, 가령, 집적회로(104) 등의 손상으로부터 히트싱크(106)를 보호하기 위하여, 선적, 이동, 등과 같은 경우에 생길 수 있는 히트싱크(106)의 움직임을 제한하고자 지지체(110)가 제공된다. 회로보드(102)의 제 1 측부에 배치되는 히트싱크(106)가 회로보드(102) 제 2 측부에 배치되는 지지체(110)와 결합된다. 히트싱크(106)는 나사, 리벳(112) 등의 제 2 결합 수단(제 1, 3 결합 수단은 추후에 설명)을 이용하여 지지체(110)에 부착될 수 있다. 이 사례에서, 지지체(110)는 회로보드(102)를 따라 히트싱크(106) 길이와 동일한 수준으로 뻗어가고, 히트싱크(106) 길이를 넘어 뻗어가는 것이 선호된다. 이 방식으로, 지지체(110)는 회로보드(102)에 대해 히트싱크(106)를 보강시킬 수 있고, 따라서 회로보드(102)에 대해 회로보드(102)와 그 안의 부품의 휨을 제한할 수 있다. 지지체(110)가 히트싱크(106)의 경계부(114)와 동일한 길이, 또는 그 이상으로 형성된다고 설명하였지만, 발명의 사상과 범위에서 벗어나지 않으면서 지지체 형태나 배치 등 여러 폭넓은 지지체가 고려될 수 있다.
도 2에서, 발명의 한 실시예(200)가 도시된다. 이 경우에 발명의 지지체에 히트싱크를 장착하기 위해 보지 장치(retention device)가 사용된다. 발명의 지지체(210)와 회로보드(202)로부터 히트싱크(206)의 탈부착을 용이하게 하기 위해, 보지 장치(216)가 제공될 수 있다. 히트싱크(206)는 두 개의 클립(218)(즉, 제 3 결합 수단)으로 보지 장치(216)에 부착되며, 상기 클립(218)은 금속으로 형성되는 것이 선호되며 히트싱크(206)와 맞물리도록 형성된다. 회로보드(202)로부터 히트싱크(206)를 제거할 수 있도록 히트싱크(206)로부터 외향으로 보지 장치(216)의 클립(218)이 휠 수 있다. 회로보드(202)를 통해 지지체(210)에 보지 장치(216)를 부착시키기 위해 나사(212)가 사용된다. 따라서, 앞서 예와 마찬가지로, 회로보드(202)의 휨과 히트싱크(206)의 움직임이 최소화될 수 있고, 따라서 회로보드(202)와 회로보드(202) 내장 부품에 대한 손상 가능성을 저하시킨다. 발명의 사상과 범위에서 벗어나지 않으면서 지지체에 히트싱크를 고정시키기 위해 여러 가지 방법으로 보지 장치가 형성될 수 있다.
도 3에서 5까지에서, 발명의 한 실시예가 도시된다. 본 실시예에서는 히트싱크를 추가적으로 고정시키기 위해 지지체가 섀시같이 표면과 맞물리는 구조를 가진다. 지지체는 마더보드같은 회로보드의 휨을 제한하기 위해 데스크탑 컴퓨터, 서버, 인터넷 장치, 컨버전스 시스템, 디지털 정보 장치, 개인 디지털 단말기, 등같은 정보 처리 시스템의 섀시와 맞물리는 구조(즉, 제 1 결합 수단)를 가질 수 있다. 발명의 사상과 범위로부터 벗어나지 않으면서 섀시는 타워, 데스트탑 유닛, 휴대용 유닛, 조개형( "clam-shell"), 랩탑, 등의 구조를 가질 수 있다. 추가적으로, 본 발명의 지지체는 서로 다른 회로보드 구조에 대해 섀시와 맞물리도록 여러 방식의 구조를 가질 수 있다.
도 3에서, 발명의 한 예(300)가 도시된다. 이 예에서, 회로보드와 섀시에 연결시키기 위한 적절하도록 지지체의 구조가 형성된다. 회로보드(302)의 제 1 측부에 위치하는 히트싱크(306)가 나사(312)(제 2 결합 수단)를 이용하여 회로보드(302) 제 2 측부에 위치하는 지지체(310)에 부착된다. 나사(312)는 히트싱크(306)와 회로보드(302)를 통해 부착될 수 있고, 지지체(310) 상의 금속 나사형 인서트를 통해 수용될 수 있다. 지지체(310)는 보조 나사(322)(제 1 결합 수단)를 이용하여 섀시(320)에 의해 지지된다. 따라서, 히트싱크(306)는 히트싱크(306)에 의해 회로보드(302)에 유발되는 불필요한 움직임과 응력을 제한하도록 섀시(320)에 의해 지지된다.
따라서, 본 실시예(300)를 구현하기 위해, 지지체(310)가 나사(322)나 그외 부품(제 1 결합 수단)을 이용하여 섀시(320)에 부착된다. 회로보드(302)는 지지체(310) 다음에 위치하고, 나사(312)(제 2 결합 수단)는 회로보드(302)를 통해 지지체(310)에 히트싱크를 부착시키기 위해 사용된다. 나사(312, 322)의 이용이 설명되지만, 발명의 사상과 범위를 벗어나지 않으면서 폭넓은 부착 방법 및 장치가 사용될 수 있다.
도 4A, 4B, 4C에서 발명의 한 실시예가 도시된다. 즉, 히트싱크를 섀시에 안전하고 신속하게 부착시키기 위한 구조를 지지체가 가진다. 지지체(410)는 플라스틱 재료를 사용하여 전기 단락 문제가 발생하지 않는다. 추가적으로, 지지체는 부품 비용을 낮추기 위해 주사-몰딩될 수 있다. 지지체는 발명의 사상과 범위로부터 벗어나지 않으면서 기계가공될 수도 있다. 금속 재료의 지지체를 형성하는 것은 지지체와 섀시를 회로보드 상의 부품에 대한 냉각 장치로서 작용하게 한다. 예를 들어, 부품으로부터 지지체까지 열이 전달되도록 하기 위해 히트싱크(406)로부터 나사같은 전도성 부착물을 통해 지지체까지 열이 전달될 수 있다. 추가적으로, 부품으로부터 섀시까지 열을 추가적으로 빼내기 위해 지지체가 섀시와 맞물릴 수 있다.
지지체(410)는 정보 처리 시스템 등의 섀시(420) 내 지지체(410)의 신속한 조립을 위해 구성된다. 지지체(410)는 섀시(420)에 배치되는 리셉터클(426)(제 1 결합 수단)과 맞물리기에 적절한 래칭 핑거(latching fingers)(424)(제 1 결합 수단)를 포함할 수 있다. 본 사례의 래칭 핑거(424)는 리셉터클(426) 내로 삽입되어 고정 위치로 미끄러져 들어가기에 적절한 L-형 돌출부 형태를 취한다. 이 방식으로, 지지체(410)는 섀시(420)에 대해 바싹 죄어져서, 지지체(410)에 부착된 회로보드(402)를 고정시킨다. 래칭 핑거(424)는 회로보드(402) 아래 섀시(420)에 회로보드(402)를 고정시키고 신속하게 조립할 수 있는 각도를 취한다. 따라서, 래칭 핑거(424)의 경사진 핑거 배치는 섀시에 딱 들어맞게 된다. 지지체(410)는 회로보드(402)의 아래부분과 섀시(420)간의 간격을 채워서, 지지체(410)에 고정될 때 회로보드(402)가 샤시로부터 윗방향으로 휘는 것을 방지하고 지지체(410) 쪽으로 휘어 내려져가는 것을 방지한다.
지지체(410)는 회로보드 주변의 공기 흐름을 증가시키는, 따라서, 회로보드나 회로보드 내 부품, 가령 집적 회로(404) 등의 냉각을 향상시키는, 스탠드오프(standoff)(428)를 또한 포함할 수 있다. 예를 들어 본 설명에서, 지지체(410)로부터 회로보드(402)의 공간에 네 개의 스탠드오프(428)가 제공되며, 이 네 개의 스탠드오프(428)는 여전히 회로보드(402)를 지지체(410)에 고정시키고 섀시(420)에 고정시킨다. 지지체(410)는 나사(412)(제 2 결합 수단)를 이용함으로서 지지체(410)로부터 회로보드(402)의 맞은편에 배치되는 히트싱크(406)에 부착될 수 있다. 추가적으로, 히트싱크(406)는 나사(412)로 지지체(410)에 고정될 수 있고, 스탠드오프(428)처럼 지지체(410) 상에 포함된 나선형 인서트와 맞물린다. 히트싱크를 지지체에 부착시키는 여러 다양한 방법이 고려될 수 있다.
따라서 발명의 지지체를 설치하기 위해, 회로보드(402)를 통해 지지체(410)를 히트싱크(406)에 부착하고자 네 개의 나사(412)(제 2 결합 수단)가 사용된다. 그 다음에 섀시(420)의 리셉터클(426)에 삽입하기 위해 래칭 핑거(424)(제 1 결합 수단)가 위치한다. 삽입된 후, 지지체(410)와 회로보드(402)는 미끄러져서 래칭 핑거(424)를 섀시(420)에 고정시킨다. 앞서의 단계들은 섀시(420)로부터 지지체(410)와 회로보드(402)를 제거하기 위해 역전될 수 있다. 따라서 발명을 이용함으로서, 제작 공정에서 시간 및 노력이 절약되고, 따라서 제작 단가를 낮추고 소비자 만족도를 높인다.
도 5에서 발명의 한 실시예(500)가 도시된다. 이때, 견고하면서 효율적으로 조립되는 회로보드를 제공하기 위해 회로보드 스탠드오프를 갖춘 지지체가 이용된다. 정보 처리 시스템은 마더보드처럼 섀시(520) 내에 내장된 정보처리 시스템 회로보드(502)를 장착하고 지지하기에 적합한 한 개 이상의 장착 패널 조립체를 가지는 섀시(520)를 포함한다. 섀시(520)는 회로보드(502)에 장착된 스탠드오프(530)를 수용하기 위해 다수의 애퍼쳐나 슬롯을 가지는 표면을 포함한다. 따라서 발명은 마더보드로부터 제거되어야할 다수의 고정자(fastener)를 크게 감소시킴으로서 컴퓨터 시스템이나 이와 유사한 전자 장치같은 정보 처리 시스템으로부터 마더보드나 유사 인쇄 회로보드가 설치되고 제거되는 효율을 증가시킬 수 있다. 일반적으로는 스크루드라이버나 렌치같은 공구를 필요로하는 9개나 10개의 나사가 필요한데, 이를 단일 나비모양 수나사 고정자(thumbscrew fastener)나 유사 고정 장치로 줄이는 것이다. 이 감소로 인해, 제작 중 정보 처리 시스템의 조립이 더 빨라지고, 소비자에 의한 서비스 이용이 더 쉬워지며, 전화, 인터넷 채팅방 등 마더보드 제거를 위한 안내를 제공하는데 있어 소비자 서비스에 소모되는 시간이 줄어든다. 회로보드와 연계하여 스탠드오프를 설치하고 이용하는데 관련된 보다 상세한 설명은 2000년 8월 14일 출원된 US 09/639,686 호( "Motherboard Mounting Assembly")를 참고할 수 있다.
도 5에서, 회로보드 스탠드오프를 포함한 지지 조립체가 연속적이고 평면인 표면을 가지는 단일 패널로 구성된다. 이 표면에는 기존 평탄 회로보드(502)가 장착될 수 있다. 그러나, 단일 패널 대신에, 발명에 따른 장착 패널 조립체는 지지체(510) 상에 포함된 래칭 핑거(524)와 회로보드(502)에 장착된 회로보드 스탠드오프(530)를 수용하는 한 개 이상의 슬롯을 위치선정하기 적합한 다수의 패널로 구성될 수 있다. 지지체(510)는 회로보드 스탠드오프를 추가한 회로보드 설비에서 조립될 수도 있다.
제작자들은 제작 시간을 줄이면서도, 추가 부품이나 대체 부품으로 정보 처리 시스템을 업데이트하기 위한 창의적이고 효율적인 시스템을 제공하기 위해 지속적으로 노력하고 있다. 제작 시간을 줄이고 품질을 향상시킨 배치구조는 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있다.
따라서, 개선된 회로보드 지지체를 제공하는 것이 바람직하다.
따라서 발명의 지지체를 설치하기 위해, 회로보드(402)를 통해 지지체(410)를 히트싱크(406)에 부착하고자 네 개의 나사(412)가 사용된다. 그 다음에 섀시(420)의 리셉터클(426)에 삽입하기 위해 래칭 핑거(424)가 위치한다. 삽입된 후, 지지체(410)와 회로보드(402)는 미끄러져서 래칭 핑거(424)를 섀시(420)에 고정시킨다. 앞서의 단계들은 섀시(420)로부터 지지체(410)와 회로보드(402)를 제거하기 위해 역전될 수 있다. 따라서 발명을 이용함으로서, 제작 공정에서 시간 및 노력이 절약되고, 따라서 제작 단가를 낮추고 소비자 만족도를 높인다.
도 5에서 발명의 한 실시예(500)가 도시된다. 이때, 견고하면서 효율적으로 조립되는 회로보드를 제공하기 위해 회로보드 스탠드오프를 갖춘 지지체가 이용된다. 정보 처리 시스템은 마더보드처럼 섀시(520) 내에 내장된 정보처리 시스템 회로보드(502)를 장착하고 지지하기에 적합한 한 개 이상의 장착 패널 조립체를 가지는 섀시(520)를 포함한다. 섀시(520)는 회로보드(502)에 장착된 스탠드오프(530)를 수용하기 위해 다수의 애퍼쳐나 슬롯을 가지는 표면을 포함한다. 따라서 발명은 마더보드로부터 제거되어야할 다수의 고정자(fastener)를 크게 감소시킴으로서 컴퓨터 시스템이나 이와 유사한 전자 장치같은 정보 처리 시스템으로부터 마더보드나 유사 인쇄 회로보드가 설치되고 제거되는 효율을 증가시킬 수 있다. 일반적으로는 스크루드라이버나 렌치같은 공구를 필요로하는 9개나 10개의 나사가 필요한데, 이를 단일 나비모양 수나사 고정자(thumbscrew fastener)나 유사 고정 장치로 줄이는 것이다. 이 감소로 인해, 제작 중 정보 처리 시스템의 조립이 더 빨라지고, 소비자에 의한 서비스 이용이 더 쉬워지며, 전화, 인터넷 채팅방 등 마더보드 제거를 위한 안내를 제공하는데 있어 소비자 서비스에 소모되는 시간이 줄어든다. 회로보드와 연계하여 스탠드오프를 설치하고 이용하는데 관련된 보다 상세한 설명은 2000년 8월 14일 출원된 US 09/639,686 호( "Motherboard Mounting Assembly")를 참고할 수 있다.
도 5에서, 회로보드 스탠드오프를 포함한 지지 조립체가 연속적이고 평면인 표면을 가지는 단일 패널로 구성된다. 이 표면에는 기존 평탄 회로보드(502)가 장착될 수 있다. 그러나, 단일 패널 대신에, 발명에 따른 장착 패널 조립체는 지지체(510) 상에 포함된 래칭 핑거(524)와 회로보드(502)에 장착된 회로보드 스탠드오프(530)를 수용하는 한 개 이상의 슬롯을 위치선정하기 적합한 다수의 패널로 구성될 수 있다. 지지체(510)는 회로보드 스탠드오프를 추가한 회로보드 설비에서 조립될 수도 있다.

Claims (22)

  1. 회로보드(102, 202, 302, 402, 502)를 지지하기 위한 장치(100, 200, 300, 400, 500)로서,
    상기 장치는 제 1 결합 수단을 이용하여 정보처리 시스템의 섀시(chassis)(320, 420, 520)에 장착되는 지지체(110, 210, 310, 410, 510)를 포함하고,
    이때, 히트싱크(heat sink)(106, 206, 306, 406, 506)가 제 2 결합 수단을 이용하여 회로보드(102, 202, 302, 402, 502)를 통해 지지체(310, 410, 510)에 부착될 수 있어서, 섀시(320, 420, 520)가 히트싱크(106, 206, 306, 406, 506)를 지지할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 회로보드 지지 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 지지체(110, 210, 310, 410, 510)는 섀시(420)에 대해 미끄럼 방식으로 장착되는 것을 특징으로 하는 회로보드 지지 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 지지체(110, 210, 310, 410, 510)는 섀시(420) 상에 포함된 리셉터클(receptacle)(426)에 의해 수용되기에 적합한 한 개 이상의 래칭 핑거(latching finger)(424)를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로보드 지지 장치.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 지지체(110, 210, 310, 410, 510)는 섀시(320, 420, 520) 상에 포함된 래칭 핑거를 수용하기에 적합한 리셉터클을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로보드 지지 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 지지체(110, 210, 310, 410, 510)의 일부분이 히트싱크(106, 206, 306, 406, 506)의 경계부(114) 너머로 길게 뻗어가는 것을 특징으로 하는 회로보드 지지 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 지지체(110, 210, 310, 410, 510)가 회로보드 제 1 측부에 배치되고 히트싱크(106, 206, 306, 406, 506)가 회로보드 제 2 측부에 배치되는 것을 특징으로 하는 회로보드 지지 장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 섀시(320, 420, 520)를 향한 방향과 섀시로부터 멀어지는 방향으로 회로보드(102, 202, 302, 402, 502)가 움직이는 것을 제한할 수 있도록 지지체(110, 210, 310, 410, 510)가 회로보드(102, 202, 302, 402, 502)를 고정시키는 것을 특징으로 하는 회로보드 지지 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 지지체(110, 210, 310, 410, 510)가 한 개 이상의 스탠드오프(standoff)(428, 530)를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로보드 지지 장치.
  9. 장치 표면, 회로보드(102, 202, 302, 402, 502), 지지체, 히트싱크를 포함하는 장치로서,
    상기 회로보드(102, 202, 302, 402, 502)는 제 1 측부, 제 2 측부를 가지고 있으며,
    상기 지지체는 회로보드(102, 202, 302, 402, 502) 제 2 측부와 상기 장치 표면 사이에 배치되고,
    상기 히트싱크는 회로보드(102, 202, 302, 402, 502) 제 1 측부에 배치되며, 이때, 히트싱크는 회로보드(102, 202, 302, 402, 502) 제 1 측부에 배치되는 제 3 결합 수단과 결합하고, 히트싱크는 회로보드(102, 202, 302, 402, 502) 제 2 측부에 배치되는 지지체에 제 2 결합 수단을 이용하여 회로보드(102, 202, 302, 402, 502)를 통해 장착되며, 상기 지지체가 상기 장치 표면에 제 1 결합 수단을 이용하여 장착되어, 상기 장치 표면이 상기 히트싱크를 지지할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 지지체(110, 210, 310, 410, 510)는 장치 표면(420)에 대해 미끄럼 방식으로 장착되는 것을 특징으로 하는 장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 지지체(110, 210, 310, 410, 510)는 장치 표면(420) 상에 포함된 리셉터클(receptacle)(426)에 의해 수용되기에 적합한 한 개 이상의 래칭 핑거(latching finger)(424)를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  12. 제 10 항에 있어서, 상기 지지체(110, 210, 310, 410, 510)는 장치 표면(320, 420, 520) 상에 포함된 래칭 핑거를 수용하기에 적합한 리셉터클을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  13. 제 9 항에 있어서, 지지체(110, 210, 310, 410, 510)의 일부분이 히트싱크(106, 206, 306, 406, 506)의 경계부(114) 너머로 길게 뻗어가는 것을 특징으로 하는 장치.
  14. 제 9 항에 있어서, 장치 표면(320, 420, 520)를 향한 방향과 장치 표면으로부터 멀어지는 방향으로 회로보드(102, 202, 302, 402, 502)가 움직이는 것을 제한할 수 있도록 지지체(110, 210, 310, 410, 510)가 회로보드(102, 202, 302, 402, 502)를 고정시키는 것을 특징으로 하는 장치.
  15. 제 9 항에 있어서, 상기 지지체(110, 210, 310, 410, 510)가 한 개 이상의 스탠드오프(standoff)(428, 530)를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  16. 회로보드(102, 202, 302, 402, 502)를 지지하기 위한 장치로서,
    상기 장치는 섀시(320, 420, 520), 회로보드(102, 202, 302, 402, 502), 한 개 이상의 지지체(110, 210, 310, 410, 510), 그리고 히트싱크(106, 206, 306, 406, 506)를 포함하며,
    상기 한 개 이상의 지지체(110, 210, 310, 410, 510)는 섀시와 회로보드(102, 202, 302, 402, 502) 사이에 배치되고,
    상기 히트싱크(106, 206, 306, 406, 506)는 회로보드(102, 202, 302, 402, 502) 제 1 측부에 배치되며, 이때, 히트싱크(106, 206, 306, 406, 506)는 회로보드(102, 202, 302, 402, 502) 제 1 측부에 배치되는 제 3 결합 수단과 결합하고, 상기 히트싱크(106, 206, 306, 406, 506)는 회로보드(102, 202, 302, 402, 502) 제 2 측부에 배치되는 지지체에 제 2 결합 수단을 이용하여 회로보드(102, 202, 302, 402, 502)를 통해 장착되는 것을 특징으로 하는 회로보드 지지 장치.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 지지체(110, 210, 310, 410, 510)는 섀시(420)에 대해 미끄럼 방식으로 장착되는 것을 특징으로 하는 회로보드 지지 장치.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 지지체(110, 210, 310, 410, 510)는 섀시(420) 상에 포함된 리셉터클(receptacle)(426)에 의해 수용되기에 적합한 한 개 이상의 래칭 핑거(latching finger)(424)를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로보드 지지 장치.
  19. 제 17 항에 있어서, 상기 지지체(110, 210, 310, 410, 510)는 섀시(320, 420, 520) 상에 포함된 래칭 핑거를 수용하기에 적합한 리셉터클을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로보드 지지 장치.
  20. 제 16 항에 있어서, 지지체(110, 210, 310, 410, 510)의 일부분이 히트싱크(106, 206, 306, 406, 506)의 경계부(114) 너머로 길게 뻗어가는 것을 특징으로 하는 회로보드 지지 장치.
  21. 제 16 항에 있어서, 섀시(320, 420, 520)를 향한 방향과 섀시로부터 멀어지는 방향으로 회로보드(102, 202, 302, 402, 502)가 움직이는 것을 제한할 수 있도록 지지체(110, 210, 310, 410, 510)가 회로보드(102, 202, 302, 402, 502)를 고정시키는 것을 특징으로 하는 회로보드 지지 장치.
  22. 제 16 항에 있어서, 상기 지지체(110, 210, 310, 410, 510)가 한 개 이상의 스탠드오프(standoff)(428, 530)를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로보드 지지 장치.
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7038914B2 (en) * 2003-06-20 2006-05-02 Apple Computer, Inc. Processor module mounting assembly and a method of use
US20050078460A1 (en) * 2003-10-14 2005-04-14 Richard Owen T. Printed circuit board assembly mounting system
KR100570622B1 (ko) * 2004-04-21 2006-04-12 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치 및 이에 사용되는 샤시베이스의 제조 방법
US7224587B2 (en) * 2004-06-18 2007-05-29 International Business Machines Corporation Heat sink and chip sandwich system
KR100717748B1 (ko) * 2005-10-19 2007-05-11 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
DE102006039961B3 (de) 2006-06-27 2007-10-04 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Kühlanordnung für ein Computersystem und Unterstützungsvorrichtung
CN201025525Y (zh) * 2007-03-06 2008-02-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑系统
CN101668406B (zh) * 2008-09-01 2011-11-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置及其支撑件
CN201349364Y (zh) * 2008-12-31 2009-11-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电路板组合
DE102009023773B3 (de) * 2009-06-03 2010-06-24 Sinitec Vertriebsgesellschaft Mbh Unterstützungsvorrichtung und Kühlanordnung für ein Computersystem
DE102009040149A1 (de) * 2009-09-04 2011-03-24 Sinitec Vertriebsgesellschaft Mbh Anordnung zur Befestigung eines Kühlkörpers und Verfahren zur Montage eines Computersystems
DE102009040150B4 (de) * 2009-09-04 2017-03-02 Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh Anordnung zur Befestigung eines Kühlkörpers
WO2012035627A1 (ja) * 2010-09-15 2012-03-22 富士通株式会社 プリント基板の支持部材、プリント基板ユニット、及び電子装置
CN102403419B (zh) * 2011-11-09 2013-08-21 东莞勤上光电股份有限公司 一种大功率led散热结构的制作工艺
US9769955B2 (en) * 2012-04-27 2017-09-19 Daikin Industries, Ltd. Refrigerating apparatus
JP6556874B2 (ja) * 2015-06-10 2019-08-07 ジェンサーム インコーポレイテッドＧｅｎｔｈｅｒｍ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 車両バッテリ用の熱的隔離特徴を備える熱電モジュール
KR102017275B1 (ko) 2015-06-10 2019-09-02 젠썸 인코포레이티드 일체형 냉각판 어셈블리를 가진 자동차 전지 열전 모듈 및 그 조립 방법
USD810034S1 (en) * 2016-02-22 2018-02-13 Heatscape.Com, Inc. Flexible folded fin heatsink with straight and radial fin patterns
US11152557B2 (en) 2019-02-20 2021-10-19 Gentherm Incorporated Thermoelectric module with integrated printed circuit board
US11195779B2 (en) 2019-08-09 2021-12-07 Raytheon Company Electronic module for motherboard
CN113675154A (zh) 2020-05-13 2021-11-19 华为技术有限公司 芯片模块及电子设备
TWI804982B (zh) * 2021-09-13 2023-06-11 新加坡商鴻運科股份有限公司 連接座

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4597617A (en) * 1984-03-19 1986-07-01 Tektronix, Inc. Pressure interconnect package for integrated circuits
DE9000781U1 (ko) * 1990-01-24 1991-02-28 Siemens Ag, 8000 Muenchen, De
US5528462A (en) * 1994-06-29 1996-06-18 Pendse; Rajendra D. Direct chip connection using demountable flip chip package
US5557503A (en) * 1995-05-12 1996-09-17 International Business Machines Corporation Circuit card having a large module strain relief and heat sink support
US5661640A (en) 1996-01-05 1997-08-26 Dell Usa, L.P. Computer chassis having a size-adjustable, TEM-shielded circuit board support plate structure therein
US5930115A (en) * 1996-08-26 1999-07-27 Compaq Computer Corp. Apparatus, method and system for thermal management of a semiconductor device
US5838538A (en) 1996-11-14 1998-11-17 Intel Corporation Computer system with a chassis equipped with support structures configured to support multiple length versions of a printed circuit board
DE19648205C1 (de) 1996-11-21 1998-04-02 Hermann Stahl Gmbh Trägerplatte für eine Platine mit elektronischen Bauelementen
US6078498A (en) 1997-11-21 2000-06-20 Seagate Technology, Inc. Low sway space isolation chassis adapter for a disc drive
US6056601A (en) 1997-12-23 2000-05-02 Intel Corporation Processor card connector
US6082695A (en) 1998-08-14 2000-07-04 Compaq Computer Corporation Mounting apparatus
US5966289A (en) * 1998-08-31 1999-10-12 Compaq Computer Corporation Electronic device securement system
KR100521339B1 (ko) * 1998-10-17 2005-12-21 삼성전자주식회사 컴퓨터 시스템의 반도체 장치 모듈 장착 구조
US6061235A (en) 1998-11-18 2000-05-09 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for a modular integrated apparatus for heat dissipation, processor integration, electrical interface, and electromagnetic interference management
US6249428B1 (en) * 1999-01-15 2001-06-19 Dell Usa, L.P. Method and apparatus for mounting a component and heat sink
US6154365A (en) * 1999-02-26 2000-11-28 Intel Corporation Spring fixture that attaches a heat sink to a substrate for multiple cycle assembly/disassembly
JP2000269671A (ja) * 1999-03-19 2000-09-29 Toshiba Corp 電子機器
US6141220A (en) * 1999-04-02 2000-10-31 Global Win Technology Co., Ltd. CPU heat sink mounting arrangement
AU713440B3 (en) * 1999-05-25 1999-12-02 First International Computer, Inc. A support structure for a central processing unit
US6075702A (en) 1999-05-26 2000-06-13 Hewlett-Packard Company Heat transfer device for a retention assembly
US6101096A (en) * 1999-06-10 2000-08-08 Intel Corporation Heat sink clip for an electronic assembly
US6359783B1 (en) * 1999-12-29 2002-03-19 Intel Corporation Integrated circuit socket having a built-in voltage regulator
TW501755U (en) * 2001-01-08 2002-09-01 Micro Star Int Co Ltd Impact-proof and vibration-proof reinforcing structure of a fixed heat dissipation device for computer housing

Also Published As

Publication number Publication date
US20020105785A1 (en) 2002-08-08
JP2002290073A (ja) 2002-10-04
TW507518B (en) 2002-10-21
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KR20020055431A (ko) 2002-07-08
US6542366B2 (en) 2003-04-01

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