JP2002290073A - 回路基板の支持体 - Google Patents

回路基板の支持体

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JP2002290073A
JP2002290073A JP2001392459A JP2001392459A JP2002290073A JP 2002290073 A JP2002290073 A JP 2002290073A JP 2001392459 A JP2001392459 A JP 2001392459A JP 2001392459 A JP2001392459 A JP 2001392459A JP 2002290073 A JP2002290073 A JP 2002290073A
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David R Davis
アール デイヴィス デイヴィッド
Vernon D Erickson
ディ エリックソン ヴァーノン
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 本発明は改善された回路基板支持体に関す
る。本発明は、迅速に組立てられ、回路基板の曲げを制
限し、ヒートシンクを支持することを提供することを目
的とする。 【解決手段】 本発明は、改善された回路基板１０２の
支持体１１０に関する。本発明は、迅速に組立てられ、
回路基板の曲げを制限し、ヒートシンク１０６を支持す
ることを提供する。本発明の１つの面では、回路基板を
支持することが好適である装置は、情報処理システムの
シャシに取付けることが好適である支持体を含み、ヒー
トシンクは、印刷回路基板を介し、支持体に取付けられ
てもよく、それにより、ヒートシンクはシャシによって
支持されることが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は一般的に、組立体の
取付けの分野に係り、より詳細には、迅速に組立てられ
る回路基板の支持体に関する。
【０００２】
【従来の技術】デスクトップコンピュータ、サーバ、イ
ンターネット機器等の情報処理システムは、情報処理シ
ステム内に含まれる回路基板の曲げをもたらす場合のあ
る様々な応力の影響を受け、それによりシステムが損傷
されてしまう。従って、情報処理システム内の回路基板
の曲げは、特に、情報処理システムが輸送される際や、
移動式情報処理システムが運搬される際等において最大
の心配事である。このような移動によって、衝撃及び振
動が印刷回路基板（ＰＣＢ）に含まれ且つ取付けられる
構成要素に伝わる場合があり、それにより接触子、チッ
プ等が破損してしまう。
【０００３】更に、プロセッサが高速になるにつれて、
プロセッサによって発生される熱が増加する。プロセッ
サを冷却するのにヒートシンクが有効ではあるが、発生
する熱が増加するに従って、プロセッサを能率的に冷却
するために必要なヒートシンクの大きさと重量も相応し
て増加してしまう。ヒートシンクの重量が増加すると、
特に、ヒートシンクが直接回路基板に取付けられている
と、回路基板を損傷する可能性を更に高くしてしまう。
例えば、情報処理システムを輸送する際に見受けられる
激しい振動によって、ヒートシンクが回路基板を曲げ、
その結果損傷してしまう。
【０００４】更に、今日の市場において有効に競争する
には、製造及び組立ては、能率的に達成されなければな
らない。製造業者は、生産時間を短くしつつも、追加の
及び／又は代替の構成要素によって情報処理システムを
最新式にするための直観的で且つ有効なシステムを提供
する努力を続けている。短い生産時間と高められた品質
をもたらす構成は、市場競争において有利である。
【０００５】従って、改善された回路基板の支持体を提
供することが望ましい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は改善
された回路基板の支持体に関する。本発明は、迅速に組
立てられ、回路基板の曲げを制限し、ヒートシンクを支
持することを提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の面では、
回路基板を支持することが好適である装置は、情報処理
システムのシャシに取付けられることが好適である支持
体を含み、ヒートシンクは、回路基板を介し支持体に取
付けられ、それによりヒートシンクがシャシによって支
持されることが可能となる。
【０００８】本発明の第２の面では、装置は、表面と、
第１の面及び第２の面を有する回路基板とを含む。支持
体は、表面と、回路基板の第２の面との間に配置され
る。ヒートシンクは、回路基板の第１の面上に配置さ
れ、ヒートシンクは、回路基板の第１の面上に配置され
る構成要素と接触することが好適であり、ヒートシンク
は、回路基板を介し、回路基板の第２の面上に配置され
る支持体に取付けられる。
【０００９】本発明の第３の面では、回路基板を支持す
ることが好適である装置は、シャシ、回路基板、及び、
シャシと印刷回路基板との間に配置される少なくとも１
つの支持体を含む。ヒートシンクは、回路基板の第１の
面上に配置され、ヒートシンクは、回路基板の第１の面
上に配置される構成要素と接触するのに好適であり、ヒ
ートシンクは、回路基板を介し、回路基板の第２の面上
に配置される支持体に取付けられる。
【００１０】尚、上述した一般的な説明と以下の詳細な
説明は供に、例示的且つ説明的に過ぎず、請求する本発
明を制限するものではないことを理解するべきである。
本明細書の一部に組込まれ、且つ、一部を構成する添付
図面は、本発明の実施例を説明し、一般的な説明と供に
されることにより、本発明の原理を説明する。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の多数の利点は、当業者に
よって、添付図面を参照することにより良好に理解され
得る。
【００１２】本発明の好適な実施例の詳細を今から参照
する。これらの好適な実施例は、添付図面に説明され
る。本願は、２０００年８月１４日に出願された特許出
願０９／６３９，６８６である「Motherboard Mounting
Assembly」（代理人整理番号１７３８）の全体を組み
込む。
【００１３】図１乃至５を参照するに、本発明の例示的
な実施例を示す。デスクトップコンピュータ、サーバ、
インターネット機器、コンバージェンスシステム、デジ
タル情報機器等といった情報処理システムは一般的に、
プロセッサと、プロセッサによって発生された熱を放散
させるヒートシンクを含む。しかし、プロセッサの速度
が絶えず増加するにつれて、これらのプロセッサを冷却
するために使用されるヒートシンクは、その重量及び／
又は大きさにおいて増加している。更に、移動式情報処
理システムでは、また、移動式ではない情報処理システ
ムでも輸送される際には、システム内に含まれる回路基
板が撓む原因となる応力の影響を受ける場合がある。
【００１４】図１を参照するに、回路基板への応力を少
なくするようシートシンクが回路基板を介し、支持体に
取付けられる本発明の例示的な実施例１００を示す。回
路基板１０２は、チップ、プロセッサ等を含む半導体の
ような、動作時には望ましくない量の熱を発生する集積
回路１０４を含んでもよい。この熱を放散させるため
に、ヒートシンク１０６は集積回路１０４の第１の面上
に配置され、発生された熱を吸収し且つ放散させる。ヒ
ートシンク１０６は一般的に、集積回路といった電気的
な構成要素によって発生される熱を吸収し且つ放散させ
る装置として構成され、電気的な構成要素自体及び周辺
の構成要素を損傷し得る過熱を阻止する。ヒートシンク
１０６は、金属のようなある種の熱伝導材料から形成さ
れ、熱が周辺環境へ伝導することを助けるフィン１０８
を含むことが好適である。上述したように、より高速な
プロセッサ等によって発生される熱の増加に対処するた
めに、より大きいヒートシンクが必要となってきてい
る。
【００１５】ヒートシンク１０６が、回路基板１０２及
び回路基板上に含まれる集積回路１０４等といった構成
要素を損傷しないことを強化するために、支持体１１０
が設けられ、輸送、移動式での利用等の際に見られるヒ
ートシンク１０６の動作を制限する。回路基板１０２の
第１の面上に配置されるシートシンク１０６は、回路基
板１０２の第２の面上に配置される支持体１１０に取付
けられる。ヒートシンク１０６は、当業者によって考え
られるネジ１１２、リベット等を使用することによって
支持体１１０に取付けられ得る。この実施例では、支持
体１１０は、回路基板１０２に沿ってヒートシンク１０
６と少なくとも大体等しいか、又は、好適にはヒートシ
ンク１０６を越えて延在するよう構成され、回路基板１
０２の第２の面上に配置される。このようにすると、支
持体１１０は、ヒートシンク１０６を回路基板１０２に
対し支持し、それにより回路基板１０２及び回路基板上
の構成要素の曲げを制限する。ヒートシンク１０６の少
なくとも一部の境界１１４と少なくとも大体等しいか又
は好適には境界を越えて形成される支持体１１０が説明
されるが、本発明の目的及び範囲から逸脱することな
く、例えば、支持体の形状、及び、構成において様々な
支持体が本発明によって考えられることは明らかである
べきである。
【００１６】図２を参照するに、ヒートシンクを本発明
の支持体に取付けるために保持装置が使用される本発明
の例示的な実施例２００を示す。ヒートシンク２０６の
回路基板２０２、及び、本発明の支持体２１０への取付
け及び取外しを容易にするために、保持装置２１６が設
けられてもよい。ヒートシンク２０６は、好適には金属
から形成される２つのクリップ２１８を有し保持装置２
１６に取付けられ、保持手段は、ヒートシンク２０６と
係合するよう形成される。保持装置２１６のクリップ２
１８は、ヒートシンク２０６が回路基板２０２から取外
されることを可能にするようヒートシンク２０６から外
側に向かって曲げられてもよい。保持装置２１６を、回
路基板２０２を通り支持体２１０に取付けるようネジ２
１２が使用される。このようにして、前の実施例と同様
に、回路基板２０２の曲げとヒートシンク２０６の動作
は最小限にされ、それにより、回路基板２０２及び回路
基板上に含まれる構成要素の損傷の可能性が低くされ
る。尚、保持手段は、本発明の目的及び範囲から逸脱す
ることなく、ヒートシンクを支持体に固定するよう様々
な方法で形成されることは明らかである。
【００１７】図３乃至５を参照するに、支持体は、ヒー
トシンクを更に固定するよう、例えば、シャシといった
表面に係合するよう構成される本発明の例示的な実施例
を示す。支持体は、例えば、デスクトップコンピュー
タ、サーバ、インターネット機器、コンバージェンスシ
ステム、デジタル情報機器、携帯情報端末等の情報処理
システムのシャシに係合するよう構成されてもよく、そ
れにより、マザーボードといった回路基板の曲げを制限
する。シャシは、本発明の目的及び範囲から逸脱するこ
となく、タワー型のデスクトップユニット、ハンドヘル
ド式ユニット、「クラムシェル」型のラップトップ等と
して構成され得る。更に、本発明の支持体は、異なる回
路基板構成に対しシャシと係合するよう様々な方法によ
って構成され得る。
【００１８】図３を参照するに、支持体は、回路基板及
びシャシに接続するのに好適であるよう構成される本発
明の例示的な実施例３００を示す。回路基板３０２の第
１の面上に配置されるヒートシンク３０６は、回路基板
３０２の第２の面上に配置される支持体３１０に、ネジ
３１２によって取付けられる。ネジ３１２は、ヒートシ
ンク３０６及び回路基板３０２を通り取付けられ、支持
体３１０上の金属のねじ切りされたインサート内に収容
される。支持体３１０は更に、追加のネジ３２２によっ
てシャシ３２０に取付けられてもよい。このようにし
て、ヒートシンク３０６はシャシ３２０によって支持さ
れ、ヒートシンク３０６によって回路基板３０２に対し
もたらされる望ましくない動作及び応力が制限される。
【００１９】従って、本実施例３００を設置するには、
支持体３１０は、ネジ３２２等を使用することによりシ
ャシ３２０に取付けられる。回路基板３０２は、支持体
３１０の隣に配置され、ヒートシンクを、回路基板３０
２を介し支持体に取付けるためにネジ３１２が使用され
る。ネジ３１２及び３２２を使用することが説明された
が、本発明の目的及び範囲から逸脱することなく様々な
種類の取付け方法及び取付け装置が本発明により考えら
れることは明らかであるべきである。
【００２０】図４Ａ乃至図４Ｃを参照するに、支持体
は、迅速に組立てられ、ヒートシンクをシャシに対しし
っかりと取付けるよう構成される本発明の例示的な実施
例を示す。支持体４１０は、電気的短絡の問題がないよ
うプラスチックから形成されてもよい。更に、支持体
は、部品の費用が低くなるよう射出成形されてもよい。
支持体は更に、本発明の目的及び範囲から逸脱すること
なく機械加工されてもよい。支持体を金属で形成するこ
とにより、支持体及びシャシが、回路基板上の構成要素
用の冷却装置として作用することを可能にし得る。例え
ば、熱が構成要素から支持体に伝わることを可能にする
よう、熱はヒートシンク４０６からネジ等の導電性の取
付け部品を介し支持体に伝導される。更に、支持体はシ
ャシに係合してもよく、それにより、更に熱を構成要素
からシャシへ伝導させ放散させる。
【００２１】支持体４１０は、情報処理システム等のシ
ャシ４２０内において支持体４１０を迅速に組立てられ
るよう構成される。支持体４１０は、シャシ４２０に配
置される受け部４２６と係合するのに好適なラッチフィ
ンガ４２４を含む。本実施例におけるラッチフィンガ４
２４は、受け部４２６内に挿入され固定位置まで摺動さ
れるのに好適である全体的にＬ字型の突出部として形成
される。このようにして、支持体４１０はシャシ４２０
に対し支持され、それにより、支持体４１０に取付けら
れる回路基板４２０を固定する。ラッチフィンガ４２４
は迅速に組立てられるよう、且つ、回路基板４０２を回
路基板の下側にあるシャシ４２０に対し保持するよう角
度が付けられる。従って、ラッチフィンガ４２４の角度
が付けられたフィンガ構成は、シャシに対ししっかりと
はまることを保証する。支持体４１０は、回路基板４０
２の底面とシャシ４２０との間の空間を埋めるので、支
持体４１０に固定されると、回路基板４０２が支持体４
１０に向かって／接して下方向に曲がり、また、シャシ
から上に／離れるよう曲がることが阻止される。
【００２２】支持体４１０は更に、回路基板の周りの気
流を増加し、それにより、回路基板４０２、及び、集積
回路４０４等の回路基板上に含まれる構成要素を更に冷
却する隔離体４２８を含んでもよい。例えば、図示され
る例では、回路基板４０２を支持体４１０から離すが、
依然として回路基板４０２を支持体４１０、従ってシャ
シ４２０に対し固定する４つの隔離体４２８が設けられ
る。支持体４１０は、回路基板４０２の、支持体４１０
とは反対側に配置されるヒートシンク４０６に、ネジ４
１２を使用し取付けられてもよい。更に、ヒートシンク
４０６は、例えば、隔離体４２８のような支持体４１０
上に含まれるねじ切りされたインサートと係合するネジ
４１２によって、支持体４１０に固定されてもよい。
尚、本発明の目的及び範囲から逸脱することなく、シー
トシンクを本発明の支持体に取付ける様々な方法が考え
られることが明らかであるべきである。
【００２３】従って、本発明の支持体を設置するには、
支持体４１０をヒートシンク４０６に取付けるよう、回
路基板４０２を通る４つのネジ４１２が使用される。こ
の場合、ラッチフィンガ４２４は、シャシ４２０の受け
部４２６内に挿入されるよう配置される。ラッチフィン
ガ４２４が一旦挿入されると、支持体４１０及び回路基
板４０２は、ラッチフィンガ４２４をシャシ４２０に固
定するよう摺動される。支持体４１０及び回路基板４０
２をシャシから取り外すために、上記のステップが逆に
される。従って、本発明を使用することにより、製造過
程における貴重な時間と労力が節約され、それにより、
低い生産費用及び増加される消費者需要がもたらされ
る。
【００２４】図５を参照するに、本発明の支持体は、し
っかりと且つ能率的に組立てられる回路基板が得られる
よう回路基板隔離体と供に使用される本発明の例示的な
実施例５００を示す。情報処理システムは、シャシ５２
０を含み、シャシ５０２は、マザーボード等のような内
部に含まれる情報処理システムの回路基板５０２を取付
け及び支持するのに好適である少なくとも１つの取付け
パネル組立体を有する。シャシ５２０は、回路基板５０
２に対し取付けられる隔離体５３０を収容するよう形成
される複数のアパーチャ又はスロットを有する表面を含
む。従って、本発明は、マザーボードから外されなけれ
ばならない留め具の個数を、例えば、取外すためにネジ
回し又はレンチのような工具を必要とする一般的に９又
は１０個のネジから、単一の蝶ネジ留め具又は同様の保
持装置に大幅に減らすことによって、マザーボード又は
同様の印刷回路基板が、コンピュータシステム又は類似
の電子装置のような情報処理システムに設置され、且
つ、システムから外される効率を増加する。留め具の個
数が減ることにより、製造の際に情報処理システムは迅
速に組立てられ、消費者によってより容易にサービスが
得られ、顧客サービス担当者によって、一般的には、電
話、インターネットチャットルームによって行われるマ
ザーボードの取外しのための指導を提供するための時間
が少なくなる。回路基板に関連する隔離体の設置及び使
用のより詳細な説明は、全体が本願に参照文献として組
み込まれる２０００年８月１４日に出願された関連の特
許出願０９／６３９，６８６である「Motherboard Moun
ting Assembly」（代理人整理番号１７３８）に記載さ
れる。
【００２５】図５において、回路基板隔離体を含む支持
組立体は、全体的に連続する平らな表面を有する単一の
パネルから構成されるよう示され、その表面の上には、
従来の平らな回路基板５０２が取付けられてもよい。し
かし、本発明の取付けパネル組立体は、単一のパネルで
はなく、それぞれが回路基板５０２に対し取付けられる
回路基板隔離体５３０と、支持体５１０上に含まれるラ
ッチフィンガ５２４を収容する１つ以上のスロットを位
置決めするのに好適である複数のパネルから構成されて
もよい。支持体５１０は、回路基板隔離体を補強する回
路基板固定具に組立てられてもよい。更に、本発明の支
持組立体は、図５に示されるように全体的に平らな構成
に制限されると見なされるべきではなく、回路基板５０
２又は同様の印刷回路基板に対し取付けられる隔離体を
収容するスロットの位置決めに好適であり、当業者によ
って考えられる任意の形状を有してもよい。
【００２６】尚、本発明の回路基板の支持体、及び、そ
れに付随する多くの利点は、上述の説明から理解される
ものと考えられる。更に、本発明の範囲及び目的、又
は、本発明の重要な利点を犠牲にすることなく、本発明
の構成要素の形状、構成、及び配置において様々な変更
が行われてもよいことが明らかであると考えられる。上
述される形状は、本発明の例示的な実施例に過ぎない。
請求の範囲には、そのような変更を包含し、含むことを
意図する。
【図面の簡単な説明】
【図１】ヒートシンクは、回路基板を介し支持体に取付
けられる本発明の例示的な実施例を示す側断面図であ
る。
【図２】ヒートシンクを本発明の支持体に取付けるため
に保持装置が使用される本発明の例示的な実施例を示す
側断面図である。
【図３】支持体が、回路基板及びシャシに接続するのに
好適であるよう構成される本発明の例示的な実施例を示
す側断面図である。
【図４Ａ】シャシの表面に対し迅速に組立てられること
が好適である支持体が示される本発明の例示的な実施例
を示す等角図である。
【図４Ｂ】支持体が、本発明の支持体を収容するのに好
適である受け部を含む表面と関連して示される、図４Ａ
の本発明の例示的な実施例を示す平面図である。
【図４Ｃ】回路基板上に含まれる構成要素の損傷を阻止
するためにヒートシンクを固定するよう支持体が表面と
係合する本発明の例示的な実施例を示す側断面図であ
る。
【図５】隔離体を含む回路基板は本発明の支持体を使用
し、回路基板とヒートシンクを固定することにより、構
成要素の損傷を阻止する本発明の例示的な実施例を示す
側面図である。
【符号の説明】
１００、２００、３００、５００ 実施例 １０２、２０２、３０２、４０２、５０２ 回路基板 １０４、４０４ 集積回路 １０６、２０６、３０６、４０６ ヒートシンク １０８ フィン １１０、２１０、３１０、４１０、５１０ 支持体 １１２、２１２、３１２、３２２、４１２ ネジ １１４ 境界 ２１６ 保持装置 ２１８ クリップ ３２０、４２０、５２０ シャシ ４２４、５２４ ラッチフィンガ ４２６ 受け部 ４２８、５３０ 隔離体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０６Ｆ 1/00 ３６０Ｃ (72)発明者 ヴァーノン ディ エリックソン アメリカ合衆国 サウスダコタ州 57049 ダコタ・デューンズ コートヤード・ド ライヴ 260 211号 Ｆターム(参考） 5E322 AA01 AA11 AB01 AB07 5E348 AA08 AA32 AA34 CC06 CC08 CC09 EE29 EE38 5F036 AA01 BB05 BC08 BC35

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路基板を支持することが好適である装
    置であって、 情報処理システムのシャシに取付けられることが好適で
    ある支持体を含み、 ヒートシンクは、回路基板を介し上記支持体に取付けら
    れてもよく、それにより上記ヒートシンクが上記シャシ
    によって支持されることを可能にする装置。
  2. 【請求項２】 上記支持体は、上記シャシに摺動可能に
    取付けられる請求項１記載の装置。
  3. 【請求項３】 上記支持体は、上記シャシ上に含まれる
    受け部に収容されることが好適である少なくとも１つの
    ラッチフィンガを含む請求項２記載の装置。
  4. 【請求項４】 上記支持体は、上記シャシ上に含まれる
    ラッチフィンガを収容することが好適である受け部を含
    む請求項２記載の装置。
  5. 【請求項５】 上記支持体の少なくとも一部は、上記ヒ
    ートシンクの境界を越えて延在する請求項１記載の装
    置。
  6. 【請求項６】 上記支持体は、上記回路基板の第１の面
    上に配置され、上記ヒートシンクは、上記回路基板の第
    ２の面上に配置される請求項１記載の装置。
  7. 【請求項７】 上記支持体は上記回路基板を固定し、そ
    れにより、上記シャシに向かう方向及び上記シャシから
    それる方向のうちの少なくとも１つを含む方向における
    上記回路基板の動作を制限する請求項１記載の装置。
  8. 【請求項８】 上記支持体は、少なくとも１つの隔離体
    を含む請求項１記載の装置。
  9. 【請求項９】 表面と、 第１の面及び第２の面を有する回路基板と、 上記表面と、上記回路基板の上記第２の面との間に配置
    される支持体と、 上記回路基板の上記第１の面上に配置されるヒートシン
    クとを含み、 上記ヒートシンクは、上記回路基板の上記第１の面上に
    配置される構成要素に接触することが好適であり、上記
    ヒートシンクは、上記回路基板を介し、上記回路基板の
    上記第２の面上に配置される上記支持体に取付けられ、 上記支持体は、上記ヒートシンクが上記表面によって支
    持されることを可能にするよう上記表面に取付けられる
    ことが好適である装置。
  10. 【請求項１０】 上記支持体は、上記シャシに摺動可能
    に取付けられる請求項９記載の装置。
  11. 【請求項１１】 上記支持体は、上記シャシ上に含まれ
    る受け部に収容されることが好適である少なくとも１つ
    のラッチフィンガを含む請求項１０記載の装置。
  12. 【請求項１２】 上記支持体は、上記シャシ上に含まれ
    るラッチフィンガを収容することが好適である受け部を
    含む請求項１０記載の装置。
  13. 【請求項１３】 上記支持体の少なくとも一部は、上記
    ヒートシンクの境界を越えて延在する請求項９記載の装
    置。
  14. 【請求項１４】 上記支持体は上記回路基板を固定し、
    それにより、上記シャシに向かう方向及び上記シャシか
    らそれる方向のうちの少なくとも１つを含む方向におけ
    る上記回路基板の動作を制限する請求項９記載の装置。
  15. 【請求項１５】 上記支持体は、少なくとも１つの隔離
    体を含む請求項９記載の装置。
  16. 【請求項１６】 回路基板を支持することが好適である
    装置であって、 シャシと、 回路基板と、 上記シャシと上記回路基板との間に配置される少なくと
    も１つの支持体と、 上記回路基板の上記第１の面上に配置されるヒートシン
    クとを含み、 上記ヒートシンクは、上記回路基板の上記第１の面上に
    配置される構成要素に接触することが好適であり、上記
    ヒートシンクは、上記回路基板を介し、上記回路基板の
    上記第２の面上に配置される上記支持体に取付けられる
    装置。
  17. 【請求項１７】 上記支持体は、上記シャシに摺動可能
    に取付けられる請求項１６記載の装置。
  18. 【請求項１８】 上記支持体は、上記シャシ上に含まれ
    る受け部に収容されることが好適である少なくとも１つ
    のラッチフィンガを含む請求項１７記載の装置。
  19. 【請求項１９】 上記支持体は、上記シャシ上に含まれ
    るラッチフィンガを収容すること好適である受け部を含
    む請求項１７記載の装置。
  20. 【請求項２０】 上記支持体の少なくとも一部は、上記
    ヒートシンクの境界を越えて延在する請求項１６記載の
    装置。
  21. 【請求項２１】 上記支持体は上記回路基板を固定し、
    それにより、上記シャシに向かう方向及び上記シャシか
    らそれる方向のうちの少なくとも１つを含む方向におけ
    る上記回路基板の動作を制限する請求項１６記載の装
    置。
  22. 【請求項２２】 上記支持体は、少なくとも１つの隔離
    体を含む請求項１６記載の装置。
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